DE2164865A1 - Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung

Info

Publication number
DE2164865A1
DE2164865A1 DE19712164865 DE2164865A DE2164865A1 DE 2164865 A1 DE2164865 A1 DE 2164865A1 DE 19712164865 DE19712164865 DE 19712164865 DE 2164865 A DE2164865 A DE 2164865A DE 2164865 A1 DE2164865 A1 DE 2164865A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection points
electrodes
components
circuit structure
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712164865
Other languages
English (en)
Inventor
Inosuke Nirasaki Yamanashi Mochihara (Japan)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Sangyo Co Ltd
Original Assignee
Fuji Sangyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Sangyo Co Ltd filed Critical Fuji Sangyo Co Ltd
Publication of DE2164865A1 publication Critical patent/DE2164865A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

PATENTANWÄLTE
HELMUT SCHROETER KLAUS LEHMANN D1PL.-PHYS. DIPL.-ING. 8 MÖNCHEN 25 · LIPOWSKYSTR. 10
Fuji Sangyo Company, Limited, Japan ta-fu-lo
27.12.1971 S/Bi.
Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf einen Schaltungsaufbau mit auf eine Platte gedruckten Leitern, die Anschlußstellen für elektronische Bauelemente aufweisen, sowie auf ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Zur Erzeugung eines derartigen Schaltungsaufbaus oder einer integrierten Schaltung wurden bisher elektronische Bauelemente verwendet, an denen Drähte befestigt wurden, die in Löcher der Anschlußstellen gesteckt und mit der gedruckten Schaltung verlötet wurden. Voraussetzung hierfür war die Anbringung der Drähte an Elektroden des Bauelementes, was leicht zu unvollständigen Verbindungen zwischen Drähten und Elektroden führen konnte. Ferner war ein besonderer Arbeitsgang für das Bohren der Löcher in die Platte mit der aufgedruckten Schaltung erforderlich und ein weiterer zeitraubender Arbeitsgang zum Einführen der Drähte in die Löcher beim Aufsetzen der elektronischen Bauelemente,
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Schaltungsaufbau zu schaffen, bei dem das Anbringen von Drähten an den elektronischen Bauelementen und damit die Notwendigkeit, Löcher in die Trägerplatte einer gedruckten Schaltung zu bohren, entfallen. Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Schaltungsaufbau erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß (Kennzeichen von
Anspruch 1).
209830/0644
POKichcckkonto München 1479 41 · Deutsche Buik MünAen Konto 70/37369 · Telegramme: Schrocpat München · Telefon: (0811) 77 89 36
-2- ta-fu-lo
Es werden also unmittelbar die Elektroden des Bauelementes mechanisch und elektrisch mit den Anschlußstellen der Leiter verbunden. Das Anbringen von Anschlußdrähten und das Bohren von Löchern entfallen. Die Bauelemente müssen jedoch beim Löten in irgendeiner Weise, z.B. durch eine Haltevorrichtung, an der Platte unverrückbar festgehalten werden, sofern man nicht jedes Bauelement für sich anlöten will.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist darin zu
sehen, daß (Kennzeichen von Anspruch 2).Bei einer der-
art ausgebildeten gedruckten Schaltung kann man die einzelnen Bauelemente mit ihren Elektroden an die zugehörigen Anschlußstellen ankleben, wo sie fest haften, bis alle Bauelemente gemeinsam durch Erhitzen angelötet werden.
Eine Weiterbildung der Erfindung liegt darin, daß (Kennzeichen von Anspruch J>). Da die Bauelemente in eine Vergußmasse eingehüllt werden und der Hauptteil jedes Bauelementes einen Abstand von der Oberfläche der aufgedruckten Leiter hat, können vorzugsweise unisolierte Bauelemente verwendet werden. Durch die Vergußmasse wird eine Berührung mit anderen Schaltungsteilen verhindert.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, daß (Kennzeichen von Anspruch 4). Die weiteren Leiter können als Stromzuführungen zu anderen Bauelementen oder Außenanschlüssen derselben oder einer anderen Schaltung dienen. Da sie unter dem Bauelement durchlaufen, ermöglichen sie eine Miniaturisierung der Schaltung und damit einen kompakten Schaltungsaufbau, der für die Herstellung integrierter Schaltungen geeignet ist.
Die Erfindung und ihre Weiterbildungen ermöglichen eine miniaturisierte und kompakte Bauweise einer gedruckten Schaltung mit elektronischen Elementen, erleichtern deren Aufbau als
209830/06U
ta-fu-lo
integrierte Schaltung und führen zu einer einfachen Herstellung, die sich zur Massenproduktion eignet.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellungeines Schaltungsaufbaus, das in Weiterbildung der Erfindung
