NL7907015A - Bord of andere drager met gedrukte bedrading. - Google Patents

Bord of andere drager met gedrukte bedrading. Download PDF

Info

Publication number
NL7907015A
NL7907015A NL7907015A NL7907015A NL7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A NL 7907015 A NL7907015 A NL 7907015A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
board
carrier
paint layer
adhesive
layer
Prior art date
Application number
NL7907015A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of NL7907015A publication Critical patent/NL7907015A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

» v C/Ca/eh/1043
Bord of andere drager met gedrukte bedrading *
De uitvinding heeft betrekking op een bord of andere drager met gedrukte bedrading, en meer in het bijzonder op een dergelijk bord of andere drager van het type, waarop scha-kelings- of netwerkcomponenten zonder aansluitleidingen zijn 5 aangebracht.
Bekend is reeds een dergelijke drager van het in de figuren 1 en 2 van de bij deze aanvrage behorende tekening-weergegeven type. Daarbij vormt een cylindervormig lichaam 1 met als aansluitelectroden dienende eindkappen 2 en 3 een 10 cylindervormige schakelings- of netwerkcomponent 4 zonder aansluitleidingen, welke op een drager 5 van isolerend materiaal is aangebracht. Tijdens de montage is de component 4 eerst voorlopig door middel van een kleefstof op de drager 5 bevestigd. De figuren 1 en 2 tonen deze toestand, waarbij, de cylinder-15 vormige component in een vooraf bepaalde positie voorlopig óp de drager 5 is bevestigd door middel' van een kleefstof 6. Op de drager zijn reeds geleiderpatronen 7 en 8 van koperfolie en een tegen solderen bestendige laag 9 aangebracht. De cylinder-vormige component is op zodanige wigze voorlopig op de drager 20 5 bevestigd, dat de beide eindkappen 2 en 3 respectievelijk met de electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8 in aanraking verkeren. In deze toestand wordt de drager 5 met de component 4 in een soldeerbad gedoopt, waarbij de eindkappen 2 en 3 van de component 4 aan respectie-25 velijk de genoemde electrodegedeelten 7a en 8a worden vastgesoldeerd, zodat de component 4 in zowel mechanisch als elec-trisch opzicht voldoende stevig aan de drager 5 worden bevestigd.
Bij de voorlopige bevestiging door middel van de 30 kleefstof β wordt de vooraf bepaalde plaats van de drager, waar de cylindervormige component tussen de electrodegedeelten 7a en 8a op de drager 5 dient te worden aangebracht, door een zeefdrukmethode of een afgifte-injectiemethode met een laag kleefstof 6 bedekt, waarna de component 4 in de gèwenste positie 7907015 '*r
V
- 2 - op de vooraf bepaalde plaats wordt geplaatst voor de voorafgaande of tijdelijke bevestiging volgens de figuren 1 en 2.
Daarbij is het van belang, dat de genoemde plaats op de drager nauwkeurig met de 1'aag kleefstof 6 wordt bedekt. Bij een drager 5 of bord van het gebruikelijke type valt echter moeilijk te onderscheiden of de gewenste plaats nauwkeurig met een laag kleefstof 6 bedekt is of niet. Dit geldt in het bijzonder bij een geïntegreerde schakeling van het hybride type, waarbij verschillende schakelings- of netwerkcomponenten van de hier-10 voor beschreven soort worden toegepast; in dat geval blijkt het zeer moeilijk te zijn om bijvoorbeeld met het blote oog van de gewenste plaats afwijkende bedekkingslagen en uit verschillende bedekkingslagen resulterende laag-overlappingen waar te nemen. Deze moeilijkheden hebben een nadelige invloed op het 15 arbeidsrendement en kunnen de oorzaak vormen van een verlaagde bedrijfszekerheid of betrouwbaarheid van een op de beschreven wijze vervaardigde bord of drager met gedrukte bedrading.
De onderhavige uitvinding stelt zich ten doel, een bord of andere drager met gedrukte bedrading te verschaffen, 20 waarbij de hiervoor genoemde problemen zich niet voordoen.
Voorts stelt de uitvinding zich ten doel·, een bord of andere drager met gedrukte bedrading te verschaffen, waarbij eventuele fouten, zoals plaatsafwijkingen van de bedekkingslagen en laag-overlappingen, gemakkelijk met het blote oog 25 kunnen worden waargenomen.
Een ander doel van de uitvinding is het verschaffen van een bord of andere drager met gedrukte bedrading, waarvan· de vervaardiging met een hoger arbeidsrendement kan plaats vinden en waarvan de betrouwbaarheid is vergroot.
30 Daartoe gaat de uitvinding uit van een bord of andere drager met gedrukte bedrading, welke bestaat uit een drager van isolerend materiaal en ten minste ëén paar op een vooraf bepaalde afstand tot elkaar op de drager aangebrachte geleidingspatronen.
De uitvinding schrijft nu voor, dat in de ruimte tussen de 35 geleiderpatronen binnen een vooraf bepaald gebied' een verflaag op de drager is aangebracht.
De uitvinding zal worden verduidelijkt in de nu volgende 7907015 .
'S
- 3 - . beschrijving aan de hand van de bijbehorende tekening van enige uitvoeringsvormen, waartoe de uitvinding zich echter niet beperkt. In de tekening tonen: figuur 1, in perspectief, een gedeelte van een bord 5 met gedrukte bedrading van gebruikelijk type, waarop voorlopig een cylindervormige schakelings- of netwerkcomponent is bevestigd, figuur 2 een doorsnede volgens de lijn II-II in figuur 1, 10 figuur 3 een bovenaanzicht op een gedeelte van een drager met gedrukte bedrading volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding, figuur 4 een doorsnede volgens de lijn IV-IV in figuur 3, 15 figuur 5 een soortgelijke doorsnede als in figuur 4, gedeeltelijk met zijaanzicht op een bevestigde schakelings- of netwerkcomponent, welke tijdelijk op een bord volgens figuur 1 is aangebracht, figuur 6 een bovenaanzicht op een gedeelte van een 20drager met gedrukte bedrading volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding, figuur 7 een bovenaanzicht op een gedeelte van een drager met gedrukte bedrading volgens een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding, en 25 figuur 8 een doorsnede volgens de lijn VIII-VIII .
in figuur 7.
Enige uitvoeringsvormen van de uitvinding zullen worden beschreven aan de hand van de figuren 3-8, waarbij wordt opgemerkt, dat de met dié volgens de figuren 1 en 2 overeen-3Qkomende onderdelen weer met respectievelijk dezelfde verwijzings-symbolen zijn aangeduid.
De figuren 3 en 4 tonen een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding. Daarbij is tussen de electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8, waar zich 35een soldeerbestendige laag 9 uitstrekt, op de laag 9 plaatselijk een verflaag 10 aangebracht. Het gebied, waarop de kleefstof 6 dient te worden aangebracht, wordt bepaald door de omvang van het gebied, waarover de verflaag 10 zich. uitstrekt.
• 7907015 «· % * - 4 -
Figuur 5 toont dat een cylindervormige schakelings- of netwerk-component 4 met als aansluitelectroden dienende eindkappen 2 en 3 tijd'elijk op een drager 5 van isolerend materiaal is bevestigd door middel' van een op de verflaag 10 aangebrachte 5 kleefstof 6. Als materiaal voor de verflaag 10 komen in het ..bijzonder dié stoffen in aanmerking, welke zowel voor de sol-deerbestendige laag 9 als voor de kleefstof 6 een goede affiniteit hebben. Meestal wordt voor de laag 9 en de kleefstof 6 een thermohardende kunststof gebruikt. Het verdient echter 10 de voorkeur om voor deze lagen een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof toe te passen, aangezien voor het harden geen afzonderlijk verhittingsproces noodzakelijk is, hetgeen ingeval van een thermohardende kunststof wel het geval is; de uitharding onder de inwerking van 15 ultraviolette straling vindt bovendien snel plaats. Ingeval van toepassing van een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof bestaat geen of weinig gevaar voor uitvloeiing van de kunststof als gevolg van temperatuurstijgingen; bovendien treedt practisch geen thermische 20 belasting op. Hoewel voor de verflaag 10 een thermohardende kunststof kan worden gebruikt, verdient het derhalve de voorkeur een zich onder de inwerking van ultraviolette straling uithardende kunststof te gebruiken; daarmede kan zowel een mechanische verbinding van voldoende sterkte als een goede plaats-25 nauwkeurigheid van de bedekkingslaag 10 voor de tijdelijke bevestiging van een component 4 worden verkregen.
De verflaag 10 kan worden aangebracht door middel van een zeefdrukmethode. In het algemeen worden de geleidings-patronen, die op een drager zoals het bord 5 dienen te worden 30 aan gebracht, gevormd door middel van een automatisch werkend.
