DE4100233A1

DE4100233A1 - Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen

Info

Publication number: DE4100233A1
Application number: DE4100233A
Authority: DE
Inventors: Jay Desai
Original assignee: Sheldahl Inc
Current assignee: Sheldahl Inc
Priority date: 1990-01-23
Filing date: 1991-01-07
Publication date: 1991-07-25
Also published as: JPH04212494A; US5004639A

Description

Die Erfindung bezieht sich generell auf mehrschichtige kombiniert starr und flexible gedruckte Schaltungen, bei denen ein flexibler Abschnitt oder flexible Abschnitte sich von einem starren Abschnitt weg erstrecken oder mehrere starre Abschnitte miteinander verbinden, normalerweise als Teil eines Verbindungssystems in elektronischen Packungen.

Verfahren und Techniken für die Herstellung von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen haben sich über eine lange Zeitperiode entwickelt. Solche flexiblen Schaltungen haben sich in großem Umfang als Ersatz für. Kabelbäume durchgesetzt, weil sie leichter sind, größere Flexibilität und höhere Zuverlässigkeit aufweisen sowie weniger Arbeit bei der Montage verursachen. Mit zunehmender Kompliziertheit und elektrischen Verbesserungen bei gedruckten Schaltungen über längere Zeiträume ergab sich eine Verringerung der Leiterbahnbreiten, Leiterbahnabstände und des Verhältnisses von Klemmanschlüssen zu Löchern und gleichzeitig eine Zunahme der Kompliziertheit oder der Anzahl von verwendeten Leiterschichten. Für solche Zwecke wurden mehrschichtige flexible und starr/flexible Schaltungen entwickelt.

Konventionelle flexible gedruckte Schaltungsmaterialien für starr flexible Herstellung umfassen Kapton (Warenzeichen der E.I. Du Pont de Nemour and Company, Wilmington, Delaware) für dielektrische flexible Polyimidfolien und Acryladhäsivmaterialien. Andere dielektrische flexible Folien, verwendet für die Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen, umfassen Nomex, Mylar für ein Polyestermaterial und Teflon für ein Polytetrafluoräthylen, alle ebenfalls Warenzeichen der Firma Du Pont. Konventionelle flexible Laminate bestehen aus einer flexiblen dielektrischen Folie, wie einer Polyidmidfolie, anhaftend an einem Kupfersubstrat, unter Verwendung eines flexiblen Adhäsivums. Das leitende Muster auf den flexiblen Materialien wird durch einen Druck- und Ätzarbeitsgang geformt. Die geätzten flexiblen Schichten werden dann laminiert unter Verwendung von Hitze und Druck mit einem Abdeckschichtmaterial, das eine flexible dielektrische Folie umfaßt, befestigt mit einem flexiblen Adhäsivum.

Starre gedruckte Schaltungslaminate sind normalerweise kupferkaschierte Materialien unter Verwendung eines Epoxy- oder Polyimidlaminats. Die leitenden Muster auf den starren Materialien werden ebenfalls geformt durch einen Druck- und Ätzarbeitsgang. Die geätzten starren Schichten werden dann laminiert mit anderen Schichten zum Aufbau einer starr flexiblen gedruckten Schaltung.

Mehrschichtige flexible Schaltungen werden normalerweise aufgebaut unter Verwendung einer Mehrzahl einzelner flexibler Schichten, die eingebettet werden unter Verwendung eines flexiblen adhäsiven Materials für Flexibilität oder unter Verwendung von Glasfaserbahnen, die mit einem Harz oder Kleber imprägniert sind, wie Epoxy, und bekannt sind unter der Bezeichnung "prepreg", wo auch die Bezeichnung als B-Stufe verwendet wird.

