DE2612438C2 - Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten - Google Patents

Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten

Info

Publication number
DE2612438C2
DE2612438C2 DE2612438A DE2612438A DE2612438C2 DE 2612438 C2 DE2612438 C2 DE 2612438C2 DE 2612438 A DE2612438 A DE 2612438A DE 2612438 A DE2612438 A DE 2612438A DE 2612438 C2 DE2612438 C2 DE 2612438C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
adhesion promoter
promoter layer
acrylonitrile
base material
adhesion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2612438A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2612438A1 (de
Inventor
Helmut Dipl.-Chem. 3500 Kassel Fasbender
Johann Dipl.-Chem. 3501 Vellmar Wartusch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aeg Isolier- und Kunststoff 3500 Kassel De GmbH
Original Assignee
Aeg Isolier- und Kunststoff 3500 Kassel De GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aeg Isolier- und Kunststoff 3500 Kassel De GmbH filed Critical Aeg Isolier- und Kunststoff 3500 Kassel De GmbH
Priority to DE2612438A priority Critical patent/DE2612438C2/de
Priority to SE7702787A priority patent/SE7702787L/xx
Priority to US05/777,700 priority patent/US4212912A/en
Priority to IT21606/77A priority patent/IT1074685B/it
Priority to GB12545/77A priority patent/GB1587632A/en
Publication of DE2612438A1 publication Critical patent/DE2612438A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2612438C2 publication Critical patent/DE2612438C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31696—Including polyene monomers [e.g., butadiene, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31931—Polyene monomer-containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Haftvermittlerschicht auf der Basis von Butadien-Acrylnitril, die auf einem als Basismaterial zur Herstellung von Leiterplatten dienenden Isolierstoff, insbesondere einem Schichtpreßstoff, aufgebracht ist.
Aus der DE-AS 16 65 314 ist es bekannt, als Haftvermittler natürliche oder synthetische Kautschuke, wie Butadien-Acrylnitril-Gummi (NBR), zu verwenden. Sie bestehen jedoch nicht allein aus Butadien-Acrylnitril-Gummi, sondern enthalten als zusätzlichen jo Bestandteil einen Gummi oder einen Kunstgummi, der oxidierbar und abbaubar ist, wobei dieser Bestandteil feinst verteilt in der Klebschicht oder zumindest an der Oberfläche derselben vorhanden sein muß.
Auch in der DE-AS 20 44 484 wird ein Haftvermittler auf der Grundlage von Butadien-Acrylnitril beschrieben. Dieser Haftvermittler enthält zusätzlich außerdem noch 5 bis 10 Gewichtsprozent Phenolharz. Auch weitere geeignete Harze sowie Füllstoffe und andere Kautschuke als NBR können dabei zur Modifizierung ^o der Schicht dienen.
Weiterhin ist es bekannt, NBR sowie mehrfunktionel-Ie modifizierte Polyole zusammen mit mehrfunktionellen Isocyanaten zu verwenden, um eine haftvermittelnde Schicht zu erhalten.
Die bekannten Verfahren bringen in mancher Hinsicht Probleme mit sich. Beispielsweise verläuft die Reaktion zwischen Kautschuk und Phenolharz nicht in der gewünschten Geschwindigkeit; es ist bekannt, daß die Harzvulkanisation von Kautschuken langsam vor t>o sich geht. Die prinzipiell mögliche Beschleunigung dieser Reaktion kann jedoch dann nicht angewandt werden, wenn die beschleunigenden Additive negative Auswirkungen aul die weiteren Verfahrensschritle bei der Additivtechnik haben, z. B. eine Vergiftung der μ Ri;dor. oder wenn sie sich aus elektrischen Gründen verbietet.
Andererseits darf bei der I lärtung mil F'henolharz der Prozeß nicht zu weit geführt werden, da sonst die nachfolgende Oberflächenauf rauhung mittels Beizbädern nicht mehr ausreichend ist mit der Folge einer unvollständigen Metallisierung oder schlechten Haftfestigkeir des Metalles auf dem Substrat.
