ES2217875T3 - Procedimiento y aparato de produccion de revestimientos de baja emisividad a base de plata sin utilizacion de capas de imprimacion metalicas. - Google Patents

Abstract

Un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de: (i) depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre un substrato transparente (20); y (ii) pulverizar un cátodo cerámico conductor (40) en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero hasta 20 % en volumen de oxígeno para depositar una primera capa cerámica (88) de óxido metálico bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86).

Description

Procedimientos y aparato de producción de revestimientos de baja emisividad a base de plata sin utilización de capas de imprimación metálicas.

La invención se refiere generalmente al campo de la deposición a vacío por pulverización de magnetrones y, más particularmente, a un apilamiento de revestimiento de múltiples capas que tiene una capa metálica reflexiva infrarroja sin capas de imprimación metálicas superpuestas, y se refiere también al uso de los artículos fabricados de esta manera.

La luz del sol contiene energía luminosa que entra generalmente dentro de tres regiones amplias: ultravioleta, visible e infrarroja. Para muchas aplicaciones comerciales, tales como las ventanas de edificios o ventanas para automóviles, es deseable reducir la cantidad de energía, es decir, el calor transferido a través de la ventana dentro y/o fuera del edificio o el automóvil. Esta reducción del calor puede verse afectada por la reducción de la energía luminosa transmitida desde cualquiera de estas tres regiones. No obstante, es no práctico típicamente eliminar mucha energía luminosa visible, puesto que esto impacta de forma adversa sobre la capacidad de las personas por ver a través de la ventana. Por tanto, es deseable bloquear tanta energía restante, tal como energía infrarroja, como sea posible, puesto que esto dará lugar a la reducción más grande de la energía transmitida sin que impacte de forma adversa sobre la transmisión de luz visible.

Para reducir la transmisión de energía infrarroja solar, se conoce depositar las capas metálicas reflexivas infrarrojas, tales como plata, oro, aluminio o cobre, sobre un substrato visible. No obstante, si solamente se aplicó un metal reflexivo infrarrojo, esto daría lugar a un acabado similar a un espejo que reflejaría también la luz visible. Por tanto, está prevista una capa antireflexiva normalmente sobre uno o ambos lados de la capa reflexiva infrarroja para producir un substrato que es muy reflexivo de energía infrarroja, pero que es muy transmisor de energía visible. Estas capas antireflexivas están formadas normalmente de un material dieléctrico, por ejemplo, óxidos metálicos, tales como Zn_{2}SnO_{4}, In_{2}SnO_{4}, TiO_{2}, SnO_{2}, In_{2}O_{3}, ZnO, Si_{3}N_{4} o Bi_{2}O_{3}, por nombrar algunos.

Las capas reflexivas y antireflexivas infrarrojas están formadas típicamente sobre el substrato de vidrio en un dispositivo de revestimiento con pulverización catódica utilizando una técnica conocida en la técnica de la pulverización como la deposición de vacío por pulverización con magnetrones. La capa antireflexiva es depositada normalmente sobre el substrato por pulverización de un metal o cátodo de aleación de metal en una atmósfera reflexiva, por ejemplo, una atmósfera rica en oxígeno para depositar un revestimiento dieléctrico de óxido metálico sobre la superficie del substrato de vidrio. Un cátodo fabricado de un metal reflexivo infrarrojo, tal como plata, es pulverizado en una atmósfera inerte, no reactiva, por ejemplo, libre de oxígeno, tal como argón para depositar una capa de metal reflexivo infrarrojo sobre la capa antireflexiva. La atmósfera libre de oxígeno es utilizada para depositar una capa metálica y prevenir la oxidación del cátodo metálico reflexivo infrarrojo. Para prevenir la ruptura de la capa de plata mediante oxidación o aglomeración durante la pulverización de una capa antireflexiva posterior, una capa de imprimación metálica protectora, tal como cobre, niobio, titanio, tántalo, cromo, tungsteno, cinc, indio, aleaciones de níquel-cromo o metal similar, se deposita sobre la capa de plata.

Un ejemplo de la formación de capas de imprimación metálicas de este tipo se describe en el documento US-A-5.318.685. Estas capas de imprimación metálicas son típicamente del orden de aproximadamente 0,001 a 0,003 \mum (10-30-Angstroms) de espesor y son sacrificiales. Es decir, el espesor de las capas de imprimación metálicas se determina basado en los parámetros de revestimiento del sistema, de forma que la mayor parte de la capa de imprimación es reactiva, es decir, se oxida durante la pulverización de la siguiente capa antireflexiva. La capa de imprimación metálica protectora es transparente cuando se oxida completamente, de manera que la capa de imprimación metálica oxidada no impacta adversamente sobre la transmisión de luz y cualidades reflexivas del substrato revestido. No obstante, esta oxidación posterior de la capa de imprimación metálica no se controla fácilmente y es normal para esta oxidación que sea menor que completa. Adicionalmente, los átomos metálicos procedentes de algunas capas de imprimación metálicas tienden a formar aleaciones con el metal de la capa metálica reflexiva infrarroja que degrada la interfaz entre las dos capas.

Aunque es generalmente aceptable para la producción de substratos revestidos de baja emisividad, existen inconvenientes asociados con los métodos de revestimiento convencionales. Por ejemplo, para un vidrio revestido que debe utilizarse sin procesamiento ni acondicionamiento térmicos adicionales, si no toda la capa de imprimación metálica es oxidada durante la aplicación de la posterior capa antireflexiva, la capa de imprimación metálica residual provoca un descenso en la transmisión de luz visible. Adicionalmente, la cantidad y espesor de la capa de imprimación metálica residual dejada después de la aplicación de la capa antireflexiva posterior tiene un efecto sobre las propiedades físicas del revestimiento, tal como la dureza del substrato revestido. Por tanto, es importante aplicar solamente tanta capa de imprimación metálica como sea posible oxidar durante la pulverización de la capa antireflexiva posterior. No obstante, controlando el espesor de la capa de imprimación metálica hasta un grado de exactitud requerido, por ejemplo, 0,001-0,003 \mum (10-30 \ring{A}), posee una complejidad de proceso significativa. Es difícil el control del espesor exacto dentro, por ejemplo de una capa atómica. Además, es difícil el control de la oxidación de la capa de imprimación metálica. Además de las limitaciones con la oxidación incompleta de la capa de imprimación, con dispositivos de revestimiento convencionales, se gasta espacio de revestimiento valioso debido a la necesidad de tener zonas de revestimiento metálico reflexivo infrarrojo libres de oxígeno, discretas separadas de las zonas de revestimiento antireflexivo que contiene oxígeno.