Die starr/flexiblen gedruckten Schaltungen umfassen normalerweise einzelne flexible Schichten und starre Schichten im Stapel zur Bildung einer Vielfachschicht-Verbundanordnung. Die flexiblen Schichten bilden einen integralen Bestandteil sowohl der flexiblen als auch der starren Abschnitte der Anordnung; die starren Schichten dagegen bilden normalerweise einen Teil nur des starren Abschnitts der Anordnung. Ahäsiva, die normalerweise verwendet werden, um die starren und flexiblen Schichten in einer starr/flexiblen Schaltungskarte zu verbinden, ist normalerweise entweder ein flexibler Typ, wie ein Acryl- oder Expoxykleber, oder ein starrer Typ, beispielsweise glasverstärkter Prepreg.

Die flexiblen dielektrischen und adhäsiven Materialien wie die oben genannten weisen exzellente Flexibilität, Stabilität und Wärmefestigkeitseigenschaften auf und können ohne weiteres mit Kupferbahnen verbunden werden, um Schaltungsverläufe auszulegen. Schwierigkeiten haben sich jedoch gezeigt wegen des relativ hohen thermischen Expansionskoeffizienten, der mit diesen Materialien zusammenhängt, verglichen mit Kupfer, Zinn-Blei-Leitern und Verbindungsmaterialien. Wenn demgemäß die gedruckten Schaltungen unter Verwendung solcher Materialien zyklischen thermischen Belastungen ausgesetzt werden, expandiert und kontrahiert das flexible Material in viel höherem Maße als die anderen Materialien, die bei der Herstellung der gedruckten Schaltung verwendet werden.

Normalerweise werden die verschiedenen Schichten von gemusterten Schaltungen in dem starren und dem flexiblen Laminat miteinander elektrisch verbunden unter Verwendung von Durchgangslöchern, bei denen es sich um Löcher handelt, die in die Karte gebohrt werden und sich nach unten durch alle Schichten erstrecken, welche danach plattiert werden mit einem leitenden Material zur Ausbildung einer Beschichtung auf der Innenseite des Loches in Form einer leitenden Schicht, die eine gemeinsame Verbindung ausbildet zum Anschließen der Schichten, die mit dem jeweiligen Durchgangsloch in Verbindung stehen. Der Leiter ist normalerweise ein Kupfer- oder Lotmaterial, je nach Anwendungsfall.

Da das flexible Material in der kombinierten starr/flexiblen Karte in viel höherem Maße expandiert als die starren Materialien, hat die Expansion beim Löten oder anderen unter Wärme erfolgenden Arbeitsgängen, die nach dem Plattieren oder Kaschieren der Durchgangslöcher durchgeführt werden, die Tendenz, ein erhebliches Maß von Spannungen relativ zu den Verbindungen zwischen den verschiedenen Schichten der geformten Schaltung in den Durchgangslöchern zu erzeugen. Wenn die Expansion längs der Durchgangslöcher in Richtung senkrecht zu der Ebene des Laminats hinreichend ist, kann die Integrität des plattierten Leiters in den Löchern aufbrechen. Dies kann auch dann erfolgen nach wiederholten zyklischen Belastungen innerhalb eines spezifizierten Temperaturbereichs. In jedem Falle verursacht dieses Phänomen Fehler in gedruckten Schaltungen einschließlich einer viel höheren Ausschußrate, als es wünschenswert wäre.

Ein Ansatz zur Lösung dieses Problems ist offenbart in US-PS 46 87 695, das ein Verfahren für die Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen offenbart und das Problem der Herstellung von Durchgangslöchern in starren Bereichen des flexiblen Schaltkreises anspricht. Die Lösung besteht im Ersetzen des Epoxy-Glasmaterials oder konventionellen starren gedruckten Schaltungsmaterials für das flexible gedruckte Schaltungsmaterial in den starren Bereichen des flexiblen gedruckten Schaltkreises. Dieses Verfahren vermeidet den Vorgang des Plattierens von Durchgangslöchern in flexiblen gedruckten Schaltungsmaterialien vollständig.

Die vorliegende Erfindung, wie sie in den unabhängigen Ansprüchen definiert ist, erlaubt es, zahlreiche Probleme bezüglich der thermischen Expansion bei mehrschichtigen flexiblen und starr-flexiblen Schaltungsarten zu vermeiden, indem ein Verfahren vorgeschlagen wird für eine neuartige Konfiguration mehrschichtiger gedruckter Schaltungskarten, so daß die Probleme vermieden werden im Zusammenhang mit der thermischen Expansion. Die mehrschichtige flexible und starr-flexible Karte, hergestellt gemäß der vorliegenden Erfindung, verringert erheblich die Größe der Expansion in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Karte, welche zwischen laminierten gemusterten Schaltungsschichten auftrifft, derart, daß im wesentlichen die Tendenz verringert wird, daß die Plattierung der Durchgangslochverbindungen versagt. Dies ist möglich ohne Beeinträchtigung der Vorteile herrührend von der Verwendung von etwas flexiblem Material in den starren Zonen.

Bevorzugterweise umfaßt das Verfahren die Ausbildung von Leitermustern auf einem Paar von Leiterschichten des flexiblen Materials sowohl in den starren als auch in den flexiblen Abschnitten der Anordnung unter Verwendung der an sich bekannten Bildgebungs- und Ätztechniken.

Danach wird flexible dielektrische Folie auf die so gemusterten Leiterschichten in den flexiblen Abschnitten unter Verwendung eines flexiblen Adhäsivums aufgebracht. Die Leitermuster in den starren Materialien werden ebenfalls durch Bildgebungs- und Ätztechniken hergestellt. Das starre Material kann dann in den flexiblen Abschnitten der Anordnung entfernt werden. Das adhäsive Material, verwendet zum Laminieren flexibler Schichten in einer mehrschichtigen Flexkarte und starren Schichten/flexiblen Schichten in einer starr-flexiblen Karte, kann in dem flexiblen Abschnitt der Anordnung entfernt werden, um den flexiblen Abschnitt noch flexibler zu machen. Die Durchgangslöcher werden dann in die Struktur gebohrt und das leitende Verbindungsmaterial in diese plattiert.

Alternativ wird das erste Paar von Leiterschichten auf einander abgekehrte Oberflächen einer Isolationsschicht laminiert, die zumindest eine teilweise flexible Zusammensetzung in den flexiblen Abschnitten und eine starre Zusammensetzung in den starren Abschnitten besitzt.

In beiden Fällen wird eine Laminarstruktur geschaffen, bei der die gemusterten Leiterschichten durch eine oder mehrere Schichten verringert expandierenden Materials an den Orten der Durchgangslöcher getrennt sind. Die so erhaltene Konfiguration zeigt überlegene thermische Stabilität. Die flexiblen Schichten, die in den starren Abschnitten eingesetzt sind, sind normalerweise sehr dünn relativ zu den starren Schichten.

In den Zeichnungen sind einander entsprechende Komponenten mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Fig. 1 ist eine Draufsicht auf ein Fragment einer mehrschichtigen flexiblen gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung,

Fig. 2 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer mehrlagigen flexiblen gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung, im wesent lichen längs der Linie 2-2 der Fig. 1,

Fig. 3 ist eine Schnittdarstellung ähnlich Fig. 2 einer alternativen Ausführungsform einer mehrlagigen starr-flexiblen gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung,

Fig. 4 zeigt die flexiblen Materialschichten eines Abschnitts des starr gemachten Bereichs der Konfiguration der Fig. 2 und 3 und

Fig. 5 zeigt ein geschichtetes Material, wie es in dem starr gemachten Bereich einer typischen vorbekannten mehrschichtigen flexiblen und mehrschichtigen starr-flexiblen gedruckten Schaltung gestapelt liegt.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein Fragment einer typischen starr-flexiblen mehrschichtigen gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung, die irgendeine Anzahl von laminierten Schichten enthalten kann. Die Zeichnung zeigt einen Leiter, normalerweise Kupfer, 11, der die Orte von Durchgangslöchern 13 verbindet, die in Endanschlüssen 12 enthalten sind, welche sich auf der Oberseite einer starren oder flexiblen dielektrischen Schicht, wie bei 29, befinden. Die Durchgangslöcher 13 befinden sich in starren Bereichen der gedruckten Schaltung und sind ausgelegt zur Aufnahme von Stiften oder Verbindern, die an Ort und Stelle eingelötet werden, wie dies an sich bekannt ist.

Wie deutlicher in der Schnittdarstellung nach Fig. 2 erkennbar, ist das Fragment generell unterteilt in einen flexiblen Bereich 15, flankiert von symmetrischen oder nicht symmetrischen starren Bereichen 16 und 17. Der flexible Bereich 15 ist dafür gedacht, den Anschluß irgendeines Gerätes zu ermöglichen oder an jener Stelle abgewinkelt oder gebogen zu werden, je nach Wunsch und abhängig vom Anwendungsfall. Das dargestellte System kann seinerseits eines von zahlreichen Segmenten sein, welche die gesamte Schaltungsdicke ausmachen.

Die laminierte mehrschichtige flexible Schaltungskarte nach Fig. 2 umfaßt eine zentrale, normalerweise dielektrische Schicht 18, die im wesentlichen zusammengesetzt sein kann aus einem oder mehreren Glasfaserblättern, imprägniert mit einem Adhäsium, wie Epoxy, was man üblicherweise als eine B-Stufe oder ein Prepeg bezeichnet. Es versteht sich ferner, daß die Schicht 18 auch, falls erwünscht, aus einem flexiblen Material bestehen kann. Die Schicht 18 im flexiblen Bereich der Fig. 2 kann, falls erwünscht, entfernt werden, um die Flexibilität zu vergrößern. Kupfersubstratschichten 19 und 20 sind mittels flexibler Adhäsivschichten 21 bzw. 22 an flexiblen dielektrischen Folien 23 bzw. 24 befestigt. Die elektrisch leitenden Schichten 19 und 20 werden je nach Wunsch mittels Fotodruck in das gewünschte Schaltungsmuster gebracht auf dem Material, wobei normalerweise ein negativer Fotoresist verwendet wird. Nachdem der Fotodruck durchgeführt worden ist, wird das unerwünschte Kupfer weggeätzt, und die elektrischen Leiter werden in dem gewünschten Muster auf dem Kupfersubstrat 19 oder 20 etabliert. Danach werden Deckschichten, jeweils bestehend aus einer flexiblen dielektrischen Folienschicht, mittels einer Adhäsivschicht selektiv an den flexiblen Bereichen oder Abschnitten befestigt. Auf diese Weise wird eine Deckschicht, bestehend aus einer flexiblen dieelektrischen Schicht 25 aus Kapton oder dergleichen, an der Leiterschicht 19 mittels Adhäsium 26 befestigt, und eine dielektrische Schicht 27 wird an der Leiterschicht 20 durch Adhäsivum 28 befestigt. Zusätzliche flexible adhäsive Schichten 29 und 30 befestigen die äußersten leitenden Schichten 11 und 11a.

Die dielektrische Folie wie bei 23, 24, 25, 27, und die flexiblen Adhäsiva, wie bei 21, 22, 26, 28, 29 und 30, können aus dem gleichen Material bestehen, falls erwünscht. Die Deckschichten, wie 25 und 26 oder 27 und 28, werden beispielsweise an dem geätzten flexiblen gedruckten Schaltungsmaterial unter Anwendung eines Laminierprozesses befestigt. Der Laminierprozeß verwendet Hitze und Druck und kann unter Vakuum oder auch ohne dieses durchgeführt werden. Die Deckschicht wird selektiv nur in dem flexiblen Bereich 15 der gedruckten Schaltung laminiert, so daß die starren Bereiche 16 und 17 nicht das flexible Adhäsium haben. Um die Zugkonzentrationen im starren Bereich zu reduzieren und in dem Übergang zum flexiblen Bereich, insbesondere bei der Biegung des flexiblen Bereiches, wird die selektive Deckschichtlaminierung vorgeformt in einer solchen Weise, daß ein geringer Überstand der Deckschicht in die starren Bereiche 16 und 17 der gedruckten Schaltung vorliegt. Der Überstand der Deckschicht hängt ab von der jeweiligen Anwendung der gedruckten Schaltung.

Die Konstruktion repräsentiert eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik, bei dem die Deckschichtlaminierung sich über den gesamten geätzten flexiblen gedruckten Schaltungsmaterialbereich erstreckte unter Einschluß der starren und der flexiblen Bereiche, wodurch eine zusätzliche Expansion in Richtung senkrecht zur Oberfläche der Schichten eingeführt wurde. Um zusätzliche Flexibilität im flexiblen Bereich 15 vorzusehen, versteht es sich ferner, daß Prepeg oder das flexible adhäsive Material 18 von dem flexiblen Bereich 15 während der Herstellung der Schaltung entfernt werden kann.

Fig. 3 zeigt einen Schnitt einer starr-flexiblen gedruckten Schaltung, wobei eine etwas abweichende Ausführungsform gegenüber der nach Fig. 2 dargestellt ist. In Fig. 3 sind die gemusterten Schaltungsschichten 40 und 41 mit Deckschichten Rücken an Rücken montiert zur Bildung eines Laminats einschließlich der dielektrischen Schicht 42 und der adhäsiven Schichten 43 und 44, die sich über die flexible Zone 45 und die starren Zonen 46 und 47 erstrecken. Die Leiterschichten 40 und 41 sind mit entsprechenden Deckschichten in der flexiblen Zone 45 versehen, umfassend flexible adhäsive Schichten 48 und 49, befestigt durch adhäsive Schichten 50 und 51. Zusätzliche starre Laminatschichten 52 und 53 sind in den starren Bereichen vorgesehen, laminiert mittels adhäsiver Schichten 54 bzw. 55. Das adhäsive Material von 54 und 55 kann im wesentlichen ähnlich sein dem, das bei 18 in Fig. 2 gezeigt ist. Es handelt sich vorzugsweise um harzimprägniertes Glas oder Prepeg, was es dem System wiederum ermöglicht, einen niedrigeren thermischen Gesamtexpansionskoeffizienten zu erreichen. Zusätzliche Leiterverbindungen sind bei 56-59 in Verbindung mit den Durchgangslöchern 60 und 61 gezeigt. Die flexible Zone 45 in der Ausführungsform nach Fig. 3 braucht keine starren Schichten zu enthalten, wenn die dielektrische Schicht 42 flexibel ist.

Die starren Zonen 46 und 47 werden aus wesentlich weniger flexiblem adhäsiven Material im Vergleich mit den vorhergehenden Ausführungsformen hergestellt. Zwar ist es nicht bevorzugt, wenn die dielektrischen Schichten 42, 43 und 44 starr sind und auch die Schichten 52-56 starr sind, so sind die starren Bereiche vollständig frei von flexiblen Schichten. Die starren Materialien 52 und 53 bestehen normalerweise aus Kupferkaschierungsmaterial, umfassend einen starren Kern aus Polyimid oder Epoxy in Haftung mit dem Kupfer. Es ist festzuhalten, daß die Leiterschichten, wie bei 11 und 11a in Fig. 2 und 56 und 57 in Fig. 3, nicht vor dem Laminierprozeß mit Fotodruck oder Musterung versehen worden sind. Im Ergebnis weist während der Laminierung die gesamte gedruckte Schaltung kein ungeätztes Kupfer auf den inneren gemusterten Leiterschichten auf. Nach dem Laminierprozeß, der in an sich bekannter Weise unter Hitze- und Druckeinwirkung erfolgt und unter Vakuum oder ohne Vakuum, werden die Durchgangslöcher gebohrt und danach mit Kupfer und/oder Zinn-Blei-Lötmaterial plattiert. Vor dem Plattieren der Durchgangslöcher kann ein Plasmaprozeß erforderlich sein, um die Durchgangslöcher zu reinigen. Das Bohren, Reinigen und Plattieren der Durchgangslöcher in den gedruckten Schaltungen unter Verwendung der vorliegenden Erfindung erfolgt in den üblichen Standardtechniken der einschlägigen Industrie.