in der Weise durchgeführt wird, daß (Kennzeichen von
Anspruch 7)· Eine Weiterbildung dieses Erfindungsteils liegt
darin, daß (Kennzeichen von Anspruch 8). Es ist nicht
unbedingt erforderlich, den fertig verlöteten Schaltungsaufbau vollständig auf Raumtemperatur abzukühlen, bevor die Vergußmasse aufgebracht wird. Vielmehr kann dies bereits nach teilweisem Abkühlen geschehen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf einen Teil einer gedruckten Schaltung mit zwei Widerständen.
Fig.- 2 ist ein Schnitt nach Linie II-II in Fig. 1.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden für den Fall beschrieben, daß die elektronischen Elemente Kohleschichtwiderstände sind.
Auf einer Trägerplatte 1 für eine gedruckte Schaltung sind leitfähige Streifen 2a und 2b mit verbreiterten Anschlußstellen Pl und P2 vorgesehen. Leitfähige Streifen j5 verlaufen zwischen den Anschlußstellen Pl und P2 quer zu einer Linie, die beide verbindet, z.B. senkrecht zu dieser Linie und dienen als weitere Leiter.
Die Anschlußstellen Pl und P2 sind mit einer klebfähigen Lötpaste beschichtet, also einer Paste, die einerseits ein Lot wie Zinn in feinkörniger Verteilung enthält, andererseits einen Klebstoff, dessen Klebkraft ausreicht, die elektronischen Bau-
209830/06U
-4- ta-fu-lo
elemente festzuhalten, der andererseits aber den Lötvorgang nicht stört. Besonders vorteilhaft ist die Verwendung eines klebfähigen Flußmittels.
Ein als Ganzes mit 4 bezeichneter Kohleschichtwiderstand ist an der bedruckten Trägerplatte 1 angebracht. Der Kohleschichtwiderstand 4 hat an der Umfangsfläche eines zylindrischen Isolators 5* z.B. aus Keramik, eine Kohleschicht 6. Kappenartige Elektroden Ja. und 7t> sind an beiden Enden des Isolators 5 angebracht. Eine schraubenförmige Nut 8 ist in der Kohleschicht 6 zwischen den Elektroden 7a und Yh vorgesehen. Der Abstand zwischen den Elektroden 7a und 7b gleicht im wesentlichen dem zwischen den Anschlußstellen Pl und P2. Der Außendurchmesser der Kohleschicht β ist um die Dicke der kappenartigen Elektroden 7a und 7t> kleiner als der Außendurchmesser dieser Elektroden. Der Kohleschichtwiderstand 4 hat keinen herkömmlichen Zuleitungsdraht. Da ferner der Isolator 5 zylindrisch ist, läßt sich die Schicht 6 ohne Schwierigkeiten gleichmäßig auf den Isolator aufbringen. Auch bei konstantem Abstand zwischen den Elektroden 7a und 7b, gleich dem Abstand zwischen den Anschlußstellen Pl und P2, läßt sich ein gewünschter Widerstandswert durch entsprechende Länge der schraubenförmigen Nut 8 wählen. Die schraubenförmige Nut gewünschter Länge läßt
* sich ohne Schwierigkeiten auch nach dem Anbringen der Elektroden 7a und 7b erzeugen, indem der Widerstand gedreht und ein Drehstahl in seiner Längsrichtung verschoben wird.
Die Kohleschichtwiderstände und andere elektronische Bauelemente werden auf die gedruckte Schaltung so aufgesetzt, daß ihre Elektroden 7a und 7b vermittels der Lötpaste an den Anschlußstellen Pl und P2 haften. Sind alle Bauelemente aufgebracht, so wird die gedruckte Schaltung samt Bauelementen in einem Ofen erhitzt, wobei das Lot schmilzt und die Elektroden mit den Anschlußstellen elektrisch und mechanisch verbindet.
209830/0644
-5- ta-fu-lo
Es ergeben sich Lötstellen 9a und 9b. Die elektronischen Bauelemente, hier die Kohleschichtwiderstände, werden dann von einer Vergußmasse Io eingehüllt. Die Außenfläche der Bauelemente, hier der Kohleschicht 6, bleibt dabei durch einen Zwischenraum 11 von den leitfähigen Streifen 3 getrennt» und die Vergußmasse füllt den Zwischenraum 11 gut aus. Als Vergußmasse kann ein harzartiges Material, insbesondere ein Kunstharz verwendet werden. Statt, wie dargestellt, einzelne Bauelemente für sich mit der Vergußmasse einzuschließen, kann die Schaltung als Ganzes vergossen werden.
Die Bauelemente sind durch die Vergußmasse Io vollständig gegen Umwelteinflüsse geschützt, sowie gegen direkte Berührung mit anderen Schaltungsteilen. Die mechanische Verbindung der Bauelemente mit der Trägerplatte wird durch die Vergußmasse verstärkt.
Die Erfindung ist auch anwendbar auf andere elektronische Schaltteile als Kohleschichtwiderstände, z.B. Kondensatoren, Induktivitäten und Halbleiterbauelemente. Sollen Bauelemente verlötet werden, die höheren Temperaturen nicht ausgesetzt werden dürfen, so können Lötpasten mit niedrig schmelzendem Lot verwendet werden, z.B. Woodschem Metall. Die klebfähige Lötpaste kann statt auf die Anschlußstellen Pl und P2 auf die Elektroden der Bauelemente aufgetragen werden.
209830/0644

Claims (8)

  1. -6- ta-fu-lo
    PATENTANSPRÜCHE
    Schaltungsaufbau mit auf eine Platte gedruckten Leitern, die Anschlußstellen "für elektronische Bauelemente aufweisen, dadurch gekennzeichnet , daß die Bauelemente (4) einen Hauptteil (5) habender an seinen Snaen Elektroden (7a, 7b) trägt, die elektrisch und mechanisch mit den Anschlußstellen (Pl,P2) verbunden sind und den HauptteLl seitlich so weit überragen, daß dieser einen Abstand (11) von einer gedachten Ebene hat, die die Außenflächen (14) der Leiter (2a, 2b) enthält.
  2. 2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen der Bauelemente (4) deren Elektroden (7a, 7b) oder die Anschlußstellen (Pl, P2) mit einer klebfähigen Lötpaste versehen sind.
  3. 3. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die - insbesondere unisolierten - Bauelemente von einer Vergußmasse (Io) eingehüllt sind.
  4. 4. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß mindestens ein weiterer Leiter (3) quer zu einer gedachten Verbindungslinie zwischen den Anschlußstellen (Pl, P2) verläuft.
  5. 5. Schaltungsaufbau nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß kappenartige Elektroden (7a, 7b), die an beiden Enden eines im wesentlichen zylindrischen Hauptteils (5) des Bauelements (4) vor gesehen sind, unmittelbar mit den Anschlußstellen (Pl, P2
    verlötet sind.
    209830/0644
    -7- ta-fu-lo
  6. 6. Schaltungsaufbau nach Anspruch 5> dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement βΛη Kohleschichtwiderstand (4) mit einem von der Kohleschicht (6) überzogenen zylindrischen Isolator (5) ist.
  7. 7. Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsaufbaus nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß,nach dem Aufbringen der Leiter (2a, 2b) und Anschlußstellen (Pl, P2) auf die Platte (1), die Anschlußstellen mit einer klebfähigen Lötpaste beschichtet werden, daß die elektronischen Bauelemente (4) mit ihren Elektroden (7a, 7b) an die Anschlußstellen angeklebt werden, und daß Platte und Bauelemente gemeinsam bis zum Schmelzen der Lötpaste erhitzt werden.
  8. 8. Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsaufbaus nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß die Vergußmasse (lo) nach mindestens teilweisem Abkühlen des Schaltungsaufbaus aufgebracht wird. .
    209830/Q844
    Leerseite
DE19712164865 1970-12-31 1971-12-27 Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung Pending DE2164865A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13460470 1970-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2164865A1 true DE2164865A1 (de) 1972-07-20

Family

ID=15132272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712164865 Pending DE2164865A1 (de) 1970-12-31 1971-12-27 Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE2164865A1 (de)
FR (1) FR2121183A5 (de)
GB (1) GB1375997A (de)
NL (1) NL7117922A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2474270A1 (fr) * 1980-01-21 1981-07-24 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif d'assemblage simultane de composants sur un support
WO1986005428A1 (en) * 1985-03-20 1986-09-25 Ka We Electronic Gmbh & Co. Kg Thermoplastic soldering material, process and device
EP0250045A1 (de) * 1986-06-17 1987-12-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Verfahren zum Montieren veredelter Kontaktflächen auf einem Substrat sowie mit diesen Kontaktflächen versehenes Substrat

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2474270A1 (fr) * 1980-01-21 1981-07-24 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif d'assemblage simultane de composants sur un support
EP0032764A2 (de) * 1980-01-21 1981-07-29 R.T.C. LA RADIOTECHNIQUE-COMPELEC Société anonyme dite: Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Montieren von Bauelementen auf einer Unterlage
EP0032764B1 (de) * 1980-01-21 1983-11-02 R.T.C. LA RADIOTECHNIQUE-COMPELEC Société anonyme dite: Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Montieren von Bauelementen auf einer Unterlage
WO1986005428A1 (en) * 1985-03-20 1986-09-25 Ka We Electronic Gmbh & Co. Kg Thermoplastic soldering material, process and device
DE3510000A1 (de) * 1985-03-20 1986-10-02 Ka We electronic GmbH & Co KG, 4796 Salzkotten Thermoplastisches loetmittel und verfahren und vorrichtung zu dessen verwendung
EP0250045A1 (de) * 1986-06-17 1987-12-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Verfahren zum Montieren veredelter Kontaktflächen auf einem Substrat sowie mit diesen Kontaktflächen versehenes Substrat
US4843190A (en) * 1986-06-17 1989-06-27 E. I. Dupont De Nemours And Company Circuit board substrate with gold plated contact elements and a method for mounting gold plated contact elements to the substrate

Also Published As

Publication number Publication date
GB1375997A (de) 1974-12-04
NL7117922A (de) 1972-07-04
FR2121183A5 (de) 1972-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69207520T2 (de) Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe
DE1952569A1 (de) Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen
DE2937886C2 (de)
DE3309842A1 (de) Elektrische feinsicherung
EP0297236A2 (de) Leiterplatte
DE2451343C3 (de) Gedruckte Schaltung
DE3511722A1 (de) Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen
WO2006013145A1 (de) Leiterplatte mit smd-bauteilen und mindestens einem bedrahteten bauteil sowie ein verfahren zum bestücken, befestigen und elektrischen kontaktieren der bauteile
DE2919058A1 (de) Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte
DE60128537T2 (de) Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen
DE4416403A1 (de) Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung
DE2164865A1 (de) Schaltungsaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2411303A1 (de) Verfahren zur anordnung von komponenten an gedruckten dickfilm-schaltkreiselementen
DE2736056A1 (de) Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE946302C (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen aeusserst duennen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und ihren drahtfoermigen Stromzufuehrungen
DE3115303A1 (de) "verfahren zum bestuecken von gedruckten leiterplatten mit drahtlosen miniaturbauelementen und mit solchen miniaturbauelementen bestueckte leiterplatte"
DE3428812A1 (de) Gedruckte schaltungsplatten und verfahren zu ihrer herstellung
DE102018112619A1 (de) Hochspannungsschaltung
DE102005031181A1 (de) Leiterplatte mit einer Oberfläche mit mehreren Kontaktflächen, Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte
DE2242393C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Schaltungsanordnung aus elektrisch isolierenden Schichten
DE202022106958U1 (de) Elektronische Baugruppe mit Abstandshalter für ein elektronisches Bauteil auf einem Substrat
DE8813093U1 (de) Leiterplatte
DE102019122611A1 (de) SMD-lötbares Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines SMD-lötbaren Bauelements
DE102012200021A1 (de) Anordnung zum indirekten Löten eines Anschlusspins eines bedrahteten Bauteils mittels eines Selektivlötverfahrens