FI115111B - Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite - Google Patents

Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite Download PDF

Info

Publication number
FI115111B
FI115111B FI963273A FI963273A FI115111B FI 115111 B FI115111 B FI 115111B FI 963273 A FI963273 A FI 963273A FI 963273 A FI963273 A FI 963273A FI 115111 B FI115111 B FI 115111B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
rails
shield
row
consecutive
successive
Prior art date
Application number
FI963273A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI963273A0 (fi
FI963273A (fi
Inventor
Scott W Matuszewski
Jin W Lee
John F Hannon
Martin J Kimbell
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of FI963273A0 publication Critical patent/FI963273A0/fi
Publication of FI963273A publication Critical patent/FI963273A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI115111B publication Critical patent/FI115111B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3833Hand-held transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

115111
Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite
Esillä oleva keksintö liittyy yleisesti sähköiseen kokoon-5 panoon ja erityisesti substraatille sijoitettua elektro-niikkapiiriä häiriöiltä suojaavaan kokoonpanoon.
Nykyaikainen elektroniikkalaitteisto käsittää substraatille asennettuja sähköpiirejä, jotka ovat herkkiä sähkö-10 magneettisille häiriöille (EMI, electromagnetic interfe rence) ja radiotaajuushäiriöille (RFI, radio frequency interference) (kollektiivisesti: häiriöille). Häiriöt voivat olla peräisin elektroniikkalaitteistossa olevista sisäisistä lähteistä tai ulkoisista häiriölähteistä. Häi-15 riöt voivat aiheuttaa tärkeiden signaalien huononemisen tai niiden täydellisen menetyksen tehden elektroniikka-laitteiston tehottomaksi tai toimimattomaksi.
Häiriöiden minimoimiseksi sähköpiirin osien välille asete-20 taan sähköä johtavaa materiaalia. Valmistettavuuden tarkoituksissa tämä materiaali työstetään useiksi koteloiksi tai suojuksiksi, jotka mukautuvat muodoltaan sähköpiirei-;·. hin. Nämä suojukset kiinnitetään tyypillisesti juottamalla sekä substraatille että häiriöitä kehittävien sähköpiirien , 25 ympärille sijoitettuihin maatettuihin kiskoihin sekä häi- ! riöille alttiiden sähköpiirien ympärille.
• · r
Tekniikkoihin tällaisten suojusten sijoittamiseksi vierekkäin kuuluvat kaksoiskiskojen käyttäminen (eri kisko kuta-30 kin suojusta kohti) ja yhden, kummallekin suojukselle yhteisen kiskon käyttäminen. Kaksoiskiskot käyttävät kuiten-kin ei-hyväksyttävän määrän fysikaalista tilaa. Olettaen ··, esimerkiksi, että kukin kisko on 1,00 mm:n levyinen ja että kutakin kiskoa erottaa 0,26 mm:n väli, kaksoiskiskot . 35 vaativat luotettavan kiinnityksen takaamiseksi vähintään 2 115111 2,26 mm:n levyisen substraattialueen. Valitettavasti yhden ainoan, yhteisen kiskon on havaittu olevan liian epäluotettava. Kiinnitettäessä suojuksia yhteiseen kiskoon, kuten edellä mainittuun 1,00 mm:n kiskoon, juoteaineeseen 5 vaikuttaa kapillaarivoima, ja juoteaine kulkeutuu kiskosta toiseen suojukseen tai kumpaankin suojukseen. Tämä jättää kiskon ja suojuksen väliseen liitokseen riittämättömän määrän juoteainetta estäen siten luotettavan kiinnityksen. Tällainen yhteisen kiskon käyttäminen pyrkii myös vääntä-10 mään kiskon vinoon ja vieläpä siirtämään sen paikaltaan kiinnityksen aikana.
Kun kannettavat elektroniikkalaitteet tulevat yhä pienikokoisemmiksi ja kun sähköpiirien komponentit asetetaan lä-15 hemmäksi toisiaan, suojausta varten käytettävissä oleva fysikaalinen tila pienenee huomattavasti. Siksi tarvitaan suojuskokoonpano ja suojausmenetelmä, joka kuluttaa mahdollisimman vähän tilaa ja saa aikaan varmat, luotettavat ja helposti valmistettavat liitokset.