Im Falle von Kompositionen, welche zu einem Polyurethan führen, muß besonders auf deren Beständigkeit gegenüber den diversen sauren bzw. basischen Behandlungsbädern geachtet werden. Außerdem besteht bei manchen Stoffen aus dieser Substanzklasse die Gefahr einer zu starken Erweichung beim Lötprozeß.
Insbesondere aber entstehen mit den vorgenannten Haftvermittlerschichten erhebliche Nachteile in den Fällen, in denen das Basismaterial ein völlig anderes, mit der Haftvermittlerschicht nicht verträgliches Vernetzungssystem aufweist So zeigt z. B. eine Kupferfolie, die mit einer Haftvermittlerschicht aus Nitrilkautschuk/ Phenolharz versehen ist, nach dem Verpressen von mit ungesättigten Polyesterharzen imprägnierten Verstärkungslagen häufig eine unzureichende Haftfestigkeit. Dieser Nachteil tritt vor allem dann zutage, wenn die Haftvermittlerschicht und das Basismaterial in einem Verfahrensgang zu einem Schichtpreßstoff verarbeitet werden. Der Grund hierfür ist darin zu suchen, daß bei dieser Verarbeitung phenolische Komponenten enthaltende Haftvermittler sich inhibierend auf die Vernetzung des Peroxide enthaltenden ungesättigten Polyesterharzes auswirken.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine flexible Haftvermittlerschicht herzustellen, welche über die gesamte Fläche des Basismaterials in einer gleichmäßigen Schicht vorhanden ist, eine ausreichende Vernetzungsgeschwindigkeit erlaubt und in ihren chemischen Eigenschaften auf die technologischen Folgeschritte abgestimmt wi den kann, insbesondere hinsichtlich der Härte und Aufschließbarkeit, und vor allem mit dem Vernetzungssystem des Basismaterials verträglich ist.
Gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß die Haftvermittlerschicht aus einem mit einem organischen Peroxid vernetzten Elastomer aus Acrylnitrii/Butadien-Copolymer besteht.
Im Gegensatz zu den bekannten Haftvermittlern aus harzmodifizierten Kautschuken besteht die erfindungsgemäße Schicht ausschließlich aus einem Bindemittel aus nichtmodifizicrtem Elastomer.
Da die Haftvermittlerschicht ausschließlich aus einem einheitlichen Elastomeren besteht und nicht in Mischung mit einer anderen Bindemittelkomponente in der Haftvermittlerschicht verteilt ist, enuallen dadurch viele Probleme, wie sie bei den bekannten Haftvermittlern aus Harz-Kautschuk-Mischungen auftreten können. Die bekannten Haftvermittlerschichten neigen dazu, Zonen inhomogener Mischungen zu bilden, die eine gleichmäßige Haftung über die gesamte Oberfläche in Frage stellen. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die verwendeten Mischlingskomponenten teilweise Unverträglichkeiten oder Mischungslücken aufweisen.
Die Haftvermiulerschicht erlaubt die Einstellung einer ausreichenden Härtungsgeschwindigkeit bei dem Vernetzungsprozeß. Ferner kann eine Überhärtung der Haftvermittlerscliicht durch geeignete Auswahl und Höhe des zugesetzten Vernetzungsmittels vermieden werden.
Es war auch schon bekannt, als Haftvermittlerschichten thermoplastische ABS-Polymere zu verwenden. Derartige thermoplastische Haftvermittler sind für die
Leiterplattenfertigung ungeeignet, weil die Haftung auf dem üblichen Basismaterial meist zu wünschen übrig läßt, und weil sie bei erhöhter Wärmebeanspruchung, z. B. beim Löten, zu sehr erweichen. Demgegenüber gewährleistet die Erfindung eine vernetzte und damit wärmestabile Haftvermittlerschicht
Eine Herstellung der Haftvermittlerschicht auf dem Basismaterial kann dadurch erfolgen, daß in an sich bekannter Weise die Haftvermittlerschicht auf eine Transferfolie aufgebracht wird und dann zusammen mit einem Stapel von Lagen, die mit einem härtbaren Harz imprägniert sind, zu einem Schichtpreßstoff verpreßt wird- Bei diesem Verfahren wird im wesentlichen vermieden, daß Luftsauerstoff in die Haftvermittlerschicht eindringen und ggf. die peroxidische Vernetzung nachteilig beeinflussen kann.
