ES2390800T3 - Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso - Google Patents

Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso Download PDF

Info

Publication number
ES2390800T3
ES2390800T3 ES06734056T ES06734056T ES2390800T3 ES 2390800 T3 ES2390800 T3 ES 2390800T3 ES 06734056 T ES06734056 T ES 06734056T ES 06734056 T ES06734056 T ES 06734056T ES 2390800 T3 ES2390800 T3 ES 2390800T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
substrate
electrodes
droplet
electrode
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES06734056T
Other languages
English (en)
Inventor
Vamsee K. Pamula
Michael G. Pollack
Richard B. Fair
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Duke University
Original Assignee
Duke University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Duke University filed Critical Duke University
Application granted granted Critical
Publication of ES2390800T3 publication Critical patent/ES2390800T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/416—Systems
    • G01N27/447—Systems using electrophoresis
    • G01N27/44756—Apparatus specially adapted therefor
    • G01N27/44769—Continuous electrophoresis, i.e. the sample being continuously introduced, e.g. free flow electrophoresis [FFE]
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D19/00—Control of mechanical oscillations, e.g. of amplitude, of frequency, of phase
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F33/00—Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
    • B01F33/30—Micromixers
    • B01F33/302—Micromixers the materials to be mixed flowing in the form of droplets
    • B01F33/3021—Micromixers the materials to be mixed flowing in the form of droplets the components to be mixed being combined in a single independent droplet, e.g. these droplets being divided by a non-miscible fluid or consisting of independent droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F33/00—Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
    • B01F33/30—Micromixers
    • B01F33/3031—Micromixers using electro-hydrodynamic [EHD] or electro-kinetic [EKI] phenomena to mix or move the fluids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502769—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by multiphase flow arrangements
    • B01L3/502784—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by multiphase flow arrangements specially adapted for droplet or plug flow, e.g. digital microfluidics
    • B01L3/502792—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by multiphase flow arrangements specially adapted for droplet or plug flow, e.g. digital microfluidics for moving individual droplets on a plate, e.g. by locally altering surface tension
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L7/00—Heating or cooling apparatus; Heat insulating devices
    • B01L7/52—Heating or cooling apparatus; Heat insulating devices with provision for submitting samples to a predetermined sequence of different temperatures, e.g. for treating nucleic acid samples
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021—Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00119—Arrangement of basic structures like cavities or channels, e.g. suitable for microfluidic systems
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
    • C12Q—MEASURING OR TESTING PROCESSES INVOLVING ENZYMES, NUCLEIC ACIDS OR MICROORGANISMS; COMPOSITIONS OR TEST PAPERS THEREFOR; PROCESSES OF PREPARING SUCH COMPOSITIONS; CONDITION-RESPONSIVE CONTROL IN MICROBIOLOGICAL OR ENZYMOLOGICAL PROCESSES
    • C12Q1/00—Measuring or testing processes involving enzymes, nucleic acids or microorganisms; Compositions therefor; Processes of preparing such compositions
    • C12Q1/68—Measuring or testing processes involving enzymes, nucleic acids or microorganisms; Compositions therefor; Processes of preparing such compositions involving nucleic acids
    • C12Q1/6844—Nucleic acid amplification reactions
    • C12Q1/6846—Common amplification features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/416—Systems
    • G01N27/447—Systems using electrophoresis
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/416—Systems
    • G01N27/447—Systems using electrophoresis
    • G01N27/44756—Apparatus specially adapted therefor
    • G01N27/44791—Microapparatus
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0694—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means or flow sources of very small size, e.g. microfluidics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/06—Fluid handling related problems
    • B01L2200/0673—Handling of plugs of fluid surrounded by immiscible fluid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/10—Integrating sample preparation and analysis in single entity, e.g. lab-on-a-chip concept
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/12—Specific details about manufacturing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
    • B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
    • B01L2300/0645—Electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
    • B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
    • B01L2300/0663—Whole sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0819—Microarrays; Biochips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0861—Configuration of multiple channels and/or chambers in a single devices
    • B01L2300/0864—Configuration of multiple channels and/or chambers in a single devices comprising only one inlet and multiple receiving wells, e.g. for separation, splitting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0861—Configuration of multiple channels and/or chambers in a single devices
    • B01L2300/0867—Multiple inlets and one sample wells, e.g. mixing, dilution
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0887—Laminated structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/089—Virtual walls for guiding liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/12—Specific details about materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/18—Means for temperature control
    • B01L2300/1805—Conductive heating, heat from thermostatted solids is conducted to receptacles, e.g. heating plates, blocks
    • B01L2300/1827—Conductive heating, heat from thermostatted solids is conducted to receptacles, e.g. heating plates, blocks using resistive heater
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2400/00—Moving or stopping fluids
    • B01L2400/04—Moving fluids with specific forces or mechanical means
    • B01L2400/0403—Moving fluids with specific forces or mechanical means specific forces
    • B01L2400/0415—Moving fluids with specific forces or mechanical means specific forces electrical forces, e.g. electrokinetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2400/00—Moving or stopping fluids
    • B01L2400/04—Moving fluids with specific forces or mechanical means
    • B01L2400/0403—Moving fluids with specific forces or mechanical means specific forces
    • B01L2400/0415—Moving fluids with specific forces or mechanical means specific forces electrical forces, e.g. electrokinetic
    • B01L2400/0424—Dielectrophoretic forces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05—Microfluidics
    • B81B2201/058—Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T436/00—Chemistry: analytical and immunological testing
    • Y10T436/25—Chemistry: analytical and immunological testing including sample preparation
    • Y10T436/2575—Volumetric liquid transfer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biotechnology (AREA)
  • Genetics & Genomics (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

Un aparato para manipular gotitas, comprendiendo el aparato: (a) un sustrato de placa de circuito impreso (12) que comprende una primera superficie lateral (13) y una segunda superficie lateral (14); (b) una serie de electrodos (16) dispuestos sobre la primera superficie lateral del sustrato; (c) una capa dieléctrica (22) dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato y modelada para cubrir los electrodos; y (d) un selector de electrodos para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato es manipulada eléctricamente, en el que el sustrato de la placa de circuito impreso (12) comprende una pluralidad de aberturas de sustrato definidas en su interior y que se extienden desde la primera superficie lateral del sustrato (13) a la segunda superficie lateral del sustrato (14) y cada electrodo (16) comprende una abertura de electrodo, en el que cada abertura de electrodo está alineada con una de la pluralidad de aberturas de sustrato para definir una pluralidad de lagunas de tránsito (24, 24', 24", 24"') a través del aparato.

Description

Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso.
Solicitudes relacionadas
Esta solicitud está relacionada con la Solicitud de Patente de Estados Unidos Nº de serie 10/253.342, presentada el 24 de septiembre de 2002 y la Solicitud de Patente Provisional de Estados Unidos Nº de serie 60/648.051, presentada el 28 de enero de 2005.
Campo técnico
La materia desvelada en el presente documento se refiere, en general, a aparatos y métodos para realizar micromanipulación de gotitas sobre un sustrato de placa de circuito impreso (PCB). Más particularmente, la materia desvelada en el presente documento se refiere a aparatos y métodos para fabricar y manejar sistemas microfluídicos a base de gotitas basados en tecnología de PCB convencional en los que las gotitas se mueven sobre la superficie de la PCB mediante la aplicación de potenciales eléctricos a electrodos definidos en la PCB. La materia desvelada en el presente documento también describe el uso de una máscara de soldadura como aislante de electrodos para la manipulación de gotitas, así como técnicas para adaptar otras capas y materiales de PCB tradicionales para microfluídica a base de gotitas.
Antecedentes
La microfluídica es un campo que avanza rápidamente, que trata con el estudio de fluidos con un volumen por debajo del microlitro. Los dispositivos microfluídicos cada vez se aplican más y están más aceptados en muchos campos de biología, química, medicina, monitorización del entorno, descubrimiento de fármacos y componentes electrónicos para el consumidor. Se espera que la miniaturización de dispositivos tradicionales, particularmente dispositivos analíticos, conduzca a muchos beneficios incluyendo un consumo (y un coste) reducido de reactivos y muestras, un mayor rendimiento y automatización, tiempos de análisis más rápidos e instrumentación más fiable, económica y portátil. Dado que más funcionalidad viene incluida en estos dispositivos, los microsistemas de análisis total ( TAS) totalmente integrados o “laboratorios en un chip” se están convirtiendo en una realidad y son cada vez más importantes. El laboratorio en un chip es un paradigma emergente que pretende miniaturizar e integrar el manejo de fluidos en un chip. Un laboratorio en un chip debe permitir el dispensado, transporte, mezclado, incubación, detección/separación de fluido y el desechado de residuos para que sea una auténtica unidad autónoma. Los sistemas de laboratorio en un chip microfluídicos pueden clasificarse ampliamente en sistemas de flujo continuo y de flujo discreto. Un sistema de flujo continuo es auto-descriptivo y en los sistemas de flujo discreto el fluido se separa en gotitas. Una limitación habitual de los sistemas de flujo continuo es que el transporte de fluido está confinado físicamente a canales fijos mientras que los sistemas basados en gotitas (o de flujo discreto) pueden estar confinados a canales físicos o funcionar en sistemas planos y sin canales. Los mecanismos de transporte usados generalmente en los sistemas de flujo continuo son impulsados por presión mediante bombas externas o son impulsados de forma electrocinética por altos voltajes. Los sistemas de flujo continuo pueden implicar una compleja canalización y requieren grandes instrumentos de soporte en forma de válvulas o suministros de energía externos. En otro enfoque de sistemas a base de canales, las fuerzas centrifugas impulsan los fluidos para que fluyan de forma unidireccional en los canales. El paradigma microfluídico de flujo continuo tiene limitaciones de versatilidad, haciendo difícil conseguir altos grados de integración y control funcionales.
Los sistemas microfluídicos de flujo discreto o a base de gotitas han estado progresando de forma constante hasta cumplir la promesa del concepto de laboratorio en un chip para manejar todas las etapas de análisis, incluyendo extracción de muestras, preparación de muestras, procesamiento de muestras incluyendo transporte, mezclado e incubación, detección y manejo de residuos. Estas etapas se han diseñado para ser realizadas en un chip sin sistemas de apoyo fuera del chip significativos. Recientemente se han desarrollado varios enfoques de flujo discreto para manipular gotitas basados en litografía blanda multicapa, flujos multifase hidrodinámicos, técnica de electrowetting continua, electrowetting en dieléctrico (EWOD), dielectroforesis, electrostática y ondas acústicas en superficie. Algunas de las técnicas anteriores manipulan gotitas o lingotes en canales confinados físicamente mientras que otras técnicas permiten la manipulación de gotitas sobre superficies planas sin canales físicamente
definidos algunos. Los enfoques a base de gotitas sin canales se han denominado como “microfluídica digital”, dado
que el líquido se separa y se manipula de forma programable.
Los protocolos a base de gotitas son muy similares a protocolos biométricos a escala de laboratorio que también se ejecutan generalmente en volúmenes discretos de fluidos. Por lo tanto, los protocolos establecidos pueden adaptarse fácilmente al formato microfluídico digital. Algunas de las características distintivas de los sistemas microfluídicos digitales incluyen: reconfigurabilidad (las operaciones y las trayectorias de las gotitas se seleccionan mediante un panel de control del software para permitir a los usuarios crear cualquier combinación de operaciones microfluídicas sobre la marcha); la programabilidad del software también da como resultado flexibilidad del diseño donde un chip procesador microfluídico genérico puede diseñarse y reprogramarse para diferentes aplicaciones; pueden implementarse etapas de ejecución condicionales, dado que cada operación microfluídica puede realizarse bajo en control directo de un ordenador para permitir la máximo flexibilidad operacional; transporte de gotitas multidireccional dado que los canales solamente existen en sentido virtual y pueden reconfigurarse al instante mediante el software; pequeños volúmenes de gotita (< 1 l); funcionamiento completamente electrónico sin usar bombas o válvulas externas; control simultáneo e independiente de muchas gotitas; y funcionamiento sin canales (donde no se requiere cebado).
Muchas tecnologías de laboratorio en un chip actuales (incluyendo dispositivos tanto de flujo continuo como de flujo discreto) son relativamente inflexibles y están diseñados para realizar solamente un único ensayo o un pequeño conjunto de ensayos muy similares. Debido a las disposiciones fijas de los actuales chips microfluídicos, se requiere un nuevo diseño de chip para cada aplicación, lo que hace costoso desarrollar nuevas aplicaciones. Además, muchos de estos dispositivos se fabrican usando costosas técnicas de microfabricación derivadas de la fabricación de circuitos semiconductores integrados. Como resultado, las aplicaciones para dispositivos microfluídicos se expanden de forma relativamente lenta debido al coste y al esfuerzo requeridos para desarrollar nuevos dispositivos para cada aplicación específica. Aunque la fabricación por lotes permite que los dispositivos microfabricados sean económicos cuando se producen en masa, el desarrollo de nuevos dispositivos puede ser prohibitivamente costoso y requerir mucho tiempo debido a los altos costes de desarrollo de prototipos y el largo tiempo de respuesta asociado a las técnicas de microfabricación de semiconductores convencionales. Para ampliar la gama de aplicaciones y el impacto de la microfluídica en medicina, el descubrimiento de fármacos, la monitorización del entorno y de alimentos, y otras áreas incluyendo componentes electrónicos para el consumidor, existe una necesidad percibida desde hace tiempo tanto de enfoques microfluídicos que proporcionen dispositivos integrados más reconfigurables y flexibles, así como de técnicas para desarrollar y fabricar de forma más económica y rápida estos chips.
En los últimos varios años se han producido avances utilizando diferentes enfoques para microfluídica en base a la manipulación de gotitas de tamaño del nanolitro individuales mediante control eléctrico directo. Los ejemplos de dichos sistemas pueden encontrarse en la Patente de Estados Unidos Nº 6.911.132 y la Publicación de Solicitud de Patente de Estados Unidos Nº 2004/0058450, ambas de Pamula et al., (y asignadas habitualmente al Cesionario de la presente materia).
El documento US-A-2004/0055891 también desvela un aparato para manipular gotitas que comprende un diseño de electrodo de lado único en el que todos los elementos conductores están contenidos en una superficie en la cual son manipuladas las gotitas, aunque puede proporcionarse una superficie adicional paralela a la primera superficie para contener las gotitas a manipular. Las gotitas se manipulan realzando técnicas basadas en electrowetting, en las que a electrodos contenidos en o embebidos en la primera superficie se les suministra y se les priva de energía secuencialmente de manera controlada.
Paik et al., en un artículo titulado “Thermal Effects on droplet transport in digital microfluidics with applications to chip cooling”. Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermochemical Phenomena in Electronic Systems, 2004 (ITHERM '04), Las Vegas, NV, Estados Unidos, 1-4 de junio de 2004, Piscataway, NJ, Estados Unidos, IEEE, 2004, páginas 649-654, desvelan una técnica de refrigeración en la que gotitas de líquido discretas con un tamaño de un nanolitro sumergidas en aceite se manipulan sobre una serie de electrodos mediante electrowetting, y describe el efecto de parámetros del sistema dependientes de la temperatura sobre el transporte de las gotitas.
Estas diversas técnicas ofrecen muchas ventajas en la implementación del paradigma microfluídico digital, tal como se ha descrito anteriormente, pero las actuales técnicas de fabricación para producir estos chips microfluídicos siguen dependiendo de técnicas de fabricación bastante complejas y costosas. Estos chips microfluídicos se producen actualmente en fundiciones de microfabricación utilizando costosas etapas de procesamiento basadas en técnicas de procesamiento de semiconductores usadas de forma rutinaria en la industria de la fabricación de circuitos integrados (CI). Además del mayor coste de las técnicas de fabricación de semiconductores, las fundiciones de semiconductores no son fácilmente accesibles y típicamente no ofrecen tiempos de respuesta de fabricación o de desarrollo de prototipos tan rápidos como 24 horas.
Los chips microfluídicos se fabrican generalmente usando procesos a medida basados en procedimientos de microfabricación de semiconductores tradicionales. Los dispositivos se fabrican sobre sustratos de vidrio mediante etapas repetidas de deposición en película fina y modelado usando técnicas fotolitográficas convencionales. Típicamente, se requieren al menos dos capas de metal (una para electrodos y una para el cableado) además de dos o tres capas aislantes, así como capas para formar el separador entre las placas superior e inferior. Debido al alto coste de la fabricación de fotomáscaras y la fabricación de chips, una única ejecución de desarrollo de prototipos que produce hasta 100 dispositivos puede costar hasta 10.000 dólares y requerir tres meses para completarse dependiendo del número de niveles fotolitográficos. Además, dado que el flujo del proceso no está estandarizado, los rendimientos del dispositivo tienden a ser muy bajos durante los varios primeros intentos de fabricar cualquier nuevo diseño.
Los gastos y el tiempo requeridos para el desarrollo de prototipos han sido un grave impedimento para el desarrollo y la optimización de microfluídica a base de gotitas. Además, se espera que los altos costes del chip y la incapacidad de personalizar o mejorar rápidamente los diseños del dispositivo reduzcan las perspectivas comerciales de esta versátil tecnología. A corto plazo, se requiere una tecnología de fabricación más rápida, fiable y de bajo coste para acelerar el desarrollo y la aceptación por parte del usuario de estos dispositivos. Dado que las estructuras microfluídicas tienden a ser relativamente grandes y rara vez ponen a prueba los límites de las técnicas de fabricación de semiconductores, deben considerarse métodos de fabricación por lotes de menor resolución y menor coste.
En particular, la tecnología de placa de circuito impreso (PCB) ofrece muchas capacidades y materiales similares a la fabricación de semiconductores tradicional aunque a una resolución mucho menor. Las capas de conductores y aislantes se depositan y se modelan fotolitográficamente y se apilan juntas para crear intricadas estructuras multinivel. Para la fabricación de sistemas microfluídicos digitales, se cree que la tecnología de PCB ofrece un excelente compromiso en términos de resolución, disponibilidad, coste y facilidad de fabricación. Se cree, además, que una ventaja adicional del uso una PCB como sustrato es que los dispositivos electrónicos para detectar, controlar o analizar el dispositivo pueden integrarse fácilmente a un coste muy bajo.
Típicamente, la anchura del tubo de cobre y la separación del tubo se miden en milésimas de pulgada (25,4 m) en un proceso de PCB, que es varios órdenes de magnitud mayor que las características submicrométricas conseguidas generalmente en una fabricación de semiconductores. Típicamente, el procesamiento de PCB no requiere un costoso entorno ultra-limpio como el que se requiere para la fabricación de un CI semiconductor. Las placas están hechas generalmente, además, de plástico reforzado, epoxi con fibra de vidrio, TEFLON®, poliimida, etc., en comparación con silicio o vidrio que se usan como sustratos para dispositivos microfluídicos microfabricados en la fabricación de semiconductores. Además, en lugar de un alineador de máscara de semiconductor, el alineamiento habitualmente puede realizarse de forma manual para el procesamiento de PCB. Se usan máscaras económicas hechas de transparencias o láminas de MYLAR en lugar de las costosas fotomáscaras de cromo sobre vidrio usadas en la fabricación de semiconductores. En el procesamiento de PCB, se perforan lagunas de tránsito (via holes) mecánicamente o con un láser y a continuación se electrochapan en lugar de grabarse y la deposición con vapor usados en el procesamiento de semiconductores que necesita procesamiento al vacío. Generalmente se obtienen múltiples capas de cableado se obtienen generalmente uniendo placas sencillas modeladas individualmente juntas en oposición al uso de un único sustrato y la acumulación de múltiples capas o unión de discos en la fabricación de un semiconductor. De forma amplia, éstas son las principales diferencias entre un proceso de fabricación de PCB y un proceso de fabricación de semiconductores, incluso aunque los procesos de PCB de alta calidad se mueven hacia la adopción de algunos de los procesos de semiconductores (tales como deposición física de vapor).
En el actual entorno comercial altamente competitivo, es imperativo que los productos lleguen al mercando de forma rápida y económica, particularmente en componentes electrónicos para el consumidor y empresas de diagnóstico médico. La presente materia se refiere a utilizar técnicas de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) que son ampliamente disponibles, fiables, económicas y bien definidas. Al fabricar plataformas microfluídicas reconfigurables con una tecnología de fabricación fiable, fácilmente accesible y de bajo coste, el desarrollo y la aceptación de dispositivos de laboratorio en un chip para muchas aplicaciones potenciales en biomedicina y en otras áreas estarán más ampliamente extendidos y serán más rápidos.
El atractivo de la tecnología de PCB como un proceso de fabricación económico, bien establecido, flexible y fácilmente accesible para el desarrollo de sistemas microfluídicos ya ha sido reconocido por investigadores que trabajan con sistemas microfluídicos de flujo continuo más tradicionales. Por ejemplo, los investigadores han demostrado previamente una serie de dispositivos microfluídicos de flujo continuo en base a tecnología de PCB incluyendo un detector de burbujas, un sistema de regulación del pH, una microbomba y un sensor de presión capacitivo. Más recientemente, los dispositivos de PCB para la manipulación y el análisis de células únicas mediante dielectroforesis también se han descrito, dado que tienen enfoques híbridos en los que se usan una PCB para integrar de forma monolítica dispositivos microfluídicos a base de silicio. Sin embargo, sigue habiendo una necesidad percibida desde hace mucho de un sistema económico, flexible y reconfigurable para la manipulación en flujo discreto de gotitas.
Resumen
La presente invención se define mediante la reivindicación independiente 1.
Los aparatos y métodos, tal como se desvelan en este documento, comprenden una nueva manera de utilizar un sustrato fabricado en un proceso de placa de circuito impreso (PCB) convencional para manipulación de gotitas microfluídica digital. Este uso no convencional de procesos de PCB bien establecidos incorpora diversos nuevos aspectos incluyendo: (1) el uso de pistas y puntos de soldadura (pads) de cobre en una PCB como electrodos para la manipulación de gotitas en el que fluidos en forma de gotitas son enrutados (es decir, transportados) a las superficies externas de un sustrato de PCB mediante medios eléctricos (en oposición a la colocación de componentes electrónicos y el enrutamiento de señales electrónicas); (2) el uso de material de máscara de soldadura como electrodo dieléctrico para actuar como aislante para la manipulación de gotitas inducida por campo eléctrico (en oposición al uso de las máscara de soldadura, como su nombre indica, para proteger a los cables de cobre de la soldadura); (3) el uso de máscara de soldadura líquida o seca fotosensible para fabricar estructuras físicas para contener fluidos; (4) el uso de lagunas de tránsito en la PCB para conectar eléctricamente electrodos de control de gotitas entre sí o para poner en contacto puntos de soldadura; (5) el uso de lagunas de tránsito llenas de máscara de soldadura interiores con respecto a los electrodos en la PCB para permitir el rellenado cercano de electrodos de control de gotitas; (6) el llenado de lagunas de tránsito interiores con respecto a los electrodos con epoxis conductoras para permitir el rellenado cercano de electrodos sin pérdida de área conductora de los electrodos; (7) el llenado de lagunas de tránsito interiores con respecto a los electrodos con epoxis ópticamente transparentes para mediciones ópticas a través de la gotita; (8) el uso de pistas de cobre adyacentes a los electrodos, en la misma superficie de la PCB para proporcionar un potencial de referencia común (disposición coplanar); (9) el uso de cobre embebido en los electrodos de control y en la parte superior de la capa dieléctrica para que sirvan como electrodos de referencia; (10) el uso de perforaciones en la PCB para establecer una interfaz fluídica para permitir la entrada y la salida de fluidos en/fuera de la PCB; y (11) el uso de tubos de cobre como elementos calefactores.
Por lo tanto, de acuerdo con la presente invención, se proporciona un aparato para manipular gotitas, comprendiendo el aparato:
(a)
un sustrato de placa de circuito impreso que comprende una primera superficie lateral y una segunda superficie lateral;
(b)
una serie de electrodos dispuestos sobre la primera superficie lateral del sustrato;
(c)
una capa dieléctrica dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato y modelada para cubrir los electrodos; y
(d)
un selector de electrodos para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta en la primera superficie lateral del sustrato es manipulada eléctricamente,
en el que el sustrato de la placa de circuito impreso comprende una pluralidad de aberturas del sustrato definidas en su interior y que se extienden desde la primera superficie lateral del sustrato a la segunda superficie lateral del sustrato y cada electrodo comprende una abertura de electrodo, en el que cada abertura de electrodo está alineada con una de la pluralidad de aberturas de sustrato para definir una pluralidad de lagunas de tránsito a través del aparato.
