DE9015468U1

DE9015468U1 - Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung

Info

Publication number: DE9015468U1
Application number: DE9015468U
Authority: DE
Original assignee: BLOCK KARL-HEINZ 2908 FRIESOYTHE DE
Current assignee: BLOCK KARL-HEINZ 2908 FRIESOYTHE DE
Priority date: 1990-11-12
Filing date: 1990-11-12
Publication date: 1991-01-31
Anticipated expiration: 2000-11-13

Description

Gleiss & Große

Patentanwaltskanzlei
Stuttgart

Beschreibung

Die Erfindung betrifft einen elektronischen Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung, die mindestens einen Stecksockel für einen elektronischen, integrierten Baustein (IC) aufweist.

In der Elektrotechnik werden für die unterschiedlichsten Zwecke elektronische Schaltungen gefertigt. Diese weisen ein Substrat auf, auf dem sich elektrische/elektronische Bauelemente befinden, die über Leiterbahnen, Drähte usw. miteinander verbunden sind. Die einzelnen Schaltungen sind dem jeweils gewünschten Zweck angepaßt, das heißt, sie weisen hierfür die notwendigen Eigenschaften auf. Will man eine Änderung der Möglichkeiten einer derartigen Schaltung vornehmen, so ist dies zumeist nicht möglich. Vielmehr wird es erforderlich, eine neue elektronische Schaltung zu konzipieren, die den neuen Anforderungen gewachsen ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit anzugeben, mit der eine elektronische Schaltung erweitert werden kann, ohne daß hierfür eine Neukonzeption (zum Beispiel ein neues Layout) erforderlich ist.

A 10 522-GR-lu
8. November 1990

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Schaltungsaufbau ein Steckkontaktteil für den Stecksockel besitzt und daß der Schaltungsaufbau mindestens einen weiteren Stecksockel aufweist, in dem der integrierte Baustein einsteckbar ist. Erfindungsgemäß ist es daher möglich, die Schaltung dadurch zu erweitern, daß der elektronische Schaltungsaufbau mit seinem Steckkontaktteil in den Stecksockel der Schaltung eingesteckt wird und daß das der sich im ursprünglichen Zustand im Stecksockel befindliche und für das Einstecken des Steckkontaktteils dort entfernte integrierte Baustein in einen anderen, weiteren Stecksockel eingesteckt wird, der sich am Schaltungsaufbau befindet. Damit bildet der elektronische Schaltungsaufbau quasi einen Adapter für den integrierten Baustein, wobei jedoch zusätzliche Funktionen durch den elektronischen Schaltungsaufbau bewirkt werden. Um diese Funktionen kann die ursprüngliche elektronische Schaltung erweitert werden. So ist es beispielsweise denkbar, Veränderungen, Erweiterungen, Leitungstrennungen, Meßanschlüsse usw. mittels des zusätzlichen Schaltungsaufbaus zu realisieren.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß das Steckkontaktteil an der Unterseite einer Platine des Schaltungsaufbaus angeordnet ist. Die Platine kann wiederum eine Vielzahl von elektrischen und elektronischen Bauelementen aufweisen. Sind die elektronische Schaltung und der elektronische Schaltungsaufbau zusammengesteckt, so liegen vorzugsweise die Platine des Schaltungsaufbaus und

das Substrat der elektronischen Schaltung parallel zueinander.

Bevorzugt ist das Steckkontaktteil an der Unterseite der Platine mittels Anschlußdrähten gehalten. Diese Anschlußdrähte stellen zum einen die elektrische Verbindung zu dem Steckkontaktteil her und dienen zum anderen für die mechanische Befestigung des Steckkontaktteils.

Um einen mechanisch besonders stabilen Aufbau zu erhalten, können vorzugsweise zwischen der Unterseite der Platine und dem Steckkontaktteil Abstandshalter angeordnet sein.

Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Steckkontaktteil als Leiterplatte ausgebildet. Dies bedeutet, daß die Leiterbahnen der Leiterplatte Gegenkontakte für Kontakte des Stecksockels bilden.

Der Stecksockel der elektronischen Schaltung ist vorzugsweise rahmenartig ausgebildet, wobei er an den Rahmeninnenseiten Kontakte aufweist. Die Leiterplatte, die das Steckkontaktteil bildet, besitzt an ihren Stirnseiten Gegenkontakte, die mit den Kontakten des Stecksockels zusammenwirken können. Vorzugsweise sind die Gegenkontakte durch Leiterbahnen gebildet. Dies ist ungewöhnlich, da auf Leiterplatten Leiterbahnen gewöhnlich nur auf der Ober- und Unterseite sowie gegebenenfalls noch im Inneren der Leiterplatte (Multilayer) ausgebildet sind.

Vorteilhaft ist es, wenn die Anschlußdrähte zu einem Teil der Platine führen, die dem Inneren des zweiten, sich auf der Oberseite der Platine befindlichen Stecksockel zugeordnet ist. Durch diese Ausgestaltung liegen die beiden Stecksockel etagenförmig übereinander. Dabei ist der Raum für die elektrischen Verbindungen optimal genutzt, da der an und für sich ungenutzte, sich im Innenbereich eines rahmenförmigen Stecksockels befindliche Teil der Platine benutzt wird. Vorzugsweise befinden sich in diesem Teil der Platine Kontaktierungsbohrungen und/oder Leiterbahnen, die zu Kontakten des weiteren Stecksockels und/oder zu elektronischen Bauelementen und/oder elektrischen Bauteilen des Schaltungsaufbaus führen.

Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform bildet der Schaltungsaufbau eine Erweiterung, insbesondere eine elektronische Speichererweiterung für die elektronische Schaltung. Hierdurch läßt sich zum Beispiel die Speicherkapazität um einige Megabyte erweitern.

Die Zeichnungen veranschaulichen die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und zwar zeigt:

Figur 1 in Explosionsdarstellung eine elektronische Schaltung, einen elektrischen Schaltungsaufbau sowie einen elektronischen, integrierten Baustein,

Figur 2 eine Seitenansicht des elektronischen Schaltungsaufbaus,

Figur 3 eine Draufsicht auf die Oberseite des elektronischen Schaltungsaufbaus und

Figur 4 eine perspektivische Ansicht eines Steckkontaktteils des elektronischen Schaltungsaufbaus .

Die Figur 1 zeigt eine elektronische Schaltung 1, die auf einem Substrat 2 eine Vielzahl von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen 3 aufweist, von denen nur ein Bruchteil dargestellt ist. Die Figur 1 gibt auch nur einen Ausschnitt der elektronischen Schaltung 1 wieder, die gegebenenfalls sehr umfangreich ausgebildet sein kann. Das Substrat 2 weist einen Stecksockel 4 auf, der rahmenartig ausgebildet ist. An der umlaufenden Rahmeninnenseite 5 sind elektrische Kontakte 6 ausgebildet, die mit Leiterbahnen des Substrats 2 verlötet sind.

In der Explosionsdarstellung der Figur 1 ist oberhalb der elektrischen Schaltung 1 ein elektronischer Schaltungsaufbau 7 wiedergegeben, der einen Zusatz für die elektronische Schaltung 1 bildet. Der elektronische Schaltungsaufbau 7 weist eine Platine 8 auf, an deren Unterseite 9 ein Steckkontaktteil 10 angeordnet, das in den Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1 einsteckbar ist. Auf der Oberseite 11 der Platine 8 befindet sich ein weiterer Stecksockel 12, der mit dem Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1 identisch ist. Ferner weist der elektronische Schaltungsaufbau 7 eine Vielzahl von elektrischen und elektronischen Bau-

elementen 13 und zum Beispiel Steckanschlüsse 14 auf.

Die Figur 1 zeigt ferner einen elektronischen, integrierten Baustein 15, der vorzugsweise als integrated circuit (IC) ausgebildet ist. Dieser besitzt an seinen Seitenflächen 16 Kontakte 17.

Ursprünglich befindet sich der integrierte Baustein 15 in dem Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1. Diese weist hierdurch entsprechende Eigenschaften und Fähigkeiten auf. Um diese Eigenschaften und Fähigkeiten zu erweitern, insbesondere um die Speicherkapazität der elektronischen Schaltung 1 zu vergrößern, wird erfindungsgemäß der integrierte Baustein 15 aus dem Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1 entfernt. An deren Stelle wird das Steckkontaktteil 10 in den Stecksockel 4 der elektronischen Schaltung 1 eingesteckt. Damit befindet sich der elektronische Schaltungsaufbau 7 quasi in Huckepack-Stellung auf der elektronischen Schaltung 1. Der integrierte Baustein 15, der aus dem Stecksockel 4 entfernt wurde, wird dann in den Stecksockel 12 des elektronischen Schaltungsaufbaus 7 eingesteckt. Damit bildet der elektronische Schaltungsaufbau 7 quasi einen Adapter für den integrierten Baustein 15. Dadurch, daß nunmehr der elektronische Schaltungsaufbau 7 zusätzlich über sein Steckkontaktteil 10 mit der elektronischen Schaltung 1 in Verbindung steht, kann eine Schaltungserweiterung erfolgen. Beispielsweise können die elektronischen Bauelemente 13 als Speicherelemente ausgebildet sein, die die Speicherkapazität

der elektronischen Schaltung 1 erhöhen. Gleichzeitig bleibt jedoch die aufgrund des elektronischen Bausteins 15 realisierte Funktion der elektronischen Schaltung 1 grundsätzlich erhalten, da der Baustein 15 -wenn auch in einer höheren Etage- weiterhin zur Verfügung steht.

Die Figur 2 zeigt eine Seitenansicht des elektronischen Schaltungsaufbaus 7. Deutlich ist erkennbar, daß das Steckkontaktteil 10 als Leiterplatte 16 ausgebildet ist. Dies geht auch nochmals aus der perspektivischen Darstellung der Figur 4 hervor. Für die Kontaktierung der Kontakte 6 an den Rahmeninnenseiten 5 des Stecksockels 4 weist die Leiterplatte 16 an ihren Stirnseiten 17 Gegenkontakte

18 auf, die von Leiterbahnen 19 gebildet sind. Derartige Leiterbahnen können auch auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte 16 vorgesehen sein beziehungsweise von Ober- und Unterseite ausgehen und dann über die Stirnseiten 17 verlaufen. Die Leiterplatte 16 wird ferner von einer Vielzahl von Kontaktierungsbohrungen 19 durchsetzt.

Betrachtet man nunmehr wieder die Figur 2, so geht daraus hervor, daß mit den Kontaktierungsbohrungen

19 der Leiterplatte 16 Anschlußdrähte 20 verlötet sind, die das Steckkontaktteil 10 beabstandet zur Unterseite 9 der Platine 8 halten. Dieser Abstand ist erforderlich, um das Steckkontaktteil 10 in den Stecksockel 4 einstecken zu können. Vorzugsweise sind zwischen der Unterseite 9 der Platine 8 und der das Steckkontaktteil 10 bildenden Leiterplatte

16 Abstandshalter 21 zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit angeordnet.

Die Figur 2 zeigt ferner, daß sich das Steckkontaktteil 10 unterhalb des Stecksockels 12 befindet. Letzterer ist auf der Oberseite 11 der Platine 8 angeordnet.

Die Draufsicht der Figur 3 auf den elektronischen Schaltungsaufbau 7 zeigt, daß im Inneren des rahmenartigen Stecksockels 12 ein Teil 22 der Platine 8 liegt, der mit Kontaktbahnen 23 und Kontaktierungsbohrungen 24 versehen ist. Die Kontaktierungsbohrungen 24 sind mit den Anschlußdrähten 20 verlötet. Die Kontaktbahnen 2 3 führen entweder zu Kontakten 6 des Stecksockels 12 oder aber zu den Bauelementen 13 beziehungsweise Steckanschlüssen 14 des elektronischen Schaltungsaufbaus 7.

Claims

Gleise & Große Patentanwaltskanzlei Stuttgart Schutzansprüche

1. Elektronischer Schaltungsaufbau als Zusatz für eine elektronische Schaltung, die mindestens einen Stecksockel für einen elektronischen, integrierten Baustein (IC) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsaufbau (7) ein Steckkontaktteil (10) für den Stecksockel (4) besitzt und daß der Schaltungsaufbau (7) mindestens einen weiteren Stecksockel (12) aufweist, in den der integrierte Baustein (15) einsteckbar ist.

2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß das Steckkontaktteil (10) an der Unterseite (9) einer Platine (8) des Schaltungsaufbaus (7) angeordnet ist.

3. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckkontaktteil (10) an der Unterseite (9) der Platine (8) mittels Anschlußdrähten (20) gehalten ist.

4. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Unterseite (9) der Platine (8) und dem Steckkontaktteil (10) Abstandshalter (21) angeordnet sind.

A10 522-GR-IU S. November 1990

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5. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steckkontaktteil (10) als Leiterplatte (16) ausgebildet ist.

6. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Stecksockel (4,12) der elektronischen Schaltung (1) beziehungsweise des Schaltungsaufbaus (7) rahmenartig ausgebildet ist und an den Rahmeninnenseiten (5) Kontakte (6) aufweist.

7. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (16) an ihren Stirnseiten (17) Gegenkontakte (18) aufweist.

8. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenkontakte (18) von Leiterbahnen (19) gebildet sind.

9. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (20) zu einem Teil (22) der Platine (8) führen, die dem Inneren des zweiten, sich auf der Oberseite (11) der Platine (8) befindlichen Stecksockel (12) zugeordnet ist.

10. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich in dem Teil (22) der Platine (8) Kontaktbahnen (23) und/oder Kontaktierungsbohrungen (24) befinden, die zu Kontakten (6) des weiteren Stecksockels (12)

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und/oder zu elektronischen Bauelementen (13) und/oder elektrischen Bauteilen oder dergleichen des Schaltungsaufbaus (7) führen.

11. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsaufbau (7) eine Erweiterung, insbesondere eine elektronische Speichererweiterung, für die elektronische Schaltung (1) bildet.