DE69636699T2

DE69636699T2 - Mutterplatinenanordnung mit einem einzigen Sockel zur Aufnahme einer einzigen integrierten Schaltungspackung oder mehrerer integrierter Schaltungspackungen

Info

Publication number: DE69636699T2
Application number: DE69636699T
Authority: DE
Inventors: Glenn Hillsboro BEGIS
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 1995-03-20
Filing date: 1996-03-18
Publication date: 2007-09-13
Anticipated expiration: 2016-03-19
Also published as: DE69636699D1; EP0815709A1; EP0815709A4; ZA961903B; US5610801A; AU5365596A; WO1996029848A1; EP0815709B1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Bauteil-Anordnung.
2. Beschreibung von verwandter Technik
Computer umfassen üblicherweise eine Mehrzahl von integrierten Schaltungsbausteinen, die auf einer Leiterplatte befestigt sind, welche üblicherweise als Hauptplatine bezeichnet wird. Die integrierten Schaltungsbausteine und die Leiterplatte sind üblicherweise in einem schützenden Gehäuse angeordnet.
Um die strukturelle Integrität der Computeranordnung zu erhöhen, sind die integrierten Schaltungsbausteine üblicherweise auf die Leiterplatte gelötet. Es ist gelegentlich wünschenswert, die Leistung des Computers durch Ersetzen der bestehenden integrierten Schaltungen zu erhöhen. Ein Ersetzen der Schaltungen auf einer üblichen Leiterplattenanordnung erfordert den Vorgang des Aufschmelzens des Lötmittels. Das Aufschmelzen des Lötmittels ist ein zeitaufwendiger und teuer Vorgang, der üblicherweise über die Fähigkeiten des Endbenutzers hinausgeht.
Es wurden integrierte Schaltungsbausteine entwickelt, die in die Hauptplatine gesteckt werden können. Die Bausteine weisen jeweils eine Mehrzahl von externen Stiften auf, die mit einem zugehörigen Steckverbinder zusammenpassen, der auf der Hauptplatine befestigt ist. Die Steckverbindungen erlauben es dem Endbenutzer, eine existierende Schaltung des Computers einfach zu ersetzen. Beispielsweise kann der Endbenutzer den Mikroprozessor eines Computers upgraden, indem lediglich ein neuer integrierter Schaltungsbaustein eingesteckt wird.
Es kann wünschenswert sein, einen existierenden Computer mit einem einzigen Prozessor mit zwei oder mehr Multiprocessing-Prozessoren zu upgraden. Der zusätzliche Prozessor be nötigt einen entsprechenden Steckverbinder, der auf der Hauptplatine befestigt ist. Der zweite Steckverbinder nimmt zusätzlich Platz auf der Hauptplatine ein, welcher die Gesamtgröße der Computeranordnung erhöht. Es wäre wünschenswert, eine räumlich effiziente Hauptplatinenanordnung bereitzustellen, welche entweder einen Einzel-Prozessor-Baustein oder einen Mehr-Prozessor-Baustein aufnehmen kann.
Weitere Beispiele von Anordnungen gemäß dem Stand der Technik sind in DE 90 15 468 U und US 5,268,820 beschrieben.
Zusammenfassung der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird bereitgestellt eine elektronische Anordnung, aufweisend:
eine Hauptplatine, eine Tochterplatine, einen ersten, an der Tochterplatine befestigten integrierten Schaltungsbaustein, wobei der integrierte Schaltungsbaustein eine Mehrzahl von externen Stiften aufweist, einen Steckverbinder, der an der Hauptplatine befestigt und mit dieser elektrisch gekoppelt ist, und welcher die externen Stifte des ersten integrierten Schaltungsbausteins aufnimmt, um die Hauptplatine elektrisch mit dem ersten integrierten Schaltungsbaustein zu koppeln, einen ersten, an der Hauptplatine befestigten und mit dieser elektrisch gekoppelten Anschluß, einen zweiten Anschluß, der an der Tochterplatine befestigt und mit dieser elektrisch gekoppelt ist, und der mit dem ersten Anschluß zusammenpaßt, um die Tochterplatine elektrisch mit der Hauptplatine zu koppeln.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Die Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann nach Durchsicht der folgenden detaillierten Beschreibung und begleitenden Zeichnungen verständlich, in welchen:
1 eine perspektivische Darstellung der erfindungsgemäßen Bausteinanordnung zeigt,
2 ein Schema einer Tochterplatine der Anordnung veranschaulicht.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
Bezugnehmend auf die Zeichnungen, insbesondere anhand der Bezugszeichen, zeigt 1 eine Hauptplatinenanordnung 10 eines Computersystems. Die Anordnung 10 umfaßt eine erste Leiterplatte 12, welche als die Hauptplatine bezeichnet wird. Eine Mehrzahl von integrierten Schaltungsbausteinen (IC) 14 kann auf der Hauptplatine 12 befestigt sein. Die Bausteine 14 umfassen üblicherweise (nicht gezeigte) integrierte Schaltungen. Die Leiterplatte 12 enthält eine Mehrzahl von Leiterzügen und Stromversorgungs/Masseebenen, die der in dem Baustein 14 angeordneten integrierten Schaltung Signale und Strom/Masse bereitstellen.
Auf der Hauptplatine 12 ist ein Steckverbinder 16 befestigt. Der Steckverbinder 16 weist eine Mehrzahl von Steckstellen 18 auf, die entsprechende Stifte eines integrierten Schaltungsbaustein aufnehmen können. Der Steckverbinder 16 ist elektrisch mit der Leiterplatte 12 verbunden, so daß ein in den Verbinder 16 gesteckter Baustein mit den anderen Einrichtungen in dem Computersystem kommunizieren kann. Auf der Hauptplatine 12 ist ferner ein erster Hilfsverbinder 20 befestigt. Der Hilfsverbinder 20 ist üblicherweise vom Stift- oder Leiterplattentyp. Auch der Hilfsverbinder 20 ist elektrisch mit der Leiterplatte 12 verbunden.
Der erste Hilfsverbinder 20 paßt mit einem zweiten Hilfsverbinder 22 zusammen, der an einer zweiten Leiterplatte 24 befestigt ist. Die zweite Leiterplatte 24 wird als eine Tochterplatine bezeichnet. Auch die zweite Leiterplatte 24 weist eine Mehrzahl von Leiterzügen und Stromversorgungsebenen auf.
An der Tochterplatine 24 ist ein erster integrierter Schaltungsbaustein 26 und ein zweiter integrierter Schaltungsbausteil 28 befestigt. Jeder integrierte Schaltungsbausteil umfaßt üblicherweise eine (nicht gezeigte) integrierte Schaltung. Das erste integrierte Schaltungsbausteil 26 weist eine Mehrzahl von externen Stiften 30 auf, welche in die Steckstellen 18 des Steckverbinders 16 zum elektronischen und mechanischen Koppeln des Bausteins 26 mit der Hauptplatine 12 ein gesteckt werden können. Die Stifte 30 erstrecken sich üblicherweise durch Öffnungen in der Tochterplatine 24. Die Stifte 30 können ferner elektrisch mit der zweiten Leiterplatte 24 verbunden sein. Der erste integrierte Schaltungsbaustein 24 kann zusätzliche Stifte, Zuleitungen, Lötkugeln etc. (nicht gezeigt) aufweisen, welche den Baustein 26 ebenfalls elektrisch mit der zweiten Leiterplatte 24 koppeln.
Der zweite integrierte Schaltungsbaustein 28 ist elektrisch mit der zweiten Leiterplatte 24 verbunden. Der zweite integrierte Schaltungsbaustein 28 kann über die Tochterplatine 24 mit dem ersten integrierten Schaltungsbaustein 26 kommunizieren, und über die Tochterplatine 24 und Hilfsverbinder 20 und 22 mit der Hauptplatine 12.
Die integrierten Schaltungsbausteine 26 und 28 können durch Zusammenfügen der Hilfsverbinder 20 und 22 und Einstecken der externen Stifte 30 des ersten Bausteins 26 in den Steckverbinder 16 mit der Hauptplatine 12 gekoppelt werden. Wenn ein Doppelbaustein nicht gewünscht ist, kann die Tochterplatine 24 entfernt werden, und ein einziger integrierter Schaltungsbaustein kann in den Steckverbinder 16 gesteckt werden. Die Hauptplatinenanordnung stellt somit einen einzigen Verbinder bereit, welcher sowohl einen einzigen IC-Baustein als auch ein Modul mit mehreren IC-Bausteinen akzeptiert.
Wie es in 2 gezeigt ist, umfassen die integrierten Schaltungsbausteine 26 und 28 üblicherweise Mikroprozessoren 32 bzw. 34. Die Mikroprozessoren 32 und 34 können für einen Mehrprozessorbetrieb über den Bus 36 in der Tochterplatine 24 gekoppelt werden. Der Mikroprozessor 34 in dem zweiten integrierten Schaltungsbaustein 28 kann ferner über den Bus 38 Strom von der Hauptplatine 12 empfangen und mit dieser kommunizieren. Der Mikroprozessor 32 kann über Bus 40 mit der Hauptplatine kommunizieren. Einer der Mikroprozessoren kann der Hauptplatine 12 auf Signalleitung 42 ferner ein Erfassungssignal bereitstellen. Das Erfassungssignal kann von der Hauptplatine 12 interpretiert werden, so daß das System für eine Dual-Prozessor-Architektur konfiguriert wird, wenn die Tochterplatine 24 in die Hauptplatine gesteckt wird. Die Tochterplatine kann zusätzliche Schaltungen aufweisen, wie beispielsweise Second-Level-Caches, die die Mikroprozessoren weiter unterstützen.
Während bestimmte exemplarische Ausführungsbeispiele beschrieben und in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind, ist offensichtlich, daß derartige Ausführungsbeispiele lediglich veranschaulichend und nicht beschränkend für die Breite der Erfindung sind, und daß diese Erfindung nicht auf die gezeigten und beschriebenen speziellen Konstruktionen und Anordnungen begrenzt ist, da dem Fachmann verschiedene andere Modifikationen einfallen können.

Claims

Eine elektronische Anordnung (10), aufweisend: eine Hauptplatine (12); eine Tochterplatine (24); einen ersten, an der Tochterplatine (24) befestigten integrierten Schaltungsbaustein (26), wobei der integrierte Schaltungsbaustein eine Mehrzahl von externen Stiften (30) aufweist; einen Steckverbinder (16), der an der Hauptplatine (12) befestigt und mit dieser elektrisch gekoppelt ist, und welcher die externen Stifte (30) des ersten integrierten Schaltungsbausteins (26) aufnimmt, um die Hauptplatine (12) elektrisch mit dem ersten integrierten Schaltungsbaustein (26) zu koppeln; einen ersten, an der Hauptplatine (12) befestigten und mit dieser elektrisch gekoppelten Anschluß (20); einen zweiten Anschluß (22), der an der Tochterplatine (24) befestigt und mit dieser elektrisch gekoppelt ist, und der mit dem ersten Anschluß (20) zusammenpaßt, um die Tochterplatine (24) elektrisch mit der Hauptplatine (12) zu koppeln.
Die Anordnung nach Anspruch 1, wobei die Tochterplatine (24) im wesentlichen parallel zu der Hauptplatine (12) ist.
Die Anordnung nach Anspruch 1, ferner aufweisend einen zweiten integrierten Schaltungsbaustein (28), der an der Tochterplatine (24) befestigt ist.
Die Anordnung nach Anspruch 3, wobei der erste und der zweite integrierte Schaltungsbaustein (26, 28) jeweils einen Prozessor (32, 34) aufweist.
Die Anordnung nach Anspruch 4, wobei der erste und der zweite Anschluß (20, 22) ein Abtastsignal führt, welches der Hauptplatine (12) eine Anzeige darüber bereitstellt, daß sowohl der erste als auch der zweite integrierte Schaltungsbaustein (26, 28) mit der Hauptplatine (12) gekoppelt ist.
Die Anordnung nach Anspruch 1, wobei der erste und der zweite Anschluß (20, 22) zusammenpassende Stifte und Sockel aufweisen.