DE9015468U1 - Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung - Google Patents
Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische SchaltungInfo
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Description
Patentanwaltskanzlei
Stuttgart
Stuttgart
Die Erfindung betrifft einen elektronischen Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische
Schaltung, die mindestens einen Stecksockel für einen elektronischen, integrierten Baustein (IC)
aufweist.
In der Elektrotechnik werden für die unterschiedlichsten Zwecke elektronische Schaltungen gefertigt.
Diese weisen ein Substrat auf, auf dem sich elektrische/elektronische Bauelemente befinden, die
über Leiterbahnen, Drähte usw. miteinander verbunden sind. Die einzelnen Schaltungen sind dem jeweils
gewünschten Zweck angepaßt, das heißt, sie weisen hierfür die notwendigen Eigenschaften auf.
Will man eine Änderung der Möglichkeiten einer derartigen Schaltung vornehmen, so ist dies zumeist
nicht möglich. Vielmehr wird es erforderlich, eine neue elektronische Schaltung zu konzipieren, die
den neuen Anforderungen gewachsen ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit anzugeben, mit der eine elektronische
Schaltung erweitert werden kann, ohne daß hierfür eine Neukonzeption (zum Beispiel ein neues Layout)
erforderlich ist.
A 10 522-GR-lu
8. November 1990
8. November 1990
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Schaltungsaufbau ein Steckkontaktteil für
den Stecksockel besitzt und daß der Schaltungsaufbau mindestens einen weiteren Stecksockel aufweist,
in dem der integrierte Baustein einsteckbar ist. Erfindungsgemäß ist es daher möglich, die Schaltung
dadurch zu erweitern, daß der elektronische Schaltungsaufbau mit seinem Steckkontaktteil in den
Stecksockel der Schaltung eingesteckt wird und daß das der sich im ursprünglichen Zustand im Stecksockel
befindliche und für das Einstecken des Steckkontaktteils dort entfernte integrierte Baustein
in einen anderen, weiteren Stecksockel eingesteckt wird, der sich am Schaltungsaufbau befindet.
Damit bildet der elektronische Schaltungsaufbau quasi einen Adapter für den integrierten Baustein,
wobei jedoch zusätzliche Funktionen durch den elektronischen Schaltungsaufbau bewirkt werden. Um
diese Funktionen kann die ursprüngliche elektronische Schaltung erweitert werden. So ist es beispielsweise
denkbar, Veränderungen, Erweiterungen, Leitungstrennungen, Meßanschlüsse usw. mittels des
zusätzlichen Schaltungsaufbaus zu realisieren.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß das Steckkontaktteil an der Unterseite einer
Platine des Schaltungsaufbaus angeordnet ist. Die Platine kann wiederum eine Vielzahl von elektrischen
und elektronischen Bauelementen aufweisen. Sind die elektronische Schaltung und der elektronische
Schaltungsaufbau zusammengesteckt, so liegen vorzugsweise die Platine des Schaltungsaufbaus und
das Substrat der elektronischen Schaltung parallel zueinander.
Bevorzugt ist das Steckkontaktteil an der Unterseite der Platine mittels Anschlußdrähten gehalten.
Diese Anschlußdrähte stellen zum einen die elektrische Verbindung zu dem Steckkontaktteil her und
dienen zum anderen für die mechanische Befestigung des Steckkontaktteils.
Um einen mechanisch besonders stabilen Aufbau zu erhalten, können vorzugsweise zwischen der Unterseite
der Platine und dem Steckkontaktteil Abstandshalter angeordnet sein.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
ist das Steckkontaktteil als Leiterplatte ausgebildet. Dies bedeutet, daß die Leiterbahnen der
Leiterplatte Gegenkontakte für Kontakte des Stecksockels bilden.
Der Stecksockel der elektronischen Schaltung ist vorzugsweise rahmenartig ausgebildet, wobei er an
den Rahmeninnenseiten Kontakte aufweist. Die Leiterplatte, die das Steckkontaktteil bildet, besitzt
an ihren Stirnseiten Gegenkontakte, die mit den Kontakten des Stecksockels zusammenwirken können.