20 Täsmällisemmin sanottuna keksinnön kohteena on patenttivaatimuksien 1 ja 7 tunnusmerkkiosien mukainen suojus-: kokoonpano sekä patenttivaatimuksen 10 mukainen viestintä laite.
> 25 » > t < ’ ; Kuvio 1 esittää radioviestintäjärjestelmää, joka käsittää » · » suojuskokoonpanoa käyttävän kannettavan elektroniikkalait- • * < V ’ teen; 30 kuvio 2 esittää kuvion 1 suojuskokoonpanon irto-osakuvaa ·,_ · perspektiivikuvantona; kuvio 3 esittää kuvion 1 yhdeksi kokonaisuudeksi yhdiste- ’ tyn suojuskokoonpanon perspektiivikuvantoa; ja 35 3 115111 kuvio 4 esittää kuvion 3 suojuskokoonpanon suurennettua leikkauskuvantoa päältäpäin katsottuna.
Suojuskokoonpano substraatille sijoitetun elektroniikka-5 piirin suojaamiseksi käsittää kiskot ja suojuksen. Kiskot on sijoitettu substraatille elektroniikkapiirin ympärille. Suojus käsittää johtimet kiskoihin kiinnittämistä varten. Suojus on kiinnitetty kiskoihin siten, että jotkin johtimet, jotka on asetettu vuorottain polveilevasta, kiinnit-10 tyvät kiskoihin ei-peräkkäisellä tavalla. Lisäsuojus, joka käsittää vuorottain polveilevasti asetettuja johtimia, voi olla kiinnitetty aikaisemmin kiinnitetyn suojuksen viereen. Tämä suoritetaan kiinnittämällä lisäsuojuksen vuo-rottain polveilevasti asetetut johtimet niihin kiskoihin, 15 jotka ovat aikaisemmin kiinnitettyyn suojukseen kiinnitettyjen kiskojen välissä.
Kuvio 1 esittää radioviestintäjärjestelmää, joka käsittää kannettavan elektroniikkalaitteen, erityisesti kannettavan 20 matkapuhelimen 100, joka käyttää suojuskokoonpanoa 102. Kannettava matkapuhelin 100 käsittää kotelon 104, kotelos-; sa 104 kiinni olevan antennin 106, kotelon 104 sisälle .1 sijoitetun substraatin 107 sekä lähetin-vastaanotinpiirin ' , 108, joka on sijoitettu substraatille 107 suojuskokoonpa- ’; · 25 non 102 alapuolelle. Kaiutin (ei esitetty), mikrofoni (ei • ·' esitetty), näppäimistö (ei esitetty) ja näyttö (ei esitet- ty) on sijoitettu kotelon 104 etupuolelle, joka kuviossa 1 V ' ei ole näkyvissä. Koteloon 104 kiinnitetty irrotettava paristo 110 syöttää tehon kannettavalle matkapuhelimelle ; * 30 100.
• » • > \ Kannettava matkapuhelin 100 toimii matkaviestinjärjestel- mässä olemalla yhteydessä kiinteään lähetin-vastaanotti-’···’ meen 112 radiotaajuisten (RF, radio frequency) signaalien : ' 35 114 välityksellä. Kiinteä lähetin-vastaanotin 112 lähettää • · 4 115111 RF-signaalit 114 radiopeittoalueelle, jolla kannettava matkapuhelimen 100 sijaitsee. Antenni 106 muuntaa RF-signaalit 114 sähköisiksi RF-vastaanottosignaaleiksi ja kytkee nämä sähköiset RF-vastaanottosignaalit lähetin-vas-5 taanotinpiiriin 108. Lähetin-vastaanotinpiiri 108 muuntaa sähköiset RF-vastaanottosignaalit vastaanotetuiksi data-signaaleiksi, jotka sitten syötetään käyttäjälle kuuluvana puheena kaiuttimen kautta sekä käyttöinformaationa näytön avulla. Käyttäjän näppäimistön ja mikrofonin kautta vas-10 taavasti syöttämä data ja puhe kytketään lähetin-vastaan-otinpiiriin 108 lähetettävinä datasignaaleina. Lähetin-vastaanotinpiiri 108 muuntaa lähetettävät datasignaalit sähköisiksi RF-lähetyssignaaleiksi, jotka antenni 106 muuntaa ja jotka lähetetään kiinteälle lähetin-vastaanot-15 timelle 112 RF-signaaleina 114.
Suojuskokoonpano 102, joka on vain osittain esitetty kuviossa 1, käsittää useita suojuksia 116 ja useita substraatille 107 sijoitettuja kiskoja 118. Mainitut useat suo-20 jukset 116 on sähköisesti kytketty mainittuihin useisiin kiskoihin 118 lähetin-vastaanotinpiirin 108 sulkemiseksi olennaisesti niiden sisään. Suojuskokoonpano 102 estää häiriöiden, kuten sähkömagneettisten häiriöiden (EMI, : electromagnetic interference) ja radiotaajuushäiriöiden _ 25 (RFI, radio frequency interference) säteilemisen mainit- ’ tujen useiden suojusten 116 toiselle puolelle tai menemi- ;;; sen niiden läpi sekä lähetin-vastaanotinpiirin 108 toimin- *’ nan häiritsemisen esimerkiksi huonontamalla edellä mainit tuja sähköisiä RF-vastaanotto- ja RF-lähetyssignaaleja 30 sekä vastaanotettuja ja lähetettyjä datasignaaleja.
