DE69411438T2

DE69411438T2 - Schaltungsanordnungen und Verfahren zu deren Herstellung

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Publication number: DE69411438T2
Application number: DE69411438T
Authority: DE
Inventors: Yasushi C/O Intellectual Property Division Tokyo Arai; Fumitoshi C/O Intellect.Prop.Div. Tokyo Ikegaya; Eiji C/O Intellectual Property Division Tokyo Imamura; Sadao C/O Intellectual Property Division Tokyo Kowatari; Takahiro C/O Intellectual Property D Ivision Tokyo Mori; Hiroshi C/O Intellectual Property Division Tokyo Odairo; Kenji C/O Intellectual Property Division Tokyo Sasaoka; Yusuke C/O Intellectual Property Division Tokyo Wada
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-04-16
Filing date: 1994-03-09
Publication date: 1998-12-10
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: CN1053785C; CN1104404A; EP0620701B1; US5822850A; KR100203540B1; EP0620701A3; US5600103A; EP0620701A2; DE69411438D1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Schaltungsvorrichtungen, wie z.B. Zwischenverbindungseinrichtungen, welche in effektiver Art und Weise elektronische Vorrichtungen verbinden und elektronische Schaltungen bilden, sowie gedruckte Leiterplatten, die in dichter Art und Weise Leitungen und Komponenten verbinden, und ein Herstellungsverfahren davon, welches die Anzahl von Herstellungsschritten reduzieren kann und zur Verbesserung der Herstellungsausbeute beitragen kann, siehe z.B. die US-A-4991285 und die EP-A-0608726 (veröffentlicht am 3.8.1994, Priorität 26.1.1992, Artikel 54(3) EPÜ).
Wenn elektronische Vorrichtungen und eine gedruckte Leiterplatte verbunden werden oder gedruckte Leiterplatten verbunden werden, können sie beispielsweise in der Richtung ihrer Dicke verbunden werden (nämliche in der vertikalen Richtung oder Laminierungsrichtung). Als Verbindungseinrichtung in der vertikalen Richtung oder Laminierungsrichtung (nämlich Zwischenverbindungseinrichtungs-Technologie) ist ein anisotropes leitendes Haftmittel bekannt. Das anisotrope leitende Haftmittel wird durch Verteilen feiner leitender Partikel in einer Haftfolie hergestellt. Wenn die anisotrope leitende Haftmittelfolie in der Richtung ihrer Dicke mit einer vorbestimmten Kraft gepresst wird, zeigt der gepresste Bereich nur eine Leitfähigkeit in der vertikalen Richtung. Mit den Charakteristika des anisotropen leitenden Haftmittels werden beispielsweise Glaszellen einer Flüssigkristallvorrichtung und eine flexible Leiterplatte elektrisch verbunden. In der Realität wird das anisotrope leitende Haftmittel zwischen die Glaszellen der Flüssigkeitsvorrichtung und die flexible Leiterplatte gesetzt. Dann werden die Glaszellen und das flexible Schaltungssubstrat unter Erwärmung zusammengepresst und miteinander verbunden. Dies kommt daher, weil die leitenden Partikel in dem anisotropen leitenden Haftmittel elektrisch mit dem Leitungsmuster der flexiblen Leiterplatte und der Glaszelle durch ein oder mehrere Partikel verbunden werden.
Als Einrichtung zum elektrischen Verbinden elektronischer Vorrichtungen werden Leitungen elektrisch mit elektronischen Vorrichtungen verbunden, welche auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte angeordnet sind, und zwar unter Verwendung eines anisotropen leitenden Haftmittels. In diesem Fall können die elektronischen Vorrichtungen zweidimensional über die gedruckte Leiterplatte verbunden werden.
Bei einer gedruckten Leiterplatte, nämlich einer doppelseitig gedruckten Leiterplatte oder einer mehrschichtig gedruckten Leiterplatte, werden die Leiterschichten, wie z.B. doppelseitige leitende Muster, elektrisch durch das folgende Verfahren verbunden. Im Fall einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte wird ein doppelseitiges Kupfermantelsubstrat an vorbestimmten Positionen durchbohrt. Alle Oberflächen des Substrats einschließlich der inneren Lochwende werden chemisch plattiert und dann elektrisch plattiert, um eine leitende Schicht zu bilden. Die leitende Schicht wird elektrisch plattiert, um die leitende Schicht zu verdicken. Somit wird die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen der Leiterschichten vervollkommnet.
In dem Fall einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte werden Kupferfolien, welche über beide Oberflächen der Platte geschichtet sind, strukturiert, um so eine doppelseitige Leiterplatte herzustellen. Weitere Kupferfolien werden auf die doppelseitige Leiterplatte laminiert, und zwar über jeweilige Isolierschichten (oder Prepregs). Durch Erwärmen und Unterdrucksetzen werden die Kupferfolien in die Platte eingegliedert. Ähnlich wie beim Prepreg und der beschriebenen doppelseitigen Leiterplatte schafft dies einen Körper mit der doppelseitigen gedruckten Leiterplatte, und die Platte wird gebohrt und plattiert, um so die Leiterebenen miteinander elektrisch zu verbinden. Weiterhin werden die äußeren Kupferfolien strukturiert. So wird die Herstellung der vierschichtigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit mehr Leiterschichten kann durch Erhöhen der Anzahl der doppelseitigen gedruckten Leiterplatten hergestellt werden.
Als ein Herstellungsverfahren für die gedruckte Leiterplatte ist ein Verfahren, welches elektrisch Leiterebenen miteinander ohne einen Plattierungsprozess verbindet, bekannt. Detailliert gesagt wird ein doppelseitiges Kupfermantelsubstrat durchstoßen bzw. gestanzt oder durchbohrt, um Löcher an vorbestimmten Positionen zu schaffen. Die durchstoßenden oder gebohrten Löcher werden mit einer leitenden Paste überzogen, und zwar beispielsweise durch ein Druckverfahren. Eine Harzkomponente der leitenden Paste wird gehärtet, um so die Leiterschichten elektrisch zu verbinden.
Jedoch haben die Schaltungsvorrichtungen (wie z.B. die oben erwähnten Zwischenverbindungseinrichtungen und die gedruckten Leiterplatten) und deren Herstellungsverfahren die folgenden Probleme. Wenn ein anisotropes leitendes Haftmittel bei der Zwischenverbindungseinrichtungs-Technologie für Verbindungen in der vertikalen Richtung oder Laminierungsrichtung verwendet wird, ist der Verbindungswiderstand im allgemeinen hoch. Somit ist die Zwischenverbindungseinrichtungen-Technologie nicht für Verbindungen in elektrischen Schaltungen geeignet, welche einen geringen elektrischen Widerstand erfordern. Mit anderen Worten sind die elektrischen Verbindungen, welche das oben erwähnte anisotrope leitende Haftmittel verwenden, eingeschränkt.
Andererseits sollten in dem Fall der gedruckten Leiterplatte mit Leiterebenen, welche durch das Plattierungsverfahren hergestellt werden, und des Herstellungsverfahrens die Wende der gebohrten Löcher, welche die Leiterschichten elektrisch verbinden, plattiert werden. Somit wird der Herstellungsprozess der gedruckten Leiterplatten in redundanter Art und Weise lang, und das Prozessmanagement kompliziert. Zusätzlichermaßen ist, wenn die leitende Paste in die Löcher geleert wird, welche die Leiterschichten elektrisch miteinander verbinden, und zwar durch ein Druckverfahren, der durch Stoß- oder durch Bohrprozess erforderlich, und zwar wie beim Plattierungsverfahren. Weiterhin ist es schwierig, in gleicher Art und Weise die leitende Paste in die durchstoßenen oder durchbohrten Löcher zu leeren. Zusätzlicherweise ist die Zuverlässigkeit der resultierenden elektrischen Verbindungen gering. Somit beeinflussen der Bohrprozess, der Plattierungsprozess usw. in widriger Art und Weise die Kosten, Ausbeute usw. der endgültigen gedruckten Leiterplatten.
In dem Fall der gedruckten Leiterplatte mit Leiterschichten, welche elektrisch miteinander verbunden werden, werden Löcher für Leiter, welcher die Leiterschichten miteinander verbinden, auf sowohl der Vorder- als auch der Rückseite der gedruckten Leiterplatte gebildet. Somit können Schaltungsleitungen und elektronische Vorrichtungen nicht an den Lochpositionen gebildet und angeordnet werden. Mit anderen Worten beeinträchtigen die Löcher die Verbesserung der Montagedichte der elektronischen Vorrichtungen und Leitungen. D.h. die gedruckten Leiterplatten, welche durch das übliche Verfahren hergestellt werden, sind nicht für eine hohe Dichte von Leitungen und Schaltungsvorrichtungen geeignet. Somit gibt es ein Erfordernis von praktischen gedruckten Leiterplatten und einem entsprechenden Herstellungsverfahren, welche eine hohe Dichte von Leitungen und Schaltungsvorrichtungen mit niedrigen Kosten bereitstellen.
Eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung einer Schaltungsvorrichtung (Zwischenverbindungseinrichtung), welche elektronische Vorrichtungen mit einer einfachen Konstruktion und hoher Zuverlässigkeit verbindet.
Eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt In der Bereitstellung einer Schaltungsvorrichtung (Zwischenverbindungseinrichtung), welche Anschlüsse, elektronische Vorrichtungen mit einer einfachen Konstruktion und hoher Dichte verbindet.
Eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung einer Schal tungsvorrichtung (gedruckte Leiterplatte), welche dichte Schaltungsleitungen aufweist und elektronische Vorrichtungen in einem einfachen Prozess montiert bekommt.
Eine vierte Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Herstellungsverfahrens einer Schaltungsvorrichtung (gedruckte Leiterplatte), welche dichte Schaltungsleitungen in einem einfachen Prozess aufweist.
Eine fünfte Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte, welche dichte montierte elektronische Vorrichtungen in einem einfachen Prozess bekommt.
Eine sechste Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte mit hoher Zuverlässigkeit in einem einfachen Prozess.
Eine siebente Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte mit hoher Qualität, einer hohen Ausbeute und einer hohen Zuverlassigkeit in einem einfachen Prozess.
Ein elektrischer Zwischenverbindungseinrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt eine isolierende synthetische Harzfolie und im wesentlichen konusförmige leitende Zuleitungsabschnitte, die vertikal in die synthetische Harzfolie gestoßen sind und voneinander beabstandet sind, wobei eine untere Oberfläche von jedem der konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitte flach auf einer Hauptoberfläche der synthetischen Harzfolie freigelegt ist und ein oberer Abschnitt von jedem der konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitte von der anderen Oberfläche der synthetischen Harzfolie vorsteht.
Eine gedruckte Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt einen elektrischen Zwischenverbindungseinrichtungen, wie oben spezifiziert; und ein Leitungsmuster, das elektrisch mit zumindest einem Ende der leitenden Zuleitungsabschnitte verbunden ist, welche auf zumindest eine der Oberflächen der synthetischen Harzfolie gebildet sind und aus Metall hergestellt sind, wobei die leitenden Zuleitungsabschnitte mit dem Leitungsmuster verbunden sind.
Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt folgende Schritte: Bilden von im wesentlichen konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten an vorbestimmten Positionen auf zumindest eine Hauptoberfläche eines Trägerelements; Überlagern einer synthetischen Harzfolie über zumindest eine Hauptoberfläche mit den leitenden Zuleitungsabschnitten zum Bilden eines Laminats; und Unterdrucksetzen des Laminats und Durchstoßen der leitenden Zuleitungsabschnitte vertikal durch die synthetische Harzfolie zum Bilden von durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten mit freiliegenden oberen Bereichen.
Das Verfahren kann weiterhin folgende Schritte aufweisen: Überlagern einer Hauptoberfläche einer synthetischen Harzfolie über eine Hauptoberfläche einer leitenden Metallfolie mit leitenden Erhöhungen, welche an vorbestimmten Positionen angeordnet sind, um ein Laminat zu bilden; Unterdrucksetzen des Laminats und Stoßen der leitenden Erhöhungen in vertikaler Richtung in die synthetische Harzfolie zum Bilden durchgangsförmiger leitender Leiterabschnitte; und Ätzen einer leitenden Metallfolie des Laminats mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten zum Bilden eines Leitungsmusters, welches mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden ist.
Das Verfahren kann ebenfalls folgende Schritte aufweisen: Überlagern eines elastischen oder flexiblen Elements über die synthetische Harzfolie des Laminats, Erwärmen des Laminats, bis eine Harzkomponente der synthetischen Harzfolie plastisch deformiert wird oder die Temperatur des Laminats eine Glasübergangstemperatur überschreitet, Unterdrucksetzen des Trägerelements als Primärpressprozess, um so die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen vertikal in die synthetische Harzfolie zu stoßen, Überlagern einer leitenden Metallfolie über die synthetische Harzfolie, wo die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen freigelegt sind, Unterdrucksetzen des überlagerten Elements als sekundärer Pressprozess und dadurch Deformieren der oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen und Verbinden der oberen Abschnitte mit der leitenden Metallfolie zum Bilden durchgangsförmiger leitender Zuleitungsabschnitte und Ätzen der leitenden Metallfolie des Laminats mit dem durchgangsförmigen leitenden Leiterabschnitten zum Bilden eines Leitungsmusters, das mit dem durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden ist.
Es kann ebenfalls folgende Schritte aufweisen: Überlagern eines elastischen oder flexiblen Elements über die synthetische Harzfolie des Laminats über einen dünnen Film mit einer Charakteristik niedriger Ausdehnung und einer Charakteristik leichten Zerbrechens, Erwärmen des überlagerten Elements, bis eine Harzkomponente der synthetischen Hanfolie plastisch deformiert wird oder die Temperatur des Laminats eine Gl asübergangstemperatur überschreitet, Unterdrucksetzen des Trägerelements als ein primärer Pressprozess, um die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen vertikal in die synthetische Harzfolie zu stoßen, Überlagern einer leitenden Metallfolie über die synthetische Harzfolie, wo die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen freigelegt sind, Unterdrucksetzen des überlagerten Elements als sekundärer Pressprozess und dadurch Deformieren der oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen und Verbinden der oberen Abschnitte mit der leitenden Metallfolie zum Bilden durchgangsförmiger leitender Zuleitungsabschnitte und Ätzen der leitenden Metalifolie des Laminat mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten zum Bilden eines Leitungsmusters, das mit den durchgangsförmigen leitenden Leiterabschnitten verbunden ist.
Das Verfahren kann ebenfalls folgende Schritte aufweisen: Überlagern einer Hauptoberfläche einer Prepreg-Folie mit einem Substrat aus Stoff, dessen Abstand (Abstand zwischen Garnen) und einem synthetischen Harz größer ist als der Durchmesser der leitenden Erhöhung auf der Hauptoberfläche des Trägerelements, zum Bilden eines Laminats zum Überlagern eines elastischen oder flexiblen Elements, welches auf der Prepreg-Folie des Laminats unter Druck zu setzen ist, Erwärmen des überlagerten Elements, bis das synthetische Harz der Prepreg-Folie deformiert wird über die Temperatur des synthetischen Harzes, eine Glasübergangstemperatur überschreitet, Unterdrucksetzen des Laminats von der Seite des Trägerelements als primärer Pressprozess zum Stoßen einer Vielzahl von oberen Abschnitten der leitenden Zuleitungsabschnitte vertikal in die Prepreg-Folie und zum Freilegen der Vielzahl von oberen Abschnitten davon, Überlagern einer leitenden Metallfolie über die Oberfläche, wo die Vielzahl von Spitzenabschnitten der leitenden Erhöhungen freigelegt ist, Unterdrucksetzen des überlagerten Elements als sekundärer Pressprozess und dadurch Deformieren der oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen und Verbinden der oberen Abschnitte mit der leitenden Metallfolie zum Bilden durchgangsförmiger leitender Leiterabschnitte und Ätzen der leitenden Folie des Laminats mit dem durchgangsförmigen leitenden Abschnitten zum Bilden eines Leitungsmusters, das mit dem durchgangsförmigen leitenden Leiterabschnitten verbunden ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind Beispiele eines Trägerelements mit leitenden Erhöhungen eine abziehbare synthetische Harzfolie und eine leitende Schicht (Folie). Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Gestalt der leitenden Erhöhungen nicht auf die spezielle Gestalt beschränkt. Somit können oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen im wesentlichen mit einer konischen Gestalt ausgebildet werden. Das Trägerelement kann eine einzelne Folie oder strukturiert sein. Die Gestalt des Trägerelements ist nicht beschränkt. Zusätzlicherweise können die leitenden Erhöhungen über beiden Hauptoberflächen des Trägerelements gebildet werden, und nicht nur auf eine Hauptoberfläche davon. Die leitenden Erhöhungen können direkt in einem vorstehenden Zustand auf einer Hauptoberfläche der synthetischen Harzschicht gebildet werden. Danach können die leitenden Erhöhungen so gepresst werden, daß sie vertikal in der synthetischen Harzfolie eingebettet sind.
Die im wesentlichen zylinderförmigen leitenden Erhöhungen und leitende Erhöhungen anderer Gestalt werden vorzugsweise aus einem Material hergestellt, welches bewirkt, daß sie in die synthetische Harzfolie in einem primären Pressprozess gestoßen werden, wobei die Harzkomponente der synthetischen Harzfolie plastisch deformiert wird oder die Temperatur der synthetischen Harzfolie eine Glasübergangstemperatur überschreitet, und welche bewirkt, daß die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen in einem sekundären Pressprozess plastisch deformiert werden. Beispiele dieses Materials sind leitende Verbindungen und leitende Metalle, wie z.B. Silber, Gold, Kupfer, Lot und Legierungen davon. Die leitenden Verbindungen sind durch Mischen leitender Pulver aus Silber, Gold, Kupfer, Legierungspulver davon oder Komplexmetallpulver mit einem einzelnen oder komplexen Harz einer Binderkomponente, wie z.B. Polykarbonatharz, Polysulfonharz, Polyesterharz, Epoxiharz, Melaminharz, Phenoxyharz, Phenolharz und Polyimidharz, hergestellt.
Die leitenden Erhöhungen mit einem hohen Aspektverhältnis werden aus einer leitenden Verbindung durch ein Druckverfahren unter Verwendung einer relativ dicken Metallmaske hergestellt. Die Höhe der leitenden Erhöhungen liegt vorzugsweise im Bereich 50-500 um. Die Höhe der leitenden Erhöhungen kann die in eine Synthetikharz-Folienschicht zu stoßende Höhe und/oder zwei oder mehr Synthetikharz-Folienschichten betragen.
Im Fall der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen kann diese Höhe im Bereich von 20-500 um liegen. Wenn die leitenden Erhöhungen gepresst und in eine synthetische Harzfolie gestoßen werden, die mit einem Glasstoff oder -matte, einem Stoff oder einer Matte aus einer organischen Synthetikfaser oder einem Papier verstärkt ist, können die leitenden Erhöhungen solche Fasern beiseiteschieben. Somit können die oberen Abschnitte der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen leicht auf der anderen Hauptoberfläche der synthetischen Harzfolie freigelegt werden. Somit werden, da die leitenden Erhöhungen die Fasern beiseite drängen, die meisten Fasern nicht zerbrochen. Demzufolge können Fälle von Migration in bemerkenswerter Art und Weise verhindert werden. Mit anderen Worten kann, wenn die kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen als leitende Verbindungsteile zur Verbindung zwischen Leiterschichten verwendet werden, da die Fasern eines Verstärkungselements, welches in der synthetischen Harzfolie enthalten ist, weniger zerbrochen werden, der Fall der Migration zwischen jeweiligen leitenden Verbindungsteilen verhindert werden, was die qualität der resultierenden gedruckten Leiterplatte verbessert. In dem Fall der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen sind die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen, welche in die synthetische Harzfolie gestoßen und an der anderen Hauptoberfläche davon freigelegt werden, scharf. Somit werden, wenn ein leitender dünner Film, der eine Leiterschicht (Leitungsmuster) bildet, gepresst wird, die oberen Abschnitte der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen plastisch mit hohem Druck deformiert. An diesem Punkt nehmen aktive Metalloberflächen sowohl auf den nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen, als auch den Druckaufnahmeoberflächen teil. Mit anderen Worten werden Metalle, welche keine Verunreinigungen enthalten, in zuverlässiger Art und Weise miteinander verbunden. Da weiterhin die nahezu kreiskonusförmige leitenden Erhöhungen plastisch deformiert werden, wird eine dünne Oxydschicht (mit einer Dicke von einem Mikrometer oder weniger) durch die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen zerbrochen, und dadurch werden neue Metalloberflächen leicht freigelegt. Somit können die folgenden Vorteile erwartet werden. Wenn beispielsweise eine Kuperfolie, welche mit Chromat (zur Antikorrosion), Epoxysilan und Aminosilan (zum Verbessern der Haft oder Dichtkontakt-Charakteristika mit einer Isolationsschicht) behandelt worden ist, als ein leitender dünner Film verwendet wird, der eine Leiterschicht bildet, liefert die Kuperfolie die erforderlichen elektrischen Verbindungen in dem leitenden Verbindungsabschnitt und Kontakt- und Ätzcharakteristika im Leiterbereich. Somit kann eine Abnahme der Abschälstärke verhindert werden. Die Verbesserungen in der Abschälstärke und in der Migration sind insbesondere wirksam bei der Verdrahtung mit hoher Dichte mit einer feineren Verdrahtungsbreite.
Als eine Einrichtung zum Bilden nahezu kreiskonusförmiger leitender Öffnungen mit einem leitenden Metall, wird ein Gold- oder Kupferdraht auf eine vorbestimmte Position auf einem Trägerelement, wie z.B. einer Kupferfolie, mit einem Werkzeug, wie z.B. einem Drahtbonder, gestoßen und von dem Werkzeug gezogen. Somit können nahezu kreiskonusförmige leitende Erhöhungen mit scharfen oberen Abschnitten gebildet werden. Als ein weiteres Verfahren wird ein geschmolzenes Metall auf eine Platte mit konkaven Bereichen entsprechend den nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen geleert, um die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen zu bilden. Als eine weitere Einrichtung wird ein photosensitiver Lack dick auf eine Trägerfolie geschichtet. Nachdem die Trägerfolie von einer Trägerfolienseite freigelegt ist, werden konkave Abschnitte mit scharfen oberen Abschnitten gebildet. Nachdem die Trägerfolie entfernt ist, wird ein Metallfilm der Oberfläche überlagert, wo die Trägerfolie entfernt worden ist. Kupfer, Gold, Silber oder Lot wird auf dem Metallfilm plattiert, um kleine geradezu kreiskonusförmige leitende Erhöhungen an vorbestimmten Positionen zu bilden.
Zum Bilden leitender Erhöhungen mit einem leitenden Metall gibt es die folgenden Einrichtungen. (a) Kleine Metallpartikel mit fast derselben Gestalt oder Größe werden über ein Trägerelement verteilt, welches eine Haftschicht aufweist, und in selektiver Art und Weise daran angehaftet (mit einer Maske, falls notwendig). (b) Wenn eine Kuperfolie als Trägerelement verwendet wird, wird ein Plattierungslack zur Strukturierung gedruckt. Darauf werden Kupfer, Zinn, Silber, Gold oder Lot darauf plattiert, um kleine Metallsäulen (Erhöhungen) zu bilden. (c) Ein Lot wird auf ein Trägerelement geschichtet, um es zu strukturieren. Die beschichtete Platte wird in ein Lotbad getaucht, um in selektiver Art und Weise kleine Metallsäulen (Erhöhungen) zu bilden. Die leitenden Erhöhungen können aus einer Kombination von verschiedenen Metallen als eine Mehrfachschichtkonstruktion oder eine Mehrfachschalenkonstruktion gebildet werden. Beispielsweise können die leitenden Erhöhungen aus Kupfer beschichtet mit einer Gold- oder Silberschicht gebildet werden, um eine Säureoxidationscharakteristik aufzuweisen. Als weitere Konstruktion können die leitenden Erhöhungen aus Kupfer gebildet werden, welches mit einer Lotschicht beschichtet ist, um eine Lotverbindungscharakteristik zu schaffen. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist, wenn die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen und die leitenden Erhöhungen anderer Gestalt aus einer leitenden Verbindung gebildet werden, die Anzahl der Herstellungsschritte geringer als beim Plattierungsverfahren oder dergleichen. Somit ist die vorliegende Erfindung effektiv bei der Reduzierung der Herstellungskosten.