Vorzugsweise sind die Gegenkontakte durch Leiterbahnen gebildet. Dies ist ungewöhnlich, da auf Leiterplatten
Leiterbahnen gewöhnlich nur auf der Ober- und Unterseite sowie gegebenenfalls noch im
Inneren der Leiterplatte (Multilayer) ausgebildet sind.
Vorteilhaft ist es, wenn die Anschlußdrähte zu einem Teil der Platine führen, die dem Inneren des
zweiten, sich auf der Oberseite der Platine befindlichen Stecksockel zugeordnet ist. Durch diese Ausgestaltung
liegen die beiden Stecksockel etagenförmig übereinander. Dabei ist der Raum für die elektrischen
Verbindungen optimal genutzt, da der an und für sich ungenutzte, sich im Innenbereich eines
rahmenförmigen Stecksockels befindliche Teil der Platine benutzt wird. Vorzugsweise befinden sich in
diesem Teil der Platine Kontaktierungsbohrungen und/oder Leiterbahnen, die zu Kontakten des weiteren
Stecksockels und/oder zu elektronischen Bauelementen und/oder elektrischen Bauteilen des Schaltungsaufbaus
führen.
Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform
bildet der Schaltungsaufbau eine Erweiterung, insbesondere eine elektronische Speichererweiterung
für die elektronische Schaltung. Hierdurch läßt sich zum Beispiel die Speicherkapazität um einige
Megabyte erweitern.
Die Zeichnungen veranschaulichen die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und zwar zeigt:
Figur 1 in Explosionsdarstellung eine elektronische Schaltung, einen elektrischen Schaltungsaufbau
sowie einen elektronischen, integrierten Baustein,
Figur 2 eine Seitenansicht des elektronischen Schaltungsaufbaus,
Figur 3 eine Draufsicht auf die Oberseite des elektronischen Schaltungsaufbaus und
Figur 4 eine perspektivische Ansicht eines Steckkontaktteils des elektronischen Schaltungsaufbaus
.
Die Figur 1 zeigt eine elektronische Schaltung 1, die auf einem Substrat 2 eine Vielzahl von elektronischen
und/oder elektrischen Bauelementen 3 aufweist, von denen nur ein Bruchteil dargestellt ist.
Die Figur 1 gibt auch nur einen Ausschnitt der elektronischen Schaltung 1 wieder, die gegebenenfalls
sehr umfangreich ausgebildet sein kann. Das Substrat 2 weist einen Stecksockel 4 auf, der rahmenartig
ausgebildet ist. An der umlaufenden Rahmeninnenseite 5 sind elektrische Kontakte 6 ausgebildet,
die mit Leiterbahnen des Substrats 2 verlötet sind.
In der Explosionsdarstellung der Figur 1 ist oberhalb der elektrischen Schaltung 1 ein elektronischer
Schaltungsaufbau 7 wiedergegeben, der einen Zusatz für die elektronische Schaltung 1 bildet.
Der elektronische Schaltungsaufbau 7 weist eine Platine 8 auf, an deren Unterseite 9 ein Steckkontaktteil
10 angeordnet, das in den Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1 einsteckbar ist. Auf
der Oberseite 11 der Platine 8 befindet sich ein weiterer Stecksockel 12, der mit dem Stecksockel 4
der elektronischen Schaltung 1 identisch ist. Ferner weist der elektronische Schaltungsaufbau 7 eine
Vielzahl von elektrischen und elektronischen Bau-
elementen 13 und zum Beispiel Steckanschlüsse 14
auf.
Die Figur 1 zeigt ferner einen elektronischen, integrierten Baustein 15, der vorzugsweise als integrated
circuit (IC) ausgebildet ist. Dieser besitzt an seinen Seitenflächen 16 Kontakte 17.