En otra realización, se proporciona un aparato para manipular gotitas que incluye un sustrato de placa de circuito impreso que comprende una primera superficie lateral y una segunda superficie lateral. Una serie de electrodos impulsores se dispone sobre la primera superficie lateral del sustrato y una serie de uno o más elementos de referencia ajustables a un potencial de referencia común se dispone en relación al menos sustancialmente co-planar con la serie de electrodos impulsores. Una capa de sustancia dieléctrica se dispone en la primera superficie lateral del sustrato y está modelada para cubrir los electrodos impulsores. Un selector de electrodos también está incluido para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta en la primera superficie lateral del sustrato es manipulada eléctricamente.
En otra realización más, se proporciona un aparato para manipular gotitas que incluye un sustrato de placa de circuito impreso que comprende una primera superficie lateral y una segunda superficie lateral. Una serie de electrodos impulsores se dispone sobre la primera superficie lateral del sustrato y está provisto un elemento de referencia alargado que es sustancialmente paralelo y está separado de la primera superficie lateral del sustrato una distancia para definir un espacio entre el elemento de referencia y la primera superficie lateral del sustrato, en el que la distancia es suficiente para contener una gotita dispuesta en el espacio. Una capa de sustancia dieléctrica se dispone sobre la primera superficie lateral del sustrato y está modelada para cubrir a los electrodos impulsores. Un selector de electrodos también está incluido para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta en la primera superficie lateral del sustrato es manipulada eléctricamente.
En una realización adicional, se proporciona un aparato para manipular gotitas que incluye un primer sustrato de placa de circuito impreso que comprende una primera superficie lateral y una segunda superficie lateral, una serie de electrodos impulsores dispuestos sobre la primera superficie lateral del primer sustrato de placa de circuito impreso, y una capa de sustancia dieléctrica dispuesta sobre la primera superficie lateral del primer sustrato de placa de circuito impreso y modelada para cubrir a los electrodos impulsores. El aparato también incluye un segundo sustrato de placa de circuito impreso que comprende una primera superficie lateral y una segunda superficie lateral, siendo el segundo sustrato de placa de circuito impreso sustancialmente paralelo a y estando separado del primer sustrato de placa de circuito impreso una distancia para definir un espacio entre la segunda superficie lateral del segundo sustrato de placa de circuito impreso y la primera superficie lateral del primer sustrato de placa de circuito impreso, en el que la distancia es suficiente para contener una gotita dispuesta en el espacio. Una serie de electrodos impulsores y una serie de uno o más elementos de referencia se disponen sobre la segunda superficie lateral del segundo sustrato de placa de circuito impreso. El aparato también incluye un selector de electrodos para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta entre la primera superficie lateral del primer sustrato de placa de circuito impreso y la segunda superficie lateral del segundo sustrato de placa de circuito impreso es manipulada eléctricamente.
También están previstos métodos para mover a una gotita en relación con el aparato de la presente invención.
En un caso, un método para mover a una gotita incluye la etapa de proporcionar una gotita sobre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso. La superficie comprende una serie de electrodos y la gotita se dispone inicialmente sobre un primero de los electrodos y es adyacente a un segundo de los electrodos separados del primer electrodo por un primer espacio. El método incluye, además, la etapa de polarizar el primer electrodo a un primer voltaje y el segundo electrodo a un segundo voltaje diferente del primer voltaje, con lo cual la gota se mueve hacia el segundo electrodo.
En otro caso, un método para mover a una gotita incluye la etapa de proporcionar una gotita sobre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso. La superficie comprende una serie de electrodos impulsores y una serie al menos sustancialmente coplanar de uno o más elementos de referencia y la gotita se dispone sobre un primero de los electrodos impulsores. El método incluye, además, polarizar el primer electrodo impulsor para mover la gotita desde el primer electrodo impulsor a un segundo electrodo impulsor.
En un caso adicional, un método para mover a una gotita incluye la etapa de proporcionar una gotita entre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso y un elemento de referencia alargado sustancialmente paralelo a y separado de la superficie de la placa de circuito impreso. La superficie de la placa de circuito impreso comprende una serie de electrodos impulsores y la gotita se dispone sobre un primero de los electrodos impulsores. El método incluye, además, polarizar el primer electrodo impulsor para mover la gotita desde el primer electrodo impulsor a un segundo electrodo impulsor.
En un caso adicional más, un método para mover a una gotita incluye la etapa de proporcionar una gotita entre una superficie de un primer sustrato de placa de circuito impreso y una superficie de un segundo sustrato de placa de circuito impreso sustancialmente paralelo a y separado de la placa de circuito impreso. La primera superficie de la placa de circuito impreso comprende una serie de electrodos impulsores y la gotita se dispone sobre un primero de los electrodos impulsores, y la segunda superficie de la placa de circuito impreso comprende una serie de electrodos impulsores y una serie de uno o más elementos de referencia. El método incluye, además, la etapa de polarizar el primer electrodo impulsor para mover a la gotita desde el primer electrodo impulsor a un segundo electrodo impulsor.
En otro caso, un método para mover a una gotita en una serie de electrodos impulsores sobre la superficie de una placa de circuito impreso sin elementos de referencia físicamente distintos algunos, requiere que la gotita esté dispuesta sobre un primero de los electrodos impulsores y se mueva hacia un segundo o tercer electrodo impulsor. El método incluye, además, polarizar los segundo y tercer electrodos impulsores, de modo que la gotita será impulsada hacia o lejos de cualquier de los segundo o tercer electrodos debido a la no homogeneidad en el campo eléctrico aplicado entre ellos. En este caso, la gotita no puede moverse de forma gradual, es decir moviéndose desde un electrodo a su electrodo adyacente, sino que en su lugar la gotita puede moverse de forma continua en el gradiente de campo eléctrico no homogéneo hacia o lejos del electrodo de destino utilizando un fenómeno conocido como dielectroforesis.
También están previstos métodos para fusionar dos o más gotitas en una gotita y dividir una gotita en dos o más gotitas.
En un caso, un método para fusionar dos o más gotitas en una gotita incluye la etapa de proporcionar primera y segunda gotitas sobre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso. La superficie comprende una serie de electrodos en la que la serie de electrodos comprende al menos tres electrodos que comprenden un primer electrodo externo, un electrodo medio adyacente al primer electrodo externo y un segundo electrodo externo adyacente al electrodo medio. La primera gotita se dispone sobre el primer electrodo externo y es adyacente al electrodo medio, y la segunda gotita se dispone sobre el segundo electrodo externo y es adyacente al electrodo medio. El método también incluye seleccionar uno de los tres electrodos como electrodo de destino y seleccionar dos o más de los tres electrodos para activación y desactivación en base a la selección del electrodo de destino. El método incluye, además, activar y desactivar los electrodos seleccionados para mover una de las primera y segunda gotitas hacia la otra gotita o ambas de las primera y segunda gotitas una hacia la otra, con lo cual las primera y segunda gotitas se fusionan conjuntamente para formar una gotita combinada sobre el electrodo de destino.
En otro caso, un método para dividir una gotita en dos o más gotitas incluye la etapa de proporciona una gotita de partida sobre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso. La superficie comprende una serie de electrodos, en la que la serie de electrodos comprende al menos tres electrodos que comprenden un primer electrodo externo, un electrodo medio adyacente al primer electrodo externo y un segundo electrodo externo adyacente al electrodo medio. La gotita de partida se dispone inicialmente sobre al menos uno de los tres electrodos y es adyacente a al menos otro de los tres electrodos. El método también incluye polarizar cada uno de los tres electrodos a un primer voltaje para situar la gotita de partida a través de los tres electrodos. El método incluye además polarizar el electrodo medio a un segundo voltaje diferente del primer voltaje para dividir a la gotita de partida en primera y segunda gotitas divididas, con lo cual la primera gotita dividida se forma sobre el primer electrodo externo y la segunda gotita dividida se forma sobre el segundo electrodo externo.
En otro caso más, un método para dividir una gotita en dos o más gotitas incluye la etapa de proporcionar una gotita de partida sobre una superficie de un sustrato de placa de circuito impreso. La superficie comprende una serie de electrodos, en la que la serie de electrodos comprende al menos tres electrodos que comprenden un primer electrodo externo, un electrodo medio adyacente al primer electrodo externo, y un segundo electrodo externo adyacente al electrodo medio. La gotita de partida se dispone inicialmente sobre al menos uno de los tres electrodos y se solapa al menos parcialmente con al menos otro de los tres electrodos. El método también incluye polarizar el electrodo medio a un primer voltaje para situar a la gotita de partida, con lo cual la gotita de partida se solapa al menos parcialmente con los tres electrodos. El método incluye, además, polarizar el electrodo medio a un segundo voltaje y al menos uno de los primer y segundo electrodos externos a un tercer voltaje, los segundo y tercer voltajes diferentes del primer voltaje, para dividir la gotita inicial en primera y segunda gotitas divididas, con lo cual la primera gotita dividida se forma sobre el primer electrodo externo y la segunda gotita dividida se forma sobre el segundo electrodo externo.
Es, por lo tanto, un objeto de la presente invención proporcionar aparatos para fabricar y operar sistemas microfluídicos basados en gotitas en base a tecnología de placa de circuito impreso (PCB) convencional en los que las gotitas se mueven hacia la superficie de la PCB mediante aplicación de potenciales eléctricos a electrodos definidos en la PCB.
Habiéndose indicado anteriormente en este documento un objeto de la materia desvelada en el presente documento, y que se aborda total o parcialmente mediante la materia desvelada en el presente documento, otros objetos serán evidentes a medida que avanza la descripción cuando se toma junto con los dibujos adjuntos, tal como se describe de la mejor manera a continuación en este documento.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1A es una vista en planta superior y las figuras 1B-1D son vistas de perfil de una realización de la presente materia que representan una disposición estrictamente co-planar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos;
La figura 2A es una vista en planta superior y la figura 2B es una vista de perfil de una realización de la presente materia que representa una disposición sustancialmente co-planar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos;
La figura 3A es una vista en planta superior y la figura 3B es una vista de perfil de una realización de la presente materia que representa una disposición co-planar embebida sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos;
La figura 4A es una vista en planta superior y la figura 4B es una vista de perfil de una realización de la presente materia que representa una disposición de placa paralela o bi-planar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos;
La figura 5 es una vista en perspectiva de una gotita situada sobre una densa serie de electrodos con lagunas de tránsito sobre una PCB para la manipulación de gotitas de acuerdo con la presente materia (los depósitos de líquido no se muestran);
La figura 6 es una fotografía que representa la parte frontal de un chip de PCB usado para ensayar el rendimiento de transporte de gotitas de diferentes formas y tamaños de electrodos impulsores de acuerdo con la presente materia;
Las figuras 7A-7D son fotografías que representan diversas formas de electrodo de acuerdo con la presente materia,
Las figuras 8A-8B son fotografías de una realización de la presente materia que representa vistas frontal y posterior, respectivamente, de un diseño de chip de PCB que presenta un transportador de gotitas trifásico y otras estructuras para dispensar, almacenar y mezclar gotitas;
Las figuras 9A-9B son fotografías de otra realización de la presente materia que representan vistas frontal y posterior, respectivamente, de un diseño de chip de PCB que presenta un transportador de gotitas trifásico y otras estructuras para dispensar, almacenar y mezclar gotitas;
La figura 10 es un gráfico que representa características de transporte de gotitas (frecuencia frente a voltaje umbral) de electrodos de 1,5 mm de diferentes formas de acuerdo con la presente materia;
La figura 11 es un gráfico que representa características de transporte de gotitas (frecuencia frente a voltaje umbral) de electrodos de 1,0 mm de diferentes formas de acuerdo con la presente materia;
La figura 12 es un gráfico que representa la estabilidad de voltaje del transporte de gotitas a lo largo del tiempo de acuerdo con la presente materia;
La figura 13 es un gráfico que representa requisitos de voltaje mínimos para el transporte de gotitas a una frecuencia de conmutación dada de acuerdo con la presente materia; y
Las figuras 14A-14D son fotografías que representan imágenes a intervalos de tiempo que demuestran el transporte y el mezclado de gotitas de acuerdo con la presente materia.
Descripción detallada
Una placa de circuito impreso (PCB), también llamada a veces una placa de cableado impreso (PWB), es un sustrato usado para interconectar componentes electrónicos usando puntos de soldadura y pistas conductoras modeladas sobre la superficie. Típicamente, las PCB se fabrican adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, algunas veces a ambos lados, (conocido como crear una "PCB en blanco") a continuación retirando el cobre no deseado (por ejemplo, grabando en un ácido) después de aplicar una máscara temporal, dejando
solamente las pistas de cobre deseadas. Las conexiones eléctricas (“vías”) entre lados opuestos del sustrato pueden
formarse perforando agujeros a través del sustrato de forma mecánica o con un láser y metalizando el interior de la perforación para proporcionar una conexión eléctrica continua entre los dos lados. Pueden crearse placas de múltiples capas uniendo conjuntamente sustratos procesados individualmente. Las líneas de electrodo en la capa de cobre se definen habitualmente grabando cobre a partir de una PCB en blanco en un proceso de sustractivo mientras que algunas fundiciones usan procesos semi-aditivos y completamente aditivos donde el cobre se acumula sobre el sustrato mediante electrochapado u otras técnicas.
Tal como se ha descrito anteriormente, la microfluídica digital es un enfoque microfluídico en el que gotitas discretas de fluido son manipuladas eléctricamente sobre un sustrato que contiene una serie de electrodos. En una configuración usada habitualmente, las gotitas están intercaladas entre dos placas paralelas donde la placa superior contiene físicamente las gotitas y la placa inferior contiene una serie de electrodos (o elementos) impulsores o de control dirigibles individualmente que están aislados eléctricamente. Típicamente, también se requieren uno o más electrodos (o elementos) de referencia para controlar el potencial eléctrico de la gotita. Los electrodos de referencia pueden estar provistos sobre el mismo sustrato que los electrodos impulsores (co-planares) o en una placa opuesta (bi-planares). El espacio entre las dos placas que rodean a la gotita está generalmente abierto y puede llenarse con aire o con un líquido inmiscible para impedir la evaporación. Los ejemplos de líquidos inmiscibles que pueden usarse con gotitas acuosas incluyen aceite de silicona, aceite de fluorosilicona o aceites de hidrocarburos. Cuando los electrodos de referencia y los electrodos impulsores están provistos sobre el mismo sustrato, la placa opuesta no sirve como parte del circuito eléctrico, sino que sirve solamente como placa de cubierta para contener físicamente los líquidos y puede que no se la requiera para el funcionamiento del dispositivo.
El movimiento de la gotita se consigue aplicando un potencial entre el electrodo de referencia y uno o más de los electrodos impulsores. El potencial aplicado puede ser CC o CA y no es necesario que los electrodos de referencia sean físicamente distintos de los electrodos impulsores. Una gotita adyacente a un electrodo de control activado será atraída hacia ese electrodo de control y se moverá hacia él. Los electrodos de control pueden activarse secuencialmente usando patrones definidos por el usuario (posiblemente usando un selector de electrodos) para transportar gotitas a lo largo de trayectorias arbitrarias definidas por electrodos de control contiguos. Además del transporte, otras operaciones incluyendo fusión, división, mezclado, deformación y dispensado de gotitas pueden realizarse en base al diseño de los electrodos de control y los patrones de activación.
Un procesador microfluídico digital está constituido esencialmente por una serie de electrodos de control con uno o más electrodos de referencia. Un chip completo puede incluir muchos otros tipos de estructuras incluyendo canales, depósitos de líquido, placas superiores, sensores, entradas, salidas, etc. La serie de electrodos requiere interconexiones para conectar eléctricamente algunos electrodos conjuntamente y para conectar electrodos a puntos de soldadura de contacto para la conexión a circuitos externos. Previamente, los chips microfluídicos digitales se fabricaban en sustratos de vidrio o silicio usando técnicas de deposición en película fina y fotolitografía tomadas de la fabricación de semiconductores. Se acumularon múltiples niveles de interconexión eléctrica para cableado depositando y modelando capas sucesivas de conductores y aislantes sobre un único sustrato de partida. La presente materia se refiere a aparatos y métodos con los cuales pueden construirse ventajosamente procesadores microfluídicos digitales en un proceso de PCB convencional en oposición a un proceso a base de vidrio o silicio a medida.
La materia desvelada en el presente documento aprovecha la facilidad con la que múltiples capas de conductorespueden generarse en un proceso de PCB frente a un proceso a base de vidrio o silicio. Éste es esencialmente el caso, dado que en el procesamiento de PCB las capas de metal se fabrican sobre sustratos diferentes que se laminan conjuntamente al final en lugar de acumularse secuencialmente sobre un único sustrato.
Los patrones de cableado del conductor se transfieren al sustrato de PCB mediante enchapado sustractivo, enchapado en paneles, enchapado en patrones o enchapado aditivo. Generalmente, se requerirán dos o más capas de cableado para operaciones de manejo de gotitas complejas que necesitan el uso de placas de múltiples capas. Las placas de múltiples capas se ensamblan uniendo varias placas de doble lado o mediante placas de acumulación/secuenciales que no requieren perforación mecánica de agujeros (por ejemplo, las lagunas de tránsito son grabadas químicamente o perforadas con láser y a continuación se enchapan sin electricidad). Por definición, las placas de doble lado tienen cableado en ambos lados de las placas que pueden clasificarse, además, en placas sin metalización de agujeros pasantes y placas con metalización de agujeros pasantes. Las placas con metalización de agujeros pasantes se clasifican además en metalización de agujeros pasantes enchapados y metalización de agujeros pasantes llenos. En la metalización de agujeros pasantes enchapados, los agujeros se metalizan mediante cobrizado (por ejemplo, electrochapado o enchapado sin electricidad o una combinación de los mismos) y en metalización de agujeros pasantes llenos, los agujeros pueden llenarse con pastas conductoras tales como plasta de cobre, pasta de plata, epoxi conductora, etc.
En chips microfluídicos digitales, los agujeros pasantes (o lagunas de tránsito) se perforan a través del centro de los electrodos impulsores en un lado de una placa de múltiples capas para establecer conexiones eléctricas en el lado opuesto de la placa. La huella de una gotita se define por el área de un electrodo impulsor. Para obtener pequeños volúmenes de gotita, es necesario minimizar el área de los electrodos impulsores. Dado que las lagunas de tránsito se perforan a través de los electrodos impulsores, es importante minimizar el diámetro de las lagunas de tránsito incluyendo el diámetro del punto de soldadura/tierra. Por lo tanto, las lagunas de tránsito desempeñan un papel importante en la definición de los mínimos volúmenes de gotitas obtenibles en un proceso de PCB. La industria de las PCB está reduciendo los tamaños de las lagunas de tránsito por una razón diferente que es evitar bloquear los canales de conducción de los cables y maximizar el área de superficie de la PCB disponible para las pistas. Muchos procesos de acumulación usan pequeñas vías que se forman perforando a través de usando un láser excimer. Existen una serie de variaciones de los procesos de acumulación usados en la industria de las PCB incluyendo, aunque sin limitarse a, Circuitos Laminares Superficiales (SLC) donde las vías son fotoformadas; DYCOstrate™ donde las vías se graban con plasma seco en paralelo; Capa de Redistribución de Películas (FRL) donde el dieléctrico más externo es fotosensible mientras que las capas internas constituyen una placa de múltiples capas regular; Adhesivo Flexible Conductor Unido (Z-Link); Sistema Estructural de Acumulación (IBSS) donde el dieléctrico es fotosensible; Núcleos de Unión Secuencial/Laguna de Tránsito Interna de Cualquier Capa (ALIVH) donde se usa un láser de CO2 para perforar las vías y los agujeros se llenan a continuación con pasta de plata; Circuitos Formados en Portadores donde circuitos diferentes se preparan sobre portadores de acero inoxidable y a continuación se laminan en un preimpregnado FR-4; Acumulación de láminas con rodillos donde láminas recubiertas de epoxi de lado único se laminan mediante calor y presión aplicados con rodillos; y Acumulación de Láminas que es similar a la acumulación de láminas con rodillos pero se laminan circuitos de doble lado o de múltiples capas. En una realización del uso de una placa acumulada (Z-Link) para chips microfluídicos digitales, placas flexibles múltiples constituidas por láminas de cobre reforzadas con poliimida pueden laminarse conjuntamente y a continuación sobre una placa rígida para formar una placa de múltiples capas. En este caso, los agujeros en cada capa flexible pueden perforarse, perforarse con láser o perforarse con plasma. Los agujeros que interconectan diversas capas pueden llenarse a continuación con adhesivo conductor.
REALIZACIONES GENERALES
En referencia a las figuras 1A-1D, 2A-2B, 3A-3B, 4A-4B y 5, los requisitos para adaptar sustratos procesados de PCB para la manipulación de gotitas se describirán a continuación con más detalle. Tal como se describirá con más detalle a continuación, las figuras 1A-1D se refieren a un chip microfluídico digital de PCB 10 que incluye una disposición estrictamente co-planar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos; las figuras 2A-2B se refieren a un chip microfluídico digital de PCB 20 que incluye una disposición sustancialmente coplanar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos; las figuras 3A-3B se refieren a un chip microfluídico digital de PCB 30 que incluye una disposición co-planar embebida sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos; las figuras 4A-4B se refieren a un chip microfluídico digital de PCB 40 que incluye una disposición de placa paralela o bi-planar sobre una PCB con lagunas de tránsito llenas o sin llenar en los electrodos; y la figura 5 representa una gotita situada sobre una densa serie de electrodos con lagunas de tránsito sobre una PCB para la manipulación de gotitas. La figura 5 muestra de forma general el concepto de la presente materia en el que muestras de líquido se digitalizan en gotita o gotitas discretas D que, a continuación, pueden dispensarse, transportarse, incubarse, detectarse o hacerse reaccionar con otras gotitas
independientemente (el enfoque de “microfluídica digital”).
En cada una de las realizaciones mostradas en las figuras 1A-1D, 2A-2B, 3A-3B y 4A-4B, y tal como se describirá individualmente con más detalle a continuación, se proporciona una placa de sustrato de PCB 12, teniendo la placa una primera superficie lateral superior 13 y una segunda superficie lateral inferior 14. Electrodos (o elementos) de control impulsores 16, tales como electrodos impulsores de pistas de cobre, pueden proporcionarse sobre la superficie superior 13 de la PCB 12, y electrodos (o elementos) de referencia 18, tales como electrodos de referencia de pistas de cobre o un electrodo de referencia de placa paralela, también pueden proporcionarse en diversas configuraciones para la manipulación de gotitas. Máscaras de soldadura, tales como una máscara de soldadura líquida fotosensible (LPI), se usan típicamente en procesos de PCB tradicionales como capa externa para proteger tubos de cobre de la acción de agentes de grabado o enchapado o de soldadura durante la colocación de componentes electrónicos. Sin embargo, en su utilidad para impulsar gotitas de acuerdo con la presente materia, esta capa externa es un aislante 22 que sirve para aislar las gotitas de los potenciales aplicados sobre electrodos impulsores y de referencia 16, 18. Los electrodos impulsores 16 están completamente aislados por el aislante 22, preferiblemente una máscara de soldadura LPI o algún otro dieléctrico incluyendo máscaras de soldadura temporales. Aislamiento completo significa que el electrodo impulsor 16 está cubierto en todos los lados incluyendo los bordes. El aislante 22 (máscara de soldadura LPI) se aplica usando procesos convencionales que incluyen, aunque no se limitan a, recubrimiento por cortina, recubrimiento por centrifugado, recubrimiento por pulverización o recubrimiento de pantalla. En el caso en el que se necesita un electrodo de referencia 18, algunos de los elementos de cobre pueden dejarse desnudos y no aislarse para proporcionar un potencial de referencia directo a las gotitas.
Esta parte expuesta es lo más cercana a los electrodos impulsores 16 que permita el proceso de PCB que está definido por la resolución de los elementos de cobre así como la resolución de la máscara de soldadura y el registro de la capa de máscara de soldadura a la capa de cobre. La parte expuesta del electrodo de referencia 18 puede tener un acabado de superficie conductora opcional que habitualmente incluye plata por inmersión, oro por inmersión y níquel sin electricidad/oro por inmersión (ENIG).
