JP2001135968A - 無線機のシールド構造 - Google Patents
無線機のシールド構造Info
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Abstract
かも必要部分を確実にシールドすることを可能にした無
線機のシールド構造を提供する。 【解決手段】基板に搭載される高周波回路を含む回路を
複数の回路ブロックに分割するとともに、該分割した複
数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数のシールド板
を前記基板に平行にかつ各シールド板間に所定の間隔離
間して配設する。
Description
無線機のシールド構造に関し、特に、一体の板金を用い
てシールド構造を形成することで少ない部品点数で小
型、軽量化を可能にした無線機のシールド構造に関す
る。
は、基準発振器、電圧制御発振器、PLL回路等の高周
波回路が搭載された基板が用いられており、この基板に
おいては、この高周波回路を他の回路から高周波的に分
離するためにシールド構造が必要になる。
す概略ブロック図である。
1、送受切替スイッチ2、受信部3、送信部4、ローカ
ル信号発生部5を具備している。
シンセサイザ、すなわち、第1のシンセサイザ51およ
び第2のシンセサイザ52を具備してされ、更に、この
第1のシンセサイザ51および第2のシンセサイザ52
の出力を切り替えてローカル信号LOとして送信部3お
よび受信部4に供給するシンセサイザ切替回路53、こ
のローカル信号発生部5の各部に電力を供給する電源5
4を具備している。
のシンセサイザ52には、第1のシンセサイザ51およ
び第2のシンセサイザ52に共通の制御信号であるデー
タD,クロックCK、データ設定信号LE、データ設定
信号LEおよび第1のシンセサイザ51および第2のシ
ンセサイザ52に個別のバッテリセービング信号BS
1、BS2、ロック検出信号LD1、LD2および基準
周波数からなる基準クロックSYSCKを含む制御信号
Cが加えられる。
51および第2のシンセサイザ52の各部の電源を制御
する電源制御信号Pが加えられ、シンセサイザ切替回路
53には、第1のシンセサイザ51および第2のシンセ
サイザ52のいずれかを選択するシンセサイザ選択信号
Sが加えられる。
細を示すと図10のようになる。
て、第1のシンセサイザ51は、電圧制御発振器(VC
O1)512のON/OFFを制御するスイッチ(S
W)511、電圧制御発振器(VCO1)512、PL
L回路(PLL1)513、ローパスフィルタ514、
コンデンサC2,C3,C4、コイルL1,L2,抵抗
R1,R2,R3を具備して構成される。
振器512のON/OFFを制御する制御信号S1が加
えられ、PLL回路513には、共通信号であるデータ
D,クロックCK、データ設定信号LE、データ設定信
号LEおよびバッテリセービング信号BS1、ロック検
出信号LD1、および基準周波数からなる基準クロック
SYSCKを含む制御信号Cが加えられる。また、抵抗
R1,R2,R3はアッテネータ515を構成する。
制御発振器(VCO2)522のON/OFFを制御す
るスイッチ(SW)521、電圧制御発振器(VCO
2)522、PLL回路(PLL2)523、ローパス
フィルタ524、コンデンサC2’,C3’,C4’、
コイルL1’,L2’,抵抗R1’,R2’,R3’を
具備して構成される。
振器522のON/OFFを制御する制御信号S1’が
加えられ、PLL回路523には、共通信号であるデー
タD,クロックCK、データ設定信号LE、データ設定
信号LEおよびバッテリセービング信号BS2、ロック
検出信号LD2、および基準周波数からなる基準クロッ
クSYSCKを含む制御信号C’が加えられる。また、
抵抗R1’,R2’,R3’はアッテネータ525を構
成する。
プ532,533の制御スイッチ(SW)531、アン
プ535,536の制御スイッチ(SW)534、アン
プ532,533,535,536、スイッチ(SW)
537、コイルL3,L3’を具備して構成される。
ンセサイザ51から出力される第1のローカル信号LO
1を選択する選択信号S2が加えられ、制御スイッチ5
31には第2のシンセサイザ52から出力される第2の
ローカル信号LO2を選択する選択信号S2’が加えら
れ、選択信号S2が加えられると、アンプ532,53
3に電源が供給されアンプ532,533がONになる
とともに、スイッチ537がアンプ533の出力を選択
するように切り替えられ、第1のシンセサイザ51から
