DE602004005594T2 - Verfahren zur synthese eines kristallinen materials und danach erhaltenes material - Google Patents
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Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Synthese eines kristallinen Materials und das durch das Verfahren erhaltene Material.
- Spezieller betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Synthese eines kristallinen Materials, welches die Schritte umfasst:
- a) Bilden von Keimen eines Katalysators, der angepasst ist, Kohlenstoff zu solubilisieren, auf einem Substrat aus einem ersten Material,
- b) Züchten von Kohlenstoff Nanoröhrchen ausgehend von den Keimen und
- c) Bilden einer Schicht eines zweiten Materials, umfassend mindestens einen monokristallinen Bereich, der von einem Keim ausgehend orientiert ist.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es insbesondere, eine zumindest teilweise kristallisierte Silicium-Schicht, wie polykristallines Silicium, auf einem amorphen Substrat, wie Glas, herzustellen. Insbesondere in diesem Fall ist das Produkt, das durch das erfindungsgemäße Verfahren erhalten wird, besonders für elektronische Anwendungen, wie die Herstellung von Flachbildschirmen, interessant.
- Um die Orientierung der mikrokristallinen Domänen bezüglich einander zu optimieren, orientiert man im Verlauf des Schritts b) die Keime unter einem Magnetfeld.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann darüber hinaus die eine und/oder andere der folgenden Maßnahmen umfassen:
- – das erste Material ist ein amorphes Material;
- – der Katalysator umfasst ein Übergangsmetall;
- – das zweite Material ist Silicium;
- - der Schritt c) umfasst die Unterschritte: .c1) in dessen Verlauf man auf dem Substrat und den Keimen, die sich an der Spitze der Kohlenstoff-Nanoröhrchen befinden, das zweite Material in amorpher Form aufbringt, dann .c2) in dessen Verlauf man die Kristallisation des zweiten Materials in fester Phase vornimmt;
- - der Schritt a) umfasst die Unterschritte: .a1) in dessen Verlauf man auf dem Substrat Stützpunkte des Katalysators bildet, dann .a2) in dessen Verlauf man das Substrat und die Stützpunkte tempert, um Keime zu bilden;
- - der Schritt a) umfasst die folgenden Unterschritte: .a'1) in dessen Verlauf man auf dem Substrat einen Dünnfilm, gebildet aus einem Katalysator, aufbringt, dann .a'2) in dessen Verlauf man das Substrat und den Dünnfilm tempert, um Keime zu bilden;
- – der Schritt a) umfasst die folgenden Unterschritte: .a''1) in dessen Verlauf man Metallionen in eine Dünnschicht implantiert, .a''2) in dessen Verlauf man ein Tempern der Dünnschicht durchführt, in welche die Ionen implantiert worden sind, um metallische Abscheidungen ausgehend von den implantierten Ionen zu bilden; .''3) in dessen Verlauf man ein selektives Ätzen der Dünnschicht durchführt, in der die Ionen implantiert sind, um auf der Oberfläche metallische Abscheidungen erscheinen zu lassen, die Keime bilden; und
- – es wird ein Magnetfeld im Verlauf der Schritte a2), a'2) oder a''2) angelegt, um die Keime zu orientieren;
- - der Schritt a) umfasst die Unterschritte: .a'''1) Aufbringen einer Harz-Maskenschicht auf die Dünnschicht, Bilden von Mustern in dem Harz und Ätzen der Dünnschicht im Bereich der Muster, um Vertiefungen zu bilden, .a'''2) Aufbringen des zweiten Materials .a'''3) Lösen des Harzes und .a'''4) Tempern der Dünnschicht und des zweiten Materials in den Vertiefungen, um Keime zu bilden.
- Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein Material, umfassend:
- – ein Substrat, bestehend aus einem ersten Material, das sich im Wesentlichen auf einer Ebene erstreckt,
- – Kohlenstoff-Nanoröhrchen, die sich in Längsrichtung im Wesentlichen senkrecht zur Ebene des Substrats zwischen einem freien Ende und einem mit dem Substrat verbundenen Ende erstrecken,
- – Keime eines Katalysators, die sich ungefähr in der Nähe des freien Endes der Kohlenstoff-Nanoröhrchen befinden, und
- – mindestens einen Bereich eines zweiten kristallisierten und von mindestens einem Keim ausgehend orientierten Materials.
- Die vorstehenden Merkmale sowie andere werden beim Lesen der folgenden Beschreibung von zwei spezielle Ausführungsformen der Erfindung klarer, welche als nicht-beschränkendes Beispiel angegeben werden.
- Die Beschreibung bezieht sich auf die Zeichnungen, welche sie begleiten, in denen:
-
1 schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel der Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung darstellt; -
2 eine mit Rasterelektronenmikroskopie aufgenommene Fotografie eines Substrats ist, auf welchem gemäß den ersten Schritten des Verfahrens der1 Keime gebildet worden sind,; -
3 schematisch im Schnitt den Beginn des Wachstums von Kohlenstoff-Nanoröhrchen ausgehend von Keimen darstellt, wie jenen, die in2 dargestellt sind; -
4 eine mit Transmissionselektronenmikroskopie aufgenommene Fotografie des freien Endes eines Kohlenstoff-Nanoröhrchens und des Keims ist, der dessen Wachstum unterstützt hat; -
5 eine rasterelektronenmikroskopische Fotografie einer Gruppe von Kohlenstoff-Nanoröhrchen ist, deren Züchten gemäß den ersten Schritten des Verfahrens von1 durchgeführt wurde; -
6 schematisch die Kristallisation einer Dünnschicht aus amorphem Silicium auf einem im Schnitt angesehenen Substrat gemäß dem durch1 veranschaulichten Verfahren veranschaulicht; -
7 schematisch bestimmte Schritte eines zweiten Ausführungsbeispiels der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens darstellt; -
8 schematisch bestimmte Schritte eines dritten Ausführungsbeispiels der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens darstellt. - Ein erstes nicht beschränkendes Beispiel für die Weise der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachstehend mit Bezug auf die
1 bis6 beschrieben. - Gemäß diesem Beispiel wird das erfindungsgemäße Verfahren auf die Herstellung einer Schicht eines zweiten Materials, hier polykristallinen Siliciums
1 (siehe1 c2)), auf einem Substrat2 aus einem ersten Material, hier Glas, angewendet. - Gemäß diesem Beispiel umfasst das Verfahren:
- – einen
Schritt a1), in dessen Verlauf man Stützpunkte
4 auf einem Substrat2 herstellt, - – einen
Schritt a2), in dessen Verlauf man das Substrat
2 und die Stützpunkte4 zur Bildung von Keimen6 tempert, - – einen
Schritt b) der Züchtung
von Kohlenstoff Nanoröhrchen
8 ausgehend von Keimen6 , - – einen
Schritt c1), in dessen Verlauf man auf der Zusammenstellung des
Substrats
2 , der Keime6 und der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 eine amorphe Silicium-Schicht10 abscheidet, und - – einen
Schritt c2), in dessen Verlauf man das Substrat
2 , auf dem die amorphe Siliciumschicht10 abgeschieden ist, tempert, um das Silicium in fester Phase zu kristallisieren und Körner11 von orientiertem Silicium zu erhalten. - Die Stützpunkte
4 bestehen aus einem Katalysator, hier einem Metall, typisch einem Übergangsmetall, der dazu dient, das Wachstum der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 zu katalysieren. Es kann sich um Eisen, Cobalt, Nickel, Platin usw. handeln. - Um die Stützpunkte
4 zu bilden, scheidet man auf dem Substrat2 im Verlauf des Schritts a1 eine Dünnschicht beispielsweise aus Eisen ab, die man anschließend durch klassische Lithographieverfahren ätzt, um ein Netz von Stützpunkten4 zu bilden. Diese Stützpunkte sind typisch 2 bis 3 Mikrometer beabstandet. - Im Verlauf des Schritts a2) tempert man die Dünnschicht aus Eisen bei etwa 650–750°C in reduzierender Atmosphäre.
