DE69302994T2

DE69302994T2 - Verzorgungsvorrichtung von Bauelement für integrierte Schaltung

Info

Publication number: DE69302994T2
Application number: DE69302994T
Authority: DE
Inventors: Takayuki Fujita; Hiroyuki Fujiwara; Kenji Kato; Hidekazu Nakamura; Tahashi Nakanishi; Shigetoshi Negishi; Tomitatu Soga; Kunio Tanaka
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-12-10
Filing date: 1993-12-10
Publication date: 1996-10-10
Anticipated expiration: 2013-12-11
Also published as: EP0601603B1; US5525023A; DE69302994D1; TW348933U; EP0601603A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, das in einer Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten zum Befestigen von elektronischen Chipkomponenten (nachfolgend als Chipkomponenten bezeichnet) auf einer Leiterplatte verwendet wird.
Ein solches Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten ist zum Beispiel aus der GB-A-2 244 489 bekannt.
Das Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten wird dazu verwendet, um diese Chipkomponenten, die in Teilen zugeführt werden, wie dies in Figur 6 (a) bis (d) dargestellt ist, aufeinanderfolgend in die Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten zuschicken, so daß sie an spezifizierten Stellen in spezifizierten Stellungen positioniert werden, so daß sie durch eine Vakuum-Saugdüse abgeführt werden können. Ein herkömmliches Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten ist in Figur 7 dargestellt.
In Figur 7 werden Chipkomponenten 1 in Teilen in einem Trichter 28 bevorratet und ein festes Rohr 27 wird gleitend in den Boden des Trichters 28 eingesetzt. Der Trichter 28 wird vertikal durch eine Oszillationseinrichtung, die in den Zeichnungen nicht dargestellt ist, angetrieben, und die Chipkomponenten 1 fallen in das Rohr 27 hinein. Die herabgefallenen Chipkomponenten erreichen eine Zuführeinrichtung 24 über ein verbundenes, flexibles Rohr 26 und werden so durch die Zuführeinrichtung 24 geführt, damit sie zu einem Abführkanal 25 befördert werden. Die Chipkomponenten werden aufeinanderfolgend durch eine Vakuum-Saugdüse 29 einer (nicht dargestellten) Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten an dem Abführkanal 25 herausgenommen und werden auf einer Schaltkreisleiterplatte befestigt. In dem herkömmlichen Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten können Chipkomponenten aus dem Gerät herausspringen oder unregelmäßig aufgrund von Vibrationen des Geräts positioniert werden. Oder die darauffolgende Chipkomponente, die durch die Zuführeinrichtung 24 geführt wird, kann die Chipkomponenten die an dem Abführkanal 25 vorhanden sind, unter einem sehr starken Druck herausdrücken und die Vakuum-Saugdüse 29 kann dahingehend fehlschlagen, sie bei Bedarf herauszunehmen. Weiterhin können irreguläre Chipkomponenten, die durch irgendeinen Unfall zerbrochen sind, einen Stau in dem Abführkanal 25 verursachen, und der Betrieb der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten kann unterbrochen werden.
Die Erfindung liefert ein Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten eines neuartigen Aufbaus, der die Möglichkeit solcher Probleme eliminiert.
Das Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung weist auf:
einen Containerbehälter zum Aufbewahren der Chipkomponenten in Teilen,
eine Einrichtung zum Fördern der Chipkomponenten aus dem Containerbehälter zu einem Förderband,
ein Förderband, das sich intermittierend zum Fördern der transferrierten Chipkomponenten zu einem Abführkanal hin transferriert, wo eine Vakuum-Saugdüse einer Bestükkungsmaschine für elektronische Komponenten die Chipkomponenten abführt, und
einen Stopper, der an dem Abführkanal zum Stoppen der Chipkomponenten positioniert ist, die durch das Förderband an dem Abführkanal befördert werden,
wobei sich der Stopper auf den Abführkanal zu bewegt und sich von diesem entfernt, wenn das Förderband die intermittierende Bewegung beendet und anhält, und zurückkehrt und an dem Abführkanal angeordnet ist, bevor die nächste Chipkomponente, welche von der nächsten intermittierenden Bewegung des Förderbands gefördert wird, den Abführkanal erreicht.
Die Vakuum-Saugdüse der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten nimmt die Chipkomponente an dem Abführkanal heraus, wenn das Förderband angehalten wird und der Stopper von dem Abführkanal entfernt ist.
Da das Förderband 7 angehalten wird, wird die Chipkomponente an dem Abführkanal nicht durch die darauffolgende Chipkomponente herausgedrückt oder wird nicht durch die Vibration des Förderbands 7 bewegt. Dies erleichtert die Arbeit der Vakuum-Saugdüse, um die Chipkomponente abzuführen. Weiterhin ist, da der Stopper von dem Abführkanal entfernt ist, kein Risiko einer gegenseitigen Beeinflussung der Vakuum-Saugdüse und der Chipkomponenten, die herausgenommen werden sollen, mit dem Stopper vorhanden und irreguläre Chipkomponenten werden keinen Stau in dem Abführkanal verursachen. Die Vorteile tragen auch zu einer leichten Arbeit der Vakuum- Saugdüse bei, um die Chipkomponenten abzuführen.
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht, die eine Ausführungsform des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung darstellt.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht eines Förderbands, das in der Ausführungsform des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung enthalten ist.
Fig. 3 zeigt ein Diagramm, das die Wirkung eines Stoppers erläutert, der in der Ausführungsform des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung enthalten ist.
Fig. 4 zeigt ein Diagramm, das die Bewegung eines Zyklus des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung darstellt.
Fig. 5 (a), (b) zeigen Schnittansichten eines Containerbehälters und eines Abführrohrs die in der Ausführungsform des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten der Erfindung enthalten sind.
Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht verschiedener Typen von Chipkomponenten.
Fig. 7 zeigt ein herkömmliches Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten.
In Fig. 1 bevorratet ein Containerbehälter eine Menge Chipkomponenten 1 in Stücken. Ein hohles, bewegbares Rohr 3 ist gleitend mit dem Boden des Containerbehälters 2 verbunden. Ein Pfeil A zeigt die vertikale Bewegung eines Hebels 4a an.
Eine Bestückungsmaschine für elektronische komponenten (nicht dargestellt) weist eine Vielzahl von Sätzen von Geräten zum Zuführen von Chipkomponenten auf, die unterschiedliche Typen von Chipkomponenten bevorraten, und der Hebel 4a des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten, der die Chipkomponenten, die befestigt werden sollen, enthält, wird vertikal durch einen Aktuator (nicht dargestellt) der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten selektiv angetrieben, und die Chipkomponente, die zu dem Abführkanal befördert ist, wird durch eine Vakuum-Saugdüse 15 herausgenommen und auf einer Schaltkreisleiterplatte befestigt.
Die Bewegung des Hebels 4a wird zu einem Haisbereich 3a überführt, der in den unteren Teil des bewegbaren Rohrs 3 über einen Hebel 4b herabgesenkt wird, und treibt das bewegbare Rohr 3 vertikal innenseitig des Containerbehälters 2 an.
Durch diese Bewegung werden die Chipkomponenten 1, die in dem Containerbehälter 2 bevorratet sind, aufeinanderfolgend in das bewegbare Rohr 3 herabfallen lassen und die herabgefallenen Chipkomponenten führen durch das bewegbare Rohr 3 und ein Förderrohr 5, das nach unten erstreckt ist, indem es mit dem bewegbaren Rohr 3 verbunden ist, hindurch und werden zu dem Anschlußende des Förderrohrs 5 hin ausgegeben. Das Förderrohr 5 ist an einer Seitenwand 14 durch einen Halter 6 befestigt.
Das Anschlußende des Förderrohrs 5 ist in eine Führungsnut 8a einer Führungsabdekkung 8, die auf einem Förderband 7 befestigt ist, eingesetzt. Die Chipkomponenten 1, die von dem Anschlußende des Förderrohrs 5 ausgegeben sind, werden in der Führungsnut 8a ausgerichtet und zu dem Abführkanal hin befördert, wo die Vakuum- Saugdüse 15 der Bestückungsmaschine für die elektronischen Komponenten die Chipkomponenten herausnimmt, und zwar nahe dem linken Ende des Förderbands 7, durch das Förderband 7, das sich intermittierend bewegt.
Die Bewegung von der oberen Totpunktmitte zu der Bodentotpunktmitte des Hebels 4a bewegt nicht ein Sperrklinkenrad 9, sondern die Bewegung von der Bodentotpunktmiffe zu der Oberseitentotpunktmitte dreht das Sperrklinkenrad 9 um einen spezifizischen Winkel, und zwar über ein Verbindungsteil 1 la und eine Sperrklinke 10. Dies bedeutet, daß sich das Förderband 7 intermittierend in der Richtung des Pfeils B in Fig. 2 durch einen vertikalen Hub des Hebels 4a bewegt. Der Bewegungsabstand um eine intermittierende Bewegung des Förderbands 7 ist länger eingestellt als die Länge der Chipkomponenten 1, die befördert werden sollen.
Ein Bewegungszyklus des Förderbands 7, des Stoppers 12 und der Vakuum-Saugdüse 15 werden wie folgt zusammengefaßt. Dies ist in Fig. 4 dargestellt.
(1) Die Chipkomponenten 1, die sich zusammen mit dem Förderband 7 auf dem sich intermittierend bewegenden Förderband 7 bewegen, werden davor bewahrt, daß sie sich zusammen mit dem Förderband 7 bewegen, und zwar durch den Stopper 12, der an dem Abführkanal angeordnet ist, und werden angehalten. Zwischen den angehaltenen Chipkomponenten 1 und dem Förderband 7 tritt ein Schlupf von dem Ende einer intermittierenden Bewegung an bis zu einem Anhalten des Förderbands 7 auf.
(2) Wenn das Förderband 7 anhält, wie dies in Fig. 3 dargestellt ist, bewegt sich der Stopper 12 in der Richtung des Pfeils C und von den Chipkomponenten weg, die an dem Abführkanal angehalten sind.
(3) Die Vakuum-Saugdüse 15 senkt sich und saugt die Chipkomponente 1 an und hebt sich dann an.
(4) Das Förderband befördert die nächste Chipkomponente zu dem Abführkanal hin.
(5) Der Stopper 12 kehrt zu dem Abführkanal zurück, so daß er an dem Abführkanal angeordnet wird, bevor die nächste Chipkomponente den Abführkanal erreicht.
Diese Schritte sind die Bewegung eines Zyklus des Geräts zum Zuführen von Chipkomponenten. Durch Wiederholung der Bewegung dieses einen Zyklus werden Chipkomponenten aufeinanderfolgend abgeführt.
Auf diese Art und Weise führt die Vakuum-Saugdüse der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten den Chip an dem Abführkanal ab, während das Förderband angehalten ist und der Stopper von dem Abführkanal entfernt ist.
Da das Förderband 7 angehalten ist, werden die Chipkomponenten an dem Abführkanal nicht durch die darauffolgende Chipkomponente gedrückt werden oder werden nicht durch die Vibration des Förderbands 7 bewegt werden. Dies erleichtert die Arbeit der Vakuum-Saugdüse, um die Chipkomponenten abzuführen Weiterhin besteht, da der Stopper von dem Abführbereich entfernt ist, kein Risiko einer gegenseitigen Beeinflussung der Vakuum-Saugdüse und der Chipkomponente, die abgeführt werden soll, mit dem Stopper, und irreguläre Chipkomponenten werden keinen Stau in dem Abführkanal verursachen. Alle diese Vorteile gestalten es der Vakuum-Saugdüse leichter, die Chipkomponenten abzuführen
In der vorstehenden Ausführungsform werden die vertikale Bewegung des bewegbaren Rohrs 3 in dem Containerbehälter 2, die intermittierende Bewegung des Förderbands 7 und die Bewegung des Stoppers alle durch die Energie des Aktuators der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten zum Bewegen des Hebels 4a vertikal erzeugt. Die Erfindung ist allerdings nicht nur auf diese Ausführungsform beschränkt. Zum Beispiel können das bewegbare Rohr 3, das Förderband 7, der Stopper 12 bekannte Antriebsquellen, wie beispielsweise einen Motor oder einen Solenoid aufweisen, und diese Antriebsquellen arbeiten so zusammen, um dieselben Bewegungen wie in der Ausführungsform zu produzieren, um dadurch die Erfindung zu realisieren.
Fig. 5 stellt das bewegbare Rohr 3 dar, das vertikale Bewegungen in dem Containerbehälter 2, der eine Vielzahl von Chipkomponenten 1 in einzelnen Teilen bevorratet, vornimmt. Das bewegbare Rohr 3 ist gleitend mit dem Containerbehälter 2 und dem Förderrohr 5 verbunden und wird durch den Hebel 4b angetrieben, um vertikale Bewegungen vorzunehmen und dadurch die Chipkomponenten 1 innenseitig herunterfallen zu lassen, und die heruntergefallenenen Chipkomponenten 1 werden auf dem Förderband 7 durch das bewegbare Rohr 3 und das Förderrohr 5 befördert.
In einem Zyklus einer vertikalen Bewegung des bewegbaren Rohr 3 geht das bewegbare Rohr 3, anfänglich an dem oberen Ende der Bewegung, wie dies in Fig. 5 (a) dargestellt ist, zu dem unteren Ende, wie dies in Fig. 5 (b) dargestellt ist, und kehrt intermittierend zu dem oberen Ende zurück. Demzufolge wird, verglichen mit seiner Umkehrbewegung, das bedeutet das bewegbare Rohr 3, anfänglich an dem unteren Ende der Bewegung, geht zu dem oberen Ende und kehrt zu dem unteren Ende zurück, die Anzahl der Chipkomponenten 1, die in das bewegbare Rohr 3 fallen, erhöht, so daß die Chipkomponenten 1 sicherer zugeführt werden können.
Eine Schräge 2a innerhalb des Containerbehälters 2 macht es leichter, die Chipkomponenten in einer Position zu konzentrieren.

Claims

1. Gerät zum Zuführen von Ohipkomponenten umfassend:

einen Containerbehälter (2) zum Aufbewahren der Chipkomponenten (1) in Teilen,

eine Einrichtung (3, 5, 6) zum Fördern der Chipkomponenten (1) aus dem Containerbehälter zu einem Abführkanal,

einen Stopper (12), der an dem Abführkanal angeordnet ist zum Stoppen der Chipkomponenten (1), die zum Abführkanal gefördert werden, wo ein vakuum-Saugdüse (15) einer Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten die chipkomponenten (1) abführt,

gekennzeichnet durch

ein Förderband (7), welches sich intermittierend bewegt zum Fördern der transferierten Chipkomponenten (1) zu dem Abführkanal und dadurch,

daß der Stopper (12) sich auf den Abführkanal zu bewegt und sich von diesem entfernt, wenn das Förderband (7) die intermittierende Bewegung beendet und anhält, und zurückkehrt und an dem Abführkanal angeordnet ist, bevor die neue chipkomponente (1), welche von der nächsten intermittierenden Bewegung des Förderbandes gefördert wird, den Abführkanal erreicht.

2. Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten nach Anspruch 1, worin die Einrichtung zum Fördern der Chipkomponenten von dem Containerbehälter (2) auf das Förderband (7) umfaßt:

ein bewegliches Rohr (3), welches mit einem Ende an dem Boden des Oontainerbehälters (2) gleitend verbunden ist und so angetrieben wird, daß das gleiche Ende intermittierend aufwärts und abwärts in dem Containerbehälter (2) bewegt wird und

ein Förderrohr (5), welches mit dem beweglichen Rohr verbunden ist und sich nach unten erstreckt.

3. Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten nach Anspruch 2, worin das bewegliche Rohr (3) intermittierend Bewegungen wiederholt in einem Zyklus ausführt, wobei es sich vertikal bewegt und die Zyklusbewegung umfaßt:

(1) das bewegliche Rohr (3) bewegt sich anfangs zum oberen Ende der Bewegung, und

(2) das bewegliche Rohr bewegt sich zum unteren Ende der Bewegung und kehrt dann sofort zum oberen Ende zurück.

4. Gerät zum Zuführen von Chipkomponenten nach Anspruch 1, worin der Bewegungsabstand einer intermittierenden Bewegung des Förderbandes (7) länger ist als die Länge der zu fördernden chipkomponenten (1).