出力される第1のローカル信号LO1をローカル信号L
Oとして出力し、選択信号S2’が加えられると、アン
プ535,536に電源が供給されアンプ535,53
6がONになるとともに、スイッチ537がアンプ53
6の出力を選択するように切り替えられ、第2のシンセ
サイザ52から出力される第2のローカル信号LO2を
ローカル信号LOとして出力する。
源を供給する定電圧電源(Reg1)541、第2のシ
ンセサイザ52に電源を供給する定電圧電源(Reg
1’)542、シンセサイザ切替回路53に電源を供給
する定電圧電源(Reg2)543、コンデンサC1,
C1’,C5を具備して構成され、定電圧電源(Reg
1)541には、定電圧電源(Reg1)541のON
/OFF制御信号P1、定電圧電源(Reg1’)54
2には、定電圧電源(Reg1’)542のON/OF
F制御信号P1’、定電圧電源(Reg2)543に
は、定電圧電源(Reg2)543のON/OFF制御
信号P2が加えられる。
1’,L2’,L3’は、電源54とのアイソレーショ
ンをとるために挿入されたもので、これらコイルは、ロ
ーカル信号LO1およびLO2に対するインピーダンス
を高くするものが用いられている。
生部5の動作をタイミングチャートで示すと図11のよ
うになる。
ローカル信号発生部5を採用する携帯電話機のスロット
構成を示す。すなわち、この携帯電話機は、送信4スロ
ット、受信4スロットの8スロットを単位で例えば図示
しない基地局と通信を行うように構成されており、図1
1の(b)は、この通信を実現するためのフレーム信号
を示す。
第1のシンセサイザ51の電圧制御発振器(VCO1)
512のON/OFF制御信号S1を示し、図11の
(d)は、図11に示した第2のシンセサイザ52の電
圧制御発振器(VCO2)522のON/OFF制御信
号S1’を示す。
シンセサイザ切替回路53の制御スイッチ531に加え
られる第1のローカル信号LO1を選択する選択信号S
2を示し、図11の(f)は、図11に示したシンセサ
イザ切替回路53の制御スイッチ534に加えられる第
2のローカル信号LO2を選択する選択信号S2’を示
す。
第1のシンセサイザ51のPLL回路(PLL1)51
3に加えられる分周比設定信号(BS1を除くCK,
D,LE)を示し、図11の(h)は、図10に示した
第2のシンセサイザ52のPLL回路(PLL2)52
3に加えられる分周比設定信号(BS2を除くCK,
D,LE)を示す。
第1のシンセサイザ51のPLL回路(PLL1)51
3に加えられるバッテリセービング信号BS1を示し、
図12の(j)は、図11に示した第2のシンセサイザ
52のPLL回路(PLL2)523に加えられるバッ
テリセービング信号BS2を示す。
機のローカル信号発生部5においては、第1のシンセサ
イザ51の電圧制御発振器(VCO1)512と第2の
シンセサイザ52の電圧制御発振器(VCO2)522
とが同時に動作している時間帯があり、この時間帯にお
いては、この携帯電話機の無線性能、すなわち、スプリ
アス、感度、選択度等を確保するために、第1のシンセ
サイザ51の電圧制御発振器(VCO1)512と第2
のシンセサイザ52の電圧制御発振器(VCO2)52
2との間にアイソレーションがとれていることが必要で
ある。
5においては回路間のアイソレーション劣化させる種々
のルートが存在し、このアイソレーション劣化させるル
ートの具体例を図12でからで示す。
ルートは、電源54を介して第1のシンセサイザ51
の電圧制御発振器(VCO1)512の出力と第2のシ
ンセサイザ52の電圧制御発振器(VCO2)522の
出力とが互いに影響するルートである。
トは、第1のシンセサイザ51のPLL回路(PLL
1)513の制御線を介して電圧制御発振器(VCO
1)512の出力がリークするルートおよび第2のシン
セサイザ52のPLL回路(PLL2)523の制御線
を介して電圧制御発振器(VCO2)522の出力がリ
ークするルートである。
トは、第1のシンセサイザ51および第2のシンセサ
イザ52の配線パターン、シンセサイザ切替回路53の
配線パターン、図示しないシールド板等により結合する
ルートである。
トは、電源54を介して第1のシンセサイザ51のP
LL回路(PLL1)513および第2のシンセサイザ
52のPLL回路(PLL2)523ヘリークするルー
トである。
ためには、図10に示したローカル信号発生部5におい
てはシールド構造により各回路を高周波的にブロック分
離する必要があるが、そのブロック分離の一例を図13
