DE3131019A1 - Elektromagnetisches relais - Google Patents

Description

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Elektromagnetisches Relais

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektromagnetisches Relais mit einem zweiteiligen Gehäuse aus einem im wesentlichen flachen Teil und einem kappenartigen Teil, die in der Weise miteinander verklebt sind, daß eine umlaufende Rille auf der Innenseite des einen Teiles mit Klebstoff gefüllt ist, in den der Rand des anderen Teiles eintaucht.

An elektromagnetische Relais, insbesondere solchen, die mit Leiterplatten verlötet werden, wird die Forderung gestellt, daß das Relaisgehäuse vollkommen dicht ist, zumindest waschdicht, d.h. daß beim Verlöten der Anschlüsse des Relais mit der Leiterplatte keine Lötdämpfe in das Innere des Relaisgehäuses eindringen und daß bei der anschließenden Reinigung der Leiterplatte mit verschiedenen WaschflUssigkeiten diese Flüssigkeiten nicht in das Innere des Relaisgehäuses gelangen.

Undichtigkeiten bei Gehäusen für elektromagnetische Relais treten vornehmlich an zwei Stellen auf, einmal an der Verbindungsstelle der Gehäuseteile und zum anderen an der DurchführungsstelTe der Anschlüsse durch das Gehäuse.

Um die Durchführungsstelle der elektrischen Anschlüsse abzudichten, ist es aus der DE-OS 2 129 918 bereits bekannt, das Relaisgehäuse an der Durchführungsstelle mit einer Folie abzudichten, durch welche die elektrischen Anschlüsse

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hindurchragen. Insbesondere soll eine Folie aus thermoplastischem Material verwendet werden, welche unter Wärmeeinwirkung mit den Anschlußstiften verbunden werden soll. Diese Folie kann auch wannenförmig ausgebildet werden, so daß damit auch die Verbindungsstellen zwischen den Gehäuseteilen geschützt werden können.

Eine solche Maßnahme ist nicht nur aufwendig und umständlich in der Handhabung, sondern es gelingt damit auch nicht, eine waschdichte Abdichtung des Relais zu erreichen.

Ebenfalls aufwendig ist die in der DE-AS 2 616 299 beschriebene Maßnahme, eine Deckschicht aus einem Material hoher kapilarer Saugkraft auf das Gehäuse, insbesondere an der DurchfUhrungsstelle der Anschlüsse, aufzubringen, und dieses Material mit einer dünnflüssigen Dichtungsmasse zu tränken.

Aus der DE-OS 2 851 329 ist es schließlich bekannt, die Durchführungen der Anschlüsse am Boden eines Relais durch eine von außen aufgebrachte Kunstharzmasse abzudichten. Diese bekannte Maßnahme birgt die Gefahr in sich, daß am Boden des Relais durch die Abdichtungsmasse Erhöhungen entstehen, die ein korrektes Aufsetzen des Relais auf eine Schaltungsplatte verhindern. Außerdem ist zusätzlich noch eine Abdichtung der Gehäuseteile erforderlich.

Aus der DE-OS 2 622 133 ist es bekannt, die schachteiförmig ineinandergreifenden Gehäuseteile enes elektromagnetischen Relais dadurch abzudichten, daß zwischen die

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ineinandergreifenden Gehäuseteile ein Dichtungsmittel eingebracht wird. Hierdurch soll eine große Abdichtungsfläche zwischen den Gehäuseteilen geschaffen werden. Dies bedingt jedoch nicht nur genau aufeinanderpassende Gehäuseteile, sondern das Einbringen des Dichtungsmittels ist in der Montage umständlich und zeitraubend. Schließlich werden bei den großen Verbindungsflächen größere Mengen an Abdichtungsmittel benötigt.

Bei dieser bekannten Ausführungsform ist es auch möglich, die elektrischen Anschlüsse zwischen den beiden Gehäuseteilen nach außen zu führen. Dies bedingt nicht nur eine komplizierte Form der Anschlüsse, sondern erfordert auch eine noch größere Menge an Abdichtungsmitteln zwischen den beiden Gehäuseteilen, da diese durch die hindurchgeführten Anschlüsse auch zwangsläufig auf einem verhältnismäßig großen Abstand gehalten werden.

Aus dem DE-GM 8 020 770 ist schließlich ein Gehäuse für ein elektromagnetisches Relais bekannt, das aus einem wannenförmigen Grundkörper und einem aufgesetzten Deckel besteht. Der Deckel enthält eine umlaufende Rille, die mit einem geeigneten Klebstoff gefüllt wird, in den der Rand des wannenförmigen Gehäuseteiles eintaucht. Auf diese Weise wird eine einfache Verklebung zwischen den Gehäuseteilen erzielt. Die elektrischen Anschlüsse des Relais sind hierbei durch den Boden des wannenförmigen Gehäuseteiles hindurchgeführt und müssen daher mit einer getrennten Abdichtung versehen werden.

Die Erfindung geht aus von dem Stand der Technik nach dem DE-GM 8 020 770.

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Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, eine gleichzeitige Abdichtung der Gehäuseteile gegeneinander und der Durchführungen der Anschlüsse durch das Gehäuse in einfacher Weise und mit geringem Aufwand an Dichtungsmaterial zu erzielen.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruches angegebenen Mittel gelöst.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung kann dem Anspruch 2 entnommen werden.

Die Erfindung soll anhand der Figur näher erläutert werden, in der eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung im Schnitt dargestellt ist.