stelsel met behulp van een computer. Informatie omtrent de plaats of plaatsen, waar de kleefstof 6 dient te worden aangebracht, worden daarbij uit het automatisch werkende stelsel uitgelezen. Positiebepaling voor de verflaagvorming door middel van een 35 zeefdrukmethode of van z.g. "dispenser injection" kan plaats vinden op basis van de uit het automatisch werkende stelsel uitgelezen informatie. Wanneer de kleefstof 6 door middel van 7907015 - 5 - Λ een zeefdrukmethode wordt aangebracht, wordt een film voor vorming van een drukmasker (zeef) vervaardigd op basis van dergelijke informatie. Als voorbeeld wordt voor de geleider-patronen 7 en 8 een dikte van 35 micron, voor de soldeerbesten-5 dige laag 9 een dikte van 30 micron en voor de verflaag 10 een dikte van 10 tot enige tientallen micron genoemd. De verflaag 10 strekt zich over een vooraf bepaald gebied uit, dat voldoende groot dient te zijn om zeker te stellen dat voor een door middel van de kleefstof 6 tijdelijk op de verflaag 10 10 aan te brengen component 4 een zowel in mechanisch als in electrisch opzicht voldoende sterke bevestigingskracht wordt verkregen; deze kan bijvoorbeeld worden uitgedrukt als een schuifkracht van 2 kg. De hoeveelheid kleefstof 6 kan worden gedoceerd door middel van de zeefdrukmethode of de "dispenser 15 injection"-methode.
; Wanneer de verflaag 10 en de kleefstof 6 gekleurd zijn, kunnen zij duidelijk van elkaar worden onderscheiden.
Zo kan bijvoorbeeld de soldeerbestendige laag 9 groen zijn, de verflaag 10 wit zijn en de kleefstof helder blauw. De vorm 20 van de verflaag 10 kan diê van een rechthoek, van een cirkel of een willekeurige andere vorm zijn.
Bij de hiervoor beschreven uitvoeringsvorm kunnen -eventuele fouten als gevolg van een plaatsafwijking van de kleefstof 6 of van kleefstoflaagvlekken gemakkelijk worden 25 waargenomen, daar de verflaag 10, welke vooraf correct op de vooraf bepaalde plaats is aangebracht, een dergelijke waarneming vergemakkelijkt. Bovendien kunnen de plaatsen, waar de verschillende componenten dienen te worden aangebracht, makkelijk van elkaar worden onderscheiden.
30 Figuur 6 toont een tweede uitvoeringsvorm van de uit vinding. Bij de desbetreffende drager met gedrukte bedrading is een letter, figuur of ander symbool, in figuur 6 aangeduid met het verwijzingscijfer 11, dat het soort, het nummer of de aanduiding van een te monteren component weergeeft, nabij de 35 electrodegedeelten 7a en 8a van respectievelijk de geleider-patronen 7 en' 8 op de drager 5 voor gedrukt. Een derge lijke letter, afbeelding of ander symbool is reeds eerder toegepast.
Bij de vervaardiging van het masker of de zeef voor het. vormen 7907015 *ir - 6 - van het symbool 11 en de verflaag 10 op de drager 5, kunnen een eerste film voor vorming van het symbool 11 en een tweede film voor vorming van de verflaag 10 op elkaar worden gesuper-poneerd. In dat geval kunnen het symbool 11 en de verflaag 10 5 in een gemeenschappelijke bewerking op de drager 5 worden gevormd, zodat geen afzonderlijke bewerking voor het aanbrengen van de verflaag 10 noodzakelijk is.
De figuren 7 en 8 tonen een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding. Daarbij is over de electrodegedeelten 7a 10 en 8a van respectievelijk de geleiderpatronen 7 en 8 op de drager 5 een dwarspatroon 12 aangebracht, waarop de verflaag 10 is gevormd. De isolatie tussen de component 4 en het dwarspatroon 12 is bij een dergelijke uitvoeringsvorm van hogere kwaliteit dan bij een bord of andere drager met gedrukte be-15 drading van gebruikelijk type.
Bij de in het voorgaande beschreven uitvoeringsvormen is steeds toepassing van de uitvinding voor de montage van een cylindervormige component zonder afzonderlijke aan-sluitleidingeh beschreven. De uitvinding kan echter eveneens 20 worden toegepast voor montage van een component van het "chip"-type, welke bijvoorbeeld de vorm van een rechthoekig parallel-epipedum heeft, aan de beide uiteinden waarvan aansluitelec-troden zijn bevestigd.
Zoals in het voorgaande is beschreven, heeft de uit-25 vinding betrekking op een bord of andere drager met gedrukte bedrading, waarbij een verflaag wordt toegepast, die het gebied aanwijst, waarin de kleefstof voor tijdelijke bevestiging van een component moet worden aangebracht. Wanneer de . component vervolgens door middel van de kleefstof aan de drager 30 wordt bevestigd, kunnen eventuele fouten als gevolg van een plaatsafwijking van de kleefstof of van kleefstofvlekken gemakkelijk worden herkend, hetgeen het arbeidsrendement verhoogd en een produkt' van hogere betrouwbaarheid verschaft. Plaatsen, waar te monteren componenten dienen te worden aangebracht, · 35 kunnen bovendien gemakkelijk met het blote oog worden waargenomen. Wanneer een dwarspatroon wordt toegepast, blijkt.de isolatiéwaarde tussen een gemonteerde component en het dwarspatroon zelf te zijn vergroot.
7907015 - 7 -
De uitvinding beperkt zich niet tot de in het voorgaande beschreven uitvoeringsvormen; verschillende wijzigingen kunnen in de beschreven details en in hun onderlinge samenhang worden aangebracht, zonder dat daarbij het kader van de uit-5 vinding wordt overschreden.
7907015

