DE3687585T2 - Zusammensetzung und verfahren zur herstellung eines musters von klebemitteln. - Google Patents

Zusammensetzung und verfahren zur herstellung eines musters von klebemitteln.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf die Technik der Polymerisation von Harzen durch Aussetzen einer Energiebestrahlung. Genauer ausgedrückt bezieht sich die Erfindung auf die Verwendung von durch UV-Strahlen härtbaren Harzen zur Herstellung eines Musters eines Klebstoffes. Noch genauer bezieht sich diese Erfindung auf die genaue Herstellung feiner Muster von Klebstoffzusammensetzungen durch Auftragen einer Mischung eines Klebstoffes und eines durch UV-Strahlen härtbaren Systems als Schicht und durch Bestrahlung dieser Schicht durch eine Maske, um einen Teil der Schicht zu härten. Der ungehärtete Teil wird, zum Beispiel durch eine Lösungsmittelspülung, entfernt, um ein Muster eines Klebstoffes herzustellen.
  • Der Gebrauch von ultravioletter Strahlung zur Härtung bestimmter Arten von Harzen ist seit vielen Jahren bekannt. Für ein durch UV-Strahlen härtbares System werden zwei Hauptbestandteile benötigt: ein ungesättigtes Harz und ein Photoinitiator. Das in solchen Systemen verwendete Harz kann selbst ein einzelnes ungesättigtes Oligomer oder Monomer oder eine Mischung davon enthalten und es ist bekannt, daß eine Vielzahl anderer Stoffe hinzugefügt werden kann, zum Beispiel zur Färbung, zur Verbesserung der Zähigkeit, zur Verstärkung der physikalischen Eigenschaften, etc. Der Stand der Technik (Artikel 54 (3)) umfaßt auch die frühere, am 22. Mai 1985 veröffentlichte europäische Patentanmeldung EP-A-0 142 463, in der flüssige lösungsmittelfreie Zusammensetzungen beschrieben werden, die ein hitzehärtbares Epoxyharz, eine photopolymerisierbare Verbindung, einen durch Wärme aktivierbaren Härter für das Epoxyharz und wahlweise einen Photopolymerisations-Katalysator für die photopolymerisierbare Verbindung enthalten. Diese Zusammensetzung wurde speziell zur Herstellung von Prepregs für die Fertigung glasfaserverstärkter Laminate entwickelt. In der früheren europäischen Patentanmeldung EP-A-0 142 463 ist jedoch keine Zusammensetzung offenbart, die ein Epoxyharz gemischt mit einem Urethanacrylatharz enthält, welches das bevorzugte energiehärtbare Harz zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Musters eines Klebstoffes ist.
  • Unabhängig davon, welche der Zusammensetzungen ausgewählt wird, besteht der bekannte Reaktionsmechanismus aus der Anregung des Photoinitiators durch Lichtenergie zur Bildung freier Radikale, die wiederum die Radikalpolymerisation an den ungesättigten Stellen des Harzes einleiten.
  • Der Vorgang der UV-Licht induzierten Polymerisation läuft an sich in drei Stufen ab: Einleitung, Kettenwachstum/Propagation und Abbruch. Jede Stufe wird als Hintergrundinformation zur vorliegenden Erfindung kurz erläutert. Hinsichtlich der Einleitung absorbieren die gebräuchlichsten Photoinitiatoren Strahlungsenergie im Bereich von 250-480 Nanometer, wodurch der Photoinitiator in einen elektronisch angeregten Zustand versetzt wird. Im Falle der allgemein bekannten Klasse der aromatischen Ketone als Photoinitiatoren ist der angeregte Zustand gewöhnlich das Triplettstadium. Aus dem angeregten Zustand folgen die meisten Photoinitiatoren einem von Zwei Mechanismen zur Bildung freier Radikale. Photoinitiatoren vom Typ 1 gehen homolytische Bindungsspaltung ein, was zur Bildung von zwei Arten freier Radikale führt. Wenn die absorbierte Energie die Bindung zwischen dem Carbonylatom und dem benachbarten Kohlenstoffatom spaltet (z. B. bei bestimmten Ketonen), handelt es sich um eine "Norrish Typ 1 Spaltung". Bei Photoinitiatoren vom Typ 2 dagegen wird von einem zweiten Molekül im Harzsystem Wasserstoff entzogen, wodurch zwei verschiedene Arten freier Radikale entstehen. Abhängig von einer Anzahl gut identifizierter Variablen können die oben erläuterten verschiedenen Arten freier Radikalgruppen mit ungesättigten Stoffen reagieren und somit die Polymerisation einleiten.