Das Gehäuse des elektromagnetischen Relais gemäß der Erfindung besteht aus einem Bodenteil 1 und einem kappenartigen Teil 2. Das Boden teil 1 hat auf der Innenseite eine umlaufende Rille 5, in die bei zusammengesetzten Gehäuseteilen der Rand des kappenartigen Gehäuseteiles 2 eintaucht. Diese Rille ist mit einem Klebstoff 6 gefüllt, der eine Abdichtung der beiden Gehäuseteile gegeneinander bewirkt. Gemäß der Erfindung sind im Bereich der Rille 5 die elektrischen Anschlüsse 3 des Relais bei 4 durch den Bodenteil 1 hindurchgeführt. Dadurch wird mit dem Klebstoff 6 gleichzeitig eine Abdichtung der Gehäuseteile 1 und 2 gegeneinander sowie der Durchführungen 3 gegenüber dem Bodenteil 1 erzielt. Da lediglich die Rille 5 mit Klebstoff gefüllt werden muß, ergibt sich eine einfache Montage und ein geringer Aufwand an Klebstoff. Als Klebstoff kann jedes in flüssigen Zustand bringbares Material verwendet werden. Vorzugsweise wird ein kalthärtender Kunststoff als Kleber verwendet

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Die Erfindung ist vorteilhaft anwendbar bei elektromagnetischen Relais, bei welchen Kontaktstreifen in die Gehäusewand eingeformt sind, die an der Unterseite als Steckanschlüsse herausragen und an der Oberseite mit den Relaiskontakten bzw. Spulenanschlüssen verbunden sind.

Gemäß der Weiterbildung der Erfindung besteht die Gehäusewand 10 mit den eingeformten Kontaktstreifen 7 aus einem Gehäusemantel, der mit seinem unteren Rand ebenfalls in die Rille 5 mit dem Klebstoff 6 eintaucht. Die eingeformten Kontaktstreifen 7 sind beispielsweise an ihrer Oberseite mit Relaiskontakten 8 versehen und an der Unterseite als Steckanschlüsse 3 ausgebildet. Innerhalb des Gehäusemantels 10 ist das Magnetsystem des Relais angeordnet, was in der Figur durch die mit 9 bezeichnete Spule mit Kern angedeutet ist.

Bei der Montage des Relais wird der Gehäusemantel 10 auf das Bodenteil 1 aufgesteckt» wobei die Anschlüsse 3 durch entsprechende Durchführungsöffnungen 4 im Bodenteil hindurchgesteckt werden. Nach der Montage des Magnet- und Kontaktsystems wird ein erhärtender Klebstoff 6 in die Rille 5 eingebracht und schließlich die Gehäusekappe 2 aufgesteckt. Dadurch werden einerseits die Anschlüsse 3 an der Durchführungsstelle 4 des Bodenteiles 1 abgedichtet und andererseits sowohl der Gehäusemantel 10 dicht mit dem Bodenteil 1 verbunden als auch die Kappe 2 gegenüber dem Bodenteil 1 abgedichtet. Hierdurch ergibt sich eine ausgezeichnete Abdichtung des Relais gegenüber Lötdämpfen und Waschflüssigkeiten in sehr einfacher Weise und mit änem geringen Aufwand an Dichtungsmaterial.

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Es hat sich weiter gezeigt, daß der Klebstoff 6, der· in die Durchführungsstelle 4 eindringt, sich oft in dünner Schicht auf der Unterseite des Bodenteils 1 ausbreitet* Um dies zu verhindern, ist es zweckmäßig, das Bodenteil 1 an der Unterseite um die Durchführungsstellen 4 mit ringförmigen Erhöhungen 11 zu versehen, welche das Ausbreiten der Klebstoffschicht 12. begrenzen. Da hierzu Erhöhungen von wenigen Zehntel Millimetern ausreichen, ergibt sich dadurch keine merkliche Vergrößerung der Bauhöhe. Meist sind am Bodenteil sowieso Abstandsfüßchen angeformt, um ein direktes Aufsitzen auf der Leiterplatte zu vermeiden Dann wird durch die Ringe 11, welche kreisringförmig aber auch vieleckig sein können, die Bauhöhe überhaupt nicht verändert.

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Claims (3)

Standard Elektrik Lorenz AG Stuttgart W.Minks 25 Ansprüche

1.^Elektromagnetisches Relais mit einem zweiteiligen

V /Gehäuse aus einem im wesentlichen flachen Teil und

einem kappenartigen Teil, die in der Weise miteinander verklebt sind, daß eine umlaufende Rille auf der Innenseite des einen Teiles mit Klebstoff gefüllt ist, in den der Rand des anderen Teiles eintaucht, dadurch gekennzeichnet, daß der flache Teil als Bodenteil (1) ausgebildet ist, durch den die elektrischen Anschlüsse (3) hindurehgeführt sind, und daß die Rille (5) im Bereich der Durchführungsstellen (4) im Bodenteil angeordnet ist.

2. Elektromagnetisches Relais mit in die Gehäusewand eingeformten Kontaktstreifen, die an der Unterseite als Steckanschlüsse herausragen und an der Oberseite mit den Relaiskontakten bzw. Spulenanschlüssen verbunden sind, nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäusewand als beiderseitig offener Gehäusemantel (10) ausgebildet ist, dessen unterer Rand zusammen mit den Steckanschlüssen (3) und dem unteren Rand der Gehäusekappe (2) in den Klebstoff (6) in der Rille (5) des Bodenteiles (1) eintaucht.

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3. Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bodenteil (1) an der Unterseite um jede Durchführungsstelle (4) eine ringförmige Erhöhung (11) hat.

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