Ursprünglich befindet sich der integrierte Baustein 15 in dem Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung
1. Diese weist hierdurch entsprechende Eigenschaften und Fähigkeiten auf. Um diese Eigenschaften
und Fähigkeiten zu erweitern, insbesondere um die Speicherkapazität der elektronischen Schaltung
1 zu vergrößern, wird erfindungsgemäß der integrierte Baustein 15 aus dem Stecksockel 4 der elektronischen
Schaltung 1 entfernt. An deren Stelle wird das Steckkontaktteil 10 in den Stecksockel 4
der elektronischen Schaltung 1 eingesteckt. Damit befindet sich der elektronische Schaltungsaufbau 7
quasi in Huckepack-Stellung auf der elektronischen Schaltung 1. Der integrierte Baustein 15, der aus
dem Stecksockel 4 entfernt wurde, wird dann in den Stecksockel 12 des elektronischen Schaltungsaufbaus
7 eingesteckt. Damit bildet der elektronische Schaltungsaufbau 7 quasi einen Adapter für den integrierten
Baustein 15. Dadurch, daß nunmehr der elektronische Schaltungsaufbau 7 zusätzlich über
sein Steckkontaktteil 10 mit der elektronischen Schaltung 1 in Verbindung steht, kann eine Schaltungserweiterung
erfolgen. Beispielsweise können die elektronischen Bauelemente 13 als Speicherelemente
ausgebildet sein, die die Speicherkapazität
der elektronischen Schaltung 1 erhöhen. Gleichzeitig
bleibt jedoch die aufgrund des elektronischen Bausteins 15 realisierte Funktion der elektronischen
Schaltung 1 grundsätzlich erhalten, da der Baustein 15 -wenn auch in einer höheren Etage- weiterhin
zur Verfügung steht.
Die Figur 2 zeigt eine Seitenansicht des elektronischen Schaltungsaufbaus 7. Deutlich ist erkennbar,
daß das Steckkontaktteil 10 als Leiterplatte 16 ausgebildet ist. Dies geht auch nochmals aus der
perspektivischen Darstellung der Figur 4 hervor. Für die Kontaktierung der Kontakte 6 an den Rahmeninnenseiten
5 des Stecksockels 4 weist die Leiterplatte 16 an ihren Stirnseiten 17 Gegenkontakte
18 auf, die von Leiterbahnen 19 gebildet sind. Derartige Leiterbahnen können auch auf der Ober- und
Unterseite der Leiterplatte 16 vorgesehen sein beziehungsweise von Ober- und Unterseite ausgehen und
dann über die Stirnseiten 17 verlaufen. Die Leiterplatte 16 wird ferner von einer Vielzahl von Kontaktierungsbohrungen
19 durchsetzt.
Betrachtet man nunmehr wieder die Figur 2, so geht daraus hervor, daß mit den Kontaktierungsbohrungen
19 der Leiterplatte 16 Anschlußdrähte 20 verlötet sind, die das Steckkontaktteil 10 beabstandet zur
Unterseite 9 der Platine 8 halten. Dieser Abstand ist erforderlich, um das Steckkontaktteil 10 in den
Stecksockel 4 einstecken zu können. Vorzugsweise sind zwischen der Unterseite 9 der Platine 8 und
der das Steckkontaktteil 10 bildenden Leiterplatte
16 Abstandshalter 21 zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit angeordnet.
Die Figur 2 zeigt ferner, daß sich das Steckkontaktteil 10 unterhalb des Stecksockels 12 befindet.
Letzterer ist auf der Oberseite 11 der Platine 8 angeordnet.
Die Draufsicht der Figur 3 auf den elektronischen Schaltungsaufbau 7 zeigt, daß im Inneren des rahmenartigen
Stecksockels 12 ein Teil 22 der Platine 8 liegt, der mit Kontaktbahnen 23 und Kontaktierungsbohrungen
24 versehen ist. Die Kontaktierungsbohrungen 24 sind mit den Anschlußdrähten 20 verlötet.
Die Kontaktbahnen 2 3 führen entweder zu Kontakten 6 des Stecksockels 12 oder aber zu den Bauelementen
13 beziehungsweise Steckanschlüssen 14 des elektronischen Schaltungsaufbaus 7.