Adicionalmente, si el substrato revestido debe tratarse con calor adicionalmente, tal como por flexión, refuerzo térmico o atemperación, puede incrementarse el espesor de la capa de imprimación metálica durante el procesamiento para dejar la capa de imprimación metálica residual no oxidada suficiente para la protección de la capa de plata durante un tratamiento térmico posterior de este tipo. Esto significa que para fines comerciales, deben mantenerse normalmente dos inventarios del substrato revestido, uno que tiene una capa de imprimación oxidada, relativamente fina capaz de uso inmediato y otra que tiene una capa de imprimación relativamente más gruesa con capa de imprimación metálica no oxidada para uso después del tratamiento térmico adicional. No obstante, es normal para las propiedades de revestimiento, tales como calor, transmisión y turbiedad que se vean afectadas por el posterior tratamiento térmico de los substratos revestidos de baja emisividad convencionales con capas de imprimación incluso más gruesas.

El documento GB-A-2 311 540 describe un substrato transparente revestido que comprende un apilamiento de revestimiento de cinco capas que incluye la secuencia de capa no absorbente/capa metálica/capa no absorbente. El material no absorbente incluye óxido de estaño, óxido de cinc, nitruro de silicio, estanato de cinc. Cada capa no absorbente puede formarse de capas subsidiarias reflexivas de diferente composición. La capa metálica comprende plata, aleación de plata (aleación con Pt o Pd), las capas son pulverizadas depositadas en una atmósfera adecuada, que es gas oxígeno para un revestimiento óxido y un gas inerte, tal como Argón para la capa metálica.

El documento EP-A-747 330 describe un substrato de vidrio que tiene encima un revestimiento de múltiples capas. La primera capa es una capa de óxido metálico, la segunda capa es una capa de TaO_{x} o ZnTa_{x} o ZnO_{x} estequiométrica. La tercera capa es una capa metálica (Ag), la cuarta capa es una capa de bloqueo (o bien un metal o un óxido estequiométrico seleccionado de Ti, Cr, Nb) y la quinta capa es una capa de óxido metálico. El óxido y las capas de óxido estequiométricas son depositadas por pulverización en una atmósfera que contiene oxígeno.

El documento EP-A-803 481 hace referencia a un artículo revestido transparente de múltiples capas. La primera capa es una capa antireflexiva que puede comprender dos sub-capas de diferente composición. La segunda capa es una capa metálica reflexiva y la tercera capa es una capa de imprimación, la cuarta capa es una capa antireflexiva. La capa de imprimación es de un metal de captura de oxígeno, tal como Ti para proteger la capa metálica de oxidación durante la exposición de la segunda capa antireflexiva. Las capas de óxido metálico son depositadas por pulverización en una atmósfera que contiene 80 de oxígeno y 20% de Argón.

A partir del documento EP-A-464 789 se conoce un artículo transparente revestido de múltiples capas. La secuencia es una capa de óxido y una capa metálica formadas de forma alternativa sobre el substrato, siendo la capa más interior un óxido. La capa de óxido más interior puede incluir dos sub-capas de diferentes materiales, tales como ZnO y SnO_{2}. El óxido de cinc puede ser bonificado con al menos uno de Al, Si, B, Ti, Sn, Mg y Cr. Cuando la película de óxido es depositada con pulverizador desde un cátodo metálico en una atmósfera que contiene oxígeno, en primer lugar, debe depositarse una película de imprimación metálica fina en una atmósfera no oxidante sobre la película metálica, con el fin de prevenir la oxidación de la capa metálica durante la deposición del óxido metálico. La deposición por pulverización que utiliza un objetivo metálico es realizada o bien en una atmósfera de Argón o en una atmósfera de argón que contiene oxígeno.

El objeto de la invención es proporcionar un revestimiento que tiene una o más capas metálicas reflexivas infrarrojas sin la necesidad de capas de imprimación metálicas convencionales y un método de fabricación de las mismas.

Este objeto se alcanza por un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de:

(i)

depositar con pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja sobre un substrato transparente; y

(ii)

pulverizar un cátodo de cerámica conductor en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y controlar el contenido de oxígeno en dicha atmósfera para que sea mayor de cero hasta 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja.

Este objeto se alcanza también formando un artículo revestido transparente que comprende las etapas de: (i) depositar por pulverización una primera capa antireflexiva sobre un substrato transparente; y (ii) depositar por pulverizador una primera capa metálica reflexiva infrarroja sobre la primera capa antireflexiva; y (iii) pulverizar un cátodo de cerámica conductora en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y controlar el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero hasta 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja.

Alternativamente, el objeto es alcanzado por un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de (i): pulverizar un cátodo cerámico conductor en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero a 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre un substrato transparente; (ii) depositar por pulverizador una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa de cerámica; y (iii) depositar por pulverizador en una atmósfera como en la etapa (i) una segunda capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja.

El objeto se alcanza alternativamente por un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de: (i) depositar por pulverización una primera capa antireflexiva sobre un substrato transparente; y (ii) pulverizar un cátodo de cerámica conductora en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y controlar el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero a 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa antireflexiva; (iii) depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja sobre la primera capa de cerámica; y (iv) depositar por pulverización en una atmósfera como en la etapa (ii) una segunda capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja.

Un artículo revestido, por ejemplo, una transparencia para automóvil, por ejemplo, parabrisas o venta arquitectónica, fabricado de acuerdo con la invención, tiene un substrato con una capa metálica reflexiva infrarroja, por ejemplo, una capa de plata, depositada sobre el substrato y una capa de cerámica, por ejemplo, una capa de óxido de cinc bonificada con aluminio, depositada preferentemente desde un cátodo de cerámica sobre la capa de plata. Las capas antireflexivas o de cerámica adicionales de óxido de metal bonificado con metal pueden ser depositadas por debajo de la capa metálica reflexiva infrarroja o sobre la capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal.

La invención proporciona un método de pulverización de un apilamiento de revestimientos de múltiples capas que tiene un metal reflexivo infrarrojo, por ejemplo, plata, sobre un substrato por pulverización de un cátodo metálico reflexivo infrarrojo para depositar una capa reflexiva infrarroja sobre el substrato y pulverizar después un cátodo de cerámica, tal como un cátodo de óxido de cinc bonificado con aluminio para depositar una capa de cerámica no sacrificial de óxido de metal bonificado con metal sobre la capa de plata. La capa de plata y la capa de cerámica puede pulverizarse cada una en una atmósfera inerte que contiene un bajo porcentaje de oxígeno, por ejemplo, en la misma cámara de revestimiento de un dispositivo de revestimiento con el contenido de oxígeno controlado de una manera que se describe hasta un nivel para reducir al mínimo los efectos no deseados sobre la capa de plata. El contenido de oxígeno puede ser regulado para que sea mayor de cero hasta 20% en volumen para prevenir la resistividad de la capa de plata procedente del aumento hasta un nivel no preferido, por ejemplo, incrementar por una cantidad igual a 75% o mayor la resistividad de una capa de plata de espesor similar pulverizada en una atmósfera inerte no reactiva. Las capas de cerámica o antireflexivas adicionales pueden depositarse por debajo de la capa de plata o sobre la capa de cerámica de óxido de metal bonificado con metal.

Un dispositivo de revestimiento está previsto también para pulverizar un revestimiento de múltiples apilamientos que tiene un metal reflexivo infrarrojo, por ejemplo, plata, sobre un substrato. El dispositivo de revestimiento incluye un cátodo metálico reflexivo infrarrojo con al menos un cátodo de cerámica situado aguas abajo y, preferentemente, espaciado desde y adyacente al cátodo metálico reflexivo infrarrojo. El cátodo metálico reflexivo infrarrojo y el cátodo de cerámica pueden estar localizados en la misma zona de revestimiento.

Breve descripción de los dibujos

La figura 1 es una vista fragmentada, lateral de un dispositivo de revestimiento que tiene la pared lateral retirada para los fines de claridad y que utiliza los principios de la invención.

La figura 2 es una vista lateral de un substrato que tiene un revestimiento de múltiples capas que incorpora las características de la invención.

La figura 3 es un gráfico de velocidad de deposición con respecto a porcentaje de oxígeno para los experimentos descritos en la Tabla 1.

La figura 4 es un gráfico de absorción con respecto al porcentaje de oxígeno para los experimentos descritos en la Tabla 1.

La figura 5 es un gráfico de resistencia de lámina y emisividad con respecto al porcentaje de oxígeno para los experimentos descritos en la Tabla 2; y

La figura 6 es un gráfico de transmisión con respecto al porcentaje de oxígeno para los experimentos descritos en la Tabla 2.

Para los fines de la descripción de aquí en adelante, los términos "por encima", "por debajo", "derecha", "izquierda", "superior", "inferior", e indicaciones espaciales similares deberán estar relacionados con la invención, tal como se orienta en las figuras. No obstante, debe entenderse que la invención puede asumir varias variaciones alternativas y secuencias de etapa, excepto donde se especifique expresamente lo contrario. Debe entenderse también que el dispositivo de revestimiento específico y los procesos de revestimiento ilustrados en los dibujos adjuntos, y descritos en la siguiente memoria descriptiva, son simplemente formas de realización ejemplares de la invención. Por tanto, las dimensiones específicas y otras características físicas relacionadas con las formas de realización descritas aquí no deben considerarse como limitación. El término "cerámica" utilizado aquí hace referencia generalmente a materiales que comprenden compuestos de elementos metálicos y no metálicos y el término "capa de cerámica" hace referencia a una capa de óxido de metal bonificado con metal depositada desde un cátodo de "cerámica conductora". El término "sobre" significa por encima, pero no necesariamente adyacente a o en contacto con.

Con el fin de apreciar completamente el método de revestimiento y el artículo revestido resultante, se describirá en primer lugar un dispositivo de revestimiento que utiliza las características de la invención. El dispositivo de revestimiento es designado con 10 en la figura 1 e incluye una primera zona de revestimiento 12, una segunda zona de revestimiento 14 y una tercera zona de revestimiento 16. Un transportador 18 está configurado para mover un substrato 20 que debe ser revestido a través de las zonas 12, 14 y 16 a una velocidad seleccionada. El substrato puede ser de cualquier material, por ejemplo, pero sin limitarse a la invención, plástico, vidrio claro o tintado, metal, cerámica de vidrio. Las zonas 12, 14 y 16 son aisladas entre sí de cualquier manera, por ejemplo, por etapas o entre-etapas separadas estructuralmente que tienen bombas turbomoleculares o de difusión para ayudar a prevenir que los gases procedentes de una zona se difundan en una zona adyacente como se indica por líneas de trazos en la figura 1.

La primera zona 12 incluye uno o más soportes de cátodos 24 para recibir un objetivo del cátodo 26 para pulverización. La tercera zona 16 es similar a la primera zona 12 e incluye uno o más soportes de cátodos 28 para recibir uno o más objetivos de cátodo 30.

En una forma de realización de la invención, la segunda zona 14 tiene dos soportes de cátodos 34 y 36, cada uno sujetando un objetivo de cátodo 38 y 40, respectivamente. Para facilitar la descripción, los objetivos del cátodo serán referidos de aquí en adelante, simplemente como "cátodos". El cátodo 38 es un cátodo metálico reflexivo infrarrojo convencional, tal como plata, poro, etc. El otro cátodo 40 es un cátodo cerámico conductor que incorpora, por ejemplo, un oxido metálico que es bonificado para ser conductor, por ejemplo, un cátodo de óxido de cinc bonificado con aluminio disponible de Cerac Company of Milwaukee, Wisconsin. El cátodo cerámico conductor 40 es utilizado en lugar del cátodo de imprimación metálico de la técnica anterior.

Se describirán a continuación los métodos de pulverización de un apilamiento de revestimiento de múltiples capas de acuerdo con las características de la invención. Para los fines de descripción inicial, y que no deben considerarse como limitación de la invención, los cátodos 26 y 30 en la primera y tercera zonas 12 y 16 pueden ser cátodos metálicos convencionales, por ejemplo, cátodos de cinc y/o cátodos de aleación de cinc y estaño, del tipo descrito en el documento US-A-4.610.177, o cátodos de cinc o cátodos de silicio del tipo utilizado en la técnica para depositar una capa antireflexiva. En este caso, la primera y tercera zonas 12 y 16 contendrán atmósferas reactivas convencionales, por ejemplo, ricas en oxígeno. El cátodo reflexivo infrarrojo 38 puede ser un cátodo de plata y el cátodo de cerámica 40 puede ser un cátodo de óxido de cinc bonificado con aluminio.

El substrato 20, por ejemplo, una lámina de vidrio, se mueve por el transportador 18 dentro de la primera zona de revestimiento 12 y se activa el cátodo 26, por ejemplo, un cátodo de aleación de cinc y estaño. Una capa de estanato de cinc es depositada sobre el substrato 20 de una manera convencional. La capa de estanato de cinc tiene preferentemente un espesor de 0,002-0,1 \mum (20-1000 \ring{A}), preferentemente, de 0,01-0,04 \mum (100-400 \ring{A}), más preferentemente, de 0,02-0,035 \mum (200-350 \ring{A}).

El substrato revestido con estanato 20 se mueve por el transportador 18 dentro de la segunda zona de revestimiento 14 y bajo el cátodo activado 38. Una capa reflexiva infrarroja, por ejemplo, preferentemente una capa de plata de 0,008-0,015 \mum (80-150 \ring{A}), se deposita sobre la capa de estanato de cinc desde el cátodo de plata 38 de una manera convencional. Después de que la capa de plata es depositada, el cátodo cerámico, de óxido de cinc bonificado con aluminio 40 es pulverizado para depositar la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio sobre la capa de plata. Como puede apreciarse, algunos o todos los cátodos pueden activarse continuamente durante el proceso de deposición, o los cátodos pueden activarse antes de la deposición y desactivarse después de la deposición. Como se describe más detalladamente a continuación, la atmósfera para pulverizar el cátodo de cerámica 40 contiene oxígeno, desde mayor de 0-20% en volumen. Cuando el cátodo de cerámica 40 es pulverizado con plasma, los átomos de cinc, aluminio y oxígeno son expulsados del cátodo cerámico 40, o bien de forma separada o como especies de múltiples átomos. Estos átomos se recombinan sobre el substrato 20 para formar una capa cerámica de óxido de cinc bonificado con aluminio sobre la capa de plata. Cuando se utiliza como una capa protectora, la cantidad mínima de material cerámico aplicado debería ser aquella que ofrezca una cobertura uniforme sobre la plata para prevenir la interrupción cuando la capa antireflexiva posterior es pulverizada y la cantidad máxima es limitada generalmente desde el punto de vista económico del proceso de revestimiento y, por ejemplo, puede ser del orden de 0,002-0,01 \mum (20-100 \ring{A}), preferentemente de 0,003-0,008 \mum (30-80 \ring{A}), y más preferentemente de 0,004-0,005 \mum (40-50 \ring{A}) sin impactar de forma adversa en las propiedades de revestimiento. El método de la invención reduce o elimina el problema de aleación de metal a metal asociado con las capas de imprimación metálicas de la técnica anterior como se describe previamente.

Aunque la descripción anterior está enfocada sobre el uso de óxido de cinc bonificado con aluminio como el material cerámico preferido, pueden utilizarse también otros materiales cerámicos conductores que producen capas muy transparentes de bajo contenido en oxígeno. Por ejemplo, y no considerado como limitación de la invención, el material de cátodo cerámico puede incluir óxido de estaño, óxido de indio y/u óxido de cinc con bonificadores tales como indio, cinc, antimonio, cadmio y/o fluor añadidos para formar cátodos cerámicos conductores tales como óxido de estaño bonificado con antimonio, óxido de estaño bonificado con fluor, óxido de estaño bonificado con indico, óxido de indio bonificado con estaño y óxido de cinc bonificado con indico.

En los procesos de revestimiento por pulverización convencionales, la capa metálica reflexiva infrarroja y la capa de imprimación metálica son depositadas en una atmósfera libre de oxígeno para prevenir la ruptura de la capa de plata por oxidación. No obstante, se ha determinado que la pulverización de un cátodo cerámico que contiene oxígeno en una atmósfera libre de oxígeno puede dar lugar a la pérdida de oxígeno del material cerámico pulverizado a la fase de gas. Este oxígeno puede bombearse entonces fuera por las bombas de difusión de las inter-etapas. Adicionalmente, parte del oxígeno del material de cátodo cerámico puede reaccionar con el material de revestimiento depositado sobre las paredes u otras áreas superficies libres del dispositivo de revestimiento para reducir la cantidad total de oxígeno disponible para formar la capa cerámica. Por tanto, la capa cerámica resultante, tal como una capa de óxido de cinc bonificada, depositada sobre la capa de plata en la atmósfera libre de oxígeno puede tener una relación de contenido de metal más grande, por ejemplo, relación de cinc y aluminio respecto a oxígeno que la estequiométrica. Con el fin de calcular esta pérdida de oxígeno, puede utilizarse una cantidad pequeña, por ejemplo, mayor de 0 y menor de 20% en volumen, preferentemente, 3-10% en volumen de oxígeno, puede utilizarse en la atmósfera de pulverización en la segunda zona 14. Esta cantidad pequeña de oxígeno en la atmósfera de la zona tiene un efecto despreciable sobre la velocidad de deposición y las propiedades de la plata durante la pulverización, no obstante, esta pequeña cantidad de oxígeno da lugar a una capa de cerámica oxidada completamente, por ejemplo, que tiene una relación de metal respecto a oxígeno substancialmente estequiométrica, sobre la capa de plata. El contenido de oxígeno debería regularse para prevenir un aumento en la resistividad de la capa de plata mayor de una cantidad igual a aproximadamente el 75% de la resistividad de una capa de plata de espesor similar pulverizado en una atmósfera inerte, por ejemplo, argón, preferentemente por una cantidad menor del 50%, más preferentemente por una cantidad menor de 30% y, más preferentemente, 0%, es decir, sin cambios. Como se apreciará por un técnico en la materia, la resistividad de la capa de plata varía con el espesor de la capa de plata. Una descripción de la relación entre la resistividad y el espesor de la película está prevista en Materials Research Society Bulletin, Volumen XXII, Número 9, Septiembre de 1997. Por ejemplo, para una capa de plata depositada sobre una capa de base de estanato de cinc amorfo, la resistividad varía de aproximadamente 10,75 \mu \Omega cm a un espesor de aproximadamente 60 a una resistividad de aproximadamente 4,5 \mu \Omega cm a un espesor de aproximadamente 0,03 \mum (300 \ring{A}). Por tanto, por ejemplo, y no considerado como limitación a la invención, para una capa de plata de 0,006 \mum (60 \ring{A}) de espesor depositada sobre una capa de estanato de cinc amorfo de cuerdo con las enseñanzas de la invención, la cantidad de oxígeno añadida debería no dar lugar preferentemente a un aumento de resistividad de la capa de plata por una cantidad de más de 8,1 \mu \Omega cm (0,75 x 10,75 \mu \Omega cm), es decir, una resistividad final de 18,85 \mu \Omega cm, preferentemente, por no más de 5,4 \mu \Omega cm (0,5 x 10,75 \mu \Omega cm) y más preferentemente por no más de 3,2 \mu \Omega cm (0,30 x 10,75 \mu \Omega cm), y más preferentemente ningún cambio, es decir, 0 \mu \Omega cm en la capa de plata.

La capa de óxido de cinc bonificado con alumno sobre la capa de plata protege la capa de plata durante la posterior deposición de pulverización de la segunda capa dieléctrica en la tercera zona 16. Adicionalmente, aunque se activa el cátodo cerámico 40 actúa como un dispositivo de barrido para oxígeno que puede difundirse en la segunda zona 14 desde la primera y tercera zonas 12 y 16, es decir, este oxígeno difundido puede combinarse con el material de cátodo pulverizado para ayudar a formar la capa cerámica. A este respecto, otro cátodo cerámico, el cátodo 41 mostrado en líneas imaginarias en la figura 1 puede ser colocado de forma operativa aguas arriba del cátodo de plata 38 para barrer el oxígeno sobre el lado aguas arriba del cátodo de plata 38. Después de que se deposita la capa cerámica, el transportador 18 mueve el substrato en la tercera zona 16, donde se deposita una capa de estanato de cinc sobre la capa de cerámica de forma convencional. Como se muestra en la figura 1, pueden estar presentes los cátodos adicionales 126 y 130 mostrados en líneas imaginarias en la primera y tercera zonas 12 y 16, respectivamente. Por ejemplo, los cátodos 126 y 130 pueden ser cátodos de cinc para depositar una capa de óxido de cinc, sobre la capa de estanato de cinc adyacente y bajo la capa de plata adyacente del revestimiento.

El substrato 18 puede moverse entonces en otras zonas similares a las zonas 12, 14 y 16, para la aplicación de capas de revestimiento adicionales para producir, por ejemplo, una estructura de substrato revestido de múltiples capas mecánicamente duradera 82 del tipo mostrado en la figura 2.

La estructura de substrato revestido 82 tiene una primera capa antireflexiva 84, que puede incluir uno o más tipos diferentes de materiales antireflexivos o una o más películas de diferentes materiales antireflexivos, por ejemplo, una capa de óxido de cinc sobre una capa de estanato de cinc; un primer metal reflexivo infrarrojo, por ejemplo, capa de plata 86; una primera cerámica, por ejemplo, capa 88 de óxido de cinc bonificado con aluminio; una segunda capa antireflexiva 90, que puede incluir uno o más tipos diferentes de materiales antireflexivos o una o más películas de diferentes materiales antireflexivos, por ejemplo, una capa de óxido de cinc sobre una capa de estanato de cinc; una segunda capa de plata 92; una segunda capa de óxido de cinc bonificada con aluminio 94; una tercera capa antireflexiva 96, que puede incluir uno o más tipos diferentes de materiales antireflexivos o una o más películas de diferentes materiales antireflexivos, por ejemplo, una capa de óxido de cinc sobre una capa de estanato de cinc; y una sobrecapa protectora 98 del tipo conocido en la técnica, por ejemplo, una capa de óxido de titanio o capa de oxinitruro de silicio graduado. La referencia puede haberse hecho al documento US-A-5.821.001 para los ejemplos de películas múltiples en una capa antireflexiva y al documento US-A-(s)-4.716.086 y 4.786.563, para ejemplos de sobrecapas protectoras.

Las capas de óxido de cinc bonificado con aluminio de la presente invención proporcionan características físicas y ópticas mejoradas y eliminan o reducen los problemas asociados con las capas de imprimación metálicas utilizadas actualmente. Puesto que la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio es transparente y tiene un índice refractivo similar a los materiales dieléctricos convencionales, tales como estanato de cinc. El espesor de la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio es generalmente no crítica en la formación de revestimientos transparentes, es decir, las propiedades del substrato revestido no se ven afectadas típicamente de forma adversa por el espesor de la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio. Los componentes de capacidad de transmisión y reflexión del substrato de vidrio revestido no se ven afectados adversamente, como lo estarían con la capa protectora metálica de la técnica anterior. No obstante, el espesor total de la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio y la capa antireflexiva adyacente tendrá que controlarse para mantener un espesor óptico deseado, por ejemplo, si se incrementa el espesor de la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio, el espesor de la capa antireflexiva adyacente tendrá que reducirse para mantener el espesor óptico deseado para un color deseado particular. Si el índice refractivo de la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio es substancialmente diferente del de la capa dieléctrica adyacente, los espesores de estas capas pueden tener que ser ajustados para mantener un espesor óptico deseado para un color deseado. Los monitores ópticos convencionales (no mostrado) pueden estar presentes en el dispositivo de revestimiento 10 para permitir que el espesor de las capas de revestimiento sea supervisado y controlado.

Adicionalmente, la capa de óxido de cinc bonificado con aluminio mejora las propiedades físicas del substrato revestido, tal como dureza. Adicionalmente, un substrato que utiliza una capa de óxido de cinc bonificado con aluminio en lugar de una capa de imprimación convencional puede tratarse con calor posteriormente, por ejemplo, para flexionar, atemperar o reforzar con calor el substrato de vidrio revestido. Puesto que la transmisión de la capa de imprimación de cerámica no cambia significativamente después del calentamiento, en comparación con un revestimiento que incluye una capa de imprimación metálica gruesa, puede utilizarse un substrato revestido tanto para aplicaciones con calor o aplicaciones sin calor, eliminado el requerimiento de inventarios separados de substratos revestidos necesitados de sistemas de la técnica anterior. Como puede apreciarse, en el ejemplo donde la capa de imprimación cerámica es subestequiométrica, el calentamiento de la capa de imprimación cerámica se espera que forme una composición más oxidada cambiando la transmisión de la capa de imprimación cerámica y, por tanto, cambiando la transmisión del artículo revestido.

Aunque en el proceso descrito anteriormente, los cátodos 26 y 30 en la primera y tercera zonas 12 y 16, respectivamente, fueron cátodos de aleación de cinc y estaño convencionales, uno o ambos de estos cátodos 26 y 30 podría ser cerámica, por ejemplo, cátodo de óxido de cinc bonificado con aluminio para sustituir las capas antireflexivas convencionales 84, 90 con capas de óxido de cinc bonificadas con aluminio.

Ejemplo

Se realizaron muestras para estudiar los efectos de depositar una capa de óxido de cinc bonificado con aluminio a partir de un cátodo cerámico sobre un substrato de vidrio y también sobre un substrato revestido con múltiples apilamientos. Todas estas muestras descritas a continuación fueron fabricadas con un sistema de deposición convencional Airco ILS 1600 que utiliza una presión del sistema de aproximadamente 532 mPa (4ºmTorr) y ajustes de potencia entre 0,5-1,5 kW. Se muestran en las Tablas 1 y 2, respectivamente, los parámetros de deposición y los resultados para la deposición de una capa de óxido de cinc bonificado con aluminio sobre un substrato de vidrio y también para la deposición de un revestimiento de baja emisividad que contiene plata con capas de imprimación de óxido de cinc bonificadas con aluminio sobre un substrato de vidrio.

Las muestras indicadas en la Tabla 1 se prepararon por la deposición de una capa de óxido de cinc bonificada con aluminio directamente sobre substratos de vidrio flotante claro 30,48 cm^{2} (doce pulgadas cuadradas) y 2,3 mm (0,09 pulgadas) de espesor de un modo convencional, es decir, haciendo pasar sucesivamente el substrato bajo el cátodo durante el revestimiento.

La figura 3 muestra un diagrama de velocidad de deposición con respecto a porcentaje de oxígeno en el flujo de vidrio total para la preparación de estas muestras. Los dos conjuntos de datos corresponden con los diferentes niveles de potencia de deposición para el sistema de deposición de Arico ILS 1600. La figura 4 muestra la capacidad de absorción de las películas finas de los mismos materiales con espesores de 0,05-0,18 \mum (500-1800 Angstroms). En argón puro, la capacidad de absorción de la capa cerámica depositada es alta, indicando que la capa es un material muy reducido. No obstante, si el 5% o más de oxígeno se añade a la zona o cámara de pulverización, la capacidad de absorción de la capa es reducida bruscamente (figura 4), aunque la caída en la velocidad de deposición (Figura 3), por la comparación, es pequeña. Es interesante, mostrado en las figuras 3 y 4, que niveles más altos de oxígeno que dan lugar a velocidades de deposición incluso más bajas no dan lugar a niveles inferiores de absorción, es decir, con un nivel muy pequeño de oxígeno en el flujo de gas, la película depositada se oxida esencialmente completa.

