DE4240897C2

DE4240897C2 - Schaltungsmodul

Info

Publication number: DE4240897C2
Application number: DE4240897A
Authority: DE
Inventors: Minoru Hirai
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1991-12-06
Filing date: 1992-12-04
Publication date: 2002-03-14
Anticipated expiration: 2012-12-05
Also published as: DE4240897A1; US5309326A; JPH05160290A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Schaltungsmodul, der eine Treiberschaltung für eine Flüssigkristallanzeige und dergleichen bildet.

Nimmt man beispielsweise an, daß in einer Flüssigkristallan zeige ein Schriftbild aus 5 × 7 Punkten als ein Schriftzeichen zählt, so ist für die Anzeige von 16 Zeichen auf einer Zeile oder 8 Zeichen auf zwei Zeilen für das Ansteuern der Flüssig kristallanzeige eine nachfolgend als integrierte Schaltung bezeichnete Halbleitervorrichtung mit ungefähr 80 Anschluß stiften erforderlich. Diese Treiberschaltung wird mit einer Leiterplatte gebildet, an die integrierte Schaltungen ange schlossen sind, und wird als Schaltungsmodul bezeichnet.

Die Fig. 4 zeigt einen herkömmlichen Schaltungsmodul, der aus einer mit Kunststoff vergossenen integrierten Schaltung 10 besteht, die an eine Leiterplatte 11 angeschlossen ist, welche auf beiden Seiten, nämlich der Vorderseite und der Rückseite mit Leitermustern versehen ist. Der Grund für die beidseitige Leiterbelegung der Leiterplatte 11 ist es, für eine glatte Verbindung mit einem Flüssigkristall-Anzeigeele ment in bezug auf die Anschlußzuordnungen der integrierten Schaltung 10 und der tatsächlichen Elektrodenanordnung des Anzeigeelements eine zweckdienliche Leitungsänderung und Leitungsverlegung für das Ändern der Anschlußaufeinanderfolge zu ermöglichen.

Im Vergleich zu einer Leiterplatte mit einseitiger Leiterbe legung führt jedoch die Leiterplatte 11 mit der beidseitigen Belegung zu hohen Herstellungskosten, was eine Erhöhung der Kosten eines Schaltungsmoduls ergibt. Die Herstellungskosten der Leiterplatte 11 mit der beidseitigen Leiterbelegung steigen proportional zu deren Fläche an.

Ferner ist aus der Druckschrift Patent Abstract JP-57 69 766 ein Schaltungsmodul mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs 1 bekannt.

Zudem offenbart die Druckschrift Patent Abstracts of Japan, E-988, 8. Oktober 1990, Bd. 14, Nr. 463, JP 2-188988 A eine keramische Schaltungsplatine zur Anbringung auf einer Hauptplatine, wobei dazwischen eine Gehäusebasis mit Anschlußflächen auf Vorder- und Rückseite zur selektiven Veränderung der Anschlußaufeinanderfolge dient. Diese Änderung der Anschlußaufeinanderfolge zur Vereinfachung der inneren Leiterbahnen der keramischen Schaltungsplatine sowie der Hauptplatine erfolgt im Inneren der Gehäusebasis.

Der Erfindung liegt infolgedessen die Aufgabe zugrunde, einen im Aufbau einfachen und somit preisgünstigen Schaltungsmodul zu schaffen.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem gemäß Patentanspruch 1 definierten Schaltungsmodul gelöst.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Schaltungsmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 2(a) und 2(b) sind jeweils eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer ersten Leiterplatte, an der ein Halbleiterelement angebracht ist.

Fig. 3 ist eine Draufsicht auf eine zweite Lei terplatte.

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Schaltungsmoduls.

Die Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung eines Schal tungsmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem eine Leiterplatte 20 eine beidseitig mit Leitungszügen belegte Leiterplatte ist und eine Leiterplatte 21 eine einseitig belegte Leiterplatte ist. Auf die Leiterplatte 20 ist Kunst harz 22 aufgebracht, in das ein (nicht gezeigtes) Integra tionsschaltungsplättchen eingeschlossen ist. Die Leiterplatte 20 wird zum Bilden eines Schaltungsmoduls mit einer vorbe stimmten Fläche der Leiterplatte 21 verbunden.

Die Fig. 2(a) und 2(b) sind jeweils eine Draufsicht und eine Schnittansicht der Leiterplatte 20, an der ein Integra tionsschaltungsplättchen angebracht ist.

An der Leiterplatte 20 ist ein Integrationsschaltungsplätt chen 23 befestigt. Elektroden 24 des Integrationsschaltungs plättchens 23 sind durch Metalldrähte 25 mit einem auf der Leiterplatte 20 ausgebildeten Leitermuster 26 verbunden. Nachdem alle Elektroden des Integrationsschaltungsplättchens 23 angeschlossen sind, werden das Integrationsschaltungs plättchen 23 und die Drähte 25 mit Kunstharz 22 eingekapselt. Gemäß der vorangehenden Beschreibung ist die Leiterplatte 20 beidseitig mit Leitungen belegt und die Leiterübergänge und Leitungszüge an der Leiterplatte 20 sind derart ausgeführt, daß die in Fig. 1 gezeigte Leiterplatte 21, an der die Lei terplatte 20 angebracht wird, eine einfache einseitig belegte Leiterplatte sein kann. Die in Fig. 3 gezeigte Leiterplatte 21 ist eine auf einer Seite mit einem Leitermuster versehene Platte mit einem mittigen Bereich für das Anbringen der Leiterplatte 20, um die herum ein erforderliches Leitermuster 27 ausgebildet ist.

Es wird nun im einzelnen beschrieben, in wieweit durch die Erfindung die Kosten verringert werden können.

Es sei angenommen, daß die Abmessungen und die Kosten der in Fig. 4 gezeigten herkömmlichen Leiterplatte 11 mit der beid seitigen Leitermusterbelegung jeweils 80 mm × 40 mm bzw. 1 sind. Gleichermaßen sei angenommen, daß die Abmessungen der in Fig. 3 gezeigten Leiterplatte 21 ebenfalls 80 mm × 40 mm sind und die Abmessungen der in Fig. 2 gezeigten Leiterplatte 20 30 mm × 15 mm sind.

Die Kosten einer beidseitig belegten Leiterplatte betragen das 1,5-fache derjenigen einer einseitig belegten Leiterplat te, wenn die Platten den gleichen Flächeninhalt haben. Daher ergeben sich aus dem Verhältnis der beidseitig belegten Platte zu der einseitig belegten Platte die Kosten für die Leiterplatte 21 zu 1 × 1/1,5 = 0,67 und aus dem Flächenver hältnis die Kosten für die Leiterplatte 20 zu 1 × (30 × 15)/ (80 × 40) = 0,14. Die Summe dieser Werte ist 0,81, so daß daher die Kosten für die Leiterplatten des gemäß Fig. 1 gestalteten Schaltungsmoduls im Vergleich zu den Kosten der herkömmlichen Leiterplatte um ungefähr 20% gesenkt werden können.

Gemäß der vorstehenden Beschreibung ist erfindungsgemäß nur eine erste Leiterplatte, deren Fläche klein sein kann, da daran ein Halbleiterelement in Chipform angebracht wird, auf beiden Seiten mit Leitermustern versehen, während eine zweite Leiterplatte, an der die erste Leiterplatte angebracht wird, auf nur einer Seite mit einem Leitermuster versehen werden muß, so daß daher die Herstellungskosten für die Leiterplat ten insgesamt gesenkt werden können und auch ein mit den Leiterplatten gebildeter Schaltungsmodul unter geringen Kosten hergestellt werden kann.

Es wird ein Schaltungsmodul beschrieben, der eine erste Leiterplatte, an der ein Plättchen einer integrierten Schal tung angebracht ist, deren Elektroden durch Drähte mit einem Leitermuster der ersten Leiterplatte verbunden sind, wobei das Plättchen mit der integrierten Schaltung und die Drähte mit Kunstharz umhüllt sind, und eine zweite Leiterplatte enthält, an der zumindest eine Einheit aus der ersten Leiter platte und dem Schaltungsplättchen angebracht ist. Die erste Leiterplatte ist eine auf beiden Seiten mit Leitermustern versehene Leiterplatte, während die zweite Leiterplatte eine auf einer Seite mit einem Leitermuster versehene Leiterplatte ist.

Claims

1. Schaltungsmodul mit:
einer ersten Leiterplatte (20) mit einem Leitermuster (26);
einem Halbleiterelement (23), das auf der ersten Leiterplatte (20) angebracht und mit dem Leitermuster (26) über Drähte (25) verbunden ist;
wobei das Halbleiterelement (23) und die Drähte (25) mit Kunstharz (22) umhüllt sind; und
einer zweiten Leiterplatte (21) mit einem Leitermuster (27), auf der die erste Leiterplatte (20) angebracht ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste Leiterplatte (20) auf beiden Seiten mit Leitermustern (26) versehen ist, die über die gesamte Dicke der Stirnfläche aufgebrachte Leitungs muster verbunden sind, und die zweite Leiterplatte (21) auf nur einer Seite mit Leitermustern (27) versehen ist; und
die erste Leiterplatte (20) eine geringere Fläche einnimmt als die zweite Leiterplatte (21),
wobei das beidseitige Leitermuster (26) der ersten Leiterplatte (20) bereits eine Leitungsverlegung zur Änderung der Anschlussaufeinanderfolge für das Halbleiterelement (23) bereitstellt.

2. Schaltungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement (23) ein Halbleiterplättchen mit einer integrierten Schaltung ist.