FR2681757B1 - Dispositif de refroidissement pour composants electriques. - Google Patents

Dispositif de refroidissement pour composants electriques.

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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4401607C2 (de) * 1994-01-20 1997-04-10 Siemens Ag Kühleinheit für Leistungshalbleiter
DE4421025C2 (de) * 1994-06-16 1999-09-09 Abb Patent Gmbh Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal
FR2747005B1 (fr) * 1996-03-26 1998-06-19 Thomson Csf Boitier de micro-electronique avec systeme de refroidissement
FR2748800A1 (fr) * 1996-05-15 1997-11-21 Ferraz Echangeur de chaleur pour composants electroniques et autres appareillages electro-techniques
US5983997A (en) * 1996-10-17 1999-11-16 Brazonics, Inc. Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate
DE19704934B4 (de) * 1997-02-10 2004-09-23 Daimlerchrysler Ag Kühlschiene mit zwei Kanälen
WO2000038488A1 (en) * 1998-12-22 2000-06-29 Otis Elevator Company Liquid cooled elevator machine drive
DE19911205A1 (de) * 1999-03-13 2000-09-14 Behr Gmbh & Co Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente
DE19911204B4 (de) * 1999-03-13 2008-09-11 Behr Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente
US6508301B2 (en) * 2000-04-19 2003-01-21 Thermal Form & Function Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant
JP2002098454A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
DE10051338A1 (de) * 2000-10-17 2002-04-18 Daimlerchrysler Rail Systems Flüssigkeitskühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul und Verfahren für deren Herstellung
DE10102619A1 (de) * 2001-01-20 2002-05-08 Conti Temic Microelectronic Leistungsmodul
DE10158387B4 (de) * 2001-11-28 2017-01-19 Modine Manufacturing Co. Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
DE102005025381A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen
DE102005034998B4 (de) * 2005-07-27 2016-06-23 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
WO2010020438A1 (de) * 2008-08-22 2010-02-25 Siemens Aktiengesellschaft Kühleinrichtung
DE202008013351U1 (de) 2008-10-08 2010-03-25 Autokühler GmbH & Co. KG Wärmeaustauschernetz und damit ausgerüsteter Wärmeaustauscher
DE102009051864B4 (de) * 2009-11-04 2023-07-13 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für eine elektrische Einrichtung
DE102012006122A1 (de) 2012-03-26 2013-09-26 Thesys Gmbh Wärmeübertragungseinrichtung, insbesondere Heiz- und/oder Kühlplatte
DE102012107684A1 (de) * 2012-08-21 2014-02-27 Autokühler GmbH & Co KG Kühlkörper für mindestens ein zu kühlendes Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers
ITBO20130198A1 (it) * 2013-05-03 2014-11-04 Magneti Marelli Spa Sistema di raffreddamento a liquido per un componente elettronico e relativo metodo di produzione
DE102014202293A1 (de) * 2014-02-07 2015-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper
EP3010321B1 (de) * 2014-10-14 2021-12-01 Magneti Marelli S.p.A. Flüssigkeitskühlsystem für eine elektronische komponente
DE102018205568A1 (de) * 2018-04-12 2019-10-17 Volkswagen Aktiengesellschaft Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil
DE102018208232A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Bauteil mit einer durch ein Einlegeelement optimierten Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil
DE102018209586A1 (de) * 2018-06-14 2019-12-19 Volkswagen Aktiengesellschaft Elektronisches Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem elektronischen Bauteil
DE102019202425A1 (de) * 2019-02-22 2020-10-22 Volkswagen Aktiengesellschaft Anordnung zum gleichmäßigen Kühlen von Bauteilen und Kraftfahrzeug mit zumindest einer Anordnung
DE102022211794A1 (de) 2022-11-08 2024-05-08 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3261396A (en) * 1963-11-13 1966-07-19 Staver Co Heat dissipator for electronic circuitry
US3327776A (en) * 1965-10-24 1967-06-27 Trane Co Heat exchanger
SE337263B (de) * 1969-03-24 1971-08-02 Asea Ab
SE418223B (sv) * 1972-06-02 1981-05-11 Aga Ab Vermevexlare
US3833837A (en) * 1973-07-20 1974-09-03 B West Modular cooling enclosure with expandable cooling cells
US4027206A (en) * 1975-01-27 1977-05-31 L. H. Research Electronic cooling chassis
DE2640000C2 (de) * 1976-09-04 1986-09-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben
CS191622B1 (en) * 1977-05-04 1979-07-31 Michal Pellant Liquid operable cooler,especially for both-sidedly cooled semiconductor power elements
DE2902771A1 (de) * 1978-07-21 1980-01-31 Bbc Brown Boveri & Cie Kuehlvorrichtung fuer halbleiterbauelemente
SU860176A1 (ru) * 1979-03-11 1981-08-30 Предприятие П/Я А-7992 Охладитель, преимущественно дл охлаждени полупроводниковых приборов
DE3026167A1 (de) * 1980-07-10 1982-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kuehldose fuer einen thyristor
DE3133485A1 (de) * 1980-09-15 1982-05-06 Peter 2563 Ipsach Herren Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe
DE8105233U1 (de) * 1981-02-25 1981-08-13 Steeb, Dieter Christian, 9050 Steinegg-Appenzell "waermetauscher mit flachrohren"
DE8107890U1 (de) * 1981-03-18 1981-08-20 Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln Waermetauscher
CS233062B1 (en) * 1983-04-20 1985-02-14 Vladimir Motycka Liquid cooler for power semiconductor elements cooling
DE3466833D1 (en) * 1983-11-02 1987-11-19 Bbc Brown Boveri & Cie Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices
DE3408771A1 (de) * 1984-03-09 1985-09-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kuehldose fuer ein elektrisches bauelement
SU1243163A1 (ru) * 1984-11-05 1986-07-07 Одесский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт Модуль радиоэлектронного блока
DE3504207A1 (de) * 1985-02-07 1986-08-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermetauscher fuer einen elektronikschrank
DE8804742U1 (de) * 1988-04-11 1988-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium
SU1624566A1 (ru) * 1989-02-14 1991-01-30 Всесоюзный Научно-Исследовательский, Проектно-Конструкторский И Технологический Институт Силовых Полупроводниковых Устройств Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов
DE9100864U1 (de) * 1991-01-25 1991-04-18 Siemens AG, 8000 München Flüssigkeitskühlkörper

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ITMI922105A1 (it) 1994-03-11
IT1255588B (it) 1995-11-09
DE4131739A1 (de) 1993-04-01
DE4131739C2 (de) 1996-12-19
CH685140A5 (de) 1995-03-31

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