  • Die Propagation bildet den Abschnitt des Polymerisationsvorgangs, in dem das Harzsystem an Molekulargewicht zunimmt und die Bildung eines Polymers durch schrittweise Addition von Monomereinheiten erfolgt. Die Propagation wird bis zum Beginn des Abbruchs fortgesetzt.
  • Der Abbruch kann auch auf verschiedene Weise erfolgen. Es kann sich zum Beispiel eine Verbindung zwischen zwei Radikalen verschiedener Polymerketten ausbilden, was zur Erweiterung der Kette und zum Anstieg des Molekulargewichts führt. Es kann auch eine Kettenübertragung erfolgen, bei der das Radikal einer Kette mit einem Bestandteil einer anderen Kette reagiert. Bei der Kettenübertragung entstehen gewöhnlich Polymere mit verringertem Molekulargewicht. Abbruch kann auch durch die Reaktion des freien Radikals mit Sauerstoff erfolgen. Diese Reaktion führt im allgemeinen zu Polymeren mit niedrigerem Molekulargewicht und zur Bildung von Peroxid- und Hydroperoxid-Nebenprodukten.
  • Energiehärtbare Harzsysteme haben ein weites Anwendungsgebiet. Ein Anwendungsbeispiel wird hier erwähnt, um derartige Verwendungsmöglichkeiten und eine nützliche Eigenschaft von energiehärtbaren Systemen im allgemeinen darzustellen. Es handelt sich um die Verwendung energiehärtbarer Harzsysteme zur Herstellung von Druckplatten.
  • Es ist bekannt, daß energiehärtbare Systeme zur Bildung von Beschichtungen auf Substraten verwendet werden können; es ist auch bekannt, daß solche Schichten selektiv gehärtet werden können, um gehärtete und ungehärtete Bereiche zu erhalten, wie zum Beispiel durch Bestrahlung einer Schicht ungehärteten Harzes durch eine bildtragende Photomaske. Nach dieser selektiven Bestrahlung enthält die Schicht gehärtete und ungehärtete Bereiche. Es ist bekannt, daß die ungehärteten Bereiche vom beschichteten Substrat abgewaschen werden können, wobei die gehärteten Bereiche am Substrat befestigt zurückbleiben. Darüberhinaus ist bekannt, daß die Linie zwischen dem Bereich, in dem das System bestrahlt wurde und dem Bereich, in dem es nicht bestrahlt wurde, von den Rändern der Photomaske klar definiert ist, da die Polymerisation selbst genau auf die der Energiebestrahlung ausgesetzten Bereiche beschränkt ist und sich nicht auf unbestrahlte Bereiche erstreckt. Wenn das in den oben beschriebenen Systemen verwendete Harzsystem richtig ausgewählt wird, kann das entstehende gemusterte Produkt als Druckplatte verwendet werden; der gesamte Vorgang hat erhöhte Effizienz und niedrigere Kosten gegenüber anderen, der Druckplattentechnik zur Verfügung stehenden Verfahren zur Folge.
  • Während der bekannte Stand der Technik diese bestimmte Anwendung energiehärtbarer Systeme anerkennt, gibt es eine Reihe anderer Verfahren zur Herstellung von Mustern, die immer noch mit veralteten, zeitraubenden und kostspieligen Techniken praktiziert werden. Beispiele dafür sind das manuelle Ablegen von Mustern oder das allgemein bekannte Verfahren des Seide-Siebens (silk screening process). Mit solchen Techniken exakte Muster zu erhalten ist schwierig, und es gibt eine Reihe komplizierter Muster, die mit bekannten Verfahren besonders schwer herzustellen sind.
  • Darüberhinaus wird höhere Genauigkeit bei der Herstellung von Mustern immer wichtiger, zum Beispiel bei den komplexen Mustern, die in Kontaktflächen (touch pads) für elektronische Vorrichtungen, bei elektrischen Schaltbrettern und auch im nicht-technischen Bereich wie bei der Herstellung von ornamentaler Filigranarbeit verwendet werden.
  • Ein Verfahren zur Vereinfachung der Herstellung solcher exakter Muster, das den Gebrauch der überholten Techniken wie Seide-Sieben oder manuelles Ablegen überflüssig macht, würde einen bedeutenden Fortschritt auf diesem Gebiet darstellen. Es ist ein wesentliches Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung genauer Muster von Klebstoffen zu entwickeln, um Produkte, die gemusterte Klebstoffe enthalten, herzustellen.
  • Ein weiteres Ziel dieser Erfindung ist die Entwicklung einer Technik zur Herstellung von Mustern von Klebstoffen, mit der die Muster exakter und schneller angefertigt werden können als mit den im Stand der Technik bekannten Verfahren wie Seide-Sieben oder manuelles Ablegen.
  • Ein weiteres Ziel dieser Erfindung ist die Entwicklung einer Technik zur Herstellung gemusterter Klebstoffe, bei der eine große Anzahl von Klebstoffen zur Herstellung gemusterter Klebstoffe verwendet werden kann, die dort Anwendung finden, wo sehr exakte und feine Klebstoffgrenzen erforderlich sind. Noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Entwicklung von Produkten, die Muster von Klebstoffen enthalten, die im elektronischen und nicht-elektronischen Bereich verwendet werden können.
  • In der folgenden Beschreibung wird in Verbindung mit der einzigen Zeichnung beschrieben, wie diese und weitere Ziele der Erfindung erreicht werden. Im allgemeinen werden die Ziele jedoch durch ein Verfahren zur Herstellung eines Musters eines Klebstoffes erreicht, das folgende Schritte umfaßt:
  • (a) Herstellung einer Mischung eines Klebharzes ausgewählt aus der Gruppe, die aus hitzehärtbaren Klebharzen und thermoplastischen Klebharzen gemischt mit einem Harz, das durch Aussetzen einer Energiebestrahlung gehärtet werden kann, besteht;
  • (b) Auftragen einer Schicht besagter Mischung auf eine Unterlage;
  • (c) Auftragen eines Materialfilms, auf den besagtes Muster aufgetragen werden soll, auf die Oberfläche der besagten Schicht gegenüber besagter Unterlage;
  • (d) Aussetzen besagter Schicht einem Muster besagter Energiebestrahlung, um selektiv besagte Schicht zu härten;
  • (e) Entfernen besagter Unterlage; und
  • (f) Entfernen von besagter Schicht den Teil der besagten Schicht, der nicht der besagten Bestrahlung ausgesetzt war.
  • Die Schicht des Klebharzes wird vorzugsweise gebildet durch Auftragen einer Mischung eines Klebstoffes mit einem energiehärtbaren Harz auf eine transparente Unterlage, von der sie leicht entfernt werden kann, wie zum Beispiel Glas oder Mylar (Polyethylenterephthalat). Ein Materialfilm oder eine Materialschicht, der/die an den Klebstoff gebunden werden soll, wird dann auf die Klebstoffschicht aufgetragen. Als nächstes wird eine Hochkontrastnegativmaske auf der gegenüberliegenden Seite der transparenten Unterlage angebracht und ultraviolettes Licht oder eine andere Energiebestrahlungsquelle durch die Maske und Unterlage zugeführt, um den Teil der Klebstoffschicht zu härten, der durch die Maske unverdeckt ist. Der Klebstoff selbst wird durch diese Bestrahlung nicht beeinflußt, aber die Verbindung des Klebstoffes mit dem energiehärtbaren Harz wird zu einem solchen Grad gehärtet, daß der bestrahlte Teil einem Spülungsschritt standhält. Nach der Bestrahlung werden Unterlage und Maske entfernt und Klebstoffschicht und Materialfilm oder Materialschicht einem Spülungsschritt unterzogen. Abhängig vom Klebstoff und vom ausgewählten energiehärtbaren Harzsystem kann als Lösungsmittelspülung ein Wasser-/Detergenssystem, eine Alkalispülung oder eine organische Lösungsmittelspülung verwendet werden. Der letzte Schritt des Verfahrens ist mit der Härtung des Klebstoffes erreicht, die zum Beispiel in einem Klebverfahren durch Zuführung von Wärme und/oder Ausübung von Druck je nach besonderer Klebtechnik durchgeführt wird.
  • Die Abbildung auf der beiliegenden Zeichnung zeigt in schematischer Form die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und stellt die Klebstoffschicht, das Auftragen der Materialschicht, die Härtung durch Energiebestrahlung, die Entfernung der Unterlage, die Lösungsmittelspülung und die Verbindungsschritte des bevorzugten Verfahrens dar.
  • Die vorliegende Erfindung kann mit vielen verschiedenen Klebstoffen und vielen verschiedenen energiehärtbaren Systemen verwendet und in vielen unterschiedlichen Endanwendungen eingesetzt werden. Zu Beginn sollte auch klar sein, daß der Begriff Härtung durch Energiebestrahlung, wie hier gebraucht, UV-Bestrahlungs- oder Elektronenstrahlhärtung, beides auf dem Gebiet bekannte Verfahren, bedeuten kann. Nach Lesen der folgenden Beschreibung könnte ein Fachmann ohne weiteres die geeignete Art der Bestrahlung für ein bestimmtes energiehärtbares Harz und für den Photoinitiator auswählen.
  • Es sollte ebenso zu Beginn angeführt werden, daß die zur Durchführung der Schritte der vorliegenden Erfindung notwendige Vorrichtung von bekannten Vorrichtungen ausgewählt werden kann, und daß Länge und Intensität des Schritts der Härtung durch Energiebestrahlung erheblich variieren können, was von Faktoren abhängig ist, die dem Fachmann sofort klar sein werden. Die chemischen Systeme, die sogleich kurz beschrieben werden, werden im übrigen nur zum Zweck der Veranschaulichung angeführt; der Fachmann kann die Lehre der vorliegenden Erfindung leicht auf andere Systeme übertragen, nachdem die Beschreibung gelesen und verstanden wurde.
  • Zur Veranschaulichung werden drei bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben. In jedem Fall wird ein durch UV-Bestrahlung härtbares Urethanacrylat als energiehärtbares Harz verwendet. Im ersten Beispiel wird ein thermoplastisches Epoxyharz als Klebstoff verwendet. Im zweiten Ausführungsbeispiel wird ein thermoplastisches Acetatharz als Klebstoff verwendet. Im dritten Ausführungsbeispiel wird ein hitzehärtbares Epoxyharz als Klebstoff verwendet.
  • Bevor zu den Beispielen fortgefahren wird, ist es hilfreich, das Ausmaß der Erfindung darzustellen, indem Beispiele anderer energiehärtbarer Harzsysteme, die auch verwendet werden können, angeführt werden. Geeignete energiehärtbare Harze schließen beendete Acryl- oder Methacrylpolymere, Epoxyacrylate, Urethanacrylate, etc. ein.
  • Wie bereits erwähnt, wird in der vorliegenden Erfindung üblicherweise ein Photoinitiator benutzt, besonders dann, wenn die Energiehärtung durch ultraviolette Bestrahlung erfolgen soll. Beispiele von geeigneten Photoinitiatoren, die in der vorliegenden Erfindung benutzt werden können, umfassen organische Carbonylverbindungen wie zum Beispiel Benzophenone, Benzanthrone, Benzoine und die Alkylether davon, 2,2- Diethoxyacetophenon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 4'- Phenoxy-2,2-dichloracetophenon, (2-Hydroxycyclohexyl)phenylketon, 2,2-Dimethyl-2-hydroxyacetophenon, Oxime und copolymerisierbare Benzophenon-Derivate.