Material del sustrato
Tal como se ha descrito anteriormente, los dispositivos microfluídicos electrostáticos de la presente materia incluyen una placa de sustrato 12 que puede fabricarse en casi cualquier material de placa que se usa habitualmente para la fabricación de PCB. Estos materiales incluyen, aunque no se limitan a, FR-2, FR-4, FR-5, poliimida, Kapton™ , Rogers™, Duroid™, BT, ésteres de cianato y Politetrafluoroetileno (PTFE). Pueden usarse sustratos rígidos, rígidosflexibles o flexibles como material de base 12 para la fabricación de estos dispositivos.
Formación del electrodo
La capa de cobre conductora más externa de la PCB está modelada para formar los electrodos impulsores requeridos para manipular gotitas líquidas mediante campos eléctricos. Los electrodos impulsores 16 pueden asumir una amplia diversidad de contornos y formas dependiendo de la aplicación particular. Por ejemplo, pueden usarse series de electrodos de forma cuadrada, series de electrodos de forma circular, series de electrodos de forma de hexágono, series de electrodos de forma de estrella y otras formas de electrodos entrelazadas o interdigitadas, así como estructuras de electrodo alargadas. Los electrodos de referencia 18 también pueden estar modelados en la misma capa conductora o en una capa conductora diferente sobre el mismo sustrato (co-planar) o pueden estar provistos sobre un sustrato diferente (bi-planar).
En una realización tal como se muestra en las figuras 1A-1D, los electrodos de referencia 18 pueden estar modelados en la misma capa de cobre conductora que los electrodos de control impulsores 16 en los que el aislante 22 se retira sobre partes de electrodos de referencia 18 para dejar expuesta la capa conductora subyacente. Este patrón permite contacto eléctrico simultáneo entre los electrodos de referencia 18 y la gotita de líquido. En esta realización, los electrodos de referencia 18 pueden estar ubicados adyacentes a o entre los electrodos de control impulsores 16.
En otra realización, tal como se muestra en las figuras 2A-2B, los elementos de referencia 18 pueden estar formados como una capa conductora diferente modelada directamente sobre el aislante 22. La capa conductora puede ser una fina película metálica depositada mediante procesamiento al vacío, enchapado no eléctrico, electrochapado, laminación u otros medios y modelarse para formar los elementos de referencia 18. Los elementos de referencia 18 pueden asumir diversos contornos y formas y pueden estar directamente encima y/o al lado de los elementos impulsores 16 (es decir, no es necesario que los elementos de referencia 18 estén alineados de forma precisa con los elementos de control impulsores 16). En una disposición, los elementos de referencia 18 pueden formar una rejilla o malla de tubos conductores superpuestos sobre elementos impulsores 16. En esta disposición, los elementos de referencia 18 podrían proteger eléctricamente a los electrodos de control 16 donde se solapan, de modo que el solapamiento idealmente debería minimizarse cuando se dimensionan y se ubican los elementos de referencia 18 con respecto a los elementos de control impulsores 16. En otra disposición, el espaciado de la rejilla se selecciona para ser inferior a, pero no un factor entero de, el espaciamiento del electrodo. Esta disposición de capa conductora diferente puede realizarse usando procesos de PCB con metal aditivos donde el metal se deposita sobre el aislante 22 o como alternativa podría realizarse usando procesos sustractivos donde los elementos de referencia 18 y los elementos impulsores 16 están formados sobre lados opuestos de un sustrato de circuito flexible fino. En este último caso, el sustrato de circuito flexible sirve como aislante para los elementos de control impulsores 16 y el circuito flexible puede laminarse a un sustrato rígido para proporcionar rigidez mecánica y para proporcionar interconexiones eléctricas para los electrodos.
En una realización adicional, tal como se muestra en las figuras 3A-3B, los elementos de referencia 18 pueden estar provistos en una disposición co-planar embebida dentro de los elementos de control impulsores 16. En dicha disposición, las lagunas de tránsito 25 con enchapado 26 pueden funcionar como elementos de referencia 18 en áreas no cubiertas por el aislante 22. Otras lagunas de tránsito 24 con enchapado 26 cubiertas por el aislante 22 también pueden proporcionarse y funcionar tal como se describe a continuación en este documento.
En otra realización, tal como se muestra en las figuras 4A-4B, los elementos de referencia 18 pueden estar provistos sobre un sustrato diferente como una placa paralela. Típicamente, el sustrato que contiene electrodos impulsores 16 y el sustrato que contiene elementos de referencia 18 se colocan opuestos entre sí con un espacio G entre ellos
para contener los líquidos creando, de este modo, una estructura “en sándwich”. Una disposición de placa paralela
adicional puede incluir dos superficies opuestas que son dispositivos microfluídicos de PCB electrostáticos en sí mismas (La “placa” superior puede ser una PCB que tiene una primera superficie lateral superior 13' y una segunda superficie lateral inferior 14') y tienen elementos impulsores 16 en ambas superficies y elementos de referencia 18 en al menos una superficie.
Dado que se necesita muy poca corriente para cargar los electrodos impulsores 16 para manipulación de gotitas basada en un campo eléctrico, el material conductor que forma los electrodos puede ser sustancialmente más resistivo de lo que es típicamente aceptable para aplicaciones de PCB. Por lo tanto, puede usarse una amplia gama de diferentes tipos de conductores, además del cobre. Esto incluye conductores que típicamente se consideran inadecuados para formar puntos de soldadura y pistas en PCB. Análogamente, la capa conductora puede ser sustancialmente más fina de lo que es típicamente preferidos para PCB: Idealmente, la capa conductora debe ser lo más fina posible para minimizar la topografía de los elementos conductores que posteriormente deben cubrirse con la capa aislante. Adicionalmente, la minimización del grosor del conductor promueve la planeidad de la superficie de la PCB que es deseable para la manipulación consistente y fiable de gotitas sobre la superficie. El grosor del conductor puede minimizarse usando un material de sustrato de partida con un grosor conductor mínimo (por ejemplo, capa de ¼ oz. o 5 m de revestimiento de cobre) o añadiendo una etapa de pulido o grabado para reducir el grosor de conductor antes de la deposición del aislante.
Interconexión y vías del electrodo
Las pistas conductoras sobre el sustrato de PCB 12 se usan para establecer conexiones eléctricas con los electrodos impulsores 16 y los elementos de referencia 18. Cada electrodo impulsor 16 o elemento de referencia 18 puede estar conectado a uno o más electrodos impulsores 16 o elementos de referencia 18 diferentes, a otros componentes electrónicos en el mismo sustrato de PCB 12, o a puntos de soldadura para conexión externa. En una disposición, las puntos de soldadura para la conexión externa están provistos a lo largo de un borde de la PCB y la PCB está adaptada para su uso en un receptáculo conector de borde de tarjeta 28 (véase las figuras 8A-8B). En otra disposición, una serie de puntos de soldadura se dispone sobre la superficie de la PCB y se establece contacto con las puntos de soldadura usando clavijas accionadas por resorte, clips de prueba o una tira de material conductor de forma anisótropa 29 (véase la figura 9A). En otra disposición más, un conector de clavijas, conector de receptáculo u otro componente electrónico discreto está conectado a la PCB para facilitar la conexión a un circuito externo.
Tal como se muestra en las figuras 1A-1D, 2A-2B, 3A-3B y 4A-4B, las conexiones eléctricas entre diferentes capas conductoras de sustrato 12 pueden establecerse mediante métodos de PCB tal como se conocen en la técnica, con lo cual un agujero o laguna de tránsito 24 es perforado a través del sustrato 12 desde las dos regiones conductoras (superficie superior 13 y superficie inferior 14) en cualquier lado del sustrato 12 y que deben conectarse eléctricamente. Aunque se muestran como círculos en los dibujos, se entiende que las lagunas de tránsito 24 pueden ser de cualquier forma tal como cuadradas, ovales, etc., que pudiera formarse en el material de sustrato 12. El interior del agujero 24 también puede metalizarse mediante enchapado no eléctrico o electrochapado o usando otros métodos para formar un enchapado 26 (metalización de agujero pasante enchapado) de modo que se establece una continuidad eléctrica entre los dos lados opuestos en la ubicación de la laguna de tránsito. Tal como se ha descrito anteriormente, las pastas conductoras (metalización de agujeros pasantes llenos) también podría usarse en lugar de metalización de agujeros pasantes enchapados para establecer la continuidad eléctrica.
Para establecer conexiones eléctricas entre electrodos y pistas están disponibles varios enfoques. En un enfoque, un cable o pista se aleja del electrodo en el mismo lado de la PCB, el cable puede enrutarse a continuación si fuera necesario a través del sustrato en una ubicación de vía alejada del electrodo. En otro enfoque, se realizan vías en los electrodos. En este caso puede ser necesario proporcionar medios para llenar o cubrir la perforación para impedir que el líquido entre o se evapore a través de la perforación de tránsito. La laguna de tránsito 24 puede cerrarse mediante enchapado usando enchapado no eléctrico o electrochapado o puede llenarse o cubrirse usando diversas técnicas y diversos materiales (epoxi conductora, epoxi no conductora, epoxi transparente o cualquier otro material). Después de llenar las lagunas de tránsito con cualquiera de estos materiales de llenado, la superficie de la PCB puede cubrirse a continuación con cobre mediante enchapado no eléctrico o electrochapado para ocultar completamente la laguna de tránsito a las gotitas que se mueven sobre la superficie.
En un enfoque, el agujero se hace lo suficientemente pequeño de modo que se evita que un aislante depositado en forma líquida, tal como un material de máscara de soldadura líquida tradicional, penetre en el agujero mediante efectos de viscosidad o tensión superficial, o podría hacerse lo suficientemente grande de modo que la máscara de soldadura líquida pueda entrar en la laguna de tránsito, formando de este modo una laguna de tránsito llena de máscara de soldadura 24' (véase la figura 1B). Como alternativa, puede añadirse una etapa del proceso extra para llenar las perforaciones con una epoxi o material similar antes de depositar el aislante, formando de este modo una laguna de tránsito llena de epoxi 24" (véase la figura 1C), o una laguna de tránsito llena de epoxi transparente 24"'
(véase la figura 1D). Otro enfoque es usar un material aislante de película seca que “recubre” la perforación,
cubriéndola eficazmente y sellando la superficie del chip. Una posible desventaja de varios de estos enfoques es que da como resultado la formación de una región no conductora en el borde del, en caso contrario, electrodo conductor que reduce el área de ese electrodo que puede usarse para la generación del campo eléctrico. Para abordar este problema, varias técnicas están disponibles para producir un relleno conductor, incluyendo el uso de epoxis conductoras para llenar el agujero y el uso de enchapado no eléctrico o electrochapado para proporcionar un recubrimiento de superficie conductor sobre un método de relleno no conductor. Otra alternativa es electrochapar la perforación de modo que se vuelva completamente llena de metal. Este enfoque puede requerir una etapa de planarización para retirar el exceso de metal depositado sobre la superficie del sustrato mediante la mayor cantidad de electrochapado. La planarización y el control del grosor del conductor sobre la superficie del sustrato pueden
simplificarse en este caso mediante el uso de un proceso de “enchapado en botones” en el metal adicional se añade solamente en la región que rodea a la vía. Los “botones” resultantes pueden retirarse a continuación puliendo la
superficie de la PCB. En este método, cantidades sustanciales de metal pueden depositarse dentro de las perforaciones sin aumentar el grosor final del metal sobre la superficie de la PCB.
Aislamiento del electrodo
En referencia, además, a las figuras 1A-1D, 2A-2B, 3A-3B y 4A-4B, los electrodos impulsores 16 están típicamente aislados eléctricamente por el aislante 22 para impedir el flujo de corriente eléctrica directa entre los electrodos y el líquido conductor cuando se aplica un potencial de CC a los electrodos impulsores. Debe observarse que también podrían aplicarse potenciales de CA a los electrodos impulsores para permitir la manipulación de gotitas inducida por un campo eléctrico. Aunque puede usarse cualquier dieléctrico, la máscara de soldadura se usa típicamente en procesos de PCB tradicionales para proteger a los tubos de cobre sobre una PCB y para dejar expuesto al cobre solamente donde los componentes electrónicos se suelden eventualmente. El enfoque más directo para aislar los electrodos impulsores 16 es usar material de máscara de soldadura (u otro dieléctrico) como aislante eléctrico 22. Las máscaras de soldadura tanto líquidas como de película seca son adecuadas para su uso como aislantes de electrodos 22. Generalmente se prefieren máscaras de soldadura fotosensibles, dado que pueden modelarse fácilmente para proporcionar acceso eléctrico a los elementos de referencia 18 o puntos de soldadura de contacto debajo del aislante 22.
Las máscaras de soldadura están disponibles en dos variedades: máscara de soldadura líquida fotosensible (LPI) o de película seca (DFSS). La LPI no es conforme. La DFSS ofrece paredes laterales casi verticales y se ha descrito para fabricar moldes de electrochapado, sellar canales fluídicos y como máscara para tratamiento: con chorro de polvo “powderblasting” de microcanales. Sin embargo, la DFSS no se ha usado para formar depósitos líquidos o como un material de junta para proporcionar un separador o sello entre dos placas paralelas tal como se prevé en la presente materia.
En algunas aplicaciones, los materiales de máscara de soldadura pueden no existir con la combinación deseada de propiedades térmicas, mecánicas, eléctricas u ópticas. En estos casos, los materiales de la máscara de soldadura pueden sustituirse por o combinarse con otros tipos de materiales aislantes. Por ejemplo, materiales desechables tales como poliimida, materiales que pueden recubrirse por inmersión o mediante centrifugado o mediante pulverización o mediante cepillado tales como TEFLON® AF y Cytop™, materiales depositados por vapor o de pulverización catódica tales como dióxido de silicio, y polímeros tales como parileno pueden aplicarse al sustrato de PCB.
Como alternativa a las máscaras de soldadura para el aislante 22, podría depositarse una fina capa de parileno en un proceso de deposición de vapor física (PVD) como dieléctrico. Parileno es el nombre genérico para una familia de polímeros de poli(para-xilileno) que incluye parileno C, D, y N. Tal como se usa en esta descripción, parileno se refiere a cualquier composición de poli(para-xilileno) y mezclas de las mismas. Una ventaja fundamental con el parileno es que puede depositarse como una capa conforme y a un grosor mucho menor que tanto LPI como DFSS. En métodos de PCB, la LPI puede formar un recubrimiento de una finura de hasta 0,5 mils (1 mil = 25,4 mientras que el parileno sin agujeros puede formar un recubrimiento de una finura de hasta 0,5 aislante fina reduce el potencial requerido para el impulso de gotitas. En algunas aplicaciones, el dieléctrico tendrá que modelarse para dejar expuestos a los electrodos de cobre. El parileno puede modelarse mediante grabado iónico reactivo, calcinación por plasma, grabado químico o mediante ablación por láser. Como alternativa, el parileno también puede depositarse selectivamente enmascarando las regiones que es necesario dejar expuestas mediante una cinta (por ejemplo, 3M® Mask Plus II Water Soluble Wave Solder Tape No. 5414 que se usa para enmascarar conectores dorados en PCB durante soldadura por ola). Otros ejemplos representativos de materiales que podrían usarse como dieléctricos incluyen siliconas, poliuretanos, acrílicos y otros dieléctricos que pueden formar recubrimiento mediante centrifugado o depositables.
Generalmente, es deseable minimizar el grosor del aislante 22 para reducir el voltaje requerido para el movimiento del líquido.
Capas de separador
También está previsto que capas adicionales de material de máscara de soldadura puedan depositarse y modelarse para crear estructuras físicas sobre la superficie de la PCB tales como pocillos y canales (no se muestran) para su uso para reunir o dirigir el flujo de líquido.
PROCESOS ADICIONALES
Combinación de procesamiento sustractivo y aditivo
En una realización adicional, puede usarse una combinación de procesos sustractivos y aditivos para fabricar placas de manipulación de gotitas de PCB de la presente materia. Pueden usarse procesos sustractivos para fabricar una placa de múltiples capas que define todo el enrutamiento eléctrico e interconexiones a los electrodos de control de gotitas. Una capa dieléctrica modelable puede aplicarse a continuación. Pueden modelarse vías en esta capa dieléctrica mediante perforación por láser o fotoenmascarado. En una realización, puede usarse LPI como dieléctrico. El punto de soldadura del electrodo expuesto en el agujero puede estar opcionalmente enchapado para hacerla planar con la superficie dieléctrica. En este punto, puede usarse un proceso aditivo para definir todos los electrodos usando cobrización no eléctrica, dado que podría obtenerse una separación de tubos más pequeña.
Post-procesamiento
Un dispositivo acabado puede incluir una combinación de procesos de PCB convencionales y procesos no convencional. Por ejemplo, un recubrimiento hidrófobo de una etapa puede aplicarse a una PCB acabada para facilitar el transporte de gotitas. Además el uso de máscara de soldadura como dieléctrico podría no ser deseable para algunas aplicaciones, en las que las PCB no aisladas con una carcasa podrían recubrirse posteriormente con materiales de especialidad no disponibles en un proceso de PCB convencional. Sin embargo, en tales casos, el uso de una PCB como sustrato de partida y procesos de PCB para formar las pistas conductoras sigue proporcionando muchos, si no la mayoría, de los beneficios de un proceso completamente compatible con PCB.
En una realización, todos los tubos conductores requeridos para el enrutamiento eléctrico pueden fabricarse sobre una PCB de múltiples capas. Parte o toda la capa externa de cobre puede retirarse a continuación mediante pulido o grabado químico. Esta PCB, que contiene todo el cableado eléctrico requerido para la manipulación de gotitas, puede servir a continuación como sustrato para procesamiento adicional para modelar electrodos impulsores y de referencia con separación de tubos más fina. Para obtener separación de tubos más fina, los electrodos de control pueden modelarse usando técnicas de procesamiento de semiconductores incluyendo deposición en película fina y fotolitografía.
Enchapado de elementos de referencia coplanares
En una realización donde los electrodos de referencia 18 también están modelados en la misma capa que los electrodos impulsores 16 (véase, por ejemplo, las figuras 1A-1D), puede haber una depresión significativa en la máscara de soldadura LPI dado que solamente cubre los electrodos impulsores y deja los electrodos de referencia abiertos. Esta depresión podría afectar a la fiabilidad de funcionamiento dado que la gotita pude no estar en contacto con el elemento de referencia. En este caso, los electrodos de referencia pueden enchaparse de modo que la superficie del elemento de referencia sea planar con la máscara de soldadura LPI (no se muestra). Esta etapa de enchapado podría realizarse antes del acabado de la superficie con cobre o níquel.
Electrodos de referencia en la superficie externa
En una realización, después de que todos los electrodos de cobre se han formado tal como se ha descrito anteriormente en este documento, el recubrimiento de LPI puede usarse a continuación como dieléctrico internivel y otra capa de cobre puede modelarse sobre la LPI para servir como electrodos de referencia. El dieléctrico también puede ser una fina (2 mil o menos) placa PCB preimpregnada en una construcción típica de múltiples capas o podría ser una placa flexible con elementos de cobre para servir como electrodos de referencia sobre la capa más externa. La capa de cobre justo debajo de esta capa de cobre más externa tiene elementos de cobre que definen los electrodos impulsores.
Integración de componentes electrónicos y detección sobre la PCB
En una realización adicional, está previsto que la PCB de la presente materia también pueda estar constituida por componentes electrónicos en las áreas que no se usan para la manipulación de líquidos. Los componentes electrónicos pueden incluir microcontroladores, relés, multiplexores de alto voltaje, conversores de voltaje (CC-CC para fijar el voltaje, CC-CA, CA-CC, etc.), elementos electro-ópticos tales como LED, fotodiodos, tubos fotomultiplicadores (PMT), elementos calefactores, termistores, dispositivos de resistencia a temperatura (RTD) y otros electrodos para mediciones electroquímicas. También pueden usarse pistas de cobre para mediciones de impedancia de las gotitas. Los elementos calefactores resistivos se realizan haciendo serpentear pistas de cobre y las características calefactores resistivas dependerán de las dimensiones de los tubos de cobre. En una realización, una PCB que contiene un detector óptico, tal como un PMT o un fotodiodo, puede usarse como placa paralela para
formar un “sándwich” con la placa PCB de manipulación de gotitas. En otra realización, pueden usarse electrodos
recubiertos de oro obtenidos en un proceso de PCB convencional, para mediciones electroquímicas.
Perforaciones para entrada/salida fluídica
Agujeros perforados mecánicamente en una PCB se usan típicamente para pegar o fijar la placa a otra superficie. Está previsto, además, en el chip microfluídico de PCB de la presente materia que estas perforaciones puedan usarse para servir como orificios de entrada/salida fluídica para la adición y la retirada de líquidos a o de la superficie del sustrato de PCB. Está previsto, además, que estas perforaciones puedan acoplarse con una fuente de líquido incluyendo, aunque sin limitarse a, tubos flexibles, jeringas, pipetas, tubos capilares de vidrio, tubo intravenoso o luz de microdiálisis. El líquido en estos tubos puede ser impulsado por presión o cualquier otro medio. Un flujo continuo de líquido desde los tubos puede establecer comunicación con la PCB a través de estas perforaciones que puede separarse en gotitas directamente desde el flujo o a través de un depósito intermedio en la PCB.
Por ejemplo, en una realización, perforaciones metalizadas (véase, por ejemplo, las perforaciones 32 en las figuras 9A-9B) pueden estar ubicadas adyacentes a electrodos de control para servir como orificios de entrada/salida fluídica para colocar retirar líquidos en la superficie del electrodo. En otra realización, perforaciones no metalizadas (véase, por ejemplo, perforaciones 34 en las figuras 9A-9B) pueden estar provistas para entrada y salida fluídica y pueden estar conectadas a un canal grabado en la máscara de soldadura que, a continuación, conduce a un depósito (no se muestra). Este depósito puede tener electrodos para dispensar, tal como usando técnicas de dispensado de gotitas mediado por campo eléctrico. En otra realización más, perforaciones metalizadas provistas para entrada/salida fluídica pueden estar cubiertas por un dieléctrico y además tener anillos concéntricos de electrodos alrededor de la perforación. En este caso, las gotitas pueden dispensarse radialmente fuera del agujero presurizando el líquido a través del agujero y a continuación usando un campo eléctrico para dispensar las gotitas sobre los electrodos. En una realización adicional, pueden usarse perforaciones para expulsar líquido a un depósito de desecho o cualquier otro contenedor fuera del chip recogiendo las gotitas en toda el área y permitiendo que las gotas caigan por gravedad en un contenedor colocado debajo del agujero.
Extracción de gotitas fuera del plano desde las lagunas de tránsito
Generalmente, las gotitas movidas en aparatos de la presente materia se manipulan en un plano horizontal en una estructura en sándwich con una o ambas de las placas comprendiendo PCB. En una realización adicional, los agujeros perforados en una PCB podrían usarse para extraer gotitas de la estructura en sándwich en un plano vertical. Las gotitas pueden extraerse a través de los agujeros de diversas maneras. En un método que explota la diferencia de presión entre una gotita confinada en una estructura en sándwich y un agujero grande, las gotitas podrían ser empujadas de forma pasiva a través de un agujero con un diámetro mayor que el radio de la gotita simplemente situándolo debajo del agujero. Las gotitas también podrían extraerse mediante medios eléctricos donde otra placa se añade a la estructura en sándwich y las gotitas pueden ser arrastradas fuera de una estructura en sándwich a la recién formada estructura en sándwich aplicando un potencial eléctrico. En este caso, para simplificar el proceso de extracción, una estructura en sándwich puede formarse entre un sustrato de PCB coplanar y otros sustrato con electrodos. Aunque ambas de estas placas forman una disposición de placas paralelas, las gotitas tocarán solamente el sustrato de PCB coplanar y se moverán verticalmente sobre el otro sustrato cuando se aplica un potencial eléctrico sobre el otro sustrato para arrastrar de forma electrostática a la gotita fuera del plano. La gotita también podría moverse verticalmente con la gravedad para estamparse sobre otra placa. Las aplicaciones para dicho impulso vertical de gotitas incluyen aplicaciones de estampado de ADN o proteínas. Las gotitas extraídas de dichos agujeros también pueden usarse para aumentar la longitud de la trayectoria para mediciones de absorbancia y para el transporte a otra estructura en sándwich para permitir el transporte a otra capa.
Síntesis bioquímica y análisis
Una serie de reacciones bioquímicas pueden realizarse mediante la manipulación de líquidos sobre sustratos de PCB tal como se desvela en la presente materia. Tal como se desvela en este documento, la presente materia proporciona un aparato para detectar un analito diana en soluciones de muestra mediante medios de detección eléctricos y ópticos. La solución de muestra puede comprender cualquier número de elementos, incluyendo, aunque sin limitarse a, fluidos corporales (incluyendo, aunque sin limitarse a, sangre, sudor, lágrimas, orina, plasma, suero, linfa, saliva, secreciones anales y vaginales, semen, de virtualmente cualquier organismo, prefiriéndose las muestras de mamíferos y prefriéndose particularmente muestras humanas); muestras de alimentos y ambientales (incluyendo, aunque sin limitarse a, muestras de aire, agrícolas, de agua y de suelo); muestras de agentes de guerra biológica; muestras de investigación; muestras purificadas, tales como ADN genómico purificado, ARN, proteínas, células, etc.; y muestras en bruto (bacterias, virus, hongos, etc.). Los tipos de ensayo que pueden realizarse sobre el sustrato de PCB tal como se desvela en este documento incluyen ensayos enzimáticos, amplificación de ADN isotérmicamente
o mediante termociclado, inmunoensayos, incluyendo disposiciones en sándwich y homogéneas, y ensayos basados en células con medios de detección ópticos y eléctricos. Los analitos medidos en las muestras fisiológicas incluyen metabolitos, electrolitos, gases, proteínas, hormonas, citoquinas, péptidos, ADN y ARN.
En un proceso que usa el aparato de la invención, una muestra fisiológica humana puede introducirse en un depósito en la PCB. El depósito podría estar definido por la máscara de soldadura de película seca. La muestra puede dispensarse a continuación en gotitas que se mezclarán con las gotitas de reactivo apropiado provistas sobre la PCB o introducirse sobre la PCB. Algunos de los ensayos enzimáticos pueden monitorizarse a continuación ópticamente (por ejemplo, mediante absorbancia, reflectometría, fluorescencia y luminescencia). En el caso de la absorbancia, las lagunas de tránsito pueden llenarse con un material ópticamente transparente de modo que la luz pueda pasar a través de una gotita situada sobre una de estas lagunas de tránsito para mediciones de absorbancia.
En otro proceso, también pueden sintetizarse muestras bioquímicas en un sustrato de PCB usando técnicas de manipulación de gotitas descritas en este documento. Por ejemplo, en la PCB, pueden dispensarse una serie de gotitas de proteínas desde un depósito y mezclarse con diferentes reactivos e incubarse para descubrir automáticamente condiciones para cristalizar una proteína.
Transporte en la pared lateral
En un proceso adicional, pueden usarse pistas de cobre con grosores del mismo orden que la altura de la gotita, de modo que la gotita esté contenida entre las pistas dispuestas sobre el mismo sustrato y cubierta por un aislante. La gotita es impulsada mediante campos eléctricos aplicados principalmente en el plano del sustrato en lugar de perpendicular a éste. A diferencia de la disposición coplanar, donde la gotita se asienta sobre los electrodos impulsores y de referencia coplanares y la disposición de placas paralelas, en la que la gotita está intercalada entre los electrodos impulsores sobre un sustrato y un electrodo de referencia común sobre un sustrato paralelo, en esta estructura una gotita está intercalada entre los electrodos impulsores y de referencia coplanares.
REALIZACIÓN ESPECÍFICA
Aunque anteriormente en este documento se han descrito realizaciones generales de la presente invención, a continuación se describirán realizaciones más específicas de fabricación de un aparato para manipular muestras e líquido de micro-volumen en las que el aparato comprende un sustrato de placa de circuito impreso.
En una realización preferida, un sustrato FR-se lamina con una lámina de cobre de ¼ Oz (ѝ9 m) en ambos lados. Se perforan lagunas de tránsito de 8 mil a través del sustrato. Estas lagunas de tránsito se electrochapan a continuación con cobre y se llenan con máscara de soldadura o una epoxi. Preferiblemente, las lagunas de tránsito se enchapan en botón a un grosor de aproximadamente 5 m donde las lagunas de tránsito se enchapan específicamente mientras que el resto de la placa está cubierto por una máscara. Los botones se planarizan mecánicamente y a continuación las lagunas de tránsito se llenan con máscara de soldadura o una epoxi no conductora. Después de procesar las lagunas de tránsito, se realiza una etapa de enchapado liso se realiza a un grosor de menos de 5 m. En caso de que se requieren lagunas de tránsito no llenas, puede realizarse otra etapa de perforación para obtener agujeros no unificados y el enchapado se realiza si fuera necesario. En esta fase, el patrón de electrodo diseñado es transferido al cobre con una separación de tubos mínima de 2 mils grabándolo a través de una máscara. La LPI se modela y se recubre a un grosor de aproximadamente 0,5 mils. Finalmente, una máscara de soldadura de película seca se lamina y se modela para formar las estructuras físicas (por ejemplo, pocillos y/o canales) para contener líquidos y también para servir como material de separación. En otras realizaciones, la capa de separación también puede obtenerse usando uno o más recubrimientos de máscara de soldadura LPI o laminando y grabando una lámina de cobre.
ENSAYOS EXPERIMENTALES Y RESULTADOS
Se realizaron experimentos en los que un diseño de placa única de dos capas para un manipulador de gotitas mediado por un campo eléctrico tal como se desvela en este documento se sometió a un fabricante de PCB electrónicos disponible en el mercado y se ensayó. El diseño estaba constituido por series de diferentes formas de electrodo de control para el transporte y el mezclado de gotitas de líquido así como formas de electrodo especializadas para el dispensado de gotitas desde un volumen líquido mayor. Los electrodos se conectaron a puntos de soldadura de contacto mediante pistas conductoras modeladas en la misma capa de cobre sobre la superficie de la PCB. Donde era necesario, las pistas se enrutaron entre los dos lados de la placa usando vías convencionales en ubicaciones a distancia de los electrodos de control. Se ensayaron varios diseños de chip y esquemas de interconexión diferentes.
Algunos chips contenían múltiples copias de una única serie lineal de electrodos donde los elementos correspondientes en cada copia de la serie estaban conectados a la misma señal eléctrica - por lo tanto múltiples series idénticas podrían controlarse simultáneamente. Otros chips contenían un “bus” de electrodos o estructura transportadora donde cada cuarto electrodo en una línea contigua de electrodos de control estaba conectado a la misma señal de control. El uso de dicha estructura permite que trayectorias de transporte arbitrariamente largas sean controladas usando un número fijo de señales de control. Múltiples gotitas pueden desviarse sobre o fuera del bus y transportarse de forma sincrónica. Los puntos de soldadura de contacto se disponían a lo largo del lado de la PCB y estaban diseñadas para establecer contacto con ellas usando un conector de borde de tarjeta convencional o un clip de prueba SOIC convencional.
Las figuras 6, 7, 8A-8B y 9A-9B ilustran varios ejemplos de chips fabricados con fines experimentales. La figura 6 ilustra la parte frontal de un chip de PCB usado para ensayar el rendimiento del transporte de gotitas de diferentes formas (circular 16a, cuadrada 16b, de estrella con una pequeña curvatura 16c, de estrella con una gran curvatura 16d) (véase la figura 7) y tamaños de los electrodos de control (resultados descritos en referencia a las figuras 10-12 a continuación). El chip ilustrado en la figura 6 contiene 16 diferentes series de electrodos lineales. Las figuras 8A y 8B son vistas frontal y posterior de un diseño de chip que presenta un transportador de gotitas trifásico así como otras estructuras para el dispensado desde un depósito en el chip, el almacenamiento y la mezcla de gotitas. Las vías 24 se usan para enrutar las señales eléctricas desde la parte posterior de la PCB a los electrodos de control en la parte frontal y el contacto eléctrico se establece a través del receptáculo conector del borde de tarjeta 28 situado a lo largo de un lado de la PCB. La figuras 9A y 9B son vistas frontal y posterior de otro diseño de chip que presenta un transportador de gotitas trifásico así como otras estructuras para el dispensado desde un orificio de entrada/salida fluídica 32, el almacenamiento y la mezcla de gotitas. Las vías 24 se usan para enrutar las señales eléctricas desde la parte posterior de la PCB a los electrodos de control en la parte frontal y el contacto eléctrico se establece mediante una serie de puntos de soldadura diseñados para establecer contacto con ellos usando un clip de prueba SOIC 29.
Las series de los electrodos de control se diseñaron con un espaciado de 1,0 mm o 1,5 mm y una separación nominal de 2 mil entre electrodos adyacentes. El material del sustrato era FR-4 con un revestimiento de cobre de ¼ oz. El cobre se modeló para formar los electrodos de control, las pistas y los puntos de soldadura de contacto. La anchura de los tubos/separación mínima nominal del proceso usado era de 2 mil/2 mil, que era la separación usada entre electrodos adyacentes así como la anchura de pista entre los electrodos de control y los puntos de soldadura de contacto. Un material de máscara de soldadura fotosensible líquida, CARAPACE® EMP 110 (disponible de Electra Polymers & Chemicals, Ltd.) se usó como aislante del electrodo. El grosor nominal del aislante de máscara de soldadura era de 0,6 mil. Después de que las PCB fueran recibidas del fabricante, un fino recubrimiento hidrófobo de TEFLON® AF se aplicó a la superficie superior del chip. El TEFLON® AF se aplicó mediante recubrimiento por centrifugado de una solución al 1% en FC-75 a 3000 rpm durante 20 segundos sobre la superficie de la PCB, seguido por un curado de 30 minutos a 150ºC.
Las PCB se ensamblaron como un sándwich con una placa superior de vidrio recubierta de óxido de indio-estaño. La placa superior también se recubrió con una fina capa de TEFLON® AF de modo que todas las superficies interiores en contacto con la gotita fueran hidrófobas. La película de óxido de indio-estaño conductora en la placa superior se usó como electrodo de referencia. La PCB y la placa superior estaban separadas por un espacio de aproximadamente 0,8 mm. Una o más gotitas de electrolito (KCI 0,1 M) se inyectaron en la estructura en sándwich y se depositaron sobre un electrodo de control. El volumen de las gotitas era suficiente para cubrir un único electrodo y era de aproximadamente 2,2 l para los electrodos de 1,5 mm de espaciado y 1,1 l para los electrodos de 1 mm. El volumen restante entre las dos placas se llenó con aire o con aceite de silicona de baja viscosidad (1 cSt.). En referencia a las figuras 6, 7 y 10-12, se realizaron ensayos sobre el transporte de gotitas mediante activación secuencial de los electrodos de control tal como se describe en la Patente de Estados Unidos Nº 6.911.132 y la Publicación de la Solicitud de Patente de Estados Unidos Nº 2004/0058450, ambas de Pamula et al., Usando una PCB similar a la mostrada en la figura 6, se realizaron ensayos en 4 formas de electrodo diferentes (circular 16a, cuadrada 16b, de estrella con pequeña curvatura 16c, de estrella con una mayor curvatura 16d) (véase la figura 7) en cada uno de los tamaños de electrodo (1,0 mm y 1,5 mm de espaciado).
Para cada tamaño y forma de electrodo, la velocidad máxima a la cual las gotitas podían transportarse entre electrodos de control adyacentes se determinó en función del voltaje aplicado, tal como se muestra en las figuras 10 y 11. Las gotitas fueron transportadas con éxito a voltajes inferiores a 40 V (para un tamaño de electrodo de 1,0 mm) con la velocidad de transporte aumentando con el voltaje más allá de ese umbral. Se requerían voltajes mayores para el impulso de las gotitas que los descritos anteriormente en otros sistemas debido al uso del aislante de máscara de soldadura más grueso. Por ejemplo, el aislamiento de la máscara de soldadura es aproximadamente 16 veces más grueso que el aislamiento usado con dispositivos microfabricados anteriores y, por lo tanto, se requiere aproximadamente cuatro (4) veces el voltaje debido a la dependencia de la energía electrostática (1/2 CV2) del mecanismo de transporte.
Tal como se esperaba, más allá del voltaje umbral inicial, la velocidad de transporte y, por consiguiente, la velocidad máxima a la que la gotita podía intercambiarse aumentaba con el voltaje. El intervalo de voltaje ensayado era de alrededor de 0 - 200 V para los electrodos de 1,5 mm y de 0 - 100 V para los electrodos de 1,0 mm, y se observaron tasas de transporte de gotitas de hasta 24 Hz. Las curvas de ensayo resultantes mostraban una forma general esperada - cuanto mayor era el voltaje aplicado, mayor era la frecuencia de transferencia posible. Sin embargo, las curvas para el electrodo de 1,5 mm (figura 10) no eran demasiado suaves y parece haber un efecto significativo de la forma del electrodo. Como alternativa, las curvas para los electrodos de 1,0 mm (figura 11) son bastante predecibles y no muestran una gran dependencia de la forma del electrodo. Además, existía un efecto de ajuste a escala donde los voltajes umbral de los electrodos de 1,0 mm eran 10-20 V más bajos que los electrodos de 1,5 mm a frecuencias correspondientes.
Tal como se muestra esquemáticamente en la figura 12, se realizó un ensayo adicional para determinar la estabilidad del transporte de gotitas a lo largo del tiempo. Una gotita se sometió a un ciclo de forma programable a través de cuatro electrodos cuadrados de 1,5 mm al voltaje mínimo requerido para mantener el transporte a una frecuencia de conmutación de 4 Hz o 8 Hz. A intervalos de cinco minutos el voltaje mínimo para el transporte continuo se ensayó y se ajustó. Los ensayos que se realizaron durante una hora o más demuestran una tendencia general de requisito de voltaje en aumento a lo largo del tiempo que se debe, presumiblemente, a la degradación del aislante y la contaminación de la superficie del aislante. Sin embargo, en cada caso se realizaron más de 20.000 ciclos de transporte de gotitas durante el experimento.
En referencia al gráfico mostrado en la figura 13, también se realizaron ensayos para determinar los requisitos mínimos de voltaje para el transporte de gotitas a una frecuencia de conmutación dada. Se usaron chips microfluídicos digitales para tanto una estructura abierta (es decir, co-planar sin una placa superior) como confinada (es decir, bi-planar con una placa superior) en una PCB (véase las figuras 1B y 4B, respectivamente). Los electrodos (1,5 x 1,5 mm2) se modelaron en cobre a un grosor final de ~25 m. Se perforaron lagunas de tránsito de 150 m en cada electrodo para proporcionar contactos eléctricos con la parte posterior de la placa. Raíles de toma de tierra se modelaron al lado de todos los electrodos impulsores para proporcionar una conexión a tierra continua a las gotitas, y una máscara de soldadura fotosensible líquida (LPI) (~17 m) se modeló para que actuara como aislante, dejando expuestos solamente los raíles. Como única etapa posterior al procesamiento, TEFLON® AF se recubrió por cepillado para hacer a la superficie hidrófoba. Gotitas de un líquido polarizable y conductor (KCI 1 M) se transportaron en los sistemas tanto abierto (co-planar) como confinado (bi-planar). Para el sistema abierto, cada gotita tenía un volumen de 6 l y una pequeña gota de aceite de silicona (2 l) se añadió y pareció rodear a la gotita. Para el sistema confinado, el volumen de cada gotita era de 2,5 l, y todo el chip se llenó con aceite de silicona para facilitar el transporte.
Los voltajes de movimiento mínimos requeridos para transportar con éxito gotitas se midieron para cada sistema a frecuencias de conmutación que variaban entre 1 y 32 Hz. Tal como se muestra gráficamente en la figura 13, los voltajes de funcionamiento para gotitas en los sistemas confinado (bi-planar) y abierto (co-planar) variaban entre 140-260 V y 125-220 V, respectivamente, dependiendo de la frecuencia de conmutación de las gotitas. Esto parece sugerir que el impulsado de las gotitas es facilitado por la ausencia de una placa superior de confinamiento, posiblemente debido al reducido arrastre experimentado por la gota no confinada. La electrolisis de las gotitas, típicamente debida a una cobertura inadecuada del aislamiento, no se observó usando una máscara de soldadura LPI como aislante hasta el voltaje máximo ensayado de 350 V. La carga del aislante, sin embargo, se experimentó más allá de 300 V.
En referencia a las figuras 14A-14D, se muestran vistas superiores de diversas secuencias de imágenes a intervalos de tiempo que demuestran el transporte y mezclado de gotitas. Las figuras 14A-14B representan el transporte y el mezclado de gotitas, respectivamente, para gotitas confinadas por una placa superior (600 m) (bi-planar). Las figuras 14C-14D representan el transporte y mezclado de gotitas, respectivamente, para gotitas en un sistema abierto (co-planar). El mezclado se realizó a una frecuencia de conmutación de 8 Hz y se completó en 5 segundos para dos gotitas “confinadas” de 2,5 l, y en 1,8 segundos para dos gotitas de 6 l en un sistema “abierto”. Por lo tanto, las tasas de mezclado (volumen por unidad de tiempo) observadas en el sistema abierto (co-planar) son casi siete veces mayores que en el sistema confinado (bi-planar). Este mezclado mejorado puede atribuirse a la mayor circulación experimentada en la gotita más gruesa, dado que la circulación ha demostrado empeorar anteriormente a medida que las gotitas se hacen más finas.
REFERENCIAS
Las referencias enumeradas a continuación suplementan, explican, proporcionan antecedentes para o enseñan metodología, técnicas y/o procesos.
M.G.
Pollack, R.B. Fair, y A.D. Shenderov, “Electrowetting-based actuation of liquid droplets for microfluidic actuation”, Appl. Phvs. Lett., vol. 77, páginas 1725-1726 (2000).
V.
Srinivasan, V.K. Pamula y R.B. Fair, “An integrated digital microfluidic lab-on-a-chip for clinical diagnostics on human physiological fluids”, Lab Chip, 4(4), 310, (2004)
B.
Berge y J. Peseux, “Variable focal lens controlled by an external voltage: An application of electrowetting”, The
European Physical Journal E, vol. 3, página 159 (2000).
M.W.J.
Prins, W.J.J. Welters y J.W. Weekamp, “Fluid control in multichannel structures by electrocapillary pressure”, Science, vol. 291, páginas 277-280 (2001).
T.
Merkel, L. Pagel y H.W. Glock, “Electric fields in fluidic channels and sensor applications with capacitance”,
Sensors and Actuators A, vol. 80, páginas 1-7 (2000).
A. Wego, y L. Pagel, “A self-filling micropump based on PCB technology”, Sensors and Actuators A, vol. 88, páginas 220-226 (2001).
C. Laritz y L. Pagel, “A microfluidic pH-regulation system based on printed circuit board technology”, Sensors and Actuators A, vol. 84, páginas 230-235 (2000).
Li et al., “Development of PDMS-based Microfluidic Device for Cell-based Assays”, Chemical Journal of Chinese Universities, vol. 25, no. 1, páginas 4-6 (2004).
A. Wego, S. Richter, L. Pagel, “Fluidic microsystems based on printed circuit board technology”, Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 11, no. 5, páginas 528-531 (septiembre de 2001).
A. Wego, H.W. Glock, L. Pagel y S. Richter, “Investigations on thermo-pneumatic volume actuators based on PCB technology”, Sensors and Actuators A-Physical, vol. 93, no. 2, páginas 95-102 (30 de septiembre de 2001).
A. Wego y L. Pagel, “A self-filling micropump based on PCB technology”, Sensors and Actuators A-Physical, vol. 88, no. 3, páginas 220-226 (5 de marzo 2001).
C. Laritz y L. Pagel, “A microfluidic pH-regulation system based on printed circuit board technology”, Sensors and Actuators A-Physical, vol. 84, no. 3, páginas 230-235 (1 de septiembre de 2000).
T. Merkel, M. Graeber, y L. Pagel, “A new technology for fluidic microsystems based on PCB technology”, Sensors and Actuators A-Physical, vol. 77, no. 2, páginas 98-105 (12 de octubre de 1999).
N.T. Nguyen y X.Y. Huang, “Miniature valveless pumps based on printed circuit board technique”, Sensors and
Actuators A-Physical, vol. 88, no. 2, páginas 104-111 (15 de febrero de 2001).
C.W.
Li, C.N. Cheung, J. Yang, C.H. Tzang, y M.S. Yang, “PDMS-based microfluidic device with multi-height structures fabricated by single-step photolithography using printed circuit board as masters”, Analyst, vol. 128, no. 9, páginas 1137-1142 (2003).
A.
P. Sudarsan y V.M. Ugaz, “Printed circuit technology for fabrication of plastic-based microfluidic devices”, Analytical Chemistry vol. 76, no. 11, páginas 3229-3235 (1 de junio de 2004).
G.
Jobst, I. Moser, P. Svasek, M. Varahram, Z. Trajanoski, P. Wach, P. Kotanko, F. Skrabal, y G. Urban, “Mass producible miniaturized flow through a device with a biosensor array”, Sensors and Actuators B-Chemical, vol. 43, páginas 121-125 (septiembre de 1997).
M.A. Unger, H.P. Chou, T. Thorsen, A. Scherer, S.R. Quake, “Monolithic Microfabricated Valves and Pumps by Multilayer Soft Lithography”, Science, vol. 288, páginas 113-116 (2000).
A.R. Wheeler, H. Moon, C.A. Bird, R.R. Loo, C.J. Kim, J.A. Loo, R.L. Garrell, “Digital microfluidics with in-line sample purification for proteomics analyses with MALDI-MS”, Analytical Chemistry, vol. 77, no. 2, páginas 534-40 (2005).
J.A.
Schwartz, J.V. Vykoukal y P.R.C. Gascoyne, “Droplet-based chemistry on a programmable micro-chip”, Lab on a Chip, vol. 4, no. 1, páginas 11-17 (2004).
Y.
Tan, J.S. Fisher, A.I. Lee, V. Cristini y A. P. Lee, “Design of microfluidic channel geometries for the control of droplet volume, chemical concentration, and sorting”, Lab on a Chip, vol. 4, no. 4, páginas 292-298 (2004).
J.D. Tice, A.D. Lyon y R.F. Ismagilov, “Effects of viscosity on droplet formation and mixing in microfluidic channels”,
Analytica Chimica Acta, vol. 507, páginas 73-77 (2004).
T. Merkel, L Pagel, H. Glock, “Electric fields in fluidic channels and sensor applications with capacitance”, Sensors and Actuators, vol. 80, páginas 1-7 (2000).
G. Medoro, N. Manaresi, A. Leonardi, L. Altomare, M. Tartagni y R. Guerrieri, “A Lab-on-a-Chip for Cell Detection and Manipulation”, IEEE Sensors Journal, vol. 3, páginas 317-325 (2003).
L. Altomare, M. Borgatti, G. Medoro, M. Manaresi, M. Tartagni, R. Guerrieri y R. Gambari, “Levitation and
Movement of Human Tumor Cells Using a Printed Circuit Board Device Based on Software-Controlled Dielectrophoresis”, Biotechnology and Bioengineering, vol. 82, páginas 474-479 (2003).
Se entenderá que diversos detalles de la materia desvelada en el presente documento pueden cambiarse sin alejarse del alcance de la materia desvelada en el presente documento. Además, la descripción anterior es para fines de ilustración solamente y no con fines de limitación.

Claims (18)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Un aparato para manipular gotitas, comprendiendo el aparato:
    (a)
    un sustrato de placa de circuito impreso (12) que comprende una primera superficie lateral (13) y una segunda superficie lateral (14);
    (b)
    una serie de electrodos (16) dispuestos sobre la primera superficie lateral del sustrato;
    (c)
    una capa dieléctrica (22) dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato y modelada para cubrir los electrodos; y
    (d)
    un selector de electrodos para crear de forma dinámica una secuencia de activación de los electrodos de la serie, con lo cual una gotita dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato es manipulada eléctricamente,
    en el que el sustrato de la placa de circuito impreso (12) comprende una pluralidad de aberturas de sustrato definidas en su interior y que se extienden desde la primera superficie lateral del sustrato (13) a la segunda superficie lateral del sustrato (14) y cada electrodo (16) comprende una abertura de electrodo, en el que cada abertura de electrodo está alineada con una de la pluralidad de aberturas de sustrato para definir una pluralidad de lagunas de tránsito (24, 24', 24", 24"') a través del aparato.
  2. 2.
    El aparato de la reivindicación 1, que comprende, además, una serie de uno o más electrodos de referencia (18) ajustable a un potencial de referencia común dispuestos en relación al menos sustancialmente co-planar con la serie de electrodos impulsores (16).
  3. 3.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 2, en el que la serie de electrodos de referencia (18) comprende una rejilla de estructuras alargadas.
  4. 4.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 3, en el que la altura de la rejilla de estructuras alargadas es al menos igual a la altura de la gotita dispuesta sobre la primera superficie lateral del sustrato (13).
  5. 5.
