EP1022750A1 - Composant électronique discret de type inductif, et procédé de réalisation de tels composants - Google Patents
Composant électronique discret de type inductif, et procédé de réalisation de tels composants Download PDFInfo
- Publication number
- EP1022750A1 EP1022750A1 EP99101187A EP99101187A EP1022750A1 EP 1022750 A1 EP1022750 A1 EP 1022750A1 EP 99101187 A EP99101187 A EP 99101187A EP 99101187 A EP99101187 A EP 99101187A EP 1022750 A1 EP1022750 A1 EP 1022750A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- plate
- parts
- base
- substrate
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 34
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000032041 Hearing impaired Diseases 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
- Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
Definitions
- the invention relates to a discrete electronic component of the inductive type. and a method of making such components used in techniques surface mounting (SMD), including inductors or transformers.
- SMD surface mounting
- inductive type electronic components as an interface, for example, between voltage levels provided by a power source and integrated circuit input voltages.
- These inductive elements serve including flattening ripples on signals.
- the values of inductance need to be high, of the order of mH.
- the realization of such inductive elements poses no problem if one uses magnetic ferrite cores with electric windings dimensions of the order of a centimeter.
- coils of the SMD type proposed by Coilcraft in Cary, Illinois, USA i.e. coils that can be mounted on metallic areas produced on hybrid structures, in particular in ceramic.
- These coils are composed of a magnetic core on which a metal wire is wrapped around the central part and whose ends are each connected on a metal range of end portions of on either side of the central part.
- the metal pads can serve as contact with corresponding metal areas made on a hybrid structure including connection tracks to different electronic components.
- the value of these coils is a maximum of 10 ⁇ H for dimensions of 3 mm x 3 mm x 2.5 mm. We understand that they are carried out one after the other because it is necessary to wrap a wire around each magnetic circuit so independent, which requires time in manufacturing and a high cost.
- a transformer having two magnetic flux paths defined by a magnetic circuit in ferrite having the shape of an eight, this transformer comprising a wafer formed of stacked layers with printed circuits defining the primary and secondary windings of this transformer.
- the plate has an opening for the central arm of the magnetic circuit which is surrounded by the windings. These windings are raised from the base of the magnetic circuit by steps arranged in corners of two openings defined by the magnetic circuit.
- This transformer is used for voltages up to 400 V for dimensions exceeding one centimeter. At these dimensions, the manufacturing such components pose no particular problem, but cannot be used as a SMD type component.
- the assembly of the wafer with the magnetic circuit in two parts is done piece by piece, as well as the bonding of the two parts of the magnetic circuit.
- the invention proposes to overcome the drawbacks of the prior art with regard to the manufacture of inductive components, in particular millimeter dimensions.
- the invention proposes in particular to provide a method for producing a plurality of inductors or transformers in batch so as to avoid difficult part-by-part mounting of the various constituent parts each coil or each transformer to these millimeter dimensions.
- each identical or equivalent part of a batch of components inductive is manufactured in or on the same substrate so as to have a plurality of identical or equivalent parts connected to each other by connecting elements machined in the substrate or by a support integral with this substrate, before being separated once the assembly of the different games ended.
- inductors or transformers at millimeter dimensions pose certain problems when handling elements to be assembled, in particular magnetic ferrite circuits.
- the method according to the invention proposes to carry out these inductive components in batch (called “batch-processing” in English), by providing three main stages for mounting the circuit parts magnetic with their metallic windings.
- a first step is to practice micro-machining on a flat substrate, 1 mm thick and 10 x 10 cm2 surface for example, of magnetic material such as ferrite, for obtaining a plurality of first parts of magnetic circuit 1 which are identical and connected to each other by connecting elements 2 (see the figure 1).
- Each first part of the magnetic circuit consists of a base 9 and three arms 8a, 8b and 8c rising from this base.
- the central arm 8b has a width twice that of each of the arms 8a and 8c located at ends of the base 9.
- This first substrate was laid and maintained on a work support, in particular of the type of those used when sawing integrated circuit boards.
- first parts are therefore maintained with constant spacing because they are connected by the connecting elements 2 which are of the same material as the first parts of magnetic circuit in the variant of FIG. 1.
- the first parts are integral with the work support which then has the function of materially connecting the first parts.
- the plate 5 comprises a plurality of windings 12 each consisting of at least one metal track wound in the form of spiral on a layer or sheet that this plate has.
- a winding 12 may include a set of metal tracks connected from layer to layer the other by the technique of conductive holes 11 (for example with copper) well known to those skilled in the art.
- Each winding 12 ends by two electrical contact pads 7a and 7b, outside the projection of the magnetic circuit in the general plane of the plate, intended to serve a times the component made at the connection of it with pads corresponding to a hybrid structure, according to the mounting technique of SMD type components. It is preferably provided that all of the electrical contact pads are located on the same layer of the plate using, where appropriate, said technique of conductive holes.
- the printed plate 5 consists of layers or sheets of resin polyimide. Openwork parts can be provided around the windings to facilitate separation of completed components, such as shown in Figure 3. Note that two windings can be provided coaxial on the same layer. In addition, it is possible to provide metal tracks on both sides of the same layer. In this last case, care should be taken to ensure the necessary electrical insulation if there are several layers printed.
- the first part 1 is associated with a single winding with two tracks metal arranged respectively on both sides of the plate 4, this winding ending with two contact pads 7a and 7b.
- the magnetic circuit includes two windings with each at least two contact pads. It is planned to preferably that the contact pads of these two windings are located on the same outer layer of plate 5. If the secondary winding of the transformer has more than two contact pads, you can have a variable voltage ratio between primary and secondary.
- the third step of the process consists in coming to fix, in particular by bonding, a second substrate of a magnetic material, such as ferrite, on the first substrate.
- the second substrate is micro-machined so that realize a plurality of second parts 13 of magnetic circuit corresponding to the first parts 1 of the magnetic circuit and connected to each other by connecting elements of the same material, so similar to what is shown in Figure 1.
- Each second part 13 comes close each first part 1 of the magnetic circuit with the plate printed 5 inserted between the base 9 of the first part 1 and the second corresponding part 13 which also defines at least one base.
- the shape of the second parts of the magnetic circuit can be equivalent to the shape of the first parts of the magnetic circuit, the free ends of the arms of the first and second parts being located the one in front of the other.
- the second parts 13 of magnetic circuit may not consist that in a cross member forming a base simply landing on the arms of the first part and covering them entirely without overshoot so that once the two parts are connected, the resulting magnetic circuit presents the general shape of an eight.
- This configuration is used in case the plate 5 comprises for example two layers for a single winding 12 defining an inductor as shown in Figure 5. If, by against, the thickness of the multilayer plate had to be greater than the height of the arms of the first part of the magnetic circuit, in particular at case it includes four or more layers for a transformer it is preferably planned to use second parts equivalent to first parts to be able to close the magnetic circuit.
- a tab can have one or more contact areas.
- FIG. 4 we folds the tabs 16 and 18 having the electrical contact pads 7a and 7b on the back of the magnetic circuit, in particular on the base 9 of its first part 1, and we stick them on this base.
- Figure 4 shows by arrows the direction of folding of the tabs 16 and 18 with, at their ends, said areas 7a and 7b. These areas are intended to be welded in particular on electrical contact pads provided on a structure hybrid for connection of inductor or transformer with other components of the hybrid structure.
- the plate 4 cut from plate 5 has portions extending beyond the width of the circuit magnetic. These portions can also be folded in the direction of the base of the magnetic circuit and glued with insulation against the arms and the base of the circuit. This saves space.
- the glue When gluing the second part with the first part of the circuit magnetic, it is possible that the glue at least partially covers the plate multilayer 4.
- Micro-machining for the production of the first and second parts of magnetic circuit can preferably consist of machining by electro-erosion as shown schematically in Figure 2.
- a electrode 3 in relief patterns for producing a plurality of circuit parts magnetic fields defined by the electrode.
- the electrode could in some cases include areas with different patterns to achieve different magnetic circuit parts from one zone to another on the same substrate.
- Micro-machining for the production of the first and second parts circuit can also use a sandblasting technique.
- Micro-machining for the production of the first and second parts of magnetic circuit and for the separation of components can use a laser, in particular for the cutting steps.
- the dimensions of the inductive type component can have in particular a width I between 0.5 mm and 1 mm and a length L between 1.4 mm and 2.8 mm for a height h from 1 mm to 1.5 mm.
- Each arm rises for example about 0.2 mm above the base 9.
- the arm central has a width double the width of the two arms located at ends of the base and its value is for example around 0.4 mm.
- the metal tracks of the plate 4 are obtained in particular at using a plasma etching process 10 to 15 ⁇ m deep. They are for example 50 ⁇ m wide.
- the gap between two tracks (called "Pitch" in English) of the same winding is 14 ⁇ m for a inductance with a value of 1 mH and 44 ⁇ m for an inductance of 0.1 mH.
- the metallized holes are approximately 100 ⁇ m wide.
- the magnetic circuit can have only two. Under these conditions, it is necessary that the two bases are each of a double the thickness of the figure eight shape; which generates components of greater height.
- the process according to the invention can also be used for make coils with a core. In the latter case, there is only one only one arm per component.
- Inductive components for surface mounting find applications especially in the field of telecommunications, aid for the hearing impaired, as well as for other portable devices.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
Le procédé de fabrication de composants du type inductif, en particulier de bobines d'inductance ou de transformateurs, consiste à pratiquer par micro-usinage simultanément sur un premier substrat en matériau magnétique une pluralité de premières parties (1) reliées les unes aux autres par des éléments de liaison (2) ou un support de liaison, à insérer sur les bras (8a, 8b, 8c) de ces premières parties (1) une plaque multicouche imprimée (4, 5) ayant des ouvertures pour les bras et des enroulements métalliques terminés par au moins deux plages de contact (7a, 7b), à placer et coller un second substrat en matériau magnétique sur le premier substrat et la plaque, ledit second substrat ayant subi un micro-usinage pour obtenir des secondes parties (13) complémentaires aux premières parties. Ces secondes parties sont reliées les unes aux autres par des éléments de liaison ou un support de liaison. Ensuite, on sépare les bobines d'inductance ou les transformateurs et on replie dans un mode de mise en oeuvre particulier les plages de contact agencées sur des languettes (16, 18) de ladite plaque contre une base (9) du noyau ou du circuit magnétique pour que les composants résultants servent à un montage en surface (SMD). <IMAGE>
Description
L'invention concerne un composant électronique discret de type inductif
et un procédé de réalisation de tels composants utilisés dans des techniques
de montage en surface (SMD), notamment des bobines d'inductance ou des
transformateurs.
La réalisation de composants électroniques pour le montage en surface
est bien connu, notamment pour la réalisation de résistances ou de capacités,
mais ceci pose des problèmes pour la réalisation en série de bobines
d'inductance ou de transformateurs aux dimensions millimétriques, du fait
qu'ils sont actuellement réalisés séparément les uns des autres.