Der Haftvermittlerschicht können auch mineralische Füllstoffe zugesetzt werden, wobei jedoch zweckmäßig darauf zu achten ist, daß die Füllstoffe nicht die Vernetzung beeinträchtigen, was bei sauren Füllstoffen evtl. zu beachten ist.
Die haftvermittelnde Schicht ist nicht nur für die Additivtechnik von Bedeutung, sondern auch für die Herstellung von kupferbeschichteten Basismaterialien, welche nach der Subtraktivtechnik zu Leiterplatten verarbeitet werden. Die bekannten, meist einseitig oxidierten Kupferfolien, welche für die Kaschierung verwendet werden und mit Haftvermittler nach der Erfindung beschichtet sind, können auf verschiedene, als Basismaterial dienende Substrate aufgepreßt werden und ergeben eine hervorragende Haftfestigkeit, wie die Versuche gezeigt haben.
Als Haftvermittlerschicht hat sich folgende Zusammensetzung als geeignet erwiesen:
100 Gewichtsteile
2 Gewichtsteile
Acrylnitril-Butadienkautschuk mit
38% Acrylnitril,
1.3-Bis(t-butyIperoxiisopropyl)benzol.
Der Anteil an Acrylnitril im Copolymeren kann in weiten Grenzen schwanken, zweckmäßig in den Grenzen von ca. 18 bis 41%; vorteilhaft findet ein Anteil von 38% Acrylnitril Anwendung, um eine ausreichende Aufrauhung in der Haftvermittlerschicht mit Beizmitteln zu gewährleisten.
Die Vernetzungsgeschwindigkeit ist erheblich größer als bei einem Vernetzungsprozeß, bei dem statt eines Peroxids ein Phenolharz zur Anwendung kommt So ist die Haftvermittlerschicht mit 2% Peroxidgehalt nach ca.
10 Min. bei einer Härtungstemperatur von 1600C bereits zu 50% vernetzt, während dagegen eine mit Phenolharz zu härtende Haftvermittlerschicht auf der gleichen Kautschukbasis noch keine erkennbare Vernetzung zeigt.
ι Parallel zur erhöhten Vernetzungsgeschwindigkeit
entsteht auch eine größere Vernetzungsdichte, die sich
in einer verbesserten Haftfestigkeit des Metalles auf
dem Basismaterial bemerkbar macht
Diese Zusammensetzung wird aus einem geeigneten
> Lösungsmittel auf eine als Transferfolie dienende Unterlage aufgebracht, z. B. auf eine Aluminiumfolie. Nach Abdunsten des Lösungsmittels wird die Haftvermittlerschicht zusammen mit der Transferfolie auf einen Stapel von Papier- oder Glasgewebelagen, die mit
> einem Epoxidharz oder einem Phenolharz zu einem sogenannten Prepreg imprägniert sind, aufgebracht und in an sich bekannter Weise zu einem Schichtpreßstoff verpreßt.
Es hat sich überraschenderweise gezeigt, daß bei
> Verwendung von phenolischen Bindemitteln im Basismaterial die Vernetzung der Haftvermittlerschicht praktisch nicht beeinflußt wird, was vermutlich auf die Anwendung von Alkyl-, Cycloalkyl- oder Aralkylperoxiden zurückzuführen ist.
Eine besonders vorteilhafte Kombination für die Haftvermittlerschicht und das Basismaterial besteht
darin, daß beide angrenzenden Schichten mit Peroxid gehärtet werden.
Eine gute Haftung der aufgebrachten Metallisierung
wird z. B. bei Anwendung einer peroxidisch vernetzbaren Haftvermittlerschicht aus Nitrilkautschuk erzielt, welche mit peroxidisch vernetzbaren ungesättigten Polyestern im Basismaterial verpreßt wird.
Ein mit der Haftvermittlerschicht hergestelltes Basismaterial auf Epoxidharzbasis erbrachte nach einem Beizaufschluß mit oxidierender Säure nach einer stromlosen Kupferbeschichtung eine Haftfestigkeit des Kupfers von ö0—150 N/25 mm. Die Anforderung an die Lötbadbeständigkeit wurde vollständig erfüllt, d. h., es traten bei einer Beanspruchung von 2600C keine Ablösungen durch Erweichen oder Abplatzen ein.