    El aparato de la reivindicación 1, que comprende, además, un electrodo de referencia alargado (18) sustancialmente paralelo a y separado de la primera superficie lateral del sustrato (13) una distancia para definir un espacio (G) entre el electrodo de referencia y la primera superficie lateral del sustrato, en el que la distancia es suficiente para contener a una gotita dispuesta en el espacio.
  6. 6.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 5, en el que el electrodo de referencia alargado (18) es una serie de uno o más cables.
  7. 7.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 5, en el que el electrodo de referencia alargado (18) es una placa.
  8. 8.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 7, en el que la placa del electrodo de referencia (18) comprende una superficie de placa (14') enfrentada a la superficie del sustrato (13), y la superficie de placa es hidrófoba.
  9. 9.
    El aparato de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, en el que las lagunas de tránsito (24') se llenan con una sustancia dieléctrica.
  10. 10.
    El aparato de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, en el que las lagunas de tránsito (24") se llenan con una resina.
  11. 11.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 10, en el que la resina es una epoxi conductora o una epoxi ópticamente transparente.
  12. 12.
    El aparato de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, en el que el sustrato (12) define al menos un orificio de entrada de gotitas (32) adyacente a al menos uno de los electrodos de la serie de electrodos.
  13. 13.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 12, en el que la al menos un orificio de entrada de gotitas (32) está en comunicación con una fuente de flujo líquido seleccionada entre el grupo constituido por un tubo flexible, una jeringa, una pipeta, una bomba fluídica externa, un tubo capilar de vidrio, un tubo intravenoso y una luz de microdiálisis.
  14. 14.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 12 ó 13, en el que el sustrato (12) define al menos un orificio de salida de gotitas (32) adyacente a al menos uno de los electrodos de la serie de electrodos.
  15. 15.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 14, en el que el al menos un orificio de salida de gotitas (32) está en comunicación con una fuente de flujo líquido seleccionada entre el grupo constituido por un tubo flexible, una jeringa, una pipeta, una bomba fluídica externa, un tubo capilar de vidrio, un tubo intravenoso y una luz de microdiálisis.
  16. 16.
    El aparato de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, en el que la sustancia dieléctrica es un material de máscara de soldadura, material depositado por rotación, material de recubrimiento por inmersión, material de recubrimiento con cepillado o por pulverización, depositable por vapor, o depositado por pulverización catódica.
  17. 17.
    El aparato de acuerdo con la reivindicación 16, en el que el material de máscara de soldadura se selecciona
    5 entre el grupo constituido por máscara de soldadura fotosensible líquida (LPI) y máscara de soldadura de película seca (DFSS).
  18. 18. El aparato de acuerdo con cualquier reivindicación anterior, que comprende, además, un componente electrónico conectado de forma operativa al sustrato de la placa de circuito impreso, estando el componente electrónico seleccionado entre el grupo constituido por microcontroladores, relés, multiplexores de alto voltaje, conversores de
    10 voltaje, diodos emisores de luz (LED), fotodiodos, tubos foto-multiplicadores (PMT), elementos calefactores, termistores, dispositivos de resistencia a temperatura (RTD) y electrodos para mediciones electroquímicas.
    FRECUENCIA DE TRANSFERENCIA (Hz) FRECUENCIA DE TRANSFERENCIA (Hz)VOLTAJE UMBRAL (V)TRANSFERENCIA (Hz) VOLTAJE UMBRAL (V)
ES06734056T 2005-01-28 2006-01-30 Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso Active ES2390800T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64805105P 2005-01-28 2005-01-28
US648051P 2005-01-28
PCT/US2006/003230 WO2006081558A2 (en) 2005-01-28 2006-01-30 Apparatuses and methods for manipulating droplets on a printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2390800T3 true ES2390800T3 (es) 2012-11-16

Family

ID=36741149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES06734056T Active ES2390800T3 (es) 2005-01-28 2006-01-30 Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso

Country Status (13)

Country Link
US (6) US8349276B2 (es)
EP (1) EP1859330B1 (es)
JP (2) JP5897780B2 (es)
KR (1) KR101198038B1 (es)
CN (1) CN101146595B (es)
AU (1) AU2006207933B2 (es)
BR (1) BRPI0607213B1 (es)
CA (1) CA2594483C (es)
DK (1) DK1859330T3 (es)
ES (1) ES2390800T3 (es)
HK (1) HK1110826A1 (es)
PL (1) PL1859330T3 (es)
WO (1) WO2006081558A2 (es)

Families Citing this family (245)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10162188A1 (de) * 2001-12-17 2003-06-18 Sunyx Surface Nanotechnologies Hydrophobe Oberfläche mit einer Vielzahl von Elektroden
US7329545B2 (en) * 2002-09-24 2008-02-12 Duke University Methods for sampling a liquid flow
US6911132B2 (en) 2002-09-24 2005-06-28 Duke University Apparatus for manipulating droplets by electrowetting-based techniques
PL1859330T3 (pl) 2005-01-28 2013-01-31 Univ Duke Urządzenia i sposoby manipulacji kropelkami na płytkach obwodów drukowanych
WO2006124458A2 (en) * 2005-05-11 2006-11-23 Nanolytics, Inc. Method and device for conducting biochemical or chemical reactions at multiple temperatures
FR2890875B1 (fr) * 2005-09-22 2008-02-22 Commissariat Energie Atomique Fabrication d'un systeme diphasique liquide/liquide ou gaz en micro-fluidique
JP4923494B2 (ja) * 2005-09-22 2012-04-25 富士通株式会社 多層回路基板設計支援方法、プログラム、装置及び多層回路基板
GB0601703D0 (en) * 2006-01-27 2006-03-08 Intellitect Water Ltd Improvement To The Design And Construction Of Electrochemical Sensors
US9476856B2 (en) 2006-04-13 2016-10-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based affinity assays
US20140193807A1 (en) 2006-04-18 2014-07-10 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead manipulation techniques
US8809068B2 (en) 2006-04-18 2014-08-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Manipulation of beads in droplets and methods for manipulating droplets
US7439014B2 (en) 2006-04-18 2008-10-21 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based surface modification and washing
US7851184B2 (en) 2006-04-18 2010-12-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based nucleic acid amplification method and apparatus
US10078078B2 (en) 2006-04-18 2018-09-18 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead incubation and washing on a droplet actuator
US8637324B2 (en) 2006-04-18 2014-01-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead incubation and washing on a droplet actuator
US8927296B2 (en) 2006-04-18 2015-01-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of reducing liquid volume surrounding beads
US8658111B2 (en) * 2006-04-18 2014-02-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuators, modified fluids and methods
US7901947B2 (en) 2006-04-18 2011-03-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based particle sorting
US8980198B2 (en) 2006-04-18 2015-03-17 Advanced Liquid Logic, Inc. Filler fluids for droplet operations
US8716015B2 (en) 2006-04-18 2014-05-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Manipulation of cells on a droplet actuator
WO2007123908A2 (en) * 2006-04-18 2007-11-01 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based multiwell operations
US9675972B2 (en) 2006-05-09 2017-06-13 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of concentrating beads in a droplet
TWI327361B (en) * 2006-07-28 2010-07-11 Unimicron Technology Corp Circuit board structure having passive component and stack structure thereof
US8173071B2 (en) * 2006-08-29 2012-05-08 International Business Machines Corporation Micro-fluidic test apparatus and method
WO2008055256A2 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for real-time feedback control of electrical manipulation of droplets on chip
US20090002796A1 (en) * 2006-11-28 2009-01-01 Mansell, Justin D. Electrostatic snap-down prevention for membrane deformable mirrors
GB2445738A (en) * 2007-01-16 2008-07-23 Lab901 Ltd Microfluidic device
US8685344B2 (en) * 2007-01-22 2014-04-01 Advanced Liquid Logic, Inc. Surface assisted fluid loading and droplet dispensing
ES2423930T3 (es) 2007-02-09 2013-09-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Dispositivos actuadores de gotitas y métodos que emplean perlas magnéticas
US8872527B2 (en) 2007-02-15 2014-10-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Capacitance detection in a droplet actuator
CA2678772A1 (en) * 2007-02-21 2008-08-28 The Royal Institution For The Advancement Of Learning/Mcgill University System and method for surface plasmon resonance based detection of molecules
EP2121329B1 (en) * 2007-03-01 2014-05-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator structures
WO2008109664A1 (en) * 2007-03-05 2008-09-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Hydrogen peroxide droplet-based assays
US8202686B2 (en) 2007-03-22 2012-06-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzyme assays for a droplet actuator
WO2008116209A1 (en) 2007-03-22 2008-09-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzymatic assays for a droplet actuator
WO2011084703A2 (en) 2009-12-21 2011-07-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzyme assays on a droplet actuator
CN101743304B (zh) * 2007-04-10 2013-04-24 先进流体逻辑公司 微滴分配设备和方法
US8951732B2 (en) 2007-06-22 2015-02-10 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based nucleic acid amplification in a temperature gradient
WO2009021233A2 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Pcb droplet actuator fabrication
BRPI0815698A2 (pt) * 2007-08-24 2017-06-13 Advanced Liquid Logic Inc manipulação de contas em um atuador de gotículas.
WO2009032863A2 (en) 2007-09-04 2009-03-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator with improved top substrate
WO2009052354A2 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator structures
WO2009052123A2 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Multiplexed detection schemes for a droplet actuator
WO2009052095A1 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Reagent storage and reconstitution for a droplet actuator
US20100236929A1 (en) * 2007-10-18 2010-09-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Actuators, Systems and Methods
US20090127113A1 (en) * 2007-11-15 2009-05-21 Chien-Hsing Chen Microfluidic detector and manufacturing method
EP2232535A4 (en) * 2007-12-10 2016-04-13 Advanced Liquid Logic Inc DROPLET ACTUATOR CONFIGURATIONS AND METHODS
CN101945767B (zh) 2007-12-23 2013-10-30 先进液体逻辑公司 液滴致动器配置以及引导液滴操作的方法
US10579920B2 (en) * 2007-12-24 2020-03-03 Dynamics Inc. Systems and methods for programmable payment cards and devices with loyalty-based payment applications
US9496125B2 (en) * 2008-03-04 2016-11-15 Waters Technologies Corporation Interfacing with a digital microfluidic device
US9206794B2 (en) * 2008-04-28 2015-12-08 Nxp, B.V. Microfluidic pump with metal electrode having variable oxidation state
US8852952B2 (en) 2008-05-03 2014-10-07 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of loading a droplet actuator
US20110097763A1 (en) * 2008-05-13 2011-04-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Thermal Cycling Method
US20120261264A1 (en) * 2008-07-18 2012-10-18 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Operations Device
US7943862B2 (en) * 2008-08-20 2011-05-17 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optically transparent via filling
WO2010028288A2 (en) 2008-09-05 2010-03-11 Aueon, Inc. Methods for stratifying and annotating cancer drug treatment options
CH700127A1 (de) 2008-12-17 2010-06-30 Tecan Trading Ag System und Vorrichtung zur Aufarbeitung biologischer Proben und zur Manipulation von Flüssigkeiten mit biologischen Proben.
US8877512B2 (en) 2009-01-23 2014-11-04 Advanced Liquid Logic, Inc. Bubble formation techniques using physical or chemical features to retain a gas bubble within a droplet actuator
US10066977B2 (en) 2009-01-26 2018-09-04 Canon U.S. Life Sciences, Inc. Microfluidic flow monitoring
US9404152B2 (en) 2009-01-26 2016-08-02 Canon U.S. Life Sciences, Inc. Microfluidic flow monitoring
US8264249B2 (en) * 2009-08-02 2012-09-11 Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd. Vertical probe card
US8926065B2 (en) 2009-08-14 2015-01-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices and methods
FR2950133B1 (fr) * 2009-09-14 2011-12-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'echange thermique a efficacite amelioree
US8846414B2 (en) 2009-09-29 2014-09-30 Advanced Liquid Logic, Inc. Detection of cardiac markers on a droplet actuator
US9091649B2 (en) 2009-11-06 2015-07-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Integrated droplet actuator for gel; electrophoresis and molecular analysis
TWI399488B (zh) * 2009-12-31 2013-06-21 Nat Univ Chung Cheng 微流體驅動裝置
US8734628B2 (en) * 2010-03-10 2014-05-27 Empire Technology Development, Llc Microfluidic channel device with array of drive electrodes
EP2553473A4 (en) * 2010-03-30 2016-08-10 Advanced Liquid Logic Inc DROPLET OPERATION PLATFORM
PL2556171T3 (pl) 2010-04-05 2016-04-29 Prognosys Biosciences Inc Oznaczenia biologiczne kodowane przestrzennie
US20190300945A1 (en) 2010-04-05 2019-10-03 Prognosys Biosciences, Inc. Spatially Encoded Biological Assays
US10787701B2 (en) 2010-04-05 2020-09-29 Prognosys Biosciences, Inc. Spatially encoded biological assays
CA2798123C (en) 2010-05-05 2020-06-23 The Governing Council Of The University Of Toronto Method of processing dried samples using digital microfluidic device
CN102237481B (zh) * 2010-05-07 2013-01-16 佛山市国星光电股份有限公司 一种表面贴装型功率led支架制造方法及其产品
WO2012012090A2 (en) 2010-06-30 2012-01-26 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator assemblies and methods of making same
MX346956B (es) 2010-09-24 2017-04-06 Univ Leland Stanford Junior Captura directa, amplificación y secuenciación de objetivo adn usando cebadores inmovilizados.
US9222886B2 (en) 2010-12-27 2015-12-29 Abbott Molecular Inc. Quantitating high titer samples by digital PCR
WO2012102701A1 (en) * 2011-01-25 2012-08-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Capacitive fluid level sensing
CN102671723B (zh) * 2011-02-17 2015-03-11 王崇智 介质上电润湿微电极阵列结构上的液滴处理方法
CN102671722B (zh) * 2011-02-17 2015-03-11 王崇智 基于微电极阵列结构的现场可编程芯片实验室
US20120231464A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Instrument Technology Research Center, National Applied Research Laboratories Heatable Droplet Device
GB201106254D0 (en) 2011-04-13 2011-05-25 Frisen Jonas Method and product
CA2833897C (en) 2011-05-09 2020-05-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Microfluidic feedback using impedance detection
WO2012154794A2 (en) 2011-05-10 2012-11-15 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzyme concentration and assays
US8901043B2 (en) 2011-07-06 2014-12-02 Advanced Liquid Logic, Inc. Systems for and methods of hybrid pyrosequencing
CN103733059B (zh) 2011-07-06 2016-04-06 先进流体逻辑公司 在微滴执行机构上的试剂储存
WO2013009927A2 (en) 2011-07-11 2013-01-17 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuators and techniques for droplet-based assays
US9435765B2 (en) 2011-07-22 2016-09-06 Tecan Trading Ag Cartridge and system for manipulating samples in liquid droplets
US9857332B2 (en) * 2011-07-22 2018-01-02 Tecan Trading Ag System for manipulating samples in liquid droplets
US8470153B2 (en) 2011-07-22 2013-06-25 Tecan Trading Ag Cartridge and system for manipulating samples in liquid droplets
WO2013016413A2 (en) 2011-07-25 2013-01-31 Advanced Liquid Logic Inc Droplet actuator apparatus and system
WO2013066441A2 (en) * 2011-07-29 2013-05-10 The Texas A&M University System Digital microfluidic platform for actuating and heating individual liquid droplets
US8637242B2 (en) 2011-11-07 2014-01-28 Illumina, Inc. Integrated sequencing apparatuses and methods of use
US10731199B2 (en) 2011-11-21 2020-08-04 Advanced Liquid Logic, Inc. Glucose-6-phosphate dehydrogenase assays
US10724988B2 (en) 2011-11-25 2020-07-28 Tecan Trading Ag Digital microfluidics system with swappable PCB's
US9377439B2 (en) 2011-11-25 2016-06-28 Tecan Trading Ag Disposable cartridge for microfluidics system
US8808519B2 (en) * 2011-12-14 2014-08-19 Hamilton Sundstrand Space Systems International Microfluidic device
ES2665252T3 (es) 2011-12-30 2018-04-25 Abbott Molecular Inc. Purificación de ácido nucleico de microorganismos a partir de muestras del hospedador
GB201202519D0 (en) 2012-02-13 2012-03-28 Oxford Nanopore Tech Ltd Apparatus for supporting an array of layers of amphiphilic molecules and method of forming an array of layers of amphiphilic molecules
US8992183B2 (en) * 2012-02-17 2015-03-31 Cornell University System and methods for moving objects individually and in parallel
JP6102916B2 (ja) * 2012-03-30 2017-03-29 日本電気株式会社 リチウムイオン二次電池
US9223317B2 (en) 2012-06-14 2015-12-29 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuators that include molecular barrier coatings
IN2015DN00359A (es) * 2012-06-27 2015-06-12 Advanced Liquid Logic Inc
US8764958B2 (en) * 2012-08-24 2014-07-01 Gary Chorng-Jyh Wang High-voltage microfluidic droplets actuation by low-voltage fabrication technologies
EP2703817A1 (en) * 2012-09-03 2014-03-05 Celoxio AB On chip control of fluids using electrodes
US9863913B2 (en) 2012-10-15 2018-01-09 Advanced Liquid Logic, Inc. Digital microfluidics cartridge and system for operating a flow cell
US20140322706A1 (en) 2012-10-24 2014-10-30 Jon Faiz Kayyem Integrated multipelx target analysis
JP1628115S (es) 2012-10-24 2019-04-01
US9090459B2 (en) * 2012-11-30 2015-07-28 Harris Corporation Control circuitry routing configuration for MEMS devices
WO2014187488A1 (en) * 2013-05-23 2014-11-27 Tecan Trading Ag Digital microfluidics system with swappable pcb`s
WO2014108184A1 (en) 2013-01-09 2014-07-17 Tecan Trading Ag Cartridge and system for manipulating samples in liquid droplets
US9630176B2 (en) 2013-01-09 2017-04-25 Tecan Trading Ag Microfluidics systems with waste hollow
EP2943279B1 (en) 2013-01-09 2023-07-12 Tecan Trading AG System for manipulating samples in liquid droplets
US9805407B2 (en) 2013-01-25 2017-10-31 Illumina, Inc. Methods and systems for using a cloud computing environment to configure and sell a biological sample preparation cartridge and share related data
WO2014135232A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-12 Tecan Trading Ag Manipulating the size of liquid droplets in digital microfluidics
US9721775B2 (en) * 2013-03-05 2017-08-01 Micromass Uk Limited Charging plate for enhancing multiply charged ions by laser desorption
US9048222B2 (en) 2013-03-06 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of fabricating interconnect structure for package-on-package devices
US9222623B2 (en) 2013-03-15 2015-12-29 Genmark Diagnostics, Inc. Devices and methods for manipulating deformable fluid vessels
US9113829B2 (en) 2013-03-27 2015-08-25 Google Inc. Systems and methods for encapsulating electronics in a mountable device
CN118240918A (zh) 2013-06-25 2024-06-25 普罗格诺西斯生物科学公司 采用微流控装置的空间编码生物分析
CN103412024B (zh) * 2013-07-05 2016-01-20 复旦大学 一种集成电化学传感芯片
WO2015013332A1 (en) * 2013-07-22 2015-01-29 President And Fellows Of Harvard College Microfluidic cartridge assembly
EP3033599A4 (en) 2013-08-13 2017-03-22 Advanced Liquid Logic, Inc. Methods of improving accuracy and precision of droplet metering using an on-actuator reservoir as the fluid input
EP3038834B1 (en) 2013-08-30 2018-12-12 Illumina, Inc. Manipulation of droplets on hydrophilic or variegated-hydrophilic surfaces
AU2014339710B2 (en) * 2013-10-23 2019-07-18 The Governing Council Of The University Of Toronto Printed digital microfluidic devices methods of use and manufacture thereof
US9498778B2 (en) 2014-11-11 2016-11-22 Genmark Diagnostics, Inc. Instrument for processing cartridge for performing assays in a closed sample preparation and reaction system
USD881409S1 (en) 2013-10-24 2020-04-14 Genmark Diagnostics, Inc. Biochip cartridge
US20150140671A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 Johnson Electric S.A. Method and system for assembling a microfluidic sensor
US9691693B2 (en) * 2013-12-04 2017-06-27 Invensas Corporation Carrier-less silicon interposer using photo patterned polymer as substrate
US9583420B2 (en) 2015-01-23 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and method of manufactures
WO2015125158A2 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Shilps Sciences Private Limited A micro-droplet array for multiple screening of a sample
JP2015169432A (ja) * 2014-03-04 2015-09-28 ソニー株式会社 電気的測定用カートリッジ、並びに電気的測定装置及び電気的測定方法
US9281297B2 (en) 2014-03-07 2016-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Solution for reducing poor contact in info packages
US20170044525A1 (en) 2014-04-29 2017-02-16 Illumina, Inc. Multiplexed single cell gene expression analysis using template switch and tagmentation
US9449947B2 (en) 2014-07-01 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor package for thermal dissipation
KR101527768B1 (ko) * 2014-09-10 2015-06-12 주식회사 엑세스바이오코리아 미세유체 칩 및 진단기기
SG11201701974XA (en) 2014-10-09 2017-04-27 Illumina Inc Method and device for separating immiscible liquids to effectively isolate at least one of the liquids
US10005080B2 (en) 2014-11-11 2018-06-26 Genmark Diagnostics, Inc. Instrument and cartridge for performing assays in a closed sample preparation and reaction system employing electrowetting fluid manipulation
EP3218108B1 (en) 2014-11-11 2020-09-02 Genmark Diagnostics Inc. Fluid sample processing cartridge and use thereof
US9598722B2 (en) 2014-11-11 2017-03-21 Genmark Diagnostics, Inc. Cartridge for performing assays in a closed sample preparation and reaction system
EP3831482B1 (en) 2014-12-08 2024-01-24 Berkeley Lights, Inc. Microfluidic device comprising lateral/vertical transistor structures
AU2015360611B2 (en) * 2014-12-10 2021-04-01 Berkeley Lights, Inc. Systems for operating electrokinetic devices
CA2972587A1 (en) 2014-12-31 2016-07-07 Click Diagnostics, Inc. Devices and methods for molecular diagnostic testing
