JPS59175785A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPS59175785A JPS59175785A JP58050991A JP5099183A JPS59175785A JP S59175785 A JPS59175785 A JP S59175785A JP 58050991 A JP58050991 A JP 58050991A JP 5099183 A JP5099183 A JP 5099183A JP S59175785 A JPS59175785 A JP S59175785A
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- resin
- resin layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基体にアルミニウム等の金属板を用いた配線
基板に関する。
基板に関する。
各鍾電子機器の小型化による部品実装の高密度化に伴っ
て、これら部品から発生ずる熱を効率良く放熱し優れた
機械的強度を有する金属板を基体に用いた配線基板が頻
繁に用いられるようになっているが、この種の配線基板
は一般に平板の状態で用いられている。これは、上記配
線基板が、アルミニウム四の金属板に絶縁特性の良好な
樹脂層を介して所定のパターンを有する銅箔等の導電体
層を稍層する構成となっており、このような構成の配線
基板を例えば折曲加工すると、上記樹脂層が一般に硬質
で折曲時に必要な伸びに追随することができないので、
この折曲部において上記樹脂層に亀裂等が生じて耐電圧
が低下したシ、あるいは導電体層に通常用いられる銅箔
の伸び率が１０係以下程度と小さいためにこの導電体層
が断線してしまう等の虞れがあるためである。
て、これら部品から発生ずる熱を効率良く放熱し優れた
機械的強度を有する金属板を基体に用いた配線基板が頻
繁に用いられるようになっているが、この種の配線基板
は一般に平板の状態で用いられている。これは、上記配
線基板が、アルミニウム四の金属板に絶縁特性の良好な
樹脂層を介して所定のパターンを有する銅箔等の導電体
層を稍層する構成となっており、このような構成の配線
基板を例えば折曲加工すると、上記樹脂層が一般に硬質
で折曲時に必要な伸びに追随することができないので、
この折曲部において上記樹脂層に亀裂等が生じて耐電圧
が低下したシ、あるいは導電体層に通常用いられる銅箔
の伸び率が１０係以下程度と小さいためにこの導電体層
が断線してしまう等の虞れがあるためである。
したがって、例えば複雑な形状の機器内にこれら配線基
板を折曲して収納し、この機器をコンパクトなものとな
す等の空間の有効利用を図ることが不可能となって」＝
述の機器の小型化の要望に応することができないでいる
。
板を折曲して収納し、この機器をコンパクトなものとな
す等の空間の有効利用を図ることが不可能となって」＝
述の機器の小型化の要望に応することができないでいる
。
そこで、さらに従来は、上記樹脂層に柔軟な樹脂材料を
・用い、この樹脂層の伸びにより上述の樹脂層の亀裂や
導電体層の断線等を解消し、この配線基板に折曲加工を
施すことが試みられている。
・用い、この樹脂層の伸びにより上述の樹脂層の亀裂や
導電体層の断線等を解消し、この配線基板に折曲加工を
施すことが試みられている。
しかしながら、柔軟な樹脂材料は一般に絶縁特性が悪く
、特に加湿テスト後においても充分な耐電圧を有する柔
軟な樹脂材料は知られていない。
、特に加湿テスト後においても充分な耐電圧を有する柔
軟な樹脂材料は知られていない。
このため、所定の耐電圧を有する配線基板を得ることが
困難となシ実用するに至っていない。
困難となシ実用するに至っていない。
そこで本発明者等は、従来技術の前記欠点を解消せんと
鋭意研究の結果、所定の伸び率を有する金属導電体層を
絶縁特性の優れた樹脂層と所定の伸び率を有する樹脂層
とを積層したものを介して金属基体に接合することによ
りこの金属基体と金属導電層間に所定の耐電圧を有する
とともに折り曲げ可能な配線基板を得ることができるこ
とを見出し本発明を完成したものであって、伸び率１５
係以上の金属導電体層を耐湿テスト後の体積抵抗率が１
０１０Ω・０２１以上の第１の樹脂層と伸び率１００％
り上の第２の樹脂層を介して金属基体に積層してなるも
のである。
鋭意研究の結果、所定の伸び率を有する金属導電体層を
絶縁特性の優れた樹脂層と所定の伸び率を有する樹脂層
とを積層したものを介して金属基体に接合することによ
りこの金属基体と金属導電層間に所定の耐電圧を有する
とともに折り曲げ可能な配線基板を得ることができるこ
とを見出し本発明を完成したものであって、伸び率１５
係以上の金属導電体層を耐湿テスト後の体積抵抗率が１
０１０Ω・０２１以上の第１の樹脂層と伸び率１００％
り上の第２の樹脂層を介して金属基体に積層してなるも
のである。
すなわち、本発明によって構成される配線基板１ａは、
例えば第１図に示すように、金属基体１上に伸び率１０
０係以上の第２の樹脂層２及び所定の体積抵抗率を有す
る第１の樹脂層３を積層し、積層して成っている。
例えば第１図に示すように、金属基体１上に伸び率１０
０係以上の第２の樹脂層２及び所定の体積抵抗率を有す
る第１の樹脂層３を積層し、積層して成っている。
上記金属基体１には、鉄、アルミニウム、銅、真鍮、ス
テンレス等あらゆる種類の金属板やこれら金属板に電解
メッキや溶融メッキ等の表面処理を施したもの等が用い
られる。
テンレス等あらゆる種類の金属板やこれら金属板に電解
メッキや溶融メッキ等の表面処理を施したもの等が用い
られる。
また、第１の樹脂層３には常態で１０１３Ω・ｃｍ以上
の体積抵抗率を有し、さらに温度４０℃、相対湿度９０
係の条件で９２時間保持するという耐湿テスト後の体積
抵抗率が１０１０Ω・ｃｍ以上の特性を有する樹脂材料
が用いられる。このような樹脂材料としては、エポキシ
樹脂やポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹
脂およびこれら樹脂の変性樹脂等が挙げられるが、この
種の樹脂の伸び率は一般に５％以下である。
の体積抵抗率を有し、さらに温度４０℃、相対湿度９０
係の条件で９２時間保持するという耐湿テスト後の体積
抵抗率が１０１０Ω・ｃｍ以上の特性を有する樹脂材料
が用いられる。このような樹脂材料としては、エポキシ
樹脂やポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹
脂およびこれら樹脂の変性樹脂等が挙げられるが、この
種の樹脂の伸び率は一般に５％以下である。
一方１、上記第２の樹脂層２には、伸び率１ｏ。
％以上の樹脂材料が用いられ、このような樹脂刊料とし
てはポリアミド樹脂やアクリルゴム、ニトリルゴム、ウ
レタンゴム等のゴム系樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系
粘着剤等がＭげられる。
てはポリアミド樹脂やアクリルゴム、ニトリルゴム、ウ
レタンゴム等のゴム系樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系
粘着剤等がＭげられる。
上記金属導電体層４には、銅やスズ、ニッケル、アルミ
ニウム、金等の金属箔およびこれら金属のペースト、す
るいはスパッタや蒸着、メッキ等により形成される金属
皮膜等が用いられ、例えば焼鈍により１５％以上の伸び
率を有するものが用いられる。
ニウム、金等の金属箔およびこれら金属のペースト、す
るいはスパッタや蒸着、メッキ等により形成される金属
皮膜等が用いられ、例えば焼鈍により１５％以上の伸び
率を有するものが用いられる。
また、上述の配線基板１０を製造する場合に、上記第１
の樹脂層３および第２の樹脂層２は、例えば液状の樹脂
材料を、金属基体１あるいは金属導電体層４にコーティ
ングしたシ、あらかじめフィルム状に加工した淘脂拐料
を熱圧着によりラミネー１〜する等、如何なる手段で形
成してもよく、さらに上記基体１や導電体層４、各樹脂
層２，３の境界面に対してコロナ放電やサンドブラスト
、溶剤活性等の活性化処理を施すことにより、これら各
層１，２，３．４間の密着強度を同上させることができ
る。
の樹脂層３および第２の樹脂層２は、例えば液状の樹脂
材料を、金属基体１あるいは金属導電体層４にコーティ
ングしたシ、あらかじめフィルム状に加工した淘脂拐料
を熱圧着によりラミネー１〜する等、如何なる手段で形
成してもよく、さらに上記基体１や導電体層４、各樹脂
層２，３の境界面に対してコロナ放電やサンドブラスト
、溶剤活性等の活性化処理を施すことにより、これら各
層１，２，３．４間の密着強度を同上させることができ
る。
さらに、上記第１の樹脂層３や第２の樹脂層２は、例え
ば第２図や第３図に示すようにそれぞれ複数層形成して
もよく、またこれら各層２，３の積層順序も如何なる順
序でもよい。
ば第２図や第３図に示すようにそれぞれ複数層形成して
もよく、またこれら各層２，３の積層順序も如何なる順
序でもよい。
さらにまた、例えば第４図に示すように、上記第１の樹
脂層３および第２の樹脂層２を介して金属導電体層４を
複数層積層し、所謂多層配線基板としたシ、第５図に示
すように両面配線基板としてもよい。
脂層３および第２の樹脂層２を介して金属導電体層４を
複数層積層し、所謂多層配線基板としたシ、第５図に示
すように両面配線基板としてもよい。
なお、これら各構成例を示す第２図ないし第５図におい
ては、先の配線基板１０と同一の構成要素には同一の符
号を刺しである。
ては、先の配線基板１０と同一の構成要素には同一の符
号を刺しである。
このような構成の配線基板１０においては、折シ曲げ時
の歪を上記第２の樹脂層２の伸びにより解消することが
でき、第１の樹脂層３や導電体層４に亀裂や断線が生ず
２ことがないので用途に応じて種々の形状に折曲加工す
ることが可能となっている。
の歪を上記第２の樹脂層２の伸びにより解消することが
でき、第１の樹脂層３や導電体層４に亀裂や断線が生ず
２ことがないので用途に応じて種々の形状に折曲加工す
ることが可能となっている。
以下、本発明により得られる配線基板１０を用いた好適
な応用例について説明する。
な応用例について説明する。
第６図は、本発明による配線基板１０を機器のシャーシ
として用いて所謂回路一体型シャーシに適用したものを
示すものである。このように金属基体１にキリ形成され
る配線基板１０は、充分な機械的強度を有するために機
器のシャーシとじて用いることができ、回路配線パター
ンを形成することが可能なスペースを拡大することがで
きる。
として用いて所謂回路一体型シャーシに適用したものを
示すものである。このように金属基体１にキリ形成され
る配線基板１０は、充分な機械的強度を有するために機
器のシャーシとじて用いることができ、回路配線パター
ンを形成することが可能なスペースを拡大することがで
きる。
第７図は、上記配線基板１０を放熱用シャーシとして用
いたものを示すものである。この場合には、回路構成−
に発熱の著しい部分に放熱板５を形成することにより発
生する熱を効率的に放熱することができる。甘た、配線
基板１０を自在に折曲して複雑な形状の機器の空間を有
効に利用することが可能となる。
いたものを示すものである。この場合には、回路構成−
に発熱の著しい部分に放熱板５を形成することにより発
生する熱を効率的に放熱することができる。甘た、配線
基板１０を自在に折曲して複雑な形状の機器の空間を有
効に利用することが可能となる。
第８図は、上記配線基板１０をシールドケースとして用
いたものを示すものである。この場合にｊ’ｉ： 、上
記配線基板１０を略筺体状に折曲形成することにより、
この配線基板１０を構成する金属基体１の有するシール
ド効果を利用して特別な部材を用いることなく配線基板
１０上に形成される高周波回路等の静電シールドを図る
ことが可能となる。
いたものを示すものである。この場合にｊ’ｉ： 、上
記配線基板１０を略筺体状に折曲形成することにより、
この配線基板１０を構成する金属基体１の有するシール
ド効果を利用して特別な部材を用いることなく配線基板
１０上に形成される高周波回路等の静電シールドを図る
ことが可能となる。
この上うに、本発明による配線基板１０においては、優
れた耐電圧を有するとともに折曲加工が可能であるので
、用途に応じて種々の形状に折曲して用いて機器内の空
間を有効に利用したり、この基板の有する放熱効果やシ
ールド効果等を有効に利用することが可能となっている
。
れた耐電圧を有するとともに折曲加工が可能であるので
、用途に応じて種々の形状に折曲して用いて機器内の空
間を有効に利用したり、この基板の有する放熱効果やシ
ールド効果等を有効に利用することが可能となっている
。
川下、本発明の具体的な実施例について説明する。
〔樹脂液調製例１〕
フェノキシ樹脂（ＵＣＣ社製ＰＫＨＨ）８０重量部、エ
ポキシ樹脂（シェル化学社製１００１）２０重量部およ
び硬化剤ウンデジイミダゾール０．５重量部をメチルエ
チルケトンに溶解し３０重量部の樹脂液を調製した。以
下、この樹脂液を樹脂液Ａとする。
ポキシ樹脂（シェル化学社製１００１）２０重量部およ
び硬化剤ウンデジイミダゾール０．５重量部をメチルエ
チルケトンに溶解し３０重量部の樹脂液を調製した。以
下、この樹脂液を樹脂液Ａとする。
この樹脂液Ａを離型処理したポリエステルフィルムに塗
布し、１５０℃で３０分間硬化させて厚さ２０μｍのフ
ィルムを得た。このフィルムを幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍに裁断し引張りスピード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率
を測定したところ伸び率は３係であった。
布し、１５０℃で３０分間硬化させて厚さ２０μｍのフ
ィルムを得た。このフィルムを幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍに裁断し引張りスピード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率
を測定したところ伸び率は３係であった。
〔樹脂液調製例２〕
アクリルゴム（帝国化学社製“５００２）１０重量部、
エポキシ樹脂（シェル化学社製１００１）２０重量部お
よび硬化剤ウンデジイミダゾール０．１５重量部をメチ
ルエチルケトン５０重隈部およびトルエン２０重量部に
溶解させて樹脂液を調製した。以下、この樹脂液を樹脂
〆夜Ｂとする。
エポキシ樹脂（シェル化学社製１００１）２０重量部お
よび硬化剤ウンデジイミダゾール０．１５重量部をメチ
ルエチルケトン５０重隈部およびトルエン２０重量部に
溶解させて樹脂液を調製した。以下、この樹脂液を樹脂
〆夜Ｂとする。
この樹脂液Ｂを離型処理したポリエステルフィルムに塗
布し、１５０℃で３０分間硬化させて厚さ２０μｍのフ
ィルムを得た。このフィルムを幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍに裁断し引張りスピード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率
を測定したところ伸び率は１８０％であった。
布し、１５０℃で３０分間硬化させて厚さ２０μｍのフ
ィルムを得た。このフィルムを幅１０ｍｍ、長さ１００
ｍｍに裁断し引張りスピード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率
を測定したところ伸び率は１８０％であった。
〔樹脂液調製例３〕
ブチルアクリレート８０重量部、エチルアクリレート１
５重量部およびアクリル酸５重量部にベンゾイルパーオ
キサイド１．０重量部を添加し酢酸エチル中で重合して
固形分２５重量部、粘度８０００ＣＰＳの溶液を得た。
５重量部およびアクリル酸５重量部にベンゾイルパーオ
キサイド１．０重量部を添加し酢酸エチル中で重合して
固形分２５重量部、粘度８０００ＣＰＳの溶液を得た。
この溶液１００重量部に対してテルペンフェノール樹脂
（安原樹脂社製Ｓ−１４５）２．５重量部およびブチル
化メラミン（ライヒホールド社製Ｊ−８２０）０．２５
重量部を添加して樹脂液を得た。以下、この樹脂液を樹
脂液Ｃとする。
（安原樹脂社製Ｓ−１４５）２．５重量部およびブチル
化メラミン（ライヒホールド社製Ｊ−８２０）０．２５
重量部を添加して樹脂液を得た。以下、この樹脂液を樹
脂液Ｃとする。
この樹脂液Ｃのフィルムの伸び率を測定したところ伸び
率は３００％シ上であった。
率は３００％シ上であった。
アクリルゴム（帝国化学社製≠５００２）５重量部、エ
ポキシ樹脂（シエル化学社製１００１）２５重量部およ
び硬化剤ウンデジイミダゾール０．１５重量部をメチル
エチルケトン５０重量部およびトルエン２０畢量部に溶
解させて樹脂液を得た。
ポキシ樹脂（シエル化学社製１００１）２５重量部およ
び硬化剤ウンデジイミダゾール０．１５重量部をメチル
エチルケトン５０重量部およびトルエン２０畢量部に溶
解させて樹脂液を得た。
以下、この樹脂液を比較樹脂液とする。
この比較樹脂液のフィルムの伸び名を測定したところ伸
び率は８０％であった。
び率は８０％であった。
〔銅箔調整例１〕
厚さ３５μｍの電解銅箔（伸び率３％）を焼鈍させた。
得られた銅箔を１８０’Ｃのオーブン中に３時間放置し
、冷却後幅３ｍｍ、長さ１００ｍｍに裁断し引張りスピ
ード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率を測定したところ伸び率
は１６％であった。以下、この銅箔を銅箔Ａとする。
、冷却後幅３ｍｍ、長さ１００ｍｍに裁断し引張りスピ
ード５０ｍｍ／ｍｉｎで伸び率を測定したところ伸び率
は１６％であった。以下、この銅箔を銅箔Ａとする。
〔銅箔調製例２〕
厚さ３５μｍの圧延銅箔（伸び率１．８％）を癖鈍し得
られた銅箔の伸び率を測定したところ伸び率は２１％で
あった。以下、との銅箔を銅箔１３とする。
られた銅箔の伸び率を測定したところ伸び率は２１％で
あった。以下、との銅箔を銅箔１３とする。
〔実施例１〕
銅箔１３に樹脂液Ａを乾燥後の厚さが２０１１ｍとなる
ように塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｂを乾燥後の厚さが２
０μｍとなるように塗布乾Ｉｓした。
ように塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｂを乾燥後の厚さが２
０μｍとなるように塗布乾Ｉｓした。
一方、基体となる厚さ１ｍｍのアルミニウム板に樹脂液
へを乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布乾燥し、こ
のアルミニウム板に上記樹脂液Ａおよび樹脂液Ｂを塗布
した銅箔Ｂを貼り合せ、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２でプレス
し１５０℃で３時間硬化させて配線基板を得た。
へを乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布乾燥し、こ
のアルミニウム板に上記樹脂液Ａおよび樹脂液Ｂを塗布
した銅箔Ｂを貼り合せ、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２でプレス
し１５０℃で３時間硬化させて配線基板を得た。
この配線基板の銅箔１３に対してエツチングを施し、パ
ターン幅０．５ｍｍ、パターン間隔０．５ｍｍの平行帯
状の複数の銅箔パターンを形成した。
ターン幅０．５ｍｍ、パターン間隔０．５ｍｍの平行帯
状の複数の銅箔パターンを形成した。
このようにして得られた配線基板を、上記銅箔パターン
と略直交する方向に直径１．５ｍｍの鉄棒を軸として曲
げ角度９０°で折り曲げた。そして、各銅箔パターンの
断線をテスタを用いて確認したところ、全ての銅箔パタ
ーンが導通しており断線が生じていないことが確認され
た。また、上記銅箔パターンと基体であるアルミニウム
板間の耐電圧を測定したところ直流で５ＫＶ以上が得ら
れ、樹脂層に亀裂の生じていないことが確認された。
と略直交する方向に直径１．５ｍｍの鉄棒を軸として曲
げ角度９０°で折り曲げた。そして、各銅箔パターンの
断線をテスタを用いて確認したところ、全ての銅箔パタ
ーンが導通しており断線が生じていないことが確認され
た。また、上記銅箔パターンと基体であるアルミニウム
板間の耐電圧を測定したところ直流で５ＫＶ以上が得ら
れ、樹脂層に亀裂の生じていないことが確認された。
〔実施例２〕
銅箔Ｂに樹脂液へを乾燥後の厚さが２０μｍとなるよう
に塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｂを乾燥後の厚さが２０μ
ｍ７１となるように塗布乾燥した。この樹脂液Ａおよび
樹脂液Ｂを塗布した銅箔Ｂを厚さ１ｍのアルミニウム板
に貼り合せて圧力５０ｋｇ／ｃｍ３、温度１５０℃で３
時間プレスし配線基板を得た。
に塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｂを乾燥後の厚さが２０μ
ｍ７１となるように塗布乾燥した。この樹脂液Ａおよび
樹脂液Ｂを塗布した銅箔Ｂを厚さ１ｍのアルミニウム板
に貼り合せて圧力５０ｋｇ／ｃｍ３、温度１５０℃で３
時間プレスし配線基板を得た。
得られた配線基板の銅箔Ｂに対してエツチングを施し幅
０．５咽の銅箔パターンを形成し、先の実施例１と同様
に曲げ角度９０°で折り曲げたところ、上記銅箔パター
ンの断線や樹脂層の亀裂は認められず、また、銅箔パタ
ーンとアルミニウム板間の耐酸圧も５ＫＶ以上であった
。
０．５咽の銅箔パターンを形成し、先の実施例１と同様
に曲げ角度９０°で折り曲げたところ、上記銅箔パター
ンの断線や樹脂層の亀裂は認められず、また、銅箔パタ
ーンとアルミニウム板間の耐酸圧も５ＫＶ以上であった
。
〔実施例３〕
銅箔Ｂに樹脂液へを乾燥後の厚さが２０μｍとなるよう
に塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｃを乾燥後の厚さが２０μ
ｍとなるように塗布乾燥した。
に塗布乾燥し、さらに樹脂液Ｃを乾燥後の厚さが２０μ
ｍとなるように塗布乾燥した。
一方、厚さ０．５ｍｍのアルミニウム板に樹脂液Ａを乾
燥後の厚さが５μｍとなるように塗布卓乞燥し、このア
ルミニウム板に上記樹脂液Ａおよび樹脂液Ｃを塗布した
銅箔Ｂを貼り合せ、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２でプレスし１
５０℃で３時間硬化させて配線基板を得た。
燥後の厚さが５μｍとなるように塗布卓乞燥し、このア
ルミニウム板に上記樹脂液Ａおよび樹脂液Ｃを塗布した
銅箔Ｂを貼り合せ、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２でプレスし１
５０℃で３時間硬化させて配線基板を得た。
この配線基板の銅箔Ｂに対してエツチング゛を施してパ
ターン幅Ｏ．５ｍｍ、パターン間隔０．５ｍｍの平行階
状の複数の銅箔パターンを形成し、この銅箔パターンと
略直交する方向に曲率半径１．５ｍｍ、曲げ角度１８０
°で折り曲げたところ、上記鋼箔パターンの断線や樹脂
層の亀裂は認められず、また、銅箔パターンとアルミニ
ウム板間の耐電圧も５Ｋ■以上であった。
ターン幅Ｏ．５ｍｍ、パターン間隔０．５ｍｍの平行階
状の複数の銅箔パターンを形成し、この銅箔パターンと
略直交する方向に曲率半径１．５ｍｍ、曲げ角度１８０
°で折り曲げたところ、上記鋼箔パターンの断線や樹脂
層の亀裂は認められず、また、銅箔パターンとアルミニ
ウム板間の耐電圧も５Ｋ■以上であった。
〔実施例４〕
銅箔Ｂの替りに銅箔Ａを用いて先の実施例１と同様に配
線基板を形成し、折り曲げ試験を行なったところ鋼箔パ
ターンの断線や樹脂層の亀裂は認められなかった。
線基板を形成し、折り曲げ試験を行なったところ鋼箔パ
ターンの断線や樹脂層の亀裂は認められなかった。
〔比較例１〕
銅箔Ｂの替りに焼鈍していない電解銅箔（伸び率３％）
を用い、また、樹脂液Ｂの替りに比較樹脂液を用いて先
の実施例１と同様に配線基板を形成し、折り曲げ試験を
行なったところ銅箔パターンの断線や憚脂層の亀裂か生
じた。
を用い、また、樹脂液Ｂの替りに比較樹脂液を用いて先
の実施例１と同様に配線基板を形成し、折り曲げ試験を
行なったところ銅箔パターンの断線や憚脂層の亀裂か生
じた。
〔比較例２〕
樹脂液Ｂの替りに比較樹脂液を用いて先の実施例１と同
様に配線基板を形成し、折り曲は試験を行なったところ
銅箔パターンの断線や樹脂層の亀裂が生じた。
様に配線基板を形成し、折り曲は試験を行なったところ
銅箔パターンの断線や樹脂層の亀裂が生じた。
〔比較例３〕
銅箔Ｂの替りに焼鈍時間を短くした圧延銅箔（伸び率１
３％）を用いて先の実施例３と同様に配線基板を形成し
、折り曲げ試験を行なったところ、樹脂層の亀裂は認め
られなかったが銅箔パターンの断線が生じた。
３％）を用いて先の実施例３と同様に配線基板を形成し
、折り曲げ試験を行なったところ、樹脂層の亀裂は認め
られなかったが銅箔パターンの断線が生じた。
上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明によ
れば金属基体と導電体層間に所定の耐電圧を有するとと
もに折り曲げ可能でこの折り曲げ時に導電体層に断線等
が発生することのない配線基板を得ることが可能となっ
ている。
れば金属基体と導電体層間に所定の耐電圧を有するとと
もに折り曲げ可能でこの折り曲げ時に導電体層に断線等
が発生することのない配線基板を得ることが可能となっ
ている。
第１図は本発明による配線基板の構成例を示す要部断面
図、第２図ないし第５図はそれぞれ本発明の他の構成例
を示す要部断面図である。 第６図は本発明による配線基板の応用例を示す概略斜視
図、第７図は他の応用例を示す概略斜視図、第８図はさ
らに他の応用例を示す概略胴視図である。 １・・・金属基体 ２・・・第２の樹脂層３・・・
第１の樹脂層 ４・・・金属導電体層特許出願人 ソニ
ー株式会社 代理人 弁理士 小池 晃 同 田村 榮一 第１図 第２図 １′ 第３図 第４図 ４−一・Ｅ〉ン ７鼾ぐ゛ Ｕ １′ 第５図 第６図 １゜ 第７図 第８図 第１頁の続き ■発 明 者 池神雄司 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 春木宗雪 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 安田誠之 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 太田真之 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内
図、第２図ないし第５図はそれぞれ本発明の他の構成例
を示す要部断面図である。 第６図は本発明による配線基板の応用例を示す概略斜視
図、第７図は他の応用例を示す概略斜視図、第８図はさ
らに他の応用例を示す概略胴視図である。 １・・・金属基体 ２・・・第２の樹脂層３・・・
第１の樹脂層 ４・・・金属導電体層特許出願人 ソニ
ー株式会社 代理人 弁理士 小池 晃 同 田村 榮一 第１図 第２図 １′ 第３図 第４図 ４−一・Ｅ〉ン ７鼾ぐ゛ Ｕ １′ 第５図 第６図 １゜ 第７図 第８図 第１頁の続き ■発 明 者 池神雄司 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 春木宗雪 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 安田誠之 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内 ０発 明 者 太田真之 東京部品用凶兆品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内
Claims (1)
- 伸び率１５％以上の金属導電体層を耐湿テスト後の体積
抵抗率が１０１０Ω・ｃｍ以上の第１の樹脂層と伸び率
１００％以上の第２の樹脂層を介して金属基体に積層し
てなる折り曲げ可能々配線基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050991A JPS59175785A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 配線基板 |
| US06/933,369 US4677252A (en) | 1983-03-26 | 1986-11-18 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050991A JPS59175785A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175785A true JPS59175785A (ja) | 1984-10-04 |
Family
ID=12874254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58050991A Pending JPS59175785A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4677252A (ja) |
| JP (1) | JPS59175785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013089305A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサー及びその製造方法並びに配線基板 |
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-
1983
- 1983-03-26 JP JP58050991A patent/JPS59175785A/ja active Pending
-
1986
- 1986-11-18 US US06/933,369 patent/US4677252A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4677252A (en) | 1987-06-30 |
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