1

2

Los resultados indicados en la Tabla 2 son para revestimientos de múltiples apilamientos depositados en substratos de vidrio flotante claro 30,48 cm^{2} (12 pulgadas cuadradas) y 2,3 mm (0,09 pulgadas) de espesor. El apilamiento de revestimientos comprendió una primera capa de estanato de cinc depositada directamente sobre el substrato de vidrio flotante claro; una primera capa de plata depositada sobre la primera capa de estanato de cinc; una primera capa de óxido de aluminio bonificado con aluminio depositada desde un cátodo de cerámica sobre la primera capa de plata; una segunda capa de estanato de cinc depositada sobre la primera capa de óxido de cinc bonificado con aluminio; una primera capa de óxido de cinc depositada sobre la segunda capa de estanato de cinc; una segunda capa de plata depositada sobre la primera capa de óxido de cinc; una segunda capa de óxido de cinc bonificado con aluminio depositada desde un cátodo cerámico sobre la segunda capa de plata; una segunda capa de óxido de cinc depositada sobre la segunda capa de óxido de cinc bonificado con aluminio; y una sobrecapa de óxido de titanio depositada sobre la segunda capa de óxido de cinc. La resistencia al cizallamiento, ensayos de cinta y de turbiedad se realizan sobre los substratos revestidos de forma convencional y los resultados se muestran en la Tabla 2. Por ejemplo, el ensayo de la cinta se lleva a cabo aplicando una pieza de cinta de marca Scotch sobre la superficie de revestimiento, presionando la cinta con la mano contra el revestimiento y tirando después de la cinta hacia fuera para determinar visualmente si se ha delaminado el revestimiento. Si no existe delaminacion, se registra un grado de pasada (P) y si existe delaminación, se registra un grado de fallo (F). El ensayo de turbiedad fue también un ensayo visual para determinar de forma cualitativa la cantidad de turbiedad de revestimiento desde A* (significa no turbiedad) hasta D^{-} (muy turbio). El ensayo de resistencia al cizallamiento se llevó a cabo recorriendo en el substrato revestido veinte veces con una tela húmeda seguido por un régimen visual de A*, que significa alta resistencia al cizallamiento, hasta D^{-} que significa baja resistencia al cizallamiento. En la Muestra Nº 14 de la Tabla 2, a 30% de oxígeno, la capa de revestimiento estaba muy fracturada y, por tanto, no se registró ningún resultado de turbiedad. Los ejemplos de tales ensayos se describen en el documento US-A-5.821.001 citados previamente. A partir de los resultados anteriores, para una cámara Airco ILS 1600 que utiliza una presión de gas de trabajo total de 0,532 mPa (4 torres) y una potencia de cátodo de 0,5-1,5 kW, la región preferida para pulverizar un cátodo de óxido de cinc bonificado con aluminio no absorbente parece que está entre 3-10% en volumen de oxígeno, preferentemente, 3-5% en volumen de oxígeno. No obstante, se apreciará por un técnico en la materia, este intervalo podría diferenciarse para otros dispositivos de revestimiento o para otras presiones o ajustes de potencia. Como se muestra en las figuras 5 y 6, puede obtenerse un mínimo de emisividad de 0,045 con 3-5% en volumen de oxígeno. Esto se compara favorablemente con la emisividad reproducible de 0,05 para revestimientos donde se utilizan las capas de imprimación de titanio convencionales. De manera similar, en este intervalo de flujo de oxígeno parcial, se observan la máxima conductividad y transmisión del revestimiento. A la inversa, las características del revestimiento anterior son degradadas progresivamente a medida que se incrementa la cantidad de oxígeno en el gas. El intervalo óptimo de la concentración de oxígeno se corresponde con el intervalo donde la velocidad de deposición del óxido de cinc bonificado con aluminio oxidado completamente es la más alta. Para el sistema Airco ILS 1600 descrito anteriormente, el contenido óptimo de oxígeno se encontró que estaba entre 3-5% en volumen. Este intervalo óptimo puede variar con otros sistemas del modelo. Preferentemente, como se describe anteriormente, la cantidad de oxígeno debería dar lugar a un aumento en la resistividad de la capa de plata. Haciendo referencia a la figura 5, en este sistema, esto corresponde con una presencia de oxígeno de 10% en volumen o menor. No obstante, como se muestra también en la figura 5, una presencia de oxígeno de hasta 20% en volumen, da lugar todavía a un revestimiento con un nivel aceptable de emisividad. No obstante, como se describe anteriormente, la cantidad máxima de oxígeno no debería ser mayor que la que produce un aumento de 30%-75% en la resistividad de la capa de plata para un espesor dado calculado con respecto a una capa de plata de espesor similar pulverizado en una atmósfera inerte, por ejemplo, argón.

En el caso de que se desee una capa de imprimación de absorción pero estable, por ejemplo, para un producto revestido con bajo coeficiente de sombreado y/o baja emisividad, el cátodo cerámico puede ser pulverizado en una atmósfera inerte o una atmósfera que contiene menos de 3% de gas reactivo, por ejemplo, oxígeno para proporcionar una capa de imprimación cerámica de absorción ópticamente estequiométrica. Como se utiliza en la descripción de la presente invención, una capa estable es una capa que no cambia químicamente durante el uso normal del producto revestido que tiene la capa estable y se espera que cambie cuando la capa estable es calentada durante la fabricación del producto final.

En una forma de realización alternativa de la invención, los cátodos 26 y 30 en la primera y tercera zonas 12 y 16 puede sustituirse con cerámica, por ejemplo, cátodos de óxido de cinc bonificado con aluminio. Pueden eliminarse el soporte de cátodos 36 y el cátodo 40 en la segunda zona 14. La cantidad de oxígeno en la primera y tercera zonas 12 y 16 puede controlarse como se describe anteriormente, de manera que las capas cerámicas depositadas desde los cátodos 26 y 30 son oxidadas substancialmente de forma completa. Por tanto, la capa cerámica, por ejemplo, una capa de óxido de cinc bonificado con aluminio, puede depositarse tanto debajo como sobre la capa de plata.

Las capas de plata y cerámica adicionales pueden aplicarse para formar un apilamiento de múltiples capas. En esta forma de realización de la invención, la cerámica, por ejemplo, óxido de cinc bonificado con aluminio es utilizado no solamente como una capa protectora para la capa de plata sino que comprende también todas las capas antireflexivas. Reduciendo el número de posiciones de cátodos, la complejidad del dispositivo de revestimiento puede reducirse sobre los requeridos para los dispositivos de revestimiento de la técnica anterior.

Aunque las formas de realización preferidas de los dispositivos de revestimiento descritos anteriormente son dispositivos de revestimiento continuos, los principios de la invención son aplicables a otros tipos de dispositivos de revestimiento, tales como dispositivos de revestimiento discontinuos. Además, los metales reflexivos infrarrojos y antireflexivos pueden ser de cualquier tipo convencional, tal como los descritos anteriormente.

Claims (21)

1. Un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de:

(i)

depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre un substrato transparente (20); y

(ii)

pulverizar un cátodo cerámico conductor (40) en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero hasta 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa cerámica (88) de óxido metálico bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86).

2. Un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de:

(i)

depositar por pulverización una primera capa antireflexiva (84) sobre un substrato transparente; y

(ii)

depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa antireflexiva (84); y

(iii)

pulverizar un cátodo cerámico conductor (40) en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera siendo mayor de cero hasta el 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica (8) de óxido metálico bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86).

3. Un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de:

(i)

pulverizar un cátodo cerámico conductor (40) en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera para que sea mayor de cero hasta 20% en volumen del oxígeno para depositar una primera capa cerámica (88) de óxido de metal bonificado con metal sobre un substrato transparente (20);

(ii)

depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa cerámica (8); y

(iii)

depositar por pulverización en una atmósfera como en la etapa (i) una segunda capa cerámica (94) de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86).