- Gemäß einer Variante scheidet man auf dem Substrat
2 eine Dünnschicht des Katalysators mit 10 Nanometern Dicke ab, dann führt man ein Tempern der Zusammenstellung aus. -
2 erläutert diese Variante, durch welche Keime6 ausgehend von einer Dünnschicht aus bei 700°C getempertem Nickel gebildet wurden. In der Tat ist es nicht erforderlich, ein regelmäßiges, gut geordnetes Netz abzuscheiden. Es genügt, dass die Keime6 im Mittel3 bis6 Mikrometer Abstand haben (Y. Kunii, M. Tabe und K. Kajiyama, J. Appl. Phys., Bd. 54, S. 2847 (1983)), um in dem amorphen Silicium im Verlauf des Kristallisationsschritts c2) zwischen zwei Keimen6 eine homogene Keimbildung zu vermeiden. In der Tat geschieht die homogene Keimbildung zufallsbedingt und die so erzeugten Körner11 brechen die Ordnung der Silicium-Schicht nach der Kristallisation auf. - Im Verlauf des Schritts b) wird die Züchtung von Kohlenstoff-Nanoröhrchen
8 ausgehend von Keimen6 durch chemische Dampfphasen-Abscheidung (CVD) rein thermisch bei etwa 850–1000°C oder durch Plasma-unterstützte chemische Dampfphasenabscheidung (PECVD) bei etwa 600–700°C bewirkt. Bezüglich dieses Züchtungsverfahrens nehme man beispielsweise auf den Artikel von M. Myyappan et al., Plasma Sources Sci. Technol., Nr. 12, Seite 205 (2003), Bezug. - Wie in
3 dargestellt, werden im Verlaγuf dieses Züchtungsschritts Spezies der Gasphase, die Kohlenstoff umfassen, hier C2H2, auf den Keimen6 zersetzt. Der freigesetzte Kohlenstoff wird durch die Keime6 gelöst und fällt auf deren im Allgemeinen kälteren Flanken aus, wobei er ein Nanoröhrchen8 entstehen lässt. Die Form des Keims6 entwickelt sich und verschiebt sich auf das Niveau des freien Endes des Nanoröhrchens8 , wenn er wenig mit dem Substrat2 wechselwirkt, das heißt, wenn γa + y* ≥ γb, worin γa, γb und γ* die jeweiligen Oberflächenenergien des Katalysators, des Substrats2 und der Grenzfläche Katalysator/Substrat2 sind. - In diesem Fall ist nach dem Wachstum die Orientierung des Keims
2 bezüglich der Achse des Kohlenstoff-Nanoröhrchens8 nicht irgendeine beliebige (siehe M. Audier et al., J. Cryst. Growth, Nr. 55, S. 549 (1981)). - Insbesondere stellt man, wie es in
4 für Keime6 aus Eisen dargestellt ist, fest, dass die Achse [100] des Keims parallel zur Achse A des Kohlenstoff-Nanoröhrchens8 liegt. Die Orientierung kann bei anderen Übergangsmetallen verschieden sein, aber in allen Fällen gibt es eine genaue Korrelation zwischen der Orientierung des Keims6 und der Achse des Kohlenstoff-Nanoröhrchens8 nach dem Wachsen. Das Wachsen der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 überführt einen Keim6 mit zufallsbedingter Orientierung in einem Keim6 mit genauer Orientierung bezüglich der Achse des Kohlenstoff-Nanoröhrchens8 . - Wie in
5 dargestellt, haben, wenn die Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 , die durch PECVD erhalten wurden, alle parallel und vertikal sind und wenn andererseits die Keime6 ihre Achse [100] parallel zur Achse A der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 aufweisen, alle Keime6 nach dem Wachsen der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 die gleiche Zonenachse. Das Züchten der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren überführt demgemäß eine Katalysatorschicht mit vollständig zufallsbedingter Orientierung in ein Gitter aus Keimen6 auf dem Gipfel der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 mit der gleichen Zonenachse. - Um die Orientierung der Metallkeime in der Ebene des Substrats
2 zu vollenden, kann während des Schritts a2 der Bildung der Keime6 oder während des Schritts b) des Züchtens der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 ausgehend von den Keimen6 ein Magnetfeld angelegt werden, das zweckmäßigerweise in der Ebene des Substrats2 orientiert ist. - Im Verlauf des Schritts c1) scheidet man eine Dünnschicht aus amorphem Silicium
10 auf dem Netz von Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 ab, auf deren Gipfel die Keime6 orientiert sind. Dieser Schritt c1) wird mittels PECVD oder LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition, das heißt chemische Dampfphasenabscheidung bei niedrigem Druck) unter Bedingungen, die dem Fachmann bekannt sind, durch Zersetzung von SiH4 oder Si2H6 bei einer Temperatur zwischen 200 und 600°C einschließlich bewirkt. - Im Verlauf des Schritts c2) wird in einem Ofen mit regulierter Atmosphäre bei einer Temperatur, die typisch zwischen 450 und 550°C einschließlich liegt, die Schicht aus amorphem Silicium
10 in fester Phase kristallisiert. Man erhält dann eine sehr stark strukturierte Schicht aus polykristallinem Silicium mit einer Oberflächenorientierung, die der Orientierung der Keime6 am Gipfel der Kohlenstoff-Nanoröhrchen8 entspricht. Es gibt eine Epitaxie des Siliciums in fester Phase auf den Keimen6 . Da die Orientierung dieser Keime6 die gleiche ist, erhält man schließlich eine sehr strukturierte Dünnschicht aus polykristallinem Silicium12 , selbst eine monokristalline, auf einem amorphen Substrat2 . - Das Wachstum und die Epitaxie des Siliciums in fester Phase auf den Keimen
6 sind in6 dargestellt. In einer ersten Wachstumsphase pflanzt sich die Kristallisationsfront ausgehend vom Gipfel der Keime6 in der Dicke der Schicht10 fort. Dann verschiebt sich, wenn die ganze Dicke der Schicht10 kristallisiert ist, die Kristallisationsfront20 parallel zur Ebene der Schicht10 . Das Silicium, das epitaktisch auf den Keimen6 vorliegt und deshalb auf diesen orientiert ist, kristallisiert ausgehend von jedem der Keime6 . Die Kristallisationsfront20 verschiebt sich seitlich, bis man eine Kornverbindung mit schwacher Verkippung22 erhält. - Ein zweites, ebenfalls nicht beschränkendes Beispiel der Weise der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachstehend mit Bezug auf
7 beschrieben. Gemäß diesem Beispiel unterscheidet sich die Weise der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens von jenem, das vorstehend angegeben wurde, im Wesentlichen auf der Ebene der Schritte der Bildung der Keime6 . - Wie in
7 dargestellt, stellt man eine Dünnschicht30 aus einem dem Fachmann bekannten dielektrischen Material auf einem amorphen Substrat2 her. Das dielektrische Material kann zum Beispiel Siliciumdioxid (SiO2) oder Siliciumnitrit (Si3N4) sein. - Im Verlauf eines Schritts a''1) implantiert man Metallionen in die Dünnschicht
30 . Die Metallionen entsprechen dem für die Bildung der Keime6 gewählten Katalysator. - Im Verlauf eines Schrittes a''2) bewirkt man bei etwa 600°C ein Tempern des Substrats
2 und der Dünnschicht30 , die einer Ionenimplantation unterzogen wurde. Im Verlauf dieses Temperns fallen die Metallatome aus. Der Abstand und die Größe der Abscheidungen31 können als Funktion der Implantationsdosis im Verlauf des Schritts a''1) eingestellt werden. Typisch verwendet man Dosen in der Größenordnung von 1017 bis 1018 Ionen pro cm2. - Im Verlauf eines Schritts a''3) bewirkt man ein chemisches Ätzen der Dünnschicht
30 des Dielektrikums, um die metallischen Abscheidungen31 "freizulegen". Der hervortretende Teil der metallischen Abscheidungen31 stellt die Keime6 dar, von denen ausgehend man das Züchten eines Kohlenstoff-Nanoröhrchens8 , dann die Abscheidung von amorphem Silicium und dessen Kristallisation gemäß den Schritten b), c1) und c2) des ersten Beispiels für die Durchführung des vorstehend angegebenen erfindungsgemäßen Verfahrens bewirken kann. - Ein drittes, ebenfalls nicht beschränkendes Beispiel für die Weise der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachstehend mit Bezug auf
8 beschrieben. Gemäß diesem Beispiel unterscheidet sich die Weise der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens von den vorstehend angeführten im Wesentlichen auf der Ebene der Schritte der Bildung der Keime6 . - Wie in
8 dargestellt, stellt man durch einen Schritt a'''0) eine Dünnschicht30 aus einem dem Fachmann bekannten dielektrischen Material auf einem amorphem Substrat2 her. Das dielektrische Material kann zum Beispiel Siliciumdioxid (SiO2) oder Siliciumnitrit (Si3N4) sein. - Im Verlauf eines Schritts a'''1):
- – scheidet
man eine Masken-Harzschicht
40 auf der Dünnschicht30 ab, - – stellt
man beispielsweise durch Photolithographie Muster in dem Harz
40 auf solche Weise her, dass das Harz40 die Dünnschicht30 maskiert, außer auf gewissen Zonen, bei denen die Dünnschicht30 nackt ist, und - – ätzt man
die Dünnschicht
30 bei den nackt gelassenen Zonen bis auf das Substrat2 , um Vertiefungen41 zu bilden. - Im Verlauf eines Schritts a'''2) scheidet man einen Metallkatalysator
44 ab, der so gewählt ist, dass er die Keime6 bildet. - Im Verlauf eines Schritts a'''3) löst man das Harz
40 . Der Katalysator44 , der auf dem Harz vorliegt, wird demgemäß gleichermaßen im Verlauf dieses Vorgangs beseitigt. - Im Verlauf eines Schritts a'''4) bewirkt man ein Tempern des Substrats
2 , der Dünnschicht30 und des Katalysators44 , der am Boden der Vertiefungen41 vorliegt, bei ungefähr 600°C. Im Verlauf dieses Temperns bildet der Katalysator Keime6 in Form von Nanopartikeln. - Man führt anschließend einen Schritt b"' des Züchtens der Kohlenstoff-Nanoröhrchen
8 ausgehend von den Keimen6 auf analoge Weise zum vorstehend beschriebenen Schritt b) durch, um die Keime6 zu orientieren. - Schließlich führt man einen Schritt c'''1) der Abscheidung einer amorphen Siliciumschicht
10 , dann einen Schritt c'''2) (nicht dargestellt) der Kristallisation der Schicht aus amorphem Silicium10 jeweils analog zu den vorstehend beschriebenen Schritten c1) und c2) durch.
Claims (12)
- Verfahren zur Synthese eines kristallinen Materials, umfassend die Schritte: a) Bilden von Keimen (
6 ) eines Katalysators, der geeignet ist, Kohlenstoff zu solubilisieren, auf einem Substrat (2 ) aus einem ersten Material, b) Züchten von Kohlenstoff-Nanoröhren (8 ) aus den Keimen (6 ), und c) Bilden einer Schicht eines zweiten Materials, umfassend mindestens einen monokristallinen Bereich (12 ), der von einem Keim (6 ) ausgehend orientiert ist. - Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei im Verlauf von Schritt b) die Keime (
6 ) im magnetischem Feld orientiert werden. - Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Material ein amorphes Material ist.
- Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Katalysator ein Übergangsmetall umfasst.
- Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zweite Material Silicium ist.
- Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schritt c) die Unterschritte umfasst: c1) im Verlauf dessen man auf dem Substrat (
2 ) und den Keimen (6 ), die sich an der Spitze der Kohlenstoff-Nanoröhren (8 ) befinden, das zweite Material (10 ) in amorpher Form aufbringt, dann c2) im Verlauf dessen man die Kristallisation des zweiten Materials in fester Phase vornimmt. - Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schritt a) die Unterschritte umfasst: a1) im Verlauf dessen man auf dem Substrat Bereiche (
4 ) des Katalysators bildet, dann a2) im Verlauf dessen man das Substrat (2 ) und die Bereiche (4 ) tempert, um Keime (6 ) zu bilden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Schritt a) die Unterschritte umfasst: a'1) im Verlauf dessen man auf dem Substrat (
2 ) einen Dünnfilm, gebildet aus einem Katalysator, aufbringt, dann a'2) im Verlauf dessen man das Substrat (2 ) und den Dünnfilm tempert, um Keime (6 ) zu bilden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Schritt a) die Unterschritte umfasst: a''1) im Verlauf dessen man Metallionen in eine Dünnschicht (
30 ) implantiert, a''2) im Verlauf dessen man einen Tempervorgang der Dünnschicht (30 ) durchführt, in welche Ionen eingebracht wurden, um metallische Ausfällungen (31 ) ausgehend von den implantierten Ionen zu bilden, a''3) im Verlauf dessen man ein selektives Ätzen der Dünnschicht (30 ) durchführt, um metallische Ausfällungen auf der Oberfläche erscheinen zu lassen, die Keime (6 ) bilden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei in einem der Schritte a2), a'2) oder a''2) ein magnetisches Feld angelegt wird, um die Keime (
6 ) zu orientieren. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Schritt a) die Unterschritte umfasst: a'''1) Aufbringen einer Harz-Maskenschicht (
40 ) auf die Dünnschicht (30 ), Bilden von Mustern in dem Harz (40 ) und Ätzen der Dünnschicht (30 ) im Bereich der Muster, um Vertiefungen (41 ) zu bilden, a'''2) Aufbringen des Katalysators, a'''3) Lösen des Harzes (40 ), und a'''4) Tempern der Dünnschicht (30 ) und des Katalysators in den Vertiefungen (41 ), um Keime (6 ) zu bilden. - Material, umfassend: ein Substrat (
2 ), bestehend aus einem ersten Material, das sich im Wesentlichen auf einer Ebene erstreckt, Kohlenstoff-Nanoröhren (8 ), die sich in Längsrichtung im Wesentlichen senkrecht zur Ebene des Substrats (2 ) zwischen einem freien Ende und einem mit dem Substrat (2 ) verbundenen Ende erstrecken, Keime (6 ) eines Katalysators, die sich deutlich in der Nähe des freien Endes der Kohlenstoff-Nanoröhren (8 ) befinden, und mindestens einen Bereich (12 ) eines zweiten kristallisierten und von mindestens einem Keim (6 ) ausgehend orientierten Materials.
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