CH657475A5

CH657475A5 - Elektromagnetisches relais.

Info

Publication number: CH657475A5
Application number: CH4284/82A
Authority: CH
Inventors: Werner Minks
Original assignee: Int Standard Electric Corp
Priority date: 1981-08-05
Filing date: 1982-07-14
Publication date: 1986-08-29
Also published as: CA1191177A; FR2511189A1; GB2104294B; AU8659982A; DE3131019A1; FR2511189B1; GB2104294A; AU553444B2; DE3131019C2; US4480243A; JPS5851434A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein elektromagnetisches Relais mit einem zweiteiligen Gehäuse aus einem im wesentlichen flachen Teil und einem kappenartigen Teil, die in der Weise miteinander verklebt sind, dass eine umlaufende Rille auf der Innenseite des einen Teiles mit Klebstoff gefüllt ist, in den der Rand des anderen Teiles eintaucht.

An elektromagnetische Relais, insbesondere solchen, die mit Leiterplatten verlötet werden, wird die Forderung gestellt, dass das Relaisgehäuse vollkommen dicht ist, zumindest waschdicht, d.h. dass beim Verlöten der Anschlüsse des Relais mit der Leiterplatte keine Lötdämpfe in das Innere des Relaisgehäuses eindringen und dass bei der anschliessenden Reinigung der Leiterplatte mit verschiedenen Waschflüssigkeiten diese Flüssigkeiten nicht in das Innere des Relaisgehäuses gelangen.

Undichtigkeiten bei Gehäusen für elektromagnetische Relais treten vornehmlich an zwei Stellen auf, einmal an der Verbindungsstelle der Gehäuseteile und zum anderen an der Durchführungsstelle der Anschlüsse durch das Gehäuse.

Um die Durchführungsstelle der elektrischen Anschlüsse abzudichten, ist es aus der DE-OS 2 129 918 bereits bekannt, das Relaisgehäuse an der Durchführungsstelle mit einer Folie abzudichten, durch welche die elektrischen Anschlüsse hindurchragen. Insbesondere soll eine Folie aus thermoplastischem Material verwendet werden, welche unter Wärmeeinwirkung mit den Anschlussstiften verbunden werden soll. Diese Folie kann auch wannenförmig ausgebildet werden, so dass damit auch die Verbindungsstellen zwischen den Gehäuseteilen geschützt werden können.

Eine solche Massnahme ist nicht nur aufwendig und umständlich in der Handhabung, sondern es gelingt damit auch nicht, eine waschdichte Abdichtung des Relais zu erreichen.

Ebenfalls aufwendig ist die in der DE-AS 2 616 299 beschriebene Massnahme, eine Deckschicht aus einem Material hoher kapilarer Saugkraft auf das Gehäuse, insbesondere an der Durchführungsstelle der Anschlüsse, aufzubringen, und dieses Material mit einer dünnflüssigen Dichtungsmasse zu tränken.

Aus der DE-OS 2 851 329 ist es schliesslich bekannt, die Durchführungen der Anschlüsse am Boden eines Relais durch eine von aussen aufgebrachte Kunstharzmasse abzudichten. Diese bekannte Massnahme birgt die Gefahr in sich, dass am Boden des Relais durch die Abdichtungsmasse Erhöhungen entstehen, die ein korrektes Aufsetzen des Relais auf eine Schaltungsplatte verhindern. Ausserdem ist zusätzlich noch eine Abdichtung der Gehäuseteile erforderlich.

Aus der DE-OS 2 622 133 ist es bekannt, die schachteiförmig ineinandergreifenden Gehäuseteile eines elektromagnetischen Relais dadurch abzudichten, dass zwischen die ineinandergreifenden Gehäuseteile ein Dichtungsmittel eingebracht wird. Hierdurch soll eine grosse Abdichtungsfläche zwischen den Gehäuseteilen geschaffen werden. Dies bedingt jedoch nicht nur genau aufeinanderpassende Gehäuseteile, sondern das Einbringen des Dichtungsmittels ist in der Montage umständlich und zeitraubend. Schliesslich werden bei den grossen Verbindungsflächen grössere Mengen an Ab-dichtungsmittel benötigt.

Bei dieser bekannten Ausführungsform ist es auch möglich, die elektrischen Anschlüsse zwischen den beiden Gehäuseteilen nach aussen zu führen. Dies bedingt nicht nur eine komplizierte Form der Anschlüsse, sondern erfordert auch eine noch grössere Menge an Abdichtungsmitteln zwischen den beiden Gehäuseteilen, da diese durch die hindurchgeführten Anschlüsse auch zwangsläufig auf einem verhältnismässig grossen Abstand gehalten werden.

Aus dem DE-GM 8 020 770 ist schliesslich ein Gehäuse für ein elektromagnetisches Relais bekannt, das aus einem wannenförmigen Grundkörper und einem aufgesetzten Dek-kel besteht. Der Deckel enthält eine umlaufende Rille, die mit einem geeigneten Klebstoff gefüllt wird, in den der Rand des wannenförmigen Gehäuseteiles eintaucht. Auf diese Weise wird eine einfache Verklebung zwischen den Gehäuseteilen erzielt. Die elektrischen Anschlüsse des Relais sind hierbei durch den Boden des wannenförmigen Gehäuseteiles hindurchgeführt und müssen daher mit einer getrennten Abdichtung versehen werden.

Die Erfindung geht aus von dem Stand der Technik nach dem DE-GM 8 020 770.

Ihr liegt die Aufgabe zugrunde, eine gleichzeitige Abdichtung der Gehäuseteile gegeneinander und der Durchführung der Anschlüsse durch das Gehäuse in einfacher Weise und mit geringem Aufwand an Dichtungsmaterial zu erzielen.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Mittel gelöst.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung kann dem Anspruch 2 entnommen werden.