に示す。
ローカル信号発生部5の第1のシンセサイザ51に関係
する部分のみを示しており、図14において、1点鎖線
で囲んだブロックAおよびBおよびCがアイソレーショ
ン劣化を防止するために必要となる分離ブロックであ
る。
ザ51の電圧制御発振器(VCO1)512とPLL回
路(PLL1)513の一部を含み、ブロックBは、第
1のシンセサイザ51のPLL回路(PLL1)513
の他部、ローパスフィルタ514、アッテネータ(AT
T)515を含み、ブロックCは、シンセサイザ切替回
路53のアンプ532,533を含む。
板上に形成する場合は、上記ブロックA,B,Cを考慮
して回路のレイアウトを行う必要があり、また、シール
ド構造を形成する場合も上記ブロックA,B,Cを考慮
して形成する必要がある。
しては、従来、図14に示すようなシールド構造が知ら
れている。
構造は、図9に示した無線回路が搭載される基板10の
全体を上部が基板10と平行となるシールドケース12
でシールドするとともに、ローカル信号発生部5の第1
のシンセサイザ51の電圧制御発振器(VCO1)51
2とPLL回路(PLL1)513を含む回路部分11
を分離壁12aで分離して構成したものである。
は、図9に示した無線回路が搭載される基板10の全体
を上部が基板10と平行となり、ローカル信号発生部5
の第1のシンセサイザ51の電圧制御発振器(VCO
1)512とPLL回路(PLL1)513を含む回路
部分11だけ上部に突出した第1のシールドケース14
でシールドするとともに、上記第1のシンセサイザ51
の電圧制御発振器(VCO1)512とPLL回路(P
LL1)513を含む回路部分11を第2のシールドケ
ース13で2重にシールドして構成したものである。
は、図10に示したローカル信号発生部5の第1のシン
セサイザ51の電圧制御発振器(VCO1)512とP
LL回路(PLL1)513を含む回路部分11を基板
10の裏側に搭載するとともに、図9に示した無線回路
の他の部分を基板10の表側に搭載し、基板10の表側
全体を第1のシールドケース16でシールドするととも
に、基板10の裏側の電圧制御発振器(VCO1)51
2とPLL回路(PLL1)513を含む回路部分11
の搭載部分を第2のシールドケース15でシールドして
構成したものである。
は、図9に示した無線回路の一部を基板10の表側に搭
載し、該無線回路のローカル信号発生部5の第1のシン
セサイザ51の電圧制御発振器(VCO1)512とP
LL回路(PLL1)513を含む部分を基板10の裏
側に搭載し、基板10の表側全体を第1のシールドケー
ス16でシールドするとともに、基板10の裏側全体を
第2のシールドケース17でシールドし、更に、上記電
圧制御発振器(VCO1)512とPLL回路(PLL
1)513を含む回路部分11の搭載部分を分離壁17
aで分離して構成したものである。
回路ブロック間のアイソレーションをとるために回路ブ
ロック間を分割してシールド構造を形成する必要がある
が、従来のシールド構造においては、図14の(b)に
示すように2重シールド構造を採用したり、図14の
(a)または(d)に示すように分離壁12aまたは1
7aで分離したり、図14の(c)に示すように回路ブ
ロックを基板10の表裏に分離したりする構造がが採用
されていた。
ブロックを基板10の表裏に分離したりする構造は構造
が複雑となり、部品点数が増えて組み立てが複雑とな
り、また、装置全体の重量が増し、更にシールド作成の
型が複数必要になるという問題があり、また、分離壁で
分離する構造においては、分離壁を別ピースで作った
り、接地とシールド天板の間で接触させる構造をとって
いたので、この場合も部品点数が増えて組み立てが複雑
となり、装置全体の重量が増し、更にシールド作成の型
が複数必要になるという問題があった。
によりシールド構造を生成する手法もあるが、この手法
の場合は接続スペースが大きく、モールド成形の型が高
価となるので装置全体のコストアップに繋がるという問
題があった。
で軽量化が可能であり、しかも必要部分を確実にシール
ドすることを可能にした無線機のシールド構造を提供す
ることを目的とする。
め、請求項1記載の発明は、少なくとも高周波部を含む
回路を搭載した基板を有する無線機のシールド構造にお
いて、前記回路を複数の回路ブロックに分割するととも
に、該分割した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する
複数のシールド板を前記基板に各シールド板間に所定の
