DE2913536C2 - Halbleiteranordnung - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
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- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
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- H01L27/0755—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
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- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1.
Die Diode in dieser Halbleiteranordnung hat die Aufgabe, einen Abfluß für in der Basis des zweiten
Transistors gespeicherte Ladung zu schaffen, so daß eine kurze Ausschaltzeit erhalten wird. Derartige
Schaltungen werden z. B. in schaltenden Speiseeinheiten sowie in Schaltungen für Zeilenablenkung in
Fernsehempfängern verwendet.
Eine Halbleiteranordnung der obenbeschriebenen Art ist aui der US-PS 39 13 213 bekannt. Die Diode wird
nach dieser Patentschrift dadurch angebracht, daß in der p-leitenden Basis des ersten Transistors neben dem
η-leitenden Emitter ein zweites η-leitendes Gebiet angebracht und in diesem η-leitenden Gebiet ein
p-leitendes Geßiet gebildet wird. Das η-leitende Gebiet ist mittels einer Metallschicht mit der Basis des ersten
Transistors verbunden, während das p-leitende Gebiet mit dem Emitter dieses Transistors und mit der Basis des
zweiten Transistors verbunden ist
Bei Versuchen an derartigen Darlingtonschaltungen hat sich ergeben, daß diese oft nicht befriedigend
wirken; vor allem beim Ausschalten können sehr hohe Ströme auftreten, die bei hohen Leistungen sogar derart
hoch sein können, daß sie der Anordnung dauernde Schaden zufügen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs
1 so weiterzubilden, daß sie bei hohen Leistungen betrieben werden kann, ohne daß bei
Ausschalten parasitäre Ströme auftreten, die dauernde Schäden verursachen.
Die Erfindung gründet sich u. a. auf die Erkenntnis, daß eine Ursache der genannten Erscheinungen in einer
parasitären Vierschichtenstrukturwirkung gefunden werden kann. Weiter liegt der Erfindung die Erkenntnis
zugrunde, daß überraschenderweise diese Wirkung dadurch beseitigt werden kann, daß dem Oberflächengebiet
vom ersten Leitungstyp eine geeignete Geometrie gegeben wird. Diese Erkenntnisse werden nunmehr
näher erläutert.
Der PN-Übergang zwischen den Diodenzonen bildet zusammen mit dem PN-Übergang zwischen dem
η-leitenden Gebiet und der Basis des ersten Transistors und mit dem Basis-Kollektor-Übergang des ersten
Transistors eine parasitäre pnpn-Struktur (p-Zone der Diode, η-Zone der Diode, p-Basiszone, n-Kollektorzone).
Wenn infolge der Ausschaltung der Darlingtonschaltung die Diode stromführend wird, werden Löcher
von dem p-leitenden Gebiet in das η-leitende Gebiet
injiziert, die grundsätzlich über den Basiskontakt, der
die Kathode der Diode und die Basiszone des Transistors kurzschließt, abgeleitet werden. Ein Teil der
Ladungsträger überquert aber das η-leitende Gebiet zu dem Basisgebiet des Transistors unter der Anode der
Diode und muß durch dieses Basisgebiet an der Unterseite des η-leitenden Gebietes (Kathode) entlang
zu dem Basiskontakt in diesem Falle dem Basis-Kathoden-Kurzschluß, abgeleitet werden. Je nach dar Län^e
des Stromweges unter dem η-leitenden Gebiet, der Größe des Siiomes und dem spezifischen Widerstand
des Basisgebietes wird, ein Potential über diesem Stromweg aufgebaut, wobei die Spannung in dem
Basisgebiet unter der Anode der Diode höher als an der Stelle des Basiskontakts ist. Durch diesen Spannungsabfall
kann örtlich das Potential zwischen der p-leitenden Basis und dem η-leitenden Gebiet derart in der
Durchlaßrichtung vorgespannt werden, daß in der genannten pnpn Struktur ein parasitärer Strom zu
fließen beginnt, infolge der Tatsache, daß der parasitäre Transistor, der durch den npn-Teil gebildet wird,
stromführend wird. In der Praxis hat sich herausgestellt,
daß dabei parasitäre Ströme in der Größenordnung von 1 A auftreten können.
