JP2767645B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

多層配線基板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 絶縁層を介して配線パターンを多層に積層し、且つ所
定に層間を導通接続して成る多層配線基板に関し、 配線パターン層の積層を平坦に行うことで、多層化を
容易にする多層配線基板の製造方法を提供することを目
的とし、 絶縁基板の上面に形成された第１のパターンの導体層
に絶縁層を積層する工程と、複数個のピンを該絶縁層を
貫通して該第１のパターンに食い込ませ導通するように
植設する工程と、ピンの植設後、該絶縁層の上にピンの
露出した後端部と導通するように第２のパターンの導通
層を積層成形する工程と、から成り、前記第１と第２の
パターンが互いに前記ピンを介して電気的に接続するよ
うに構成する。
〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁層を介して配線パターンを多層に積層
し、且つ所定に層間を導通接続して成る多層配線基板に
関する。
近年、電子機器の構成に広く用いられるセラミック基
板は、高密度実装化に伴い多層化された多層配線基板が
使用されるようになった。
このような多層配線基板は、一般的に、セラミック基
板の上面にパターンと絶縁層とを交互に積層するように
形成されている。
しかし、このような多数のパターンの積層に際して
は、所定個所では上層と下層との互いのパターンが導通
を有するように形成されることが必要である。
〔従来の技術〕
従来は第４図および第５図に示すように構成されてい
た。第４図は従来の側面断面図，第５図の（ａ）〜
（ｈ）は従来の製造工程図である。
第４図に示すように、ビア６が設けられたセラミック
材より成る基板１の上面には複数のパターン10−１〜10
−４が絶縁層11−１〜11−３を介して積層されることで
多層配線基板の形成が行われていた。
このような多層化は、第５図の（ａ）に示すように、
先づ、基板１の上面にはビア６に導通するパターン10−
１を形成し、パターン10−１を（ｂ）に示すように、絶
縁層11−１によって覆う。
この絶縁層11−１には（ｃ）に示すようにパターン10
−１の所定個所を露出させるホール12をエッチングによ
って加工し、次ぎに、（ｄ）に示すように絶縁層11−１
の上層にパターン10−２の積層を行う。
この場合、パターン10−２はホール12を通して、パタ
ーン10−１に接続される。
また、パターン10−２の上層にパターン10−３を積層
する場合は、（ｅ）に示すようにパターン10−２を覆う
絶縁層11−２を積層し、（ｆ）に示すように、絶縁層11
−２には同様にホール12を加工し、（ｇ）に示すよう
に、絶縁層11−２の上層にパターン10−３の積層を行
い、更に、パターン10−３の上層にパターン10−４を積
層する場合は、前述と同様に、パターン10−３を覆う絶
縁層11−３を積層し、（ｈ）に示す絶縁層11−３の積層
後、第４図に示すホール12の加工により、絶縁層11−３
の上層にパターン10−４を積層することが行われてい
た。
したがって、パターン10−１の上層にはパターン10−
１に接続されたパターン10−２を、パターン10−２の上
層にはパターン10−２に接続されたパターン10−３を、
更に、パターン10−３の上層にはパターン10−３に接続
されたパターン10−４をそれぞれ積層することで基板１
に対する多層化が行われていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
このような絶縁層11−１〜11−３を介してパターン10
−１〜10−４を積層する構成では、積層される層数が増
加すると共に、上層になる程、パターン10−１〜10−４
が大きい凹凸面に積層されることになる。
したがって、パターンの断面が大きく折曲されること
で断線が生じ易く、また、積層可能な層数には限界がで
き、多くの層数となる多層化は困難となる問題を有して
いた。
更に、このような基板１の上面には、凹凸が形成され
ることになり、例えば、上面に半導体素子などの電子部
品を実装することが行えなくなる問題を有していた。
そこで、本発明では、配線パターン層の積層を平坦に
行うことで、多層化を容易にする多層配線基板の製造方
法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、絶縁基板１の上面に形成された
第１のパターン２の導体層に絶縁層４を積層する工程
と、複数個のピン５を絶縁層４を貫通して第１のパター
ン２に食い込ませ導通するように植設する工程と、ピン
５の植設後、絶縁層４の上にピン５の露出した後端部5B
と導通するように第２のパターン３の導体層を積層成形
する工程と、から成り、前記第１と第２のパターン2,3
が互いに前記ピン５を介して電気的に接続して成る。
このように構成することによって前述の課題は解決さ
れる。
〔作用〕
即ち、基板１上に第１のパターン２を覆って絶縁層４
が平らに積層されるので、該絶縁層４の上に形成する第
２のパターン３は平坦面上に形成することが出来、更
に、多層に絶縁層４及び新たな導体層である第２のパタ
ーン３を交互に積層しても、常に、絶縁層４は平坦面を
成すように積層するので、その上に積層される新たな第
２のパターン３は断面が折曲無く一直線を成し、最も安
定した形成が行え、多層を積層しても常に平坦な絶縁層
４の上に積層され、断線無く多層に形成が出来る。