In diesem Beispiel ist ein Beispiel der synthetischen Harzfolie, in die die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen und die leitenden Erhöhungen anderer Gestalt gestoßen werden und dadurch durchgangsförmige leitende Abschnitte und leitende Leiterabschnitte bilden, ein thermoplastischer Harzfilm (Folie). Die Dicke der synthetischen Harzfolie liegt vorzugsweise im Bereich von 50-800 um. Beispiele für die thermoplastische Harzfol ie sind Vinylchlorid, Harz, Polyesterharz, Polyetherimidharz, Polypropylenharz, Polyphenylensulfidharz, Polyphenylenoxidharz, Polykarbonatharz, Polysulfonharz, thermoplastisches Polyimidharz, Polytetrafluoroethylenharz, Polyhexafluorpropylenharz und Polyether-Etherketonharz, Polybutylen-Terephtelatharz, Polyethersulfonharz und Polymethylpentenharz. Beispiele von Thermoeinstellharz bzw. Thermosetting-Harz oder Gummi, welches in einem ungehärteten Zustand vor der thermischen Einstellung gehalten wird, sind Epoxiharz, Bis-Maleimid- Triazinharz, Polyimidharz, Phenolharz, Polyesterharz, Melaminharz, Polyphenylenoxydharz und Butadiengummi, Butylgummi, natürlicher Gummi, Chloroprengummi und Silikongummi. Diese synthetischen Harzfolien können direkt verwendet werden oder isolierende anorganische oder organische Füllstoffe enthalten. Zusätzlicherweise können diese synthetischen Harzfolien mit einem Glasstoff oder -matte, einem Stoff oder einer Matte aus einem organischen Synthetikharzstoff oder Papier verstärkt werden.
Wenn ein Laminat, welches durch Überlagern der Hauptoberfläche einer synthetischen Harzfolie über eine Hauptoberfläche eines Trägerelements mit nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen oder leitenden Erhöhungen anderer Gestalt hergestellt ist, unter Druck gesetzt wird (als ein primärer Pressprozess, ist das Material einer Basisplatte (Trägerelement), auf der das Laminat angeordnet ist, vorzugsweise eine Metallplatte, die weniger deformiert wird, oder eine wärmebeständige Harzplatte. Beispiele der Basisplatte sind eine rostfreie Stahlplatte, eine Titanplatte, eine Nickelplatte, eine Messingplatte, eine Polyimidharzplatte (Folie) und eine Fluoroharzplatte (Folie).
Beim primären Pressprozess wird das Laminat erwärmt, während die Harzkomponente davon weich wird. Somit können die leitenden Erhöhungen geeignet in die synthetische Harzfolie gestoßen werden.
Wenn ein Laminat, welches durch Überlagern der Hauptoberfläche einer synthetischen Harzfolie (einschließlich einer Prepreg-Folie) über einer Hauptoberfläche eines Trägerelements mit leitenden Erhöhungen hergestellt ist, erwärmt und unter Druck gesetzt wird (als ein primärer Pressprozess, sollte ein Druckaufnahmeelement aus dem Materialien ausgewählt sein, welche beim primären Pressprozess elastisch deformierbar sind. Dies kommt daher, weil, wenn das Druckaufnahmeelement, das elastisch deformiert wird, in dem primären Pressprozess unter Druck gesetzt wird, die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen leicht und sicher in die synthetische Harzfolie eingeführt werden, deren Harzkomponente plastisch deformiert wird, oder das auf eine Temperatur erwärmt wird, welche eine Glasübergangstemperatur überschreitet. Weiterhin werden, wenn ein dünner Film mit einer Charakteristik geringer Ausdehnung und eine Charakteristik hohen Brechens, wie z.B. einer Aluminiumfolie, zwischen das Druckaufnahmeelement und die synthetische Harzfolie zwischengesetzt ist, die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen leichter und sicherer in die synthetische Harzfolie gestoßen. Diese Tatsachen wurden durch Experimente enthüllt. Die oben erwähnten Erfordernisse für die Druckaufnahmesubstanz gelten ebenfalls für die folgende Konstruktion. In diesem Fall werden leitende Erhöhungen auf einer Hauptoberfläche einer synthetischen Harzfolie gebildet. Die leitenden Erhöhungen werden in die synthetische Harzfolie gestoßen. Somit werden die erforderlichen leitenden Verbindungsabschnitte gebildet.
Der primäre Pressprozess wird vorzugsweise folgendermaßen ausgeführt: Ein Trägerelement mit leitenden Erhöhungen und einer synthetischen Harzschicht werden jeweils von Rolleneinrichtungen gezogen, und sie werden zwischen einem Paar von Rolleneinrichtungen hindurchgeführt, wobei sie unter Druck gesetzt werden. Eine des Paares der Rolleneinrichtungen ist vorzugsweise aus einem weniger deformierbaren und wärmebeständigen Material, wie z.B. einem Metall, einem harten wärmebeständigen Harz und einer Keramik, hergestellt, und die andere ist vorzugsweise aus einem deformierbaren Material, wenn es Druck ausgesetzt wird, hergestellt, und zwar beispielsweise einem Gummi, einem Stoff oder einem Polytetrafluorethylenharz.
Andererseits werden bei dem sekundären Pressprozess die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen, welche in die synthetische Harzfolie gestoßen werden, plastisch auf der leitenden Metallfolie deformiert und elektrisch damit verbunden. Bei dem sekundären Pressprozess ist es nicht stets notwendig, eine Erwärmung durchzuführen, aber es ist möglich eine Erwärmung wie beim primären Pressprozess durchzuführen. Die leitende Metallfolie wird leicht verbunden und mit der synthetischen Harzfolie durch die Schweiß- und Härteeffekte des Harzes vereinigt. Zum plastischen Deformieren der oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen, welche in die synthetische Harzschicht gestoßen werden, werden Druckaufbringungselemente als Material, das wenig deformiert wird, verwendet, welche aus einem Metall, einem harten und wärmebeständigen Harz oder einer- Keramik hergestellt sind. Bei diesem sekundären Pressprozess kann, obwohl eine ebene Presse weitläufig verwendet wird, ein Rolleneinrichtungssystem verwendet werden, wie es beim primären Pressprozess verwendet wird.
Im Fall der Zwischenverbindungseinrichtung als der Schaltungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung werden leitende Leiterteile, welche in vertikaler Richtung eine isolierende synthetische Harzfolie durchstoßen, in nahezu kreiskonusförmiger Gestalt gebildet. Somit können die leitenden Leiterteile, welche vom feinen Durchgangstyp sind, leicht und präzise hergestellt werden. Zusätzlicherweise tragen die leitenden Leiterteile in bemerkenswerter Art und Weise zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen zwischen beiden Oberflächen bei. Mit anderen Worten tragen die leitenden Leiterteile zur Größenreduzierung und zur funktionellen Verbesserung sowie zur Funktion des Zwischenverbindungseinrichtungens mit hoher Zuverlässigkeit bei.
In dem Fall der gedruckten Leiterplatte und ihres Herstellungsverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung werden beim primären Pressprozess die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhung prazise und sicher in die synthetische Harzfolie an vorbestimmten Positionen gestoßen, während die Harzkomponente plastisch deformiert wird oder die synthetische Harzfolie auf eine Temperatur erwärmt wird, welche eine Glasübergangstemperatur überschreitet. Bei dem sekundären Pressprozess wird die synthetische Harzfolie plastisch deformiert, und die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhung werden plastisch auf der Metallfolie deformiert. Somit werden die leitenden Erhöhungen sichtbar in das Laminat eingegliedert, und die Leiterschichten werden mit hoher Zuverlässigkeit elektrisch verbunden. Mit anderen Worten kann, da die elektrischen Verbindungen zwischen feinen Leiterschichten an willkürlichen Positionen mit einem einfachen Prozess und hoher Zuverlässigkeit gebildet werden können, eine gedruckte Leiterplatte mit hoher Leiterdichte zu geringen Kosten hergestellt werden. Zusätzlicherweise sind, wenn die Verbindung zwischen den Leiterschichten ausgeführt wird, Verbindungslöcher nicht notwendig, was die Dichte der Leiter und der Vorrichtungen verbessert.
Diese und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden angesichts der folgenden detaillierten Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels davon klarer erscheinen, welches in den begleitenden Zeichnungen illustriert ist.
In den Figuren zeigen:
Figur 1: eine Querschnittsansicht zum Zeigen eines Beispiels einer Konstruktion von grundlegenden Bereichen einer Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 2: eine Querschnittsansicht zum Zeigen eines Beispiels der Gestalt eines nahezu kreiskonusförmigen Leiters, welcher ein grundlegender Teil der Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
Figur 3: eine Querschnittsansicht in schematischer Darstellung zum Zeigen eines Beispiels der Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 4A, Figur 4B, Figur 4C und Figur 4D: Seitenansichtenzum Zeigen von Beispielen der nahezu kreiskonusförmigen Leiter mit verschiedenen Gestalten, welche grundlegende Teile der Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung sind;
Figur 5A und 5B: Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen von Herstellungsschritten einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 6A und Figur 6B: Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen eines Beispiels von Schichten einer synthetischen Haftfolie und eines Trägerelements mit leitenden Erhöhungen in einem primären Pressprozess des Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 7A und Figur 7B: Querschnittsansichten zum Zeigen der Gestalt der leitenden Erhöhungen, welche in die synthetische Harzfolie durch eine Wärmepresse im primären Pressprozess des Herstellungsverfahrens der gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung eingeführt werden;
Figur 8A und Figur 8B: Querschnittsansichten zum Zeigen des Beispiels von Schichten einer synthetischen Harzfolie und eines Trägerelements mit leitenden Erhöhungen in einem sekundären Pressprozess des Herstellungsverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 9A und Figur 9B: Querschnittsansichten zum Zeigen leitender Leiterteile, die aus den leitenden Erhöhungen gebildet sind, welche in die synthetische Harzfolie durch die Wärmepresse in dem sekundären Pressprozess eingeführt werden und zwischen Kupferfolien angeordnet sind beim Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
Figur 10A und 10B: Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Herstellungsschritte eines Herstellungsverfahrens für eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 11: eine Querschnittsansicht zum schematischen Zeigen eines Herstellungsschritt eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 12: eine Querschnittsansicht zum schematischen Zeigen eines Herstellungsschritts eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 13: eine Querschnittsansicht zum schematischen Zeigen eines Herstellungsschritt eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 14: eine Querschnittsansicht zum schematischen Zeigen eines Herstellungsschritts eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 15A und Figur 15B: Querschnittsansichtenzumschematischen Zeigen von Herstellungsschritten eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung;
Figur 16A und Figur 16B: Querschnittsansichtenzumschematischen Zeigen von Herstellungsschritten eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung; und
Figur 17A und Figur 17B: Querschnittsansichtenzumschematischen zeigen von Herstellungsschritten eines Herstellungsverfahrens einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem Beispiel der vorliegenden Erfindung.