Claims (5)

1. Bord of andere drager met gedrukte bedrading, bestaande uit een bord of andere drager van isolerend materiaal en ten minste ëén paar op een vooraf bepaalde afstand tot elkaar op het bord aangebrachte geleiderpatronen, met het kenmerk, dat in de tussenruimte tussen de geleiderpatronen binnen eerr vooraf bepaald een verflaag is aangebracht.
2. Bord of drager volgens conclusie 1, waarbij op. het bord of de drager een soldeerbestendige laag is aangebracht,, welke de electrodegedeelten van de geleidingspatronen vrij laat, met het kenmerk, dat de soldeerbestendige laag een vooraf bepaalde kleur heeft en de verflaag een met dië kleur constrasterende, andere kleur heeft.
3. Bord of andere drager volgens conclusie I, waarbij een electrische schakelings- of netwerkcomponent zonder aansluitleidingen door middel van een kleefstof op het bord of de drager is aangebracht, met het kenmerk, dat de kleefstof op de verflaag wordt gevormd.
4. Bord of drager volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een letter, een afbeelding, of een andere symbool,, dat het soort, het aantal of de aanduiding van een te monteren component weergeeft, nabij de verflaag op het bord of de drager is gedrukt.
5. Bord of drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat over de geleiderpatronen en onder de soldeerbestendige laag en de verflaag een verder dwarsgeleider-patroon op het bord of de drager is gevormd. 7907015 9
NL7907015A 1978-09-21 1979-09-20 Bord of andere drager met gedrukte bedrading. NL7907015A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12988478 1978-09-21
JP1978129884U JPS5726379Y2 (nl) 1978-09-21 1978-09-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7907015A true NL7907015A (nl) 1980-03-25

