DE3040460C2 - Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number
DE3040460C2
DE3040460C2 DE19803040460 DE3040460A DE3040460C2 DE 3040460 C2 DE3040460 C2 DE 3040460C2 DE 19803040460 DE19803040460 DE 19803040460 DE 3040460 A DE3040460 A DE 3040460A DE 3040460 C2 DE3040460 C2 DE 3040460C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
circuit board
foil
membrane
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19803040460
Other languages
English (en)
Other versions
DE3040460A1 (de
Inventor
Hans Hein
Karl Heinz Dr.phil. 8000 München Houska
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19803040460 priority Critical patent/DE3040460C2/de
Publication of DE3040460A1 publication Critical patent/DE3040460A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3040460C2 publication Critical patent/DE3040460C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10477Inverted
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/10886Other details
    • H05K2201/10939Lead of component used as a connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung, bei der zumindest ein als Folienschaltung ausgebildetes Substrat mit einem als Schaltungsplatte ausgebildeten Träger zumindest teilweise stoffschlüssig verbunden ist, und bei der Anschlußflächen auf der der Srhaltungspaltte gegenüberliegenden Seite der Folienschaltung mit • entsprechenden Anschlußflächen der Schaltungsplatte über die Kante der Folienschaltung hinweg metallisch miteinander verbunden sind.
Eine derartige Schaltung ist aus der US-PS 30 82 327 bekannt. Dabei erfolgt die metallische Verbindung zwischen dem Substrat und dem Träger durch eine aufgesprühte Metallschicht (Schopp-Verfahren). Hierzu ist eine Maske erforderlich, die vor der Beschoopung über das Substrat gelegt wird, und in welcher öffnungen angeordnet sind, damit das aufgesprühte Metall die erforderliche metallische Verbindung zwischen Substrat und Träger herstellen kann. Bei der bekannten Schaltung weisen die Substrate nur auf einer Seite Leiterbahnen auf
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die bekannten elektronischen Schaltungen derart weiterzubilden, daß sie einfacher herstellbar sind und eine höhere Integrationsdichte aufweisen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Folienschaltung mit einer Kunststoffschicht bedeckt ist, die über den Anschlußflächen, die auf der der Schaltungsplatte gegenüberliegenden Seite der Folienschaltung angeordnet sind, Ausnehmungen aufweist, die über die Kante der Folienschaltung hinausreicheti, daß die Anschlußflächen der Folienschaltung mit den Anschlußflächen der Schaltungsplatte verlötet sind, daß Kontaktflächen auf der Folienschaltung mit Kontaktflächen auf der Schaltungsplatte flächig in Berührung stehen, und daß die Kunststoffschicht im Bereich dieser Kontaktflächen keine Ausnehmungen aufweist.
Damit wird der Vorteil erzielt, daß bei den relativ dünnen Folienschaltung über deren Kanten hinweg eine Kontaktierung von Kontaktflächen mittels eines bekannten Lötverfahrens erfolgen kann. Dadurch ergibt sich ein sehr raumsparender Aufbau einer elektronischen Schaltung, da sowohl die Oberfläche der Schaltungsplatte als auch die der Folienschaltung vollständig ausgenutzt werden können. Weitere diskrete Bauelemente können nicht nur bis unmittelbar an die Folienschaltung heran eingesetzt werden, sie können vielmehr ebenso über der Folienschaltung eingesetzt werden, wobei die normalen Bestückungsautomaten verwendbar sind, da die Erhebung der Folienschaltung über die Schaltungsplatte innerhalb der Toleranzen für die Bauelementemontage liegt. Dabei gewähren die in der Kunststoffschicht angeordneten Ausnehmungen die einwandfreie Kontaktierung zwischen der Folienschaltung und der Schaltungsplatte. Ein weiterer Vorteil ist, daß die erfindungsgemäße Folienschaltung auf der der Schaltungsplatte zugewandten Seite mit entsprechenden Kontaktflächen der Schaltungsplatte flächig in Berührung steht, wodurch der elektrische Kontakt an diesen Stellen ohne Lötung dadurch hergestellt wird, daß die Kontaktflächen durch Kunststoffschicht aufeinander gedrückt werden.
Eine einwandfreie Kontaktierung durch ein Schwallötverfahren ist möglich, wenn die Folienschaltung sich nicht mehr als um etwa 0,3 mm über die Schaltungsplatte erhebt. Dabei können diskrete Bauelemente in der für gedruckte Schaltungen üblichen Art in die elektronische Schaltung eingelötet sein. Ihre Anschlußdrähte können in Löcher gesteckt und mit einer oder mehreren Metallschichten elektronischen Schaltung verlötet sein.
Eine derartige elektronische Schaltung wird vorteilhaft durch ein Verfahren hergestellt, bei dem auf eine mit Mustern elektrisch leitender Flächen versehene Schaltungsplatte eine vorgefertigte Folienschaltung aufgeklebt wird, bei dem die Verdrahtung der Foiienschaltung mit der Schaltungsphite durch Schwallöten erfolgt und bei dem vor dem Schwallöten eine Prepregfolie mit Ausnehmungen im Bereich der Kontaktflächen über die Folienschaltung überstehend aufgeklebt wird. "'
Unter Prepreg wird eine aushärtbare Klebefolie verstanden. Sie kann beispielsweise aus einer mit Kunstharz getränkten Papierfolie bestehen, wobei das Kunstharz bereits soweit ausgehärtet ist, daß es bei der Verarbeitung nicht klebt. Derartige Klebefolien werden ;"' durch Druck und Wärme erweicht und gewährleisten so eine sichere, flächige Verklebung von zwei Oberflächen.
Vorteilhaft werden vor dem Schwailöten Bohrungen durch die Schaltungsplatte und die darauf befindliche Folienschaltung hindurch angebracht, J.ann werden -" Anschlußdrähte von diskreten Bauelementen in diese Bohrungen eingeführt und schließlich die Kontaktierung der Schaltungsplatte, eier Foiienschaltung und der Bauelemente durch einen einzigen Schwallötvorgang erzeugt.
Bei der vorgeschlagenen elektronischen Schaltung werden vorteilhaft auf die Folienschaltung empfindliche Bauelemente aufgebracht, beispielsweise hochohmige Widerstände oder Kondensatoren, während die weniger empfindlichen Bauelemente, beispielsweise Spulen '" und Zuleitungen, auf der Leiterplatte untergebracht werden, wobei die Leiterplatte vorzugsweise aus relativ billigem Material besteht.
Die Kontaktflächen und Leiterbahnen bestehen vorzugsweise aus Kupfer. Sie können beispielsweise aus '' einer vollständigen Kupferkaschierung herausgeätzt sein. Muster, insbesondere in Widerstandsschichten, können vorteilhaft mittels Lasers erzeugt werden. Dies kann nach dem /Aufkleben der Folienschaltung, z. B. zum Feinabgleich, erfolgen. 4"
Sofern unter der Folienschaltung keine freiliegenden Leitungen vorgesehen sind, wird vorteilhaft ein Verfahren mit den Merkmalen eingesetzt, daß auf die Leiterplatte eine zumindest zweischichtige Metallfolie aufgeklebt wird, wobei die der Leiterplatte zugewandte 4 ' Schicht eine Widerstandsschicht ist und die zweite Schicht zur Bildung der Anschlußflächen und Leiterbahnen dient, und daß dann in den beiden Schichten die entsprechenden Muster erzeugt werden.
Die Erfindung wird nun anhand von zwei Figuren '" näher erläutert. Sie ist nicht auf die in den Figuren gezeigten Beispiele beschränkt.
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße elektronische Schaltung schematisch.
F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemä- " Be elektronische Schaltung mit einer Kunststoffabdekkung.
Auf einer Schaltungsplatte 1 befinden sich Folienschaltungen 2,10,11. Diese sind auf die Schaltungsplatte 1 unmittelbar aufgeklebt Auf der Schaltungsplatte 1 wie auch auf den Folienschaitungen 2, 10, 11 befinden sich Muster von Widerstandsschichten und elektrischen Leitungen, die nicht dargestellt wurden. Diese Leitungen bzw. Widerstandsschichten sind mit in der F i g. J schraffiert dargestellten Kontaktflächen 6 elektrisch leitend verbunden. Verbindungsleitungen 3 sind auf die Schaltungsplatte 1 aufgebracht. Diese führen untere entsprechende Kontaktflächen 6. Anschlüsse 4 für die Schaltungsteüe, die sich auf der Schaltungsplatte 1 befinden, führen ebenfalls unter entsprechende Kontaktflächen 6 auf der Folienschaltung.
Die Kontaktflächen 6 sind mit den darunter befindlichen Leiterbahnen 3 oder Kontaktflächen 4 der Schaltungsplatte 1 durch Lotmetallschichten elektrisch leitend verbunden. Die Lotmetallschichten sind beispielsweise im Schwallötverfahren aufgebracht. Auch eine Tauchlötung kann hierfür verwendet werden.
Durch Löcher 14 sind Anschlußdrähte 12 von elektrischen Bauelementen hindurchgesteckt und mit Anschlußflächen 13 verlötet. Die zugehörigen diskreten Bauelemente sind auf der Unterseite der Schaltungsplatte 1 angebracht.
In Fig. 2 sind auf eine Schalungsplatte 1 Anschlußflächen 4 und 7 aus einem lötfähigen Metall, beispielsweise Kupfer, angebracht. Auf diese Anschlußfläche 4 ist eine Folienschaltung 15 aufgelegt. Sie weist zumindest eine Anschlußfläche 6 auf, welche sich auf der von der Schaltungsplatte abgewandten Seite der Folienschaltung befindet. Die Folienschaltung 15 ist von Kunststoff 9 umhüllt. Dieser Kunststoff 9 weist im Bereich der Anschlußfläche 6 eine Aussparung 16 auf, welche über die Kante 17 der Folienschaltung 15 hinausreicht. Im Bereich dieser Ausnehmung 16 wurde beim Schwallöten eine Lotmetallschicht 5 aufgebracht, welche die Kontaktflächen 6 und 4 überdeckt und eine elektrisch leitende Verbindung dieser beiden Kontaktflächen herstellt. Sie überdeckt dabei auch die Kante 17 der Folienschaltung 15.
Die Kontaktflächen 7 und 8 liegen unmittelbar aneinander. Sie sind vollständig von Kunststoff umhüllt. Der Kunststoff, welcher hier vorzugsweise aus einem Prepreg gebildet ist, drückt die Kontaktflächen 7 und 8 mit ausreichender Kraft aufeinander, so daß auch ohne Lötung ein ausreichend sicherer Kontakt entsteht.
Das Prepreg, vorzugsweise in Form eines mit Kunstharz getränkten Papieres, ist unter Druck und Wärme auf die elektronische Schaltung aufgepreßt, wodurch seine Dicke nur etwa 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt. Auch dieser Aufbau läßt sich nachträglich mit zusätzlichen, diskreten Bauelementen bestücken. Hierzu werden an entsprechenden Stellen Löcher durch den Aufbau gebohrt, die Anschlußdrähte der Bauelemente werden in an sich bekannter Weise eingeführt. Die Gesamtdicke der Folienschaltung und des Prepreg bleibt dabei unter 0,3 mm. Dieser Wert gewährleistet eine einwandfreie Bestückung mit herkömmlichen Bestückungsmaschinen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Elektrische Schaltung, bei der zumindest ein als Folienschaltung ausgebildetes Substrat mit einem als Schaltungsplatte ausgebildeten Träger zumindest teilweise stoffschlüssig verbunden ist, und bei der Anschlußflächen auf der der Schaltungsplatte gegenüberliegenden Seite der Folienschaltung mit entsprechenden Anschlußflächen der Schaltungsplatte über die Kante der Folienschaltung hinweg metallisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienschaltung(15) mit einer Kunststoffschicht (9) bedeckt ist, die über den Anschlußflächen (6), die auf der der Schaltungsplatte (1) gegenüberliegenden Seite der Folienschaltung (15) angeordnet sind. Ausnehmungen (16) aufweist, die über die Kante (17) der rolienschaltung (15) hinausreichen, daß die «nschlußfläclven (6) der Folienschaltung (15) mit den Anschlußflächen (17) der Schaltungsplatte (1) verlötet sind, daß Kontaktflächen (8) auf der Folienschaltung (15) mit Kontaktflächen (7) auf der Schaltungsplatte (1) flächig in Berührung stehen, und daß die Kunststoffschicht (9) im Bereich dieser Kontaktflächen keine Ausnehmungen aufweist.
2. Elektronische Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienschaltung sich im Bereich der Anschlußflächen höchstens um etwa 0,3 mm über die Schaltungsplatte erhebt.
3. Elektronische Schaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß diskrete Bauelemente in der für gedruckte Schaltungen üblichen Art in die elektronische Schaltung eingelötet sind.
4. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine mit Mustern elektrisch leitender Flächen versehene Schaltungsplatte eine vorgefertigte Foiienschaltung aufgeklebt wird, daß die Verdrahtung der Folienschaltung mit der Schaltungsplatte durch Schwallöten erfolgt, und daß vor dem Schwallöten eine Prepregfolie mit Ausnehmungen im Bereich der Kontaktflächen über die Folienschaltung überstehend aufgeklebt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Schwallöten Bohrungen durch die Schaltungsplatte und die darauf befindliche Folienschaltung hindurchgebracht werden, daß Anschlußdrähte von diskreten Bauelementen in diese Bohrungen eingeführt werden, und daß die Kontaktierung der Schaltungsplatte, der Folienschaltung und der Bauelemente durch einen einzigen Schwallötvorgang erfolgt.
6. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Leiterplatte eine zumindest zweischichtige Metallfolie aufgeklebt wird, wobei die der Leiterplatte zugewandte Schicht eine Widerstandsschicht ist und die zweite Schicht zur Bildung der Anschlußflächen und Leiterbahnen dient, und daß dann in den beiden Schichten die entsprechenden Muster erzeugt werden.
DE19803040460 1980-10-27 1980-10-27 Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung Expired DE3040460C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803040460 DE3040460C2 (de) 1980-10-27 1980-10-27 Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803040460 DE3040460C2 (de) 1980-10-27 1980-10-27 Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3040460A1 DE3040460A1 (de) 1982-05-13
DE3040460C2 true DE3040460C2 (de) 1982-12-16

Family

ID=6115276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803040460 Expired DE3040460C2 (de) 1980-10-27 1980-10-27 Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3040460C2 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2124835B (en) * 1982-08-03 1986-04-30 Burroughs Corp Current printed circuit boards
DE102007029913A1 (de) 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3082327A (en) * 1960-12-08 1963-03-19 Ibm Interconnected printed circuit boards
DE2825269A1 (de) * 1978-06-08 1979-12-13 Siemens Ag Verfahren zur serienmaessigen herstellung von folienschaltungen

Also Published As

Publication number Publication date
DE3040460A1 (de) 1982-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3125518C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer dünnen Verdrahtungsanordnung
DE69207520T2 (de) Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe
DE68928150T2 (de) Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte
DE2911620C2 (de) Verfahren zum Herstellen von leitenden durchgehenden Bohrungen in Schaltungsplatten
DE19626977A1 (de) Dünnfilmvielschichtverdrahtungsplatte und deren Herstellung
DE2810054A1 (de) Elektronische schaltungsvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
DE2539925A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte
DE19650296A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
DE2247902A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung
DE3607049C2 (de)
DE2843710C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplattenanordnung
DE4113231A1 (de) Verfahren zur herstellung einer printplatine
DE4304788A1 (de) Autoglasscheibe mit einer aufgedruckten Leiterstruktur
DE4135839A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen gedruckten schaltung sowie mehrlagige gedruckte schaltung
DE4341867A1 (de) Verfahren zum Drucken eines Verbindungsmittels
DE69530698T2 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
EP0030335A2 (de) Elektrische Leiterplatte
DE3040460C2 (de) Elektronische Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
CH628195A5 (en) Printed-circuit board having at least two wiring layers
DE1930642A1 (de) Leiterplatte zum Aufnehmen und Verbinden elektrischer Bauelemente
DE19512272C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren
DE3709770C2 (de)
DE3639443C2 (de)
DE3328342A1 (de) Verfahren zum einloeten von chipbauelementen auf leiterplatten
DE4232666C1 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8339 Ceased/non-payment of the annual fee