AUSFÜHRUNGSFORM 1

Figur 1 ist eine Querschnittsansicht zum Zeigen grundlegender Teile einer Ausführungsform der Konstruktion einer Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. Figur 2 und 3 sind querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Zwischenverbindungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. In Figur 1 bezeichnet Bezugszeichen 1 eine Zwischenverbindungseinrichtung. Bezugszeichen 2 ist ein nahezu kreiskonusförmiger leitender Leiterteil (oder ein Zwischenverbindungseinrichtungselement). Bezugszeichen 3 ist ein Kupferfolienmuster, das elektrisch verbunden ist mit und gehaltert wird von dem leitenden Verdrahtungsteil 2. Bezugszeichen 4 ist eine synthetische Harzfolie, in die die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Leiterteile 2 gedrückt und gestoßen sind. Die oberen Abschnitte der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Leiterteile 2 sind zur vorderen Oberfläche der synthetischen Harzfolie 4 freigelegt. Die oberen Abschnitte, die freigelegt sind, dienen als Verbindungsanschlüsse.
Die Zwischenverbindungseinrichtung wurde auf die folgende Art und Weise hergestellt. Ein 35 um dickes Kupferfolienmuster 3, welches auf einer Trägerfolie (nicht gezeigt) gebildet wurde, eine auf Silber basierende leitende Paste mit Polysulfonharz, welches als Verbinder dient (Handelsname: Thermoeinstellende leitende Paste DW-250H-5, hergestellt von Hokuriku Toryo Co., Ltd.) sowie eine Metallmaske aus einer 300 um dicken rostfreien Stahlplatte mit Löchern mit einem Durchmesser von 0,3 mm Durchmesser an vorbestimmten Positionen wurden bereitgestellt. Die Metallmaske wurde ausgerichtet und über das Kupferfolienmuster 3 gesetzt. Die leitende Paste wurde auf die Metallmaske gedruckt. Nachdem die gedruckte leitende Paste getrocknet war, wurde dieselbe leitende Paste über die gleiche Maske in der gleichen Position dreimal gedruckt. Somit wurden nahezu kreiskonusförmige leitende Erhöhungen 2 mit einer Höhe von etwa 200 um oder weniger gebildet. Figur 2 zeigt die Gestalt der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhung 2, welche auf diese Art und Weise gebildet wurde.
Zwei Folien aus 100 um dickem Glasstoff-verstärktem Epoxyharz-Prepreg (Handelsname: TLP-551, hergestellt von Toshiba Chemical Co., Ltd.) wurden als die synthetischen Harzfolien 4 vorbereitet. Wie in Figur 3 gezeigt, wurden die zwei synthetischen Harzfolien überlagert, um ein Laminat auf dem Kupferfolienmuster 3 zu bilden, auf dem die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen 2 gebildet sind. Eine 2 mm dicke Silikongummifolie, welche als ein Trägerelement dient, wurde der hinteren Oberfläche der synthetischen Harzfolien 4 überlagert. Das resultierenden Laminat wurde zwischen Wärmepressplatten gesetzt, die auf eine Temperatur von 120 ºC erwärmt waren (nicht gezeigt). Nachdem die synthetischen Harzfolie 4 plastisch deformiert war, wurde sie bei einem Druck von 0,3 MPa gepresst. Das Laminat wurde gekühlt und dann von den Wärmepressplatten entfernt. Durch Abschälen der Trägerfolien von dem Kupfermuster 3 war die Herstellung der Zwischenverbindungseinrichtung 1, die in Figur 1 gezeigt ist, vervollständigt.
Ein Leitungstest für die durchgangsförmigen leitenden Leiterteile zwei wurde mit einem Schaltungstestgerät durchgeführt. Der Widerstandswert von jedem einzelnen der leitenden Leiterteile 2 betrug 0,01 Ohm oder weniger.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform waren die leitenden Erhöhungen 2 nahezu kreiskonusförmig gestaltet. Jedoch sind die leitenden Erhöhungen 2 gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf solch eine Gestalt beschränkt. Wie in Figur 4A, Figur 4B, Figur 4C und Figur 4D gezeigt, können die leitenden Erhöhungen 2 in einer pyramidalen Gestalt (Figur 4A), in einer kreiskonusförmigen Gestalt mit einem abgerundeten oberen Abschnitt (Figur 4B), in einer rechteckigen Parallelepiped- oder kreisförmigen Zylindergestalt mit einem pyramidal geformten Oberabschnitt oder einem kreiskonusförmigen Oberabschnitt (Figur 4C) und in einer rechteckigen Parallelepiped oder Kreiszylindergestalt mit einem abgerundeten unteren Abschnitt (Figur 4D) ausgebildet sein. Experimentelle Resultate ergaben, daß die leitenden Erhöhungen mit verschiedenen Gestalten (Figur 4A bis 4D) die ähnlichen Operationsweisen und Effekte wie diejenigen der ersten Ausführungsform hatten.

AUSFÜHRUNGSFORM 2

Figur 5A ist eine Querschnittsansicht zum Zeigen der grundlegenden Teile der Ausführungsform der Konstruktion an einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. Figur 5B ist eine Querschnittsansicht zum Zeigen einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens der gedruckten Leiterplatte von Figur 5A.
Wie in Figur 5A gezeigt, ist die gedruckte Leiterplatte nach Ausführungsform 2 eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte. In Figur 5A ist Bezugszeichen 4' eine Glasstoff-verstärkte Epoxyharzfolienschicht (Isolierschicht). Bezugszeichen 3 und 3' sind Kupfermuster, die auf beiden Oberflächen der glasstoff-verstärkten Epoxyharzfolienschicht 4' gebildet sind. Bezugszeichen 2 ist ein durchgangsförmiger leitender Leiterteil, der in vertikaler Richtung die glasstoff-verstärkte Epoxyharzfolienschicht 4' durchstößt, um so eine elektrische Verbindung mit den Kupfermustern 3 und 3' zu bilden.
Die oberen Abschnitte der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen, welche die durchgangsförmigen leitenden Leiterteile 2 waren, wurden durch das gegenüberliegende Kupfermuster 3' deformiert, und dadurch wurden elektrische Verbindungen gebildet. Der Widerstandswert der elektrischen Verbindungen durch die nahezu kreiskonusförmig gestalteten leitenden Erhöhungen betrug 0,01 Ohm oder weniger, was auf einem geeigneten Pegel für normale elektrische Schaltungen liegt.
Als nächstes wird eine Ausführungsform des Herstellungsverfahrens der gedruckten Leiterplatte mit der oben erwähnten Konstruktion beschrieben.
Kreiskonusförmig gestaltete konkave Abschnitte mit einer Höhe von 0,3 mm und einem unteren Durchmesser von 0,3 mm wurden an vorbestimmten Positionen einer 2 mm dicken Aluminiumplatte gebildet. Geschmolzenes eutektisches Lot wurde in die kreiskonusförmige konkaven Abschnitte der Aluminiumplatte geleert und das Lot wurde mit einer Klinge verteilt, so daß das Lot nur in den kreiskonusförmig gestalteten konkaven Abschnitten abgeschieden waren. Während das Lot aufgeschmolzen wurde, wurde dasselbe Kupfermuster wie bei der Ausführungsform 1 auf der Lotseite überlagert. Das Kupfermuster mit den nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen wurde gebildet. Wie bei der Ausführungsform 1 wurden zwei Folien aus 100 um dicken Glasstoff-verstärkten Epoxyharz-Prepreg (synthetische Harzfolien) 4' einander überlagert, um so ein Laminat zu bilden. Das Kupfermuster mit den nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen wurde dem Laminat aus den zwei Synthetikharzfolien 4' überlagert.
Wie bei der Ausführungsform 1 wurde eine 2 mm dicke Silikongummifolie, welche als Trägerelement diente, über die hintere Oberfläche des Laminats aus dem Synthetikharzfolien geschichtet. Das resultierende Laminat wurde zwischen Wärmepressplatten (nicht gezeigt) gesetzt, welche auf 120ºC erwärmt waren. Als sich das Laminat plastisch deformierte, wurde es mit einem Druck von 0,3 MPa gepresst. Nachdem das Laminat abgekühlt war, wurde es von den Wärmepressplatten entfernt. Bei diesem Prozess wurden die nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen und das Kupferfolienmuster, welches diese trug, gedrückt und in die synthetischen Harzfolien gestoßen. Somit wurde die Herstellung einer Zwischenverbindungseinrichtung, wo die oberen Abschnitte der nahezu kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen zur vorderen Oberfläche der Synthetikharzfolien freigelegt waren, vervollständigt (wie in Figur 1 gezeigt).
Wie in Figur 5B gezeigt, wurde ein 35 um dickes Kupferfoltenmuster, welches auf einer Trägerfolie durch ein Ätzverfahren gebildet worden waren, ausgerichtet und über die durchgangsförmigen leitenden Leiterteile 2 mit den freigelegten oberen Abschnitten der Zwischenverbindungseinrichtung 1 überlagert. Das resultierende Laminat wurde zwischen Wärmepressplatten (nicht gezeigt) gesetzt, welche auf 170ºC erwärmt worden waren. Während die Synthetikharzfolien 4' plastisch durch die Wärme deformiert wurden, wurde es mit einem Druck von 1 MPa eine Stunde lang gepresst, danach wurde das Laminat gekühlt und von den Wärmepressplatten entfernt. Die Trägerfolien, welche die Kupferfolienmuster 3 und 3' trugen, wurden abgeschält. Somit wurde die Herstellung der gedruckten Leiterplatte, die in Figur 5A gezeigt ist, vervollständigt.
Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß alle doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte in ihren Verbindungen und hinsichtlich der Zuverlässigkeit aufwiesen.
Der Bereich der leitenden Verbindungsabschnitte der doppelseitigen gedruckten Leiterplatte wurde vertikal durchschnitten und betrachtet. Die Testresultate zeigten, daß die leitenden Verbindungsabschnitte 2' zwischen den Glasstoffmaschen der Synthetikharzfolie 4' steckten. Mit anderen Worten zerbrachen die leitenden Verbindungsabschnitte 2' die Glasfasern der Glasstoff-verstärkten Folien nicht. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte gute elektrische Eigenschaften ohne Fälle von Migration, welche durch das Verbrechen der Glasfasern verursacht wird, aufwiesen.

AUSFÜHRUNGSFORM 3

Figur 6A und 6B sind Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform wurde ein 50 um dickes Polyimid (Handel sname: Kapton-Film, hergestellt von Toray Industry, Inc.) wurde als Trägerfolie 5 bereitgestellt. Zusätzlicherweise wurden eine polimerartige leitende Silberpaste (Handelsname: thermoeinstellende leitende Paste DW-250H-5, hergestellt von Toyo Spinning Co., Ltd.) und eine Metallmaske aus einer 200 um dicken rostfreien Stahlplatte mit Löchern von 0,4 mm Durchmesser an vorbestimmten Positionen bereitgestellt.
Die Metallmaske wurde ausgerichtet und über die Polyimidharzfolie 5 gesetzt, und die leitende Paste wurde über die Polyimidharzfolie 5 durch die Metallmaske gedruckt. Nachdem die leitende Paste getrocknet war, wurde sie dreimal mit derselben Maske an derselben Position gedruckt. Somit wurden hügelartige leitende Erhöhungen 2 mit einer Höhe von 200 um oder weniger gebildet. Ein 100 um dicker Polyetherimidharzfilm (Handelsname: Sumiraito FS-1400, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) wurde als Synthetikharzfolie 4 hergestellt. Wie in Figur 6A gezeigt, wurde die Trägerfolie 5 der synthetischen Harzfolie 4 überlagert, so daß die oben erwähnten leitenden Erhöhungen 2 auf die Synthetikharzfolie 4 gesetzt waren. Ein Polyimidharzfilm, dessen Material dasselbe wie dasjenige der Trägerfolie 5 war, wurde auf die hintere Oberfläche der Synthetikharzfolie 4 gesetzt. Das resultierende Laminat wurde mit einem Druck von 1 MPa gepresst. Danach wurden die vordere und hintere Folie 5 und 6 abgeschält. Wie in Figur 6B gezeigt, wurden die leitenden Erhöhungen 2 in die Synthetikharzfolie 4 gedrückt. Die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 wurden durch die hinteren Folien 6 deformiert. Somit wurde die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit den leitenden Leiterteilen 2', welche die Synthetikharzfolie 4 vertikal durchstoßen, vervollständigt.
Ein Leitungstest wurde für die durchgangsförmigen leitenden Verdrahtungsteile 2' mit einem Schaltungstestgerät durchgeführt. Der Widerstand aller gedruckten Leiterplatten, welche getestet wurden, betrug 0,01 Ohm oder weniger.

AUSFÜHRUNGSFORM 4

Figur 7A und Figur 7B sind Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Diese Ausführungsform ist dieselbe wie die oben beschriebene dritte Ausführungsform, und zwar mit Ausnahme der Tatsache, daß eine 35 um Dicke elektrolytische Kupferfolien 5' anstelle eines Polyimidharzfilms als die Trägerfolie 5 verwendet wurde und eine 35 um dicke elektrolytische Kupferfolie 6' als die hintere Folie (Trägerfolie 6) verwendet wurde. Die elektrolytischen Kupferfolien 5' und 6' werden üblicherweise für die Herstellung der gedruckten Leiterplatten verwendet. Wie in Figur 7A gezeigt, wurden die elektrolytischen Kupferfolie 5' mit auf einer Hauptoberfläche davon gebildeten leitenden Erhöhungen, eine synthetische Harzfolie 4 und die elektrolytische Kuperfolie 6' einander überlagert, um ein Laminat zu bilden. Das resultierende Laminat wurde mit einem Druck von 1 MPa bei 270ºC gepresst. Somit wurde, wie in Figur 7B gezeigt, die Herstellung eines doppelseitigen Kupfermantelsubstrats mit durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche beide Kupferfolien 5' und 6' verbinden, vervollständigt. Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000H hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde auf beide Oberflächen des doppelseitigen Kupfermantelsubstrats mit Siebdruck aufgebracht. Nachdem der leitende Musterabschnitt maskiert war, wurde das doppelseitige Kupfermantelsubstrat mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt, und die Lackmaske wurde abgeschält. Somit wurde die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt.
Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten durchgeführt, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden. Testresultate zeigten, daß alle doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte in ihren Verbindungen und hinsichtlich der Zuverlässigkeit aufwiesen.
Eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte wurde unter denselben Bedingungen wie die vierte Ausführungsform hergestellt, und zwar mit Ausnahme der Tatsache, daß eine zink-plattierte Kuperfolie mit Chromsäure behandelt wurde, und eine Chromatschicht abzuscheiden, (3Zn + 5CrO&sub3; T 3ZnCrO&sub4; + Cr&sub2;O&sub3;) und dann mit Epoxysilan behandelt (oder Aminosilan). Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte exzellente Lotbeständigkeitseigenschaften und eine Beständigkeit gegenüber dem Abschälen aufwies. Das leitende Muster wurde mit der Synthetikharzschicht 4 über die Chromatschicht und die Silanschicht (von denen jeder eine Dicke von etwa 0,01 um aufwies) in Kontakt gebracht, um dadurch die Festigkeit zu verbessern. Die oberen Abschnitte der leitenden Verbindungsabschnitte 2' zerbrachen die Chromatschicht, um dadurch die elektrolytischen Kupferfolien 5' und 6' mit neuerlich freigelegten Oberflächen elektrisch zu kontaktieren.

AUSFÜHRUNGSFORM 5

Die fünfte Ausführungsform ist die gleiche wie die dritte Ausführungsform, und zwar mit Ausnahme der Tatsache, daß eine elektrolytische Kuperfolie 5' anstelle des Polyimidharzfilms als der Trägerfolie verwendet wurde, eine 35 um dicke elektrolytische Kuperfolie 6' als die hintere Folie (Trägerfolie) verwendet wurde und ein 200 um dicker Prepreg als die synthetische Harzfolie 4 verwendet wurde. Der Prepreg wurde durch Abscheiden von Epoxyharz auf einem Glasstoff gebildet. Wie in Figur 7A gezeigt, wurden eine elektrolytische Kuperfolie 5' usw. geschichtet, um so ein Laminat zu bilden. Das Laminat wurde unter den folgenden Bedingungen druckbehandelt. Somit wurde die Herstellung eines doppel sei tigen Kupfermantel substrats mit Durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche die Kupferfolien 5' und 6' verbinden, vervollständigt. Bei dem Pressprozess wurde das Laminat zwischen Wärmepressplatten gesetzt und dann erwärmt. Als die Temperatur des Laminats 120ºC betrug, wurde es mit einem Druck von 2 MPa gepresst. In diesem Zustand wurde das Laminat weiter erwärmt, bis die Temperatur 170ºC betrug. Das Laminat wurde eine Stunde lang bei 170ºC gehalten. Danach wurde das Laminat gekühlt und von den Wärmeprozessplatten entfernt.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000 K, hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde auf beide Oberflächen der doppelseitigen Kupferfolienplatte mit Siebdruck aufgebracht, um so die leitenden Musterabschnitte zu maskieren. Die leitenden Musterabschnitte wurden mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken von dem doppelseitigen Kupfermantelsubstrat abgeschält. Somit war die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und der Zuverlässigkeit aufwiesen. Zusätzlicherweise wurden zum Evaluieren der Verbindungen zwischen beiden leitenden Mustern 500 Zyklen eines Heißöltestes durchgeführt (In jedem Zyklus wurde die doppelseitige gedruckte Leiterplatte in auf 260ºC geheiztes Öl 10 Sekunden lang getaucht und dann wurde die Platte in auf 20ºC befindliches Öl 20 Sekunden lang getaucht. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte keine Defekte aufwies. Somit war die Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen den leitenden (Leiter-)Musterschichten wesentlich fiberlegen im Vergleich zu einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte, welche nach einem herkömmlichen Kupferplattierungsverfahren hergestellt wird.

AUSFÜHRUNGSFORM 6

Figur 8A und Figur 8B sind querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Ausführungsform 6 der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform wurde ein 120 um dicke Synthetikharzfolie 4 durch Laminieren eines PTS-Harzes (Handelsname TORERINA 3000, hergestellt von Toray Industry, Inc.) auf einem Glasstoff gebildet. Eine leitende Paste, welche aus Silberpulver mit einem mittleren Durchmesser von 1 um und Polysulfonharz hergestellt war, wurde auf beide Hauptoberflächen der synthetischen Harzfolie 4 mit einem rostfreien Schirm mit einem 300- Maschengeflecht gedruckt. Somit wurde ein erforderliches leitendes Muster 7 gebildet. Danach wurden 0,4 mm breite, 80 um hohe leitende Erhöhungen 2 an vorbestimmten Positionen des leitenden Musters 7 mit einem rostfreien Schirm mit einem 180-Maschengeflecht gebildet.
Wie in Figur 8A gezeigt, wurden die Synthetikharzfolie 4 mit den leitenden Erhöhungen 2, welche die Schichten verbanden, mit Polyimidharzfolien 6 gestapelt, welche als Trägerelemente dienten. Das resultierende Laminat wurde bei 295ºC druckbehandelt. Daraufhin wurden die Polyimidharzfolien 6 von dem Laminat abgeschält. Somit wurde die Herstellung einer doppelseitig gedruckten Leiterplatte mit durchgangsartigen leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche die leitenden Muster auf beiden Oberflächen verbanden, vervollständigt.
Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitig gedruckten Leiterplatten, welche auf solch einem Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitig gedruckten Leiterplatten keine Effekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und der Zuverlässigkeit aufwiesen.
0,4 mm breite , 80 um hohe leitende Erhöhungen wurden bei einer oder beiden Hauptoberflächen der Synthetikharzfolie 4 mit einem rostfreien Schirm mit einem 180-Maschengeflecht gebildet. Das resultierende Laminat wurde mit Polyimidharzfolien gestapelt, welche als Trägerelemente dienten. Das resultierende Laminat wurde dann bei 295ºC druckbehandelt. Daraufhin wurden die Polyimidharzfolien 6 von dem Laminat abgeschält. Somit wurde die Herstellung eines Substrats mit leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche beide Oberflächen durchstoßen, vervollständigt. Die leitenden Muster, welche die freigelegten leitenden Zuleitungssabschnitte 2' verbanden, wurden auf beiden Hauptoberflächen des Substrats gebildet. Mit anderen Worten wurde eine leitende Paste aus Silberpulver mit einem mittleren Partikeldurchmesser von 1 um und aus Polysulfonharz auf beide Hauptoberflächen des Substrats mit einem rostfreien Schirm mit einem 300- Maschengeflecht gedruckt. Somit wurde die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten, welche auf solch ein Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen.

AUSFÜHRUNGSFORM 7

Figur 9A und 9B sind querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Ausführungsform 7 der vorliegenden Erfindung. Eine doppelseitige gedruckte Platte, die in den gleichen Verfahren wie bei Ausführungsform 5 hergestellt wurde, wurde mit loopm dicken glasstoff-verstärkten Epoxyharz- Prepregfolien 4 gestartet. Da für resultierende Laminat würde mit Kupferfolien 5' mit leitenden Erhöhungen 2 gestapelt. Die Kupferfolien 5' waren die gleichen wie diejenigen, die bei der Ausführungsform 5 verwendet wurden. Das resultierende Laminat wurde mit einer Wärmepresse unter den gleichen Bedingungen wie bei der Ausführungsform 5 behandelt. Somit wurde die Herstellung eines vierschichtigen Kupfermantelsubstrats, bei dem die inneren leitenden Muster 7 miteinander verbunden waren und diese mit der Kuperfolie 5' auf der vorderen Oberfläche verbunden waren, vervollständigt.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handel sname: PSR-4000H, hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde auf beide äußere Oberflächen des vierschichtigen Kupfermantelsubstrats mit Siebdruck aufgebracht, und die leitenden Musterabschnitte auf beiden äußeren Oberflächen des vielschichtigen Kupfermantelsubstrats wurden maskiert. Die Muster wurden mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken abgeschält. Somit wurde die Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die vierschichtigen gedruckten Leiterplatten durchgeführt, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden. Die Testresul tate ergaben, daß die vierschichtigen gedruckten Leiterplatten keine Effekte hinsichtlich der Verbindungen und der Zuverlässigkeit aufwiesen. Zusätzlicherweise wurden zum Evaluieren der Verbindungen zwischen den gleitenden Mustern 500 Zyklen eines Heißöltests durchgeführt. In jedem Zyklus wurde die vierschichtige gedruckte Leiterplatte in auf 260ºC geheiztes Öl 10 Sekunden lang getaucht, und dann wurde die Platte in auf 20ºC befindliches Öl 20 Sekunden lang getaucht). Die Testresultate ergaben, daß die vierschichtige gedruckte Leiterplatte keine Defekte aufwies. Somit war die Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen den leitenden (Leiter-)Musterschichten wesentlich überlegen im Vergleich zu einer vierschichtigen gedruckten Leiterplatte, welche durch ein übliches Kupferplattierungsverfahren hergestellt wird.

AUSFÜHRUNGSFORM 8

Figur 10A und Figur 10B sind querschnittansichten zum schematischen Zeigen der Ausführungsform 8 der vorliegenden Erfindung.
Die Kupferfolien 7' und 7" mit den leitenden Erhöhungen 2, die auf zumindest einer Oberfläche eines leitenden Musters gebildet sind, welche einen vorbestimmten Aufbau (Form) aufweisen, wurden als Trägerfolien bereitgestellt. Daraufhin war die Höhe der leitenden Erhöhungen zwei auf der Kuperfolie 7" nahezu doppelt so groß wie die Höhe der leitenden Erhöhungen 2 auf der Kuperfolie 7'. Zusätzlicherweise wurden ein 100 um dicker Prepreg 4, der von der gleichen Art war wie derjenige, der bei der fünften Ausführungsform verwendet wurde, eine 35 um dicke elektrolytische Kuperfolie 5' und eine 35 um dicke elektrolytische Kuperfolie 6, welche als rückseitige Folie (Trägerelement) diente, bereitgestellt. Wie in Figur 10A gezeigt, wurden diese Materialien derart geschichtet, daß sie ein Laminat bilden. Das resultierende Laminat wurde dann mit einer Wärmepresse unter den gleichen Bedingungen wie denjenigen der Ausführungsform 5 behandelt. Wie in Figur 10B gezeigt, war die Herstellung eines doppel seitigen Kupfermantelsubstrats, bei dem die inneren leitenden Muster 7' und 7" miteinander verbunden waren und sie mit der Kuperfolie 5' auf der vorderen Oberfläche verbunden waren, vervollständigt.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000H hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde mit Siebdruck auf beide Oberflächen des doppelseitigen Kupfermantelsubstrats aufgebracht und leitende Musterabschnitte wurden auf beiden Oberflächen des doppelseitigen Kupfermantelsubstrats maskiert. Die Muster wurden mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Darauf wurden die Lackmasken abgeschält. Somit war die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für doppelseitige gedruckte Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden, hergestellt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen. Zusätzlicherweise wurden zum Evaluieren der Verbindungen zwischen beiden leitenden Mustern 500 Zyklen eines Heißöltestes durchgeführt (in jedem Zyklus wurde die doppelseitig gedruckte Leiterplatte in auf 260ºC aufgeheiztes Öl 10 Sekunden lang getaucht, und dann wurde die Platte in auf 20ºC befindliches Öl 20 Sekunden lang getaucht). die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte keine Defekte aufwies. Somit war die Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen den leitenden (Leiter-)Musterschichten wesentlich überlegen im Vergleich zu einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte, welche durch ein übliches Kupferplattierungsverfahren hergestellt wird.

AUSFÜHRUNGSFORM 9

Eine Ausführungsform 9 gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Herstellungsverfahren einer gedruckten Leiterplatte. Diese Ausführungsform ist grundlegendermaßen dieselbe wie die Ausführungsform 4 und zwar mit Ausnahme des Aufbaus der leitenden Erhöhungen. Somit wird die Ausführungsform 9 in Bezug auf Figur 7A und 7B beschrieben werden. Bei dieser Ausführungsform wurde eine 35 um dicke übliche elektrolytische Kuperfolie 5' als Trägerfolie 5 anstelle eines Polyimidharzfilms verwendet. Ein Plattierungslack wurde auf die hintere Oberfläche der Kuperfolie 5' gedruckt, sodaß freiliegende Bereiche mit einem Durchmesser von 0,2 mm an vorbestimmten Positionen zurückliegen. Der Kupferplattierungsprozess und der Nickelplattierungsprozess wurden in dieser Reihenfolge durchgeführt, um eine Kupferschicht mit einer Dicke von etwa 100 um und eine Nickelschicht mit einer Dicker von etwa 10 pm zu bilden. Somit wurden leitende Erhöhungen von insgesamt etwa 110 um gebildet. Mit Ausnahme dessen, das eine Kuperfolie 5' mit leitenden Erhöhungen, welche durch das oben erwähnte Plattierungsverfahren gebildet wurden, und eine 35 um dicke elektrolytische Kuperfolie 6' als eine hintere Folie (Trägerelement) 6 verwendet wurden, wurde im gleichen Verfahren wie bei Ausführungsform 3 ein Laminat gebildet, wie es in Figur 7A gezeigt ist. Das Laminat wurde unter denselben Bedingungen wie bei der dritten Ausführungsform druckbehandelt. Somit wurde, wie in Figur 7B gezeigt, die Herstellung eines doppelseitigen Kupfermantelsubstrats mit durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche die Kupferfolien 5' und 6' verbanden, vervollständigt.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handel sname: PSR-4000H, hergestellt von TAIYO INK Co. Ltd.) wurde mit Siebdruck auf beide Oberflächen der doppelseitigen Kupferfolienplatte aufgebracht und die leitenden Musterabschnitte wurden maskiert. Die Platte wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken von dem doppelseitigen Kupfermantelsubstrat abgeschält. Somit war die Herstellung einer doppel seitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen. Anders als beim Verfahren dieser Ausführungsform, wenn die leitenden Anhöhungen über Lotlackmasken durch ein Lottauchverfahren gebildet wurden, wurden ähnliche Resultate erhalten. Sogar wenn die leitenden Erhöhungen, die aus einer leitenden Verbindung hergestellt sind, durch das oben erwähnte Plattierungsverfahren gebildet wurde, konnte eine gedruckte Leiterplatte mit Leiterschichten, die verbunden waren, hergestellt werden.

AUSFÜHRUNGSFORM 10

Figur 11, 12, 13 und 14 sind Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen einer Ausführungsform 10 der vorliegenden Erfindung. Eine 35 um dicke elektrolytische Kupferfolien, welche weitläufig für die Herstellung von gedruckten Leiterplatten verwendet wird, wurde als Trägerfolie bereitgestellt. Eine silberartige leitende Paste (Handelsname: UNIMEKKU H9141, hergestellt von Hokuriku Toryo Co., Ltd,) mit einem Binder aus Polyethersulfon und einer Metallmaske, hergestellt aus 200 um dicken rostfreiem Stahl mit Löchern von 0,3 mm Durchmesser an vorbestimmten Positionen wurden bereitgestellt. Die Metallmaske wurde ausgerichtet und auf die Kuperfolie (Trägerfolie) 5' gesetzt, und die leitende Paste wurde über die Metallmaske gedruckt. Nachdem die Kuperfolie getrocknet war, wurde die leitende Paste dreimal mit derselben Maske an denselben Positionen gedruckt. Somit wurden kreiskonusförmige Erhöhungen 2 mit einer Dicke von ein wenig unter 200 um oder weniger gebildet.
Ein 100 um dicker Polyetherimidharzfilm (Handelsname: Sumiraito FS- 1400, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) wurde als Synthetikharzfolie 4 bereitgestellt. Wie in Figur 11 gezeigt, wurde die Synthetikharzfolie 4 aufgerichtet und auf die Trägerfolie 5' derart gesetzt, daß die leitenden Erhöhungen 2 auf der Synthetikharzfolie 4 plaziert waren. Danach wurde eine Silikongummiplatte mit einer Dicke von näherungsweise 3 mm, welche als ein Druckaufnahmeelement 8 diente, auf die hintere Oberfläche der Synthetikharzfolie 4 gesetzt, und ein Trägerelement 6 wurde darauf gesetzt. Das resultierende Laminat wurde in eine Presseinheit mit Heiz-, Press und Kühlmechanismen gesetzt. Das Laminat wurde erwärmt, und nicht unter Druck gesetzt. Als die Temperatur des Laminats 250ºC betrug, wurde es mit einem Primärdruck von 3 MPa unter Druck gesetzt (als ein primärer Pressprozess) und gekühlt. Wie in Figur 12 gezeigt, wurde bei dem primären Druck ein Laminat mit den leitenden Erhöhungen 2, welche präzise die Synthetikharzfolie 4 durchstoßen, hergestellt.
Als nächstes, wie in Figur 13 gezeigt, wurde eine 35 um dicke, elektrolytische Kuperfolie 6' auf die Oberfläche gesetzt, in die die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 gestoßen waren. Zusätzlicherweise wurde ein Polyimidharzfilm, der als ein Schutzfilm (Trägerelement) 6 diente auf die Kuperfolie 6' gesetzt. Daraufhin wurde das resultierende Laminat zwischen Wärmepressplatten gesetzt, die auf 270ºC erwärmt waren (nicht gezeigt). Das Laminat wurde mit einem Druck von 500 KPa gepresst. Als die Temperatur der Synthetikharzfolie 4 270ºC war, wurde das Laminat mit einem Druck von 2 MPa als sekundären Pressprozess gepresst. Während das Laminat mit dem sekundären Pressprozess gepresst wurde, wurde es gekühlt. Das Laminat 4 wurde von den Wärmepressplatten entfernt, und dann wurden die Schutzfilme (Folien) abgeschält. Somit wurde, wie in Figur 14 gezeigt, ein vereinheitlichtes Laminat, an dem die Kuperfolie 6' haftete, hergestellt. Die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhung 2, welche die Synthetikharzfolie 4 durchstießen, wurden auf der Oberfläche der Kuperfolie 6' plastisch deformiert. Somit wurden die leitenden Erhöhungen 2 mit der Oberfläche der Kuperfolie 6' verbunden. Demzufolge war die Herstellung eines doppelseitigen Kupfermantelsubstrats für eine gedruckte Leiterplatte mit leitenden Zuleitungsabschnitten 2' welche die Synthetikharzfolie 4 vertikal durchstießen, vervollständigt.
Eine üblicher Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000H, hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde auf beide Oberflächen des doppelseitigen Kupfermantelsubstrats gedruckt und die leitenden Musterabschnitten wurden maskiert. Die Platte wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken von dem doppel seitigen Kupfermantel substrat abgeschält. Somit war die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für doppelseitige gedruckte Leiterplatten, die in solch einem Verfahren hergestellt wurden durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen.
Bei dieser Ausführungsform durchstießen die leitenden Erhöhungen 2 in sicherer Weise die synthetische Harzfolie mit hoher Positionsgenauigkeit, wenn eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von etwa 15 um zwischen das Druckaufnahmeelement 8 und die Synthetikharzfolie 4 in dem primären Pressprozess gesetzt wurde. Zusätzlicherweise konnte die Synthetikharzfolie 4 in der Nähe der leitenden Verbindungsabschnitte 2' sicher an einem Anschwellen gehindert werden.
Eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte wurde unter den gleichen Bedingungen hergestellt wie bei der Ausführungsform 4, und zwar mit Ausnahme der Tatsache, daß eine zinkplattierte Kuperfolie mit Chromsäure behandelt wurde, um eine Chromatschicht abzuscheiden, 3Zn + 5CrO&sub3; T 3ZnCrO&sub4; + Cr&sub2;O&sub3;) und dann mit Epoxysilan oder Aminosilan behandelt. Die Testresultate zeigten, daß diese doppelseitige gedruckte Leiterplatte exzellente Lotbeständigkeitscharakteristika und eine Beständigkeit gegenüber dem Abschälen aufwies. Das leitende Muster war mit der Synthetikharzfolie 4 über die Chromatschicht und eine Silanschicht (von denen jede eine Dicke von etwa 0,01 um aufwies) in Kontakt, um so die Festigkeit zu erhöhen. Die oberen Abschnitte der leitenden Verbindungsabschnitte 2' zerbrachen, die Chromatschicht, um so die elektrolytischen Kupferfolien 5' und 6' mit neuerlich gebildeten Oberflächen elektrisch zu verbinden.

AUSFÜHRUNGSFORM 11

Figur 15A und Figur 15B sind querschnittsansichten zum schematischen Zeigen einer Ausführungsform 11 der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform wurde ein einseitiges Kupfermantelsubstrat für eine gedruckte Leiterplatte in einem ähnlichen Verfahren hergestellt wie bei der Ausführungsform 10, und zwar mit Ausnahme der Tatsache, daß ein 50 um dicker Polyimidharzfilm als eine Trägerfolie 5 verwendet wurde. Mit anderen Worten wurde das Laminat mit einem primären Pressprozess und einem sekundären Pressprozess druckbehandelt. Wie in Figur 15B gezeigt, wurden die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 plastisch deformiert und wurden dadurch eng mit der Kuperfolie 6' verbunden. Somit war die Herstellung eines einseitigen Kupfermantelsubstrats für eine gedruckte Leiterplatte mit leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche die Synthetikharzfolie 4 vertikal durchstießen, vervollständigt.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000H, hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde mit Siebdruck auf die Oberfläche der Kuperfolie 6' des Substrats aufgebracht, und ein leitender Musterabschnitt wurde maskiert. Das Substrat wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurde die Lackmaske von dem Kupfermantelsubstrat abgeschält. Somit wurde die Herstellung einer einseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für gedruckte Leiterplatten durchgeführt, die in solch einem Verfahren hergestellt wurden. Die Testresultate zeigten, daß die gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen.
Die gedruckte Leiterplatte mit den leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche freiliegen und die Hauptoberfläche durchstoßen, kann für Verbindungsflecken, Zuleitungsanschlüsse und dergleichen verwendet werden. Beispielsweise ist diese gedruckte Leiterplatte zum Konstruieren von Schaltungsvorrichtungen des Rückseitenoberflächen-Montagetyps geeignet.

AUSFÜHRUNGSFORM 12

Eine Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist dieselbe wie die Ausführungsform 10 mit Ausnahme dessen, daß ein 200 um dicker Prepreg 4', wobei das Epoxyharz in ein Glasstoff getaucht wurde, als synthetische Harzfolie 4 verwendet wurde. Mit anderen Worten wurde ein in der Ausführungsform 10 verwendetes Laminat in eine Presseinheit (als einem ersten Pressprozess) gesetzt. Das Laminat wurde geheizt, bis seine Temperatur 120ºC betrug. Als die Temperatur des Laminats 120ºC betrug, wurde es mit einem Druck von 2 MPa gepresst. Daraufhin wurde das Laminat gekühlt und von der Presseinheit entfernt. Eine Kuperfolie 6' wurde dem Laminat überlagert und dann in die Presseinheit gesetzt. Das Laminat wurde erwärmt, und mit einem Druck von 2 MPa unter Druck gesetzt. Daraufhin wurde die Temperatur des Laminats eine Stunde lange bei 170ºC gehalten. Das Laminat wurde gekühlt und von der Presseinheit (als einem sekundären Pressprozess) entfernt. Somit wurde die Herstellung eines doppelseitigen Kupfermantelsubstrats für eine gedruckte Leiterplatte mit leitenden Zuleitungsabschnitten 2', welche die Kupferfolien 5' und 6' durchstießen, vervollständigt.
Eine üblicher Ätzlackflüssigkeit (Handel sname: PSR-4000H, hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde mit Siebdruck auf beide Oberflächen des doppelseitigen Kupfermantelsubstrats aufgebracht, und leitende Musterabschnitte wurden maskiert. Das Substrat wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken abgeschält. Somit wurde die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für doppelseitige gedruckte Leiterplatten durchgeführt, welches in solch einem Verfahren hergestellt wurden. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen. Zusätzlich wurden zum Evaluieren der Verbindungen zwischen beiden leitfähigen Mustern 500 Zyklen eines Heizöltests durchgeführt (in jedem zyklus wurde die doppelseitige gedruckte Leiterplatte in 260ºC geheiztes Öl 10 Sekunden lang getaucht und dann wurde die Platte in auf 20ºC befindliches Öl 20 Sekunden lang getaucht). Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte keine Defekte aufwies. Somit war die Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen den leitenden (Leiter-)Musterschichten einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte, welche durch ein übliches Kupferplattierungsverfahren hergestellt wird, wesentlich überlegen.
Der leitende Verbindungsabschnitt 2' der doppelseitigen gedruckten Leiterplatte wurde vertikal geschnitten und observiert. Die Testresultate zeigen, daß die leitenden Verbindungsabschnitte 2' die Glasstoffmaschen der Synthetikharzfolie 4' durchstießen. Mit anderen Worten zerbrachen die leitenden Verbindungsabschnitte 2' nicht die Glasfasern der Glasstoff- Verstärkungsfolien. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitige gedruckte Leiterplatte gute elektrische Eigenschaften aufwies, und zwar ohne Fälle von Migration, welche durch ein Zerbrechen der Glasfasern verursacht werden.

AUSFÜHRUNGSFORM 13

Figur 16A und Figur 16B sind Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Ausführungsform 13 gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform wurde eine 125 um dicke, 300 mm breite bandförmige Synthetikharzfolie 4', bei der ein PPS-Harz (Handelsname: TORERINA 3000, hergestellt von Toray Industry Inc.) auf ein 0,4 mm Raster aufweisendes Glasstoff laminiert war, bereitgestellt. Zusätzlicherweise wurde ein Band 5' mit 0,3 mm breite, 250 um langen leitenden Erhöhungen bereitgestellt. Das Band 5' wurde durch Beschichten einer leitenden Paste aus Silberpulver mit einem mittleren Partikeldurchmesser von 1 um und Polysulfonharz auf eine Hauptoberfläche einer 125 um dicken, 300 mm breiten bandförmigen Trägerfolie 5', hergestellt aus einer elektrolytischen Kuperfolie, über einen Metall schirm mit Löchern von 0,3 mm Durchmesser, die an vorbestimmten Positionen definiert waren, gebildet. Weiterhin wurden eine 18 um dicke, 350 mm breite bandförmige elektrolytische Kuperfolie 6" und eine 15 um dicke, 400 mm breite bandförmige Aluminiumfolie 9 vorbereitet. Zunächst wurden eine erste Zweirollenmühle und eine zweite Zweirollenmühle bereitgestellt. Die erste Zweirollenmühle war mit einem Gummiroller 10 und einem Metallroller 11 versehen. Der Gummiroller 10 diente als Druckaufnahmeelement mit einer Wärmequelle. Der Metallroller 11 diente als ein Druckanlegeelement. Die zweite Zweirollenmühle war mit Metallrollern 11' mit einem Paar von Wärmequellen versehen. Die Metallroller 11' dienten hauptsächlich als Druckanlegeelemente.
Wie in Figur 16A gezeigt, wurden, während die bandförmige Trägerfolle 5" die bandförmige Synthetikharzfolie 4' und das streifenförmige Aluminium 9 von einem Roller (nicht gezeigt) herausgezogen worden, diese zwischen den Gummiroller 10 und den Metallroller 11 (auf 290ºC aufgeheizt) der ersten Zweirollenmühle befördert und unter Druck gesetzt. Mit anderen Worten wurden, während die Trägerfolie 5", die Synthetikharzfolie 4' und das bandförmige Aluminium, welche in dieser Reihenfolge geschichtet waren, durch die erste Zweirollenmühle transportiert wurden, diese durch den Metallroller 11 als primären Pressprozess unter Druck gesetzt. Somit wurde ein Laminat, bei die oberen Abschnitte der Erhöhungen 2 auf der Trägerfolie 5" in die Synthetikharzfolie 4' gestochen waren, hergestellt. Als das bandförmige Aluminium 9 von dem Laminat entfernt wurde und um den Roller gewunden wurde, waren die folgenden Herstellungsschritte einfach.
Das Laminat wurde durch die zweite Zweirollenmühle als sekundärem Pressprozess befördert und gepresst. Mit anderen Worten wurde das Laminat zwischen den Metallrollern 11', die auf 300ºC erwärmt waren, transportiert und zwar derart, daß die bandförmige elektrolytische Kuperfolie 6' auf die freiliegenden oberen Abschnitte der Erhöhungen 2 überlagert wurden. Als das Laminat zwischen den Metallrollern 11' befördert wurde, wurde die Synthetikharzfolie 4' teilweise erweicht und dadurch mit der elektrolytischen Kuperfolie 6" vereinigt. Andererseits wurden die oberen Abschnitte der Erhöhungen 2, welche durchgestochen und freigelegt waren, plastisch deformiert und dadurch nicht mit der elektrolytischen Kuperfolie 6" verbunden. Somit war die Herstellung eines Substrats für eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte mit leitenden Zuleitungsabschnitten 2' , welche die elektrolytischen Kupferfolien 5" und 6" durchstießen und verbanden, vervollständigt.
Auf die gleiche Art und Weise wie bei der Ausführungsform 10 wurde das Substrat für die doppelseitige gedruckte Leiterplatte strukturiert. Somit war die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die doppelseitigen gedruckten Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die doppelseitigen gedruckten leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen.

AUSFÜHRUNGSFORM 14

Figur 17A und Figur 17B sind Querschnittsansichten zum schematischen Zeigen der Ausführungsform 14 gemäß der vorliegenden Erfindung.
Die Leitungsmuster 7' vom Typ einer leitfähigen Paste wurden auf beide Oberflächen einer loopm dicken Glasstoff-verstärkten Epoxyharzfolie 5' durch Siebdruck aufgebracht. Dann wurde ein doppelseitiges leiterartiges Trägerelement 5 mit 0,3 mm Durchmesser und 0,3 mm Höhe aufweisenden leitenden Erhöhungen, welche an vorbestimmten Positionen auf dem Leitungsmuster 7' angeordnet wurden bereitgestellt. Wie in Figur 17A gezeigt, wurde das Trägerelement 5 für eine doppelseitige Leiterplatte zwischen zwei Epoxyharz-Prepregfolien 4', welche mit einem 100 um dicken Glasstoff verstärkt waren, zwischengesetzt, um so ein Laminat zu bilden. Zwei Silikongummiplatten 8, welche als Druckaufnahmeelemente dienten, wurden auf beide Oberflächen des Laminats über jeweilige dünne Aluminiumfolien 9 geschichtet. Während das Laminat erwärmt wurde, wurde es in einem primären Pressprozess unter Druck gesetzt. Bei den primären Pressprozess wurden die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 auf dem Trägerelement 5 vertikal in die Epoxyharz-Prepregfolien 4' gestoßen.
Elektrolytische Kupferfolien 6' und Harzfilme als Schutzfilme wurden auf beide Oberflächen der Laminate gesetzt, wo die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 freilagen. Das resultierende Laminat wurde wärmegepresst (als ein sekundärer Pressprozess) und dann gehärtet. Bei dem sekundären Pressprozess und dem Härtungsprozess wurden die Schichten des Leitungsmusters 7', des Trägerelements 5 und der elektrolytischen Kuperfolie 6' aneinander angeheftet. Figur 17 ist eine Querschnittsansicht zum Zeigen eines vielschichtigen Kupfermantelsubstrats für eine gedruckte Leiterplatte, welche in solch einem Verfahren hergestellt wird. Das leitende (Leiter-)Muster 7' wurde in die Kuperfolie 6' auf der vorderen Oberfläche gestoßen und dadurch fest daran angebracht.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit wurde dann durch Siebdruck auf beide Oberflächen des vielschichtigen Kupfermantelsubstrats aufgebracht, und leitende Musterabschnitte wurden maskiert. Die Muster wurden mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken abgeschält. Somit war die Herstellung der vierschichtigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für gedruckte Leiterplatten, welche in solch einem Verfahren hergestellt wurden, durchgeführt. Die Testresultate zeigten, daß die gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich der Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen. Zusätzlicherweise wurden zum Evaluieren der Verbindungen zwischen den inneren leitenden Mustern und den äußeren leitenden Mustern 500 Zyklen an eines Heißöltestes durchgeführt (in jedem Zyklus wurde die gedruckte Leiterplatte in auf 260ºC erwärmtes Öl 10 Sekunden lang getaucht, und dann wurde die Platte in bei 20ºC befindliches Öl 20 Sekunden lang getaucht). Die Testresultate zeigten, daß die gedruckte Leiterplatte keine Defekte aufwies. Somit war die Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen den leitenden (Leiter-)Musterschichten gegenüber einer gedruckten Leiterplatte, welches durch ein übliches Kupferplattierungsverfahren hergestellt wird wesentlich überlegen.