  • Klebstoffe, mit denen die vorliegende Erfindung eine besondere Nützlichkeit entfaltet, schließen die zwei Grundgruppen der hitzehärtbaren und der thermoplastischen Klebharze ein. Zu diesen beiden Gruppen gehören Epoxyharze, Urethane, Polyester, Polyvinylacetate, Polyamide, synthetischer Kautschuk, etc.
  • Nachdem nun die in der vorliegenden Erfindung verwendeten Grundbestandteile beschrieben wurden, kann nun das Verfahren zur Herstellung gemusterter Klebstoffe anhand der Abbildung beschrieben werden. Die Abbildung ist schematisch dargestellt und zeigt eine transparente Unterlage 10, zum Beispiel Glas oder Mylar, die als Unterlage einer aufgetragenen Schicht 12 einer Mischung eines Klebstoffes und eines energiehärtbaren Harzes dient. Aus der Zeichnung geht hervor, daß Schicht 12 aus Behälter 14 aufgetragen wird. Eine Materialschicht 22, die mit Klebschicht 12 verbunden werden soll, wird auf die Seite von Schicht 12 gegenüber Unterlage 10 aufgetragen, z. B. durch Rolle 23. Nach dem Auftragen von Materialschicht 22 wird eine Maske 16 auf die Seite von Unterlage 10 fern von Schicht 12 aufgetragen, wobei Maske 16 unverdeckte Teile 18 und verdeckte Teile 19 enthält. Der Verbundstoff wird Energiebestrahlung ausgesetzt, z. B. durch Lampen 20.
  • An diesem Punkt des Verfahrens wird die Materialschicht 22 mit daran anhaftendem Muster 28 von Unterlage 10 abgelöst, z. B. durch Rolle 32. Der nächste Schritt des Verfahrens umfaßt das Abwaschen des ungehärteten Harzes von Schicht 12 in einem Spülbehälter 26. Dieser Vorgang hinterläßt auf Materialschicht 22 ein Muster 28 des Klebstoffes.
  • Um eine Endanwendung des gemusterten Klebstoffes zu veranschaulichen, wird eine weitere Schicht 34, die mit Muster 28 verbunden werden soll, auf die bestrahlte Oberfläche von Muster 28 aufgetragen und mit ihr unter Einwirkung von Wärme und Druck verklebt. In der Zeichnung wird durch Rollen 35 Wärme zugeführt und über Andruckwalzen 37 Druck ausgeübt. Natürlich könnte der Vorgang mit einzelnen Schichten anstatt unter Verwendung von Walzen und Rollen durchgeführt werden und/oder er könnte in einzelnen Schritten anstatt in einem fortlaufenden Prozeß, wie hier dargestellt, ablaufen.
  • Was den Anteil der verschiedenen Stoffe in Schicht 12 betrifft, bildet der ausgewählte Klebstoff etwa 5-95% und das energiehärtbare Harzsystem etwa 95-5% der Mischung. Die Mischung enthält vorzugsweise mindestens 75% Klebstoff. Das Verhältnis kann innerhalb dieser äußeren Grenzen erheblich schwanken, abhängig von den in der Endanwendung erwünschten Eigenschaften. Der Photoinitiator kann ca. zwischen 0,1% und 5,0% des energiehärtbaren Harzsystems ausmachen.
  • Wir stellten auch fest, daß die Zugabe des energiehärtbaren Harzes zu dem Klebstoff sich nicht nachteilig auf die Haftfestigkeit des Klebstoffes auswirkt. Das wird durch die folgenden Beispiele 1A und B, 2A und B und 3A und B deutlich. In allen Beispielen wurde eine mit Zink überzogene Stahlplatte zunächst mit einer 25,4 Mikrometer dicken Schicht des reinen Klebstoffes überzogen und danach mit einer 25,4 Mikrometer dicken Schicht des gleichen Klebstoffes, der 20 Gewichtsteile eines durch UV-Strahlen härtbaren Urethanacrylats enthielt. Die das Urethanacrylat enthaltenden Platten wurden zur Härtung der Zusammensetzung UV-Strahlung ausgesetzt. Die Platten wurden zusammengeklemmt und in einen Ofen bei 75ºC gelegt, bis die Verklebung abgeschlossen war. Unter Verwendung von ASTM D-903 wurde dann die Haftfestigkeit ermittelt. Die Ergebnisse der Versuche sind in Tabelle 1 zusammengefaßt. Es ist dabei festzustellen, daß in allen Fällen der gemischte Klebstoff mindestens 90 % der für den reinen Klebstoffestgestellten Haftfestigkeit beibehielt.
  • Beispiele 1A und 1B:
  • A. Eine homogene Mischung aus 50 Gewichtsteilen eines Bisphenol Typ A Epoxyharzes (1) und 50 Gewichtsteilen eines Polyamidhärters (2) wurde hergestellt. Die Mischung wurde in einer Dicke von 25,4 Mikrometern auf Metallplatten aufgetragen (22 Gauge, Granodine 108 vorbehandelt). Zwei so behandelte Platten wurden zusammengeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken, dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • B. Eine homogene Mischung aus 40 Gewichtsteilen des oben genannten Epoxyharzes, 40 Gewichtsteilen des oben genannten Härters und 20 Gewichtsteilen eines durch UV-Strahlen härtbaren Urethanacrylats (3) wurde hergestellt. Die Mischung wurde in einer Dicke von 25,4 Mikrometern auf zwei Metallplatten aufgetragen und dann zwei Minuten einer 6,2 W/cm² UV- Strahlung ausgesetzt. Nach der Bestrahlung wurden die zwei Platten zusammengeklemmt, zwei Stunden bei 75ºC verbacken, dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • (1) D.E.R. 332 von Dow Chemical.
  • (2) Polyamid 815 von Ciba Geigy.
  • (3) Chempol 29-4936 von Freeman Chemical Company, das 0,25% 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon enthält (Irgacure 651 Photoinitiator von Ciba Geigy).
  • Beispiele 2A und 2B:
  • A. 40 Gewichtsteile eines thermoplastischen Epoxyklebstoffes (4) wurden mit 60 Gewichtsteilen Methylethylketon gemischt. Eine 63,5 Mikrometer dicke Schicht dieser Mischung wurde auf zwei Metallplatten aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten. Nach der Verdunstung wurden die Platten zusammengeklemmt, zwei Stunden bei 75ºC verbacken, dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • B. 80 Gewichtsteile der in Beispiel 2A hergestellten Mischung wurden mit 20 Gewichtsteilen des zuvor genannten Urethanacrylats (3) gemischt. Eine 50,8 Mikrometer dicke Schicht dieser Mischung wurde auf zwei Metallplatten aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten. Nach der Verdunstung wurden die Platten wie in Beispiel 1B bestrahlt, zusammengeklemmt, zwei Stunden bei 75ºC verbacken, dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • (4) D.E.R. 684 von Dow Chemical.
  • Beispiele 3A und 3B:
  • A. 25 Gewichtsteile eines thermoplastischen Acetatklebstoffes (5) und 75 Gewichtsteile eines Methylethylketons wurden zu einer homogenen Mischung vermengt. Eine 101,6 Mikrometer dicke Schicht derselben wurde auf zwei Metallplatten wie zuvor beschrieben aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten, worauf die Platten zusammengeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken wurden. Dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • B. 24 Gewichtsteile des zuvor genannten thermoplastischen Acetatklebstoffes, 71 Gewichtsteile Methylethylketon und 5 Gewichtsteile des zuvor genannten Urethanacrylats (3) wurden zu einer homogenen Mischung vermengt. Eine 83,8 Mikrometer dicke Schicht derselben wurde auf zwei Metallplatten aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten. Die Platten wurden dann wie in Beispiel 1B einer UV-Strahlung ausgesetzt. Nach der Bestrahlung wurden die Platten zusammengeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken, dann wurde die Haftfestigkeit ermittelt.