Eine mögliche Lösung dieses Problems besteht darin, daß die Emitterwirkung des parasitären pnp-Transistors,
der durch die Diode und die Basis gebildet wird, erheblich herabgesetzt wird, z. B. dadurch, daß für das
η-leitende Gebiet eine Dicke gewählt wird, die viele Male größer als die Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger
ist. Derartige Lösungen sind aber gewöhnlich mit den den Transistoren der Darlingtonschaltung
zu stellenden Anforderungen nicht kompatibel.
Die obengenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1
angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Dadurch, daß die Geometrie der Teilzonen, insbesondere diejenigen Abmessungen, die den Stromweg
bestimmen, über dem das Potential aufgebaut wird, derart gewählt werden, daß bei vorgegebenem maximalem
Strom durch die Teilzone und vorgegebenem spezifischen Widerstand der Basiszone dieser Potentialabfall
genügend klein bleibt, kann die obengenannte pnpn-Wirkung auch bei höheren Leistungen vermieden
werden, sogar wenn die Darlingtonschaltung schnell schaltet.
Dadurch, daß nun einerseits die Teilzonen der ersten Zone derart schmal gemacht werden können, daß der
Widerstand der darunterliegenden Teile der Basis genügend niedrig bleibt und daß andererseits eine
genügend große An2:ahl von Zonen gewählt werden kann, um den Strom durch jede der Teilzonen in
genügendem Maße 2:u beschränken, wird verhindert, daß der PN-Übergang zwischen der Basis und einer
Teilzone in der Durchlaßrichtung vorgespannt wird.
Die Ausgestaltung der Erfindung nach Anspruch 2 hat den Vorteil, daß die Emitterwirkung des parasitären
Transistors, der durch die Zonen der Diode und die Basis des Transistors gebildet wird, beschränkt bleibt,
wodurch auf weniger Ladungsträger in das Basisgebiet des parasitären Transistors injiziert werden. Dadurch
wird wieder die Anzahl von Ladungsträgern, die zu dem Basisgebiet des Transistors überqueren kann, und somit
der vorgenannte Spannungsabfall herabgesetzt.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 6 hat den Vorteil, daß diese Zonen der Diode völlig zugleich mit den
Emittergebieten der Transistoren angebracht werden können und daher keine zusätzlichen Verfahrensschritte
erfordern.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher
beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 schematisch eine Draufsicht auf eine Halbleiteranordnung nach der Erfindung,
Fig.2 schematisch einen Querschnitt durch die Halbleiteranordnung längs der Linie Il-II in F i g. 1,
F i g. 3 das elektrische Schaltbild der Darlingtonschaltung der in F i g. 1 dargestellten Art,
F i g. 4 schematisch eine Draufsicht auf eine Ausführung eines Teiles einer anderen Halbleiteranordnung
nach der Erfindung,
F i g. 5 schematisch eine Draufsicht auf eine Abwandlung der Ausführungsform nach F i g. 4,
F i g. 6 schematisch eine Draufsicht auf eine Weiterbildung der Ausführungsform nach F i g. 4, und
F i g. 7 schematisch eine Draufsicht auf eine noch weitere Ausführungsform eines Teiles einer anderen Halbleiteranordnung nach der Erfindung.
F i g. 7 schematisch eine Draufsicht auf eine noch weitere Ausführungsform eines Teiles einer anderen Halbleiteranordnung nach der Erfindung.
Die Figuren sind schematisch und nicht maßstäblich
gezeichnet, wobei der Deutlichkeit halber in den Querschnitten insbesondere die Abmessungen in der
Dickenrichturg übertrieben groß dargestellt sind.
Halbleiterzonen vom gleichen Leitungstyp sind im allgemeinen in derselben Richtung schraffiert; in den
Figuren sind entsprechende Teile in der Regel mit denselben Bezugsziffern bezeichnet.
Die Halbleiteranordnung nach den F i g. 1 und 2 enthält eine sogenannte Darlingtonschaltung, deren
elektrisches Ersatzschaltbild in Fig.3 dargestellt ist.
Die Anordnung enthält einen Halbleiterkörper aus einem geeigneten Halbleitermaterial, im allgemeinen
aus Silizium, obgleich andere Halbleitermaterialien auch mit Vorteil Anwendung finden können. Die Schaltung
besteht im wesentlichen aus zwei Transistoren, und zwar einem ersten Transistor 10 (einem Steuertransistör,
mit dem die Schaltung in den »Ein«- und den »Aus«-Zustand geschaltet werden kann) und einem
zweiten Transistor 20 (dem Haupttransistor), dessen Basis mit dem Emitter des ersten Transistors 10 zum
Zuführen des Basisstroms verbunden ist.