Fig. 4 zeigt einen starren Bereich von Material aus gestapelter oder laminierter geschichteter Struktur einer möglichen Ausführungsform der Erfindung. Dies kann verglichen und kontrastiert werden mit dem Starrbereichsmaterial der Fig. 5, welche eine bisher übliche Standardkonstruktion darstellt. Der Materialstapel nach Fig. 4 kann unterteilt werden in drei relativ starre dielektrische Prepegschichten mit einer zentralen starren Schicht 70 und äußeren starren Schichten 71 und 72, getrennt durch geätzte doppelkaschierte Flexschichten 73 und 74, welche gemusterte Schaltungen enthalten, wie bei 75, 76, 77 und 78, getrennt durch dielektrische Schichten 79 und 80, und verbunden durch adhäsive Schichten 81, 82, 83 und 84. Das Überwiegen der starren Schichten in der Struktur ist zu unterstreichen.

Der Materialstapel nach Fig. 5 umfaßt nur eine zentrale starre oder Prepegschicht 90, welche die geätzten Leiter 91, 92, 93 und 94 trennt.

Der Rest des Materials besteht aus alternierenden Schichten aus weichem dielektrischen Material, wie Kapton, und Acryladhesium, wie bei 95 bzw. 96. Fig. 5 zeigt dann das große Überwiegen des flexiblen Materials, aus dem das Laminat nach dem Stand der Technik besteht. Durch Ersetzen der meisten flexiblen Schichten in dem Laminat durch starre Materialien in den starren Bereichen oder Zonen der Mehrschichtschaltungskarte wird die Zugspannung infolge ungleichförmiger Expansion in Richtung senkrecht zur Ebene der Schichten wesentlich verringert. Während es sich gezeigt hat, daß gemäß vorliegender Erfindung die Gesamtheit des flexiblen Materials aus dem starren Bereich eliminiert werden kann, werden für die meisten Anwendungsfälle die thermischen Belastungen hinreichend verringert durch den Ersatz einiger flexibler Schichten durch starre Schichten, um dies als Problem zu eliminieren. In gleicher Weise kann bezüglich der flexiblen Bereiche das vollständige Eliminieren des starren Materials wünschenswert sein für einige Anwendungsfälle, jedoch nicht notwendig für viele andere. Die vorliegende Erfindung schlägt starre Bereiche vor unter Verwendung von isolierenden Materialien, die, wenn sie erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden, nicht genug expandieren in Richtung senkrecht zur Ebene des Laminats, um ein Versagen der Schaltung zu bewirken.

Claims

1. Verfahren für die Herstellung einer starr-flexiblen gedruckten Schaltungsstruktur mit starren und flexiblen Abschnitten, umfassend die Schritte:
Bereitstellen eines ersten Paares von Leiterschichten, laminiert auf einander abgekehrte Oberflächen einer zentralen Isolierschicht, welche Isolierschicht ferner so ausgebildet wird, daß sie eine erste Zusammensetzung in den starren Abschnitten und eine zweite Zusammensetzung in dem flexiblen Abschnitt aufweist;
Bilden von ersten Leitermustern in dem ersten Paar von Leiterschichten durch Bildaufbau und Ätzen;
Laminieren eines ersten Paares von dielektrischen Folienschichten über die ersten Leitermuster in sowohl den starren als auch den flexiblen Abschnitten;
Laminieren eines zweiten Paares von Leiterschichten auf das Paar von ersten dielektrischen Folienschichten,
Bohren von Löchern durch die starren Abschnitte;
Plattieren der Durchgangslöcher mit Leitermaterial zur Ausbildung einer leitenden Auskleidung in diesen, welche Auskleidung die Leiter in den Leitermustern der Leiterschichten verbindet, wo diese auf die Löcher treffen.

2. Das Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Isolierschicht, eingebettet zwischen dem ersten Paar von Leiterschichten, aus einem starren Material in den starren Abschnitten besteht und, zumindest teilweise, aus flexiblem Material in den flexiblen Abschnitten.

3. Das Verfahren nach Anspruch 2, bei dem die zentrale Isolierschicht in dem flexiblen Abschnitt ferner mindestens eine flexible dielektrische Schicht zwischen dem ersten Paar von Leiterschichten umfaßt.

4. Das Verfahren nach Anspruch 3, umfassend den weiteren Schritt des Abtrags des Isoliermaterials aus dem flexiblen Abschnitt.

5. Das Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die zentrale Isolierschicht in dem flexiblen Abschnitt ein Paar dielektrischer Folienschichten umfaßt, laminiert auf einander zugekehrten Seiten der Leitermuster unter Verwendung eines flexiblen Adhäsiums.

6. Das Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das erste Paar dielektrischer Schichten und das zweite Paar von Leiterschichten über das erste Paar von Leiterschichten laminiert sind unter Verwendung eines flexiblen Adhäsiums sowohl in den starren als auch in den flexiblen Abschnitten.

7. Das Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend den Schritt der Reinigung der gebohrten Löcher vor dem Durchplattieren der Löcher mit dem Leitermaterial.

8. Ein Verfahren für die Herstellung einer starr-flexiblen gedruckten Schaltungsstruktur mit starren und flexiblen Abschnitten, umfassend die Schritte:
Laminieren eines ersten Paares von Leiterschichten auf einander abgekehrte Oberflächen einer ersten dielektrischen Schicht, wobei sich die erste dielektrische Schicht durch sowohl die starren als auch die flexiblen Abschnitte erstreckt,
Bilden von Leitermustern in den Leiterschichten durch Bildaufbau und Ätzen;
selektives Laminieren eines Paares von ersten flexiblen dielektrischen Folienschichten auf die Leiterschichten in dem flexiblen Abschnitt;
Anbringen eines Paares von Überschichten aus starrem Leitermaterial auf das erste Paar von Leiterschichten in den starren Abschnitten unter Verwendung eines adhäsiven Materials,
Bohren von Löchern in den starren Abschnitten der gedruckten Schaltungsstruktur,
Durchplattieren der Löcher mit einem leitenden Material zur Bildung von leitenden Schichten in diesen, welche Schichten Leiter in den Leitermustern der Leiterschichten verbinden, wo sie auf die Löcher treffen.

9. Das Verfahren nach Anspruch 8, umfassend den Schritt des Abtrags des Adhäsivums, verwendet zum Laminieren des ersten Paares von Überschichten auf starres Material von den flexiblen Abschnitten.

10. Das Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Paar von Überschichten aus starrem Leitermaterial starre kupferkaschierte Materialien sind.

11. Verfahren nach Anspruch 1 und 8, bei dem das flexible dielektrische Material Polyimid ist.

12. Das Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das flexible adhäsive Material ein Acryladhäsivum ist.

13. Das Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das starre dielektrische Material imprägniertes Glasfasermaterial ist.

14. Das Verfahren nach Anspruch 1 und 9, bei dem das flexible dielektrische Material Polyimid ist.

15. Das Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das starre Leitermaterial kupferkaschiertes imprägniertes Glasfasermaterial ist.

16. Das Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die erste dielektrische Schicht starr ist.

17. Eine mehrschichtige flexible Schaltungskarte, hergestellt nach dem Verfahren gemäß Anspruch 1.

18. Mehrschichtige flexible Schaltungskarte, hergestellt gemäß dem Verfahren nach Anspruch 8.

19. Mehrschichtige flexible Schaltungskarte, hergestellt gemäß dem Verfahren nach Anspruch 15.