又、多層に積層した第１、第２のパターン2,3及び隣
接積層した第２のパターン３同士は、絶縁層４を貫通し
て植設した複数個のピン５により導通接続されるので、
高い信頼性の接続が行われ、多層配線を容易に構成るこ
とが出来る。
〔実施例〕
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明
する。第２図は本発明による一実施例の側面断面図，第
３図の（ａ）〜（ｉ）は本発明の製造工程図である。全
図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図に示すように、基板１の上面に形成された第１
のパターン２と、第１のパターン２を覆うように積層さ
れた絶縁層４の上層4Aに、更に積層された第２のパター
ン３との間を接続するビン５が絶縁層４を貫通させるこ
とで配設されるように構成したものである。
また、基板１には第１のパターン２に接続されたビア
６が設けられており、ビア６と、第１と第２のパターン
2,3とに電気信号の伝播が行えるように形成されてい
る。
更に、この場合、絶縁層４の上層4Aに絶縁層４−１の
積層を行い、絶縁層４−１の上層に第３のパターン３−
１を形成し、第２のパターン３と第３のパターン３−１
との間に同様のピン５を配設することで、更に、第１と
第２のパターン2,3に第３のパターン３−１を接続させ
ることができる。
また、このような構成は第３図の（ａ）〜（ｉ）に示
す製造工程によって製造することができる。
第３図の（ａ）に示すように、先づ、基板１の所定個
所に形成された第１のパターン２を覆うよう（ｂ）に示
すよう絶縁層４の積層を行う。
通常、このような絶縁層４の膜厚としては10〜20μｍ
程度が用いられている。
このように積層された絶縁層４の所定個所には（ｃ）
に示すように、導電材より成る複数のピン５を矢印Ａの
ように押圧させ、（ｄ）に示すように、絶縁層４を貫通
させることで先端部5Aが第１のパターン２に食い込むよ
うに圧入を行う。
この場合のピン５としては、10μｍ程度の微細な直径
によって形成され、接続すべき個所には10〜20本を組に
して圧入を行うようにすると良い。
次に、（ｅ）に示すように、絶縁層４の上層4Aを研磨
し、上層4Aより突出したピン５の後端部5Bをカットし、
研磨後、（ｆ）に示すように第２のパターン３の積層を
行い、ピン５の後端部5Bに第２のパターン３が接続され
るように形成し、第１のパターン２と第２のパターン３
とがピン５を介して接続されるように形成することが行
える。
また、第２のパターン３を覆う絶縁層４−１を絶縁層
４の上層4Aに（ｇ）に示すように積層し、前述の（ｃ）
〜（ｅ）に示す工程によって第２のパターン３に食い込
むピン５を（ｈ）に示すように配設することで、更に、
第２のパターン３の上に、更に、第３のパターン３−１
を（ｉ）に示すように積層させることが行える。
このような第１のパターン２の上に第２のパターン３
を、更に、第２のパターン３の上に第３のパターン３−
１を重ね、しかも、互いがピン５によって接続されるよ
うに形成することにより、それぞれの第１と第２と第３
のパターン2,3,3−１は平坦な面に積層することができ
る。
したがって、パターンの積層が平坦な面に行われるた
め、積層数が多数になっても、容易に積層することがで
きる。
尚、このような構成では、接続すべき個所に配設され
たピン５の数を増減させることでパターン間に於ける信
号の伝播特性を変えることが可能となるため、ピン５を
所定数配設することによって伝播特性の整合を図ること
が行える。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、絶縁層を貫通
させるピンを圧入することにより絶縁層を介して積層さ
れたパターン間の接続を行い、平坦な面によって多層化
を行うことができる。
したがって、従来のような、積層数が増加することに
よってパターンが曲折されるようなことがなく、平坦な
面に積層されることになり、断線障害がなくなり、しか
も、積層作業が容易となり、品質の向上およびコストダ
ウンが図れ、実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の原理説明図， 第２図は本発明による一実施例の側面断面図， 第３図の（ａ）〜（ｉ）は本発明の製造工程図， 第４図は従来の側面断面図， 第５図の（ａ）〜（ｈ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 １は基板,2は第１のパターン， ３は第２のパターン,4は絶縁層， ５はピン,5Aは先端部， 5Bは後端部を示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁基板（１）の上面に形成された第１の
    パターン（２）の導体層に絶縁層（４）を積層する工程
    と、 複数個のピン（５）を該絶縁層（４）を貫通して該第１
    のパターン（２）に食い込ませ導通するように植設する
    工程と、 該ピン（５）の植設後、該絶縁層（４）の上に該ピン
    （５）の露出した後端部（5B）と導通するように第２の
    パターン（３）の導体層を積層成形する工程と、 から成り、 前記第１と第２のパターン（2,3）が互いに前記ピン
    （５）を介して電気的に接続して成ることを特徴とする
    多層配線基板の製造方法。
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