間隔離間して配設したことを特徴とする。
載の発明において、前記シールド板は、板金からなり、
前記板金の外周縁を基板側に折り曲げて該折り曲げ端を
前記基板の接地点に接続することを特徴とする。
載の発明において、前記シールド板は、プレス加工によ
り一体成形されることを特徴とする。
において、前記回路ブロックは、基準発振器および電圧
制御発振器およびPLL回路を含むことを特徴とする。
波部を含む回路を搭載した基板を有する無線機のシール
ド構造において、前記基板にシールド板を配設するとと
もに、該シールド板の前記回路の内のアイソレーション
を必要とする個所に所定の間隔のスリット部を設けたこ
とを特徴とする。
において、前記シールド板は、板金からなり、前記スリ
ット部は、前記板金の一部を切り抜き、該切り抜き部を
前記基板側に折り曲げて形成することを特徴とする。
載の発明において、前記シールド板は、プレス加工によ
り一体成形されることを特徴とする。
発明において、前記シールド板のスリット部に対応する
前記基板の個所にスリットを形成したことを特徴とす
る。
シールド構造の実施の形態を添付図面を参照して詳細に
説明する。
よれば、基板に搭載される少なくとも高周波回路を含む
回路を複数の回路ブロックに分割するとともに、該分割
した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数のシー
ルド板を前記基板に平行にかつ各シールド板間に所定の
間隔離間して配設することでシールド構造を形成する。
波回路を含む回路を搭載した基板にシールド板を配設す
るとともに、該シールド板の前記回路の内のアイソレー
ションを必要とする個所に所定の間隔のスリット部を設
けたことを特徴とする。
工のみでシールド構造を形成することができ、しかも、
部品点数も少なく、また、軽量で、かつ確実に必要な回
路部分をシールドすることができ、特に小型化、軽量
化、コストダウンが要求される携帯電話機等の無線機に
最適なシールド構造を提供することができる。
ド構造の第1の実施の形態を示す略図である。
造は、図9および図10で詳細に説明した携帯電話機の
無線回路の基板におけるシールド構造を示すもので、基
板100上の上記無線回路の第2のシンセサイザ52の
電圧制御発振器(VCO2)522、PLL回路(PL
L2)523、シンセサイザ切替回路53のアンプ53
5,536を含む回路が搭載された部分に対応して配設
された第1のシールド板300と、上記無線回路の他の
回路が搭載された部分に対応して配設された第2のシー
ルド板200との2ピースのシールド構造を有してい
る。
2のシールド板200の外縁部は、図2の(a)および
(b)に示すように、基板100側に曲げられてその足
300aおよび200aを基板に半田付けして接続する
ように構成されている。
板300および第2のシールド板200により、第2の
シンセサイザ52の電圧制御発振器(VCO2)52
2、PLL回路(PLL2)523、シンセサイザ切替
回路53のアンプ535,536を含む回路とその他の
回路とが高周波的に完全に分離され、回路間の高いアイ
ソレーションを実現することができる。
2のシールド板200はそれぞれプレス加工等により簡
単に作成することができ、また、複雑な構造を含まない
のでその重量も大きくならず、装置全体の軽量化が可能
になる。
第2のシールド板200の基板100への装着は、それ
ぞれ第1のシールド板300および第2のシールド板2
00の足300aおよび200aを基板100に半田付
けする等の簡易な手法により行うことができるので、接
地が確実になり、また、このシールド構造形成に要する
う工数も削減することができる。
ド構造の第2の実施の形態を示す略図である。
造は、基板100上の上記無線回路の第1のシンセサイ
ザ51の電圧制御発振器(VCO1)512、PLL回
路(PLL1)513、シンセサイザ切替回路53のア
ンプ532,533を含む回路が搭載された部分に対応
して配設された第1のシールド板400と、上記無線回
路の第2のシンセサイザ52の電圧制御発振器(VCO
2)522、PLL回路(PLL2)523、シンセサ
イザ切替回路53のアンプ535,536を含む回路が
搭載された部分に対応して配設された第2のシールド板
300と、上記無線回路の他の回路が搭載された部分に
対応して配設された第3のシールド板500との3ピー
スのシールド構造を有している。
300および400および500の外縁部は、図2に示
した構造と同様に、その外周部が基板100側に曲げら