Claims (11)
1. Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung, die mindestens einen
Stecksockel für einen elektronischen, integrierten Baustein (IC) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schaltungsaufbau (7) ein Steckkontaktteil (10) für den Stecksockel (4) besitzt und daß der Schaltungsaufbau
(7) mindestens einen weiteren Stecksockel (12) aufweist, in den der integrierte Baustein
(15) einsteckbar ist.
2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß das Steckkontaktteil (10) an der
Unterseite (9) einer Platine (8) des Schaltungsaufbaus (7) angeordnet ist.
3. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckkontaktteil
(10) an der Unterseite (9) der Platine (8) mittels Anschlußdrähten (20) gehalten ist.
4. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Unterseite (9) der Platine (8) und dem Steckkontaktteil
(10) Abstandshalter (21) angeordnet sind.
A10 522-GR-IU
S. November 1990
-2-
5. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckkontaktteil
(10) als Leiterplatte (16) ausgebildet ist.
6. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Stecksockel
(4,12) der elektronischen Schaltung (1) beziehungsweise des Schaltungsaufbaus (7) rahmenartig
ausgebildet ist und an den Rahmeninnenseiten (5) Kontakte (6) aufweist.
7. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte
(16) an ihren Stirnseiten (17) Gegenkontakte (18) aufweist.
8. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenkontakte
(18) von Leiterbahnen (19) gebildet sind.
9. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte
(20) zu einem Teil (22) der Platine (8) führen, die dem Inneren des zweiten, sich auf
der Oberseite (11) der Platine (8) befindlichen Stecksockel (12) zugeordnet ist.
10. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich in dem
Teil (22) der Platine (8) Kontaktbahnen (23) und/oder Kontaktierungsbohrungen (24) befinden, die
zu Kontakten (6) des weiteren Stecksockels (12)
-3-
und/oder zu elektronischen Bauelementen (13) und/oder elektrischen Bauteilen oder dergleichen
des Schaltungsaufbaus (7) führen.
11. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsaufbau
(7) eine Erweiterung, insbesondere eine elektronische Speichererweiterung, für die elektronische
Schaltung (1) bildet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9015468U DE9015468U1 (de) | 1990-11-12 | 1990-11-12 | Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
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DE9015468U DE9015468U1 (de) | 1990-11-12 | 1990-11-12 | Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE9015468U1 true DE9015468U1 (de) | 1991-01-31 |
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ID=6859259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9015468U Expired - Lifetime DE9015468U1 (de) | 1990-11-12 | 1990-11-12 | Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE9015468U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4408356A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Ralf Dipl Ing Bierschenk | Vorrichtung zur Adaptierung von Schaltkreisen |
WO1997026605A1 (en) * | 1996-01-22 | 1997-07-24 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
EP0815709A1 (de) * | 1995-03-20 | 1998-01-07 | Intel Corporation | Mutterplattenanordnung mit einem einzigen sockel zur aufnahme einer einzigen integrierten schaltungspackung oder mehrerer integrierten schaltungspackungen |
US5867419A (en) * | 1997-01-27 | 1999-02-02 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
-
1990
- 1990-11-12 DE DE9015468U patent/DE9015468U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4408356A1 (de) * | 1994-03-14 | 1995-09-21 | Ralf Dipl Ing Bierschenk | Vorrichtung zur Adaptierung von Schaltkreisen |
EP0815709A1 (de) * | 1995-03-20 | 1998-01-07 | Intel Corporation | Mutterplattenanordnung mit einem einzigen sockel zur aufnahme einer einzigen integrierten schaltungspackung oder mehrerer integrierten schaltungspackungen |
EP0815709A4 (de) * | 1995-03-20 | 1999-11-10 | Intel Corp | Mutterplattenanordnung mit einem einzigen sockel zur aufnahme einer einzigen integrierten schaltungspackung oder mehrerer integrierten schaltungspackungen |
WO1997026605A1 (en) * | 1996-01-22 | 1997-07-24 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
US5710733A (en) * | 1996-01-22 | 1998-01-20 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
US5999437A (en) * | 1996-01-22 | 1999-12-07 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
US5867419A (en) * | 1997-01-27 | 1999-02-02 | Silicon Graphics, Inc. | Processor-inclusive memory module |
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