I *
Vaikka suojuskokoonpano 102 on kuvattu kannettavassa mat-.*·. kapuhelimessa, sillä on käyttöä myös käytännöllisesti kat- ·’ soen kaikissa elektroniikkalaitteissa, tietokoneet, joh- : 35 dottomat puhelimet, kaksisuuntaiset radiolaitteet, haku- • ) 5 115111 laitteet, henkilökohtaiset digitaaliset muistiot (personal digital assistants) ja muut sellaiset mukaanlukien.
Kuvio 2 esittää suojuskokoonpanon 102 irto-osakuvaa pers-5 pektiivikuvantona, jossa mainitut useat suojukset 116 on esitetty mainituista useista kiskoista 118 irrotettuina ja projisioituina niiden yläpuolelle. Parhaana pidetyssä suoritusmuodossa suojuskokoonpano 102 käsittää suojukset 200-205. Kukin suojuksista 201-205 käsittää tasomaisen yläpin-10 nan ja olennaisesti kohtisuorat sivuosat, jotka ulkonevat siitä alaspäin ja päättyvät alareunaan. Alareunasta alaspäin ojentautuu useita johtimia samassa tasossa sivuosien kanssa. Mainitut useat johtimet sijaitsevat ennalta määrätyissä kohdissa alareunan alueella sivuosien alapuolella.
15
Suojukset 200-205 valmistetaan mieluummin tunnettua progressiivista meistotekniikkaa tai tunnettua liukutyökalu-tekniikkaa käyttäen 0,05 mm - 0,30 mm:n paksuisesta nikke-li-hopeaseoslevystä, tinalla päällystetystä teräslevystä 20 tai muuta sopivaa materiaalia olevasta levystä. Sivuosat taivutetaan sitten lähetin-vastaanotinpiirin 108 suojatta-: ' : van osan maksimikorkeuteen perustuvaan asentoon. Lähetin- Γ· , vastaanotinpiirin 108 tämän osan muodostavien komponent- :’· | tien tyypistä riippuen sivuosien korkeus voi olla pienempi • » 25 kuin 3,0 mm.
_-!! Mainitut useat kiskot 118 on sovitettu lähetin-vastaan otinpiirin 108 ympärille riveihin. Rivien pituus vastaa suojusten 200-205 mittoja ja erityisesti niiden sivuosien 30 pituutta. Mainitut useat rivit kulkevat substraatilla 107 * sekä poikittais- että pitkittäissuunnassa, ja parhaana pi- • detyssä suoritusmuodossa ne jakavat lähetin-vastaanotin- . piirin 108 piirinosiin 206-211. Piirinosat 206-211 käsit tävät lähetin-vastaanotinpiirin 108 osan, joka voi olla 35 esimerkiksi oskillaattoripiiri, mikroliuskasiirtojohto tai 6 115111 tehovahvistinpiiri. Tällainen osittaminen parantaa valmistettavuutta, helpottaa korjattavuutta ja erottaa häiriöitä aiheuttavat piirit herkistä piireistä.
5 Mainitut useat kiskot 118, jotka mieluummin muodostetaan kuparikiskosta, valmistetaan tunnettuja liitos- ja päällystystekniikkoja käyttäen substraatin 107 valmistamisen aikana, joka substraatti on mieluummin muodostettu piirilevyinä teriaal is ta, kuten polyimidi- tai epoksipohjäisestä 10 paloa hidastavasta teollisuuslasikuidusta (G10-FR4). Mainitut useat kiskot 118 on kytketty sähköisesti maatasoon (ei esitetty). Parhaana pidetyssä suoritusmuodossa mainitut useat kiskot 118 ovat 1,00 mm:n levyisiä siten, että ne takaavat tehokkaan metallurgisen liitoksen suojusten 15 200-205 mainittujen useiden johtimien ja mainittujen usei den kiskojen 118 välillä. Todettakoon kuitenkin, että tätä 1,00 mm:n leveyttä voitaisiin muuttaa esimerkiksi mainittujen useiden johtimien paksuuden vaihtelujen mukaan. Kukin mainituista useista johtimista 118 on mieluummin 20 erotettu toinen toisistaan ainakin 0,26 mm:n juotosmaski-kerroksella tai pelkällä substraattimateriaalilla. Kunkin mainituista useista kiskoista 118 pituus on hieman suurem-f> pi kuin vastaavien useiden suojusten 200-205 pituus.