GB2533953A (en) * 2015-01-08 2016-07-13 Sharp Kk Active matrix device and method of driving
EP3725893A1 (en) 2015-02-10 2020-10-21 Illumina, Inc. Compositions for analyzing cellular components
WO2016154038A1 (en) 2015-03-20 2016-09-29 Illumina, Inc. Fluidics cartridge for use in the vertical or substantially vertical position
EP4119677B1 (en) 2015-04-10 2023-06-28 Spatial Transcriptomics AB Spatially distinguished, multiplex nucleic acid analysis of biological specimens
US9841402B2 (en) 2015-04-15 2017-12-12 Sharp Life Science (Eu) Limited Multifunction electrode with combined heating and EWOD drive functionality
WO2016172454A1 (en) 2015-04-22 2016-10-27 Berkeley Lights, Inc. Microfluidic cell structure
CA3160383A1 (en) 2015-05-11 2016-11-17 Illumina, Inc. Platform for discovery and analysis of therapeutic agents
WO2016197103A1 (en) 2015-06-05 2016-12-08 Miroculus Inc. Air-matrix digital microfluidics apparatuses and methods for limiting evaporation and surface fouling
WO2016197106A1 (en) 2015-06-05 2016-12-08 Miroculus Inc. Evaporation management in digital microfluidic devices
US10214772B2 (en) 2015-06-22 2019-02-26 Fluxergy, Llc Test card for assay and method of manufacturing same
WO2016209734A1 (en) 2015-06-22 2016-12-29 Fluxergy, Llc Device for analyzing a fluid sample and use of test card with same
US10519493B2 (en) 2015-06-22 2019-12-31 Fluxergy, Llc Apparatus and method for image analysis of a fluid sample undergoing a polymerase chain reaction (PCR)
US10857537B2 (en) 2015-07-06 2020-12-08 Illumina, Inc. Balanced AC modulation for driving droplet operations electrodes
US20170013715A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-12 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Printed circuit board and corresponding method for producing a printed circuit board
US10955411B2 (en) 2015-08-04 2021-03-23 Psomagen, Inc. Manipulation of sample droplets with an electrode system
AU2016308460B2 (en) 2015-08-14 2020-02-06 Illumina, Inc. Systems and methods using magnetically-responsive sensors for determining a genetic characteristic
CA2997035A1 (en) 2015-08-28 2017-03-09 Illumina, Inc. Nucleic acid sequence analysis from single cells
WO2017037078A1 (en) 2015-09-02 2017-03-09 Illumina Cambridge Limited Systems and methods of improving droplet operations in fluidic systems
RU2719991C2 (ru) 2015-10-22 2020-04-23 Иллюмина, Инк. Наполняющая текучая среда для струйных устройств
US10799865B2 (en) 2015-10-27 2020-10-13 Berkeley Lights, Inc. Microfluidic apparatus having an optimized electrowetting surface and related systems and methods
US10675627B2 (en) * 2015-11-17 2020-06-09 The Regents Of The University Of California Ferromagnet infused microstructure array
DK3384046T3 (da) * 2015-12-01 2021-07-12 Illumina Inc Digitalt mikrofluidisk system til enkeltcelleisolering og karakterisering af analytter
WO2017095845A1 (en) 2015-12-01 2017-06-08 Illumina, Inc. Liquid storage and delivery mechanisms and methods
EP3405428B1 (en) 2016-01-20 2021-05-19 The Regents of the University of California Methods and devices for fluid manipulation by electrodewetting
WO2017165535A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 Kansas State University Research Foundation Integrated dielectric elastomeric actuators
CN109312396A (zh) 2016-04-07 2019-02-05 伊鲁米那股份有限公司 用于构建标准化核酸文库的方法和***
US10987674B2 (en) * 2016-04-22 2021-04-27 Visby Medical, Inc. Printed circuit board heater for an amplification module
WO2017197040A1 (en) 2016-05-11 2017-11-16 Click Diagnostics, Inc. Devices and methods for nucleic acid extraction
IL263274B2 (en) 2016-05-26 2023-10-01 Berkeley Lights Inc Covalently adapted surfaces, kits and methods for their production and uses
WO2018005843A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Digital Biosystems High resolution temperature profile creation in a digital microfluidic device
GB201611770D0 (en) 2016-07-06 2016-08-17 Oxford Nanopore Tech Microfluidic device
US10596572B2 (en) 2016-08-22 2020-03-24 Miroculus Inc. Feedback system for parallel droplet control in a digital microfluidic device
CA3036572A1 (en) 2016-09-19 2018-03-22 Genmark Diagnostics, Inc. Instrument for processing cartridge for performing assays in a closed sample preparation and reaction system
US20190329259A1 (en) * 2016-11-18 2019-10-31 Digital Biosystems Digital microfluidic devices
IL267008B2 (en) 2016-12-01 2024-06-01 Berkeley Lights Inc Imaging mechanisms and systems and methods for micro objects
WO2018126082A1 (en) 2016-12-28 2018-07-05 Miroculis Inc. Digital microfluidic devices and methods
WO2018187476A1 (en) 2017-04-04 2018-10-11 Miroculus Inc. Digital microfluidic apparatuses and methods for manipulating and processing encapsulated droplets
US11364496B2 (en) 2017-04-21 2022-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coplanar fluidic interconnect
EP3582894A4 (en) 2017-04-21 2020-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. MICROFLUIDIC CHIP
JP7021253B2 (ja) 2017-04-21 2022-02-16 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． チップ対チップの流体相互接続
US20200108394A1 (en) * 2017-04-21 2020-04-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrowetting force droplet manipulation
US11235328B2 (en) 2017-04-21 2022-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coplanar microfluidic manipulation
CN107118955B (zh) * 2017-05-12 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 基因测序芯片及基因测序方法
AU2018288533B2 (en) 2017-06-21 2023-07-13 Lightcast Discovery Ltd Microfluidic analytical device
KR20240017985A (ko) 2017-06-21 2024-02-08 베이스4 이노베이션 엘티디 마이크로 액적 조작 장치
US10926256B2 (en) * 2017-07-12 2021-02-23 Sharp Life Science (Eu) Limited Housing for simple assembly of an EWOD device
US10772215B2 (en) 2017-07-14 2020-09-08 International Business Machines Corporation Conductive polymers within drilled holes of printed circuit boards
US11413617B2 (en) 2017-07-24 2022-08-16 Miroculus Inc. Digital microfluidics systems and methods with integrated plasma collection device
WO2019023646A2 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Maxim Integrated Products, Inc. ANALYTE SENSOR HOUSING AND METHOD FOR ANALYZING FLUID SAMPLES
CN109420532B (zh) * 2017-09-01 2020-11-10 京东方科技集团股份有限公司 数字微流控基板及其制作方法、数字微流控芯片及方法
WO2019046860A1 (en) 2017-09-01 2019-03-07 Miroculus Inc. DIGITAL MICROFLUIDIC DEVICES AND METHODS OF USE
US11185862B2 (en) 2017-10-31 2021-11-30 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Digital microfluidic systems with electrode bus and methods for droplet manipulation
JP7239568B2 (ja) 2017-11-09 2023-03-14 ビスビュー メディカル，インコーポレイテッド 携帯型分子診断デバイスおよび標的ウイルスの検出方法
US11383236B2 (en) 2017-11-10 2022-07-12 Christopher Walker Polymerase chain reaction using a microfluidic chip fabricated with printed circuit board techniques
US10396053B2 (en) 2017-11-17 2019-08-27 General Electric Company Semiconductor logic device and system and method of embedded packaging of same
US10566301B2 (en) * 2017-11-17 2020-02-18 General Electric Company Semiconductor logic device and system and method of embedded packaging of same
CA3089756A1 (en) 2018-01-29 2019-08-01 St. Jude Children's Research Hospital, Inc. Method for nucleic acid amplification
US10879195B2 (en) * 2018-02-15 2020-12-29 Micron Technology, Inc. Method for substrate moisture NCF voiding elimination
GB201802819D0 (en) * 2018-02-21 2018-04-04 Univ Oxford Innovation Ltd Methods and apparatus for manufacturing a microfluidic arrangement, and a microfluidic arrangement
US20190262829A1 (en) 2018-02-28 2019-08-29 Volta Labs, Inc. Directing Motion of Droplets Using Differential Wetting
US20190329258A1 (en) * 2018-04-25 2019-10-31 Tecan Trading Ag Cartridge and electrowetting sample processing system with delivery zone
EP3796999A4 (en) 2018-05-23 2022-03-09 Miroculus Inc. CONTROL OF EVAPORATION IN DIGITAL MICROFLUIDICS
GB2574048B (en) * 2018-05-24 2021-06-16 Oxford Nanopore Tech Ltd Nanopore sensor component with electrostatic discharge protection
US10926523B2 (en) * 2018-06-19 2021-02-23 Sensel, Inc. Performance enhancement of sensors through surface processing
CN109092380A (zh) * 2018-09-19 2018-12-28 深圳先进技术研究院 数字微流控***及液滴驱动方法
US10999925B2 (en) * 2018-09-19 2021-05-04 Ii-Vi Delaware, Inc. Stretchable conductor circuit
US10913067B2 (en) * 2018-10-01 2021-02-09 Sharp Life Science (Eu) Limited Barrier droplet configurations against migration between droplets on AM-EWOD devices
US11154863B2 (en) 2018-10-08 2021-10-26 Bioelectronica Corporation Systems and methods for optically processing samples
EP3639925B1 (en) * 2018-10-18 2020-08-19 Lightcast Discovery Ltd Droplet generator and generation method
CN116393184A (zh) 2018-11-09 2023-07-07 深圳华大智造科技股份有限公司 基板上数字微流体的多层电气连接
EP3887814A4 (en) * 2018-12-02 2022-08-24 Polymer Technology Systems, Inc. SYSTEMS AND METHODS FOR AN ELECTRONIC GRID CHARACTERISTIC IN AN ELECTROCHEMICAL TEST STRIP
US11499189B2 (en) 2019-02-14 2022-11-15 Pacific Biosciences Of California, Inc. Mitigating adverse impacts of detection systems on nucleic acids and other biological analytes
KR20210138594A (ko) 2019-03-12 2021-11-19 옥스포드 나노포어 테크놀로지즈 피엘씨 나노포어 감지 디바이스 및 이를 작동하는 방법 및 형성하는 방법
CA3133124A1 (en) 2019-04-08 2020-10-15 Miroculus Inc. Multi-cartridge digital microfluidics apparatuses and methods of use
CN111857191A (zh) * 2019-04-25 2020-10-30 北大方正集团有限公司 电路板制造过程中药水控制方法、装置、设备及存储介质
CN113993624B (zh) * 2019-06-21 2024-02-09 亚德诺半导体国际无限责任公司 热平台和制造热平台的方法
US11224877B2 (en) 2019-07-23 2022-01-18 a.u. Vista Inc. Systems and methods for analyzing droplets
US11524298B2 (en) 2019-07-25 2022-12-13 Miroculus Inc. Digital microfluidics devices and methods of use thereof
CN110528039B (zh) * 2019-07-31 2020-11-17 浙江大学 基于微弱离子电流检测监控的微纳结构局域电沉积装置
CN110653011A (zh) * 2019-09-30 2020-01-07 浙江大学 基于疏水薄膜可复用双层数字微流控芯片及快速制备方法
CN110882729A (zh) * 2019-09-30 2020-03-17 浙江大学 基于聚合物复合膜快速制备单层dmf芯片及制备方法
CN110665556A (zh) * 2019-09-30 2020-01-10 浙江大学 基于疏水薄膜可复用单层数字微流控芯片及快速制备方法
US11927740B2 (en) 2019-11-20 2024-03-12 Nuclera Ltd Spatially variable hydrophobic layers for digital microfluidics
WO2021138544A1 (en) 2020-01-03 2021-07-08 Visby Medical, Inc. Devices and methods for antibiotic susceptibility testing
CN114945426A (zh) 2020-01-17 2022-08-26 核酸有限公司 用于数字微流体的空间可变介电层
US11946901B2 (en) 2020-01-27 2024-04-02 Nuclera Ltd Method for degassing liquid droplets by electrical actuation at higher temperatures
TWI767566B (zh) 2020-02-18 2022-06-11 英商核酸有限公司 主動矩陣介電濕潤系統及其驅動方法
TWI795730B (zh) 2020-02-19 2023-03-11 英商核酸有限公司 用於介電濕潤陣列之高頻交流電驅動的鎖存電晶體驅動
WO2021222061A1 (en) 2020-04-27 2021-11-04 Nuclera Nucleics Ltd. Segmented top plate for variable driving and short protection for digital microfluidics
EP3912722A1 (en) * 2020-05-21 2021-11-24 Biothink Technologies S.L. Laboratory integrated on a chip and manufacturing procedure
EP4153775A1 (en) 2020-05-22 2023-03-29 10X Genomics, Inc. Simultaneous spatio-temporal measurement of gene expression and cellular activity
JP2023535288A (ja) 2020-06-30 2023-08-17 プレクシアム・インコーポレイテッド 流体デバイスおよび方法
CN113213420A (zh) * 2020-07-15 2021-08-06 江苏力博医药生物技术股份有限公司 一种微阵列结构图案化的装置
EP4225500A1 (en) 2020-10-08 2023-08-16 Nuclera Nucleics Ltd Electrowetting system and method for reagent-specific driving ewod arrays in microfluidic systems
EP4240528A1 (en) 2020-11-04 2023-09-13 Nuclera Ltd Dielectric layers for digital microfluidic devices
CN112717851A (zh) * 2020-12-24 2021-04-30 苏州大学 一种光驱动液态金属微液滴的装置及方法
KR102423154B1 (ko) 2021-04-13 2022-07-20 주식회사 시큐어메드 전도성 플라스틱을 이용한 진단 장치 및 그 장치의 제조 방법
CN113710037B (zh) * 2021-09-16 2022-10-18 维沃移动通信有限公司 盖板组件和电子设备
CN113858540B (zh) * 2021-10-08 2023-07-28 佛山华智新材料有限公司 微流控芯片及其制造方法
WO2023082005A1 (en) * 2021-11-12 2023-05-19 The Governing Council Of The University Of Toronto Microfluidics devices and methods
US11772093B2 (en) 2022-01-12 2023-10-03 Miroculus Inc. Methods of mechanical microfluidic manipulation
CN115121305A (zh) * 2022-07-13 2022-09-30 北京理工大学 一种新型数字微流控芯片及其制备方法
KR20240031829A (ko) 2022-09-01 2024-03-08 주식회사 시큐어메드 액적 액추에이터 및 그것의 액적 조작 방법

Family Cites Families (440)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3687834A (en) 1970-04-06 1972-08-29 James T Candor Method and apparatus for removing particles from fluid containing the same
JPS4917079B1 (es) 1970-12-21 1974-04-26
US3746911A (en) 1971-04-13 1973-07-17 Westinghouse Electric Corp Electrostatically deflectable light valves for projection displays
BE790280A (fr) 1971-11-19 1973-04-19 Technicon Instr Analyse photometrique d'une goutellette d'un echantillon liquide
US4057482A (en) 1972-06-16 1977-11-08 Candor James T Apparatus for removing liquid from liquid bearing material
US3795605A (en) * 1972-06-16 1974-03-05 J Candor Method and apparatus for removing and/or separating particles from fluid containing the same
US3930982A (en) * 1973-04-06 1976-01-06 The Carborundum Company Ferroelectric apparatus for dielectrophoresis particle extraction
US3872480A (en) 1974-03-14 1975-03-18 Rca Corp Method of electrostatic recording on electrically insulating films by non-wetting electrically conductive liquids
US3934180A (en) 1974-08-12 1976-01-20 Rca Corporation Method of reproducing an electrostatic charge pattern in intensified form
US4127460A (en) 1976-10-27 1978-11-28 Desoto, Inc. Radiation-curing aqueous coatings providing a nonadherent surface
US4244693A (en) 1977-02-28 1981-01-13 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and composition for testing for the presence of an alkali metal
US4257774A (en) 1979-07-16 1981-03-24 Meloy Laboratories, Inc. Intercalation inhibition assay for compounds that interact with DNA or RNA
US4430645A (en) * 1981-04-07 1984-02-07 Sensormatic Electronics Corporation Surveillance system employing a dual function floor mat radiator
US4418346A (en) 1981-05-20 1983-11-29 Batchelder J Samuel Method and apparatus for providing a dielectrophoretic display of visual information
US4390403A (en) 1981-07-24 1983-06-28 Batchelder J Samuel Method and apparatus for dielectrophoretic manipulation of chemical species
US4467325A (en) 1981-11-02 1984-08-21 Sperry Corporation Electro-optically addressed flat panel display
FR2524658A1 (fr) * 1982-03-30 1983-10-07 Socapex Commutateur optique et matrice de commutation comprenant de tels commutateurs
WO1984001174A1 (en) 1982-09-20 1984-03-29 Harvard College Identification of microorganisms
FR2543320B1 (fr) 1983-03-23 1986-01-31 Thomson Csf Dispositif indicateur a commande electrique de deplacement d'un fluide
FR2548431B1 (fr) * 1983-06-30 1985-10-25 Thomson Csf Dispositif a commande electrique de deplacement de fluide
FR2548795B1 (fr) 1983-07-04 1986-11-21 Thomson Csf Dispositif de commutation optique a deplacement de fluide et dispositif de composition d'une ligne de points
FR2553907B1 (fr) 1983-10-21 1985-12-13 Thomson Csf Modulateur optique
US5038852A (en) 1986-02-25 1991-08-13 Cetus Corporation Apparatus and method for performing automated amplification of nucleic acid sequences and assays using heating and cooling steps
US4863849A (en) 1985-07-18 1989-09-05 New York Medical College Automatable process for sequencing nucleotide
US4824776A (en) 1985-07-25 1989-04-25 Molecular Biosystems, Inc. Method for increasing the sensitivity of nucleic acid hybridization assays
US4742345A (en) 1985-11-19 1988-05-03 Copytele, Inc. Electrophoretic display panel apparatus and methods therefor
JP3293820B2 (ja) 1985-12-13 2002-06-17 エンゾ− バイオケム インコ−ポレイテツド 標的ポリヌクレオチドにハイブリツド形成するための新規な一工程方法とポリヌクレオチド化合物
AU622104B2 (en) 1987-03-11 1992-04-02 Sangtec Molecular Diagnostics Ab Method of assaying of nucleic acids, a reagent combination and kit therefore
CA1317535C (en) 1987-06-30 1993-05-11 Nanibhushan Dattagupta Assay of sequences using amplified genes
WO1989001050A1 (en) 1987-07-31 1989-02-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Selective amplification of target polynucleotide sequences
US6013531A (en) 1987-10-26 2000-01-11 Dade International Inc. Method to use fluorescent magnetic polymer particles as markers in an immunoassay
AU2735988A (en) 1987-12-21 1989-07-13 Amoco Corporation Target and background capture methods with amplification for affinity assays
DE3808942A1 (de) 1988-03-17 1989-09-28 Bio Med Gmbh Ges Fuer Biotechn Inkubator, insbes. fuer die polymerase-ketten-methode
US4911782A (en) 1988-03-28 1990-03-27 Cyto-Fluidics, Inc. Method for forming a miniaturized biological assembly
US5225332A (en) 1988-04-22 1993-07-06 Massachusetts Institute Of Technology Process for manipulation of non-aqueous surrounded microdroplets
US4908112A (en) * 1988-06-16 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Silicon semiconductor wafer for analyzing micronic biological samples
JPH0288615A (ja) * 1988-09-27 1990-03-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd 難燃性液状感光性樹脂組成物
JPH04506599A (ja) 1989-06-12 1992-11-19 セーイーエス　ビオ　アンテルナショナル 特定の核酸配列を検出する方法及びその応用
GB8917963D0 (en) * 1989-08-05 1989-09-20 Scras Apparatus for repeated automatic execution of a thermal cycle for treatment of biological samples
US5192659A (en) 1989-08-25 1993-03-09 Genetype Ag Intron sequence analysis method for detection of adjacent and remote locus alleles as haplotypes
US5001594A (en) * 1989-09-06 1991-03-19 Mcnc Electrostatic handling device
US5266498A (en) 1989-10-27 1993-11-30 Abbott Laboratories Ligand binding assay for an analyte using surface-enhanced scattering (SERS) signal
GB8926269D0 (en) 1989-11-21 1990-01-10 Dynal As Plasmid
DE3939964A1 (de) 1989-12-02 1991-06-06 Bayer Ag Hitzehaertbare beschichtungszusammensetzungen
US5795457A (en) 1990-01-30 1998-08-18 British Technology Group Ltd. Manipulation of solid, semi-solid or liquid materials
US5750015A (en) 1990-02-28 1998-05-12 Soane Biosciences Method and device for moving molecules by the application of a plurality of electrical fields
GB2245708A (en) * 1990-06-29 1992-01-08 Philips Electronic Associated Touch sensor array systems
SE467309B (sv) 1990-10-22 1992-06-29 Berol Nobel Ab Hydrofiliserad fast yta, foerfarande foer dess framstaellning samt medel daerfoer
US5181016A (en) 1991-01-15 1993-01-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Micro-valve pump light valve display
EP0497077B1 (de) * 1991-01-28 1996-07-17 Ciba-Geigy Ag Vorrichtung zur Vorbereitung von Proben insbesondere für Analysezwecke
US5994056A (en) 1991-05-02 1999-11-30 Roche Molecular Systems, Inc. Homogeneous methods for nucleic acid amplification and detection
DE4143573C2 (de) 1991-08-19 1996-07-04 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Trennung von Gemischen mikroskopisch kleiner, in einer Flüssigkeit oder einem Gel suspendierter, dielektrischer Teilchen
US5605662A (en) * 1993-11-01 1997-02-25 Nanogen, Inc. Active programmable electronic devices for molecular biological analysis and diagnostics
US5849486A (en) 1993-11-01 1998-12-15 Nanogen, Inc. Methods for hybridization analysis utilizing electrically controlled hybridization
US6017696A (en) * 1993-11-01 2000-01-25 Nanogen, Inc. Methods for electronic stringency control for molecular biological analysis and diagnostics
US5632957A (en) * 1993-11-01 1997-05-27 Nanogen Molecular biological diagnostic systems including electrodes
DE4137261C2 (de) 1991-11-13 1995-06-29 Meinhard Prof Dr Knoll Miniaturisiertes Sensorelement zur Bestimmung von Stoffkonzentrationen in Flüssigkeiten und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0544969B1 (de) * 1991-12-06 1997-03-05 Ciba-Geigy Ag Elektrophoretische Trennvorrichtung und elektrophoretisches Trennverfahren
DE4234086A1 (de) 1992-02-05 1993-08-12 Diagen Inst Molekularbio Verfahren zur bestimmung von in vitro amplifizierten nukleinsaeuresequenzen
GB2264783A (en) 1992-02-24 1993-09-08 Gen Electric Co Plc Electrophoretic analysis method utilising wave effect
US5498392A (en) 1992-05-01 1996-03-12 Trustees Of The University Of Pennsylvania Mesoscale polynucleotide amplification device and method
DE69324067T2 (de) * 1992-06-08 1999-07-15 Synaptics Inc Objekt-Positionsdetektor
WO1994008759A1 (en) 1992-10-16 1994-04-28 Thomas Jefferson University Method and apparatus for robotically performing sanger dideoxynucleotide dna sequencing reactions
US5472881A (en) 1992-11-12 1995-12-05 University Of Utah Research Foundation Thiol labeling of DNA for attachment to gold surfaces
US6152181A (en) 1992-11-16 2000-11-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Microdevices based on surface tension and wettability that function as sensors, actuators, and other devices
GB9306729D0 (en) 1993-03-31 1993-05-26 British Tech Group Improvements in separators
GB9311241D0 (en) 1993-06-01 1993-07-21 Celsis Ltd Reagents for use in bioluminescence
DE69429038T2 (de) * 1993-07-28 2002-03-21 Pe Corp Ny Norwalk Vorrichtung und Verfahren zur Nukleinsäurevervielfältigung
US6225059B1 (en) * 1993-11-01 2001-05-01 Nanogen, Inc. Advanced active electronic devices including collection electrodes for molecular biological analysis and diagnostics
US6099803A (en) 1994-07-07 2000-08-08 Nanogen, Inc. Advanced active electronic devices for molecular biological analysis and diagnostics
US6068818A (en) * 1993-11-01 2000-05-30 Nanogen, Inc. Multicomponent devices for molecular biological analysis and diagnostics
US5486337A (en) 1994-02-18 1996-01-23 General Atomics Device for electrostatic manipulation of droplets
EP0746408B1 (de) 1994-02-24 1998-09-23 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Formen von mikropartikeln in elektrischen feldkaefigen
US5635671A (en) * 1994-03-16 1997-06-03 Amkor Electronics, Inc. Mold runner removal from a substrate-based packaged electronic device
DE4412286A1 (de) 1994-04-09 1995-10-12 Boehringer Mannheim Gmbh System zur kontaminationsfreien Bearbeitung von Reaktionsabläufen
DE4418513A1 (de) 1994-05-27 1995-11-30 Bayer Ag Immuntest zum Nachweis hochmolekularer Antigene
US5807522A (en) 1994-06-17 1998-09-15 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Methods for fabricating microarrays of biological samples
US5472577A (en) 1994-06-30 1995-12-05 Iowa State University Research Foundation Fluid pumping system based on electrochemically-induced surface tension changes
US6379897B1 (en) 2000-11-09 2002-04-30 Nanogen, Inc. Methods for gene expression monitoring on electronic microarrays
US6071394A (en) * 1996-09-06 2000-06-06 Nanogen, Inc. Channel-less separation of bioparticles on a bioelectronic chip by dielectrophoresis
US6001229A (en) * 1994-08-01 1999-12-14 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Apparatus and method for performing microfluidic manipulations for chemical analysis
