DE2937886C2

DE2937886C2 -

Info

Publication number: DE2937886C2
Application number: DE2937886A
Authority: DE
Inventors: Mitsuo Chigasaki Kanagawa Jp Ohsawa; Masato Kamakura Kanagawa Jp Yamamura; Toshio Tokio/Tokyo Jp Takahashi
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1978-09-21
Filing date: 1979-09-19
Publication date: 1988-06-01
Also published as: SG14684G; US4326239A; JPS5726379Y2; PH18592A; NL7907015A; GB2032190B; JPS5547733U; GB2032190A; CA1130012A; HK57484A; DE2937886A1

Description

Die Erfindung betrifft eine isolierende Leiterplatte mit ge druckter Schaltung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und wie sie aus der DE 27 32 529 A1 bekannt ist.

Neben dieser Druckschrift zeigen auch Electronic Production 6, 1974, S. EP 49-EP 52 und das DE-GM 18 82 564 das Aufbringen einer Lötabdeckschicht, welches damit allgemein bekannt ist.

Bei einem Verfahren der genannten Art tritt das Problem auf, daß nicht auf einfache Weise erkennbar ist, ob eine vorgegebene Lage genau mit Klebstoff beschichtet ist oder nicht. Insbeson dere bei einer integrierten Hybridschaltung, bei der zahlreiche Schaltungsteile befestigt werden, ist es sehr schwierig, Fehler, wie Beschichtungsabweichungen von der genauen Lage und Kleckse von zahlreichen beschichteten Lagen mit bloßem Auge zu finden. Diese Schwierigkeiten haben eine Verringerung des Ar beitswirkungsgrades und eine Verringerung der Zuverlässigkeit der hergestellten Leiterplatte bzw. gedruckten Schaltung zur Folge.

Aufgabe der Erfindung ist es, Fehler, wie Beschichtungsabwei chungen des Klebstoffs von der vorgegebenen Lage und Kleckse, leicht erkennbar zu machen.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte können nach dem pro visorischen Aufbringen eines drahtlosen Schaltungsteils auf der Leiterplatte Fehler, wie Abweichungen der Klebstoffbeschichtung von der genauen oder exakten Lage und Kleckse des Klebstoffs leicht festgestellt werden. Der Arbeitswirkungsgrad und die Zu verlässigkeit sind verbessert. Weiter können Lagen, an denen Schaltungsteile zu befestigen sind, leicht mit bloßem Auge er faßt werden.

Ein zweckmäßige Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiter platte geht aus dem Anspruch 2 hervor. Die im kennzeichnenden Teil dieses Anspruchs angegebene Maßnahme ist grundsätzlich aus dem DE-GM 18 82 564 bekannt.

Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte geht aus dem Anspruch 3 hervor. Die im kennzeich nenden Teil dieses Anspruchs angegebene Maßnahme ist grund sätzlich aus der DE-OS 19 37 009 bekannt. Wenn ein kreuzender Leiter gemäß dieses Anspruchs gebildet ist, ist die Isolation zwischen dem Schaltungsteil und dem kreuzenden Leiter ver bessert.

Eine vorteilhafte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiter platte ist im Anspruch 4 angegeben. Durch die dort angegebene Maßnahme können Deckschicht und Klebstoff deutlich voneinander unterschieden werden.

Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung darge stellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.

Fig. 1 in Aufsicht einen Teil einer gedruckten Schal tung bzw. einer Leiterplatte dafür gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.

Fig. 2 den Schnitt IV-IV in Fig. 1.

Fig. 3 in Schnittansicht ähnlich Fig. 2 die provi sorische Anbringung des zylindrischen Schal tungsteils auf der Leiterplatte.

Fig. 4 in Aufsicht einen Teil einer gedruckten Schal tung bzw. einer Leiterplatte dafür gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.

Fig. 5 in Aufsicht einen Teil einer gedruckten Schal tung bzw. einer einer Leiterplatte dafür gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.

Fig. 6 den Schnitt VIII-VIII in Fig. 5.

Gemäß Fig. 1 und Fig. 2 ist eine Deckschicht 10 zwischen de Anschlußflächen 7 a und 8 a der Leiter 7 und 8 ausgebildet durch Aufbringen einer Farbe oder eines Anstrichmaterials auf der Lötabdeckschicht 9. Das Ausmaß, in dem der Klebstoff 6 aufgebracht wird, ist durch die Deckschicht 10 angezeigt. Fig. 3 zeigt, daß ein zylindrisches Schal tungsteil 4 provisorisch auf einer isolierenden Leiter platte 5 mit einem auf die Deckschicht 10 aufgebrachten Klebstoff 6 befestigt ist. Ein Werkstoff, der gute Affinität mit der Lötabdeckschicht 9 und dem Klebstoff 6 besitzt, ist für die Deckschicht 10 vorzuziehen. Ein durch Wärme aushärtendes Harz wird im Allgemeinen für die Lötabdeckschicht 9 und den Klebstoff 6 verwendet. Jedoch ist dafür ein durch Ultraviolettstrahlung aus härtendes Harz vorzuziehen, da kein Erwärmungs- Ver fahrensschritt erforderlich ist, wie bei in Wärme aus härtendem Harz, und es durch Ultraviolettstrahlung schnell ausgehärtet wird. Wenn ein durch Ultraviolett strahlung aushärtendes Harz verwendet wird, sind Harz kleckse aufgrund eines Temperaturanstiegs gering und werden Wärmespannungen aufs Äußerste verringert. Folg lich ist, obwohl auch ein in Wärme aushärtendes Harz für die Deckschicht 10 verwendet werden kann, ein durch Ultraviolettstrahlen aushärtendes Harz für die Deckschicht 10 vorzuziehen, da eine ausreichende zusammenwirkende Festigkeit und Beschichtungsgenauigkeit für die provi sorische Befestigung erreicht werden kann.

Die Deckschicht 10 kann mittels eines Schablonen druckverfahrens (z. B. Siebdruckverfahrens) gebildet werden. Im Allgemeinen werden die Leiter auf der Leiterplatte 5 mittels eines automatischen Zeichen systems unter Verwendung eines Rechners gebildet. Informationen bezüglich Lagen, an denen Klebstoff 6 angebracht werden soll, werden von dem automatischen Zeichensystem ausgelesen. Lagen für das Schablonen drucken oder die Vorrats-Injektion können auf der Grundlage der Informationen bestimmt werden, die von dem automatischen Zeichensystem ausgelesen werden. Wenn der Klebstoff 6 mittels des Schablonendruckver fahrens zugeführt wird, wird ein Film zur Bildung einer Schablone oder eines Gitters auf der Grundlage der Lageinformationen hergestellt, die von dem auto matischen Zeichensystem ausgelesen werden. Auch wenn die Deckschicht 10 mittels des Schablonendruckver fahrens hergestellt wird, wird ein Film zur Bildung einer Schablone oder eines Gitters in einfacher Weise auf der Grundlage der erläuterten Informationen her gestellt. Beispiele für die Dicken der Leiter 7 und 8 sind 35 µm. Diejenigen der Lötabdeckschicht 9 und der Deckschicht 10 betragen 30 µm bzw. über 10 µm. Die Deckschicht 10 besitzt eine vorgegebene Fläche bzw. einen vorgegebenen Bereich, der so breit ist, daß eine vorgegebene Bindungsfestigkeit (z. B. 2 kg in der Horizontalrichtung der Zeichnung) für das anschlußdrahtlose Bau element 4 erreicht wird, das mittels des auf der Deckschicht 10 aufgebrachten Klebstoffs 6 angebracht ist. Das Be schichtungsausmaß des Klebstoffs 6 kann bei dem Schablonen druckverfahren oder dem Vorrat-Injektionsverfahren be stimmt werden.

Wenn die Deckschicht 10 und der Klebstoff 6 farbig sind, können sie deutlich diskriminiert bzw. vonein ander unterschieden werden. Wenn beispielsweise die Lötabdeckschicht 9 grün ist, ist die Deckschicht 10 weiß und der Klebstoff 6 himmelblau. Die Form der Deckschicht 10 kann quadratisch, kreisförmig oder auch anders sein.

Gemäß der obigen Anordnung können Fehler wie Beschich tungsabweichungen des Klebstoffs 6 von der vorgegebenen Lage und Kleckse des Klebstoffs 6 leicht unterschieden oder erfaßt werden, da die Deckschicht 10 in der vorge gebenen Lage ausgebildet ist. Weiter können die Lagen, auf denen die anschlußdrahtlosen Bauelemente zu befestigen sind, leicht unterschieden bzw. festgestellt werden.

Bei der gedruckten Schaltung gemäß dem zweiten Aus führungsbeispiel nach Fig. 4 ist mindestens ein Buchstabe und/oder eine Ziffer 11, die die Art, die Nummer oder Zahl oder die Bezeichnung eines anschlußdrahtlosen Bauelements, das zu befestigen ist, wiedergibt, auf der Leiterplatte 5 nahe den Anschlußflächen 7 a, 8 a der Leiterbilder 7 und 8 aufgedruckt. Ein derartiger Buchstabe oder eine derartige Ziffer oder auch ein ande res Symbol wird im Allgemeinen auf eine Leiterplatte 5 bei bisherigen gedruckten Schaltungen aufgedruckt. Bei der Herstellung der Schablone zum Drucken des Buch staben oder der Ziffer 11 und der Deckschicht 10 werden ein Film für den Buchstaben oder die Ziffer 11 und ein weiterer Film für die Deckschicht 10 übereinander ge lagert. Folglich werden der Buchstabe oder die Ziffer 11 und die Deckschicht 10 auf die Leiterplatte 5 in einem einzigen Vorgang aufgedruckt. Ein besonderer Vorgang oder Verfahrensschritt zum Ausbilden der Deckschicht 10 ist nicht erforderlich.

Bei dem dritten Ausführungsbeispiel nach den Fig. 5 und 6 ist ein kreuzender Leiter 12 auf der Leiterplatte 5 über die Anschlußflächen 7 a und 8 a der Leiter 7 und 8 vorgesehen. Die Deckschicht 10 ist über dem kreuzenden Leiter 12 ausgebildet. Daher ist die Isolation zwischen dem Bauelement 4 und dem kreu zenden Leiter 12 verbessert gegenüber einer her kömmlichen gedruckten Schaltung.

Die obigen Ausführungsbeispiele wurden anhand eines zylindrischen anschlußdrahtlosen Bauelements erläutert. Jedoch können auch Chip-förmige anschlußdrahtlose Bauelemente verwendet werden, welche die Form eines rechtwinkeligen Parallel epipeds (Quaders) haben und bei dem Elektroden an dessen beiden Enden befestigt sind.

Claims

1. Isolierende Leiterplatte mit gedruckter Schaltung, mit zumindest zwei elektrischen Leitern (7, 8), die um einen vorgegebenen Längsabschnitt voneinander beabstandet sind und mit einer Lötabdeckschicht (9), welche die Anschlußflächen (7 a, 8 a) der Leiter (7, 8) freiläßt,
wobei die Fixierung von anschlußdrahtlosen Bauelementen (4) durch einen Klebstoff (6) erfolgt, der zwischen den zugehörigen Anschlußflächen (7 a, 8 a) auf die Leiterplatte aufbringbar ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötabdeckschicht (9) eine vorgegebene Farbe aufweist, und
daß in dem Raum zwischen den zueinander gehörenden Anschluß flächen eines Bauteils auf der Lötabdeckschicht (9) eine Deck schicht (10) mit einer zur Lötabdeckschicht (9) kontrastieren den Farbe zur Aufnahme des Klebstoffs (6) aufgebracht ist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß mindestens ein Buchstabe und/oder eine Ziffer (11), die die Art, die Nummer, die Zahl oder die Bezeichnung eines anschlußdrahtlosen Bauelements (4), das zu befestigen ist, neben der Deckschicht (10) aufgedruckt ist.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet, daß ein weiterer kreuzender Leiter (12) auf der isolierenden Leiterplatte (5) über die Leiter (7, 7 a, 8, 8 a) und unter der Lötabdeckschicht (9) und der Deckschicht (10) ausgebildet ist.

4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleb stoff (6) eine zur Farbe der Deckschicht (10) kontrastierende Farbe aufweist.