4. Un método de formación de un artículo revestido transparente, que comprende las etapas de:

(i)

depositar por pulverización una primera capa antireflexiva (84) sobre un substrato transparente (20); y

(ii)

pulverizar un cátodo cerámico conductor (40) en una atmósfera inerte que contiene un porcentaje bajo de oxígeno y que controla el contenido de oxígeno en dicha atmósfera que es mayor de cero hasta 20% en volumen de oxígeno para depositar una primera capa de cerámica (8) de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa antireflexiva (84);

(iii)

depositar por pulverización una primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa de cerámica (88); y

(iv)

depositar por pulverización en una atmósfera como en la etapa (ii) una segunda capa de cerámica (94) de óxido de metal bonificado con metal sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86).

5. El método como se indica en la reivindicación 2, que incluye:

(iv)

depositar por pulverización una segunda capa antireflexiva (90) sobre la primera capa de cerámica (88).

6. El método como se indica en la reivindicación 5, donde la primera capa antireflexiva (84) se obtiene por

(i)

depositar por pulverización una primera capa de estanato de cinc sobre el substrato transparente (20);

(ii)

depositar por pulverización una primera capa de óxido de cinc sobre la primera capa de estanato de cinc; y

(iii)

depositar por pulverización la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa de óxido de cinc; y

(iv)

depositar por pulverización la primera capa de cerámica (88) sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86); y la segunda capa antireflexiva (90) se obtiene por

(v)

depositar por pulverización una segunda capa de estanato de cinc sobre la primera capa de cerámica (88);

(vi)

depositar por pulverización una segunda capa de óxido de cinc sobre la segunda capa de estanato de cinc; y

(vii)

depositar por pulverización una segunda capa metálica reflexiva infrarroja (92) sobre la segunda capa de óxido de cinc; y

(viii)

depositar por pulverización una segunda capa cerámica (94) sobre la segunda capa metálica reflexiva infrarroja (92); y

(ix)

depositar por pulverización una tercera capa de estanato de cinc sobre la segunda capa de cerámica (94); y

(x)

depositar por pulverización una sobrecapa protectora (98) sobre la tercera capa de estanato de cinc.

7. El método como se indica en la reivindicación 4, donde la primera capa antireflexiva es una primera capa de estanato de cinc; y

(ii)

depositar por pulverización la primera capa de cerámica (88) sobre la primera capa de estanato de cinc; y

(iii)

depositar por pulverización la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86) sobre la primera capa cerámica (88); y

(iv)

depositar por pulverización la segunda capa de cerámica (94) sobre la primera capa metálica reflexiva infrarroja (86); y

(v)

depositar por pulverización una segunda capa de estanato de cinc sobre la segunda capa de cerámica (94); y

(vi)

depositar por pulverización una tercera capa de cerámica sobre la segunda capa de estanato de cinc; y

(vii)

depositar por pulverización una segunda capa metálica reflexiva infrarroja (90) sobre la tercera capa de cerámica; y

(viii)

depositar por pulverización una cuarta capa de cerámica sobre la segunda capa metálica reflexiva infrarroja (90); y

(ix)

depositar por pulverización una tercera capa de estanato de cinc sobre la cuarta capa de cerámica;

(x)

depositar por pulverización una sobrecapa protectora (98) sobre la tercera capa de estanato de cinc.

8. El método como se indica en la reivindicación 1, que incluye (iii) depositar por pulverización una capa antireflexiva sobre la primera capa de cerámica (88).

9. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, donde el metal de la capa metálica reflexiva infrarroja es seleccionado del grupo que consta de plata, oro, aluminio y cobre.

10. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, donde la capa de cerámica es seleccionada del grupo que consta de óxido de estaño bonificado con indio, óxido de estaño bonificado con cinc, óxido de estaño bonificado con antimonio, óxido de estaño bonificado con cadmio, óxido de indio bonificado con estaño, óxido de cinc bonificado con indio, óxido de cinc bonificado con aluminio.

11. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 2, 4 a 10, donde la capa antireflexiva es seleccionada del grupo que consta de estanato de cinc, óxido de titanio, óxido de estaño, óxido de indio, óxido de cinc, nitruro de silicio y óxido de bismuto.

12. El método de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, donde el substrato transparente (20) es vidrio.

13. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, que incluye calentar el artículo revestido que debe doblar, atemperar o reforzar con calor el artículo revestido.

14. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 6 ó 7, donde la sobrecapa protectora (98) es seleccionada del grupo que consta de óxido de titanio y oxinitruro de silicio graduado.

15. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, donde las etapas de depositar la capa metálica reflexiva y la capa cerámica se ponen en práctica en la misma zona de revestimiento de un dispositivo de revestimiento previsto para depositar con pulverización un revestimiento de múltiples apilamientos y que tiene tres zonas de revestimiento, y la atmósfera en la zona de revestimiento contiene suficiente oxígeno para oxidar substancialmente la capa de cerámica durante al menos una de las etapas de deposición.

16. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, donde la(s) capa(s) de metal reflexiva(s) infrarroja(s) es (son) de plata y el contenido de oxígeno de la atmósfera en la zona de revestimiento es controlado de manera que la conductividad de la(s) capa(s) de plata es (son) reducida(s) por debajo de la de una capa de plata pulverizada en una atmósfera de Argón.

17. El método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, donde cada capa de estanato de cinc tiene un espesor de 0,0040-0,0020 \mum (40-200 \ring{A}), cada capa de óxido de cinc tiene un espesor de 0,0020-0,01 \mum (20-100 \ring{A}), cada capa metálica reflexiva infrarroja tiene un espesor de 0,0080-0,150 \mum (80-150 \ring{A}), cada capa de cerámica tiene un espesor de 0,0020-0,100 \mum (20-100 \ring{A}) y la sobrecapa protectora tiene un espesor de 0,0020-0,0050 \mum (20-50 \ring{A}).

18. Uso del artículo revestido obtenido por el método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, como una ventana arquitectónica.

19. Uso del artículo revestido obtenido por el método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, como una unidad aislante.

20. Uso del artículo revestido obtenido por el método como se indica en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, como un cristal para automóvil.

21. Uso del artículo revestido como se indica en la reivindicación 20, como un parabrisas de automóvil.