Die Erfindung soll anhand der Figur näher erläutert werden, in der eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung im Schnitt dargestellt ist.

Das Gehäuse des elektromagnetischen Relais gemäss der Erfindung besteht aus einem Bodenteil 1 und einem kappenartigen Teil 2. Das Bodenteil 1 hat auf der Innenseite eine umlaufende Rille 5, in die bei zusammengesetzten Gehäuseteilen der Rand des kappenartigen Gehäuseteiles 2 eintaucht. Diese Rille ist mit einem Klebstoff 6 gefüllt, der eine Abdichtung der beiden Gehäuseteile gegeneinander bewirkt. Gemäss der Erfindung sind im Bereich der Rille 5 die elektrischen Anschlüsse 3 des Relais bei 4 durch den Bodenteil 1 hindurchgeführt. Dadurch wird mit dem Klebstoff 6 gleichzeitig eine Abdichtung der Gehäuseteile 1 und 2 gegeneinander sowie der Durchführung 3 gegenüber dem Bodenteil 1 erzielt. Da lediglich die Rille 5 mit Klebstoff gefüllt werden muss, ergibt sich eine einfache Montage und ein geringer Aufwand an Klebstoff. Als Klebstoff kann jedes in flüssigen

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Zustand bringbare Material verwendet werden. Vorzugsweise wird ein kalthärtender Kunststoff als Kleber verwendet.

Die Erfindung ist vorteilhaft anwendbar bei elektromagnetischen Relais, bei welchen Kontaktstreifen in die Gehäusewand eingeformt sind, die an der Unterseite als Steckanschlüsse herausragen und an der Oberseite mit den Relaiskontakten bzw. Spulenanschlüssen verbunden sind.

Gemäss der Weiterbildung der Erfindung besteht die Gehäusewand 10 mit den eingeformten Kontaktstreifen 7 aus einem Gehäusemantel, der mit seinem unteren Rand ebenfalls in die Rille 5 mit dem Klebstoff 6 eintaucht. Die eingeformten Kontaktstreifen 7 sind beispielsweise an ihrer Oberseite mit Relaiskontakten 8 versehen und an der Unterseite als Steckanschlüsse 3 ausgebildet. Innerhalb des Gehäusemantels 10 ist das Magnetsystem des Relais angeordnet, was in der Figur durch die mit 9 bezeichnete Spule mit Kern angedeutet ist.

Bei der Montage des Relais wird der Gehäusemantel 10 auf das Bodenteil 1 aufgesteckt, wobei die Anschlüsse 3 durch entsprechende Durchführungsöffnungen 4 im Bodenteil hindurchgesteckt werden. Nach der Montage des Magnet- und Kontaktsystems wird ein erhärtender Klebstoff 6

in die Rille 5 eingebracht und schliesslich die Gehäusekappe 2 aufgesteckt. Dadurch werden einerseits die Anschlüsse 3 an der Durchführungsstelle 4 des Bodenteils 1 abgedichtet und andererseits sowohl der Gehäusemantel 10 dicht mit s dem Bodenteil 1 verbunden als auch die Kappe 2 gegenüber dem Bodenteil 1 abgedichtet. Hierdurch ergibt sich eine ausgezeichnete Abdichtung des Relais gegenüber Lötdämpfen und Waschflüssigkeiten in sehr einfacher Weise und mit einem geringen Aufwand an Dichtungsmaterial.

io Es hat sich weiter gezeigt, dass der Klebstoff 6, der in die Durchführungsstelle 4 eindringt, sich oft in dünner Schicht auf der Unterseite des Bodenteils 1 ausbreitet. Um dies zu verhindern, ist es zweckmässig, das Bodenteil 1 an der Unterseite um die Durchführungsstellen 4 mit ringförmigen Erls höhungen 11 zu versehen, welche das Ausbreiten der Kleb-stoffschicht 12 begrenzen. Da hierzu Erhöhungen von wenigen Zehntel Millimetern ausreichen, ergibt sich dadurch keine merkliche Vergrösserung der Bauhöhe. Meist sind am Bodenteil sowieso Abstandsfüsschen angeformt, um ein direk-2o tes Aufsitzen auf der Leiterplatte zu vermeiden. Dann wird durch die Ringe 11, welche kreisringförmig, aber auch vieleckig sein können, die Bauhöhe überhaupt nicht verändert.

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1 Blatt Zeichnungen

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1. Elektromagnetisches Relais mit einem zweiteiligen Gehäuse aus einem im wesentlichen flachen Teil und einem kappenartigen Teil, die in der Weise miteinander verklebt sind, dass eine umlaufende Rille auf der Innenseite des einen Teiles mit Klebstoff gefüllt ist, in den der Rand des anderen Teiles eintaucht, dadurch gekennzeichnet, dass der flache Teil als Bodenteil (1) ausgebildet ist, durch den die elektrischen Anschlüsse (3) hindurchgeführt sind, und dass die Rille (5) im Bereich der Durchführungsstellen (4) im Bodenteil angeordnet ist.

2. Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 1 mit in die Gehäusewand eingeformten Kontaktstreifen, die an der Unterseite als Steckanschlüsse herausragen und an der Oberseite mit den Relaiskontakten bzw. Spulenanschlüssen verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäusewand als beiderseitig offener Gehäusemantel (10) ausgebildet ist, dessen unterer Rand zusammen mit den Steckanschlüssen (3) und dem unteren Rand der Gehäusekappe (2) in den Klebstoff (6) in der Rille (5) des Bodenteiles (1) eintaucht.

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PATENTANSPRÜCHE

3. Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenteil (1) an der Unterseite um jede Durchführungsstelle (4) eine ringförmige Erhöhung (11) hat.