Die Transistoren 10, 20 enthalten ein gemeinsames Kollektorgebiet 2, 3 von einem ersten Leitungstyp (im vorliegenden Beispiel dem η-Typ), das auf einem niederohmigen Substratteil 2 und einem darauf gebildeten Teil 3 mit einer die des Substrats 2 unterschreitenden Dotierungskonzentration besteht. Der Teil 3 kann durch z. B. epitaktisches Anwachsen erhalten werden. Das Gebiet 2 ist auf der Unterseite mit einer elektrischen Kontaktschicht 30 versehen.
Die Transistoren 10, 20 enthalten ein gemeinsames Kollektorgebiet 2, 3 von einem ersten Leitungstyp (im vorliegenden Beispiel dem η-Typ), das auf einem niederohmigen Substratteil 2 und einem darauf gebildeten Teil 3 mit einer die des Substrats 2 unterschreitenden Dotierungskonzentration besteht. Der Teil 3 kann durch z. B. epitaktisches Anwachsen erhalten werden. Das Gebiet 2 ist auf der Unterseite mit einer elektrischen Kontaktschicht 30 versehen.
Der erste Transistor (der Steuertransistor 10) enthält
w ein η-leitendes Emittergebiet 11 und ein zwischen dem
Emitter und dem Kollektor liegendes p-leitendes Basisgebiet 12. Der Emitter ist als eine geschlossene
Bahn ausgeführt, die etwa gemäß einem Rechteck verläuft, wie aus der Draufsicht nach F i g. 1 hervorgeht.
Der zweite Transistor (der Haupttransistor 20)
enthält ein η-leitendes Emittergebiet 21 und ein p-leitendes Basisgebiet 22. Die Basisgebiete 12 und 22
sind 7V.m größten Teil voneinander durch eine Nut 9 getrennt, die sich von der Oberfläche des Halbleiterkör-
b5 pers her durch die Basisgebiete hindurch bis zu dem
Kollektorgebiet erstreckt, ausgenommen am linken Rand der Fig. 1, wo der Widerstand R\ gebildet ist;
darauf wird nachstehend noch näher eingegangen
werden. Die Basisgebiete können gleichfalls durch epitaktisches Anwachsen auf dem hochohmigen Kollektorteil
3 erzeugt werden.
Das Emittergebiet 11 des Steuertransistors 10 und die
Basis 22 sind miteinander durch das in F i g. 1 schraffiert "> dargestellte leitende Muster 4 aus z. B. Aluminium
verbunden, das auf der die Oberfläche bedeckenden Isolierschicht 5 aus z. B. Siliziumoxid erzeugt und über
Kontaktfenster 13 und 25 mit dem Emittergebiet 11 bzw. einer in der Basis 22 erzeugten hochdotierten i<
> Kontaktzone 24 verbunden ist. Es sei bemerkt, daß alle Kontaktfenster in der Draufsicht nach F i g. 1 durch
gestrichelte Linien dargestellt sind.
Zwischen der Basis und dem Emitter des ersten Transistors 10 ist eine Diode angebracht. Bekanntlich ir>
dient eine derartige Diode zum Ableiten in der Basis des Haupttransistors gespeicherten Ladung beim Ausschalten,
wodurch die Ausschaltzeit der Darlingtonschaltung herabgesetzt wird. Diese Diode enthält ein in dem
Basisgebiet 12 des Steuertransistors 10 angebrachtes 2»
η-leitendes Oberflächengebiet 16, das eine erste Zone der Diode (in diesem Beispiel die Kathode) bildet und
leitend mit dem Basisgebiet 12 verbunden ist. Ein zweites Gebiet der Diode (die Anode), das einen
gleichrichtenden Übergang mit der Kathode 16 bildet, 2>
ist leitend mit dem Emittergebiet 11 des Steuertransistors und mit dem Basisgebiet 22 des Haupttransistors
verbunden. In dem vorliegenden Beispiel wird die Anode durch eine in dem n-Ieitenden Gebiet 16
angebrachte η-leitende Zone 17 gebildet. ->o
Es hat sich herausgestellt, daß bei bekannten Anordnungen der hier beschriebenen Art beim Ausschalten
sehr große Ströme auftreten können, die sogar die Anordnung unwiederherstellbar beschädigen können.
Zur Vermeidung dieses Nachteils enthält nach der Erfindung die erste Zone 16 eine Anzahl nebeneinanderliegender
Teilzonen, die, um sie voneinander zu unterscheiden, mit den Bezugsziffern 16a, 16b und 16c
versehen sind. Diese Teilzonen vom n-Leitungstyp bilden je einen gleichrichtenden Übergang mit Teilen 4<>
des zweiten Gebietes der Diode, die durch in jeder Zone 16a, 166 und 16c angebrachte p-leitende Zonen gebildet
werden, die mit den Bezugsziffern 17a, 176 bzw. 17c bezeichnet werden. Die Teilzonen 16a, 166 und 16c sind
wenigstens über einen Teil ihres Umfangs voneinander 4^
durch Teile 12a der Basis 12 getrennt und über einen wesentlichen Teil ihres Umfangs mit diesen Teilen der
Basis durch eine Kontaktschicht 8 verbunden, die sich in diesem Falle in den Kontaktfenstern 7 über den
pn-Übergang zwischen diesen Teilzonen und den Teilen der Basis erstreckt.
Der Effekt der Maßnahme nach der Erfindung wird
anhand der F i g. 2 und 3 beschrieben werden. Beim Ausschalten der Darlingtonschaltung wird an die Basis
des Steuertransistors 10 ein niedriges vorzugsweise negatives Potential angelegt. Der Transistor 71 (10)
erlischt, wodurch der Haupttransistor 20 (Tz) keinen
Basisstrom mehr empfängt Die in der Basis 22 des Haupttransistors 20 gespeicherte Ladung bewirkt, daß
der Transistor Tz vorläufig leitend bleibt Diese Ladung bn
kann über R\ und über den nun gesperrten Basis-Emitter-Übergang
des Steuertransistors 10 abgeleitet werden. Der wichtigste Abflußweg wird durch die
Diode D\ gebildet die beim Ausschalten der Darlingtonschaltung in der Durchlaßrichtung vorgespannt wird. h=1
Von der Anode 17 der Diode werden dabei Löcher in die Kathode 16 injiziert Diese Löcher werden
größtenteils über die Kathode abgeleitet werden. Die Diode bildet aber mit dem p-leitenden Basisgebiet 12
einen parasitären pnp-Transistor Γ3, dessen Kollektor mit der Basis verbunden ist. Ein Teil der injizierten
Löcher erreicht den Kollektor des pnp-Transistors und fließt entlang der Unterseite der Kathode der Diode zu
dem Kurzschlußkontakt 8. Dadurch kann unter der Kathode der Diode eine Spannung aufgebaut werden,
die bei den bekannten Anordnungen genügend groß ist, um den pn-Übergang zwischen der Kathode der Diode
und der Basis des Steuertransistors Ti (10) in der Durchlaßrichtung vorzupannen. Dadurch wird außerdem
der Emitter-Basis-Übergang des parasitären Transistors 7}, der durch die Kathode der Diode, die
Basis des Steuertransistors und den Kollektor der Darlingtonschaltung gebildet wird, in der Durchlaßrichtung
vorgespannt. Infolgedessen wird dieser Transistor Ti stromführend; Versuche haben ergeben, daß bei den
bekannten Anordnungen dieser Strom derart hoch werden kann (etwa 1 A), daß die Anordnung dauernd
beschädigt wird.
In der hier beschriebenen Anordnung nach der Erfindung wird das Einschalten des Transistors Ti
dadurch verhindert, daß die Geometrie des n-leitenden Gebietes derart gewählt wird, daß die Spannung, die
unter der Kathode aufgebaut wird, genügend niedrig bleibt, um das Einschalten dieses Transistors zu
verhindern. Die Form der η-leitenden Gebiete 16a, 166 und 16c ist derart gewählt, daß der Widerstand in dem
p-leitenden Basisgebiet 12 der Stromwege 32 genügend niedrig ist, um zu verhindern, daß der pn-Übergang
zwischen der Kathode 16 der Diode und der p-leitenden Basis 12 in der Durchlaßrichtung vorgespannt wird. Die
Breite der Zonen 16 hängt von einer Vielzahl von Parametern, wie u. a. dem Widerstand des Basisgebietes
12 und dem zu führenden Strom, ab. In einem praktischen Beispiel kann diese Breite auf einfache
Weise vom Fachmann derart eingestellt werden, daß ein im Zusammenhang mit einer optimalen Wirkung der
Anordnung gewünschter Wert erhalten wird.
Die Dotierungskonzentration der p-leitenden Gebiete 17 ist in diesem Beispiel höchstens gleich dem
Zehnfachen der Dotierungskonzentration der n-Ieitenden
Gebiete 16. Dieser verhältnismäßig geringe Dotierungsunterschied hat zur Folge, daß aie Emitterwirkung
des Transistors Tj niedrig ist, wodurch die Anzahl injizierter Löcher niedrig bleibt. Dadurch wird
der Strom in der p-leitenden Basis 12 unter den Gebieten 16 zusätzlich niedrig gehalten, wodurch auch
die Möglichkeit des Einschaltens des Transistors 7i sehr gering ist.
In diesem Beispiel bildet der Kurzschlußkontakt 8, der sich über den pn-Übergang zwischen den n-leitenden
Gebieten 16 und den Teilen der Basis 12 erstreckt, zugleich den Basiskontakt des Transistors T1.
Um eine gute Kontaktierung zu bewirken, ist an der Stelle dieser Kontaktschicht die Oberflächenkonzentration
der Basis des Transistors Γι erhöht
Die Kontaktschicht weist im vorliegenden Beispiel eine derartige Form auf, daß darauf direkt ein externer
Kontakt angebracht werden kann (Basisanschluß in Fig. 1, 3). Diese Kontaktfläche liegt vorzugsweise
möglichst symmetrisch zu der Emitterzone des Transistors T].
Die Teilzonen 16a, 166 und 16c bilden eine Anzahl praktisch paralleler und langgestreckter streifenförmiger
Zonen, die nebeneinander liegen; dies ist eine praktische Konfiguration sowohl in bezug auf die
Wirkung der Anordnung als auch in bezug auf die für die
unterschiedlichen Zonen und Gebiete erforderliche Kontaktschicht. Diese Kontaktschicht weist die Form
eines Kammes auf, dessen hervorragende Teile zu diesen Zonen parallel sind, und verbindet diese Zonen
mit der Basiszone 12. Die p-leitenden Zonen 17a, 176 und 17c, die in den streifenförmigen Zonen 16a, 166 und
16c liegen, sind ebenfalls mit einer kammartigen Kontaktschicht versehen. Diese Kammform ist derart,
daß die hervorragenden Teile interdigital zwischen denen der ersten Kammform liegen.
Die Darlingtonschaltung enthält, wie üblich, zwei Widerstände R1 und R2. Der Widerstand R\, der die
Basis von 7] mit der Basis von Ti verbindet, wird durch
einen Sperrwiderstand gebildet, der durch einen Teil der p-leitenden Schicht 12 gebildet wird, der in senkrechter
Richtung von einem Teil des Emitters 11 und dem Kollektorgebiet 5 und in waagerechter Richtung von
der Nut 9 begrenzt wird. Auf gleiche Weise wird auch der Widerstand R2 durch einen Sperrwiderstand
gebildet, der aus einem Teil des p-leitenden Gebietes 22 besteht, der in senkrechter Richtung von dem
η-leitenden Gebiet 27 und dem Kollektorgebiet 3 und in waagerechter Richtung von der Nut 9 begrenzt wird.
Dieser Widerstand R2 verbindet den eigenleitenden
an die Emitterzone grenzenden Teil der Basis 22 mit dem hochdotierten p-leitenden Gebiet 33.
Das p-leitende Gebiet 22, in dem die hochdotierte p-leitende Zone liegt, bildet mit dem n-leitenden
Kollektorgebiet 3 einen pn-Übergang, der als eine in F i g. 3 mit Di bezeichnete Schutzdiode verwendet
werden kann. Die Emitterkontaktschicht 29 weist, wie die Figur zeigt, eine Anzahl von Fingern und einen
verbreiterten Teil auf, der sich zum Anbringen einer
externen Verbindung eignet.
Die Anordnung kann völlig auf für den Fachmann allgemein bekannte Weise hergestellt werden.
In einer besonderen Ausführungsform betrug die Dicke der p-leitenden Bassigebiete 12, 22 etwa 30 μιτι
und war die Oberflächenkonzentration 5 · 1018 Atome/
cm3.
Die Dicke und die Dotierungskonzentration der Kathode 16, die zugleich mit den Emittern der
Transistoren 10, 20 angebracht wurde, betrugen 10 μΐη
bzw. 6 · 1019 Atome/cm3.
Die Dotierungskonzentration der Anode 17 betrug 1020 Atome/cm3, während die Dicke der Anode 2 μπι
betrug.
Es stellte sich heraus, daß bei diesen Werten günstige Ergebnisse bei einer Breite der η-leitenden Gebiete 16
von 200 μπι und einer Breite der p-leitenden Gebiete 17
von 100 μιτι und bei einem Strom durch die Diode von
2 A erzielt werden konnten.
Fig.4 ist eine Draufsicht auf die Diode 16, 17 nach
einer zweiten Ausfühmngsform einer Darlingtonschaltung gemäß der Erfindung. Die Transistoren 10 und 20
und die Widerstände R\ und R^ können mit den
entsprechenden Transistoren und Widerständen nach der ersten Ausfühmngsform identisch sein und sind in
F i g. 4 daher nicht mehr dargestellt Die Teilzonen 16a, 166 und 16c sind in dieser Ausführungsform durch den
Teil 16c/zu einer Kammstruktur zusammengebaut Auch die Zonen 17 sind nun durch den Teil YId zu einer
Kammstruktur zusammengebaut. Die Kontaktschicht 8 schließt das Gebiet 16 über praktisch seinen ganzen
Umfang mit dem Basisgebiet 12 des Transistors Ti kurz. Eine Weiterbildung zeigt F i g. 5, bei der die Gebiete
16a, 166, 16c zu einer Mäanderstruktur zusammenge-
baut sind, die wieder über einen wesentlichen Teil ihres Umfangs mit der Basis des Transistors Γι über einen
kammförmigen Kontakt 8 kurzgeschlossen ist. Die p-Gebiete 17a und 176 bzw. 17c und 17e sind zu zwei
U-förmigen Zonen vereinigt, die über die kammförmige Kontaktschicht 4 kontaktiert werden.
Fig.6 ist eine Draufsicht einer Weiterbildung der
Diode 16, 17, in der die Gebiete 16a, 166 geschlossene streifenförmige Zonen bilden. Die p-leitenden Zonen
17a, 176 sind in diesem Beispiel wieder mehr oder weniger U-förmig.
Fig. 7 zeigt schließlich eine Ausführungsform, in der
die Teilzonen der Kathode aus einem zusammenhängenden η-leitenden Gebiet erhalten sind, das mit
öffnungen versehen ist, in denen die genannten zwischenliegenden Teile der Basis 12 an die Oberfläche
des Halbleiterkörpers grenzen.
Die Zonen 12a, die zum Erhalten einer guten Kontaktierung eine erhöhte Dotierungskonzentration
aufweisen, sind derart angebracht, daß die Kathode 16 in Draufsicht ein rasterförmiges Muster aufweist. Die
Zonen 17 sind gemäß einem zweiten Raster in der Kathode 16 angebracht und werden durch die
Kontaktschicht 4 kontaktiert, die aus senkrechten Streifen mit waagerechten Querteilen besteht. Der
Kurzschluß zwischen den Teilzonen der Kathode 16 und den Teilgebieten 12a wird dadurch erhalten, daß die
Kontaktlöcher größer als die Oberfläche des Teilgebietes 12a gewählt werden. Der Kontakt 8, der mehr oder
weniger kammförmig ist, schließt, wie aus F i g. 7 hervorgeht, die pn-Übergänge zwischen den Teilzonen
und den angrenzenden Teilen der Kathode 16 über ihren ganzen Umfang kurz, wodurch wieder auf
zweckmäßige Weise eine parasitäre pnpn-Wirkung, wie oben beschrieben, vermieden werden kann.
In allen Ausführungsbeispielen kann der Leitungstyp aller Haibleiterzonen und -gebiete (zu gleicher Zeit)
durch den entgegengesetzten Typ ersetzt werden.
Die Kontaktschicht 8, die den Kurzschluß zwischen den Gebieten 16 und den Teilen 12a des Basisgebietes
herbeiführt, braucht nicht unbedingt in einem Kontaktloch zu liegen, in dem der pn-Übergang zwischen diesen
Gebieten an die Oberfläche tritt; dieser pn-Übergang kann z. B. auch mit einer isolierschicht überzogen sein,
über die eine Metallbahn über Kontaktlöcher zu den genannten Gebieten den Kurzschluß besorgt.
Andererseits kann in Fig.2 zwischen den Gebieten
16a und 166 an der Stelle des Anschlußkontakts 28 (B\ in F i g. 3) die Isolierschicht 5 weggelassen werden.
In der Anordnung nach Fig. 1 und 2 kann die Nut 9 nötigenfalls mit Siliziumoxid oder einem anderen
Isoliermaterial ausgefüllt sein.
Außerdem sind in der Umgebung der Teilgebiete der Kathode 16 noch zahlreiche andere Formen möglich;
die geschlossenen streifenförmigen Zonen in F i g. 6 können z. B. auch als konzentrische kreisförmige Zonen
ausgebildet werden; auch können sich die Teilzonen z. B. sternförmig von einem mittleren Teil her
erstrecken.
Schließlich kann eine Schaltung der obenerwähnten Art wieder von einem dritten Transistor angesteuert
werden, dessen Emitter mit der Basis des Steuertransistors verbunden und dessen Kollektor nötigenfalls mit
dem gemeinsamen Kollektorgebiet der Darlingtonschaltung verbunden ist wobei dieser dritte Transistor
zwischen dem Emitter und der Basis mit einer der obenbeschriebenen Diode ähnlichen Diode versehen ist.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
230 249/419
Claims (8)
1. Halbleiteranordnung mit einer Darlingtonschaltung mit einem Halbleiterkörper mit zwei Transistoren
(10,20) mit Emitter- und Kollektorgebieten vom ersten Leitungstyp und einem dazwischenliegenden
Basisgebiet vom zweiten Leitungstyp, wobei das Emittergebiet (11) des ersten Transistors (10) mit
dem Basisgebiet (22) des zweiten Transistors (20) verbunden ist und zwischen dem Basisgebiet (12) und
dem Emittergebiet (11) des ersten Transistors (10) eine Diode (Di) angebracht ist, wobei sich in dem
Basisgebiet (12) des ersten Transistors (10) ein Oberflächengebiet vom ersten Leitungstyp befindet,
das eine erste Zone (16) der Diode (D1) bildet und mit diesem Basisgebiet (12) durch eine Kontaktschicht
(8) verbunden ist, die sich über den PN-Übergang zwischen der ersten Zone (16) und
dem Basisgebiet (12) erstreckt, während eine zweite Zone (17) der Diode (D\) die mit der ersten Zone (16)
einen gleichrichtenden Übergang bildet, mit dem Emittergebiet (11) des ersten Transistors (10)
verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Zone (16) aus einer Anzahl nebeneinander liegender, jeweils einen Teil (17a,
176, YJc) der zweiten Zone (17) der Diode enthaltender Teilzonen (16a, 166, 16c; besteht, die
entweder vollständig voneinander getrennt sind oder so zusammenhängen, daß sie wenigstens über
einen beträchtlichen Teil ihres Umfangs von Teilen jo
des Basisgebietes (12) umgeben sind und daß sich die Kontaktschicht (8), die die erste Zone (16) und das
Basisgebiet (12) miteinander verbindet, über einen wesentlichen Teil des Umfangs der Teilzonen (16a,
166,\6c)der ersten Zone (16) erstreckt. y,
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierungskonzentration
der zweiten Zone (17) der Diode höchstens das Zehnfache der Dotierungskonzentration des Oberflächengebietes
vom ersten Leitungstyp ist.
3. Halbleiteranordnung nach Ansprach 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens an der
Stelle der Kontaktschicht (8) die Oberflächenkonzentration des Basisgebiets (12) des ersten Transistors
(10) erhöht ist.
4. Halbleiteranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Teilzonen (16a, 166, 16c^ durch eine Anzahl
zueinander praktisch paralleler und langgestreckter streifenförmiger Zonen gebildet sind und die
Kontaktschicht (8) sich praktisch über die ganze Länge dieser streifenförmigen Zonen oberhalb des
PN-Übergangs zwischen diesen Zonen und der Basiszone (12) des ersten Transistors (10) erstreckt.
5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Kontaktschicht
(8) eine Kammstruktur aufweist, deren hervorragende Teile zu den genannten langgestreckten streifenförmigen
Zonen parallel sind und diese mit dem Basisgebiet (12) des ersten Transistors (10) verbinden,
und daß die in den Teilzonen (16a, 166, \6c) vom ersten Leitungstyp angebrachten Zonen (17a, 176,
17c^ vom zweiten Leitungstyp ebenfalls mit einer
Kontaktschicht versehen sind, die eine zweite kammförmige Struktur bildet, deren hervorragende bs
Teile interdigital zwischen denen der ersten Kammstruktur liegen.
6. Anordnung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke und die Dotierungskonzentration der Teilzonen
(16a, 166,16c,} der ersten Zone wenigstens praktisch
gleich denen der Emittergebiete (11, 21) der zwei Transistoren (10,20) sind.
7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß d>e Dotierungskonzentration
der ersten Zone (16) höchstens etwa 7 - 1019 Atome/cm3 beträgt
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierungskonzentration der
ersten Zone (16) zwischen etwa 5 · 1019 und etwa
7 · 1019 Atomen/cm3 liegt
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7803706,A NL184185C (nl) | 1978-04-07 | 1978-04-07 | Darlingtonschakeling met een geintegreerde halfgeleiderdiode. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2913536A1 DE2913536A1 (de) | 1979-10-18 |
DE2913536C2 true DE2913536C2 (de) | 1982-12-09 |
Family
ID=19830612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2913536A Expired DE2913536C2 (de) | 1978-04-07 | 1979-04-04 | Halbleiteranordnung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4288807A (de) |
JP (1) | JPS54137284A (de) |
AU (1) | AU4580279A (de) |
DE (1) | DE2913536C2 (de) |
FR (1) | FR2422259A1 (de) |
GB (1) | GB2018511B (de) |
IT (1) | IT1111929B (de) |
NL (1) | NL184185C (de) |
SE (1) | SE7902980L (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2449333A1 (fr) * | 1979-02-14 | 1980-09-12 | Radiotechnique Compelec | Perfectionnement aux dispositifs semi-conducteurs de type darlington |
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NL8005995A (nl) * | 1980-11-03 | 1982-06-01 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting. |
JPS5799771A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-21 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
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DE3331631A1 (de) * | 1982-09-01 | 1984-03-01 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Halbleiter-bauelement |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3913213A (en) * | 1974-08-02 | 1975-10-21 | Trw Inc | Integrated circuit transistor switch |
JPS52149666U (de) * | 1976-05-11 | 1977-11-12 |
-
1978
- 1978-04-07 NL NLAANVRAGE7803706,A patent/NL184185C/xx not_active IP Right Cessation
-
1979
- 1979-03-28 US US06/024,750 patent/US4288807A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-04-02 FR FR7908230A patent/FR2422259A1/fr active Granted
- 1979-04-04 GB GB7911734A patent/GB2018511B/en not_active Expired
- 1979-04-04 SE SE7902980A patent/SE7902980L/xx unknown
- 1979-04-04 AU AU45802/79A patent/AU4580279A/en not_active Abandoned
- 1979-04-04 IT IT21595/79A patent/IT1111929B/it active
- 1979-04-04 DE DE2913536A patent/DE2913536C2/de not_active Expired
- 1979-04-07 JP JP4242379A patent/JPS54137284A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54137284A (en) | 1979-10-24 |
JPS575061B2 (de) | 1982-01-28 |
AU4580279A (en) | 1979-10-11 |
IT1111929B (it) | 1986-01-13 |
DE2913536A1 (de) | 1979-10-18 |
NL184185B (nl) | 1988-12-01 |
NL184185C (nl) | 1989-05-01 |
GB2018511B (en) | 1982-04-28 |
SE7902980L (sv) | 1979-10-08 |
US4288807A (en) | 1981-09-08 |
FR2422259B1 (de) | 1983-01-07 |
NL7803706A (nl) | 1979-10-09 |
GB2018511A (en) | 1979-10-17 |
IT7921595A0 (it) | 1979-04-04 |
FR2422259A1 (fr) | 1979-11-02 |
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---|---|---|---|
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |