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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bildung eines Laminats
durch Aufbringen eines Zwischenschichthaftfilms auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte.
Insbesondere dient das Verfahren zum gleichzeitigen Beschichten
einer Innenschicht-Schaltungsplatte und Einfüllen eines Harzes in Oberflächenkontaktlöcher und/oder
Durchgangslöcher
in einer Mehrschichtleiterplatte vom zusammengesetzten Typ, wobei eine
leitende Schicht und eine Isolierschicht abwechselnd aufeinander
gesetzt sind. Sie betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer
gedruckten Mehrschicht-Schaltung unter Verwendung des Laminats.
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Als
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung ist ein
Verfahren bekannt, welches das Laminierpressen durch mehrere Prepreglagen,
hergestellt durch Imprägnieren
einer isolierenden Glasgewebehaftschicht, die mit einem Epoxyharz
imprägniert
ist, wobei das Gewebe in der B-Stufe
erhalten wird, und das Herbeiführen
einer Zwischenschichtverbindung durch die Durchgangslöcher umfasst.
Dieses Verfahren bewirkt jedoch das Erhitzen und Formen unter Druck
durch den Einsatz des Laminierpressens, sodass das Verfahren eine
große
Vorrichtung und lange Zeit in Anspruch nimmt und somit teuer ist.
Zudem erfordert das Verfahren die Verwendung von Glasgewebe mit
einer relativ hohen Dielektrizitätskonstante
als Prepreglage, was die Verringerung der Zwischenlaminatdicke einschränkt, und
das Verfahren ist auch wegen der Isolierung aufgrund CAF ebenfalls
problematisch.
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In
letzter Zeit hat ein zur Lösung
dieser Probleme eingesetztes Aufbauproduktionsverfahren für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen Beachtung gefunden, welches das abwechselnde
Laminieren einer organischen Isolierschicht auf die Leiterschicht
einer Innenschicht-Schaltungsplatte umfasst. Das offen gelegte Japanische
Patent Nr. 7-202426 und Nr. 8-157566 offenbaren ein Verfahren zur
Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung, welches das
Beschichten und das vorläufige
Trocknen eines Haftmittels auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte
mit einem darin gebildeten Schaltkreis und das Binden von Kupferfolie
oder einer Kupferfolie mit einem Haftmittel auf die Platte umfasst.
Zusätzlich
offenbart das offen gelegte Japanische Patent Nr. 8-64960 ein Verfahren
zur Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung, welches
das Beschichten und vorläufige
Trocknen eines Haftmittels und das Aufbringen eines Folienadditivhaftstoffs,
das nachfolgende Härten
unter Erhitzen, das gründliche
Reinigung mit einem alkalischen Oxidationsmittel und das Plattieren
unter Bildung einer Leiterschicht umfasst. Weil die darunter liegende
Haftschicht durch diese Verfahren in der Form einer Druckfarbe gebildet
wird, ist die Möglichkeit
einer Kontamination von Staub in die Haftschicht während des
Verfahrens groß,
was zu einem Ausfall des Schaltkreises führen kann, beispielsweise zu einer
Unterbrechung und zu Kurzschlüssen.
Alternativ dazu umfasst ein Verfahren ohne den Einsatz eines Unterschichthaftmittels
offenbart das offen gelegte Japanische Patent Nr. 7-202418 ein Verfahren
zur Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung, welches
das Bilden einer Haftschicht, die ein hochmolekulares Epoxyharz
und ein Epoxyharz in Flüssigkeiten
enthält,
auf einer Kupferfolie und das Anbringen der erhaltenen Kupferfolie
mit dem Haftmittel auf die gedruckte Mehrschicht-Schaltung, dieses
Verfahren ist jedoch dahingehend problematisch, dass die Kupferfolie
mit dem Haftmittel während
der Laminierung runzelig wird oder beschädigt wird.
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Zudem
hat jedes dieser Verfahren im Hinblick auf die Verarbeitbarkeit
und die charakteristischen Eigenschaften dahingehend Nachteile,
dass diese Verfahren ein Lochfüllverfahren
mit einem Lochfüllharz
und dergleichen erfordern, wenn Durchgangslöcher auf der Innenschicht-Schaltungsplatte
vorhanden sind, und dass auf der Oberfläche leicht Hohlräume gebildet
werden, wenn Löcher
vorhanden sind.
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Die
Erfinder der vorliegenden Erfindung haben Untersuchungen durchgeführt und
die vorstehend genannten Probleme berücksichtigt. Die Erfinder der
vorliegenden Erfindung wollten eine Innenschicht-Schaltungsplatte
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen
entwickeln, wobei die Klebefolie in der Lage ist, die Beschichtung
des Innenschicht-Schaltungsmusters und das Einfüllen eines Harzes in die Oberfläche über Löcher und/oder
Durchgangslöcher
für das
Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung
zu ermöglichen,
und sie wollten ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschicht-Schaltung
unter Verwendung des Haftfilms mit hoher Produktivität bereitstellen.
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Ein
erster Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt ein Verfahren zur
Bildung eines Laminats bereit, umfassend das gleichzeitige Beschichten
einer Innenschicht-Schaltungsplatte und Einfüllen eines Harzes in Oberflächenkontaktlöcher und/oder
Durchgangslöcher
in der Platte durch Aufbringen eines Zwischenschichthaftfilms auf
die Innenschicht-Schaltungsplatte
mit einem Innenschichtleiter darauf, und Laminieren dieser bei einer
Laminiertemperatur unter Verwendung einer Vakuumlaminiervorrichtung,
wobei der Haftfilm eine Trägerfilmbasis
und eine Harzzusammensetzung auf der Basis umfasst, wobei die Zusammensetzung
bei Umgebungstemperatur fest ist und mindestens 10 Gew.-% eines
Harzes mit einem niedrigeren Erweichungspunkt als der Laminiertemperatur
enthält,
und die Harzzusammensetzung eine größere Dicke als diejenige des
Leiters aufweist; wodurch beim Laminieren bei der Laminiertemperatur
das Ausmaß der
Harzeinströmung
größer als
die Dicke des Leiters und größer als
die Tiefe eines Oberflächenkontaktlochs
und/oder die Hälfte
der Tiefe eines Durchgangslochs in der Innenschicht-Schaltung ist;
wobei die Harzzusammensetzung umfasst:
- (A)
ein bei Umgebungstemperatur flüssiges
Epoxyharz;
- (C) ein latentes Epoxyhärtemittel,
welches eine Reaktion bei einer höheren Temperatur als der Laminiertemperatur
initiiert, oder ein phenolisches Härtemittel und einen Härtungsbeschleuniger;
und entweder
- (B) ein polyfunktionales Epoxyharz mit einem höheren Erweichungspunkt
als der Laminiertemperatur und mit zwei oder mehreren Epoxygruppen
innerhalb des Moleküls;
oder
- (B') ein polyfunktionales
Epoxyharz mit einem niedrigeren Erweichungspunkt als der Laminiertemperatur und
mit zwei oder mehreren Epoxygruppen innerhalb des Moleküls, in Kombination
mit (D) einem Bindemittelpolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts
innerhalb des Bereichs von 5000 bis 100000, wobei die Komponente
(D) mit 5 bis 50 Gew.-% vorliegt.
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In
weiteren Aspekten der Erfindung werden Verfahren zur Herstellung
von gedruckten Mehrschicht-Schaltungen, die das Laminat umfassen,
bereitgestellt.
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Beispiele
der Harzzusammensetzung, die bei Umgebungstemperatur fest ist, gemäß der vorliegenden Erfindung
umfassen eine Harzzusammensetzung, die ein hitzehärtendes
Harz und/oder ein Polymer als Hauptkomponente enthält, wobei
die Harzzusammen setzung wünschenswerterweise
unter Erhitzen erweicht wird und in der Lage ist, einen Film zu
bilden, sowie in der Lage ist, die für Zwischenschichtisoliermaterialien erforderlichen
charakteristischen Eigenschaften aufzuweisen, wie Hitzebeständigkeit
und elektrische Eigenschaften, nachdem die Zusammensetzung hitzegehärtet worden
ist. Beispielsweise umfasst die Zusammensetzung Epoxyharze, Acrylharze,
Polyimidharze, Polyamidimidharze, Polycyanatharze, Polyesterharze,
und hitzehärtende
Polyphenylenetherharze, die in Kombination von zwei oder mehr dieser
Verbindungen eingesetzt werden können
und als Haftfilmschicht mit Mehrschichtstruktur hergestellt werden
können.
Unter Epoxyharzen mit höherer
Zuverlässigkeit
und guten Kosteneigenschaften als Zwischenschichtisoliermaterial
ist die erfindungsgemäße Epoxyharzzusammensetzung,
die nachstehend beschrieben wird, bevorzugt. Zusätzlich kann das Hitzehärtungsverfahren
weggelassen werden, wenn thermoplastische Kunststoffe, wie thermoplastisches
Polyimid, eingesetzt werden.
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Die
Harzzusammensetzung, die bei Umgebungstemperatur fest ist, enthält notwendigerweise
mindestens 10 Gew.-% eines Harzes mit einem Erweichungspunkt, der
unter der Temperatur während
der Laminierung liegt. Unter 10 Gew.-% ist es schwierig, das Harz
in die Durchgangslöcher
und/oder die Oberflächenkontaktlöcher in
die Innenschicht-Schaltungsplatte ohne Hohlräume einzuführen. Vorzugsweise sind das
Harz, das bei Umgebungstemperatur flüssig ist, und/oder das Harz,
das bei Umgebungstemperatur fest ist und einen Erweichungspunkt
unter der Laminiertemperatur hat, in einem Bereich von insgesamt
10 bis 90 Gew.-%.
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Die
Harzzusammensetzung, die bei Umgebungstemperatur fest ist, kann
eine anorganische Komponente zu einem bevorzugten Gehalt von 30
Gew.-% oder weniger enthalten. Durch diese Zugabe kann ein Zwischenschichthaftfilm
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen mit hervorragenden Laserdurchdringungseigenschaften
gewonnen werden.
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Zusätzlich zu
den Hauptkomponenten in der Harzzusammensetzung können übliche bekannte
Additive eingesetzt werden. Beispielsweise können anorganische Füllstoffe,
wie Bariumsulfat, Calciumcarbonat, Bariumtitanat, Siliciumoxidpulver,
amorphes Siliciumdioxid, Talk, Ton und Glimmer; Flammhemmmittel,
wie Antimontrioxid und Antimonpentoxid; organische Füllstoffe,
wie Siliciumpulver, Nylonpulver und Fluorpulver; Verdickungsmittel,
wie Asbest, Orben und Benton; Entschäumungsmittel und/oder Ausgleichsmittel,
wie solche vom Siliciumtyp, Fluortyp und Polymere und Hafteigenschaften
verleihende Mittel, wie solche vom Imidazoltyp, Thiazoltyp, Triazoltyp,
sowie Silankopplungsmittel eingesetzt werden. Falls erforderlich,
können
außerdem übliche bekannte
Färbemittel,
wie Phthalocyaninblau, Phthalocyaningrün, Iodgrün, Disazogelb, Titanoxid und Ruß eingesetzt
werden. In bevorzugten Ausführungsformen
kann der erhaltene Haftfilm mit hervorragenden Laserdurchdringungseigenschaften
versehen werden, indem anorganische Komponenten in der Harzzusammensetzung
auf 30 Gew.-% oder weniger beschränkt werden. Wenn die anorganischen
Komponenten über
30 Gew.-% sind, haben Durchgangslöcher mit einem kleinen Durchmesser
von 100 μm
oder weniger nach einer Bearbeitung mit einem CO2-Laser
oder einem UV-Laser unvorteilhafte Formen, was zu einer schwachen
Plattierungsanhaftung und somit zu einem Problem bezüglich der
Zuverlässigkeit
der Verbindung führt.
Zusätzlich wird
im Hinblick auf die Produktivität
die Laserverarbeitungsrate in unvorteilhafter Weise gesenkt.
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Was
die Harzzusammensetzung, die bei Umgebungstemperatur fest ist und
in dem Zwischenschichthaftfilm für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen gemäß der vorliegenden Erfindung
eingesetzt wird, werden spezifische Ausführungsformen davon, die ein
Epoxyharz enthalten, im Folgenden beschrieben. Das "Epoxyharz, das bei
Umgebungstemperatur flüssig
ist", als Komponente
(A) gemäß den erfindungsgemäßen Ausführungsformen
verleiht dem erhaltenen Haftfilm Flexibilität und verleiht während der
Laminierung auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte thermische Fließfähigkeit.
Genauer gesagt wird ein Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ mit einem
Epoxyäquivalent
von etwa 200, ein Epoxyharz vom Bisphenol F-Typ mit demselben Epoxyäquivalent,
ein Epoxyharz vom Phenol-Novolak-Typ mit demselben Epoxyäquivalent
oder ein Epoxy-modifizierter flüssiger
Kautschuk oder ein Kautschuk-dispergiertes fluides Epoxyharz bevorzugt.
Zudem können
solche, die als reaktive Verdünnungsmittel
bekannt sind, wie Allylglycidylether, Glycidylmethacrylat, Alkylphenylglycidylether
und Glycidylether vom Typ mehrwertiger Alkohole, und solche, die
bekanntlich für übliche Verwendungen eingesetzt
werden, wie alicyclische Epoxyharze, einzeln oder in Kombination
von zwei oder mehreren davon eingesetzt werden. Zusammen mit den
anderen Harzkomponenten, die bei Umgebungstemperatur flüssig sind und
nachstehend beschrieben werden, und den verbleibenden organischen
Lösungsmitteln,
sind die Epoxyharze, die bei Umgebungstemperatur flüssig sind,
vorzugsweise in einem Bereich von 10 bis 55 Gew.-% in der Harzzusammensetzung
enthalten. Unter 10 Gew.-% sind die Flexibilität und die Schneideverarbeitbarkeit
des erhaltenen Haftfilms so schlecht, dass der Film kaum gehandhabt
werden kann. Über
55 Gew.-% ist dagegen die Fluidität des Haftfilms bei Umgebungstemperatur
so hoch, dass aufgrund des Verlaufens der Ränder eine Verschlammung auftritt,
oder es treten Probleme bezüglich
des Ablösens
von dem Trägerfilm
und dem Schutzfilm auf. Eine Harzkomponente, die bei Umgebungstemperatur
flüssig
ist, mit einer niedrigen Viskosität sollte weniger eingestellt
sein, während
eine solche Harzkomponente mit höherer
Viskosität
mehr eingestellt sein sollte.
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Der
Zugabebereich für
die Abriebkomponente, die der Komponente (E) (falls vorhanden) entspricht, ist
eingeschränkt.
Außerdem
ist das restliche organische Lösungsmittel
in einem Bereich von 0,3 bis 10 Gew.-%.
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Das "polyfunktionale Epoxyharz
mit zwei oder mehr Epoxygruppen im Molekül" als Komponente (B) oder (B') gemäß der vorliegenden
Erfindung verleiht verschiedene Eigenschaften, wie Hitzebeständigkeit,
chemische Beständigkeit
und elektrische Eigenschaften, die für Zwischenschichtisoliermaterialien
erforderlich sind. Genauer gesagt können solche, die für übliche Verwendungen
eingesetzt werden, einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr
verwendet werden, einschließlich
Epoxyharze vom Bisphenol A-Typ, Epoxyharze vom Bisphenol F-Typ, Epoxyharze vom
Bisphenol S-Typ, Epoxyharze vom Phenol-Novolak-Typ, Epoxyharze vom Alkylphenol-Novolak-Typ,
Epoxyharze vom Bisphenoltyp, Epoxyharze vom Naphthalentyp, Epoxyharze vom
Dicyclopentadientyp, ein epoxyliertes Produkt eines Kondensats von
Phenolen mit einem aromatischen Aldehyd mit phenolischen Hydroxygruppen,
Triglycidylisocyanurat und alicyclische Epoxyharze. Außerdem werden
Epoxyharze nach Bromierung eingesetzt, um Flammverzögerungseigenschaften
zu verleihen. Diese polyfunktionalen Epoxyharze erfordern eine Komponente
mit einem Erweichungspunkt, der höher ist als die Temperatur
während
der Laminierung, wobei die thermische Fluidität während des Anbringens unterdrückt werden
kann, und die Oberflächenglattheit
nach dem Erhitzen und Härten
hervor ragend wird. Weil ein polyfunktionales Epoxyharz, das bei
Umgebungstemperatur flüssig
ist, als Komponente (B')
enthalten ist, ist der Bereich der Zugabemenge dieses Harzes in
derselben Weise wie für
die Komponente (A) eingeschränkt.
Die Komponente (B')
ist ein polyfunktionales Epoxyharz mit zwei oder mehr Epoxygruppen
im Molekül
und mit einem Erweichungspunkt, der nicht höher ist als die Laminiertemperatur,
und deshalb ist, um einen Zwischenschichthaftfilm für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen unter Verwendung der Komponente (B') herzustellen, ein
Bindemittelpolymer (D) mit einem mittleren Molekulargewicht von
5000 bis 100000 neben (A) einem Epoxyharz, das bei Umgebungstemperatur
flüssig
ist und (C) einem latenten Epoxyhärtemittel, welches eine Reaktion
bei einer höheren
Temperatur als der Laminiertemperatur initiiert, vorzugsweise enthalten.
Die Harzzusammensetzung enthält
gegebenenfalls ein anderes bei Umgebungstemperatur flüssiges Harz
als die Komponente (A) und/oder ein organisches Lösungsmittel,
wobei das bei Umgebungstemperatur flüssige Harz, einschließlich die
Komponente (A) und/oder das organische Lösungsmittel, insgesamt 10 bis
55 Gew.-% und die Komponente (D) in der Harzzusammensetzung 5 bis
50 Gew.-% ausmachen.
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Die
Komponente (C) "latentes
Epoxyhärtemittel" gemäß bestimmter
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung umfasst Aminhärtemittel, Guanidinhärtemittel,
Imidazolhärtemittel
oder Epoxyaddukte davon oder mikroverkapselte Produkte davon, während ein
Epoxyhärtemittel
mit längerer
Haltbarkeit unter Umgebungstemperatur, um eine Reaktion einer Temperatur über der
Laminiertemperatur zu initiieren, während der Erhöhung der
Temperatur vorzugsweise ausgewählt
werden kann, wobei eine ausreichende thermische Fluidität während der
Laminierung aufrechterhalten werden kann, sodass die Bedingungen
für die
Laminierung leicht bestimmt werden können. Die Reaktions initiationstemperatur
ist definiert als eine exotherme Peakinitiationstemperatur, die
durch Differenzialkalorimetrie (DSC) bei einer Temperaturerhöhungsrate
von 5°C/min
gemessen wird, mit der Maßgabe,
dass 5 Gew.-Teile eines Härtungsmittels
zu 100 Gew.-Teilen eines Diglycidylethers vom Bisphenol A-Typ (Epoxyäquivalent:
186–192)
zugegeben werden und dann eine homogene Auflösung oder Dispergierung durchgeführt wird.
Die Reaktionsinitiationstemperatur ist beispielsweise Folgende: Dicyandiamid
(Initiationstemperatur: 165–175°C), 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol
(Initiationstemperatur: 135–145°C), 2-Phenyl-4,5-bis(hydroxymethyl)imidazol
(Initiationstemperatur: 145–155°C), 2,4-Diamino-6-(2-methyl-1-imidazoylethyl)-1,3,5-triazin
(Initiationstemperatur: 110–120°C), 2,4-Diamino-6-(2-methyl-1-imidazolylethyl)-1,3,5-triazin·Isocyanursäureaddukt
(Initiationstemperatur: 125–135°C), und 2,4-Diamino-6-(2-undecyl-1-imidazolylethyl)-1,3,5-triazin (Initiationstemperatur:
115–125°C). Die Mengen
dieser latenten Epoxyhärtemittel,
die zugegeben werden sollen, sind vorzugsweise in einem Bereich
von 2 bis 12 Gew.-% des
Epoxyharzes. Unter 2 Gew.-% kann die Härtung unzureichend sein; über 12 Gew.-%
kann eine zu starke Härtung
auftreten, sodass der Film unvorteilhafterweise brüchig wird.
Falls die Bedingungen für
die Latenz und der Reaktionsinitiationstemperatur erfüllt werden,
können
auch ein Phenolhärtemittel
und ein Härtungsförderer eingesetzt
werden, einschließlich
beispielsweise Phenol-Novolak-Harz, Alkylphenol-Novolak-Harz und Härtungsförderer, wie Imidazolverbindungen
und organische Phosphinverbindungen, genauer gesagt Tetraphenylphosphonium·Tetraphenylborat
und dergleichen. Die zuzugebenden Mengen werden wie folgt eingestellt: eine
phenolische Hydroxygruppe sollte in einem Bereich von 0,6 bis 1,0 Äquivalenten
der Epoxygruppe in dem Epoxyharz enthalten sein; der Härtungsförderer sollte
in einem Bereich von 0,5 bis 2 Gew.-% der Gesamtheit der zwei Harze
enthalten sein. Außerdem
können
die einzelnen latenten Epoxyhärtemittel,
die vorstehend beschrieben wurden, einzeln oder in Kombination von
zwei oder mehr davon oder in Kombination mit bekannten Härtungsförderern
für die übliche Verwendung
eingesetzt werden.
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Um
die mechanische Festigkeit und die Flexibilität von bevorzugten Ausführungsformen
des Haftfilms für
eine bessere Handhabbarkeit zu verbessern, ist die Komponente (D),
nämlich "ein Bindemittelpolymer
mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts im Bereich von 5000
bis 100000", wünschenswert.
Wenn das Gewichtsmittel des Molekulargewichts unter 5000 ist, kann
dessen Wirkung auf die Verbesserung der mechanischen Festigkeit
und Flexibilität
nicht ausgeübt
werden; über
100000 sind dessen Löslichkeit
in einem organischen Lösungsmittel
und dessen Mischbarkeit mit einem Epoxyharz beeinträchtigt,
sodass der erhaltene Film nicht eingesetzt werden kann. Vorzugsweise
ist dessen zuzugebende Menge im Bereich von 5 bis 50 Gew.-%. Unter
5 Gew.-% kann dessen Wirkung auf die Verbesserung der mechanischen
Festigkeit und Flexibilität
nicht ausgeübt
werden; über
50 Gew.-% wird die thermische Fluidität des erhaltenen Films unvorteilhafterweise
beeinträchtigt.
Weil die thermische Fluidität
des erhaltenen Films unterdrückt
werden kann, wenn der Film die Komponenten enthält, ist das polyfunktionale
Epoxyharz mit einem Erweichungspunkt über der Laminiertemperatur
nicht essenziell. Daneben hat das Bindemittelpolymer die Wirkung,
dass eine Erweichung über dem
Trägerfilm
verhindert wird. Genauer gesagt enthält das Bindemittelpolymer ein
(bromiertes) Phenoxyharz, Polyacrylharz, Polyimidharz, Polyamidimidharz,
Polycyanatharz, Polyesterharz und ein hitzehärtendes Polyphenylenetherharz.
Diese können
gegebenenfalls in Kombination von zwei oder mehr eingesetzt werden.
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Wenn
es wünschenswert
ist, ein chemisches Verfahren mit einem Oxidationsmittel als eine
Art des Nassreibens auf der Filmoberfläche nach dem Härten des
Haftfilms unter Erhitzen effizient zu bewirken, ist mindestens eine
Abriebkomponente, die unter Oxidationsmittel-löslichen Kautschukkomponenten,
Aminoharzen, anorganischen Füllstoffen
und organischen Füllstoffen
ausgewählt
ist, erforderlich. Beispiele der Kautschukkomponenten umfassen Polybutadienkautschuk,
Polybutadienkautschuk nach verschiedenen Modifikationen, wie Epoxymodifikation,
Urethanmodifikation, und (Metha)acrylnitrilmodifikation, und außerdem (Metha)acrylnitril·Butadienkautschuk,
der Carboxygruppen und Epoxygruppen enthält, vom Acrylkautschuk-dispergierten
Typ. Das Aminoharz umfasst Melaminharze, Guanaminharze, Harnstoffharze
und Alkyl-veretherte Harze davon. Der anorganische Füllstoff
umfasst Calciumcarbonat, Magnesiumcarbonat und Magnesiumoxid. Der
organische Füllstoff
umfasst pulveriges Epoxyharz und vernetztes Acrylpolymer und umfasst
zudem die vorstehend genannten Aminoharze nach thermischem Härten und
Feinmahlen. Es ist wichtig, dass diese Abriebkomponenten im Bereich
von 5 bis 40 Gew.-% der Harzzusammensetzung vorliegen. Unter 5 Gew.-%
ist die Abriebfähigkeit
nicht ausreichend. Über
40 Gew.-% sind die elektrischen Eigenschaften, die chemische Beständigkeit
und die thermische Beständigkeit
des erhaltenen Films so schwach, dass der Film in praktischer Hinsicht
nicht als Zwischenschichtisoliermaterial eingesetzt werden kann.
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Die
Additive zu der Harzzusammensetzung können auch eine Komponente (F)
umfassen, die ein Katalysator für
das Nicht-Elektroplattieren
mit Metall ist, wobei ein Zwischenschichthaftfilm mit guten Eigenschaften
für das
Nassplattieren bereitgestellt wird. Diese Beispiele des Katalysators
umfassen ein Metallpulver, wie Palladium, Gold, Platin, Silber, Kupfer,
Cobalt, Zinn und/oder dessen Halogenide, Oxide, Hydroxide, Sulfide, Peroxide,
Aminsalze, Sulfate, Nitrate, Salze mit organischen Säuren und
Chelate davon. Ein anorganisches Material, das mit einem oder mehreren
solcher Metalle und/oder dessen Verbindungen beschichtet ist, wird vorzugsweise
als Katalysator eingesetzt. Die Beispiele der anorganischen Materialien
umfassen Pulver von Aluminiumoxid oder Kohlenstoff und dergleichen.
Der Durchmesser des Pulvers kann in einem Bereich von 0,1 bis 50 μm sein. Der
Katalysator ist vorzugsweise in einem Bereich von 0,05 bis 3 Gew.-%
in der Harzzusammensetzung.
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Ein
Zwischenschichthaftfilm mit einer Zweischichtstruktur für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen ohne Obergrenze für die Abriebkomponente kann
durch Laminieren zusammen mit einer Abriebharzzusammensetzung, die
bei Umgebungstemperatur fest ist, hergestellt werden, wobei diese
im Wesentlichen die folgenden Komponenten enthält:
- (a)
ein polyfunktionales Epoxyharz mit zwei oder mehr Epoxygruppen im
Molekül;
- (b) ein Epoxyhärtemittel;
und
- (c) mindestens eine Abriebkomponente, die aus der Gruppe ausgewählt ist,
die aus einer Kautschukkomponente, einem Aminharz, einem anorganischen
Füllstoff
und einem organischen Füllstoff
besteht,
und die vorstehend beschriebene Harzzusammensetzung
gemäß der vorliegenden
Erfindung, wobei die Oberflächenabriebfähigkeit
mit einem Oxidationsmittel und die Verlässlichkeit als Zwischenschichtisoliermaterial
auf einfache Weise dem erhaltenen Haftfilm verliehen werden können. Die
Dicke der abreibbaren Harzzusammensetzung ist vorzugsweise weniger
als die Hälfte der
Gesamtfilmdicke in einem Bereich von 1 bis 15 µm im Hinblick auf die Flexibilität und die
Feinmusterung des erhaltenen Films und der Verlässlichkeit der Zwischenschichtisolierung.
Als polyfunktionales Epoxyharz, das als Komponente (a) eingesetzt werden
kann, werden die vorstehend genannten Harze eingesetzt, unabhängig davon,
ob sie in Flüssigkeiten
oder Feststoffen vorliegen. Als Epoxyhärtemittel werden bekannte Härtemittel
für übliche Zwecke
eingesetzt, wie Härtemittel
von Aminen, Guanidinen, Imidazolen und Säureanhydriden oder Epoxyaddukten davon.
Als Abriebmittel E) bei 5 werden dieselben wie für die Komponente (Gew.-% oder
höher eingesetzt.
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Der
Katalysator für
die Nicht-Elektroplattierung mit dem Metall (F) wird zu der Harzzusammensetzung zu
0,05 Gew.-% oder mehr zugegeben.
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Der
Zwischenschichthaftfilm für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen gemäß der vorliegenden Erfindung
kann durch Auftragen eines Harzlackes, der in einem vorgegebenen
organischen Lösungsmittel
gelöst ist,
unter Verwendung eines Grundfilms als Träger, Trocknen des Lösungsmittels
durch Erhitzen und/oder Besprühen
mit heißer
Luft, wobei eine Harzzusammensetzung in Feststoffen bei Umgebungstemperatur
erzeugt wird, hergestellt werden. Der Trägergrundfilm umfasst Polyolefine,
wie Polyethylen und Polyvinylchlorid, Polyester, wie Polyethylenterephthalat,
Polycarbonat und außerdem
Ablösepapier
und Metallfolien, wie Kupferfolie und Aluminiumfolie. Die Dicke
des Trägergrundfilms
ist im Allgemeinen 10 bis 150 µm.
Der Trägergrundfilm wird
außerdem
mit einem Ablöseverfahren
verarbeitet, das kein Schlammverfahren oder Koronaverfahren ist. Als
organisches Lösungsmittel
können
Ketone, wie Aceton, Methylethylketon, und Cyclohexan, Acetat ester, wie
Ethylacetat, Butylacetat, Cellosolvacetat, Propylenglykolmonomethyletheracetat,
und Carbitolacetat, Cellosolve, wie Cellosolv und Butylcellosolv,
Carbitole, wie Carbitol und Butylcarbitol, aromatische Kohlenwasserstoffe,
wie Toluol und Xylol, und daneben Dimethylformamid, Dimethylacetamid,
und N-Methylpyrrolidon einzeln oder in Kombination mit zwei oder
mehr davon eingesetzt werden. Die Menge des restlichen organischen Lösungsmittels
ist als der Gewichtsanteil vor oder nach dem Trocknen in einem Trockner,
der 30 Minuten bei 200°C
gehalten wird, definiert.
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Die
Dicke der Harzzusammensetzung, die bei Umgebungstemperatur fest
ist, ist größer als
die Dicke des Leiters auf der zu laminierenden Innenschicht-Schaltungsplatte
und variiert in Abhängigkeit
von Faktoren, wie dem restlichen Kupferanteil in dem Zwischenschicht-Schaltungsmuster,
der Plattendicke, dem Durchmesser der Durchgangslöcher, dem
Durchmesser der Oberflächenkontaktlöcher, der
Anzahl der Löcher
und dem vorher festgelegten Wert der Dicke der Isolierschicht. Im
Allgemeinen ist die Dicke in einem Bereich der Leiterdicke plus
(10 bis 120 µm).
Wenn die Plattendicke groß ist
und das mit dem Harz aufzufüllende
Volumen der Durchgangslöcher
groß ist,
ist eine dickere Harzzusammensetzung erforderlich. Der so erhaltene
erfindungsgemäße Haftfilm,
der die bei Umgebungstemperatur feste Harzzusammensetzung und den
Trägergrundfilm
enthält,
wird als solcher oder nach dem zusätzlichen Laminieren eines Schutzfilms
auf die äußere Oberfläche der
Harzzusammensetzung und nach dem Einrollen gelagert. Solche Schutzfilme
umfassen dieselben wie für
den Trägergrundfilm,
beispielswiese ein Polyolefin, wie Polyethylen, Polyvinylchlorid,
und Polypropylen, Polyester, wie Polyethylenterephthalat, und Ablösepapier.
Die Dicke des Schutzfilms ist im Allgemeinen 10 bis 100 µm. Außerdem kann
der Schutzfilm in einem Ablöse verfahren
zusätzlich
zu dem Schlammverfahren und dem Prägeverfahren verarbeitet werden.
Wie nachstehend beschrieben wird, wird das Harz in der Harzzusammensetzung
während
der Laminierung schlammig, sodass ein Teil des Trägergrundfilms
in einer Breite von etwa 5 mm oder mehr auf beiden Enden oder auf
einem Ende der Walze angebracht werden soll, wodurch vorteilhafterweise
eine Verhinderung der Harzanhaftung auf dem Laminierteil und ein
Ablösen
des Trägergrundfilms
bewirkt werden kann.
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Unter
Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen werden im Folgenden
Ausführungsformen
der gedruckten Mehrschicht-Schaltungen unter Verwendung des Zwischenschichthaftfilms
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen und ein Verfahren zur Herstellung der Platte
anhand von Beispielen beschrieben. Für das Anbringen des erfindungsgemäßen Haftfilms
auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte mit einem Muster wird der
gegebenenfalls vorhandene Schutzfilm entfernt, und dann wird die
bei Umgebungstemperatur feste Harzzusammensetzung unter Druck und
Erhitzen laminiert (1). Durch Ausführen der
Laminierung unter Bedingungen, sodass das Ausmaß des Harzflusses während der
Laminierung größer ist
als die Dicke des Leiters der Innenschicht-Schaltungsplatte und
größer ist
als die Hälfte
der Durchgangslochtiefe und/oder der Oberflächenkontaktlochtiefe der Innenschicht-Schaltungsplatte,
kann die Beschichtung des Innenschicht-Schaltungsmusters und das
Einfüllen
des Harzes in die Oberflächenkontaktlöcher und/oder
die Durchgangslöcher
gleichzeitig und integriert durchgeführt werden. Als Innenschicht-Schaltungsplatte
werden Glasepoxy- und Metallplatten, Polyesterplatten, Polyimidplatten,
hitzehärtende
Polyphenylenetherplatten und dergleichen eingesetzt. Die Schaltkreisoberfläche kann
vorzugsweise einem Abriebverfahren unterworfen werden. Die Laminierung
wird unter ver mindertem Druck durch ein Chargenverfahren oder ein
kontinuierliches Verfahren mittels einer Walze durchgeführt. Und
vorzugsweise werden beide Oberflächen
laminiert. Wie vorstehend beschrieben wurde, variieren die Laminierungsbedingungen
in Abhängigkeit
von der thermischen Schmelzviskosität und der Dicke der Harzzusammensetzung
in Feststoffen bei Umgebungstemperatur gemäß der vorliegenden Erfindung,
dem Durchgangslochdurchmesser und der Durchgangslochtiefe der Innenschicht-Schaltungsplatte und/oder
der Oberflächenkontaktlochtiefe
und dem Oberflächenkontaktlochdurchmesser.
Im Allgemeinen ist die Temperatur für das Kontaktbonden 70 bis
200°C, und
der Druck dafür
ist 1 bis 10 kgf/cm2. Die Laminierung wird
unter vermindertem Druck bei 20 mmHg oder weniger durchgeführt. Wenn
der Durchgangslochdurchmesser groß und tief ist, oder wenn die
Platte dicker ist, ist die erhaltene Harzzusammensetzung so dick,
dass Laminierungsbedingungen bei einer höheren Temperatur und/oder einem
höheren
Druck erforderlich sind. Im Allgemeinen ist die Plattendicke bis
zu etwa 1,4 mm, und der Durchgangslochdurchmesser ist bis zu etwa
1 mm, wobei dies zu einem guten Harzeinfüllen führt. Die Oberflächenglattheit
der Harzzusammensetzung nach der Laminierung ist besser, wenn der
Trägergrundfilm
dicker ist. Was jedoch unvorteilhaft ist für das Einbetten des Harzes
zwischen das Schaltungsmuster ohne Hohlräume. Deshalb hat der Trägergrundfilm
vorzugsweise eine Dicke wie der Leiter plus oder minus 20 µm. Wenn
die Oberflächenglattheit
und die Dicke des Harzes auf dem Muster nicht ausreichend sind,
weil die Leiterdicke auf der Innenschichtleitung groß ist, oder
wenn Vertiefungen in den Löchern
entstehen, weil die Durchmesser der Durchgangslöcher und der Oberflächenkontaktlöcher groß sind,
sollte der Innenschichthaftfilm für die gedruckte Mehrschicht-Schaltung
außerdem
darauf laminiert werden, um sich auf möglicherweise unterschiedliche
Leiterdicken und Plattendicken einzustellen.
-
Nach
der Laminierung wird der Film etwa bei Umgebungstemperatur gekühlt, um
den Trägergrundfilm abzulösen.
-
Nach
dem Laminieren des Zwischenschichthaftfilms für gedruckte Mehrschicht-Schaltungen
(2) wird die Harzzusammensetzung bei Bedarf thermisch
gehärtet,
und dann wird eine Kupferfolie mit einem Haftmittel oder eine Kupferfolie
als obere Schicht unter Erhitzen darauf laminiert, danach werden
alle Teile zusammengefügt,
um eine gedruckte Mehrschicht-Schaltung
herzustellen. Die Härtungsbedingungen
unter Erhitzen variieren in Abhängigkeit
von den Arten der Materialien der Innenschicht-Schaltungsplatte
und der Härtungstemperatur
der Kupferfolie mit dem gegebenenfalls vorhandenen Haftmittel, und
die Bedingungen werden innerhalb eines Bereiches von 120 bis 200°C und 20
bis 90 Minuten ausgewählt.
-
Für einen
Haftfilm für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen mit einer abreibbaren oder zusätzlichen Harzschicht
wird der erfindungsgemäße Haftfilm
auf gleiche Weise wie vorstehend beschrieben auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte
mit einem Muster laminiert, sodass die Zusammensetzung, welche die
Abriebkomponente oder einen Katalysator enthält, auf der anderen Seite sein
kann (3 und 4). Deshalb wird der Film bei
Bedarf unter Erhitzen gehärtet,
und vorgegebene Durchgangslöcher
und/oder Oberflächenkontaktlöcher werden
mit einem Laser gestochen oder gebohrt, und die Oberfläche der
Harzzusammensetzung wird in einem Nass- und/oder Trockenverfahren
bei Bedarf abgerieben. Dann wird die Leiterschicht durch Trockenplattieren
und/oder Nassplattieren geformt, wobei eine gedruckte Mehrschicht-Schaltung
hergestellt wird. Die thermischen Härtungsbedingungen werden innerhalb
eines Bereiches von 120 bis 200°C
und 10 bis 90 Minuten ausgewählt.
Das Trockenabriebverfahren der Oberfläche der Harzzusammensetzung umfasst
das mechanische Polieren mit Blasluft, das Sandstrahlen und dergleichen,
sowie das Plasmaätzen
und dergleichen. Alternativ dazu umfasst das Nassabriebverfahren
chemische Verfahren mit Oxidationsmitteln, wie Permangansalzen,
Dichromatsalzen, Ozon, Perwasserstoffoxid/Schwefelsäure, Salpetersäure und
dergleichen. Wenn ein Haftfilm, der in einem Oxidationsmittel lösliche Abriebkomponenten
enthält,
oder ein Haftfilm mit einer Zweischichtstruktur mit einer auf der
Oberfläche
gebildeten abreibbaren Harzzusammensetzung angebracht wird, kann
das Abriebverfahren mit Oxidationsmitteln effizient durchgeführt werden.
Nach der Herstellung eines Ankers mit Erhöhungen und Vertiefungen auf
der Oberfläche
der Harzzusammensetzung wird bei Bedarf eine Leiterschicht durch
Trockenplattieren, beispielsweise durch Dampfablagerung, Zerstäuben oder Ionenplattieren,
und/oder durch Nassplattieren, wie durch Nicht-Elektro- oder Elektroplattieren,
gebildet. Für einen
Haftfilm für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen mit einer abreibbaren oder zusätzlichen
Harzschicht wird der erfindungsgemäße Haftfilm auf eine Innenschicht-Schaltungsplatte
mit einem Muster auf dieselbe Weise wie vorstehend beschrieben laminiert,
sodass die Harzzusammensetzung, welche die Abriebkomponenten oder
den Katalysator für
das Nicht-Elektroplattieren
mit einem Metall enthält,
auf der Außenseite
sein kann (3 und 4).
-
Die
Harzzusammensetzung, welche den Katalysator für das Nicht-Elektroplattieren
mit einem Metall enthält,
ist vorzugsweise eines für
ein zusätzliches
Verfahren, welches einen Zwischenschichthaftfilm für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen wegen der Verwendung für das Nicht-Elektroplattieren
herstellt.
-
Dann
kann ein plattiertes Resist mit einem Muster, welches umgekehrt
zu dem Muster einer Leiterschicht ist, gebildet werden, um die Leiterschicht
allein durch Nicht-Elektroplattieren herzustellen. Nachdem die Leiterschicht
auf diese Weise gebildet worden ist und nach dem Härtungsverfahren
bei 130 bis 200°C
während
10 bis 60 Minuten, schreitet das Härten des hitzehärtenden
Harzes voran, sodass die Festigkeit der Leiterschicht weiter verbessert
werden kann.
-
Eine
gedruckte Mehrschicht-Schaltung, die unter Verwendung des Zwischenschichthaftfilms
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen
gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wird, hat eine so hervorragende Oberflächenglattheit,
dass das vorstehend beschriebene Verfahren mehrmals wiederholt werden
kann, um eine Aufbauschicht in mehreren Stufen zu laminieren, wobei
eine gedruckte Mehrschicht-Schaltung erhalten wird.
-
[Beispiele]
-
Die
vorliegende Erfindung wird im Folgenden anhand der Produktionsbeispiele,
Beispiele und Vergleichsbeispiele genau beschrieben, die Erfindung
soll jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt sein. Die Beurteilungsverfahren
sind wie folgt:
-
<Fließfähigkeit bei der halben Tiefe
der Durchgangslöcher,
Einbettung der Durchgangslöcher,
Einbettung der Oberflächenkontaktlöcher und
Einbettung der Leiterdicke zwischen den Schaltungen>
-
Unter
Beobachtung der Harzform im Querschnitt. Der Ausdruck "gut" bezeichnet den Zustand,
bei dem Harz in das Loch oder zwischen die Schaltung gefüllt wird.
-
<Oberflächenglattheit der Schaltung>
-
Die
Oberflächenrauheit
der Schaltung der Abschnitte A und B, definiert gemäß dem IPC-Standard, wurde
gemäß JISB 0601
gemessen:
-
<Hitzebeständigkeit des Lötmittels>
-
Nach
einer Immersion in einem Lötmittelbad
bei 260°C
während
60 Sekunden wurde der eingetauchte Gegenstand entnommen, um den
Lötzustand
mit dem Auge zu beobachten. Der Ausdruck "gut" bedeutet,
dass im Lötzustand
keine Abnormalität
vorhanden ist.
-
[Beispiel 1]
-
30
Gew.-Teile eines fluiden Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (mit einem
Epoxyäquivalent
von 185, Epikote 828 EL, hergestellt von Yuka Shell Epoxy, K. K.)
als Komponente A (die zuzumischende Menge wird im Folgenden in Gewichtsteilen
ausgedrückt),
20 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (mit einem Epoxyäquivalent von 2000 und einem
Erweichungspunkt von 124°C,
Epiclon 7051, hergestellt von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
als Komponente B und 40 Gew.-Teile eines bromierten Epoxyharzes
vom Bisphenol A-Typ (mit einem Epoxyäquivalent von 499 und einem
Erweichungspunkt von 75°C
und einem Bromgehalt von 21 Gew.-Teilen, YDB-500, hergestellt von
Tohto Kasei, Co., Ltd.) wurden in Methylethylketon (im Folgenden
als MEK abgekürzt)
unter Erhitzen und Schütteln
aufgelöst,
und dann wurden Epoxyhärtemittel
als Komponente (C) zugegeben, nämlich
4 Gew.-Teile 2,4-Diamino-6-(2-methyl-1-imidazolylethyl)-1,3,5-triazin·Isocyanursäureaddukt,
2 Gew.-Teile fein gemahlenes Siliciumdioxid und 4 Gew.-Teile Antimontrioxid,
wobei ein Harzzusammensetzungslack erhalten wurde. Der Lack wurde
auf einen Polyethylenterephthalat (im Folgenden als PET abgekürzt)-Film
einer Dicke von 30 µm
auf eine endgültige
Dicke im Trockenzustand von 50 µm
mittels eines Walzenbeschichters aufgetragen, und danach wurde 10
Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Haftfilm erhalten wurde (mit einem Gehalt
an restlichen Lösungsmitteln
von 0,5 Gew.-Teilen). Der Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet,
um die Flexibilität
zu beurteilen, wobei keine Abnormalitäten, wie Brüche, in dem Harzteil gefunden
wurden.
-
[Beispiel 2]
-
20
Gew.-Teile eines fluiden Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (Epikote
828 EL, hergestellt von Yuka Shell Epoxy, K. K.) als Komponente
A, 20 Gew.-Teile eines bromierten Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (YDB-500,
hergestellt von Tohto Kasei, Co., Ltd.) und 20 Gew.-Teile eines
Epoxyharzes vom Cresol-Novolak-Typ
(mit einem Epoxyäquivalent
von 215 und einem Erweichungspunkt von 78°C; Epiclon N-673, hergestellt
von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) als Komponente B' und 15 Gew.-Teile
eines Polybutadienkautschuks mit epoxylierten Enden (Denarex R-45EPT,
hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.) wurden in MEK unter Erhitzen
und Schütteln
aufgelöst,
und dann wurden 50 Gew.-Teile eines bromierten Phenoxyharzlackes (mit
einem nicht-flüchtigen
Anteil von 40 Gew.-% und einem Bromidgehalt von 25 Gew.-% und einer
Lösungsmittelzusammensetzung
im Verhältnis
Xylol:Methoxypropanol:Methylethylketon = 5:2 8, YPB-40-PXM40, hergestellt
von Tohto Kasei, Co., Ltd.) als Komponente (D), Epoxyhärtemittel
als Komponente (C), nämlich
4 Gew.-Teile 2,4-Diamino-6-(2-methyl-1-imidazolylethyl)-1,3,5-triazin·Isocyanursäureaddukt
und 2 Gew.-Teile fein gemahlenes Siliciumdioxid und 4 Gew.-Teile
Antimontrioxid, und 5 Gew.-Teile Calciumcarbonat als Komponente
(E) zugege ben, wobei ein Harzzusammensetzungslack hergestellt wurde.
Der Lack wurde auf einem PET-Film einer Dicke von 38 µm auf eine
endgültige
Dicke im Trockenzustand von 70 µm
mit Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, und danach wurde
12 Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Haftfilm erhalten wurde (mit einem Gehalt
an restlichen Lösungsmitteln
von 2 Gew.-%). Der Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet,
um seine Flexibilität
zu beurteilen, wobei keine Abnormalitäten, wie Brüche, in dem Harzteil gefunden
wurden.
-
[Beispiel 3]
-
Der
in Beispiel 2 beschriebene Harzzusammensetzungslack wurde auf einen
PET-Film einer Dicke von 50 µm
auf eine endgültige
Dicke im Trockenzustand von 100 µm mit Hilfe eines Walzenbeschichters
aufgetragen, und dann wurde 15 Minuten bei 80 bis 120°C getrocknet,
wobei ein Haftfilm erhalten wurde (mit einem Gehalt an restlichen
Lösungsmitteln
von 4 Gew.-%). Der Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet, um
die Flexibilität
zu beurteilen, wobei keine Abnormalitäten, wie Brüche, in dem Harzteil gefunden
wurden.
-
[Beispiel 4]
-
50
Gew.-Teile eines bromierten Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (YDB-500, hergestellt
von Tohto Kasei, Co., Ltd.) als Komponente (a) und 25 Gew.-Teile
eines Polybutadienkautschuks mit epoxylierten Enden (Denarex R-45EPT,
hergestellt von Nagase Kasei Kogyo K. K.) als Komponente (c) wurden
in MEK unter Erhitzen und Schütteln
aufgelöst,
und es wurden Epoxyhärtemittel
als Komponente b), nämlich
3 Gew.-Teile 2-Ethyl-4-methylimidazol,
2 Gew.-Teile fein gemahlenes Siliciumdioxid und 20 Gew.-Teile Calciumcarbonat
als Komponente (c) zugegeben, wobei ein Harzzusammensetzungslack
hergestellt wurde.
-
Der
Lack wurde auf einen PET-Film einer Dicke von 38 µm auf eine
endgültige
Dicke im Trockenzustand von 5 µm
mit Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, und dann wurde 5
Minuten bei 80 bis 100°C für das Semihärten getrocknet,
wobei eine abreibbare Harzzusammensetzung erhalten wurde (mit einem
Gehalt an restlichen Lösungsmitteln
von weniger als 0,1 Gew.-Teilen).
Außerdem
wurde der Harzzusammensetzungslack aus Beispiel 1 auf eine endgültige Dicke
im Trockenzustand von 60 µm
mit Hilfe eines Walzenbeschichters darauf aufgetragen, und dann
wurde 12 Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Haftfilm einer Zweischichtstruktur aus Harzzusammensetzungen
hergestellt wurde (mit einem Gehalt an restlichen Lösungsmitteln
von 1,5 Gew.-%). Der Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet,
um die Flexibilität
zu beurteilen, wobei keine Abnormalitäten, wie Brüche, in dem Harzteil gefunden
wurden.
-
[Beispiel 5]
-
45
Gew.-Teile eines hitzehärtenden
allylierten Polyphenylenetherharzes und 15 Gew.-Teile eines Diallylphthalatmonomers
als Komponente (D), 10 Gew.-Teile eines fluiden Epoxyharzes vom
Bisphenol A-Typ (Epikote 828 EL, hergestellt von Yuka Shell Epoxy,
K. K.) als Komponente (A) und 20 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom
Cresol-Novolak-Typ (Epiclon N-673, hergestellt von Dainippon Ink
and Chemicals, Inc.) als Komponente B' wurden in MEK unter Erhitzen und Schütteln gelöst, und
es wurden 2 Gew.-Teile Dicyandiamid, 0,5 Gew.-Teile eines organischen
Peroxids (Perbutyl P, hergestellt von NOF Corporation), 2 Gew.-Teile
fein gemahlenes Siliciumdioxid und 0,5 Gew.-Teile eines Siliciumegalisierungsmittels
als Epoxyhärtemittel
als Komponente C zugegeben, wobei ein Harzzusammensetzungslack hergestellt
wurde. Auf dieselbe Weise wie in Beispiel 4 wurde eine abreibbare
Harzzusammensetzung einer Dicke von 5 µm auf einem PET-Film gebildet. Außerdem wurde
der Harzzusammensetzungslack auf eine endgültige Dicke im Trockenzustand
von 70 µm mit
Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, und danach wurde 12
Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Haftfilm einer die Harzzusammensetzungen enthaltenden
Zweischichtstruktur hergestellt wurde (mit einem Gehalt an restlichen
Lösungsmitteln
von 2,5 Gew.-%). Der Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet, um
die Flexibilität
zu beurteilen, wobei keine Abnormalitäten, wie Brüche, in dem Harzteil gefunden
wurden.
-
[Beispiel 6]
-
10
Gew.-Teile eines fluiden Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (Epikote
828 EL, hergestellt von Yuka Shell Epoxy, K. K.) und 60 Gew.-Teile
eines bromierten Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (YDB-500, hergestellt von Tohto
Kasei, Co., Ltd.) als Komponente (A) wurden in MEK unter Erhitzen
und Schütteln
aufgelöst, und
es wurden 2 Gew.-Teile 2-Ethyl-4-methylimidazol als Epoxyhärtemittel
als Komponente (b), 2 Gew.-Teile eines fein gemahlenen Siliciumdioxids
als Komponente (c), 2 Gew.-Teile eines Mischpulvers aus Pd und PdCl2 (Pd:PdCl2
= 1:1 Gew.-Teile) zugegeben, wobei ein Harzzusammensetzungslack
hergestellt wurde. Der Harzzusammensetzungslack wurde auf einen
PET-Film auf eine endgültige
Dicke im Trockenzustand von 5 µm
mit Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, und danach wurde
5 Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Additivharzzusammensetzungsfilm erhalten wurde
(die Menge an restlichen Lösungsmitteln
war unter 0,1 Gew.-%). Der Harzzusammensetzungslack aus Beispiel
1 wurde außerdem
auf eine endgültige
Dicke im Trockenzustand von 60 µm
mit Hilfe eines Walzenbeschichters aufgetragen, und danach wurde
12 Minuten bei 80 bis 100°C
getrocknet, wobei ein Haftfilm einer die Harzzusammensetzung enthaltenden
Zweischichtstruktur hergestellt wurde. (Die Menge der restlichen
Lösungsmittel
war 1,5 Gew.-%).
-
Der
Film wurde in einem Winkel von 180° gefaltet, um seine Flexibilität zu beurteilen,
wobei keine Abnormalitäten,
wie Brüche,
in den Harzteilen gefunden wurden.
-
[Produktionsbeispiel 1]
-
Der
in Beispiel 1 gewonnene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide Oberflächen jeder
der Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatten, die in Tabelle 1 gezeigt
sind, laminiert. Bevorzugte Bedingungen für das Einfüllen der Harze in die Durchgangslöcher ohne
Hohlräume
waren wie folgt: bei einem kontinuierlichen Verfahren war die Walzentemperatur
100°C, der
Druck war 3 kgf/cm2, die Rate war 30 cm/Minute
und der Luftdruck war 2 mmHg oder weniger; bei dem Chargenverfahren
war die Walzentemperatur 80°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem
Stehenlassen bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film abgezogen,
und dann wurde eine käuflich
erwerbbare Kupferfolie mit einem Haftmittel für das verbindende Härten bei
170°C während 60
Minuten darauf aufgetragen, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltung
erhalten wurde. Dann wurden vorgegebene Durchgangslöcher und
Oberflächenkontaktlöcher mit
einem Bohrer oder einem Laser gebildet, und danach wurde ein Nicht-Elektroplattieren und
Elektroplattieren durchgeführt,
wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltung nach dem Subtraktionsverfahren
hergestellt wurde. Die erhaltene gedruckte Schaltung wurde 60 Sekunden
bei 260°C
gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne das Feststellen einer Abnormalität beobachtet.
-
[Produktionsbeispiel 2]
-
Der
in Beispiel 2 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide Oberflächen jeder
der Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatten, die in Tabelle 1 gezeigt
sind, mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Bevorzugte Bedingungen
für das
Einfüllen
von Harzen in die Durchgangslöcher
ohne Hohlräume
waren wie folgt: für das
kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 110°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 30 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 85°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem
Stehenlassen bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film abgelöst, und
danach wurde ein thermisches Härten
30 Minuten bei 150°C
durchgeführt,
und danach wurden vorgegebene Oberflächenkontaktlöcher mit
einem Durchmesser von 0,10 mit einem CO2-Laser
gebildet. Dann wurde die Oberfläche
der Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus einem Permangansalz unterzogen, und auf der
gesamten Oberfläche
wurde eine Leiterschicht durch Nicht-Elektroplattieren und Elektroplattieren
gebildet, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltung nach dem Subtraktionsverfahren
hergestellt wurde. Danach wurde die Platte einem Härten bei
150°C während 30
Minuten unterzogen, um die Haftfestigkeit des Leiters zu stabilisieren.
Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder mehr. Die erhaltene
gedruckte Schaltungsplatte wurde bei 260°C während 60 Sekunden gelötet, und
die Wärmebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachtung einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 3]
-
Der
in Beispiel 3 gewonnene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide Oberflächen jeder
der in Tabelle 1 gezeigten Glasepoxy innenschicht-Schaltungsplatten
mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Bevorzugte Bedingungen
für das
Einfüllen
von Harzen in die Durchgangslöcher
ohne Hohlräume
waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 110°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 25 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 90°C, der
Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war 2
mmHg oder weniger nach Pressen während
6 Sekunden. Nach dem Stehenlassen bei Umgebungstemperatur wurde
der PET-Film abgelöst,
und danach wurde ein thermisches Härten bei 150°C während 30
Minuten durchgeführt,
und dann wurden vorgegebene Oberflächenkontaktlöcher mit
einem Durchmesser von 0,10 mit einem CO2-Laser
gebildet. Dann wurde die Oberfläche
der Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus einem Permangansalz unterworfen, um ein plattiertes
Resist aus einem Umkehrmuster zu denjenigen der Leitungsschicht
zu bilden, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte gemäß dem Additivverfahren
hergestellt wurde. Dann wurde die Platte einem Härteverfahren bei 150°C während 60
Minuten unterzogen, um die Haftfestigkeit des Leiters zu stabilisieren.
Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder höher. Die erhaltene gedruckte
Schaltungsplatte wurde 60 Sekunden bei 260°C gelötet, und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachtung einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 4]
-
Der
in Beispiel 4 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide Oberflächen jeder
der in Tabelle 1 gezeigten Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatten
mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Bevorzugte Bedingungen
für das
Einfüllen
von Harzen in die Durchgangslöcher
ohne Hohlräume
waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 100°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 30 cm/Minute und
der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 80°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem Stehenlassen
bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film abgelöst, und danach wurde ein thermisches Härten bei
170°C während 30
Minuten durchgeführt,
und danach wurden vorgegebene Oberflächenkontaktlöcher und
vorgegebene Durchgangslöcher
mit einem Bohrer und einem Laser gebildet. Dann wurde die Oberfläche der
Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus Permangansalzen unterzogen, und auf der ganzen
Oberfläche
wurde durch Nicht-Elektroplattieren und Elektroplattieren eine Leiterschicht
gebildet, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte gemäß dem Subtraktionsverfahren
hergestellt wurde. Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder
höher.
Die erhaltene gedruckte Schaltungsplatte wurde bei 260°C während 60
Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten wurde
ohne Beobachtung einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 5]
-
Der
in Beispiel 5 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide der
Oberflächen
der in Tabelle 1 gezeigten Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatten
mit einem Vakuumlaminator laminiert. Bevorzugte Bedingungen für das Einfüllen von
Harzen in die Durchgangslöcher
ohne Hohlraum waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 120°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 35 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 95°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 6 Sekunden. Nach dem Stehenlassen
bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film abgelöst, und danach wurde thermisches
Härten
bei 180°C
während
60 Minuten durchgeführt,
und danach wurden vorgegebene Oberflächenkontaktlöcher und
vorgegebene Durchgangslöcher
mit einem Bohrer und einem Laser gebildet. Dann wurde die Oberfläche der
Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus einem Permangansalz unterworfen, wobei ein
plattiertes Resist aus einem Umkehrmuster zu denjenigen der Leiterschicht
gebildet wurde, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte
gemäß dem Additivverfahren
hergestellt wurde. Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder
höher.
Die erhaltene gedruckte Schaltungsplatte wurde bei 260°C während 60
Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachten einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 6]
-
Mit
Hilfe eines Vakuumlaminators wurde der in Beispiel 2 erhaltene Haftfilm
gleichzeitig auf beide Oberflächen
einer Innenschicht-Schaltungsplatte, welche die in Produktionsbeispiel
2 erhaltene gedruckte Vierschicht-Schaltung enthielt, wobei die
Plattendicke 0,9 mm und die Leiterdicke 25 µm war und die Oberflächenkontaktlöcher einen
Durchmesser von 0,10 hatten, laminiert. Bevorzugte Bedingungen für das Einfüllen von
Harzen in die Oberflächenkontaktlöcher ohne
Hohlraum waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 110°C, der Druck
war 1,5 kgf/cm2, die Rate war 25 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Temperatur 85°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem
Stehenlassen bei Umge bungstemperatur wurde der PET-Film abgelöst, und
danach wurde thermisches Härten
bei 150°C
während
30 Minuten durchgeführt.
Dann wurden vorgegebene Durchgangslöcher mit einem Durchmesser
von 0,10 und dergleichen mit einem CO2-Laser
gebildet. Dann wurde die Oberfläche
der Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus einem Permangansalz unterworfen, und dann wurde auf
der gesamten Oberfläche
ein Nicht-Elektro- und Elektrokupferplattieren durchgeführt, wobei
eine Leiterschicht hergestellt wurde. Danach wurde ein Muster nach
dem Subtraktionsverfahren gebildet, und dann wurde bei 150°C während 30
Minuten gehärtet,
wobei eine gedruckte Sechsschicht-Schaltungsplatte erhalten wurde.
Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder höher. Die erhaltene gedruckte
Schaltungsplatte wurde bei 260°C
während
60 Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachten einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 7]
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Der
in Beispiel 2 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide der
Oberflächen
der in Tabelle 1 gezeigten Innenschicht-Schaltungsplatten auf dieselbe
Weise wie in Produktionsbeispiel 2 mit Hilfe eines Vakuumlaminators
laminiert. Der PET-Film wurde abgelöst, und danach wurde ein thermisches
Härten
bei 150°C während 30
Minuten durchgeführt.
Dann wurden vorgegebene Durchgangslöcher mit einem Durchmesser
von 0,10 mit einem CO2-Laser gebildet. Dann
wurde eine Kupferfolie einer Dicke von 0,2 µm auf der Harzzusammensetzung
mit Hilfe eines Sprühverfahrens
gebildet, und dann wurde die Bildung einer Leiterschicht auf der gesamten
Oberfläche
durch Elektrokupferplattieren gebildet, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte
durch ein Subtraktionsverfahren her gestellt wurde, und danach wurde
30 Minuten bei 150°C
gehärtet, um
die Haftfestigkeit des Leiters zu stabilisieren. Die Festigkeit
des Leiters war 1,0 kg/cm oder höher.
Die erhaltene gedruckte Schaltungsplatte wurde bei 260°C während 60
Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachten einer Abnormalität untersucht.
-
[Produktionsbeispiel 8]
-
Der
in Beispiel 6 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf beide Oberflächen jeder
der in Tabelle 1 gezeigten Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatten
mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Bevorzugte Bedingungen
für das
Einfüllen
von Harzen in Durchgangslöcher
ohne Hohlraum waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 100°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 30 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 80°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem Stehenlassen
bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film abgelöst, und danach wurde thermisches
Härten
bei 170°C
während
30 Minuten durchgeführt,
und danach wurden vorgegebene Oberflächenkontaktlöcher und
vorgegebene Durchgangslöcher
mit einem Bohrer und einem Laser geformt. Dann wurde die Oberfläche der
Harzzusammensetzung einem Abriebverfahren mit einem alkalischen
Oxidationsmittel aus einem Permangansalz unterworfen und auf der
gesamten Oberfläche
wurde mittels Nicht-Elektroplattieren und Elektroplattieren eine
Leiterschicht gebildet, wobei eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte
gemäß dem Additivverfahren
gebildet wurde. Die Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder höher. Die
erhaltene gedruckte Schaltungsplatte wurde bei 260°C während 60
Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde ohne Beobachten einer Abnormalität untersucht.
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[Vergleichsbeispiel 1
und 2]
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Ein
Haftfilm wurde auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 gewonnen (mit
einem Gehalt an restlichem Lösungsmittel
von 0,5 Gew.-%), außer
dass die Menge des fluiden Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ als Komponente
(A) auf 5 Teile verringert (Vergleichsbeispiel 1) oder auf 120 Teile
erhöht
wurde (Vergleichsbeispiel 2). Für
das Untersuchen der Flexibilität
wurde der erhaltene Film des Vergleichsbeispiels 1 (bei einem Fluidgehalt von
7 Gew.-%) in einem Winkel von 180° gefaltet.
In der Haftschicht traten Brüche
auf, und aufgrund dieser unzureichenden Flexibilität konnte
der Film nur sehr schwer gehandhabt werden. Der Film des Vergleichsbeispiels
2 (bei einem Gehalt der fluiden Komponente von 63 Gew.-%) war bei
Umgebungstemperatur hoch fluid, wobei aufgrund der Fusion der Ränder ein
Durchsickern auftrat, sodass der Film nicht als Film gehandhabt werden
konnte.
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[Vergleichsbeispiel 3]
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Ein
Haftfilm wurde auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 gewonnen (mit
einem Gehalt an restlichem Lösungsmittel
von 0,5 Gew.-%), außer
dass die gesamte Menge des Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (Epiclon 7051,
hergestellt von Dai-Nippon Ink Chemistry, Co., Ltd.) als Komponente
B durch 60 Gew.-Teile eines bromierten Epoxyharzes vom Bisphenol
A-Typ (YDB-500, hergestellt von Toto Chemical Industry, Co., Ltd.)
ersetzt wurde. Für
das Beurteilen der Flexibilität
wurde der erhaltene Film in einem Winkel von 180° gefaltet. In dem Harzteil traten
keine Abnormalitäten,
wie Brüche,
auf.
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[Vergleichsbeispiel 4]
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Ein
Haftfilm wurde auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2 gewonnen (mit
einem Gehalt an restlichem Lösungsmittel
von 2 Gew.-%), 42 Gew.-% der Abriebkomponente und 36 Gew.-% der
anorganischen Komponente als (E), außer dass die Menge des Calciumcarbonats
als die Komponente (E) auf 50 Gew.-Teile erhöht wurde. Für das Beurteilen der Flexibilität wurde
der erhaltene Film in einem Winkel von 180° gefaltet. In dem Harz traten
keine Abnormalitäten,
wie Brüche,
auf.
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[Vergleichsproduktionsbeispiel
1]
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Der
in Vergleichsbeispiel 1 gewonnene Haftfilm wurde gleichzeitig auf
beide Oberflächen
derselben Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatte
wie in Produktionsbeispiel. 1 mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert.
Unter denselben Laminierungsbedingungen wie in Produktionsbeispiel
1, nämlich
bei einer Walzentemperatur von 100°C und einer Rate von 30 cm/Minute
für das
kontinuierliche Verfahren und einer Temperatur von 80°C für das Chargenverfahren,
war die Laminiertemperatur der Harzzusammensetzung des Haftfilms
weniger als 75°C.
Bei dem maximalen Walzendruck von 8 kgf/cm2 für das kontinuierliche
Verfahren und 6 kgf/cm2 für das Chargenverfahren
verblieben Hohlräume
in den Durchgangslöchern,
die mit dem Harz nicht gefüllt
werden konnten.
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[Vergleichsproduktionsbeispiel
2]
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Der
in Vergleichsbeispiel 3 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf
beide Oberflächen
derselben Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatte
wie in Produktionsbeispiel 1 mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Unter
denselben Laminierbedingungen wie in Produktionsbeispiel 1 trat
ein Durchsickern des Harzes verstärkt auf, sodass der Film nicht
in einer gleich förmigen
Harzdicke auf der Innenschicht-Schaltung laminiert werden konnte.
Zusätzlich
trat eine Erweichung des Harzes auf dem Leiter während des Härtens unter Erhitzen auf, sodass
eine mehr ungleichförmige
Dicke verursacht wurde.
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[Vergleichsproduktionsbeispiel
3]
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Der
in Vergleichsbeispiel 4 erhaltene Haftfilm wurde gleichzeitig auf
beide Oberflächen
derselben Glasepoxyinnenschicht-Schaltungsplatte
wie in Produktionsbeispiel 2 mit Hilfe eines Vakuumlaminators laminiert. Bevorzugte
Bedingungen für
das Einfüllen
von Harzen in Durchgangslöcher
ohne Hohlraum waren wie folgt: für
das kontinuierliche Verfahren war die Walzentemperatur 115°C, der Druck
war 3 kgf/cm2, die Rate war 25 cm/Minute
und der Luftdruck war 30 mmHg oder weniger; für das Chargenverfahren war
die Walzentemperatur 90°C,
der Druck war 1 kgf/cm2, der Luftdruck war
2 mmHg oder weniger nach Pressen während 5 Sekunden. Nach dem
Stehenlassen bei Umgebungstemperatur wurde der PET-Film für das nachfolgende
Härten
bei 150°C
während
30 Minuten abgelöst.
Dann wurden vorgegebene Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von
0,10 mit Hilfe eines CO2-Lasers geformt.
Die Öffnungen
der Kontaktlöcher
war etwa 0,10 mm, am Boden jedoch weniger als die Hälfte, und
die Seitenwände
der Durchgangslöcher
waren brüchig,
was zu einer Unzuverlässigkeit
in dem Plattierungsverfahren führte.
Zusätzlich
wurde die Lochbildung eines Durchgangslochs mit einem Durchmesser
von 0,10 mit Hilfe eines UV-Lasers versucht, wobei jedoch im Vergleich
mit dem Film des Beispiels 2 die erhaltene Durchgangslochseitenwand
verschmutzt war und die Verarbeitungsdauer zu lang war. Dann wurde
die Oberfläche
des Haftmittels einem Abriebverfahren mit einem alkalischen Oxidationsmittel aus
einem Permangansalz unterworfen, wobei eine Leiterschicht auf der
gesamten Oberfläche
durch Nicht- Elektroplattieren
und Elektroplattieren gebildet wurde und dann eine gedruckte Vierschicht-Schaltungsplatte
nach dem Subtraktionsverfahren hergestellt wurde. Die erhaltene
Festigkeit des Leiters war 1,0 kg/cm oder höher. Die gedruckte Schaltungsplatte
wurde bei 260°C
während
60 Sekunden gelötet,
und die Hitzebeständigkeit
gegen das Löten
wurde beobachtet. Es wurden Abnormalitäten, einschließlich Ausdehnung
und Leiterablösung,
beobachtet.
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Die
Ergebnisse der Beispiele 1 bis 6 und der Produktionsbeispiele 1
bis 8 zeigen deutlich, dass die Beschichtung einer Innenschicht-Schaltungsplatte
und/oder das Einfüllen
von Harz in Oberflächenkontaktlöcher gemäß der vorliegenden
Erfindung als ein Vorgang und gleichzeitig durchgeführt werden
können,
und dass eine gedruckte Mehrschicht-Schaltung in hoher Produktivität unter
Einsatz des Verfahrens hergestellt werden kann. Die Ergebnisse der
Vergleichsbeispiele 1 und 2 zeigen, dass für eine gute Handhabbarkeit
der erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzung
als Film die Fluidkomponente innerhalb eines Bereichs von 10 bis
55 Gew.-% in der Harzzusammensetzung enthalten sein sollte. Die
Ergebnisse des Vergleichsproduktionsbeispiels 1 zeigen zudem, dass
ein Gehalt eines Harzes mit einem Erweichungspunkt niedriger als
die Laminiertemperatur von weniger als 10 Gew.-% in der Harzzusammensetzung
selbst ein höherer
Laminierdruck kaum ein Harz ohne Hohlräume in den Durchgangslöchern einbetten
kann; wenn keine Komponente, welche die thermische Fluidität während der
Laminierung unterdrückt,
wie in Vergleichsproduktionsbeispiel 2 enthalten war, konnte eine
gute Laminierung nie bewirkt werden. Wenn eine Abriebkomponente
mit schwacher Hitzebeständigkeit
und schwacher chemischer Beständigkeit
zu 40 Gew.-% oder mehr wie in Vergleichsproduktionsbeispiel 3 enthalten
war, konnte der erhaltene Film in praktischer Hinsicht als Zwischenschichtisoliermaterial
nicht eingesetzt werden, obwohl die Festigkeit des erhaltenen plattierten
Leiters erzielt werden konnte. Wenn die anorganische Komponente
mehr als 30 Gew.-% ausmachte, hatten die Kontaktlöcher mit
einem geringen Durchmesser von 100 µm oder weniger außerdem eine
schwache Form, was selbst nach einem Verfahren mit einem CO2-Laser
und UV-Laser der Fall war, was zu Problemen hinsichtlich der Verbindungszuverlässigkeit
führte;
zusätzlich
hatte eine solche Harzzusammensetzung eine schwache Laserdurchdrin gungseigenschaft;
beispielsweise verursachte die Harzzusammensetzung die Verringerung
der Laserverarbeitungsrate. Selbst wenn eine abreibbare Harzzusammensetzung,
die eine Abriebkomponente zu 40 Gew.-% oder höher enthielt, als Haftfilm
mit einer Zweischichtstruktur wie in Beispiel 4 oder 5 hergestellt
wurde, konnte die Festigkeit und Zuverlässigkeit gleichzeitig auf einfache
Weise gewährleistet
werden.
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Durch
das erfindungsgemäße Verfahren
kann eine Innenschicht-Schaltungsplatte
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen hergestellt werden, wobei Ausführungsformen
davon hervorragende Einbettungseigenschaften bezüglich der Innenschicht-Schaltungsplatte
und hervorragende Oberflächenglattheit
haben können, wobei
durch die Verwendung des Haftfilms eine gedruckte Mehrschicht-Schaltung
durch ein Aufbauverfahren bei hoher Produktivität hergestellt werden kann.
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Ausführungsformen
der Erfindung wurden vorstehend allein anhand der Beispiele unter
Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen beschrieben, wobei für
die Zeichnungen Folgendes gilt.
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1 zeigt
das Aussehen des erfindungsgemäßen Haftfilms
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen, der auf einem Trägergrundfilm gebildet wird
und in eine Innenschicht-Schaltungsplatte mit einem Schaltungsmuster
und Durchgangslöchern
eingebettet ist.
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2 zeigt
das Aussehen des Haftfilms für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen nach dem Verfahren der 1 im
eingebetteten Zustand in einer Innenschicht-Schaltungsplatte, von
der ein Trägergrundfilm
abgelöst
ist, in einer Vorstufe, wobei eine Kupferfolie oder eine Leiterschicht
durch Plattieren gebildet wird.
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3 zeigt
das Aussehen, sodass die abreibbare Harzzusammensetzung und der
Zwischenschichthaftfilm für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen, der auf dem Trägergrundfilm
gebildet worden ist, in einem Zustand sind, in dem sie in der Innenschicht-Schaltungsplatte
mit einem Schaltungsmuster und Durchgangslöchern eingebettet sind.
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4 zeigt
das Aussehen eines Haftfilms für
gedruckte Mehrschicht-Schaltungen nach dem Verfahren der 1 im
eingebetteten Zustand in einer Innenschicht-Schaltungsplatte, von
der ein Trägergrundfilm abgelöst worden
ist, in einer Vorstufe, wobei eine Kupferfolie oder eine Leiterschicht
durch Plattieren gebildet wird.
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[Beschreibung der Symbole]
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- 1
- Trägergrundfilm
- 2
- Harzzusammensetzung
in Feststoffen bei Umgebungstemperatur in dem Zwischenschichthaftfilm
für gedruckte
Mehrschicht-Schaltungen
gemäß der vorliegenden
Erfindung.
- 3
- Innenschichtleiterschicht
- 4
- Innenschicht-Schaltungsplatte
- 5
- Durchgangsloch
- 6
- Abreibbare
Harzzusammensetzung oder Additivharzzusammensetzung (Harzzusammensetzung
für das Additivverfahren)