, 25 Suojuskokoonpano 102 asennetaan mieluummin automaattisen asennusprosessin avulla. Aluksi substraatti 107 pannaan li suojauskäsittelyyn, joka kerrostaa ennalta määrätyn määrän ’ ’ juotepastaa mainittujen useiden kiskojen 118 päälle. Var man kiinnityksen takaamiseksi juotteen määrän (ja mainit-30 tujen useiden kiskojen 118 koon) tulisi olla niin riittävä, että se sallii juotteen "imeytyä" tai kiinnittyä suojusten 200-205 kunkin mainituista useista johtimista kum-·, mallekin puolelle sulatusjuottamisen (reflow) aikana.
Parhaana pidetyssä suoritusmuodossa juotospasta on tina-35 lyijy-hopeaseos.
7 115111
Seuraavaksi suojukset 200-205 lasketaan alas piirinosien 206-211 sulkemiseksi vastaavien suojusten sisälle, kuten siirtoviivat 212 osoittavat. Suojusten 200-205 mainitut 5 useat johtimet asetetaan kosketukseen mainittujen useiden kiskojen 118 kanssa mieluummin automaattisen osien asen-nuskoneen avulla. Toisin kuin suuret yksiosaiset suojukset, jotka peittävät koko substraatin, suojukset 200-205 ovat kohtuullisen kokoiset, mikä sallii automaattisen 10 asennuksen samalla suurten osien asennuskoneella, joka voisi automaattisesti asentaa esimerkiksi tehovahvistimen tai mikroprosessorin. Kun suojus 200 on sijoitettu siten, että se sulkee sisäänsä piirinosan 206, suojuksen 200 täydellinen johdinryhmä 214 koskettaa rivin 216 kaikkia 15 vastaavia mainittuja useita kiskoja 118. Suojus 200 käsittää myös polveilevasta asetettujen johtimien ensimmäisen ryhmän 218, jotka johtimet ovat näkyvissä suojuksen 200 yläpinnan leikkausaukko-osan läpi. Polveilevasta asetettujen johtimien ensimmäinen ryhmä 218 on sijoitettu eril-20 leen, ja ne koskettavat vain likimain joka toista, eli ei-peräkkäisiä, rivin 220 vastaavista useista kiskoista 118.
» · Tällainen ei-peräkkäinen kosketus sallii suojusten 200-205 ; käyttää yhteistä riviä niiden ollessa vierekkäin sijoitet- 25 tuina. Esimerkiksi sijoitettaessa suojus 201 piirinosan • · 207 sulkemiseksi sen sisälle suojus 201 sijoitetaan suo- juksen 200 viereen ja käsittää polveilevasta asetettujen ’ johtimien toisen ryhmän 222, jotka johtimet on sijoitettu erilleen koskettamaan jäljellä olevia vapaita rivin 220 ’ 30 mainituista useista kiskoista 118. Suojus 201 käsittää polveilevasta asetettujen johtimien kolmannen ryhmän 224, . jotka johtimet ovat näkyvissä suojuksen 201 yläpinnan ’···, leikkausaukko-osan läpi. Tämä polveilevasti asetettujen johtimien kolmas ryhmä 224 on sijoitettu erilleen kosket- t * * V 35 tamaan suunnilleen vain joka toista rivin 226 vastaavista 8 115111 useista kiskoista 118. Sen jälkeen kun suojus 202 on asetettu piirinosan 208 sulkemiseksi sen sisään, suojus 202 on sijoitettu suojuksen 201 viereen ja käsittää polveilevasta asetettujen johtimien neljännen ryhmän 228 sijoitet-5 tuna erilleen koskettamaan jäljellä olevia vapaita rivin 226 mainituista useista kiskoista 118. Samaten suojukset 200 ja 203 käyttävät yhteistä riviä 230, suojukset 202 ja 203 käyttävät yhteistä riviä 232, suojukset 202 ja 204 käyttävät yhteistä riviä 234, ja suojukset 203 ja 205 10 käyttävät yhteistä riviä 236.
Tällaisen liittämisen jälkeen suojuskokoonpano 102 esikuu-mennetaan sellaiseen lämpötilaan, joka riittää sulattamaan juotepastan likvidustilaan. Juoksevassa tilassa oleva juo-15 teaine imeytyy sen yhden johtimen kummallekin puolelle, joka käyttää kumpaakin mainituista useista kiskoista 118, ja muodostaa niiden välille tehokkaan metallurgisen liitoksen. Parhaana pidetyssä suoritusmuodossa suojuskokoon-panoa 102 esikuumennetaan noin 660 sekunnin ajan. Tänä 20 aikana suojuskokoonpanon 102 lämpötila nousee noin 218 °C:een.