れて基板100の接地点に接続されている。
は、第1のシンセサイザ51の電圧制御発振器(VCO
1)512、PLL回路(PLL1)513、シンセサ
イザ切替回路53のアンプ532,533を含む第1の
回路ブロックと、上記無線回路の第2のシンセサイザ5
2の電圧制御発振器(VCO2)522、PLL回路
(PLL2)523、シンセサイザ切替回路53のアン
プ535,536を含む第2の回路ブロックとの間の高
いアイソレーションをとることができるとともに、上記
無線回路の上記第1の回路ブロックと第2の回路ブロッ
クを除く他の第3の回路ブロックとの間においても高い
アイソレーションをとることができる。
いても、第1の実施の形態のシールド構造と同様に、第
1のシールド板400および第2のシールド板300お
よび第3のシールド板500はそれぞれプレス加工等に
より簡単に作成することができ、また、複雑な構造を含
まないのでその重量も大きくならず、装置全体の軽量化
が可能になる。
第2のシールド板300および第3のシールド板500
の基板100への装着は、第1の実施の形態と同様に半
田付けする等の簡易な手法により行うことができるの
で、接地が確実になり、また、このシールド構造形成に
要するう工数も削減することができる。
ド構造の第3の実施の形態を示す略図である。
造は、基板100の全体に対応して配設されたシールド
板600による1ピースのシールド構造を有するが、こ
のシールド板600には上記無線回路の第1のシンセサ
イザ51の電圧制御発振器(VCO1)512、PLL
回路(PLL1)513、シンセサイザ切替回路53の
アンプ532,533を含む回路と第2のシンセサイザ
52の電圧制御発振器(VCO2)522、PLL回路
(PLL2)523、シンセサイザ切替回路53のアン
プ535,536を含む回路とのアイソレーションをと
るためのスリット600aが設けられている。このシー
ルド構造においても、シールド板600の外縁部は、第
1の実施の形態と同様に、基板100側に曲げられて基
板100の接地点に接続されている。
600よりシールド構造が形成されているので、更に構
造が簡単になり、その工数も少なくなる。
図5に要部拡大図で示すようにシールド板600に形成
されたスリット600aにより回路間のアイソレーショ
ンを実現しているが、この第3の実施の形態のスリット
600aの詳細構造を図6に示す。
ールド板600に一部がシールド板600に接続する切
り抜き部601、602、603を形成する。そして、
図6の(b)に示すように、この切り抜き部601、6
02、603をシールド板600との接続部で基板10
0側に折り曲げ、この切り抜き部601、602、60
3の足601a、602a、603aを基板100の接
地パターン等の接地点に半田付けする。
0aの両側に足601b、602b、603bを形成す
るための切り欠き部が生じるが、この切り欠き部の大き
さをシールド周波数に対応して設定すれば、この切り欠
き部によりシールド特性が劣化することはない。
り、シールドされたスリット600aを形成することが
でき、このスリット600aの両側の回路間のアイソレ
ーションを簡単に実現することができる。
他の詳細構造を示す図である。
02、603の足601a、602a、603aの先端
が折り曲げ部と一致するように切り抜き部601、60
2、603を形成した点が図6に示した構造と異なるだ
けで、その他は図6の構造と同様である。
じるという欠点はあるが、図6に示した構造のように、
スリット600aの両側に足601a、602a、60
3aを形成するための切り欠き部が生じることはない。
用いたこの発明の第3の実施の形態の変形例を示した図
である。
板600にスリット600aを形成し、このスリット6
00aにより回路間のアイソレーションを実現する点で
は図4に示した構造と同一であるが、この図8に示す構
造においては、シールド板600にスリット600aを
形成するだけでなく、基板100にもシールド板600
に形成したスリット600aと同様のスリット100a
を形成する。
構造と同様に、簡単な構造により、シールドされたスリ
ット600aを形成することができ、このスリット60
0aの両側の回路間のアイソレーションを簡単に実現す
ることができる。
で、簡単な構造によりシールドが可能になる 2)部品点数が少なくシールド作成の工数を削減できる 3)ケースの接触やフレームを使用することがないので
スペースが小さくて良い 4)半田付けで装着できるので接続が確実であり、かつ