  • (5) VAGH von Union Carbide, ein teilweise hydrolisiertes Vinylchlorid-vinylacetatharz mittleren Molekulargewichts. TABELLE 1 HAFTFESTIGKEIT nicht mit UV-Strahlen gehärtetes reines Harz mit UV-Strahlen gehärtete Urethanacrylatmischung % beibehalten Hitzehärtbares Epoxyharz Thermoplastisches Epoxyharz Thermoplastisches Acetatharz
  • Um das in dieser Erfindung beschriebene Verfahren zur Herstellung gemusterter Klebstoffe darzustellen, werden weitere drei Beispiele (4-6) angeführt.
  • Beispiel 4:
  • Eine 25,4 Mikrometer dicke Schicht der in Beispiel 1B hergestellten Harzmischung wurde auf eine 127 Mikrometer dicke Mylarschicht aufgetragen. Ein separater Film eines durch UV-Strahlen härtbaren Harzes mit einer Dicke von 3,175 Millimetern wurde auf die 25,4 Mikrometer dicke Schicht aufgetragen. Die unbeschichtete Seite des Verbundstoffes wurde dann auf die Oberseite einer Hochkontrastnegativmaske (mit dem passenden Muster) gelegt. Dann wurde UV-Licht durch das Negativ gestrahlt (6,2 W/cm² für fünf Minuten), daraufhin wurde die Mylarunterlage vom Verbundstoff abgelöst. Das unbestrahlte Harz wurde durch eine Wasser-/Detergensspülung entfernt. Daraufhin wurde das durch UV-Strahlen gehärtete Gußstück an ein Substrat festgeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken. Zu diesem Zeitpunkt war die Verklebung abgeschlossen.
  • Beispiel 5:
  • Eine 25,4 Mikrometer dicke Schicht der in Beispiel 2B hergestellten Harzmischung wurde auf eine 127 Mikrometer dicke Mylarschicht aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten. Ein separater Film eines durch UV-Strahlen härtbaren Harzes mit einer Dicke von 3,175 Millimetern wurde auf die 25,4 Mikrometer dicke Schicht aufgetragen. Die unbeschichtete Seite des Verbundstoffes wurde dann auf die Oberseite einer Hochkontrastnegativmaske (mit dem passenden Muster) gelegt. Dann wurde durch das Negativ UV-Licht wie in Beispiel 4 beschrieben gestrahlt, daraufhin wurde die Mylarunterlage vom Verbundstoff abgelöst. Das unbestrahlte Harz wurde durch eine Wasser-/Detergensspülung entfernt.
  • Daraufhin wurde das durch UV-Strahlen gehärtete Gußstück an ein Substrat festgeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken. Zu diesem Zeitpunkt war die Verklebung abgeschlossen.
  • Beispiel 6:
  • Eine 25,4 Mikrometer dicke Schicht der in Beispiel 3B hergestellten Harzmischung wurde auf eine 127 Mikrometer dicke Mylarschicht aufgetragen und das Lösungsmittel konnte verdunsten. Ein separater Film eines durch UV-Strahlen härtbaren Harzes mit einer Dicke von 3,175 Millimetern wurde auf die 25,4 Mikrometer dicke Schicht aufgetragen. Die unbeschichtete Seite des Verbundstoffes wurde dann auf die Oberseite einer Hochkontrastnegativmaske (mit dem passenden Muster) gelegt. Dann wurde wie in Beispiel 4 beschrieben durch das Negativ UV-Licht gestrahlt, daraufhin wurde die Mylarunterlage vom Verbundstoff abgelöst. Das unbestrahlte Harz wurde durch eine Wasser-/Detergensspülung entfernt. Daraufhin wurde das durch UV-Strahlen gehärtete Gußstück an ein Substrat festgeklemmt und zwei Stunden bei 75ºC verbacken. Zu diesem Zeitpunkt war die Verklebung abgeschlossen.