Dans beaucoup d'applications électroniques, on a besoin de
composants électroniques de type inductif en tant qu'interface, par exemple,
entre des niveaux de tension fournis par une source d'alimentation et des
tensions d'entrée de circuits intégrés. Ces éléments inductifs servent
notamment à aplanir des ondulations sur des signaux. Souvent les valeurs
d'inductance ont besoin d'être élevées, de l'ordre des mH. Habituellement, la
réalisation de tels éléments inductifs ne pose aucun problème si on utilise des
noyaux magnétiques de ferrite avec des enroulements électriques aux
dimensions de l'ordre du centimètre. Cependant, lorsque la taille des
composants doit être réduite, il y a de sérieuses contraintes sur la
technologie à utiliser pour les réaliser à des valeurs d'inductance élevées.
On connaít des bobines du type SMD proposées par Coilcraft à Cary,
Illinois, Etats-Unis, c'est-à-dire des bobines pouvant être montées sur des
plages métalliques réalisées sur des structures hybrides notamment en
céramique. Ces bobines sont composées d'un noyau magnétique sur lequel un
fil métallique est enroulé autour de la partie centrale et dont les extrémités
sont connectées chacune sur une plage métallique de parties d'extrémité de
part et d'autre de la partie centrale. Les plages métalliques peuvent servir de
contact avec des plages métalliques correspondantes réalisées sur une
structure hybride comprenant des pistes de connexion à différents
composants électroniques. La valeur de ces bobines est au maximum de
10 µH pour des dimensions de 3 mm x 3 mm x 2.5 mm. On comprend
qu'elles sont réalisées les unes après les autres du fait qu'il est nécessaire
d'enrouler un fil autour de chaque circuit magnétique de manière
indépendante, ce qui requiert du temps en fabrication et un coût élevé.
Le brevet américain US 5,463,365 décrit une bobine qui comprend un
noyau magnétique et une partie d'enroulement formée d'une pluralité de
feuilles laminées comprenant des enroulements disposés en spirale autour du
noyau de façon à être coaxiaux. La connexion entre les enroulements se
trouvant sur des feuilles superposées se fait par l'intermédiaire de trous
métallisés bien connus de l'homme du métier. Cette façon de faire permet
d'empiler un certain nombre de feuilles ou de couches, notamment des feuilles
en résine de polyimide, dépendant du nombre de tours de fils métalliques
souhaités pour la conception de la bobine.
La fabrication de ces bobines préconisée dans ce brevet américain est
compliquée car, pour obtenir un composant du type SMD pouvant être monté
sur une structure hybride, les formes d'exécution données présentent, en plus
de l'agencement d'un noyau magnétique avec son empilage d'enroulement,
toute une infrastructure avec un couvercle des deux côtés du circuit
magnétique et plusieurs bornes de sorties dont toutes ne sont pas utilisées si
le composant ne comprend qu'un enroulement. La forme dudit composant
peut s'apparenter à celui d'un composant avec un boítier plastique
d'encapsulation, ce qui ne convient pas pour de très petites dimensions. De
plus, le montage de ce composant est effectué pièce à pièce.
Dans le brevet américain US 5,760,671, il est décrit un transformateur
présentant deux chemins de flux magnétique définis par un circuit magnétique
en ferrite ayant la forme d'un huit, ce transformateur comprenant une
plaquette formée de couches empilées avec des circuits imprimés définissant
les enroulements du primaire et du secondaire de ce transformateur. La
plaquette présente une ouverture pour le bras central du circuit magnétique
qui est entouré par les enroulements. Ces enroulements sont surélevés de la
base du circuit magnétique par des marches disposées dans des coins des
deux ouvertures définies par le circuit magnétique.
Ce transformateur est utilisé pour des tensions allant jusqu'à 400 V
pour des dimensions dépassant le centimètre. A ces dimensions, la fabrication
de tels composants ne pose pas de problème particulier, mais ne peut pas
être utilisé comme composant du type SMD. L'assemblage de la plaquette
avec le circuit magnétique en deux parties se fait pièce à pièce, ainsi que le
collage des deux parties du circuit magnétique.
L'invention se propose de pallier les inconvénients de l'art antérieur
pour ce qui concerne la fabrication de composants inductifs en particulier aux
dimensions millimétriques.
L'invention se propose notamment d'apporter un procédé pour réaliser
une pluralité de bobines d'inductance ou de transformateurs en lot de façon à
éviter un montage pièce à pièce difficile des différentes parties constituant
chaque bobine ou chaque transformateur à ces dimensions millimétriques. A
cet effet, chaque partie identique ou équivalente d'un lot de composants
inductifs est fabriquée dans ou sur un même substrat de façon à avoir une
pluralité de parties identiques ou équivalentes reliées les unes aux autres par
des éléments de liaison usinés dans le substrat ou par un support solidaire de
ce substrat, avant d'être séparées une fois le montage des différentes
parties terminées. Par ce procédé, on gagne du temps de fabrication et on
facilite grandement la manipulation des différentes parties, ce qui diminue le
prix de revient.
Dans le cadre de la réalisation de la présente invention, il a été
constaté qu'il est possible d'obtenir des valeurs d'inductance élevées, de
l'ordre du mH, aux dimensions millimétriques tout en diminuant le courant
traversant l'enroulement.
Le procédé de fabrication de composants électroniques de type
inductif, objet de l'invention, et un tel composant susceptible d'être obtenu
par ce procédé de fabrication, également objet de l'invention, sont définis
précisément dans les revendications ci-jointes.