簡単である 5)シールド材の板厚を薄くでき軽量化が可能である 等の効果を奏する。
の実施の形態を示す略図である。
に詳細を示す図である。
の実施の形態を示す略図である。
の実施の形態を示す略図である。
の要部を示す斜視図である。
す図である。
を示す図である。
明の第3の実施の形態の変形例を示した図である。
ク図である。
造を示す回路図である。
を説明するタイミングチャートである。
るアイソレーション劣化のルートを説明するための図で
ある。
る上述したアイソレーション劣化を防止するために必要
となる分離ブロックの一例を示す図である。
示す図である。
板 100a、600a スリット 200a、300a 足 601、602、603 切り抜き部 601a、602a、603a 足(切り抜き部先
端)
Claims (8)
- 【請求項1】 少なくとも高周波部を含む回路を搭載し
た基板を有する無線機のシールド構造において、 前記回路を複数の回路ブロックに分割するとともに、該
分割した複数の回路ブロックにそれぞれ対応する複数の
シールド板を前記基板に各シールド板間に所定の間隔離
間して配設したことを特徴とする無線機のシールド構
造。 - 【請求項2】 前記シールド板は、板金からなり、 前記板金の外周縁を基板側に折り曲げて該折り曲げ端を
前記基板の接地点に接続することを特徴とする請求項1
記載の無線機のシールド構造。 - 【請求項3】 前記シールド板は、 プレス加工により一体成形されることを特徴とする請求
項1記載の無線機のシールド構造。 - 【請求項4】 前記回路ブロックは、 基準発振器および電圧制御発振器およびPLL回路を含
むことを特徴とする請求項1記載の無線機のシールド構
造。 - 【請求項5】 少なくとも高周波部を含む回路を搭載し
た基板を有する無線機のシールド構造において、 前記基板にシールド板を配設するとともに、該シールド
板の前記回路の内のアイソレーションを必要とする個所
に所定の間隔のスリット部を設けたことを特徴とする無
線機のシールド構造。 - 【請求項6】 前記シールド板は、板金からなり、 前記スリット部は、前記板金の一部を切り抜き、該切り
抜き部を前記基板側に折り曲げて形成することを特徴と
する請求項5記載の無線機のシールド構造。 - 【請求項7】 前記シールド板は、 プレス加工により一体成形されることを特徴とする請求
項5記載の無線機のシールド構造。 - 【請求項8】 前記シールド板のスリット部に対応する
前記基板の個所にスリットを形成したことを特徴とする
請求項5記載の無線機のシールド構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31133199A JP2001135968A (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | 無線機のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP31133199A JP2001135968A (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | 無線機のシールド構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001135968A true JP2001135968A (ja) | 2001-05-18 |
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ID=18015862
Family Applications (1)
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001135968A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056826A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 電子機器 |
KR101241882B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2013-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-11-01 JP JP31133199A patent/JP2001135968A/ja active Pending
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