j’. # Suojuskokoonpano 102 on esitetty täysin asennettuna kuvi- .·. : ossa 3. Suojukset 200-205, jotka sulkevat sisäänsä pii- • · * » . 25 rinosat 206-211, ovat maatetut ja johtavat estäen siten ! EMI:n ja RFI:n säteilemisen niiden toiselle puolelle tai .*!; tunkeutumisen niiden läpi häiritsemään niiden alapuolella • * olevia lähetin-vastaanotinpiirin 108 osia. Suojusten 200- 205 mainitut useat johtimet ja mainitut useat kiskot on .... 30 kiinnitetty yksi-yhteen-vastaavuussuhteeseen. Kukin maini- tuista useista johtimista on eristetty omalle kiskolleen. Suojukset 200-205 käsittävät useita aukkoja, mikä sallii .niiden alla olevien lähetin-vastaanotinpiirin 108 osien visuaalisen tarkastuksen. Tällaiset aukot ovat riittävän : .* 35 pieniä (yksi kahdeksasosa aallonpituutta tai vähemmän 9 115111 sillä suurimmalla taajuudella, jolla suojaus on välttämätön) häiritsevän EMI:n tai RFI:n läpikulun estämiseksi. Suojusten 200-205 aukkojen kokoa voidaan muuttaa niiden alla olevien lähetin-vastaanotinpiirin 108 osien herkkyy-5 den perusteella. Herkemmillä piireillä aukkojen halkaisija tehdään pienemmäksi. Mainittujen useiden johtimien välejä sekä suojusten 200-205 alareunan ja ylihypättyjen mainituista useista kiskoista 118 välisiä aukkoja koskevat samanlaiset rajoitukset.
10
Kahden tai useamman vierekkäisen suojuksen mainittujen useiden johtimien ei-peräkkäinen kosketus kiskojen yhteiseen riviin on selvästi esitetty kuviossa 4, joka esittää kuvion 3 suojuskokoonpanon 102 leikatun osan 300 suuren-15 nettua kuvaa. Selvyyden vuoksi suojukset 200-204 on esitetty katkoviivoin ja mainittujen useiden johtimien muodostamat liitäntäaluekuvio on esitetty ehyellä viivalla. Suojukset on sijoitettu siten, että niiden vierekkäiset sivuosat ovat siirretyt yhteisen rivin keskikohdalta tai 20 keskiviivalta sivulle. Esimerkiksi suojus 200 on sijoitettu välittömästi rivin 220 keskiviivan vasemmalle puolelle, • ' ' ja suojus 201, joka on sen vieressä, on sijoitettu välit- tömästi rivin 220 keskiviivan oikealle puolelle. Mainitut :*· · useat polveilevasti asetetut johtimet kustakin suojuksesta j\ . 25 koskettavat vuorotellen yhteisen rivin kiskoja muodostaen . polveilevan liitäntäaluekuvion. Esimerkiksi suojuksen 200 ensimmäisen polveilevasti asetettujen johtimien ryhmän 218 • * » ensimmäinen ja toinen johdin 401, 402 koskettavat rivin 220 toista ja neljättä kiskoa 421, 423 välittömästi niiden ;; 30 keskiviivan oikealla puolella. Suojuksen 201 polveilevasti *' asetettujen johtimien toisen ryhmän 222 ensimmäinen, toi- !* nen ja kolmas johdin koskettavat rivin 220 ensimmäistä, kolmatta ja viidettä kiskoa 420, 422, 424 välittömästi niiden keskiviivan oikealla puolella.
35 1 » * · 10 115111
Vaikka suojukset 200-205 on esitetty olennaisesti suorakulmaisina ja suorilla sivuosilla varustettuna, niin on selvää, että ne voitaisiin muodostaa muiden geometristen muotojen mukaisiksi, kuten pyöreiksi tai puoliympyrän muo-5 toisiksi, joihin kuuluvat käyräviivaiset sivuosat. Vaikka mainittujen useiden kiskojen 118 rivit on esitetty suorina viivoina, niin on selvää, että tässä käytetty termi "rivi" viittaa "yhteen ainoaan kiskoon tai useisiin kiskoihin, jotka on sijoitettu vieri viereen", ja ne voivat siten 10 käsittää kiskoja, jotka on siirretty suoralta viivalta sivulle, sekä käyräviivaisiksi muodoiksi sovitettuja kiskoja.
Tässä esitetty suojuskokoonpano ja suojausmenetelmä tar-15 vitsevat vain yhden kiskorivin vierekkäisten suojusten kiinnityksen toteuttamiseksi. Vierekkäiset suojukset on siirretty mainitun yhden rivin keskiviivan suhteen ja käsittävät polveilevasti asetetut johtimet, jotka on kiinnitetty mainitun yhden rivin kiskoihin vuorotellen. Esillä 20 oleva suojuskokoonpano toteuttaa enemmän kuin 50 %:n vähennyksen siinä substraattitilassa, joka suojuskokoon-panoilla aikaisemmin tarvittiin ja jotka vaativat kaksi |\ kiskoriviä suojusten kiinnittämiseksi vierekkäin. Esillä .·, : olevan suojuskokoonpanon suojuksen johtimien ja kiskojen * · 25 välisellä yksi-yhteen-vastaavuudella on käytännössä väl- • · tetty ne luotettavuus- ja vinousongelmat, joita esiintyi ennestään tunnetuissa kokoonpanoissa, jotka kiinnittivät ’· ’ vierekkäiset suojukset samaan kiskoon.
* » ·

Claims (10)

11 115111
1. Suojuskokoonpano (102) substraatille (107) sijoitetun elektroniikkapiirin (108) suojaamiseksi, tunnet- 5. u : useista peräkkäisistä kiskoista (118), jotka on sijoitettu substraatille mainitun elektroniikkapiirin ympärille; sekä 10 ensimmäisestä suojuksesta (200), jossa on ensimmäiset useat peräkkäiset johtimet (218) mainittuihin useisiin peräkkäisiin kiskoihin kiinnittämistä varten, missä ainakin jotkin mainituista ensimmäisistä useista peräkkäisistä johtimista (401, 402) on kiinnitetty ei-peräkkäisiin mai-15 nituista useista peräkkäisistä kiskoista (421, 423) .
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu lisäksi: 20 toisesta suojuksesta (201), jossa on toiset useat peräkkäiset johtimet (222) mainittuihin useisiin peräkkäisiin ; kiskoihin kiinnittämistä varten, missä ainakin jotkin ; _ mainituista toisista useista peräkkäisistä johtimista , : (410, 411, 412) on kiinnitetty mainittujen ei-peräkkäisten ; -t 25 mainituista useista peräkkäisistä kiskoista välissä ole- i · * ! viin kiskoihin (420, 422, 424). > ·
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että mainitut ei-peräkkäiset mai- 30 nituista useista peräkkäisistä kiskoista sekä mainittujen ·,,,·' ei-peräkkäisten mainituista useista peräkkäisistä kiskois- ta välissä olevat kiskot muodostavat yhden rivin (220). IMI I « 11 5111 12
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että mainitut ainakin jotkin ensimmäisistä useista peräkkäisistä johtimista ja mainitut ainakin jotkin toisista useista peräkkäisistä johtimista 5 on asetettu mainittujen ei-peräkkäisten mainituista useista peräkkäisistä kiskoista ja mainittujen ei-peräkkäisten mainituista useista peräkkäisistä kiskoista välissä olevien kiskojen keskiviivan molemmin puolin polveilevasta.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että ainakin jotkin mainituista ensimmäisistä useista peräkkäisistä johtimista on siirretty ei-peräkkäisten mainituista useista peräkkäisistä kiskoista ensimmäisen ryhmän keskiviivalta sivulle. 15
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että ensimmäisen suojuksen mainitut ensimmäiset useat peräkkäiset johtimet ovat olennaisesti kohtisuorassa mainittuja useita peräkkäisiä kiskoja 20 vastaan. '· 7. Suojuskokoonpano (201) substraatille (107) sijoitetun elektroniikkapiirin (108) suojaamiseksi, tunnet - • . t u : • * · !:25 • * · ‘ ; useista peräkkäisistä kiskoista (118), jotka on sijoitettu substraatille mainitun elektroniikkapiirin ympärille, '· * missä ainakin jotkin mainituista useista peräkkäisistä kiskoista muodostavat rivin (220) ; Γ 30 ensimmäisestä suojuksesta (200), jossa on ainakin ensim-mäinen reuna, joka käsittää ainakin ensimmäisen johtimen ! (401, 402), joka ojentautuu siitä alaspäin ja on kiinni- tetty mainitun rivin ensimmäiseen kiskoryhmään (421, 423); V 35 sekä 13 115111 toisesta suojuksesta (201), jossa on ainakin toinen reuna, joka käsittää ainakin toisen johtimen (410, 411, 412), joka ojentautuu siitä alaspäin ja on kiinnitetty mainitun 5 rivin toiseen kiskoryhmään (420, 422, 424) siten, että ensimmäisen suojuksen mainittu ainakin ensimmäinen reuna ja toisen suojuksen mainittu ainakin toinen reuna ovat vierekkäin.
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että mainittu rivi käsittää mainitun ensimmäisen kiskoryhmän kiskot, jotka vuorottelevat mainitun toisen kiskoryhmän kiskojen kanssa.
9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen suojuskokoonpano, tunnettu siitä, että mainittu ainakin ensimmäinen johdin ja mainittu ainakin toinen johdin on asetettu rivin keskikohdan molemmin puolin polveilevasti.
10. Viestintälaite (100), jossa on kotelo (104), kotelon sisäpuolelle sijoitettu substraatti (107) sekä substraatille sijoitettu lähetin-vastaanottopiiri (108) tunnettu: ,· useista peräkkäisistä kiskoista (118), jotka on 25 sijoitettu substraatille lähetin-vastaanotinpiirin ympärille, missä ainakin jotkin mainituista useista peräk-käisistä kiskoista muodostavat rivin (220): ensimmäisestä suojuksesta (200), jossa on ainakin ensimmäinen reuna, joka käsittää ainakin ensimmäisen 30 johtimen (401, 402), joka ojentautuu siitä alaspäin ja on » kiinnitetty mainitun rivin ensimmäiseen kiskoryhmään (421, 423) ja sivuun rivin keskiviivalta, joka mainittu ainakin ·· ensimmäinen johdin on olennaisesti kohtisuorassa mainitun rivin ensimmäistä kiskoryhmää vastaan; sekä ‘i 35 115111 14 toisesta suojuksesta (201), jossa on ainakin toinen reuna, joka käsittää ainakin toisen johtimen (410, 411, 412), joka ojentautuu siitä alaspäin ja on kiinnitetty mainitun rivin toiseen kiskoryhmään (420, 422, 424) 5 ja sivuun rivin keskiviivalta, joka mainittu ainakin toinen johdin on olennaisesti kohtisuorassa mainitun rivin mainittua toista kiskoryhmää vastaan ja olennaisesti yhdensuuntainen mainitun ainakin ensimmäisen johtimen kanssa, missä mainittu toinen kiskoryhmä on mainitusta ensim-10 mäisestä kiskoryhmästä eriävä ja missä ensimmäisen suojuksen mainittu ainakin ensimmäinen reuna ja toisen suojuksen mainittu ainakin toinen reuna ovat vierekkäin. * · * · 1 » · • · 115111 15
FI963273A 1995-08-21 1996-08-21 Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite FI115111B (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/517,496 US5633786A (en) 1995-08-21 1995-08-21 Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device
US51749695 1995-08-21

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI963273A0 FI963273A0 (fi) 1996-08-21
FI963273A FI963273A (fi) 1997-02-22
FI115111B true FI115111B (fi) 2005-02-28

Family

ID=24060057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI963273A FI115111B (fi) 1995-08-21 1996-08-21 Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite

Country Status (12)

Country Link
US (1) US5633786A (fi)
JP (1) JP3786746B2 (fi)
KR (1) KR100226236B1 (fi)
CN (1) CN1071086C (fi)
AU (1) AU700176B2 (fi)
BR (1) BR9603472B1 (fi)
CA (1) CA2182852C (fi)
DE (1) DE19633354C2 (fi)
FI (1) FI115111B (fi)
FR (1) FR2738105B1 (fi)
GB (1) GB2304471B (fi)
SG (1) SG38974A1 (fi)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5770898A (en) * 1996-03-29 1998-06-23 Siemens Business Communication Systems, Inc. Modular power management system with common EMC barrier
US5694300A (en) * 1996-04-01 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Electromagnetically channelized microwave integrated circuit
FR2752141B1 (fr) * 1996-07-31 1999-05-14 Motorola Inc Protection pour un circuit electrique sur un substrat
US6051779A (en) * 1996-11-21 2000-04-18 Ericsson Inc. Shield can with integrally molded gasket
US5917708A (en) * 1997-03-24 1999-06-29 Qualcomm Incorporated EMI shield apparatus for printed wiring board
US5956925A (en) * 1997-12-31 1999-09-28 Bmi, Inc. Carrier tape and method for washing of components in carrier tape
US6178311B1 (en) * 1998-03-02 2001-01-23 Western Multiplex Corporation Method and apparatus for isolating high frequency signals in a printed circuit board
US6136131A (en) * 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
DE29813725U1 (de) 1998-07-31 1998-10-01 Siemens AG, 80333 München An Kontaktflächen eines Schaltungssubstrats verlötbares, aus Blech geformtes elektrisches Bauelement mit Lötstop
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6052045A (en) * 1999-03-12 2000-04-18 Kearney-National, Inc. Electromechanical switching device package with controlled impedance environment
US20070137653A1 (en) * 2000-03-13 2007-06-21 Wood Thomas J Ventilation interface for sleep apnea therapy
US6462436B1 (en) * 1999-08-13 2002-10-08 Avaya Technology Corp. Economical packaging for EMI shields on PCB
JP2001135968A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP3679285B2 (ja) * 1999-11-12 2005-08-03 株式会社ケンウッド シールドケース
WO2001067837A1 (fr) * 2000-03-06 2001-09-13 Fujitsu Limited Plaque metallique blindee et dispositif a circuit utilisant cette plaque metallique blindee
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
US6243274B1 (en) * 2000-04-20 2001-06-05 Redcom Laboratories, Inc. Shields for electronic components with ready access to shielded components
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
USRE38381E1 (en) 2000-07-21 2004-01-13 Kearney-National Inc. Inverted board mounted electromechanical device
JP3960115B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-15 松下電器産業株式会社 携帯用電力増幅器
US6949706B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-27 Siemens Information And Communication Mobile, Llc Radio frequency shield for electronic equipment
US6870090B2 (en) * 2001-11-01 2005-03-22 International Business Machines Corporation System for protecting against leakage of sensitive information from compromising electromagnetic emissions from computing systems
WO2003077269A2 (en) * 2002-03-08 2003-09-18 Kearney-National, Inc. Surface mount molded relay package and method of manufacturing same
EP1359794A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-05 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method for soldering a shield can to a PCB and shield can therefor
US7383977B2 (en) * 2002-04-30 2008-06-10 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Method for attaching a shield can to a PCB and a shield can therefor
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
JP2004342948A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP3734807B2 (ja) * 2003-05-19 2006-01-11 Tdk株式会社 電子部品モジュール
GB2404089B (en) * 2003-07-11 2007-05-02 Craig Rochford Printed circuit board assembly
EP1743513B1 (fr) * 2004-04-23 2007-10-03 Michelin Recherche et Technique S.A. Support adapte pour recevoir un module electronique a circuit de refroidissement par liquide, et ensemble forme par support et modules
JP4454388B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 日本電気株式会社 半導体モジュール
US7398072B2 (en) * 2004-08-31 2008-07-08 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced microphone noise from radio frequency communications circuitry
US7087835B2 (en) * 2004-10-19 2006-08-08 Bi-Link Metal Specialties Inc. Apparatus and method for shielding printed circuit boards
ATE412335T1 (de) * 2004-11-19 2008-11-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Elektromagnetische abschirmung für elektrische bauteile auf einer gedrucken leiterplatte
KR20070084307A (ko) * 2004-11-19 2007-08-24 소니 에릭슨 모빌 커뮤니케이션즈 에이비 인쇄 회로 기판상의 전기 소자를 차폐하는 전자기 차폐물
CN1780178B (zh) * 2004-11-23 2011-05-04 简呈豪 无线通信屏蔽鉴别方法及***
DE102005028203B4 (de) * 2005-03-03 2010-11-11 Diabetes.Online Ag Mobiltelefon mit eingebautem Messgerät
KR100676702B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-01 삼성전자주식회사 전자기기용 회로기판실장패널
JP4511408B2 (ja) * 2005-04-18 2010-07-28 富士通株式会社 表示モジュールおよび携帯端末装置
US7518880B1 (en) 2006-02-08 2009-04-14 Bi-Link Shielding arrangement for electronic device
KR100803348B1 (ko) 2006-09-15 2008-02-13 주식회사유비와이즈 내장된 안테나를 구비하는 휴대용 rf 수신기용 어셈블리
JP5571387B2 (ja) 2007-01-11 2014-08-13 クリティカル・アウトカム・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 癌の治療のための化合物および方法
US8138191B2 (en) 2007-01-11 2012-03-20 Critical Outcome Technologies Inc. Inhibitor compounds and cancer treatment methods
JP4999934B2 (ja) * 2007-12-14 2012-08-15 富士通株式会社 シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
WO2009079797A1 (en) 2007-12-26 2009-07-02 Critical Outcome Technologies, Inc. Compounds and method for treatment of cancer
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US8099064B2 (en) * 2008-05-08 2012-01-17 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device with reduced harmonics resulting from metal shield coupling
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP2010251375A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Toshiba Corp 電子回路
US20100257732A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Ziberna Frank J Shielding Arrangement for Electronic Device
US20110018160A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Ziberna Frank J Method of Producing Covers for Electronics
JP5154520B2 (ja) * 2009-07-31 2013-02-27 シャープ株式会社 構造体
WO2011120153A1 (en) 2010-04-01 2011-10-06 Critical Outcome Technologies Inc. Compounds and method for treatment of hiv
US8723308B2 (en) 2010-11-19 2014-05-13 Analog Devices, Inc. Packages and methods for packaging using a lid having multiple conductive layers
KR101608796B1 (ko) * 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
EP2962799B8 (de) * 2014-07-04 2016-10-12 ABB Schweiz AG Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen
US10966356B2 (en) * 2016-03-16 2021-03-30 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic apparatus
DE102016108867A1 (de) 2016-05-13 2017-11-16 Kathrein Werke Kg Schirmgehäuse für HF-Anwendungen
JP6846161B2 (ja) * 2016-10-28 2021-03-24 株式会社小糸製作所 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法
TW202019270A (zh) * 2018-11-14 2020-05-16 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置及其電磁屏蔽組件
KR20220121020A (ko) * 2021-02-24 2022-08-31 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 어셈블리

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479633A (en) * 1967-12-28 1969-11-18 Jerrold Electronics Corp Electrical circuit board retainer
US4218578A (en) * 1978-08-04 1980-08-19 Burr-Brown Research Corp. RF Shield for an electronic component
US4370515A (en) * 1979-12-26 1983-01-25 Rockwell International Corporation Electromagnetic interference
JPS6339995U (fi) * 1986-09-02 1988-03-15
US4829432A (en) * 1987-12-28 1989-05-09 Eastman Kodak Company Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5014160A (en) * 1989-07-05 1991-05-07 Digital Equipment Corporation EMI/RFI shielding method and apparatus
EP0456856B1 (de) * 1990-05-16 1993-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Kontaktierung von Schirmblechen
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
CA2084496C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi internal shield apparatus and methods
CA2084499C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
DK0557545T3 (da) * 1992-02-25 1995-01-09 Siemens Ag Hus til elektrisk kommunikationsteknik
US5232299A (en) * 1992-07-21 1993-08-03 Better Engineering Mfg., Inc. Parts washer
JPH0645397U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 沖電気工業株式会社 シールド板固定構造
US5436802A (en) * 1994-03-16 1995-07-25 Motorola Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN1071086C (zh) 2001-09-12
CA2182852C (en) 1999-11-09
KR970014505A (ko) 1997-03-29
US5633786A (en) 1997-05-27
BR9603472A (pt) 1998-05-12
KR100226236B1 (ko) 1999-10-15
MX9603551A (es) 1997-07-31
DE19633354C2 (de) 2002-01-31
FR2738105A1 (fr) 1997-02-28
FR2738105B1 (fr) 1999-05-21
SG38974A1 (en) 1997-04-17
CN1148787A (zh) 1997-04-30
DE19633354A1 (de) 1997-02-27
AU700176B2 (en) 1998-12-24
FI963273A0 (fi) 1996-08-21
BR9603472B1 (pt) 2010-08-10
GB9617246D0 (en) 1996-09-25
JP3786746B2 (ja) 2006-06-14
GB2304471B (en) 1999-10-13
GB2304471A (en) 1997-03-19
FI963273A (fi) 1997-02-22
JPH09107187A (ja) 1997-04-22
CA2182852A1 (en) 1997-02-22
AU6085196A (en) 1997-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI115111B (fi) Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite
FI102805B (fi) Matkapuhelimen rakenneratkaisu
JP3670987B2 (ja) アンテナユニット及びそれを備えたコンピュータ端末
US4644092A (en) Shielded flexible cable
CN100456915C (zh) 小型无线电装置及其安装方法
JP4732128B2 (ja) 高周波無線モジュール
US20060189183A1 (en) Camera module connector
FI113511B (fi) Suunta-antennilla varustettu laite johdottomaan radioviestintään
US7728780B2 (en) Antenna device and information terminal device
US20030050094A1 (en) Wireless terminal
WO2003061061A1 (en) Emc-arrangement for a device employing wireless data transfer
KR100649791B1 (ko) 안테나와 컨덕터들 사이의 에너지 커플링을 방지하는 요소를 편입한 기판 안테나
US6711032B2 (en) Shield and method for shielding an electronic device
CN110447312B (zh) 线宽缩小型软性电路板及其制造方法
KR100810376B1 (ko) 폴더타입 휴대용 무선단말기의 전자파 흡수율 저감장치
KR101326552B1 (ko) 슬림화 구조를 개선한 전자파 실드 패널
CN112187970B (zh) 摄像头模组及其电子装置
CN111867238A (zh) 印刷电路板组件及电子设备
CN1065668C (zh) 用于小型无线通信装置的机壳
KR20060025516A (ko) Emi-영향받는 전자 컴포넌트 및/또는 전자 장치의회로를 위한 차폐물
KR100247203B1 (ko) 휴대용 무선통신기기에서 전자파 차폐 장치 및 그 방법
CN111180915B (zh) 一种电子设备
KR101924579B1 (ko) 적층 케이블
JPH09181637A (ja) 携帯無線機
JPS63158898A (ja) 高周波回路装置のシ−ルド構造

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 115111

Country of ref document: FI

MA Patent expired