D'autres avantages et caractéristiques particulières de la présente
invention seront décrits à l'aide de la description suivante faite en référence
aux dessins annexés, donnés titre d'exemples non limitatifs, dans lesquels :
- la figure 1 représente un des substrats ayant subi un micro-usinage selon le procédé de l'invention avec des parties de circuit magnétique identiques et reliées les unes aux autres,
- la figure 2 représente un usinage par électro-érosion d'un substrat selon un mode de mise en oeuvre du procédé objet de l'invention,
- la figure 3 représente une plaquette multicouche de circuits imprimés avec plusieurs enroulements métalliques,
- la figure 4 représente une première partie de circuit magnétique avec un enroulement métallique sur une plaquette de circuits imprimés insérée entre les bras du circuit magnétique,
- la figure 5 représente une bobine d'inductance obtenue selon le procédé objet de l'invention.
La réalisation de bobines d'inductance ou de transformateurs aux
dimensions millimétriques posent certains problèmes lors de la manipulation
des éléments à assembler, notamment des circuits magnétiques en ferrite.
Afin de pallier à ces difficultés, le procédé selon l'invention propose de réaliser
ces composants inductifs en lot (dénommé « batch-processing » en anglais),
en prévoyant trois étapes principales de montage des parties de circuits
magnétiques avec leurs enroulements métalliques.
Tout d'abord, une première étape consiste à pratiquer un micro-usinage
sur un substrat plat, de 1 mm d'épaisseur et 10 x 10 cm2 de
surface par exemple, en matériau magnétique tel que de la ferrite, pour
obtenir une pluralité de premières parties de circuit magnétique 1 qui sont
identiques et reliées les unes aux autres par des éléments de liaison 2 (voir la
figure 1). Chaque première partie de circuit magnétique est constituée d'une
base 9 et de trois bras 8a, 8b et 8c s'élevant de cette base. Le bras central
8b a une largeur double de celle de chacun des bras 8a et 8c se trouvant aux
extrémités de la base 9. Ce premier substrat a été posé et maintenu sur un
support de travail, notamment du type de ceux utilisés lors du sciage de
plaquettes de circuits intégrés. Toutes les premières parties sont donc
maintenues avec un espacement constant du fait qu'elles sont reliées par les
éléments de liaison 2 qui sont de la même matière que les premières parties
de circuit magnétique dans la variante de la figure 1. Dans une autre variante,
les premières parties sont solidaires du support de travail qui a alors la
fonction de relier matériellement les premières parties.
On peut prévoir de réaliser un millier de circuits magnétiques
simultanément selon le procédé objet de l'invention pour un même substrat
magnétique initial.
Une fois la première étape terminée, on vient insérer une plaque
multicouche imprimée 5, visible à la figure 3, de manière que les bras 8a, 8b et
8c soient insérés dans des ouvertures 6a, 6b et 6c pratiquées dans cette
plaque en nombre correspondant au nombre de bras que compte le premier
substrat usiné. La plaque 5 comprend une pluralité d'enroulements 12
constitués chacun d'au moins une piste métallique enroulée en forme de
spirale sur une couche ou feuille que compte cette plaque. Un enroulement 12
peut comprendre un ensemble de pistes métalliques reliées d'une couche à
l'autre par la technique de trous conducteurs 11 (par exemple avec du
cuivre) bien connue de l'homme du métier. Chaque enroulement 12 se termine
par deux plages de contact électrique 7a et 7b, hors de la projection du
circuit magnétique dans le plan général de la plaquette, destinées à servir une
fois le composant réalisé à la connexion de celui-ci avec des plages
correspondantes d'une structure hybride, selon la technique de montage de
composants du type SMD. On prévoit de préférence que l'ensemble des
plages de contact électrique soient situées sur une même couche de la plaque
en utilisant, le cas échéant, ladite technique de trous conducteurs.
La plaque imprimée 5 est constituée de couches ou de feuilles en résine
de polyimide. Des parties ajourées peuvent être prévues autour des
enroulements afin de faciliter la séparation des composants terminés, comme
représenté à la figure 3. On notera que deux enroulements peuvent être
prévus coaxiaux sur une même couche. De plus, il est possible de prévoir des
pistes métalliques des deux côtés d'une même couche. Dans ce dernier cas,
on veillera à assurer l'isolation électrique nécessaire s'il y a plusieurs couches
imprimées.
Dans le cas d'une bobine d'inductance telle que représentée à la figure
5, la première partie 1 est associée à un seul enroulement avec deux pistes
métalliques agencées respectivement des deux côtés de la plaquette 4, cet
enroulement se terminant par deux plages de contact 7a et 7b.
Dans le cas d'un transformateur, le circuit magnétique comprend deux
enroulements avec chacun au moins deux plages de contact. Il est prévu de
préférence que les plages de contact de ces deux enroulements soient situées
sur une même couche externe de la plaque 5. Si l'enroulement secondaire du
transformateur comprend plus de deux plages de contact, on peut disposer
d'un rapport de tension variable entre le primaire et le secondaire.
La troisième étape du procédé consiste à venir fixer, notamment par
collage, un second substrat d'un matériau magnétique, tel que de la ferrite,
sur le premier substrat. Le second substrat est micro-usiné de façon à
réaliser une pluralité de secondes parties 13 de circuit magnétique
correspondant aux premières parties 1 de circuit magnétique et reliées les
unes aux autres par des éléments de liaison du même matériau, de manière
similaire à ce qui est représenté à la figure 1. Chaque seconde partie 13 vient
fermer chaque première partie 1 de circuit magnétique avec la plaque
imprimée 5 insérée entre la base 9 de la première partie 1 et la seconde
partie 13 correspondante qui définit également au moins une base.
La forme des deuxièmes parties de circuit magnétique peut être
équivalente à la forme des premières parties de circuit magnétique, les
extrémités libres des bras des première et deuxième parties étant situées les
unes en face des autres.
Les deuxièmes parties 13 de circuit magnétique peuvent ne consister
qu'en une traverse formant une base se posant simplement sur les bras de la
première partie et les recouvrant entièrement sans dépassement de façon
qu'une fois les deux parties reliées, le circuit magnétique résultant présente la
forme générale d'un huit. Cette configuration est utilisée dans le cas où la
plaque 5 comprend par exemple deux couches pour un unique enroulement 12
définissant une bobine d'inductance comme représentée à la figure 5. Si, par
contre, l'épaisseur de la plaque multicouche devait être plus grande que la
hauteur des bras de la première partie du circuit magnétique, notamment au
cas où elle comprend quatre couches ou plus pour un transformateur, il est
prévu de préférence d'employer des deuxièmes parties équivalentes aux
premières parties pour pouvoir fermer le circuit magnétique.
Une fois que ces trois étapes importantes sont terminées, il est
possible de séparer les composants par un usinage ou un découpage
approprié. Selon un mode de mise en oeuvre préféré du procédé de l'invention,
il est prévu de disposer les plages de contact électrique d'un composant sur
au moins une languette formée dans la plaque 5 lors de cet usinage ou
découpage si cela n'a pas déjà été effectué dans une étape préliminaire ou
lors de la formation de la plaque multicouche 5. Ainsi, une languette peut avoir
une ou plusieurs plages de contact. Par la suite, en référence à la figure 4, on
replie les languettes 16 et 18 présentant les plages de contact électrique 7a
et 7b sur le dos du circuit magnétique, notamment sur la base 9 de sa
première partie 1, et on les colle sur cette base. La figure 4 montre par des
flèches le sens du pliage des languettes 16 et 18 avec, à leurs extrémités,
lesdites plages 7a et 7b. Ces plages sont destinées à être soudées
notamment sur des plages de contact électrique prévues sur une structure
hybride pour la connexion de la bobine d'inductance ou du transformateur
avec d'autres composants de la structure hybride.
On notera que l'on peut dans une variante avantageuse replier les
languettes 16 et 18 avec leurs plages respectives avant la séparation des
composants, pour autant que la plaque 5 soit ajourée ou découpée autour
des languettes 16 et 18.
Comme on peut le voir aux figures 4 et 5, la plaquette 4 découpée de
la plaque 5 a des portions s'étendant au delà de la largeur du circuit
magnétique. Ces portions peuvent être également repliées en direction de la
base du circuit magnétique et collées avec isolement contre les bras et la
base du circuit. Ceci permet de gagner de la place.
Lors du collage de la deuxième partie avec la première partie de circuit
magnétique, il est possible que la colle englobe au moins en partie la plaquette
multicouche 4.
Le micro-usinage pour la réalisation des première et deuxième parties
de circuit magnétique peut consister de préférence en un usinage par électro-érosion
comme représenté schématiquement à la figure 2. On utilise une
électrode 3 à motifs en relief pour réaliser une pluralité de parties de circuit
magnétique identiques définies par l'électrode. L'électrode pourrait dans
certains cas comprendre des zones à motifs différents pour réaliser des
parties de circuit magnétique différentes d'une zone à l'autre sur un même
substrat.
Le micro-usinage pour la réalisation des première et deuxième parties
de circuit magnétique peut aussi utiliser une technique avec jet de sable.
Le micro-usinage pour la réalisation des première et deuxième parties
de circuit magnétique et pour la séparation des composants peut utiliser un
laser, en particulier pour les étapes de découpage.
Les dimensions du composant de type inductif peuvent avoir
notamment une largeur I entre 0.5 mm et 1 mm et une longueur L entre
1.4 mm et 2.8 mm pour une hauteur h de 1 mm à 1.5 mm. Chaque bras
s'élève par exemple d'environ 0.2 mm au-dessus de la base 9. Le bras
central a une largeur double de la largeur des deux bras situés aux
extrémités de la base et sa valeur est par exemple d'environ 0.4 mm. Dans
ces dimensions, on peut placer une plaquette multicouche de circuits imprimés
comprenant un ou deux enroulements, par exemple un enroulement avec un
nombre N de spires égal à 56 ou 18. Dans le cas où N = 56, la valeur de
l'inductance est d'environ 1 mH, alors que pour N = 18, la valeur de
l'inductance est d'environ 0.1 mH.
Les pistes métalliques de la plaquette 4 sont obtenues notamment à
l'aide d'un procédé de gravure au plasma de 10 à 15 µm de profondeur. Elles
ont par exemple 50 µm de large. L'écart entre deux pistes (dénommé
« pitch » en anglais) d'un même enroulement est de 14 µm pour une
inductance de valeur 1 mH et 44 µm pour une inductance de 0.1 mH. Les
trous métallisés ont environ 100 µm de large.
La fabrication de tous ces enroulements sur la plaque multicouche 5
est connue de l'homme du métier.
D'autres formes du circuit magnétique fermé peuvent être envisagées.
Au lieu de trois bras, le circuit magnétique peut n'en comporter que deux.
Dans ces conditions, il est nécessaire que les deux bases soient chacune d'une
épaisseur double à celle de la forme en huit; ce qui engendre des composants
de plus grande hauteur. On peut utiliser le procédé selon l'invention aussi pour
fabriquer des bobines avec un noyau. Dans ce dernier cas, il n'y a plus qu'un
seul bras par composant.
Les composants inductifs pour un montage en surface trouvent des
applications notamment dans le domaine des télécommunications, de l'aide
aux malentendants, ainsi que pour d'autres dispositifs portables.
Claims (10)
- Composant électronique de type inductif, notamment bobine d'inductance ou transformateur, comprenant une première partie (1) en matériau magnétique formant une première base (9) avec au moins un bras (8b) s'élevant au-dessus de cette première base, une seconde partie (13) en matériau magnétique formant au moins une seconde base et étant fixée à l'extrémité libre dudit bras de ladite première partie de façon à définir avec cette dernière un noyau ou un circuit magnétique, une plaquette (4) insérée entre lesdites première et deuxième bases et présentant une ouverture pour le passage dudit bras, cette plaquette (4) portant au moins un enroulement (12) électriquement conducteur qui entoure ledit bras (8b), cet enroulement se terminant par au moins deux plages de contact électrique (7a, 7b) situées hors de la projection desdites première et deuxième bases dans le plan général de ladite plaquette, caractérisé en ce que lesdites au moins deux plages de contact électrique sont situées sur au moins une languette (16, 18) formée d'au moins une couche ou feuille de ladite plaquette, l'extrémité de ladite au moins une languette étant pliée et fixée au dos de ladite première ou seconde base de manière que lesdites plages de contact électrique soient tournées vers l'extérieur.
- Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites première et seconde parties (1, 13) en matériau magnétique forment ensemble un circuit magnétique fermé avec trois bras (8a, 8b, 8c) reliant lesdites première et deuxième bases, ledit enroulement entourant le bras central (8b).
- Composant selon la revendication 2, caractérisé en ce que la plaquette (4) comprend deux languettes (16, 18) ayant chacune au moins une plage de contact électrique, ces languettes étant pliées respectivement d'un côté et de l'autre dudit circuit magnétique.
- Procédé de fabrication de composants électroniques discrets de type inductif comprenant les étapes suivantes :micro-usiner un premier substrat en matériau magnétique de façon à réaliser en lot une pluralité de premières parties (1) reliées les unes aux autres par des premiers éléments de liaison (2) ou un premier support de liaison et formant chacune une première base (9) avec au moins un bras (8b) s'élevant de cette première base;réaliser une plaque (5) avec des ouvertures (6a, 6b, 6c) la traversant de part en part et agencées de manière correspondante aux bras (8a, 8b, 8c) desdites premières parties dudit premier substrat, au moins un enroulement (12) électriquement conducteur par première partie étant porté par ladite plaque autour d'une (6b) desdites ouvertures;placer ladite plaque sur le premier substrat de façon à ce qu'elle soit insérée par ses ouvertures entre lesdits bras;micro-usiner un second substrat en matériau magnétique de façon à réaliser en lot une pluralité de secondes parties (13) reliées les unes aux autres par des seconds éléments de liaison ou un second support de liaison et formant chacune au moins une seconde base;placer le second substrat micro-usiné sur ledit premier substrat et ladite plaque, et relier les secondes parties du second substrat aux premières parties respectives du premier substrat de façon à réaliser en lot une pluralité de noyaux ou de circuits magnétiques associés chacun à au moins un enroulement (12) entourant ledit bras (8b) s'élevant de cette première base; etséparer la pluralité de composants obtenus par usinage ou découpage de ladite plaque (5) de manière à former une pluralité de plaquettes (4) distinctes associées respectivement à ladite pluralité de noyaux ou de circuits magnétiques.
- Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que chaque enroulement (12) se termine par deux plages de contact électrique (7a, 7b) situées hors de la projection desdites premières et deuxièmes bases sur ladite plaque, ladite plaque étant soit formée directement avec des languettes (16, 18) aux extrémités desquelles sont situées lesdites plages de contact, soit découpées de manière à former de telles languettes, ce procédé comprenant une étape de pliage desdites languettes de manière à amener leurs extrémités contre le dos de ladite première ou seconde base où elles sont fixées de manière à fournir des composants pouvant être utilisés dans les techniques de montage en surface.
- Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'au moins une partie desdites languettes présentent à leurs extrémités respectives chacune plusieurs plages de contact.
- Procédé selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que lesdites secondes parties sont sensiblement identiques auxdites premières parties.
- Procédé selon l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce que ledit matériau magnétique est de la ferrite.
- Procédé selon l'une des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que ledit micro-usinage pratiqué sur les premier et second substrats est un usinage par électro-érosion à l'aide d'une électrode (3) à motifs en relief.
- Procédé selon l'une des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que le micro-usinage pratiqué sur les premier et second substrats utilise une technique avec un jet de sable.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP99101187A EP1022750A1 (fr) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Composant électronique discret de type inductif, et procédé de réalisation de tels composants |
US09/889,739 US6704994B1 (en) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Method of manufacturing discrete electronic components |
AU25428/00A AU2542800A (en) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Discrete inductive-type electronic component, method for the production thereof |
AT00903605T ATE246396T1 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Induktives elektronisches bauteil, und herstellungsverfahren |
DE60004173T DE60004173T2 (de) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Induktives elektronisches bauteil, und herstellungsverfahren |
EP00903605A EP1157395B1 (fr) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants |
PCT/EP2000/000460 WO2000044008A2 (fr) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants |
ES00903605T ES2204507T3 (es) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Componente electronico discreto de tipo inductivo, y procedimiento de realizacion de dichos componentes. |
US10/697,440 US6844804B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-10-31 | Method of manufacturing discrete electronic components |
US10/697,439 US6933826B2 (en) | 1999-01-22 | 2003-10-31 | Method of manufacturing discrete electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP99101187A EP1022750A1 (fr) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Composant électronique discret de type inductif, et procédé de réalisation de tels composants |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1022750A1 true EP1022750A1 (fr) | 2000-07-26 |
Family
ID=8237392
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP99101187A Withdrawn EP1022750A1 (fr) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Composant électronique discret de type inductif, et procédé de réalisation de tels composants |
EP00903605A Expired - Lifetime EP1157395B1 (fr) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP00903605A Expired - Lifetime EP1157395B1 (fr) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6704994B1 (fr) |
EP (2) | EP1022750A1 (fr) |
AT (1) | ATE246396T1 (fr) |
AU (1) | AU2542800A (fr) |
DE (1) | DE60004173T2 (fr) |
ES (1) | ES2204507T3 (fr) |
WO (1) | WO2000044008A2 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1288975A3 (fr) * | 2001-08-29 | 2003-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif magnétique, son procédé de fabrication et alimentation équipée d'un tel dispositif |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7117049B2 (en) * | 2000-08-03 | 2006-10-03 | Siemens Aktlencesellschaft | Industrial controller based on distributable technology objects |
DE10055168A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-21 | Siemens Ag | Industrielle Steuerung auf der Basis verteilbarer Technologischer Objekte |
US7950134B2 (en) * | 2003-12-08 | 2011-05-31 | Cochlear Limited | Implantable antenna |
DE102004046763A1 (de) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Schmitz-Gotha Fahrzeugwerke Gmbh | Fahrzeug-Leuchtenanordnung, insbesondere für Anhänger |
FR2885739B1 (fr) * | 2005-05-11 | 2012-07-20 | Sonceboz Sa | Procede de connexion sans soudure d'un actionneur electrique, notamment pour application aux tableaux de bord automobile, a un circuit imprime |
US7432793B2 (en) * | 2005-12-19 | 2008-10-07 | Bose Corporation | Amplifier output filter having planar inductor |
DE102006034261A1 (de) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Koplanare Montage |
US7332993B1 (en) | 2007-04-10 | 2008-02-19 | Bose Corporation | Planar transformer having fractional windings |
WO2009009827A1 (fr) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Cochlear Limited | Procédé et appareil pour former une structure électriquement isolante ayant des trous d'interconnexion |
KR101420797B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2014-08-13 | 삼성전자주식회사 | 전기적 신호 연결 유니트, 안테나 장치 및 이를 갖는 이동통신 단말기 |
CN101970041B (zh) | 2007-11-16 | 2013-12-04 | 耳蜗有限公司 | 制造用于刺激医疗设备的电极阵列 |
JP4484934B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2010-06-16 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
CN107204235B (zh) * | 2016-03-17 | 2019-05-07 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 变压器单元及电源转换电路 |
TWI655884B (zh) * | 2017-09-15 | 2019-04-01 | 欣興電子股份有限公司 | 載板結構 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443254A (en) * | 1961-11-13 | 1969-05-06 | Amp Inc | Tape mounted magnetic core assembly |
JPS61174708A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Meiji Natl Ind Co Ltd | 電磁コイル装置 |
US4959630A (en) * | 1989-08-07 | 1990-09-25 | General Electric Company | High-frequency transformer |
JPH0689828A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法 |
WO1998018143A1 (fr) * | 1996-10-24 | 1998-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bobine d'arret |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4342143A (en) * | 1974-02-04 | 1982-08-03 | Jennings Thomas A | Method of making multiple electrical components in integrated microminiature form |
JPS5642949A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Shielddbeam type bulb and production thereof |
US5010314A (en) * | 1990-03-30 | 1991-04-23 | Multisource Technology Corp. | Low-profile planar transformer for use in off-line switching power supplies |
US5175525A (en) * | 1991-06-11 | 1992-12-29 | Astec International, Ltd. | Low profile transformer |
JPH0636933A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面トランス |
JPH06151179A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | コイル |
US5565837A (en) * | 1992-11-06 | 1996-10-15 | Nidec America Corporation | Low profile printed circuit board |
US5321380A (en) * | 1992-11-06 | 1994-06-14 | Power General Corporation | Low profile printed circuit board |
DE69512324T2 (de) * | 1994-06-21 | 2000-04-13 | Sumitomo Spec Metals | Herstellungsverfahren für Substrat mit mehrschichtigen gedruckten Spulen |
ES2170213T3 (es) * | 1995-03-29 | 2002-08-01 | Valeo Electronique | Conjunto de transformador, especialmente para un dispositivo de alimentacion de lampara de descarga de proyector de vehiculo automovil. |
EP0741395A1 (fr) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Dispositif magnétique planaire montable sur les terminaux et sa méthode de fabrication |
JP2723838B2 (ja) * | 1995-06-20 | 1998-03-09 | 静岡日本電気株式会社 | 無線選択呼出受信機 |
US5631822A (en) * | 1995-08-24 | 1997-05-20 | Interpoint Corporation | Integrated planar magnetics and connector |
US5729917A (en) * | 1996-01-04 | 1998-03-24 | Hyde Athletic Industries, Inc. | Combination midsole stabilizer and enhancer |
US5852866A (en) * | 1996-04-04 | 1998-12-29 | Robert Bosch Gmbh | Process for producing microcoils and microtransformers |
FI962803A0 (fi) * | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Nokia Telecommunications Oy | Planartransformator |
US5781093A (en) * | 1996-08-05 | 1998-07-14 | International Power Devices, Inc. | Planar transformer |
GB9620356D0 (en) * | 1996-09-27 | 1996-11-13 | Lucas Ind Plc | Electromagnetic structure |
US6252486B1 (en) * | 1997-06-13 | 2001-06-26 | Philips Electronics North America Corp. | Planar winding structure and low profile magnetic component having reduced size and improved thermal properties |
US6028500A (en) * | 1999-02-12 | 2000-02-22 | Lucent Technologies Inc. | Audible noise suppressor for planar magnetic devices |
US6278352B1 (en) * | 1999-07-26 | 2001-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | High efficiency thin film inductor |
US6429763B1 (en) * | 2000-02-01 | 2002-08-06 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Apparatus and method for PCB winding planar magnetic devices |
-
1999
- 1999-01-22 EP EP99101187A patent/EP1022750A1/fr not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-01-21 EP EP00903605A patent/EP1157395B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 ES ES00903605T patent/ES2204507T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 AT AT00903605T patent/ATE246396T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-01-21 WO PCT/EP2000/000460 patent/WO2000044008A2/fr active IP Right Grant
- 2000-01-21 US US09/889,739 patent/US6704994B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-21 AU AU25428/00A patent/AU2542800A/en not_active Abandoned
- 2000-01-21 DE DE60004173T patent/DE60004173T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-10-31 US US10/697,440 patent/US6844804B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-31 US US10/697,439 patent/US6933826B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443254A (en) * | 1961-11-13 | 1969-05-06 | Amp Inc | Tape mounted magnetic core assembly |
JPS61174708A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Meiji Natl Ind Co Ltd | 電磁コイル装置 |
US4959630A (en) * | 1989-08-07 | 1990-09-25 | General Electric Company | High-frequency transformer |
JPH0689828A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Tdk Corp | コイル部品の製造方法 |
WO1998018143A1 (fr) * | 1996-10-24 | 1998-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bobine d'arret |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 384 (E - 466) 23 December 1986 (1986-12-23) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 345 (E - 1571) 29 June 1994 (1994-06-29) * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1288975A3 (fr) * | 2001-08-29 | 2003-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif magnétique, son procédé de fabrication et alimentation équipée d'un tel dispositif |
US6768409B2 (en) | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6704994B1 (en) | 2004-03-16 |
EP1157395B1 (fr) | 2003-07-30 |
ES2204507T3 (es) | 2004-05-01 |
US20040088841A1 (en) | 2004-05-13 |
WO2000044008A3 (fr) | 2001-05-31 |
DE60004173D1 (de) | 2003-09-04 |
AU2542800A (en) | 2000-08-07 |
WO2000044008A2 (fr) | 2000-07-27 |
EP1157395A2 (fr) | 2001-11-28 |
US6844804B2 (en) | 2005-01-18 |
DE60004173T2 (de) | 2004-05-27 |
US20040090299A1 (en) | 2004-05-13 |
ATE246396T1 (de) | 2003-08-15 |
US6933826B2 (en) | 2005-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1157395B1 (fr) | Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants | |
FR2601218A1 (fr) | Transformateur a tore carre pour circuit integre hybride | |
FR2604287A1 (fr) | Transformateur feuillete | |
FR2911006A1 (fr) | Puce de circuit electronique integre comprenant une inductance | |
FR2839189A1 (fr) | Transformateur de faible encombrement | |
WO2009130139A1 (fr) | Transformateur de puissance pour signaux radiofréquences | |
FR2679374A1 (fr) | Bobinage de transformateur constitue d'un ruban isolant comportant des motifs electriquement conducteurs. | |
EP0191668B1 (fr) | Condensateur céramique multicouche haute fréquence de forte capacité | |
WO2019235510A1 (fr) | Composant de bobine et son procédé de fabrication | |
EP1916675A1 (fr) | Bobinage comportant plusieurs branches de bobinage et micro-inductance comportant l'un des bobinages | |
EP0616490A1 (fr) | Dispositif électronique miniaturisé, notamment dispositif à effet gyromagnétique | |
EP0439389B1 (fr) | Procédé pour la réalisation de bobinages électromagnétiques | |
JP3186776B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH08316067A (ja) | チョークコイル | |
EP2688137B1 (fr) | Résonateur hyperfréquence a saut d'impédance, notamment pour filtres hyperfréquence coupe-bande ou passe-bande | |
EP1921640A1 (fr) | Noyau magnétique fermé en forme de spirale et micro-inductance intégrée comportant un tel noyau magnétique fermé | |
EP3671776A1 (fr) | Ensemble inductif | |
JP2003158021A (ja) | 巻線型コモンモードチョークコイル | |
FR2894061A1 (fr) | Micro-bobine multicouches | |
FR2641438A1 (fr) | Circuit inductif integre | |
JP2003174347A (ja) | 積層チップ部品 | |
JPH07201575A (ja) | 板状巻き線およびその製造方法 | |
FR2907589A1 (fr) | Micro-inductance integree comportant un noyau magnetique ferme de type multi-branche | |
JP2004221177A (ja) | コイル部品 | |
EP3391461A1 (fr) | Module de communication sans fil, plaque adaptee pour etre utilisee pour la fabrication dudit module et procede de fabrication dudit module. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE |
|
AX | Request for extension of the european patent |
Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI |
|
AKX | Designation fees paid | ||
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN |
|
18D | Application deemed to be withdrawn |
Effective date: 20010127 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: 8566 |