ES2204507T3 - Componente electronico discreto de tipo inductivo, y procedimiento de realizacion de dichos componentes. - Google Patents

Abstract

Procedimiento de fabricación de componentes electrónicos discretos de tipo inductivo, especialmente de bobinas de inductancia, de transformadores o de antenas, que comprenden las etapas siguientes: micromecanizar un primer sustrato de material magnético de forma que se realice por lotes una pluralidad de primeras partes (1) unidas unas con otras mediante unos elementos de unión (2) o un primer soporte de unión (40) y formando cada una primera base (24; 9) y al menos un brazo (26; 8b) saliente de esta primera base; realizar una placa (5) con unas aberturas (6; 6a, 6b, 6c) que la crucen de parte a parte y colocadas de manera correspondiente con los brazos (26; 8a, 8b, 8c) de dichas primeras partes de dicho primer sustrato, portándose en dicha placa al menos un bobinado (12) eléctricamente conductor por cada primera parte alrededor de una (6; 6b) de dichas aberturas; colocar dicha placa sobre el primer sustrato de forma que esté insertada mediante sus aberturas entre dichos brazos; micromecanizar un segundo sustrato de material magnético de forma que se realice por lotes una pluralidad de segundas partes (30; 13) unidas unas con otras mediante unos segundos elementos de unión o un segundo soporte de unión y formando cada una al menos una segunda base; colocar el segundo sustrato micromecanizado sobre dicho primer sustrato y dicha placa, y unir las segundas partes del segundo sustrato a las primeras partes respectivas del primer sustrato de forma que se realice por lotes una pluralidad de núcleos o de circuitos magnéticos asociados cada uno a al menos un bobinado (12); y separar una pluralidad de componentes obtenidos mediante mecanización o recorte de dicha placa (5) de manera que se forme una pluralidad de placas (4; 28) distintas asociadas respectivamente a dicha pluralidad de núcleos o de circuitos magnéticos.

Description

Componente electrónico discreto de tipo inductivo, y procedimiento de realización de dichos componentes.

Esta invención se refiere a un componente electrónico discreto de tipo inductivo y a un procedimiento de realización de dichos componentes. En concreto, estos componentes se utilizan en técnicas de montaje en superficie (SMD), especialmente para bobinas de inductancia y para transformadores.

La realización de componentes electrónicos para el montaje en superficie se conoce bien, espacialmente para la realización de resistencias o de capacitancias, pero esto plantea problemas respecto a la realización en serie de bobinas de inductancia o de transformadores de dimensiones milimétricas, de forma que en la actualidad se realizan separadamente unos de otros.

En muchas aplicaciones electrónicas, se necesitan componentes electrónicos de tipo inductivo como interfaz, por ejemplo, entre los niveles de tensión proporcionados por una fuente de alimentación y las tensiones de entrada de circuitos integrados. Estos elementos inductivos sirven especialmente para nivelar las ondulaciones de las señales. A menudo, se necesita que los valores de inductancia sean elevados, del orden de los mH. Habitualmente, la realización de dichos elementos inductivos no plantea ningún problema si se utilizan núcleos de ferrita con bobinados eléctricos de dimensiones del orden del centímetro. No obstante, cuando el tamaño de los componentes ha de ser reducido, hay serias restricciones sobre la tecnología que se utiliza para realizarlos con valores de inductancia elevados.

Asimismo, para la realización de antenas de pequeñas dimensiones formadas por un bobinado y un núcleo magnético, el mercado necesita una tecnología que permita una fabricación poco onerosa y en grandes cantidades.

Se conocen unas bobinas del tipo SMD propuestas por Coilcraft en Cary, Illinois, Estados Unidos, esto es, bobinas que pueden montarse sobre unas superficies metálicas realizadas sobre unas estructuras híbridas, especialmente de cerámica. Estas bobinas están compuestas por un núcleo magnético sobre el cual se enrolla un hilo metálico alrededor de la parte central y cuyos extremos se conectan cada uno con una superficie metálica sobre partes de los extremos de un lado y de otro de la parte central. Las superficies metálicas pueden servir de contacto con las superficies metálicas correspondientes realizadas sobre una estructura híbrida que comprende unas pistas de conexión con diferentes componentes electrónicos. El valor de estas bobinas es como máximo de 10 \muH para unas dimensiones de 3 mm x 3 mm x 2,5 mm. Se entiende que están realizadas unas detrás de las otras, de forma que es necesario enrollar un hilo alrededor de cada circuito magnético de manera independiente, lo que requiere tiempo de fabricación y un coste elevado.

La patente americana US 5.463.365 describe una bobina que comprende un núcleo magnético y una parte de bobinado formada por una pluralidad de hojas laminadas que comprenden unos bobinados dispuestos en espiral alrededor del núcleo, de manera que sean coaxiales. La conexión entre los bobinados que se encuentran sobre hojas superpuestas se hace por mediación de orificios metalizados bien conocidos por el experto. Esta forma de proceder permite apilar un cierto número de hojas o de capas, especialmente hojas de resina de poliamida, dependiendo del número de vueltas de hilo metálico deseadas en el diseño de la bobina.

La fabricación de estas bobinas preconizadas en la patente americana es complicada, ya que, para obtener un componente del tipo SMD que pueda montarse sobre una estructura híbrida, las formas de ejecución dadas presentan, además de la disposición de un núcleo magnético con su apilamiento de bobinado, toda una infraestructura con una cubierta a ambos lados del circuito magnético y varios terminales de salida, de los cuales no se utilizan todos si el componente no comprende más que un bobinado. La forma de dicho componente puede asemejarse a la de un componente con una carcasa plástica de encapsulamiento, lo que no conviene para unas dimensiones muy pequeñas. Además, el montaje de este componente se efectúa pieza a pieza.

En la patente americana US 5.760.671, se describe un transformador que presenta dos caminos de flujo magnético definidos mediante un circuito magnético de ferrita que tiene la forma de un ocho, comprendiendo este transformador una placa formada por capas apiladas con circuitos impresos que definen los bobinados del primario y del secundario de este transformador. La placa presenta una abertura para el brazo central del circuito magnético que está envuelto por los bobinados. Estos bobinados están alzados con respecto a la base del circuito magnético mediante unos escalones dispuestos en las esquinas de dos aberturas definidas por el circuito magnético.

Este transformador se utiliza con tensiones que llegan hasta los 400 V para dimensiones que superan el centímetro. Para estas dimensiones, la fabricación de dichos componentes no plantea ningún problema particular, pero no puede utilizarse como componente del tipo SMD. El ensamblado de la placa con el circuito magnético en dos partes se hace pieza a pieza, así como el pegado de las dos partes del circuito magnético.

La solicitud de patente GB 2317751 describe una bobina de inductancia o un transformador dispuesto para su montaje sobre un circuito impreso. La estructura magnética presenta igualmente la forma de un ocho que rodea a una bobina impresa sobre una placa. El elemento inductivo se coloca a continuación sobre la placa de circuito impreso, a la cual está unido eléctricamente mediante una técnica convencional de hilos conductores o de patas metálicas, o incluso mediante contactos conductores.

La solicitud de patente WO 98/57338 describe una bobina de inductancia o un transformador con una estructura magnética que tiene también la forma de un ocho formada por una bobina multicapa. La bobina está formada por un apilamiento de bobinas planas impresas sobre una hoja flexible. Además, la solicitud de patente describe un procedimiento de fabricación de componentes electrónicos discretos de tipo inductivo, especialmente de bobinas de inductancia, de transformadores o de antenas.

La invención se propone paliar los inconvenientes de la técnica anterior en lo que concierne a la fabricación de componentes inductivos, en particular los de dimensiones milimétricas.

La invención se propone especialmente aportar un procedimiento para realizar por lotes una pluralidad de bobinas de inductancia o de transformadores de forma que se evite un montaje pieza a pieza difícil de las diferentes partes que constituyen cada bobina o cada transformador de dimensiones milimétricas.

A estos efectos, cada parte idéntica o equivalente de un lote de componentes inductivos se fabrica en o sobre un mismo sustrato, de forma que se tenga una pluralidad de partes idénticas o equivalentes unidas unas con las otras mediante elementos de unión mecanizados en el sustrato o mediante un soporte solidario de este sustrato, antes de ser separadas una vez terminado el montaje de las diferentes partes. Mediante este procedimiento, se gana tiempo de fabricación y se facilita enormemente la manipulación de las diferentes partes, lo que disminuye el precio de coste.

En el marco de la realización de la presente invención, se ha constatado que es posible obtener unos valores de inductancia elevados, del orden del mH, en dimensiones milimétricas, a la vez que se disminuye la corriente que atraviesa el bobinado.

El procedimiento de fabricación de componentes electrónicos de tipo inductivo, objeto de la invención, y unos componentes obtenidos mediante este procedimiento de fabricación, igualmente objetos de la invención, se definen precisamente en las reivindicaciones adjuntas.

Otras ventajas y características particulares de la presente invención se describirán con la ayuda de la descripción siguiente hecha con respecto a los dibujos adjuntos, dados a título de ejemplos no limitativos, en los cuales,

la figura 1 representa uno de los sustratos sometido a una micromecanización según el procedimiento de la invención, con unas partes de circuito magnético idénticas y unidas las unas con las otras,

la figura 2 representa una mecanización mediante electroerosión de un sustrato según un modo de puesta en funcionamiento del procedimiento objeto de la invención,

la figura 3 representa una placa multicapa de circuito impreso con varios bobinados metálicos,

la figura 4 representa una primera parte de circuito magnético con un bobinado metálico sobre una placa de circuito impreso insertada entre los brazos del circuito magnético,

la figura 5 representa una bobina de inductancia obtenida según el procedimiento objeto de la invención,

la figura 6 es una vista en despiece ordenado y la figura 7 es una vista desde arriba de una antena según la invención, y

la figura 8 es una vista desde arriba de un conjunto de antenas después del ensamblado por lotes y antes de la separación en componentes distintos.

La realización de bobinas de inductancia, de transformadores o de antenas de dimensiones milimétricas plantean ciertos problemas a la hora de la manipulación de los elementos que se ensamblan, especialmente los núcleos o los circuitos magnéticos de ferrita. A fin de paliar estas dificultades, el procedimiento según la invención propone realizar estos componentes inductivos por lotes (denominado "batch-processing" en inglés), previendo tres etapas principales de montaje de las partes de circuitos magnéticos con sus bobinados metálicos. Un modo de puesta en funcionamiento de este procedimiento se describirá más adelante con la ayuda de las figuras 1 a 3.

En primer lugar, una primera etapa consiste en practicar una micromecanización sobre un sustrato plano, de 1 mm de espesor y 10 x 10 cm^{2} de superficie, por ejemplo, de material magnético como la ferrita, para obtener una pluralidad de primeras partes de circuito magnético 1 que son idénticas y unidas las unas con las otras mediante unos elementos de unión 2 (ver la figura 1). Cada primera parte de circuito magnético está constituida por una base 9 y por tres brazos 8a, 8b y 8c salientes de esta base. El brazo central 8b tiene una anchura doble de la de cada uno de los brazos 8a y 8c que se encuentran en los extremos de la base 9. Este primer sustrato se coloca y mantiene sobre un soporte de trabajo, especialmente del tipo de los utilizados a la hora de cortar las placas de circuito impreso. Todas las primeras partes se mantienen por tanto con un espaciado constante por el hecho de que están unidas mediante los elementos de unión 2 que son de la misma materia que las primeras partes de circuito magnético en la variante de la figura 1. En otra variante, las primeras partes son solidarias con un soporte de trabajo que tiene la función de unir materialmente las primeras partes a la hora del proceso de fabricación por lotes de los componentes inductivos, de manera que se mantengan en unas posiciones respectivas predeterminadas.

Se puede prever la realización de un millar de circuitos magnéticos simultáneamente según el procedimiento objeto de la invención para un mismo sustrato magnético inicial.

Una vez terminada la primera etapa, se proporciona una placa impresa 5, visible en la figura 3, dispuesta de manera que los brazos 8a, 8b y 8c estén insertados dentro de las aberturas 6a, 6b y 6c practicadas en esta placa en un número correspondiente al número de brazos que cuente el primer sustrato mecanizado y con unos espaciamientos idénticos. La placa 5 comprende una pluralidad de bobinados 12 constituidos cada uno por al menos una pista metálica bobinada en forma de espiral sobre una capa u hoja con la que cuenta esta placa. Un bobinado 12 puede comprender un conjunto de pistas metálicas depositadas sobre un conjunto de capas formando una placa multicapa, estando unidas estas pistas de una capa con las de la otra mediante la técnica de orificios conductores 11 (por ejemplo, con cobre) bien conocida por el experto. Cada bobinado 12 está terminado por dos superficies de contacto eléctrico 7a y 7b, fuera de la proyección del circuito magnético y dentro del plano general de la placa, destinados a servir una vez realizado el componente para la conexión de éste con las superficies correspondientes de una estructura híbrida, según la técnica de montaje de componentes del tipo SMD. Se prevé preferentemente que el conjunto de las superficies de contacto eléctrico esté situadas sobre una misma capa de la placa, utilizando, en su caso, dicha técnica de orificios conductores.

La placa impresa 5 está constituida por capas u hojas de resina de poliamida. Se pueden prever partes troqueladas alrededor de los bobinados a fin de facilitar la separación de los componentes terminados, como se representa en la figura 3. Cabe destacar que dos bobinados pueden preverse coaxiales sobre una misma capa. Además, es posible prever unas pistas metálicas a ambos lados de una misma capa. En este último caso, se cuidará de asegurar el aislamiento eléctrico necesario si hay varias capas impresas.

En el caso de una bobina de inductancia tal como la representada en la figura 5, la primera parte 1 está asociada a un solo bobinado con dos pistas metálicas dispuestas respectivamente a ambos lados de la placa 4, terminándose este bobinado mediante dos superficies de contacto 7a y 7b.

En el caso de un transformador, el circuito magnético comprende dos bobinados cada uno con al menos dos superficies de contacto. Se prevé preferentemente que las superficies de contacto de estos dos bobinados estén situadas sobre una misma capa externa de la placa 5. Si el bobinado secundario del transformador comprende más de dos superficies de contacto, se puede disponer de una relación de tensión variable entre el primario y el secundario.

La tercera etapa del procedimiento consiste en fijar, especialmente por pegado, un segundo sustrato de un material magnético, tal como la ferrita, sobre el primer sustrato. El segundo sustrato se micromecaniza de forma que se realizan una pluralidad de segundas partes 13 de circuito magnético unidas las unas con las otras mediante unos elementos de unión del mismo material, de manera similar a lo que se representa en la figura 1. Cada segunda parte 13 viene a cerrar cada primera parte 1 de circuito magnético con la placa impresa 5 insertada entre la base 9 de la primera parte 1 y la segunda parte 13 correspondiente que define igualmente al menos una base.

La forma de las segundas partes de circuito magnético puede ser similar a la forma de las primeras partes de circuito magnético, estando situados entonces los extremos libres de los brazos de las partes primeras y segundas unos en frente de los otros.

En otra variante, las segundas partes son solidarias con un soporte de trabajo, especialmente una hoja adhesiva, que tiene la función de unir materialmente las segundas partes a la hora del ensamblado por lotes.

Las segundas partes 13 de circuito magnético pueden no consistir más que en una traviesa que forma una base que se coloca simplemente sobre los brazos de la primera parte y que los recubre completamente de forma que una vez unidas las dos partes, el circuito magnético resultante presenta la forma general de un ocho. Esta configuración se utiliza en el caso en el que la placa 5 comprende por ejemplo dos capas para un único bobinado 12 que define una bobina de inductancia como se representa en la figura 5. Si, por el contrario, el espesor de la placa multicapa debe ser mayor que la altura de los brazos de la primera parte del circuito magnético, especialmente en el caso en el que comprende cuatro capas o más para un transformador, se prevé preferentemente emplear unas segundas partes equivalentes a las primeras partes para poder cerrar el circuito magnético.

Una vez que estas tres etapas importantes están terminadas, es posible separar los componentes mediante una mecanización o un recorte apropiado. Cabe destacar que las partes magnéticas primera y segunda pueden formar un núcleo de bobina, especialmente de una antena, no cerrado sobre sí mismo, como en el modo de realización de las figuras 6 y 7, descrito en lo que sigue.

Según un modo de puesta en funcionamiento preferido del procedimiento de la invención, se prevé disponer las superficies de contacto eléctrico de un componente sobre al menos una lengüeta formada en la placa 5 a la hora de esta mecanización o recorte si esto no se ha efectuado todavía en una etapa preliminar o a la hora de la formación de la placa multicapa 5. Así, una lengüeta puede tener una o varias superficies de contacto. En lo que sigue, con respecto a la figura 4, se repliegan las lengüetas 16 y 18 que presentan las superficies de contacto eléctrico 7a y 7b sobre una superficie externa del circuito magnético, especialmente sobre la parte trasera de la base 9 de su primera parte 1, y se las pega sobre esta base. La figura 4 muestra mediante unas flechas el sentido de plegamiento de las lengüetas 16 y 18 con dichas superficies 7a y 7b en sus extremos. Estas superficies están especialmente destinadas a soldarse sobre unas superficies de contacto eléctrico previstas sobre una estructura híbrida para la conexión de la bobina de inductancia o del transformador con otros componentes de la estructura híbrida.

Cabe destacar que, en una variante ventajosa, se pueden replegar las lengüetas 16 y 18 con sus superficies respectivas antes de la separación de los componentes, siempre que la placa 5 sea troquelada o recortada alrededor de las lengüetas 16 y 18.

Como se puede ver en las figuras 4 y 5, la placa 4 recortada de la placa 5 tiene unas partes que se extienden más allá de la anchura del circuito magnético. Estas partes pueden replegarse igualmente en la dirección de la base del circuito magnético y pegarse con un aislamiento contra los brazos y la base del circuito. Esto permite ganar espacio.

A la hora de pegar la segunda parte con la primera parte de circuito magnético, es posible que el pegamento englobe al menos en parte la placa multicapa 4 de manera que se fije sólidamente al circuito magnético.

La micromecanización para la realización de las partes primera y segunda de circuito magnético puede consistir preferentemente en una mecanización mediante electroerosión como se representa esquemáticamente en la figura 2. Se utiliza un electrodo 3 con motivos en relieve para realizar una pluralidad de partes de circuito magnético idénticas definidas mediante el electrodo. El electrodo podría en algunos casos comprender zonas con motivos diferentes para realizar unas partes de circuito magnético diferentes de una zona a otra sobre un mismo sustrato.

La micromecanización para la realización de las partes primera y segunda de circuito magnético puede utilizar también una técnica con chorro de arena.

La micromecanización para la realización de las partes primera y segunda de circuito magnético y para la separación de los componentes puede utilizar un láser, en particular para las etapas de recorte.

Las dimensiones del componente de tipo inductivo pueden tener especialmente una anchura l de entre 0,5 mm y 1 mm y un largo L de entre 1,4 mm y 2,8 mm, para una altura h de 1 mm a 1,5 mm. Cada brazo se alza por ejemplo aproximadamente 0,2 mm por encina de la base 9. El brazo central tiene una anchura doble de la anchura de los dos brazos situados en los extremos de la base y su valor es, por ejemplo, de aproximadamente 0,4 mm. Para estas dimensiones, se puede colocar una placa multicapa de circuito impreso que comprende uno o dos bobinados, por ejemplo un bobinado con un número N de espiras igual a 56 ó 18. En el caso en que N = 56, el valor de la inductancia es de aproximadamente 1 mH, mientras que para
N = 18, el valor de la inductancia es de aproximadamente 0,1 mH.

Las pistas metálicas de la placa 4 se obtienen especialmente con ayuda de un procedimiento de grabado por plasma de 10 a 15 \mum de profundidad. Tienen, por ejemplo, una anchura de 50 \mum. La separación entre dos pistas (denominada "pitch" en inglés) de un mismo bobinado es de 14 \mum para una inductancia de valor 1 mH y 44 \mum para una inductancia de 0,1 mH. Los orificios metalizados tienen aproximadamente 100 \mum de anchura.

La fabricación de todos estos bobinados sobre la placa multicapa 5 es bien conocida por el experto.

Pueden considerarse otras formas de circuito magnético cerrado. En lugar de tres brazos, el circuito magnético puede no comprender más que dos. En estas condiciones, es necesario que las dos bases sean cada una de un espesor doble del de la forma en 8; esto engendra componentes de mayor altura. También se puede utilizar el procedimiento según la invención para fabricar bobinas con un núcleo. En este último caso, no hay más que un solo brazo por componente.

Con ayuda de las figuras 6 a 8, se describirá a continuación una antena formada según el procedimiento de la invención. Esta antena 22 está formada esencialmente por tres partes. Comprende una primera base 24 de material magnético y un brazo 26 saliente de esta base, una placa 28 sobre la cual se prevé un bobinado eléctrico 12 del tipo descrito previamente, y una segunda base 30 de material magnético. Como material magnético se entiende un material ferromagnético que tenga una permeabilidad magnética relativamente elevada.

Cada una de las dos bases 14 y 30 presenta la forma general de una V que se extiende en dos planos paralelos entre sí y sensiblemente perpendiculares a la dirección del brazo 26. Preferentemente, la placa 28 está fijada al núcleo de manera que su plano general sea también sensiblemente perpendicular a la dirección de dicho brazo. La placa 28 presenta una abertura 6 dentro de la cual se introduce el brazo 26 de la base 24. En la variante representada, los extremos libres de las dos ramas que definen la forma de V de cada una de las bases presentan unas partes salientes 34 y 36 en la dirección del plano general de la placa 28. Las bases 24 y 30 y el brazo 26 que las une materialmente y magnéticamente forman conjuntamente un núcleo de antena. Cada una de las bases tiene sus dos ramas unidas por una parte de unión al mismo nivel que la cual está situado el brazo 26. En proyección dentro del plano general de la antena, el núcleo de antena presenta la forma general de una X, asegurando una sensibilidad para la antena en función de la dirección de dicho plano general. Cabe destacar que la base 30 puede presentar igualmente un brazo similar al brazo 26. Sin embargo, un solo brazo integrado en una u otra de las dos bases es suficiente siempre que su altura sea igual o superior al espesor de la placa 28.

La disposición de la antena 22 es particularmente interesante por el hecho de que las dos bases que forman el núcleo de antena y la placa que sirve de soporte a una bobina plana se extienden en planos paralelos que permiten un ensamblado fácil de las tres partes intervinientes. Así pues, la dirección o el plano de sensibilidad máxima de la antena es paralelo al plano general definido por el bobinado plano 12, contrariamente a una antena bobinada sobre un núcleo en forma de barra, en la que la dirección de sensibilidad máxima es perpendicular al plano definido por las espiras de la bobina. En otras palabras, la dirección de sensibilidad máxima o el plano de sensibilidad máxima de una antena formada por una bobina y por un núcleo magnético es en general paralelo al eje magnético de la bobina. Por el contrario, la antena 22 presenta una sensibilidad máxima según una o varias direcciones sensiblemente perpendicular(es) al eje magnético del bobinado 12 que forma una bobina de antena.

Cabe destacar que las bases que forman el núcleo de antena pueden presentar, en el plano general de esta antena definida por la placa 28, unos contornos diversos y diferentes. Especialmente, las bases pueden estar formadas por simples barras de las que al menos una comprende un brazo 26 saliente según una dirección sensiblemente perpendicular. Preferentemente, el brazo está situado en dos extremos respectivos de las bases, las cuales se extienden después de estos dos extremos según unas direcciones generalmente opuestas.

La disposición de las diversas partes que forman la antena 22 permite una fabricación por lotes poco onerosa según el procedimiento de la presente invención. Sobre la figura 8 se ha representado un lote de antenas después del montaje y antes de la separación de las antenas. Las bases 24 están dispuestas sobre un soporte adhesivo 40. Este soporte 40 puede estar ensamblado en el sustrato de material ferromagnético en el cual las bases 24 están micromecanizadas. Así pues, las bases 24 están dispuestas regular y precisamente sobre el sustrato 40. Después, se aporta una placa formada por el conjunto de las placas 28 y el brazo de conexión 42. Como se ha descrito anteriormente, se prevén unas aberturas 6 en el medio de las placas 28, de manera que puedan insertarse en el conjunto de los brazos 26 de los núcleos de antena. Finalmente, se aporta una pluralidad de segundas bases 30 para formar el lote de antenas. Estas bases 30 están igualmente colocadas sobre un soporte adhesivo no representado y similar al soporte 40. Una vez ensambladas las bases 24 y 30, por ejemplo por pegado, al menos uno de los soportes adhesivos se retira y se prevé una etapa de recorte de los brazos 42 para formar unas antenas separadas unas de otras. Finalmente, cuando un soporte adhesivo se conserva en dicha etapa de recorte, el lote de antenas puede quedar ensamblado con el sustrato adhesivo restante hasta su montaje en los dispositivos respectivos en los que esté previsto integrarlas.

Cabe destacar finalmente que las superficies de contacto eléctrico de los bobinados pueden estar colocadas ventajosamente, como en el modo de realización descrito previamente, sobre unas lengüetas unidas a la placa 28 para facilitar la conexión del bobinado 12 con el dispositivo electrónico en el cual la antena 22 está integrada. En una variante ventajosa, se prevé que esas lengüetas estén plegadas y fijadas en la parte trasera de la primera o la segunda base 24 ó 30 de manera que la o las superficies de contacto eléctrico situada(s) sobre cada lengüeta esté(n) vuelta(s) hacia el exterior. Esto permite un montaje fácil de las antenas 22 según una técnica de montaje en superficie (SMD).

Los componentes inductivos dispuestos para un montaje en superficie encuentran aplicaciones especialmente en el dominio de las telecomunicaciones, en el de la ayuda a los discapacitados auditivos, así como en otros dispositivos portátiles.

Claims (15)

1. Procedimiento de fabricación de componentes electrónicos discretos de tipo inductivo, especialmente de bobinas de inductancia, de transformadores o de antenas, que comprenden las etapas siguientes:

micromecanizar un primer sustrato de material magnético de forma que se realice por lotes una pluralidad de primeras partes (1) unidas unas con otras mediante unos elementos de unión (2) o un primer soporte de unión (40) y formando cada una primera base (24; 9) y al menos un brazo (26; 8b) saliente de esta primera base;

realizar una placa (5) con unas aberturas (6; 6a, 6b, 6c) que la crucen de parte a parte y colocadas de manera correspondiente con los brazos (26; 8a, 8b, 8c) de dichas primeras partes de dicho primer sustrato, portándose en dicha placa al menos un bobinado (12) eléctricamente conductor por cada primera parte alrededor de una (6; 6b) de dichas aberturas;

colocar dicha placa sobre el primer sustrato de forma que esté insertada mediante sus aberturas entre dichos brazos;

micromecanizar un segundo sustrato de material magnético de forma que se realice por lotes una pluralidad de segundas partes (30; 13) unidas unas con otras mediante unos segundos elementos de unión o un segundo soporte de unión y formando cada una al menos una segunda base;

colocar el segundo sustrato micromecanizado sobre dicho primer sustrato y dicha placa, y unir las segundas partes del segundo sustrato a las primeras partes respectivas del primer sustrato de forma que se realice por lotes una pluralidad de núcleos o de circuitos magnéticos asociados cada uno a al menos un bobinado (12); y

separar una pluralidad de componentes obtenidos mediante mecanización o recorte de dicha placa (5) de manera que se forme una pluralidad de placas (4; 28) distintas asociadas respectivamente a dicha pluralidad de núcleos o de circuitos magnéticos.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque cada bobinado(12) está terminado por dos superficies de contacto eléctrico (7a, 7b) situadas fuera de la proyección de dichas primeras y segundas bases sobre dicha placa, estando dicha placa o bien formada directamente con unas lengüetas (16, 18) en los extremos de las cuales están situadas dichas superficies de contacto, o bien cortada de manera que se formen tales lengüetas, comprendiendo este procedimiento una etapa de plegamiento de dichas lengüetas de manera que se lleven sus extremos contra la parte trasera de dicha primera o segunda base, donde se fijan de manera que proporcionen unos componentes que puedan utilizare en las técnicas de montaje en superficie.

3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque al menos una parte de dichas lengüetas presenta en sus extremos respectivos cada una varias superficies de contacto.

4. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque dichas segundas partes son sensiblemente idénticas a dichas primeras partes.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque dicho material magnético es ferrita.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque dicha micromecanización practicada sobre los sustratos primero y segundo es una mecanización mediante electroerosión con ayuda de un electrodo (3) con motivos en relieve.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la micromecanización practicada sobre los sustratos primero y segundo utiliza una técnica con un chorro de arena.

8. Componente electrónico de tipo inductivo, especialmente bobina de inductancia, transformador o antena, obtenido mediante el procedimiento según la reivindicación 1 y que comprende:

una primera parte (1) de material magnético que forma una primera base (9) y al menos un brazo (8b) saliente por encima de esta primera base,

una segunda parte (13) de material magnético que forma al menos una segunda base y que está fijado en el extremo libre de dicho brazo de dicha primera parte de manera que se defina con esta última un núcleo o un circuito magnético,

una placa (4) insertada entre dichas bases primera y segunda y que presenta una abertura para el paso de dicho brazo, portando esta placa (4) al menos un bobinado (12) eléctricamente conductor que rodea dicho brazo (8b), terminándose este bobinado mediante al menos dos superficies de contacto eléctrico (7a, 7b) situadas fuera de la proyección de dichas bases primera y segunda dentro del plano general de dicha placa, caracterizado porque dichas al menos dos superficies de contacto eléctrico están situadas sobre al menos una lengüeta (16, 18) formada por al menos una capa u hoja de dicha placa, estando plegado y fijado el extremo de dicha al menos una lengüeta sobre una superficie externa de dicha primera o segunda base de manera que dichas superficies de contacto eléctrico estén vueltas hacia el exterior.

9. Componente según la reivindicación 8, caracterizado porque dichas partes primera y segunda (1, 13) de material magnético forman en conjunto un circuito magnético cerrado con tres brazos (8a, 8b, 8c) que unen dichas bases primera y segunda, rodeando dicho bobinado el brazo central (8b).

10. Componente según la reivindicación 9, caracterizado porque la placa (4) comprende dos lengüetas (16, 18), teniendo cada una al menos una superficie de contacto eléctrico, estando plegadas y fijadas estas lengüetas sobre una misma superficie externa de dicho circuito magnético.

11. Antena (22) obtenida por el procedimiento según la reivindicación 1 y formada por un núcleo de material magnético y por un bobinado (12) de material conductor, caracterizado porque dicho núcleo está formado por una primera parte, que define una primera base (24) y un brazo (26) saliente de esta primera base, y por una segunda parte que define una segunda base (30) y ensamblada con dicha primera parte al mismo nivel que el extremo libre de dicho brazo, estando soportado dicho bobinado mediante una placa (28) que presenta en la región central del bobinado una abertura (6) en la cual está insertado dicho brazo, extendiéndose dichas bases primera y segunda en unos planos primero y segundo sensiblemente paralelos entre sí y sensiblemente perpendiculares a la dirección de dicho brazo.

12. Antena según la reivindicación 11, caracterizada porque dicha placa presenta un plano general sensiblemente paralelo a dichos planos primero y segundo.

13. Antena según la reivindicación 11 ó 12, caracterizada porque dicho brazo (26) está situado sensiblemente en un primer extremo de dicha primera base y en un segundo extremo de dicha segunda base, extendiéndose estas bases primera y segunda respectivamente después de estos extremos primero y segundo según unas direcciones generalmente opuestas.

14. Antena según la reivindicación 13, caracterizada porque dichas bases primera y segunda presentan cada una la forma general de una V con dos ramas unidas mediante una parte de unión, uniendo dicho brazo las dos bases al mismo nivel que las partes de unión respectivas de modo que estas dos bases presenten en proyección dentro de dicho primer o segundo plano la forma general de una X.

15. Antena según la reivindicación 14, caracterizada porque están previstos al mismo nivel que los extremos libres de dichas ramas de la primera base y de la segunda base unas partes salientes (34, 36) en la dirección de dicho segundo plano y de dicho primer plano respectivamente.