AUSFÜHRUNGSFORM 15

Die Ausführungsform 15 ist ein Herstellungsverfahren einer gedruckten Leiterplatten, welches dasselbe wie bei der Ausführungsform 14 ist, und zwar mit Ausnahme der Konstruktion der leitenden Erhöhungen. Somit wird die Ausführungsform 15 mit Bezug auf Figur 13 und 14 beschrieben. Bei dieser Ausführungsform wurde eine 35 um dicke elektrische Kuperfolie 5' anstelle eines Polyimidharzfilms als Trägerelement 5 verwendet. Ein Plattierungsblatt wurde auf eine rauhe Oberfläche der Kuperfolie 5' gedruckt. Daraufhin wurde eine Schicht mit Löchern von 0,3 mm Durchmesser, welche an vorbestimmten Positionen angeordnet waren, strukturiert. Als nächstes wurden ein Kupferplattierungsprozess und ein Goldplattierungsprozess daran durchgeführt. Somit wurden eine 100 um hohe Kupferschicht und eine 10 um hohe Goldschicht an den Lochbereichen gebildet. Daraus resultierend wurden 110 um hohe leitende Erhöhungen 2 auf der Kuperfolie 5' als Trägerfolie 5 gebildet.
Ein 100 um dicker Polyetherimidharzfilm (Handelsname: Sumiraito FS- 1400, hergestellt von Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) wurde als eine Synthetikharzfolie 4 bereitgestellt. Die Kuperfolie 5' und eine 15 um dicke Aluminiumfolie wurden der Synthetikharzfolie 4 überlagert, sodaß die leitenden Erhöhungen 2 auf der Synthetikharzfolie 4 plaziert waren. Eine 3 mm dicke Silkongummiplatte 8 als ein Druckaufnahmeelement wurde auf die hintere Oberfläche der Synthetikharzfolie 4 geschichtet. Die hinter Oberfläche der Trägerfolie 5' wurde mit einem Harzdruck von 3 MPa (als ein primärer Pressprozess) unter Druck gesetzt, wobei ein Erwärmen auf 260ºC stattfand. Bei den primären Pressprozess wurden die oberen Abschnitte der Erhöhungen 2 auf der Kuperfolie 5' präzise in die Synthetikharzfolie 4 gestochen.
Wie in Figur 13 gezeigt, wurde eine 16 um dicke elektrolytische Kuperfolie 6' auf die Oberfläche geschichtet, auf der die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 freilagen. Zusätzlicherweise wurde ein Polyimidharzfilm als ein Schutzfilm 8 über die Kuperfolie 6' geschichtet. Das resultierende Laminat wurde zwischen Wärmepressplatten gesetzt, die auf 270ºC erwärmt waren (nicht gezeigt). Während die Synthetikharzfolie 4 plastisch deformiert wurde, wurde das Laminat mit einem Druck von 2 MPa (als einen sekundären Pressprozess) unter Druck gesetzt. Es wurde gekühlt, während das Laminat in dem sekundären Pressprozess gepresst wurde, und dann von den Wärmepressplatten entfernt. Der Schutzfilm 8 wurde von dem Laminat abgeschält. Wie in Figur 14 gezeigt, wurden die Kupferfolien 5' und 6' dicht aneinanderhaftend vereinigt mit und eingegliedert in die Synthetikharzfolie 4. Somit war die Herstellung eines doppelseitigen Kupfermantelsubstrats für eine gedruckte Leiterplatte vervollständigt. In diesem Substrat waren die oberen Abschnitte der leitenden Erhöhungen 2 in die Synthetikharzfolie 4 gestochen und plastisch auf der Kuperfolie 6 deformiert, um so leitende Zuleitungsabschnitte 2' zu bilden, welche die Synthetikharzfolie 4 vertikal durchstießen und mit den Kupferfolien 5' und 6' verbunden waren.
Eine übliche Ätzlackflüssigkeit (Handelsname: PSR-4000H), hergestellt von TAIYO INK Co., Ltd.) wurde durch Siebdruck auf beide Oberflächen des doppelseitigen Kupferrnantelsubstrats aufgebracht, und leitende Musterabschnitte wurden maskiert. Die Muster wurden mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid geätzt. Daraufhin wurden die Lackmasken abgeschält. Somit war die Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Leiterplatte vervollständigt. Ein üblicher elektrischer Test wurde für die gedruckten Leiterplatten durchgeführt, die in solch einem Verfahren hergestellt wurden. Die Testresultate zeigten, daß der Widerstand der leitenden Zuleitungsabschnitte 0,01 Ohm oder weniger betrug und die gedruckten Leiterplatten keine Defekte hinsichtlich ihrer Verbindungen und Zuverlässigkeit aufwiesen.
Als eine Modifikation dieser Ausführungsform wurden kreiskonusförmige leitende Erhöhungen 2 über eine Lotlackmaske durch ein Lottauchverfahren gebildet, bei dem ein Trägersubstrat in ein Lotbad getaucht wurde, dessen Temperatur relativ gering war. Die Testresultate dieser Modifikation waren ähnlich wie diejenigen der Ausführungsform Zusätzlichermaßen konnten, wenn die Erhöhungen durch das oben erwähnte Plattierungsverfahren gebildet wurden und nicht unter Verwendung der leitfähigen Verbindungen, welche in den oben beschriebenen Ausführungsformen beschrieben sind, gedruckte Leiterplatten mit verbundenen Leiterschichten hergestellt werden.
Wie oben beschrieben, wurden gemäß der Schaltungsvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung leitende Zuleitungsabschnitte, welche in vertikaler Richtung ein isolierendes Trägersubstrat durchstoßen, beispielsweise mit kreiskonusförmigen leitenden Erhöhungen gebildet, welche gedrückt und durchgestoßen wurden. Die Schaltungsvorrichtung kann leicht hergestellt werden. Zusätzlicherweise können durchgangsförmige leitende Zuleitungsabschnitte sicher und präzise gebildet werden. Insbesondere kann die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen beider Oberflächen des Substrats in bemerkenswerter Weise verbessert werden. Mit anderen Worten können, da ein Bohrprozess, ein Plattierungsprozess und dergleichen weggelassen werden können, Defekte, welche bei den Herstellungsschritten auftreten, bemerkenswerter Weise reduziert werden, um so die Ausbeute der Herstellung zu erhöhen. Andererseits können Zwischenverbindungen und mehrschichtige gedruckte Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit hergestellt werden. Bei den Zwischenverbindungen und den mehrschichtigen gedruckten Leiterplatten kann die Komponentenmontagedichte und die Leiterbahndichte bemerkenswerterweise verbessert werden. Zusätzlicherweise können die Komponentenmontagebereiche unabhängig von den Positionen der Verbindungsbereiche entworfen werden. Somit kann der Abstand zwischen jeweiligen Komponenten verkürzt werden, um die Zuverlässigkeit der Schaltungen zu verbessern. Mit anderen Worten kann die vorliegende Erfindung nicht nur zur Reduzierung der Kosten der Zwischenverbindungen und der Leiterplatten beitragen, sondern ebenfalls die Größe der Schaltungsvorrichtungen reduzieren und deren Funktionstüchtigkeit verbessern.

Claims

1. Elektrische Zwischenverbindungsvorrichtung mit:

einer isolierenden Synthetikharzfolie; und

im wesentlichen konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten, die vertikal in die Synthetikharzfolie gestoßen sind und voneinander beabstandet sind,

wobei eine untere Oberfläche von jedem der konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitte flach auf einer Hauptoberfläche der Synthetikharzfolie freiliegt und ein oberer Abschnitt von jedem der konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitte von der anderen Oberfläche der Synthetikharzfolie vorsteht.

2. Elektrische Zwischenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Synthetikharzfolie mit einem isolierenden Stoff oder einer isolierenden Matte verstärkt ist und die leitenden Zuleitungsabschnitte in Fasermaschen des isolierenden Stoffs oder der isolierenden Matte gestoßen sind.

3. Gedruckte Leiterplatte mit:

einer elektrische Zwischenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2; und

einem Leitungsmuster, das elektrisch mit zumindest einem Ende der leitenden Zuleitungsabschnitte verbunden ist, die auf zumindest einer der Oberflächen der Synthetikharzfolie gebildet sind, und das aus einem Metall hergestellt ist.

4. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei eine Chromatschicht und/oder eine Silanschicht zwischen das Leitungsmuster und die isolierende Synthetikharzfolie zwischengesetzt ist/sind.

5. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei die leitenden Zuleitungsabschnitte aus einer leitenden Verbindung gebildet sind, welche Silber- oder Kupferpulver aufweist.

6. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei die gedruckte Leiterplatte eine mehrschichtige Leiterplatte ist.

7. Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Leiterplatte mit folgenden Schritten:

Bilden von im wesentlichen konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten an vorbestimmten Positionen auf zumindest einer Hauptoberfläche eines Trägerelements;

Überlagern einer Synthetikharzfolie über die zumindest eine Hauptoberfläche mit den leitenden Zuleitungsabschnitten zum Bilden eines Laminats; und

Unterdrucksetzen des Laminats und Durchstoßen der leitenden Zuleitungsabschnitte vertikal durch die Synthetikharzfolie zum Bilden von durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten mit freiliegenden oberer Abschnitten.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Trägerelement eine leitende Metallfolie ist.

9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Schritt des Überlagerns weiterhin aufweist:

einen Schritt des Überlagerns eines elastischen oder flexiblen Druckaufnahmeelements über die Synthetikharzfolie zum Bilden eines weiteren überlagerten Laminats.

10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei beim Überlagern des elastischen oder flexiblen Druckaufnahmeelements über die synthetische Harzfolie ein Zwischensetzen eines dünnen Films mit den Eigenschaften geringer Ausdehnung und hoher Zerbrechlichkeit stattfindet.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei das Verfahren weiterhin einen Schritt des Erwärmens des überlagerten Laminats aufweist, bis eine Harzkomponente der Synthetikharzfolie plastisch deformiert ist oder die Temperatur der Synthetikharzfolie eine Glasübergangstemperatur überschreitet, und ein gleichzeitiges Unterdrucksetzen des überlagerten Laminats.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt der Bildung einer leitenden Metallfolienschicht auf einer Oberfläche mit freiliegenden oberen Abschnitten der Synthetikharzfolie aufweist, wobei die leitende Metallfolienschicht elektrisch mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Ätzens von zumindest einer der leitenden Metallfolienschichten zum Bilden eines Leitungsmusters aufweist, das elektrisch mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden ist.

14. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Trägerelement ein abschälbarer Isolierfilm ist.

15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei der Schritt des Überlagerns weiterhin ein Schritt des Überlagerns eines elastischen oder flexiblen Druckaufnahmeelements über die Synthetikharzfolie aufweist.

16. Verfahren nach Anspruch 15, wobei beim Überlagern des elastischen oder flexiblen Druckaufnahmeelements über den Synthetikharzfilms ein Zwischensetzen eines dünnen Films mit den Eigenschaften geringerer Ausdehnung und hoher Zerbrechlichkeit stattfindet.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei das Verfahren weiterhin einen Schritt des Erwärmens des überlagerten Laminats aufweist, bis eine Harzkomponente der Synthetikharzfolie plastisch deformiert wird oder die Temperatur der Synthetikharzfolie eine Glasübergangstemperatur überschreitet, sowie ein gleichzeitiges Unterdrucksetzen des überlagerten Laminats.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt der Bildung einer leitenden Metallfolienschicht auf einer Oberfläche mit freiliegenden oberen Abschnitten der Synthetikharzfolie aufweist, wobei die leitende Metallfolienschicht elektrisch mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden wird.

19. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Verfahren weiterhin die Schritte des Überlagerns einer leitenden Metalifolie über das Laminat zum Bilden eines überlagerten Elements; und

des Unterdrucksetzens des überlagerten Elements in derartiger Weise, daß die leitenden Zuleitungsabschnitte vertikal in Synthetikharzfolie stoßen, um durchgangsförmige leitende Zuleitungsabschnitte zu bilden und elektrisch mit der leitenden Metailfolie verbunden werden, aufweist.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Erwärmens des überlagerten Laminats, bis eine Harzkomponente der Synthetikharzfolie plastisch deformiert wird oder die Temperatur der Harzfolie eine Glasübergangstemperatur überschreitet, sowie das gleichzeitige Unterdrucksetzen des überlagerten Laminats aufweist.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 20, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Ätzens der leitenden Metailfolienschicht zum Bilden eines Leitungsmusters aufweist, das elektrisch mit den durchgangsförmigen leitenden Zuleitungsabschnitten verbunden ist.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 8, 12, 13 und 18 bis 21, wobei die leitende Metallfolie mit Chromat und/oder Silan behandelt wird.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 22, wobei die Synthetikharzfolie eine Synthetikharzfolie ist, die mit einem isolierenden Stoff oder einer isolierenden Matte verstärkt ist.

24. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die leitenden Zuleitungsabschnitte die Fasermaschen des isolierenden Stoffs oder der isolierenden Matte durchstoßen.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 24, wobei die Synthetikharzfolie eine Prepregfolie ist.

26. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Bildens der konusförmigen leitenden Zuleitungsabschnitte durch ein Druckverfahren unter Verwendung einer leitenden Verbindung mit Silber- oder Kupferpulver aufweist.