  • Die vorliegende Erfindung wurde zwar anhand mehrerer spezifischer Ausführungsbeispiele beschrieben, sie soll dadurch jedoch nicht eingeschränkt werden, sondern ist lediglich durch die folgenden Patentansprüche begrenzt.

Claims (8)

1. Zusammensetzung von Materie, die eine Mischung eines Klebharzes umfaßt, ausgewählt aus der Gruppe, die aus hitzehärtbaren Klebharzen und thermoplastischen Klebharzen vermischt mit einem Urethanacrylatharz, das durch Aussetzen einer Energiebestrahlung gehärtet werden kann, besteht.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß besagte Zusammensetzung weiter einen Photoinitiator für besagtes Urethanacrylatharz umfaßt.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet dadurch, daß besagtes Klebharz ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus thermoplastischen Epoxyharzen, thermoplastischen Acetatharzen und hitzehärtbaren Epoxyharzen.
4. Verfahren zur Herstellung eines Musters eines Klebstoffes, das die Schritte umfaßt:
(a) Herstellung einer Mischung eines Klebharzes ausgewählt aus der Gruppe, die aus hitzehärtbaren Klebharzen und thermoplastischen Klebharzen gemischt mit einem Harz, das durch Aussetzen einer Energiebestrahlung gehärtet werden kann, besteht;
(b) Auftragen einer Schicht besagter Mischung auf eine Unterlage;
(c) Auftragen eines dünnen Materialfilms, auf den besagtes Muster aufgetragen werden soll, auf die Oberfläche der besagten Schicht gegenüber besagter Unterlage;
(d) Aussetzen besagter Schicht einem Muster besagter Energiebestrahlung, um selektiv besagte Schicht zu härten;
(e) Entfernen besagter Unterlage; und
(f) Entfernen von besagter Schicht den Teil der besagten Schicht, der nicht der besagten Bestrahlung ausgesetzt war.
5. Verfahren nach Anspruch 4, gekennzeichnet dadurch, daß besagtes Klebharz ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend aus thermoplastischen Epoxyharzen, thermoplastischen Acetatharzen und hitzehärtbaren Epoxyharzen.
6. Verfahren nach Anspruch 4, gekennzeichnet dadurch, daß besagte Unterlage im wesentlichen durchlässig ist gegenüber der besagten Energiestrahlung.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, gekennzeichnet dadurch, daß Schritt (d) durch Bestrahlung besagter Schicht durch besagte Unterlage ausgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 7, gekennzeichnet dadurch, daß Schritt (f) durch Auflösen der unbestrahlten Teile besagter Schicht unter Verwendung einer Wasser/Detergensspülung erreicht wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639266A1 (de) * 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
GB2221470B (en) * 1985-12-27 1990-09-05 Fsk Kk Adhesive sheet suitable for semiconductor wafer processing
US5183599A (en) * 1990-01-19 1993-02-02 Smuckler Jack H Rapid curing, electrically conductive adhesive
KR20070105040A (ko) * 2006-04-25 2007-10-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레지스트 조성물, 이를 이용한 레지스트 패턴 형성방법 및이를 이용하여 제조된 어레이 기판
CN114907798B (zh) * 2021-10-22 2024-05-28 亮线(上海)新材料科技有限公司 一种电子束辐射固化胶黏剂及其制备方法与应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5423574B2 (de) * 1972-09-13 1979-08-15
JPS5515696B2 (de) * 1973-08-07 1980-04-25
DE2854010A1 (de) * 1977-12-21 1979-07-05 Letraset International Ltd Verfahren zur herstellung von schildern
JPS55145717A (en) * 1979-05-02 1980-11-13 Sumitomo Chem Co Ltd Resin composition curable by ultraviolet ray
JPS5626951A (en) * 1979-08-08 1981-03-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable resin composition
JPS5667322A (en) * 1979-11-05 1981-06-06 Showa Highpolymer Co Ltd Curable resin composition
DE3479810D1 (en) * 1983-08-24 1989-10-26 Ciba Geigy Ag Method of producing prepregs and composite materials reinforced therewith

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