US5571410A (en) 1994-10-19 1996-11-05 Hewlett Packard Company Fully integrated miniaturized planar liquid sample handling and analysis device
US6613560B1 (en) 1994-10-19 2003-09-02 Agilent Technologies, Inc. PCR microreactor for amplifying DNA using microquantities of sample fluid
US5632876A (en) * 1995-06-06 1997-05-27 David Sarnoff Research Center, Inc. Apparatus and methods for controlling fluid flow in microchannels
US5603351A (en) * 1995-06-07 1997-02-18 David Sarnoff Research Center, Inc. Method and system for inhibiting cross-contamination in fluids of combinatorial chemistry device
CA2204912C (en) 1994-11-10 2005-01-04 David Sarnoff Research Center, Inc. Liquid distribution system
JP3487524B2 (ja) 1994-12-20 2004-01-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びその製造方法
US6673533B1 (en) 1995-03-10 2004-01-06 Meso Scale Technologies, Llc. Multi-array multi-specific electrochemiluminescence testing
US6319668B1 (en) 1995-04-25 2001-11-20 Discovery Partners International Method for tagging and screening molecules
US5817526A (en) 1995-05-09 1998-10-06 Fujirebio Inc. Method and apparatus for agglutination immunoassay
JPH11508042A (ja) * 1995-06-08 1999-07-13 ビジブル ジェネティクス インコーポレイテッド バイオポリマーの分析のためのナノ規模で造られた分離マトリックス、それを製造する方法および使用する方法
US6124851A (en) 1995-07-20 2000-09-26 E Ink Corporation Electronic book with multiple page displays
US6130098A (en) 1995-09-15 2000-10-10 The Regents Of The University Of Michigan Moving microdroplets
US6057149A (en) * 1995-09-15 2000-05-02 The University Of Michigan Microscale devices and reactions in microscale devices
US5851769A (en) 1995-09-27 1998-12-22 The Regents Of The University Of California Quantitative DNA fiber mapping
DE19544127C1 (de) * 1995-11-27 1997-03-20 Gimsa Jan Dr Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Resonanzerscheinungen in Partikelsuspensionen und ihre Verwendung
US5956005A (en) 1995-12-29 1999-09-21 Xerox Corporation Electrocapillary display sheet which utilizes an applied electric field to move a liquid inside the display sheet
US5888370A (en) 1996-02-23 1999-03-30 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for fractionation using generalized dielectrophoresis and field flow fractionation
US5993630A (en) 1996-01-31 1999-11-30 Board Of Regents The University Of Texas System Method and apparatus for fractionation using conventional dielectrophoresis and field flow fractionation
US5945281A (en) 1996-02-02 1999-08-31 Becton, Dickinson And Company Method and apparatus for determining an analyte from a sample fluid
US6355198B1 (en) * 1996-03-15 2002-03-12 President And Fellows Of Harvard College Method of forming articles including waveguides via capillary micromolding and microtransfer molding
US7244622B2 (en) 1996-04-03 2007-07-17 Applera Corporation Device and method for multiple analyte detection
US5885470A (en) 1997-04-14 1999-03-23 Caliper Technologies Corporation Controlled fluid transport in microfabricated polymeric substrates
US5757345A (en) 1996-05-06 1998-05-26 Xerox Corportion Electrocapillary color display sheet
US5731792A (en) * 1996-05-06 1998-03-24 Xerox Corporation Electrocapillary color display sheet
US6022463A (en) 1996-05-16 2000-02-08 Sendx Medical, Inc. Sensors with subminiature through holes
US5808593A (en) 1996-06-03 1998-09-15 Xerox Corporation Electrocapillary color display sheet
US6136212A (en) 1996-08-12 2000-10-24 The Regents Of The University Of Michigan Polymer-based micromachining for microfluidic devices
WO1998013675A1 (en) 1996-09-24 1998-04-02 Case Western Reserve University Device for optical and electrochemical measurements in microliter size samples
GB9620209D0 (en) 1996-09-27 1996-11-13 Cemu Bioteknik Ab Method of sequencing DNA
WO1998022625A1 (en) 1996-11-20 1998-05-28 The Regents Of The University Of Michigan Microfabricated isothermal nucleic acid amplification devices and methods
GB9626815D0 (en) 1996-12-23 1997-02-12 Cemu Bioteknik Ab Method of sequencing DNA
US5921678A (en) 1997-02-05 1999-07-13 California Institute Of Technology Microfluidic sub-millisecond mixers
US6235471B1 (en) * 1997-04-04 2001-05-22 Caliper Technologies Corp. Closed-loop biochemical analyzers
US6143496A (en) 1997-04-17 2000-11-07 Cytonix Corporation Method of sampling, amplifying and quantifying segment of nucleic acid, polymerase chain reaction assembly having nanoliter-sized sample chambers, and method of filling assembly
DE19717085C2 (de) 1997-04-23 1999-06-17 Bruker Daltonik Gmbh Verfahren und Geräte für extrem schnelle DNA-Vervielfachung durch Polymerase-Kettenreaktionen (PCR)
JP4171075B2 (ja) * 1997-04-25 2008-10-22 カリパー・ライフ・サイエンシズ・インコーポレーテッド 改良されたチャネル幾何学的形状を組み込む微小流体装置
US5980719A (en) 1997-05-13 1999-11-09 Sarnoff Corporation Electrohydrodynamic receptor
US6154226A (en) 1997-05-13 2000-11-28 Sarnoff Corporation Parallel print array
US6109717A (en) 1997-05-13 2000-08-29 Sarnoff Corporation Multi-element fluid delivery apparatus and methods
US6106685A (en) 1997-05-13 2000-08-22 Sarnoff Corporation Electrode combinations for pumping fluids
US5998224A (en) 1997-05-16 1999-12-07 Abbott Laboratories Magnetically assisted binding assays utilizing a magnetically responsive reagent
FR2764385B1 (fr) 1997-06-06 1999-07-16 Commissariat Energie Atomique Microsysteme d'analyse de liquides a cuvette integree
TW410534B (en) 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
US6375871B1 (en) 1998-06-18 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Methods of manufacturing microfluidic articles
US5876675A (en) * 1997-08-05 1999-03-02 Caliper Technologies Corp. Microfluidic devices and systems
US20020001544A1 (en) 1997-08-28 2002-01-03 Robert Hess System and method for high throughput processing of droplets
US5989402A (en) 1997-08-29 1999-11-23 Caliper Technologies Corp. Controller/detector interfaces for microfluidic systems
WO1999015876A1 (en) 1997-09-19 1999-04-01 Aclara Biosciences, Inc. Apparatus and method for transferring liquids
US7214298B2 (en) 1997-09-23 2007-05-08 California Institute Of Technology Microfabricated cell sorter
US6231177B1 (en) * 1997-09-29 2001-05-15 Sarnoff Corporation Final print medium having target regions corresponding to the nozzle of print array
US5958694A (en) 1997-10-16 1999-09-28 Caliper Technologies Corp. Apparatus and methods for sequencing nucleic acids in microfluidic systems
US5929960A (en) 1997-10-17 1999-07-27 Kent State University Method for forming liquid crystal display cell walls using a patterned electric field
US5992820A (en) 1997-11-19 1999-11-30 Sarnoff Corporation Flow control in microfluidics devices by controlled bubble formation
DE19822123C2 (de) 1997-11-21 2003-02-06 Meinhard Knoll Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten
US5911533A (en) * 1997-11-24 1999-06-15 Eastman Kodak Company Microfluidic writing pen
US6174675B1 (en) * 1997-11-25 2001-01-16 Caliper Technologies Corp. Electrical current for controlling fluid parameters in microchannels
US5948227A (en) 1997-12-17 1999-09-07 Caliper Technologies Corp. Methods and systems for performing electrophoretic molecular separations
US6063339A (en) 1998-01-09 2000-05-16 Cartesian Technologies, Inc. Method and apparatus for high-speed dot array dispensing
DE69942697D1 (de) 1998-01-12 2010-09-30 Massachusetts Inst Technology Vorrichtung zur Mikrotestdurchführung
US6167910B1 (en) * 1998-01-20 2001-01-02 Caliper Technologies Corp. Multi-layer microfluidic devices
US6896855B1 (en) * 1998-02-11 2005-05-24 Institut Fuer Physikalische Hochtechnologie E.V. Miniaturized temperature-zone flow reactor
US6251343B1 (en) * 1998-02-24 2001-06-26 Caliper Technologies Corp. Microfluidic devices and systems incorporating cover layers
US6211477B1 (en) * 1998-02-26 2001-04-03 Becton Dickinson And Company Electrostatic deceleration system for flow cytometer
US6318970B1 (en) 1998-03-12 2001-11-20 Micralyne Inc. Fluidic devices
FI980874A (fi) 1998-04-20 1999-10-21 Wallac Oy Menetelmä ja laite pienten nestemäärien kemiallisen analyysin suorittamiseksi
US6123798A (en) 1998-05-06 2000-09-26 Caliper Technologies Corp. Methods of fabricating polymeric structures incorporating microscale fluidic elements
US6170981B1 (en) * 1998-05-07 2001-01-09 Purdue Research Foundation In situ micromachined mixer for microfluidic analytical systems
GB2356162B (en) * 1998-05-29 2002-03-06 Ind Res Ltd Method and apparatus for concentrating and/or positioning particles or cells
US6274089B1 (en) 1998-06-08 2001-08-14 Caliper Technologies Corp. Microfluidic devices, systems and methods for performing integrated reactions and separations
US6251595B1 (en) * 1998-06-18 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc. Methods and devices for carrying out chemical reactions
US6226082B1 (en) 1998-06-25 2001-05-01 Amira Medical Method and apparatus for the quantitative analysis of a liquid sample with surface enhanced spectroscopy
JP4315491B2 (ja) * 1998-08-18 2009-08-19 ジャパンゴアテックス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US6169394B1 (en) * 1998-09-18 2001-01-02 University Of The Utah Research Foundation Electrical detector for micro-analysis systems
US6136171A (en) 1998-09-18 2000-10-24 The University Of Utah Research Foundation Micromachined electrical field-flow fractionation system
US6482306B1 (en) 1998-09-22 2002-11-19 University Of Washington Meso- and microfluidic continuous flow and stopped flow electroösmotic mixer
US6086243A (en) 1998-10-01 2000-07-11 Sandia Corporation Electrokinetic micro-fluid mixer
US6086740A (en) 1998-10-29 2000-07-11 Caliper Technologies Corp. Multiplexed microfluidic devices and systems
US20030012699A1 (en) 1998-11-18 2003-01-16 Thomas Moore Simultaneous handling of magnetic beads in a two-dimensional arrangement
US6062261A (en) * 1998-12-16 2000-05-16 Lockheed Martin Energy Research Corporation MicrofluIdic circuit designs for performing electrokinetic manipulations that reduce the number of voltage sources and fluid reservoirs
GB9901475D0 (en) 1999-01-22 1999-03-17 Pyrosequencing Ab A method of DNA sequencing
US6565727B1 (en) 1999-01-25 2003-05-20 Nanolytics, Inc. Actuators for microfluidics without moving parts
US6294063B1 (en) 1999-02-12 2001-09-25 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for programmable fluidic processing
WO2000050642A1 (en) 1999-02-23 2000-08-31 Caliper Technologies Corp. Sequencing by incorporation
US7167156B1 (en) 1999-02-26 2007-01-23 Micron Technology, Inc. Electrowetting display
US6225061B1 (en) 1999-03-10 2001-05-01 Sequenom, Inc. Systems and methods for performing reactions in an unsealed environment
US6148508A (en) 1999-03-12 2000-11-21 Caliper Technologies Corp. Method of making a capillary for electrokinetic transport of materials
CN1181337C (zh) 2000-08-08 2004-12-22 清华大学 微流体***中实体分子的操纵方法及相关试剂盒
EP1826572B1 (en) 1999-03-25 2016-03-23 Tosoh Corporation Analyzer with scheduling verification
US6352838B1 (en) * 1999-04-07 2002-03-05 The Regents Of The Universtiy Of California Microfluidic DNA sample preparation method and device
US6326173B1 (en) * 1999-04-12 2001-12-04 Nanogen/Becton Dickinson Partnership Electronically mediated nucleic acid amplification in NASBA
US20040053290A1 (en) 2000-01-11 2004-03-18 Terbrueggen Robert Henry Devices and methods for biochip multiplexing
IT1309430B1 (it) 1999-05-18 2002-01-23 Guerrieri Roberto Metodo ed apparato per la manipolazione di particelle per mezzo delladielettroforesi
FR2794039B1 (fr) 1999-05-27 2002-05-03 Osmooze Sa Dispositif de formation, de deplacement et de diffusion de petites quantites calibrees de liquides
ES2319380T3 (es) 1999-07-26 2009-05-07 Clinical Micro Sensors, Inc. Determinacion de secuencias de acido nucleico usando la deteccion electronica.
US6977145B2 (en) 1999-07-28 2005-12-20 Serono Genetics Institute S.A. Method for carrying out a biochemical protocol in continuous flow in a microreactor
DE19938002A1 (de) 1999-08-11 2001-02-15 Studiengesellschaft Kohle Mbh Beschichtung mit quervernetzten hydrophilen Polymeren
AU6321700A (en) 1999-08-11 2001-03-13 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Analyzing cartridge and liquid feed control device
US6495104B1 (en) 1999-08-19 2002-12-17 Caliper Technologies Corp. Indicator components for microfluidic systems
US20030027204A1 (en) 1999-09-03 2003-02-06 Yokogawa Electric Corporation, A Japan Corporation Method and apparatus for producing biochips
US20040209376A1 (en) 1999-10-01 2004-10-21 Surromed, Inc. Assemblies of differentiable segmented particles
EP1099484B1 (en) 1999-11-11 2006-06-07 The Provost, Fellows And Scholars Of The College Of The Holy And Undivided Trinity Of Queen Elizabeth Near Dublin A dispensing method and assembly for liquid droplets
US6432290B1 (en) 1999-11-26 2002-08-13 The Governors Of The University Of Alberta Apparatus and method for trapping bead based reagents within microfluidic analysis systems
US6605453B2 (en) 1999-12-01 2003-08-12 The Regents Of The University Of California Electric-field-assisted fluidic assembly of inorganic and organic materials, molecules and like small things including living cells
SE9904802D0 (sv) 1999-12-23 1999-12-23 Amersham Pharm Biotech Ab Microfluidic surfaces
JP2002162652A (ja) 2000-01-31 2002-06-07 Fujitsu Ltd シート状表示装置、樹脂球状体、及びマイクロカプセル
CA2400644C (en) 2000-02-18 2009-07-14 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Apparatus and methods for parallel processing of micro-volume liquid reactions
US6924792B1 (en) 2000-03-10 2005-08-02 Richard V. Jessop Electrowetting and electrostatic screen display systems, colour displays and transmission means
JP3442338B2 (ja) 2000-03-17 2003-09-02 株式会社日立製作所 Ｄｎａ分析装置、ｄｎａ塩基配列決定装置、ｄｎａ塩基配列決定方法、および反応モジュール
US6442413B1 (en) 2000-05-15 2002-08-27 James H. Silver Implantable sensor
US6520197B2 (en) 2000-06-02 2003-02-18 The Regents Of The University Of California Continuous laminar fluid mixing in micro-electromechanical systems
US7351376B1 (en) 2000-06-05 2008-04-01 California Institute Of Technology Integrated active flux microfluidic devices and methods
WO2001096857A2 (en) * 2000-06-14 2001-12-20 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for combined magnetophoretic and dielectrophoretic manipulation of analyte mixtures
CA2409402A1 (en) * 2000-06-14 2001-12-20 Board Of Regents, The University Of Texas System Apparatus and method for fluid injection
EP1328803B1 (en) 2000-06-14 2005-09-07 The Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for cell subpopulation analysis
US6602400B1 (en) 2000-06-15 2003-08-05 Motorola, Inc. Method for enhanced bio-conjugation events
WO2002007503A1 (en) 2000-07-25 2002-01-31 The Regents Of The University Of California Electrowetting-driven micropumping
CA2314398A1 (en) 2000-08-10 2002-02-10 Edward Shipwash Microarrays and microsystems for amino acid analysis and protein sequencing
US6773566B2 (en) 2000-08-31 2004-08-10 Nanolytics, Inc. Electrostatic actuators for microfluidics and methods for using same
EP1334347A1 (en) * 2000-09-15 2003-08-13 California Institute Of Technology Microfabricated crossflow devices and methods
JP4184078B2 (ja) 2000-11-09 2008-11-19 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ マトリックスアドレッシングの手段により制御可能な流動体レベルを伴う多重の流動体要素
US6409698B1 (en) * 2000-11-27 2002-06-25 John N. Robinson Perforate electrodiffusion pump
US6453928B1 (en) 2001-01-08 2002-09-24 Nanolab Ltd. Apparatus, and method for propelling fluids
US6685812B2 (en) 2001-01-09 2004-02-03 The Regents Of The University Of California Movement of particles using sequentially activated dielectrophoretic particle trapping
US6897848B2 (en) 2001-01-11 2005-05-24 Xerox Corporation Rotating element sheet material and stylus with gradient field addressing
US7070681B2 (en) 2001-01-24 2006-07-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrokinetic instability micromixer
US6681788B2 (en) * 2001-01-29 2004-01-27 Caliper Technologies Corp. Non-mechanical valves for fluidic systems
JP2002232135A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板
US6621012B2 (en) 2001-02-01 2003-09-16 International Business Machines Corporation Insertion of electrical component within a via of a printed circuit board
US6692700B2 (en) 2001-02-14 2004-02-17 Handylab, Inc. Heat-reduction methods and systems related to microfluidic devices
KR100398309B1 (ko) 2001-02-20 2003-09-19 한국과학기술원 연속 전기습윤에 의해 유도된 운동하는 액체 방울에 의해구동되는 마이크로펌프
US7078168B2 (en) 2001-02-27 2006-07-18 Biotage Ab Method for determining allele frequencies
US7016560B2 (en) 2001-02-28 2006-03-21 Lightwave Microsystems Corporation Microfluidic control for waveguide optical switches, variable attenuators, and other optical devices
WO2002069016A2 (en) 2001-02-28 2002-09-06 Lightwave Microsystems Corporation Microfluid control for waveguide optical switches, variable attenuators, and other optical devices
US6586233B2 (en) 2001-03-09 2003-07-01 The Regents Of The University Of California Convectively driven PCR thermal-cycling
US7010391B2 (en) 2001-03-28 2006-03-07 Handylab, Inc. Methods and systems for control of microfluidic devices
EP1384022A4 (en) 2001-04-06 2004-08-04 California Inst Of Techn AMPLIFICATION OF NUCLEIC ACID USING MICROFLUIDIC DEVICES
ITTO20010411A1 (it) * 2001-05-02 2002-11-02 Silicon Biosystems S R L Metodo e dispositivo per l'esecuzione di test e saggi ad alta processivita' ed alto valore biologico su cellule e/o composti.
US6491803B1 (en) 2001-05-18 2002-12-10 Apex Biotechnology Corporation Test strip and biosensor incorporating with nanometer metal particles
US6965480B2 (en) 2001-06-19 2005-11-15 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for calibrating a tunable microlens
US6538823B2 (en) 2001-06-19 2003-03-25 Lucent Technologies Inc. Tunable liquid microlens
US6665127B2 (en) 2002-04-30 2003-12-16 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for aligning a photo-tunable microlens
US7179423B2 (en) 2001-06-20 2007-02-20 Cytonome, Inc. Microfluidic system including a virtual wall fluid interface port for interfacing fluids with the microfluidic system
US7211442B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Cytonome, Inc. Microfluidic system including a virtual wall fluid interface port for interfacing fluids with the microfluidic system
US7419574B2 (en) 2001-06-20 2008-09-02 Cummings Eric B Dielectrophoresis device and method having non-uniform arrays for manipulating particles
US7014747B2 (en) * 2001-06-20 2006-03-21 Sandia Corporation Dielectrophoretic systems without embedded electrodes
US6844028B2 (en) * 2001-06-26 2005-01-18 Accelr8 Technology Corporation Functional surface coating
US6835293B2 (en) * 2001-07-09 2004-12-28 Greiner Bio-One Gmbh Analysis system
US6734436B2 (en) 2001-08-07 2004-05-11 Sri International Optical microfluidic devices and methods
US6995024B2 (en) 2001-08-27 2006-02-07 Sri International Method and apparatus for electrostatic dispensing of microdroplets
US6545815B2 (en) 2001-09-13 2003-04-08 Lucent Technologies Inc. Tunable liquid microlens with lubrication assisted electrowetting
US7094379B2 (en) 2001-10-24 2006-08-22 Commissariat A L'energie Atomique Device for parallel and synchronous injection for sequential injection of different reagents
US7338760B2 (en) * 2001-10-26 2008-03-04 Ntu Ventures Private Limited Sample preparation integrated chip
US6600888B2 (en) 2001-11-02 2003-07-29 Xerox Corporation Liquid charging method and apparatus
US20030175947A1 (en) 2001-11-05 2003-09-18 Liu Robin Hui Enhanced mixing in microfluidic devices
US20040231987A1 (en) 2001-11-26 2004-11-25 Keck Graduate Institute Method, apparatus and article for microfluidic control via electrowetting, for chemical, biochemical and biological assays and the like
WO2003045556A2 (en) 2001-11-26 2003-06-05 Keck Graduate Institute Method, apparatus and article for microfluidic control via electrowetting, for chemical, biochemical and biological assays and the like
GB0129068D0 (en) 2001-12-05 2002-01-23 Koninl Philips Electronics Nv Display device
JP4182189B2 (ja) * 2001-12-07 2008-11-19 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
DE10162188A1 (de) 2001-12-17 2003-06-18 Sunyx Surface Nanotechnologies Hydrophobe Oberfläche mit einer Vielzahl von Elektroden
US20030119057A1 (en) 2001-12-20 2003-06-26 Board Of Regents Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles
US6866762B2 (en) * 2001-12-20 2005-03-15 Board Of Regents, University Of Texas System Dielectric gate and methods for fluid injection and control
JP2003194845A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ
EP1462517A1 (en) 2002-01-08 2004-09-29 Japan Science and Technology Agency Pcr method by electrostatic transportation, hybridization method for electrostatic transportation and devices therefor
US6887362B2 (en) * 2002-02-06 2005-05-03 Nanogen, Inc. Dielectrophoretic separation and immunoassay methods on active electronic matrix devices
JP4662713B2 (ja) 2002-02-14 2011-03-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 可変フォーカスレンズ
US6936196B2 (en) 2002-03-12 2005-08-30 Lucent Technologies Inc. Solidifiable tunable liquid microlens
US7223371B2 (en) 2002-03-14 2007-05-29 Micronics, Inc. Microfluidic channel network device
EP1495129A4 (en) 2002-03-29 2006-06-14 Univ Utah Res Found HYBRID PHOSPHOINOSITIDE PHOSPHOLIPIDES: COMPOSITIONS AND USES
US7147763B2 (en) 2002-04-01 2006-12-12 Palo Alto Research Center Incorporated Apparatus and method for using electrostatic force to cause fluid movement
EP2278338B1 (en) 2002-05-09 2020-08-26 The University of Chicago Device and method for pressure-driven plug transport and reaction
AU2003240494A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-19 Thermo Finnigan Llc Mass spectrometer with improved mass accuracy
US6958132B2 (en) 2002-05-31 2005-10-25 The Regents Of The University Of California Systems and methods for optical actuation of microfluidics based on opto-electrowetting
FR2841063B1 (fr) 2002-06-18 2004-09-17 Commissariat Energie Atomique Dispositif de deplacement de petits volumes de liquide le long d'un micro-catenaire par des forces electrostatiques
JP2006507921A (ja) 2002-06-28 2006-03-09 プレジデント・アンド・フェロウズ・オブ・ハーバード・カレッジ 流体分散のための方法および装置
FR2842747B1 (fr) 2002-07-23 2004-10-15 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif pour le criblage de molecules dans des cellules
FR2843048B1 (fr) 2002-08-01 2004-09-24 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'injection et de melange de micro-gouttes liquides.
US20040091392A1 (en) 2002-08-09 2004-05-13 Mcbride Sterling Eduard Method and apparatus for employing a tunable microfluidic device for optical switching, filtering and assaying of biological samples
GB0219872D0 (en) * 2002-08-27 2002-10-02 Univ Belfast Charged particle manipulation
US6829415B2 (en) 2002-08-30 2004-12-07 Lucent Technologies Inc. Optical waveguide devices with electro-wetting actuation
DE60330685D1 (de) 2002-09-19 2010-02-04 Koninkl Philips Electronics Nv Optischer schalter auf basis von elektrobenetzung
US6911132B2 (en) * 2002-09-24 2005-06-28 Duke University Apparatus for manipulating droplets by electrowetting-based techniques
US7329545B2 (en) 2002-09-24 2008-02-12 Duke University Methods for sampling a liquid flow
US6989234B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-24 Duke University Method and apparatus for non-contact electrostatic actuation of droplets
US20040055871A1 (en) 2002-09-25 2004-03-25 The Regents Of The University Of California Use of ion beams for protecting substrates from particulate defect contamination in ultra-low-defect coating processes
JP2004163394A (ja) 2002-09-26 2004-06-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、マイクロアレイ製造装置並びにマイクロアレイの製造方法
WO2004037374A2 (en) 2002-10-23 2004-05-06 The Trustees Of Princeton University Method for continuous particle separation using obstacle arrays asymmetrically aligned to fields
US7217542B2 (en) 2002-10-31 2007-05-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic system for analyzing nucleic acids
JP4429585B2 (ja) * 2002-11-08 2010-03-10 富士通株式会社 選択的絶縁方法及び貫通ビアを備えた実装基板
FR2846957B1 (fr) * 2002-11-13 2005-09-30 Commissariat Energie Atomique Micro-systeme a remplissage de micro-billes et procede d'obtention
US20050038329A1 (en) * 2002-11-20 2005-02-17 Morris Carol Ann Methods and kits for assays of rapid screening of diabetes
JP2004207518A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Nokia Corp 多層プリント回路基板、受動素子アレイ、多層プリント回路基板の製造方法および受動素子アレイの製造方法
US7547380B2 (en) * 2003-01-13 2009-06-16 North Carolina State University Droplet transportation devices and methods having a fluid surface
WO2004074913A2 (en) 2003-02-19 2004-09-02 Bioarray Solutions Ltd. A dynamically configurable electrode formed of pixels
GB0304033D0 (en) 2003-02-21 2003-03-26 Imp College Innovations Ltd Apparatus
US7041481B2 (en) 2003-03-14 2006-05-09 The Regents Of The University Of California Chemical amplification based on fluid partitioning
JP2004275921A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置及び方法、液滴吐出ヘッド装置、並びにデバイス製造方法及びデバイス
JP2004327482A (ja) * 2003-04-21 2004-11-18 Fujikura Ltd 多層配線板、多層基板用基材およびその製造方法
JP2004322019A (ja) 2003-04-28 2004-11-18 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置及び方法
JP4404672B2 (ja) 2003-05-28 2010-01-27 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、マイクロアレイ製造装置、及びマイクロアレイの製造方法
JP2005019686A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Kyocera Corp コンデンサ素子内蔵多層配線基板
EP1643231A1 (en) * 2003-07-09 2006-04-05 Olympus Corporation Device and method for carrying and treating liquid
TWI230760B (en) * 2003-07-29 2005-04-11 Univ Tsinghua Electrowetting electrode design with electromagnetic field for actuation of the magnetic-beads biochemical detection system
US7767435B2 (en) * 2003-08-25 2010-08-03 University Of Washington Method and device for biochemical detection and analysis of subcellular compartments from a single cell
CA2479452C (en) * 2003-08-30 2008-11-04 F.Hoffmann-La Roche Ag Method and device for determining analytes in a liquid
DK1695094T3 (da) 2003-10-24 2013-09-16 Adhesives Res Inc Disintegrerende film til diagnostiske indretninger
JP2005139011A (ja) 2003-11-04 2005-06-02 Nof Corp 火薬原料及びその製造方法
JP4773360B2 (ja) 2003-11-17 2011-09-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 流体を操作するためのシステム
KR100647282B1 (ko) 2003-12-24 2006-11-17 삼성전자주식회사 ＤＮＡ 마이크로어레이 스폿팅(Ｓｐｏｔｉｎｇ) 장치 및이를 이용한 스폿팅 방법
WO2005068971A1 (en) 2004-01-14 2005-07-28 Luminex Corporation Methods and systems for dynamic range expansion
US20080226500A1 (en) 2004-01-15 2008-09-18 Mitsuhiro Shikida Chemical Analytic Apparatus and Chemical Analytic Method
ES2432040T3 (es) 2004-01-28 2013-11-29 454 Life Sciences Corporation Amplificación de ácido nucleico con emulsión de flujo continuo
FR2866493B1 (fr) 2004-02-16 2010-08-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif de controle du deplacement d'une goutte entre deux ou plusieurs substrats solides
US7495031B2 (en) 2004-02-24 2009-02-24 Kao Corporation Process for producing an emulsion
KR100552706B1 (ko) 2004-03-12 2006-02-20 삼성전자주식회사 핵산 증폭 방법 및 장치
US7048889B2 (en) 2004-03-23 2006-05-23 Lucent Technologies Inc. Dynamically controllable biological/chemical detectors having nanostructured surfaces
US20050226991A1 (en) 2004-04-07 2005-10-13 Hossainy Syed F Methods for modifying balloon of a catheter assembly
KR100583231B1 (ko) * 2004-04-13 2006-05-26 한국과학기술연구원 물방울형 세포 부유액을 이용한 세포 분리 장치
JP2007536634A (ja) 2004-05-04 2007-12-13 フィッシャー−ローズマウント・システムズ・インコーポレーテッド プロセス制御システムのためのサービス指向型アーキテクチャ
EP1765501A1 (en) * 2004-05-28 2007-03-28 Board of Regents, The University of Texas System Programmable fluidic processors
US7799553B2 (en) 2004-06-01 2010-09-21 The Regents Of The University Of California Microfabricated integrated DNA analysis system
FR2871076A1 (fr) 2004-06-04 2005-12-09 Univ Lille Sciences Tech Dispositif pour desorption par rayonnement laser incorporant une manipulation de l'echantillon liquide sous forme de gouttes individuelles permettant leur traitement chimique et biochimique
US7121998B1 (en) 2004-06-08 2006-10-17 Eurica Califorrniaa Vented microcradle for prenidial incubator
FR2872438B1 (fr) 2004-07-01 2006-09-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif de deplacement et de traitement de volumes de liquide
US7693666B2 (en) * 2004-07-07 2010-04-06 Rensselaer Polytechnic Institute Method, system, and program product for controlling chemical reactions in a digital microfluidic system
FR2872715B1 (fr) 2004-07-08 2006-11-17 Commissariat Energie Atomique Microreacteur goutte
FR2872809B1 (fr) 2004-07-09 2006-09-15 Commissariat Energie Atomique Methode d'adressage d'electrodes
WO2006025982A2 (en) 2004-07-28 2006-03-09 University Of Rochester Rapid flow fractionation of particles combining liquid and particulate dielectrophoresis
JP2006058031A (ja) 2004-08-17 2006-03-02 Hitachi High-Technologies Corp 化学分析装置
US20060102477A1 (en) * 2004-08-26 2006-05-18 Applera Corporation Electrowetting dispensing devices and related methods
JP4047314B2 (ja) 2004-09-07 2008-02-13 株式会社東芝 微細流路構造体
CN101052468B (zh) 2004-09-09 2012-02-01 居里研究所 采用共线电场的微流控装置
JP4185904B2 (ja) 2004-10-27 2008-11-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 液体搬送基板、分析システム、分析方法
US7347533B2 (en) 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
FR2879946B1 (fr) 2004-12-23 2007-02-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif de dispense de gouttes
US7458661B2 (en) 2005-01-25 2008-12-02 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for promoting the complete transfer of liquid drops from a nozzle
PL1859330T3 (pl) 2005-01-28 2013-01-31 Univ Duke Urządzenia i sposoby manipulacji kropelkami na płytkach obwodów drukowanych
US7454988B2 (en) 2005-02-10 2008-11-25 Applera Corporation Method for fluid sampling using electrically controlled droplets
EP1858413A1 (en) 2005-03-07 2007-11-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Cable guiding for a ceiling support of an x-ray device
US20060210443A1 (en) 2005-03-14 2006-09-21 Stearns Richard G Avoidance of bouncing and splashing in droplet-based fluid transport
FR2884437B1 (fr) 2005-04-19 2007-07-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede microfluidique de transfert de matiere entre deux phases immiscibles.
US7053323B1 (en) * 2005-05-04 2006-05-30 Agilent Technologies, Inc. Liquid metal switch employing an electrically isolated control element
WO2006124458A2 (en) 2005-05-11 2006-11-23 Nanolytics, Inc. Method and device for conducting biochemical or chemical reactions at multiple temperatures
JP4547301B2 (ja) 2005-05-13 2010-09-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 液体搬送デバイス及び分析システム
JP2006317364A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Hitachi High-Technologies Corp 分注装置
US8481125B2 (en) 2005-05-21 2013-07-09 Advanced Liquid Logic Inc. Mitigation of biomolecular adsorption with hydrophilic polymer additives
JP4500733B2 (ja) 2005-05-30 2010-07-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 化学分析装置
JP2006329904A (ja) 2005-05-30 2006-12-07 Hitachi High-Technologies Corp 液体搬送デバイス及び分析システム
JP4969060B2 (ja) 2005-06-08 2012-07-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 自動分析装置
CN101252993A (zh) * 2005-06-16 2008-08-27 精华微技有限公司 利用液滴驱动、搅拌和蒸发的生物传感器检测
FR2887305B1 (fr) 2005-06-17 2011-05-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de pompage par electromouillage et application aux mesures d'activite electrique
US7989056B2 (en) 2005-07-01 2011-08-02 Commissariat A L'energie Atomique Hydrophobic surface coating with low wetting hysteresis, method for depositing same, microcomponent and use
ITBO20050481A1 (it) 2005-07-19 2007-01-20 Silicon Biosystems S R L Metodo ed apparato per la manipolazione e/o l'individuazione di particelle
FR2888912B1 (fr) 2005-07-25 2007-08-24 Commissariat Energie Atomique Procede de commande d'une communication entre deux zones par electromouillage, dispositif comportant des zones isolables les unes des autres et procede de realisation d'un tel dispositif
US20070023292A1 (en) 2005-07-26 2007-02-01 The Regents Of The University Of California Small object moving on printed circuit board
FR2889515B1 (fr) 2005-08-02 2007-11-02 Commissariat Energie Atomique Dispositif de controle du deplacement d'un volume liquide entre deux ou plusieurs substrats solides et procede de deplacement
WO2007021864A2 (en) 2005-08-11 2007-02-22 Eksigent Technologies, Llc Methods and apparatuses for generating a seal between a conduit and a reservoir well
US20090145485A1 (en) * 2005-08-11 2009-06-11 Eksigent Technologies, Llc Microfluidic methods and apparatuses for fluid mixing and valving
WO2007021811A2 (en) 2005-08-11 2007-02-22 Eksigent Technologies, Llc Microfluid based apparatus and method for thermal regulation and noise reduction
WO2007024798A2 (en) * 2005-08-22 2007-03-01 Applera Corporation Apparatus, system, and method using immiscible-fluid-discrete-volumes
US7556776B2 (en) 2005-09-08 2009-07-07 President And Fellows Of Harvard College Microfluidic manipulation of fluids and reactions
EP2261635B1 (en) 2005-09-21 2017-05-03 Luminex Corporation Methods and systems for image data processing
FR2890875B1 (fr) * 2005-09-22 2008-02-22 Commissariat Energie Atomique Fabrication d'un systeme diphasique liquide/liquide ou gaz en micro-fluidique
US20070075922A1 (en) 2005-09-28 2007-04-05 Jessop Richard V Electronic display systems
US7344679B2 (en) 2005-10-14 2008-03-18 International Business Machines Corporation Method and apparatus for point of care osmolarity testing
WO2007048111A2 (en) 2005-10-22 2007-04-26 Core-Microsolutions, Inc. Droplet extraction from a liquid column for on-chip microfluidics
ITBO20050646A1 (it) 2005-10-26 2007-04-27 Silicon Biosystem S R L Metodo ed apparato per la caratterizzazione ed il conteggio di particelle
JP2007147321A (ja) 2005-11-24 2007-06-14 Toshiba Corp 液量検知構造
TWI303312B (en) * 2005-12-21 2008-11-21 Ind Tech Res Inst Matrix electrodes controlling device and digital fluid detection platform thereof
MX342351B (es) 2005-12-21 2016-09-26 Meso Scale Technologies Llc Modulos de ensayo que tienen reactivos de ensayo y metodos para hacer y utilizar los mismos.
CA2636855C (en) 2006-01-11 2016-09-27 Raindance Technologies, Inc. Microfluidic devices and methods of use in the formation and control of nanoreactors
US8124033B2 (en) 2006-02-17 2012-02-28 Agency, Science, Technology and Research Apparatus for regulating the temperature of a biological and/or chemical sample and method of using the same
US20070207513A1 (en) 2006-03-03 2007-09-06 Luminex Corporation Methods, Products, and Kits for Identifying an Analyte in a Sample
US8637317B2 (en) 2006-04-18 2014-01-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of washing beads
WO2010006166A2 (en) 2008-07-09 2010-01-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead manipulation techniques
US8613889B2 (en) 2006-04-13 2013-12-24 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based washing
US8492168B2 (en) 2006-04-18 2013-07-23 Advanced Liquid Logic Inc. Droplet-based affinity assays
US8809068B2 (en) 2006-04-18 2014-08-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Manipulation of beads in droplets and methods for manipulating droplets
US7815871B2 (en) 2006-04-18 2010-10-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet microactuator system
US7816121B2 (en) 2006-04-18 2010-10-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuation system and method
WO2010027894A2 (en) 2008-08-27 2010-03-11 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuators, modified fluids and methods
US8637324B2 (en) 2006-04-18 2014-01-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead incubation and washing on a droplet actuator
US7439014B2 (en) 2006-04-18 2008-10-21 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based surface modification and washing
EP2016091B1 (en) 2006-04-18 2010-12-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based biochemistry
US7763471B2 (en) * 2006-04-18 2010-07-27 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of electrowetting droplet operations for protein crystallization
US8980198B2 (en) 2006-04-18 2015-03-17 Advanced Liquid Logic, Inc. Filler fluids for droplet operations
US8685754B2 (en) 2006-04-18 2014-04-01 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices and methods for immunoassays and washing
US8927296B2 (en) 2006-04-18 2015-01-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of reducing liquid volume surrounding beads
US8716015B2 (en) 2006-04-18 2014-05-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Manipulation of cells on a droplet actuator
US7901947B2 (en) * 2006-04-18 2011-03-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based particle sorting
US7851184B2 (en) 2006-04-18 2010-12-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based nucleic acid amplification method and apparatus
US8470606B2 (en) 2006-04-18 2013-06-25 Duke University Manipulation of beads in droplets and methods for splitting droplets
WO2010042637A2 (en) 2008-10-07 2010-04-15 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead incubation and washing on a droplet actuator
WO2007123908A2 (en) * 2006-04-18 2007-11-01 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based multiwell operations
US8658111B2 (en) 2006-04-18 2014-02-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuators, modified fluids and methods
US9675972B2 (en) 2006-05-09 2017-06-13 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of concentrating beads in a droplet
WO2009026339A2 (en) 2007-08-20 2009-02-26 Advanced Liquid Logic, Inc. Modular droplet actuator drive
US8041463B2 (en) 2006-05-09 2011-10-18 Advanced Liquid Logic, Inc. Modular droplet actuator drive
US7822510B2 (en) * 2006-05-09 2010-10-26 Advanced Liquid Logic, Inc. Systems, methods, and products for graphically illustrating and controlling a droplet actuator
US7939021B2 (en) 2007-05-09 2011-05-10 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator analyzer with cartridge
WO2008051310A2 (en) 2006-05-09 2008-05-02 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet manipulation systems
EP3031918B1 (en) 2006-05-11 2018-03-14 Raindance Technologies Inc. Microfluidic devices
JP2008008283A (ja) 2006-05-30 2008-01-17 Denso Corp ベーン式の可変バルブタイミング調整機構の制御装置
WO2007146025A2 (en) 2006-06-06 2007-12-21 University Of Virginia Patent Foundation Capillary force actuator device and related method of applications
US7629124B2 (en) * 2006-06-30 2009-12-08 Canon U.S. Life Sciences, Inc. Real-time PCR in micro-channels
EP2040082A4 (en) 2006-07-10 2014-04-23 Hitachi High Tech Corp LIQUID TRANSFER DEVICE
EP1905513A1 (en) 2006-09-13 2008-04-02 Institut Curie Methods and devices for sampling fluids
JP4901410B2 (ja) 2006-10-10 2012-03-21 シャープ株式会社 バックライト装置及び映像表示装置
WO2008055256A2 (en) 2006-11-02 2008-05-08 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for real-time feedback control of electrical manipulation of droplets on chip
FR2909293B1 (fr) 2006-12-05 2011-04-22 Commissariat Energie Atomique Micro-dispositif de traitement d'echantillons liquides
US7955802B2 (en) 2006-12-13 2011-06-07 Luminex Corporation Systems and methods for multiplex analysis of PCR in real time
US8338166B2 (en) 2007-01-04 2012-12-25 Lawrence Livermore National Security, Llc Sorting, amplification, detection, and identification of nucleic acid subsequences in a complex mixture
US8685344B2 (en) 2007-01-22 2014-04-01 Advanced Liquid Logic, Inc. Surface assisted fluid loading and droplet dispensing
ES2423930T3 (es) 2007-02-09 2013-09-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Dispositivos actuadores de gotitas y métodos que emplean perlas magnéticas
US8872527B2 (en) 2007-02-15 2014-10-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Capacitance detection in a droplet actuator
EP2121329B1 (en) 2007-03-01 2014-05-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator structures
WO2008109664A1 (en) 2007-03-05 2008-09-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Hydrogen peroxide droplet-based assays
US8208146B2 (en) 2007-03-13 2012-06-26 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices, configurations, and methods for improving absorbance detection
WO2008116221A1 (en) 2007-03-22 2008-09-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead sorting on a droplet actuator
US8202686B2 (en) 2007-03-22 2012-06-19 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzyme assays for a droplet actuator
US8093062B2 (en) 2007-03-22 2012-01-10 Theodore Winger Enzymatic assays using umbelliferone substrates with cyclodextrins in droplets in oil
WO2008116209A1 (en) 2007-03-22 2008-09-25 Advanced Liquid Logic, Inc. Enzymatic assays for a droplet actuator
EP2136920A2 (en) 2007-03-23 2009-12-30 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator loading and target concentration
CN101743304B (zh) 2007-04-10 2013-04-24 先进流体逻辑公司 微滴分配设备和方法
WO2009011952A1 (en) 2007-04-23 2009-01-22 Advanced Liquid Logic, Inc. Device and method for sample collection and concentration
US20100087012A1 (en) 2007-04-23 2010-04-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Sample Collector and Processor
WO2008134153A1 (en) 2007-04-23 2008-11-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Bead-based multiplexed analytical methods and instrumentation
US20080283414A1 (en) 2007-05-17 2008-11-20 Monroe Charles W Electrowetting devices
CN101679078B (zh) 2007-05-24 2013-04-03 数字化生物*** 基于电湿润的数字微流体
US8951732B2 (en) 2007-06-22 2015-02-10 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based nucleic acid amplification in a temperature gradient
WO2009003184A1 (en) 2007-06-27 2008-12-31 Digital Biosystems Digital microfluidics based apparatus for heat-exchanging chemical processes
US20100120130A1 (en) 2007-08-08 2010-05-13 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Actuator with Droplet Retention Structures
US20110303542A1 (en) 2007-08-08 2011-12-15 Advanced Liquid Logic, Inc. Use of Additives for Enhancing Droplet Operations
WO2009021233A2 (en) 2007-08-09 2009-02-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Pcb droplet actuator fabrication
BRPI0815698A2 (pt) 2007-08-24 2017-06-13 Advanced Liquid Logic Inc manipulação de contas em um atuador de gotículas.
WO2009032863A2 (en) 2007-09-04 2009-03-12 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator with improved top substrate
TWI375023B (en) * 2007-10-05 2012-10-21 Univ Nat Taiwan A cellular microarray and its microfabrication method
WO2009052354A2 (en) 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator structures
EP2212683A4 (en) 2007-10-17 2011-08-31 Advanced Liquid Logic Inc MANIPULATION OF BEADS INTO DROPLETS
WO2009052123A2 (en) 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Multiplexed detection schemes for a droplet actuator
WO2009052095A1 (en) 2007-10-17 2009-04-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Reagent storage and reconstitution for a droplet actuator
US20100236929A1 (en) 2007-10-18 2010-09-23 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Actuators, Systems and Methods
US7621059B2 (en) 2007-10-18 2009-11-24 Oceaneering International, Inc. Underwater sediment evacuation system
EP2232535A4 (en) 2007-12-10 2016-04-13 Advanced Liquid Logic Inc DROPLET ACTUATOR CONFIGURATIONS AND METHODS
CN101945767B (zh) 2007-12-23 2013-10-30 先进液体逻辑公司 液滴致动器配置以及引导液滴操作的方法
WO2009135205A2 (en) 2008-05-02 2009-11-05 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator techniques using coagulatable samples
US8852952B2 (en) 2008-05-03 2014-10-07 Advanced Liquid Logic, Inc. Method of loading a droplet actuator
EP2672259A1 (en) 2008-05-13 2013-12-11 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices, systems and methods
US20110097763A1 (en) 2008-05-13 2011-04-28 Advanced Liquid Logic, Inc. Thermal Cycling Method
US8093064B2 (en) 2008-05-15 2012-01-10 The Regents Of The University Of California Method for using magnetic particles in droplet microfluidics
FR2933713B1 (fr) 2008-07-11 2011-03-25 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de manipulation et d'observation de gouttes de liquide
US20120261264A1 (en) 2008-07-18 2012-10-18 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Operations Device
EP2331251A4 (en) 2008-08-13 2017-03-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Methods, systems, and products for conducting droplet operations
WO2010077859A2 (en) 2008-12-15 2010-07-08 Advanced Liquid Logic, Inc. Nucleic acid amplification and sequencing on a droplet actuator
US8877512B2 (en) 2009-01-23 2014-11-04 Advanced Liquid Logic, Inc. Bubble formation techniques using physical or chemical features to retain a gas bubble within a droplet actuator
WO2011002957A2 (en) 2009-07-01 2011-01-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices and methods
US20130288254A1 (en) 2009-08-13 2013-10-31 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet Actuator and Droplet-Based Techniques
US8926065B2 (en) 2009-08-14 2015-01-06 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet actuator devices and methods
TWI372137B (en) * 2009-09-04 2012-09-11 Univ Nat Chiao Tung Dielectrophoresis-based microfluidic system
US8846414B2 (en) 2009-09-29 2014-09-30 Advanced Liquid Logic, Inc. Detection of cardiac markers on a droplet actuator

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0607213B1 (pt) 2017-04-04
JP2008529009A (ja) 2008-07-31
AU2006207933B2 (en) 2010-11-18
CA2594483C (en) 2014-08-26
US8906627B2 (en) 2014-12-09
JP5897780B2 (ja) 2016-03-30
JP2014170005A (ja) 2014-09-18
US8388909B2 (en) 2013-03-05
CN101146595A (zh) 2008-03-19
WO2006081558A2 (en) 2006-08-03
AU2006207933A1 (en) 2006-08-03
KR101198038B1 (ko) 2012-11-06
CN101146595B (zh) 2012-07-04
DK1859330T3 (da) 2012-10-15
US20100025242A1 (en) 2010-02-04
US9110017B2 (en) 2015-08-18
EP1859330A2 (en) 2007-11-28
EP1859330B1 (en) 2012-07-04
EP1859330A4 (en) 2008-02-27
US8048628B2 (en) 2011-11-01
US9638662B2 (en) 2017-05-02
US20130118901A1 (en) 2013-05-16
JP5964881B2 (ja) 2016-08-03
US20150060284A1 (en) 2015-03-05
HK1110826A1 (en) 2008-07-25
BRPI0607213A2 (pt) 2009-08-18
US20060194331A1 (en) 2006-08-31
PL1859330T3 (pl) 2013-01-31
WO2006081558A3 (en) 2007-10-25
CA2594483A1 (en) 2006-08-03
US20070217956A1 (en) 2007-09-20
KR20070108532A (ko) 2007-11-12
US20150336098A1 (en) 2015-11-26
US8349276B2 (en) 2013-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2390800T3 (es) Aparatos y métodos para manipular gotitas en una placa de circuito impreso
KR101471054B1 (ko) 전기습윤 기반의 디지털 미세유동
CN111957453B (zh) 使用作为流体输入的接通致动器储液器来提高液滴计量的准确度和精度的方法
Fan et al. Droplet-on-a-wristband: Chip-to-chip digital microfluidic interfaces between replaceable and flexible electrowetting modules
US20100181195A1 (en) Microfluidic chip for and a method of handling fluidic droplets
JP2016536983A5 (es)
WO2010147942A1 (en) Multiphase non-linear electrokinetic devices
Fouillet et al. Ewod digital microfluidics for lab on a chip
KR100523282B1 (ko) 나선형 전기삼투 흐름을 갖는 마이크로 채널
Barber et al. Recent advances in electrowetting microdroplet technologies
Sanjay Digital Microfluidic (DMF) devices based on electrowetting on dielectric (EWOD) for biological applications
Hassan Experimental study of droplet actuation, splitting and particles manipulation using a cross scale digital microfluidics prototype
EP2600976A1 (en) Microfluidic device and method for controlling interaction between liquids
Mäki Optically induced electric fields and their use in microfluidics and cell manipulation applications