CN111867238A - 印刷电路板组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种印刷电路板组件与电子设备，该一种印刷电路板组件包括：电路板和屏蔽盖，屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。本公开提供的印刷电路板组件，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着手机集成度的不断提高，设计者在减小手机尺寸的同时，还要追求更大的电池空间和更小的主板面积，其中控制PCB的占用厚度就成为了手机等电子设备设计的关键因素之一。
现有技术在PCB上器件非常密集的情况下，为按要求完成各器件的电气连通，需要使用更高的层数，这样会使PCB的制作成本大量提升，且由于PCB层数的提升带来板厚的增加，这与产品需越来越轻薄的背景不符，因此会影响用户的体验，严重降低产品的市场竞争力。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种印刷电路板组件及电子设备，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。
根据本公开的一个方面，提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：
电路板；
屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，
所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。
本公开提供的印刷电路板组件，屏蔽盖与电路板围成有容纳腔体，腔体用于容纳设于电路板上的元件，屏蔽盖具有屏蔽层，能够对设于容纳腔体内的元件起到屏蔽作用，屏蔽盖还包括至少一组导电层与第二绝缘层，通过设置在屏蔽盖上的导电层，且导电层与电路板电连接，可将电路板上的部分走线转移到屏蔽盖上，以分担线路板上的走线压力，从而可以相对减少电路板的层数；因此，本公开提供的印刷电路板组件，在屏蔽盖保证其屏蔽效果的前提下，能够减低印刷电路板的层数，降低印刷电路板的厚度，节省印刷电路板的制作成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开的一种实施例提供的因数电路板组件的示意图；
图2为图1局部放大部；
图3为本公开的另一种实施例提供的因数电路板组件的示意图；
图4为本公开的一种实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个组成部分；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的组成部分之外还可存在另外的组成部分；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
发明人发现，多层印刷电路板的内层板与内层板的连接通常是通过在内层板内制作内层金属化孔来实现。具体的，按照传统的埋盲孔制作工艺，一般先压合两层或多层需要连接的内层板，再在内层板上钻通孔，然后电镀，形成内层金属化孔，实现内层板与内层板的连接，然后在内层板的上下方压合上外层板和下外层板，制作成具有导电盲孔的多层PCB板。
但是，这种传统的埋盲孔制作工艺，需要二次压合，当多层PCB板的层数较多时，生产效率较低。此外，内层盲孔在压合之前即加工好，由于盲孔的加工需经沉铜和电镀工艺，其必然导致内层板的胀缩，当多层PCB板的层数较多时，导致这种现象更加严重，从而导致后续压合以及外层线路加工的过程中对位难度提升，提高了PCB板的制造成本。
本公开实施方式提供了一种印刷电路板组件，如图1所示，印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)包括：电路板(Printed Circuit Board，PCB)10和屏蔽盖20，屏蔽盖20设于电路板10的一侧，并与电路板10围成一容纳腔体；其中，屏蔽盖20包括屏蔽层210、设于屏蔽层210一侧的第一绝缘层220以及设于第一绝缘层220背离屏蔽层210一侧的至少一组导电层230与第二绝缘层240，第二绝缘层240设于导电层230背离第一绝缘层220的一侧，导电层230与电路板10电连接。其中，PCBA即PCB板在SMT(SurfaceMount Technology，表面组装技术)上件，再经过DIP(Duallnline-PinPackage，双列直插式封装技术)插件之后得到的经焊接并组装好电子元件的PCB。
本公开提供的印刷电路板组件，屏蔽盖20与电路板10围成有容纳腔体，腔体用于容纳设于电路板10上的元件，屏蔽盖20具有屏蔽层210，能够对设于容纳腔体内的元件起到屏蔽作用，屏蔽盖20还包括至少一组导电层230与第二绝缘层240，通过设置在屏蔽盖20上的导电层230，且导电层230与电路板10电连接，可将电路板10上的部分走线转移到屏蔽盖20上，以分担线路板上的走线压力，从而可以相对减少电路板10的层数；因此，本公开提供的印刷电路板组件，在屏蔽盖20保证其屏蔽效果的前提下，能够减低电路板10的层数，降低电路板10的厚度，节省电路板10的制作成本。
此外，利用印刷电路板组件厚度方向上的空间，将电路板10的部分走线转移到屏蔽盖20上，利用屏蔽盖20进行走线，能够降低印刷电路板组件的整体厚度，从而能够使采用本公开提供的印刷电路板组件的电子设备的厚度相对做的更薄，以提高产品的市场竞争力。
具体地，屏蔽盖20还包括：设于屏蔽层210背离第一绝缘层220一侧的第三绝缘层，及设于第三绝缘层背离屏蔽层210一侧的至少一组导电层与第二绝缘层。通过在屏蔽层210背离第一绝缘层220一侧也形成至少一组导电层与第二绝缘层，使得屏蔽盖20形成了双面板，能够在屏蔽盖20上形成更多的导电层，以将电路板10上的更多的走线转移到屏蔽盖20上，分担线路板上的更多的走线压力，从而可以进一步相对减少电路板10的层数。
如图1所示，第一绝缘层220设于屏蔽层210靠近电路板10的一侧。此时屏蔽盖20形成了单面板，通过仅在屏蔽层210靠近电路板10的一侧形成至少一组导电层230与第二绝缘层240，使至少一组导电层230与第二绝缘层240位于容纳腔体中，在尽可能满足分担线路板上的走线压力，相对减少电路板10的层数的情况下，能够降低印刷电路板组件的整体厚度。当然，当屏蔽盖20形成了单面板，至少一组导电层230与第二绝缘层240也可设于屏蔽层210背离电路板10的一侧，本公开对此不做限制。
其中，至少一组导电层230与第二绝缘层240可以为一组、两组、三组或更多，本公开在此不一一列举，本领域技术人员可根据实际需要进行设计，本公开对此不做限制。需要说明的是，当设置较多的组导电层230与第二绝缘层240，可以更多地分担线路板上的走线压力，相对减少更多的电路板10的层数。
具体地，印刷电路板组件还包括：至少一个第一元件30，设于电路板10上，且位于腔体中。如图1所示，电路板10上设有三个第一元件30，三个第一元件30在电路板10上间隔设置。
具体地，印刷电路板组件还包括：至少一个第二元件40，设于所屏蔽盖20上，且位于腔体中。如图3所示，电路板10上设有两个第一元件30，两个第一元件30在电路板10上间隔设置。
其中，第一元件30与第二元件40在电路板10上的正投影无重叠部分。通过使第一元件30与第二元件40在电路板10上的正投影无重叠部分，即第一元件30与第二元件40完全错位设置，可以更好地利用印刷电路板组件的高度空间，提高了容纳腔体的空间利用率，在设置更多元件的情况下，避免增加印刷电路板10的整体高度。
具体地，第一元件30与第二元件40在电路板10上的正投影交替排布。通过使第一元件30与第二元件40在电路板10上的正投影交替排布，即第一元件30与第二元件40位置交替设置，可以保证位于电路板10或屏蔽盖20上的元件之间具有足够的间隙，同时能够设置更多的元件。
其中，第一绝缘层220、第二绝缘层240与第三绝缘层的材料包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜等；导电层230的材料包括：铜、铁、铝或其合金等；屏蔽层210可由金属材料形成，例如铜、铁、铝或其合金等。
具体地，屏蔽盖20为铜基电路板，铜基电路板包括铜基板、第一绝缘层220以及至少一组导电层230，铜基板形成屏蔽层210。采用铜基电路板作为屏蔽盖20，铜基板能够起到良好的屏蔽作用，铜基电路板的导电层230能够分担线路板上的走线压力，从而可以相对减少电路板10的层数。其中，铜基电路板的导电层230的材料为铜。
电子设备，诸如手机、平板电脑等，涉及的工作信号频段较多，如WiFi、蓝牙信号、GPS(Global Positioning System，全球定位***)信号、北斗信号、GPRS(General PacketRadio Service，通用分组无线服务技术)/WCDMA(Wideband Code Division MultipleAccess，带宽码分多址)信号等等，不可避免地存在电磁波的相互干扰，影响设备的正常工作；同时也对外辐射电磁波，造成使用者的电池辐射安全威胁。
铜基电路板的铜基板具有良好的屏蔽作用，通过使用铜基电路板能够有效的解决上述问题，铜基电路板的作用一是防止外界的空间辐射和静电释放对中央处理器(CPU，Center Process Unit)产生干扰，铜基电路板的另一个作用是可以抑制电路对外产生辐射。屏蔽盖的种类主要包括可拆解式屏蔽盖和整体式屏蔽盖，其中，可拆解式屏蔽盖主要由屏蔽框和铜基电路板组成。其中，屏蔽框有焊接引脚，与电路板上对应的焊盘焊接相连，起到铜基电路板的骨架的作用，铜基电路板盖在屏蔽框上，起到屏蔽的作用。
其中，焊盘一般设置在PCB的元器件安装面，且焊盘到板边一般需要保证0.7mm的距离，焊盘宽度也需要保证0.6mm，且屏蔽框的引脚将与焊盘焊接在一起。
此外，屏蔽盖20还可为铝基电路板，屏蔽层可由铝基板形成，导电层也可由铝材料形成；或者，屏蔽盖20还可为铁基板，屏蔽层可由铁基板形成；本公开对此不做限制。
如图2所示，导电层230通过焊盘250与电路板10电连接。各导电层230分别通过一焊盘250与电路板10电连接，通过焊盘250，能够提高导电层230与电路板10的连接强度，以提高印刷电路板组件的稳定性和可靠性。
具体地，屏蔽盖20包括弯折部，弯折部的弯曲半径大于或等于屏蔽盖20厚度的三倍。如图1所示，屏蔽盖20的两侧分别呈S形，包括两个弯折部，弯折部的弯曲半径大于或等于屏蔽盖20厚度的三倍，避免屏蔽盖20中的导电层230出现断裂的情况，以提高印刷电路板组件的稳定性和可靠性。当然，弯折部的弯曲半径也可小于屏蔽盖20厚度的三倍，本公开对此不做限制。
其中，屏蔽盖20的形状可呈圆形、矩形、梯形、椭圆形或不规则等形状，整体中间凸起，四周的侧边与电路板固定连接，形成容纳腔体。
其中，屏蔽盖20与电路板10可通过焊接、粘接、卡接或采用中间连接件等方式固定连接，例如，将屏蔽支架与屏蔽盖一起配合使用，通过在屏蔽支架侧边的打孔，在屏蔽盖的侧边设置带凸点的弹片结构。屏蔽支架采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接在电路板上，然后再手工将屏蔽盖扣合在屏蔽支架上。本公开对此不作限制，凡是涉及屏蔽盖与电路板之间连接方式上的变换，均属于本公开的保护范围。
其中，屏蔽盖20的厚度为0.3mm～0.6mm，例如0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm等，本公开在此不一一列举，当然，屏蔽盖20的厚度也可小于0.3mm或大于0.6mm，本公开对此不做限制。此外，屏蔽盖的宽度和长度方向上的尺寸大小可根据实际要屏蔽的电路板所定，在此不作限制。
本公开还提供了一种电子设备，电子设备包括上述的印刷电路板组件。该电子设备具有的有益效果请参照上述关于印刷电路板组件有益效果的论述，在此不作赘述。其中，电子设备例如可为手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电子手表等，在此不一一列举。
示例的，如图4所示，该电子设备包括摄像头组件510、中框520、上述印刷电路板组件530、电池540、后盖550和显示屏560。下面本公开实施例以电子设备为手机为例进行说明。
中框520可以包括边框和连接板，边框围成闭合的环状结构，连接板位于该环状结构的内部，摄像头组件510可以连接于连接板。当然，在实际应用中摄像头也可以连接于电子设备的前板或者后盖，本公开实施例对此不做具体限定。印刷电路板组件530上设置有处理模块，摄像头组件510中的图像传感器和处理模块连接，比如图像传感器和处理模块可以通过电路板连接。
显示屏560、中框520与后盖550形成一收容空间，用于容纳电子设备的其他电子元件或功能模块。同时，显示屏560形成电子设备的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏560可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。
显示屏560上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏560，以对显示屏560进行保护，防止显示屏560被刮伤或者被水损坏。
显示屏560可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏560的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头、受话器、接近传感器等功能模块。在一些实施例中，非显示区域可以包括位于显示区域上部和下部的至少一个区域。
显示屏560可以为全面屏。此时，显示屏560可以全屏显示信息，从而电子设备具有较大的屏占比。显示屏560只包括显示区域，而不包括非显示区域。
中框520可以为中空的框体结构。其中，中框520的材质可以包括金属或塑胶。印刷电路板组件530安装在上述收容空间内部。例如，印刷电路板组件530可以安装在中框520上，并随中框520一同收容在上述收容空间中。印刷电路板组件530上设置有接地点，以实现印刷电路板组件530的接地。
印刷电路板组件530上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、传感模组、陀螺仪以及处理器等功能模块中的一个或多个。同时，显示屏560可以电连接至印刷电路板组件530。
其中，传感器模组可以包括深度传感器、压力传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、距离传感器、接近光传感器、指纹传感器、温度传感器、触摸传感器、环境光传感器及骨传导传感器等。处理器可以包括应用处理器(ApplicationProcessor，AP)、调制解调处理器、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP)、控制器、视频编解码器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、基带处理器和/或神经网络处理器(Neural-etworkProcessing Unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
印刷电路板组件530上还设置有显示控制电路。显示控制电路向显示屏560输出电信号，以控制显示屏560显示信息。发光控制单元和变色控制单元可以设于主板。
电池540安装在上述收容空间内部。例如，电池540可以安装在中框520上，并随中框520一同收容在上述收容空间中。电池540可以电连接至印刷电路板组件530，以实现电池540为电子设备供电。其中，印刷电路板组件530上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池540提供的电压分配到电子设备中的各个电子元件。
后盖550用于形成电子设备的外部轮廓。后盖550可以一体成型。在后盖550的成型过程中，可以在后盖550上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。发光元件可以设于后盖550中的壳体、印刷电路板组件(主板)或者中框等位置。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：
电路板；
屏蔽盖，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围成一容纳腔体；其中，
所述屏蔽盖包括屏蔽层、设于所述屏蔽层一侧的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组导电层与第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述导电层背离所述第一绝缘层的一侧，所述导电层与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述屏蔽层靠近所述电路板的一侧。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖还包括：设于所述屏蔽层背离所述第一绝缘层一侧的第三绝缘层，及设于所述第三绝缘层背离所述屏蔽层一侧的至少一组所述导电层与第二绝缘层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件还包括：
至少一个第一元件，设于所述电路板上，且位于所述腔体中；
至少一个第二元件，设于所屏蔽盖上，且位于所述腔体中。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一元件与所述第二元件在所述电路板上的正投影无重叠部分。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一元件与所述第二元件在所述电路板上的正投影交替排布。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖为铜基电路板，所述铜基电路板包括铜基板、所述第一绝缘层以及至少一组所述导电层与第二绝缘层，所述铜基板形成所述屏蔽层。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述导电层通过焊盘与所述电路板电连接。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽盖包括弯折部，所述弯折部的弯曲半径大于或等于所述屏蔽盖厚度的三倍。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的印刷电路板组件。
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