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Haftvermittlerschicht auf der Basis von Butadien-Acrylnitril, die auf einem als Basismaterial zur Herstellung von Leiterplatten dienenden Isolierstoff, insbesondere einen Schichtpreßstoff, aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem mit einem organischen Peroxid vernetzten Elastomer aus Acrylnitril-Butadien-Copolymeren besteht
2. Haftvermittlerschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als organische Peroxide Alkyl-, Cycloalkyl- oder Aralkylperoxide enthält.
3. Haftvermittlerschicht nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Peroxid 1.3-Bis(t-butylperoxiisopropyl)benzol enthält.
4. Haftvermittlerschicht nach einem der Ansprüche 1—3, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein vernetztes Elastomer aus Acrylnitril-Butadien-Copoiymer mit 38% Acrylnitril enthäit.
5. Haftvermittlerschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus peroxidisch vernetztem Nitrilkautschuk besteht, welche mit peroxidisch vernetzten ungesättigten Polyesterharzen im Basismaterial verpreßt ist.
DE2612438A 1976-03-24 1976-03-24 Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten Expired DE2612438C2 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2612438A DE2612438C2 (de) 1976-03-24 1976-03-24 Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten
SE7702787A SE7702787L (sv) 1976-03-24 1977-03-11 Vidheftningsskikt pa ett basmaterial for tryckta kretsar
US05/777,700 US4212912A (en) 1976-03-24 1977-03-15 Adhesion imparting layer of acrylonitrile-butadiene copolymer on a base material for printed circuits
IT21606/77A IT1074685B (it) 1976-03-24 1977-03-23 Materiale di adesivizzazione per un materiale di base per circuiti stampati
GB12545/77A GB1587632A (en) 1976-03-24 1977-03-24 Boards for printed circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2612438A DE2612438C2 (de) 1976-03-24 1976-03-24 Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2612438A1 DE2612438A1 (de) 1977-10-13
DE2612438C2 true DE2612438C2 (de) 1983-04-28

Family

ID=5973291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2612438A Expired DE2612438C2 (de) 1976-03-24 1976-03-24 Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4212912A (de)
DE (1) DE2612438C2 (de)
GB (1) GB1587632A (de)
IT (1) IT1074685B (de)
SE (1) SE7702787L (de)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5830760B2 (ja) * 1980-10-09 1983-07-01 株式会社日立製作所 プリント回路板の製法
JPS59175785A (ja) * 1983-03-26 1984-10-04 ソニー株式会社 配線基板
US4977003A (en) * 1985-02-20 1990-12-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Nontacky acrylonitrile/butadiene adhesive tape
US4985294A (en) * 1988-08-25 1991-01-15 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Printed wiring board
DE68922812T2 (de) * 1988-09-29 1995-12-07 Tomoegawa Paper Mfg Co Ltd Klebebänder.
US5277972B1 (en) * 1988-09-29 1996-11-05 Tomoegawa Paper Co Ltd Adhesive tapes
US4943461A (en) * 1989-02-01 1990-07-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation-curable pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates
US5045386A (en) * 1989-02-01 1991-09-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive film composite having improved adhesion to plasticized vinyl substrates
US5079047A (en) * 1989-05-12 1992-01-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation-curable pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates
US6004670A (en) * 1989-10-26 1999-12-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiple releasable contact responsive fasteners
US5888335A (en) * 1989-10-26 1999-03-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiple releasable contact responsive fasteners
EP0843509B1 (de) * 1995-07-04 2003-08-27 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. Harzbeschichtete kupferfolie für mehrschichtige gedruckte leiterplatte und mit dieser kupferfolie versehene mehrschichtige gedruckte leiterplatte
US5912059A (en) * 1996-08-16 1999-06-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ostomy pouch having non-tacky fastener system
CA2294637C (en) * 1997-06-27 2002-10-01 Younger Ahluwalia Coated structural articles
US6586353B1 (en) 1999-11-30 2003-07-01 Elk Corp. Of Dallas Roofing underlayment
US6872440B1 (en) 1999-11-30 2005-03-29 Elk Premium Building Products, Inc. Heat reflective coated structural article
US6500560B1 (en) 1999-11-30 2002-12-31 Elk Corporation Of Dallas Asphalt coated structural article
US6708456B2 (en) * 1999-11-30 2004-03-23 Elk Premium Building Products, Inc. Roofing composite
US6673432B2 (en) 1999-11-30 2004-01-06 Elk Premium Building Products, Inc. Water vapor barrier structural article
US20050208278A1 (en) * 2001-08-22 2005-09-22 Landi Vincent R Method for improving bonding of circuit substrates to metal and articles formed thereby

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE543774A (de) * 1954-12-21
DE1790293B2 (de) * 1966-02-22 1973-12-13 Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Herstellung von ge druckten Schaltungen Ausscheidung aus 1665314
DE2044484B2 (de) * 1970-09-08 1973-09-27 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode
US3737339A (en) * 1970-12-18 1973-06-05 Richardson Co Fabrication of printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
GB1587632A (en) 1981-04-08
IT1074685B (it) 1985-04-20
US4212912A (en) 1980-07-15
DE2612438A1 (de) 1977-10-13
SE7702787L (sv) 1977-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2612438C2 (de) Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten
DE68909853T2 (de) Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten.
EP0012333A1 (de) Verfahren zur Herstellung stromloser metallisierbarer Isolierstoff-Körper
DE3731298A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte
DE3650375T2 (de) Hitzehärtbare Harzzusammensetzung, Schichtstoff und Herstellungsverfahren.
DE2821303A1 (de) Verfahren zur verbesserung der haftung der oberflaeche eines isolierenden substrats
DE3012889C2 (de) Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2536152C2 (de) Grundplatte für gedruckte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3047287A1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
DE3915823A1 (de) Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen
DE69504160T2 (de) Klebstoff für Kupferfolien und Kupferfolien, die auf deren Rückseite mit Klebstoff versehen sind
EP0012862A2 (de) Verfahren zur stromlosen Metallisierung einer isolierenden Unterlage
DE3313579C2 (de)
DE2012533A1 (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
EP0278375B1 (de) Thermostabile Gummi/Metall-Bindemittel
EP0044917A2 (de) Haftvermittler für ein Trägermaterial
DE1704666B2 (de) Schichtpreßstoff, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung für gedruckte Schaltungen
DE2952961C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE2442780A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungs-mehrschichtenplatten
DE3508601C2 (de)
DE3432167C2 (de)
DE2043434A1 (de) Gedruckte Schaltung
DE2633094B2 (de) Schichtkörper aus Kunststoff zumindest teilweise mit einer stromlos aufgebrachten Metallschicht versehen und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2107618A1 (de)
DE2556756C2 (de) Basismaterial für flexible gedruckte Schaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8120 Willingness to grant licences paragraph 23
8125 Change of the main classification

Ipc: H05K 3/38

8181 Inventor (new situation)

Free format text: WARTUSCH, JOHANN, DIPL.-CHEM., 3501 VELLMAR, DE FASBENDER, HELMUT, DIPL.-CHEM., 3500 KASSEL, DE

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee