DE2612438A1 - Haftvermittlerschicht auf einem basismaterial fuer gedruckte schaltungen - Google Patents
Haftvermittlerschicht auf einem basismaterial fuer gedruckte schaltungenInfo
- Publication number
- DE2612438A1 DE2612438A1 DE2612438A DE2612438A DE2612438A1 DE 2612438 A1 DE2612438 A1 DE 2612438A1 DE 2612438 A DE2612438 A DE 2612438A DE 2612438 A DE2612438 A DE 2612438A DE 2612438 A1 DE2612438 A1 DE 2612438A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- peroxide
- base material
- acrylonitrile
- adhesion
- adhesion promoter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31696—Including polyene monomers [e.g., butadiene, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31931—Polyene monomer-containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
6 Frenkfurt/fe. 70, Tbeodor-Ster»-Eai 1
35 Kassel-Valdan, ralderbaaaetraBe 15
Ka/«chc JS 76/205
lS. 1.1976
Haftrerai tiler schicht «of tinte Basismaterial für
«•druckt« Schaltang—
Di· Erfindung besieht eich auf eine Haftiered ttiereenicht, die
•uf «inen al· Basismaterial für gedruckte Schaltaacen dienenden
Isolierstoff, Insbesondere Schichtpreßstoff, aufgebracht 1st und
sowohl für die Addlti^technik ale each für die Subtraktivtechnik
Anwendung finden kann.
Bs ist bereite bekannt, haftvenaittelade Schichten for diesen
Zweck herzustellen, welche einen «it Hars versetzten Kautschuk
enthalten.
Insbesondere enthalten diese Sobetannen Acrylnitril/eutadien-Keutsohuk
(NBR), welcher lsi wesentlichen «it Phenol/TorMldehydharsen
In der VKrm bot Reaktion gebracht wird. Weitere geeignete
Harse sowie Pttllstoffe und andere Kantechnke als MBR können
dabei aur ModlflBlerung der Schicht dienen.
Weiterhin lit es bekannt, MBR sowie aehrfunktlonelle nodlfialerte
Polyols ausasMsn alt eehrfunktionellen leocyanaten tu verwenden,
IM eine hsftrerelttelnde Schicht au erhalten.
- a 701841/003.
KS 76/205
Die bekannten Verfahren brinnen in mancher Hinsicht Probleme
mit eich. Beispielsweise verläuft die Reaktion zwischen Kautschuk
und Phenolharz nicht in der gewünschten Geschwindigkeit; es ist bekannt, daß die llarzvulkanisation von Kautschuken langsam vor
aich geht. Die prinzipiell mögliche Beschleunigung dieser
Reaktion kann Jedoch dann nicht angewandt werden, wenn die beschleunigenden Additive negative Auswirkungen auf die weiteren
Verfahrensechritte bei dar Additivtechnik haben, z.B. eine Vergiftung
der Bäder,oder wenn sie pich aus elektrischen Gründen verbietet.
Andererseits darf bei der Härtung mit Phenolharz der Prozeß nicht
lu weit geführt werden, da aonat die nachfolgende Oberflächen-a-f rauhung
mittels Belzba'dern nicht mehr ausreichend ist mit der Folge einer unvollständigen Metallisierung oder schlechten Haftfestigkeit
das Metalles auf dem Substrat.
Im Fall« von Kompositionen, welch« zu einem Polyurethan führen,
muß besonder« auf deren Beständigkeit gegenüber den diversen sauren
bzw. basischen Behandlungabädern geachtet werden. Außerdeei
besteht bei manchen Stoffen au« dieser Subatanzklasse die Gefahr
einer zu starken Erweichung beim LötprozeO.
Insbesondere aber «nt«tehen alt den vorgenannten Haftvermittlerschichten
erhebliche Nachteile in den Füllen, in denen daa Basismaterial
ein vtfllig ander·«, alt d«r Haftveraiittlerachicht nicht
verträglich·· Vernetaungaayatem aufw«l«t. So zeigt z.B. eine Kupferfolie,
dl« ait ·1η·Γ Haftvereiittl«r«chlcht au« Nitrilkautschuk/
Phenolharz v«r«ch«n let, nach dem V«rpr««««n von alt ungesättigten
Polyeeterharaen imprägnierten Verstärkungslagen häufig «ine un-■ur«ich«nd«
Haftfestigkeit. Di·«·!· Nachteil tritt vor alle« dann
zutage, wenn dl· Haftver«)lttl«r«chleht und da« Basismaterial in
•in·« V«rfahr«n«gang zu «in·· fehlehtpreBstoff verarbeitet werden.
Der Qrund hierfür ist darin au suchen, daQ bei dieser Verarbeiten
phenolische Komponenten enthaltend· Haftvermittler «ich inhibierend «uf dl· V«rn«tsung das Peroxid· enthaltenden ungesättigten
Polyecterharses auswirken·
KS 76/2Ü5
ter variierenden Erfindung, liegt daher die Aufgabe zugrunde,
eine flexible Haftvermittlerschicht lierzustellen, welche
iber die gesagte Fläche des Basismaterial« in einer Rlcich-•äfligeii
Schicht vorhanden ist, eine ausreichende Vernetzungs-Ceactraindigkeit
erlaubt und in ihren chemiechen Eigenschaften
luf die technoIonischen Folgeachritte abgestimmt werden kann,
insbesondere hinsichtlich der Harte und Aufschließbarkeit,
and vor all·* «it deai Vernetzungssystom des Basismaterials vertraglich
ist.
Seiest irird die Aufgabe dadurch, daß die Haftvermittlerschicht
aus eine· mit eine« organischen Peroxid vernetzten Elastomer aus
Acrylnitril/Butadien-Copolyner besteht.
lsi Gegensatz zu den bekannten Haftvermittlern aus her/modifixierten
Kautschuken besteht die erfindungsg^mtiße Schicht ausschließlich
aus einem Bindemittel aus nichtmodifixiertem Elastomer.
Da die Haftvermittlerschicht ausschließlich aus einem einheitlichen
Elastomeren besteht und nicht in Mischung mit einer anderen Bindemittelkomponente in der Haftvermittlerschicht verteilt
ist, entfallen dadurch viele Probleme, wie sie bei den
bekannten Haftvermittlern aus Harz-Kautschuk-Mischungen auftreten
können. Die bekannten Haftvermittlerschichten neigen dazu, Zonen inhomogener Mischungen zu bilden, die eine gleichmäßige
Haftung über die gesamte Oberfläche infra,<e stellen. Ui es ist
insbesondere dann der Fall, wenn die verwendeten Mischunjcskomponenten
teilweise Unverträglichkeiten oder MiechungslUcken
aufweisen.
Die Erfindung erlaib t die Einstellung einer ausreichenden Hnrtungsgevchwindlgkeit
bei dem VerneteungflproeeR der Haftvermittlerschicht.
Ferner kann eine ÜberhKrtung der Haftvermittlerschicht
durch geeignete Auswahl und Htihe des zugesetzten Vernetzungsmittel
vermieden werden.
KS 76/205
Es war auch schon bekannt, als Haftvereittierschichten thermoplastische
AUS—Polyeere zn verwenden. Derartige thermoplastische
Haftvermittler sind Tür die Leiterplattenfertigung ungeeignet,
weil die Haftung auf de» üblichen Basismaterial meist zu wünschen
übrig läßt, und weil sie bei erhöhter Wärmebeanspruchung,
z.U. boim Löten, zu sehr erweichen. Uemjies;enüber gewährleistet
die Erfindung eine vernetzte und damit wärmestabile llaftvermittlcrschicht.
Eine vorteilhafte Herstellung der erfindungsgemäßen llaf tvermit tlerecliicht
auf dee Basismaterial kann dadurch erfolgen, dan in
an sich bekannter »»eise die Haftvereittlerschicht auf eine Transferfolie
aufrcliracht wird und dann zusammen mit einem Stapel von
l.aftcn, «lic nit einem härtbaren Harz imprägniert sind, zu einem
Schichtpreßstoff verpreßt wird. Ue i diesem Verfahren wir ti im
wesentlichen vermieden, daß Luftsauerstoff in die Haftvermittlerschicht
cimlrinRcn und c*fs. die peroxidische Vernetzung nachteilig
beeinflussen kann.
Der llaftvermittlerschiclit können auch mineralische Füllstoffe zugesetzt werden, wobei jedoch zweckmäßig darauf zu achten iat, daß
■lie Füllstoffe nicht die Vernetzung beeinträchtigen, was bei sauren
Füllstoffen evtl. zu beachten ist.
Die haftvermitteln-le Schicht nach der Beschreibung ist nicht nur
tür die Additivtechnik von Hedeuttinir, sondern auch für die Herstellung
von kupferbeschichteten Uaei smatcrial i en, welche nach
der öubtra ti vteclmik zu I-ei t erp lftt ten vorarbeitet werden. Die
bekannten, meist einseitig oxidierten Kupferfolien, welche für
die Ka^chicrunK verwendet werden und mit Haftvermittler nach dar
KrfinduiiR beschichtet sind, können auf verschiedene, als Hnsiamaterial
dienende Substrate onfneprol\t werden und ergeben eine
hervorragende Haftfestigkeit, wie die Versuche sezeigt haben.
:oelinet erwiesen:
10Π (Jewichtst ei Ie Acry 1 ni tr i I - Hu tadi ctilcau t schuk mit
3H:,\crylnitrl I ,
?. CipwI rht « t nl Ic 1.3-nis(t-biitylporoxlisopr«)pyl )bnnzn I .
?. CipwI rht « t nl Ic 1.3-nis(t-biitylporoxlisopr«)pyl )bnnzn I .
KS
70/205
Der Anteil an Acrylnitril im Copolytneren kann in weiten Grenzen
schwanken, zweckmäßig in den Grenzen von ca. iQ bi· k1 %; vorteilhaft
findet ein Anteil von 38 S Acrylnitril Anwendung, tun
eine ausreichende Aufrauhung in der Haftvenaitti erschient mit
Deizmitteln zu gewährleisten.
Die Vernetzungegeschwindigkeit ist bei der erfindungsgemüßen
Zusammensetzung erheblich größer als bei eine« Vernetzungsprozeß, bei den statt eines Peroxide ein Phenolherz zur Anwendung
kommt. So ist die llaftvermittlerschicht mit 2 % Peroxidgehalt
nach ca. 10 Min. bei einer llärtungstemperatur von IbO0C bereits
2 1 50 % vernetzt, während dagegen eine alt Phenolbarz zu härtende
Haftvermittlerschicht auf der gleichen Kautschukbasis noch keine
erkennbare Vernetzung zeigt.
Parallel zur erhöhten Vernetzungsgeschwindigkeit entsteht auch
eine größere Vernetzungedichte, die sich in einer verbesserten Haftfestigkeit des Metalles auf des Basismaterial bemerkbar
macht.
Diese Zusammensetzung wird aus einem geeigneten Lösungsmittel auf eine als Transferfolie dienende Unterlage aufgebracht, z.B. auf
eine Aluminiumfolie. Nach Abdunsten des Lösungsmittels wird die Haftvermittlerschicht zusammen mit der Transferfolie auf einen
Stapel von Papier- oder Glasgewebelsgen, die mit einem Kpoxidharc
oder einem Phenolharz zu einem sogenannten Prepreg imprägniert sind, aufgebracht und in an sich bekannter Weise zu einem
Schichtpreßstoff verpreßt.
E* hat sich überraschenderweise gezeigt, daß bei Verwendung von
phenolischen Bindemitteln im Basismaterial die Vernetzung der Haftvermittlerschicht praktisch nicht beeinflußt wird, was vermutlich
auf die Anwendung von Alkyl-, Cycloalkyl- oder AralkyIperoxiden
EurUcksufUhren ist.
Eine besondere vorteilhafte Kombination für die Haftvermittlerschicht
und das Basismaterial besteht darin, daß beide angrenzenden Schichten mit Peroxid gehärtet werden.
709841/0039
KS 76/205
iine gute Haftung dar aufgebrachten Metallisierung wird z.B.
>ei Anwendung einer peroxidiach vernetzbaren lieftvermittlerichicht
aua Nitrilkautechuk erzielt, welche mit peroxidiach verletzbaren ungeaüttigten Polyestern Im Dasismaterial verpreßt
#ird.
Ein mit der arfindungagemäften Zusammensetzung als Haftvermittler-■
r.hicht hargaatalltaa Baaiamaterial auf Epoxidharzbaaie erbrachte
nach einem Deizaufachluß mit oxidierender Säure nach
einer atromloaen Kupferbeachichtung eine Haftfestigkeit des
Kupiere von 60 - 150 N/25 ntm. Die Anforderung an die Lötbadbeatändigkait wurde vollständig erfüllt, d.h., ea traten bei einer Beanspruchung von 26O°C keine Ablösungen dur-.h Erweichen oder Abplatzen ein.
Kupiere von 60 - 150 N/25 ntm. Die Anforderung an die Lötbadbeatändigkait wurde vollständig erfüllt, d.h., ea traten bei einer Beanspruchung von 26O°C keine Ablösungen dur-.h Erweichen oder Abplatzen ein.
6 Saiten Beachreibung
5 Patentansprüche
5 Patentansprüche
Claims (5)
- Licentla Patent-VerwaIt unjrs-G-^bH. 6 Frankfurt/M., Theodor-Stern-Kai tAEG Isolier- and Kan·tetoff-GmbH.35 Kaesel-Valdau, FalderbaumetraßeKS 76/2C-18.3.1976Patentananruch«Aof elnea al* Basismaterial zur Herstellung von Leiterplatten dienenden Isolierstoff, ins. esondere Schichtpreßsioff aufgebrachte Haftvermittlerschicht, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus eiaesi eit einest organischen Peroxid vernetzten Elastomer mis Aerylnltril-Outadien-CopolyBeren besteht.
- 2) Haftveraittlerscbicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daB sie als organische l'eroxide Alkyl-, Cycloalkyl- oder Arulkylperoxide enthalt.
- 3) Haftversjittlerschlcht nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Peroxid l-3-Bie(t-butylperoxii«opropyl)ben>ol enthält.
- 4) Haftversjlttlerseiaicht nach Anspruch 1 - 3 * dadurch gekennzeichnet, daB sie ein vernetmtee Klastosier aus Acrylnitrll-Dutadien-Copalyswr atLt 38 % Acrylnitril enthält.
- 5) Haftveralttierschicht nach Anspruch 1 bis H, dadurch gekennzeichnet, daB sie aus peroxidlach vernetzt*« Nitrllkautsehuk besteht, welche alt perojddlech vernetsten ungesättigten Polyesterharzen la Dasisaaterial verpreBt ist.70M41/003I
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2612438A DE2612438C2 (de) | 1976-03-24 | 1976-03-24 | Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten |
SE7702787A SE7702787L (sv) | 1976-03-24 | 1977-03-11 | Vidheftningsskikt pa ett basmaterial for tryckta kretsar |
US05/777,700 US4212912A (en) | 1976-03-24 | 1977-03-15 | Adhesion imparting layer of acrylonitrile-butadiene copolymer on a base material for printed circuits |
IT21606/77A IT1074685B (it) | 1976-03-24 | 1977-03-23 | Materiale di adesivizzazione per un materiale di base per circuiti stampati |
GB12545/77A GB1587632A (en) | 1976-03-24 | 1977-03-24 | Boards for printed circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2612438A DE2612438C2 (de) | 1976-03-24 | 1976-03-24 | Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2612438A1 true DE2612438A1 (de) | 1977-10-13 |
DE2612438C2 DE2612438C2 (de) | 1983-04-28 |
Family
ID=5973291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2612438A Expired DE2612438C2 (de) | 1976-03-24 | 1976-03-24 | Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4212912A (de) |
DE (1) | DE2612438C2 (de) |
GB (1) | GB1587632A (de) |
IT (1) | IT1074685B (de) |
SE (1) | SE7702787L (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5830760B2 (ja) * | 1980-10-09 | 1983-07-01 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製法 |
JPS59175785A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
US4977003A (en) * | 1985-02-20 | 1990-12-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Nontacky acrylonitrile/butadiene adhesive tape |
US4985294A (en) * | 1988-08-25 | 1991-01-15 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Printed wiring board |
US5277972B1 (en) * | 1988-09-29 | 1996-11-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive tapes |
EP0361975B1 (de) * | 1988-09-29 | 1995-05-24 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Klebebänder |
US4943461A (en) * | 1989-02-01 | 1990-07-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
US5045386A (en) * | 1989-02-01 | 1991-09-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive film composite having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
US5079047A (en) * | 1989-05-12 | 1992-01-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
US6004670A (en) * | 1989-10-26 | 1999-12-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multiple releasable contact responsive fasteners |
US5888335A (en) * | 1989-10-26 | 1999-03-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multiple releasable contact responsive fasteners |
DE69531633D1 (de) * | 1995-07-04 | 2003-10-02 | Mitsui Mining & Smelting Co | Harzbeschichtete kupferfolie für mehrschichtige gedruckte leiterplatte und mit dieser kupferfolie versehene mehrschichtige gedruckte leiterplatte |
US5912059A (en) * | 1996-08-16 | 1999-06-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ostomy pouch having non-tacky fastener system |
DE69823823T2 (de) * | 1997-06-27 | 2005-04-28 | Elk Premium Building Products, Inc., Dallas | Verfahren zur Herstellung von beschichtete structurelle Gegenstände |
US6872440B1 (en) | 1999-11-30 | 2005-03-29 | Elk Premium Building Products, Inc. | Heat reflective coated structural article |
US6708456B2 (en) * | 1999-11-30 | 2004-03-23 | Elk Premium Building Products, Inc. | Roofing composite |
US6586353B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-07-01 | Elk Corp. Of Dallas | Roofing underlayment |
US6500560B1 (en) | 1999-11-30 | 2002-12-31 | Elk Corporation Of Dallas | Asphalt coated structural article |
US6673432B2 (en) | 1999-11-30 | 2004-01-06 | Elk Premium Building Products, Inc. | Water vapor barrier structural article |
US20050208278A1 (en) * | 2001-08-22 | 2005-09-22 | Landi Vincent R | Method for improving bonding of circuit substrates to metal and articles formed thereby |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH350060A (de) * | 1954-12-21 | 1960-11-15 | Philips Nv | Verfahren zum Kleben von Metallfolien und Leimfolie zur Ausführung dieses Verfahrens sowie Anwendung dieses Verfahrens |
DE1665314B1 (de) * | 1966-02-22 | 1971-03-04 | Kollmorgen Tech Corp | Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen |
DE2044484B2 (de) * | 1970-09-08 | 1973-09-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3737339A (en) * | 1970-12-18 | 1973-06-05 | Richardson Co | Fabrication of printed circuit boards |
-
1976
- 1976-03-24 DE DE2612438A patent/DE2612438C2/de not_active Expired
-
1977
- 1977-03-11 SE SE7702787A patent/SE7702787L/xx unknown
- 1977-03-15 US US05/777,700 patent/US4212912A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-03-23 IT IT21606/77A patent/IT1074685B/it active
- 1977-03-24 GB GB12545/77A patent/GB1587632A/en not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH350060A (de) * | 1954-12-21 | 1960-11-15 | Philips Nv | Verfahren zum Kleben von Metallfolien und Leimfolie zur Ausführung dieses Verfahrens sowie Anwendung dieses Verfahrens |
DE1665314B1 (de) * | 1966-02-22 | 1971-03-04 | Kollmorgen Tech Corp | Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen |
DE2044484B2 (de) * | 1970-09-08 | 1973-09-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4212912A (en) | 1980-07-15 |
SE7702787L (sv) | 1977-09-25 |
IT1074685B (it) | 1985-04-20 |
GB1587632A (en) | 1981-04-08 |
DE2612438C2 (de) | 1983-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2612438A1 (de) | Haftvermittlerschicht auf einem basismaterial fuer gedruckte schaltungen | |
DE3782522T2 (de) | Leitfaehige kupferpastenzusammensetzung. | |
DE69935312T2 (de) | Modifiziertes polyimidharz und diese enthaltende wärmehärtende harzzusammensetzung | |
DE3731298A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte | |
DE2725701C2 (de) | Flußmittel-Zubereitung und deren Verwendung in einem Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
DE2136480A1 (de) | Härtbare Epoxydzusammensetzungen | |
EP3072936A1 (de) | Coil und Elektroband oder -blech | |
DE2512034A1 (de) | Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien | |
DE3313579C2 (de) | ||
DE2012533A1 (de) | Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE60022874T2 (de) | Härtbare harzzusammensetzung und flexibles beschichtungsmaterial für stromkreis das diese zusammensetzung beinhaltet | |
DE4441124C2 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines haftfesten, feuchtigkeitsdichten Überzugs aus Kunststoff auf einer Unterlage und dessen Verwendung | |
DE4133835A1 (de) | Leitungselement | |
EP1590416A1 (de) | Verfahren zur verklebung von fpcb's | |
DE1704666B2 (de) | Schichtpreßstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung für gedruckte Schaltungen | |
EP0996132A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von imprägnierbaren Feinglimmerbändern mit eingebautem Beschleuniger | |
DE2209627B2 (de) | Klebband und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2043434A1 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE2364257C2 (de) | Basismaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
DE102005040126A1 (de) | Überzugsmasse | |
DE3432167A1 (de) | Verfahren zur herstellung von mit folien beschichteten platten | |
DE2612663A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer haftvermittlerschicht auf einem basismaterial | |
DE69917729T2 (de) | Filmförmiges Einkapselungsmaterial für elektronische Teile | |
DE2556756C2 (de) | Basismaterial für flexible gedruckte Schaltungen | |
DE1594043C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Selbstklebebandes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H05K 3/38 |
|
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: WARTUSCH, JOHANN, DIPL.-CHEM., 3501 VELLMAR, DE FASBENDER, HELMUT, DIPL.-CHEM., 3500 KASSEL, DE |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |