CN208538435U - 一种显示装置 - Google Patents

一种显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN208538435U
CN208538435U CN201821236099.5U CN201821236099U CN208538435U CN 208538435 U CN208538435 U CN 208538435U CN 201821236099 U CN201821236099 U CN 201821236099U CN 208538435 U CN208538435 U CN 208538435U
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
connector
logic card
mainboard
flat cable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821236099.5U
Other languages
English (en)
Inventor
容其贵
黄音
赵留帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
K Tronics Suzhou Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
K Tronics Suzhou Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, K Tronics Suzhou Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201821236099.5U priority Critical patent/CN208538435U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208538435U publication Critical patent/CN208538435U/zh
Priority to US16/642,442 priority patent/US11350527B2/en
Priority to PCT/CN2019/098562 priority patent/WO2020024974A1/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/64Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031Surface mounted metallic connector elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本实用新型实施例提供一种显示装置,涉及液晶显示器技术领域,能够解决现有的显示装置中逻辑板固定在显示面板上会增加显示面板的面积,并且需要使用额外的LVDS杜邦线来连接主板而造成的显示装置成本增加的问题。所述显示装置包括主板和逻辑板,主板上设置有第一连接件;逻辑板的背面设置有第二连接件,第一连接件与第二连接件直接连接;第一连接件与第二连接件被配置为传输低压差分信号。本实用新型用于显示装置。

Description

一种显示装置
技术领域
本实用新型涉及液晶显示器技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高,液晶电视已经广泛的出现在人们的生活中。在现有的液晶电视中,逻辑板的设置方式一般有两种,第一种方式,集成在电视主板(也称TV主板)上,这样会增加电视主板的面积,也限制了电视主板的输出方式,使得电视主板必须是定制款、且只能支持对应的一种屏,这样限制了电视主板的适用范围。
第二种方式,参考图1所示,将逻辑板02做成独立的板卡,这时逻辑板02需要固定在显示面板04上,与显示面板04上的X坐标电路板03(也称X-PCB板或X-board板)通过FFC(Flexible Flat Cable,柔性扁平电缆)线连接,以传输mini lvds信号。但逻辑板02固定在显示面板04上会占用显示面板04的空间,增加显示面板04的面积;同时也需要额外的LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低压差分信号技术接口)杜邦线来连接电视主板01,以传递LVDS信号,这样增加了液晶电视的成本。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种显示装置,能够解决现有的显示装置中逻辑板固定在显示面板上会增加显示面板的面积,并且需要使用额外的LVDS杜邦线来连接主板而造成的显示装置成本增加的问题。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
本实用新型实施例提供一种显示装置,包括主板和逻辑板,所述主板上设置有第一连接件;所述逻辑板的背面设置有第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件直接连接;所述第一连接件与所述第二连接件被配置为传输低压差分信号。
可选的,所述第一连接件为杜邦排针,所述第二连接件为基座。
可选的,所述逻辑板为时序控制电路板。
可选的,所述基座采用表面贴装技术制作在所述逻辑板的背面。
可选的,所述显示装置还包括X坐标电路板;所述逻辑板的正面设置有柔性扁平电缆座子,所述柔性扁平电缆座子与所述X坐标电路板的信号接口通过柔性扁平电缆线连接。
可选的,所述柔性扁平电缆线位于所述主板的正面。
可选的,所述柔性扁平电缆线采用分条切割工艺制作而成。
可选的,所述柔性扁平电缆线绕过所述主板的背面。
可选的,所述柔性扁平电缆座子采用表面贴装技术制作在所述逻辑板的正面。
可选的,所述逻辑板包括印刷电路板和多个片状元器件,多个所述片状元器件采用表面贴装技术设置在所述印刷电路板上;多个所述片状元器件分布在所述印刷电路板的正面和背面。
本实用新型实施例提供的显示装置,包括主板和逻辑板,主板上设置有第一连接件;逻辑板的背面设置有第二连接件,第一连接件与第二连接件直接连接;第一连接件与第二连接件被配置为传输低压差分信号。相较于现有技术,本实用新型实施例提供的显示装置通过在主板上设置第一连接件,在逻辑板的背面设置第二连接件,利用第一连接件和第二连接件的直接连接实现主板和逻辑板的连接,这样充分利用了主板的立体空间,减少了当逻辑板集成在主板上时对主板的占用面积,以及当逻辑板固定在显示面板上时对显示面板的占用面积;并且由于第一连接件与第二连接件被配置为传输低压差分信号,因而当第一连接件和第二连接件连接时,主板与逻辑板之间就可传输低压差分信号,这样省去了现有技术中逻辑板与主板间传输低压差分信号时需要的LVDS杜邦线,从而节省了显示装置的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的显示装置中各部件间信号连接结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的显示装置中各部件间信号连接结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的主板正面结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的逻辑板正面结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的逻辑板背面结构示意图;
图6为本实用新型实施例提供的逻辑板插在主板上的结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的逻辑板与X坐标电路板的连接结构示意图;
图8为本实用新型另一实施例提供的逻辑板与X坐标电路板的连接结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种显示装置,如图2至图6所示,所述显示装置包括主板11和逻辑板12,主板11上设置有第一连接件13;逻辑板12的背面设置有第二连接件14,第一连接件13与第二连接件14直接连接;第一连接件13与第二连接件14被配置为传输低压差分信号。
本实用新型实施例对于显示装置的具体类型不作限定,只要包含有主板11和逻辑板12即可,示例的,显示装置可以是液晶电视、等离子电视、平板电脑等。
本实用新型实施例对于主板11和逻辑板12的具体结构、类型和尺寸等均不作限定。示例的,主板11可以是电视主板,逻辑板12可以是时序控制(timing controller,TCON)电路板。图4和图5只是示意了其中一种逻辑板的正面和背面结构图;图3示意了其中一种主板的正面结构图;图6示意了逻辑板12插在主板11上的结构图。
本实用新型实施例对于第一连接件13和第二连接件14的具体结构、类型和尺寸等均不作限定,只要第一连接件13和第二连接件14可以直接连接,并能够传输低压差分信号即可。在实际应用中,可以设置第一连接件13为杜邦排针(也称LVDS排针),设置第二连接件14为与该杜邦排针配合的基座(也称LVDS座子)。
这样一来,相较于现有技术,本实用新型实施例提供的显示装置通过在主板上设置第一连接件,在逻辑板的背面设置第二连接件,利用第一连接件和第二连接件的直接连接实现主板和逻辑板的连接,这样充分利用了主板的立体空间,减少了当逻辑板集成在主板上时对主板的占用面积,以及当逻辑板固定在显示面板上时对显示面板的占用面积;并且由于第一连接件与第二连接件被配置为传输低压差分信号,因而当第一连接件和第二连接件连接时,主板与逻辑板之间就可传输低压差分信号,这样省去了现有技术中逻辑板与主板间传输低压差分信号时需要的LVDS杜邦线,从而节省了显示装置的成本。
参考图3和图5所示,当第一连接件13为杜邦排针(也称LVDS排针),第二连接件14为基座(也称LVDS座子)时,即主板11上设置有LVDS排针,逻辑板12的背面设置有LVDS座子,LVDS排针***LVDS座子中就可实现主板11和逻辑板12的电连接,即能够传输LVDS信号,因而节省了现有技术中逻辑板12与主板11连接时需要的LVDS杜邦线,减少了显示装置的成本。本实用新型实施例对于基座设置在逻辑板12的背面的具体方式不做限定,在实际应用中,为了结构的优化,基座一般采用表面贴装技术制作在逻辑板12的背面。
需要说明的是,由于逻辑板12与主板11是插拔连接的,因而当主板11搭配norm屏(也称标准屏)时,由于主板11上不需要设置逻辑板12,因而可以将逻辑板12从主板11上拔掉;当主板11搭配TCONLESS屏时,可以将逻辑板12插在主板11上。这样使得主板11可以兼容norm屏和TCONLESS屏,从而扩大了主板11的适用范围。
进一步的,参考图4、图7和图8所示,显示装置还包括X坐标电路板15;逻辑板12的正面设置有柔性扁平电缆座子16,柔性扁平电缆座子16与X坐标电路板15的信号接口通过柔性扁平电缆线18连接。
如图2所示,逻辑板12的正面设置有柔性扁平电缆座子(也称FFC座子)16(参见图4所示),FFC座子与显示面板17上的X坐标电路板(也称X-PCB板或X-board板)15的信号接口通过柔性扁平电缆线(FFC线)18连接(参见图7和图8所示),以传输Mini lvds信号。其中,柔性扁平电缆座子16一般采用表面贴装技术制作在逻辑板12的正面。
在利用柔性扁平电缆线18连接柔性扁平电缆座子16与X坐标电路板15的信号接口时,柔性扁平电缆线18的设置方式有两种,第一种参考图8所示,整个柔性扁平电缆线18均位于主板11的正面,即为主板11左侧出线,此种结构中需要柔性扁平电缆线18进行弯曲扭转,因而该柔性扁平电缆线18需要采用分条切割工艺制作而成;第二种参考图7所示,柔性扁平电缆线18绕过主板11的背面,即从主板11上靠近电源线的一端绕到主板11的背面,再连接到X坐标电路板15的信号接口,即为主板11背面出线,此种结构中使用普通的柔性扁平电缆线18即可,然而由于太过靠近电源线,因而需要在柔性扁平电缆线18上做防干扰处理。
进一步的,逻辑板12一般包括印刷电路板和多个片状元器件,多个片状元器件采用表面贴装技术设置在印刷电路板上;所有片状元器件尽可能采用其最小封装,座子、插针等插件元件也采用贴片封装,这样可以实现结构和布局布线的优化,减小逻辑板12的尺寸。较佳的,多个片状元器件分布在印刷电路板的正面和背面,即采用双面贴片结构,这样可以进一步减小逻辑板12的尺寸。实际应用中,在结合了多个主板11上LVDS座子的周围空间大小后,可以给出逻辑板12的参考尺寸为40cm*22cm,但本实用新型实施例并不以此为限。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示装置,包括主板和逻辑板,其特征在于,
所述主板上设置有第一连接件;
所述逻辑板的背面设置有第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件直接连接;所述第一连接件与所述第二连接件被配置为传输低压差分信号。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一连接件为杜邦排针,所述第二连接件为基座。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,所述逻辑板为时序控制电路板。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述基座采用表面贴装技术制作在所述逻辑板的背面。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括X坐标电路板;
所述逻辑板的正面设置有柔性扁平电缆座子,所述柔性扁平电缆座子与所述X坐标电路板的信号接口通过柔性扁平电缆线连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述柔性扁平电缆线位于所述主板的正面。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述柔性扁平电缆线采用分条切割工艺制作而成。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述柔性扁平电缆线绕过所述主板的背面。
9.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述柔性扁平电缆座子采用表面贴装技术制作在所述逻辑板的正面。
10.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述逻辑板包括印刷电路板和多个片状元器件,多个所述片状元器件采用表面贴装技术设置在所述印刷电路板上;
多个所述片状元器件分布在所述印刷电路板的正面和背面。
CN201821236099.5U 2018-08-01 2018-08-01 一种显示装置 Expired - Fee Related CN208538435U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821236099.5U CN208538435U (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种显示装置
US16/642,442 US11350527B2 (en) 2018-08-01 2019-07-31 Circuit board assembly, display device and method for manufacturing the same
PCT/CN2019/098562 WO2020024974A1 (zh) 2018-08-01 2019-07-31 电路板组件、显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821236099.5U CN208538435U (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208538435U true CN208538435U (zh) 2019-02-22

Family

ID=65386437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821236099.5U Expired - Fee Related CN208538435U (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11350527B2 (zh)
CN (1) CN208538435U (zh)
WO (1) WO2020024974A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020024974A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 京东方科技集团股份有限公司 电路板组件、显示装置及其制造方法
WO2020258428A1 (zh) * 2019-06-25 2020-12-30 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种显示装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69508046T2 (de) * 1994-07-04 1999-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Integrierte halbleiteranordnung
US5610801A (en) * 1995-03-20 1997-03-11 Intel Corporation Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages
US6477593B1 (en) * 1998-06-11 2002-11-05 Adaptec, Inc. Stacked I/O bridge circuit assemblies having flexibly configurable connections
US6431879B2 (en) * 2000-02-10 2002-08-13 Tyco Electronics Corporation Printed circuit board connector
EP1235471A1 (en) * 2001-02-27 2002-08-28 STMicroelectronics Limited A stackable module
US7420819B2 (en) * 2005-06-23 2008-09-02 Inventec Corporation Expanding high speed transport interface hardware method for motherboard
US7848115B2 (en) * 2006-10-26 2010-12-07 Ici Networks, Llc Systems for electrically connecting circuit board based electronic devices
JP5086886B2 (ja) * 2008-05-15 2012-11-28 富士通コンポーネント株式会社 座標検出装置の製造方法
CN201348752Y (zh) 2008-12-31 2009-11-18 珠海格力电器股份有限公司 可移植的微电脑芯片板
JP5197415B2 (ja) * 2009-02-04 2013-05-15 キヤノン株式会社 電子機器
CN101640012B (zh) 2009-09-04 2014-05-07 北京巨数数字技术开发有限公司 一种led显示模块
CN102098425B (zh) 2009-12-15 2013-03-20 上海威乾视频技术有限公司 超小型数字视频监控模块
WO2011149974A1 (en) * 2010-05-24 2011-12-01 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois High sensitivity environmental senor board and methods for structural health monitoring
CN106057144B (zh) * 2010-07-02 2019-03-12 株式会社半导体能源研究所 液晶显示装置及驱动液晶显示装置的方法
SG180052A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-30 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr Pte Ltd Programmable controller component with assembly alignment features
JP5702220B2 (ja) * 2011-04-28 2015-04-15 富士フイルム株式会社 放射線撮影装置
CN202210832U (zh) 2011-09-16 2012-05-02 惠州市纳伟仕视听科技有限公司 一种电视电脑一体机显示驱动模块
CN202364299U (zh) 2011-11-16 2012-08-01 武汉新科泰电子有限公司 电视电脑一体机显示驱动模块
US9006583B2 (en) 2012-05-10 2015-04-14 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LCD module and liquid crystal display device
CN102662265B (zh) 2012-05-10 2014-11-05 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及液晶显示装置
US9117419B2 (en) 2013-01-15 2015-08-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Gate driver and liquid crystal display device
CN103077690B (zh) 2013-01-15 2015-09-02 深圳市华星光电技术有限公司 栅极驱动器及液晶显示器
WO2015077176A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Samtec, Inc. Two-piece unmate-assist standoff
CN204087198U (zh) 2014-07-15 2015-01-07 特通科技有限公司 无线传输及视频整合装置
DE202015105092U1 (de) * 2015-09-28 2015-10-29 Tbs Avionics Co Ltd Elektronisches Bauteil
US10880994B2 (en) * 2016-06-02 2020-12-29 Intel Corporation Top-side connector interface for processor packaging
CN208538435U (zh) 2018-08-01 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020024974A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 京东方科技集团股份有限公司 电路板组件、显示装置及其制造方法
US11350527B2 (en) 2018-08-01 2022-05-31 K-Tronics (Suzhou) Technology Co., Ltd. Circuit board assembly, display device and method for manufacturing the same
WO2020258428A1 (zh) * 2019-06-25 2020-12-30 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020024974A1 (zh) 2020-02-06
US11350527B2 (en) 2022-05-31
US20200253055A1 (en) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104375796B (zh) 显示方法、电子装置及电子***
TWI310920B (en) Graphics adapter printed circuit board
CN106790811B (zh) 显示屏驱动***及移动终端
CN201107817Y (zh) 扩充卡插接装置组合
CN208538435U (zh) 一种显示装置
CN208384970U (zh) 一种液晶面板驱动电路、驱动板卡、液晶显示屏及智能镜子
CN202084273U (zh) 一种液晶模组测试连接装置及信号转接电路板
CN207097428U (zh) 一种多信号输入的液晶时序控制板
CN201667070U (zh) Mini PCI-E显示卡及输出模块结合结构
CN201628949U (zh) 一种电子设备
CN202025261U (zh) 计算机主板
CN102520825B (zh) 兼容电容式和电阻式触摸屏的fpc接口电路及设计方法
CN213987487U (zh) 主板接口扩展电路及显示装置
CN101436744B (zh) 连接端口整合模块及具有连接端口整合模块的电子装置
CN210110309U (zh) 一种集成电脑与显示驱动及电源电路的显示设备电路板
CN203858551U (zh) 共用两类接口的插接结构、主板、机箱及其电子设备
CN221103435U (zh) 一种高清音视频拼接编解码处理设备
CN201854499U (zh) 印刷电路板
CN220173303U (zh) 分布式节点视频拼接电路及装置
CN215954302U (zh) 基于btb链接的dp扩展装置及dp扩展***
CN218675893U (zh) 处理装置及电子设备
CN214849454U (zh) FPanel接口的转接结构
CN219369799U (zh) 一种多功能复用的车载显示屏测试装置
CN209543274U (zh) 一种四路服务器用电源板
CN212064499U (zh) 一种电路板间连接结构及其中的接口板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190222