Family

ID=15020709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7907015A NL7907015A (nl) 1978-09-21 1979-09-20 Bord of andere drager met gedrukte bedrading.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4326239A (nl)
JP (1) JPS5726379Y2 (nl)
CA (1) CA1130012A (nl)
DE (1) DE2937886A1 (nl)
GB (1) GB2032190B (nl)
HK (1) HK57484A (nl)
NL (1) NL7907015A (nl)
PH (1) PH18592A (nl)
SG (1) SG14684G (nl)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4489365A (en) * 1982-09-17 1984-12-18 Burroughs Corporation Universal leadless chip carrier mounting pad
GB2147148A (en) * 1983-09-27 1985-05-01 John Patrick Burke Electronic circuit assembly
DE3414552A1 (de) * 1984-04-17 1985-10-17 geb. Baur Christine 8042 Oberschleißheim Irnstetter Verfahren und vorrichtung zur montage anschlussleiterloser elektrischer bauelemente
US4641222A (en) * 1984-05-29 1987-02-03 Motorola, Inc. Mounting system for stress relief in surface mounted components
AT389793B (de) * 1986-03-25 1990-01-25 Philips Nv Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten
DE3619212A1 (de) * 1986-06-07 1987-12-10 Philips Patentverwaltung Passives elektrisches bauelement
US4777564A (en) * 1986-10-16 1988-10-11 Motorola, Inc. Leadform for use with surface mounted components
GB2200801B (en) * 1986-12-25 1991-01-09 Tdk Corp Electronic circuit element
GB2211667A (en) * 1986-12-29 1989-07-05 Motorola Inc Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components
US4843036A (en) * 1987-06-29 1989-06-27 Eastman Kodak Company Method for encapsulating electronic devices
JPS6419587U (nl) * 1987-07-27 1989-01-31
US4869671A (en) * 1988-02-22 1989-09-26 Instrument Specialties Co., Inc. Electrical connector for printed circuit board
US4859808A (en) * 1988-06-28 1989-08-22 Delco Electronics Corporation Electrical conductor having unique solder dam configuration
US4893216A (en) * 1988-08-09 1990-01-09 Northern Telecom Limited Circuit board and method of soldering
US5726861A (en) * 1995-01-03 1998-03-10 Ostrem; Fred E. Surface mount component height control
US5835006A (en) * 1996-05-22 1998-11-10 Moorola, Inc. Vibrator assembly
US6060169A (en) 1997-11-24 2000-05-09 International Business Machines Corporation Coating Material and method for providing asset protection
US6190759B1 (en) 1998-02-18 2001-02-20 International Business Machines Corporation High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same
EP1779421A1 (en) * 2004-08-06 2007-05-02 Hitek Power Corporation Selective encapsulation of electronic components
JP2019165043A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置および回路基板の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2804607A (en) * 1954-07-02 1957-08-27 Jr George S Nalle Dispatcher's board with movable facing sections
DE1882564U (de) * 1963-02-21 1963-11-14 Philips Patentverwaltung Isolierplatte mit flaechenhaften leitungszuegen.
US3296360A (en) * 1965-01-04 1967-01-03 Gen Electric Electrical isolation means for components on a printed circuit board
US3410949A (en) * 1967-10-16 1968-11-12 Tischler Morris Plastic embedded color-coded printed circuit
DE1937009A1 (de) * 1969-07-21 1971-01-28 Siemens Ag Kontaktfreie UEberkreuzung von Leitbahnen
US3621116A (en) * 1969-12-29 1971-11-16 Bertram C Adams Printed circuit board
US3917984A (en) * 1974-10-01 1975-11-04 Microsystems Int Ltd Printed circuit board for mounting and connecting a plurality of semiconductor devices
US3955023A (en) * 1974-11-01 1976-05-04 Texas Instruments Incorporated Black dielectric mask on white substrate
US3989338A (en) * 1974-11-08 1976-11-02 Gosser Robert B Push-pin assembly method and construction
JPS5617991Y2 (nl) * 1975-10-15 1981-04-27
JPS568216Y2 (nl) * 1976-06-18 1981-02-23
US4164778A (en) * 1976-07-20 1979-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed circuit board
US4130722A (en) * 1977-01-10 1978-12-19 Globe-Union Inc. Thick-film circuit module including a monolithic ceramic cross-over device

Also Published As

Publication number Publication date
GB2032190B (en) 1983-03-23
HK57484A (en) 1984-08-03
CA1130012A (en) 1982-08-17
DE2937886C2 (nl) 1988-06-01
GB2032190A (en) 1980-04-30
JPS5547733U (nl) 1980-03-28
DE2937886A1 (de) 1980-04-03
PH18592A (en) 1985-08-12
SG14684G (en) 1985-02-15
US4326239A (en) 1982-04-20
JPS5726379Y2 (nl) 1982-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7907015A (nl) Bord of andere drager met gedrukte bedrading.
DE69125354T2 (de) Biegsame Leiterplatte
DE68927314T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verbindungsgehäuses
DE3125518C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer dünnen Verdrahtungsanordnung
NL8002399A (nl) Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan.
US7518882B2 (en) Circuit module
DE19756345C2 (de) Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
NL8103388A (nl) Bord voor gedrukte bedrading.
DE102008019899A1 (de) Sicherungskarten-System für einen Stromkreisschutz für ein Fahrzeug
EP0368143A2 (de) Elektronisches Steuergerät
DE4303743C2 (de) Verfahren zur Anbringung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten
DE69015879T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer oberflächenmontierbaren Leiterplatte.
CN112020205B (zh) 印制电路板及其制作方法
US20020022388A1 (en) Electrical connector housing
NL7909108A (nl) Op een bord met gedrukte bedrading gemonteerde electronische schakeling.
DE1930642A1 (de) Leiterplatte zum Aufnehmen und Verbinden elektrischer Bauelemente
JPH0563346A (ja) チツプ型電子部品を搭載した装置
US5844308A (en) Integrated circuit anti-bridging leads design
US6625038B2 (en) Functional asymmetrical circuit substrate assembly including a mirror-symmetrical component layout
US20040119155A1 (en) Metal wiring board and method for manufacturing the same
JPS5952559B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
DE69628078T2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
JPS6127665A (ja) メタルコア配線基板
JPS6138216Y2 (nl)
JP2527326Y2 (ja) 回路基板装置

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed