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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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(1) Gebiet der Erfindung
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Diese Erfindung betrifft ein filmförmiges Verkapselungsmittel
für elektronische
Teile und insbesondere ein filmförmiges
Verkapselungsmittel für
elektronische Teile, das wegen seiner guten Verarbeitbarkeit die
kontinuierliche Verkapselung elektronischer Teile ohne die Notwendigkeit
einer teueren Apparatur ermöglicht
(deshalb verursacht es keine Kostenerhöhung) und eine ausgezeichnete
Wärmebeständigkeit
und elektrische Isolation nach der Verkapselung hat.
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(2) Beschreibung des Standes
der Technik
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Allgemein werden elektronische Teile
häufig
beim letzten Herstellungsschritt mit verschiedenen Materialien verkapselt,
um die nachteilige Beeinflussung durch Feuchtigkeit, Staub und der
gleichen in der Luft zu vermeiden. Eine derartige Verkapselung elektrischer
Teile wurde bis dahin z. B. mit einem wärmehärtenden Harz durch Transferpressen
oder durch Einlegen eines elektronischen Teils in einen kastenförmigen Topf
und anschließendes
Einleiten eines Harzes in den Topf zur Verkapselung des Teils (Topfverfahren)
oder durch die Anwendung eines als Verkapselungsmittel dienenden
Films ausgeführt,
der durch die Beschichtung eines Substrats, wie z. B. Cellulose
oder dergleichen, mit einem Harz der B-Stufe erhalten wird (z. B.
Epoxidharz). Allerdings entstehen bei der Verkapselung mit einem
wärmehärtenden
Harz durch das Transferpressen hohe Kosten, da man dazu eine teure
Transferpresse und eine teure Pressform verwenden muss. In dem Topfverfahren
ist ein kontinuierlicher Betrieb schwierig durchzuführen, weshalb
die Anzahl der Verfahrensschritte groß, eine gleichbleibende Qualität damit
schwierig zu erreichen und zusätzlich
die Bereitstellung eines Topfs notwendig ist. Deshalb werden auch
hier hohe Herstellungskosten verursacht. In dem einen Film verwendenden
Verfahren, der durch Beschichtung des oben erwähnten Substrats mit einem Harz
der B-Stufe erhältlich ist,
hat der Film eine kurze Lebensdauer, da das Harz in der B-Stufe
ist, und deshalb lässt
sich eine gleichbleibende Qualität
nur schwer erreichen.
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Eine elektrische Isolationseigenschaften,
Wärmefestigkeit
und mechanische Eigenschaften und dergleichen von Polycarbodiimid
aufweisende wärmehärtende Harzzusammensetzung
ist aus
US 5 576 398 bekannt.
Die wärmehärtende Harzzusammensetzung
weist ein Harz, in dem wenigstens ein Bestandteil, der eine polymerreaktive
Gruppe und eine Carboxyl-Anhydrid-Gruppe hat, auf Polycarbodiimid
gepfropft wurde und außerdem
einen Epoxidbestandteil auf. Das wärmehärtende Harz hat eine ausreichende
Lösbarkeit
in verschiedenen Lösungsmitteln
und Lagerstabilität
in Form einer Lösung.
Außerdem
kann es unter milden Bedingungen ohne Härtungskatalysator gehärtet werden.
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KURZFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Diese Erfindung möchte die oben genannten Schwierigkeiten
des Standes der Technik überwinden und
ein filmförmiges
Verkapselungsmittel für
elektronische Teile ermöglichen,
das die kontinuierliche Verkapselung elektronischer Teile ohne Notwendigkeit
einer teuren Apparatur aufgrund seiner guten Verarbeitbarkeit gestattet
(und deshalb keine Kostenerhöhung
verursacht) und das eine ausgezeichnete Wärmefestigkeit und elektrische
Isolationsfähigkeit
nach der Verkapselung hat.
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Erfindungsgemäß wird ein filmförmiges Verkapselungsmittel
für elektronische
Teile zur Verfügung
gestellt, das wesentlich aus einem Polycarbodiimidharz und einem
Epoxidharz besteht, wobei das Polycarbodiimidharz ein durch Gelpermeationschromatographie
ermitteltes Polystyrol-reduziertes mittleres Molekulargewicht von
15000 bis 30000 hat und durch Entfernen von Kohlendioxid und eine
Kondensationsreaktion eines organischen Polyisocyanats in Anwesenheit
von Tetrahydrofuran oder Toluol als Lösungsmittel erhalten ist und das
Epoxidharz in einem Anteil von 20 bis 150 Gewichtsteile pro 100
Gewichtsteile des Polycarbodiimidharzes enthalten ist oder ein filmförmiges Verkapselungsmittel
für elektronische
Teile, das wesentlich aus einem Polycarbodiimidharz, einem Epoxidharz
und einem Färbemittel
besteht, wobei das Polycarbodiimidharz ein durch Gelpermeationschromatographie
ermitteltes Polystyrol-reduziertes mittleres Molekulargewicht von
15000 bis 30000 hat und durch Entfernen von Kohlendioxid und eine
Kondensationsreaktion eines organischen Poylisocyanats in Anwesenheit
von Tetrahydrofuran oder Toluol als Lösungsmittel erhalten ist und
das Epoxidharz in einem Anteil von 20 bis 150 Gewichtsteile pro
100 Gewichtsteile des Polycarbodiimidharzes enthalten ist.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Nachstehend wird die Erfindung im
einzelnen erläutert.
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In dem ersten Fall besteht das filmförmige Verkapselungsmittel
für elektronische
Teile gemäß der Erfindung
im wesentlichen aus Polycarbodiimidharz und einem Epoxidharz. Ein
derartiges Polycarbodiimidharz kann durch verschiedene Verfahren
erzeugt werden. Dafür
können
Polycarbodiimide mit Isocyanatendung verwendet werden, die grundsätzlich durch
die bekannten Verfahren zur Herstellung von Polycarbodiimiden hergestellt
werden (US-Patent 2 941 956; JP-B-47-33279; J. Org. Chem., 28, 2069–2075 (1963);
Chemical Review 1981, Band 81, Nr. 4, Seiten 619–621, besonders durch das Entfernen
von Kohlendioxid und eine Kondensationsreaktion eines organischen
Polyisocyanats.
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In dem oben genannten Verfahren können als
das organische Polyisocyanat, das das Ausgangsmaterial für die Synthetisierung
des Polycarbodiimidbestandteils ist, z. B. aromatische Polyisocyanate,
aliphatische Isocyanate, cycloaliphatische Polyisocyanate und Gemische
derselben verwendet werden, wobei insbesondere 1,5-Naphthalendiisocyanat,
4,4'-Diphenylmethandiisocyanat,
4,4'-Diphenyldimethylmethandiisocyanat,
1,3-Phenylendiisocyanat, 1,4-Phenylendiisocyanat,
2,4-Toluendiisocyanat, 2,6-Toluendiisocyanat, ein Gemisch von 2,4-Toluendiisocyanat
und 2,6-Toluendiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat, Cyclohexan-1,4-diisocyanat,
Xylylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Dicyclohexylmethan-4,4-diisocyanat,
Methylcyclohexandiisocyanat, Tetramethylxylylendiisocyanat, 2,6-Diisopropylphenyldiisocyanat
und 1,3,5-Triisopropylbenzen-2,4-diisocyanat
genannt werden können.
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Unter diesen sind als das in dieser
Erfindung zu verwendende Polycarbodiimidharz die aus wenigstens
einem aromatischen Polyisocyanat erhaltenen zu bevorzugen. Tatsächlich bezieht
sich das aromatische Polyisocyanat auf ein Isocyanat, das in dem
Molekül
wenigstens zwei Isocyanatgruppen hat, die an den aromatischen Ring
direkt gebunden sind.
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Als das oben erwähnte Polycarbodiimid können auch
solche Polycarbodiimide verwendet werden, deren Enden mit einer
Verbindung geblockt sind (z. B. ein Monoisocyanat), das reaktionsfreundlich
mit der der Isocyanatendung von Polycarbodiimid ist und deren Polymerisationsgrade
auf ein geeignetes Niveau eingestellt sind.
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Als das Monoisocyanat zum Blocken
der Endung von Polycarbodiimid zur Einstellung von dessen Polymerisationsgrad
können
z. B. Phenylisocyanat, Tolylenisocyanat, Dimethylphenylisocyanat,
Cyclohexylisocyanat, Butylisocyanat und Naphthylisocyanat genannt
werden.
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Als die anderen Verbindungen, die
mit den Isocyanatenden von Polycarbodümid reaktionsfreundlich sind,
können
z. B. aliphatische Verbindungen, aromatische Verbindungen oder alicyclische
Verbindungen mit -OH-Gruppe (wie z. B. Methanol, Ethanol, Phenol,
Cyclohexanol, N-Methylethanolamin, Polyethylenglykolmonomethylether,
Polypropylenglykolmonomethylether und dergleichen), mit =NH-Gruppe
(z. B. Diethylamin, Dicyclohexylamin und dergleichen), mit – COOH-Gruppe
(beispielsweise Propionsäure,
Benzoesäure,
Cyclohexancarboxylsäure
und dergleichen), mit -SH-Gruppe (z. B. Ethylmercaptan, Allylmercaptan,
Thiophenol und dergleichen), mit Epoxidgruppe oder dergleichen vennrendet
werden.
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Das Entfernen von Kohlendioxid und
die Kondensationsreaktion des obigen organischen Polyisocyanats
wird in Anwesenheit eines Carbodiimidationskatalysators gefördert. Als
Carbodiimidationskatalysator können
z. B. Phosphorenoxide, wie 1-Phenyl-2-phosphoren-1-oxid, 3-Ethyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid, 1-ethyl-2-phosphoren-1-oxid,
3-Methyl-2-phosphoren-1-oxid, dessen 3- Phosphorenisomere und dergleichen verwendet
werden. Unter diesen ist vom Standpunkt der Reaktionsfähigkeit
3-Methyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid geeignet.
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Das in dieser Erfindung verwendete
Polycarbodiimidharz hat ein polystyrolreduziertes mittleres Molekulargewicht
von 15000 bis 30000, gemessen durch Gelpermeationschromatographie
(GPC), unabhängig
davon, ob das oben erwähnte
Endblockmittel verwendet wird.
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Als das in dieser Erfindung verwendete
Epoxidharz können
Epoxidharze angegeben werden, die wenigstens zwei Epoxidgruppen
im Molekül
haben, z. B. Glycidylether-artige Epoxidharze, deren Vertreter Bisphenol-A-artige
Epoxidharze, Bisphenol-F-artige Epoxidharze, phenolische Novolac-artige
Epoxidharze und Cresolnovolac-artige Epoxidharze; cycloaliphatische
Epoxidharze; Glycidylester-artige Epoxidharze; heterocyclische Epoxidharze
und Flüssiggummimodifizierte
Epoxidharze. Diese werden allein oder in Beimengung von zwei oder
mehreren verwendet. Bevorzugt sind Bisphenol-A-artige Epoxidharze,
Bisphenol-F-artige Epoxidharze, phenolische Novolac-artige Epoxidharze
und Cresolnovolac-artige Epoxidharze. Die in dieser Erfindung verwendeten
Epoxidharze sind jedoch nicht auf diese beschränkt und es können alle
allgemein bekannten Epoxidharze verwendet werden.
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Im zweiten Fall besteht das filmartige
Verkapselungsmittel dieser Erfindung im wesentlichen aus einem Polycarbodiimidharz,
einem Epoxidharz und einem Färbemittel.
Dieses Färbemittel
dient zur Färbung
des Verkapselungsmittels und verhindert dadurch, dass das verkapselte
elektronische Bauteil, insbesondere ein Halbleiter, durch den Lichteinfluss
fehlerhaft arbeitet, oder dient zum Undurchsichtigmachen des Verkapselungsmittels,
wodurch das verkapselte elektronische Teil die Funktion einer sogenannten "Black-Box" hat.
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Als besondere Beispiele des oben
genannten Färbemittels
können
Ruß und
Titanoxid erwähnt
werden.
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In dieser Erfindung sind die verwendeten
Anteile von Polycarbodiimidharz und Epoxidharz 100 Gewichtsteile
des ersteren und 20 bis 150 Gewichtsteile, bevorzugt 40 bis 130
Gewichtsteile und noch mehr bevorzugt 50 bis 100 Gewichtsteile für das zuletzt
genannte Epoxidharz. Wenn der Anteil des Epoxidharzes kleiner als
20 Gewichtsteile ist, lässt
sich keine zufriedenstellende Wärmefestigkeit
erreichen. Wenn der Anteil des Epoxidharzes 200 Gewichtsteile überschreitet,
lässt sich
das gemischte Harz schlecht zu Film formen. Deshalb sind derartige
Anteile nicht erwünscht.
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Wenn das Färbemittel verwendet wird, muss
dasselbe in einer Menge eingesetzt werden, die die physikalischen
Eigenschaften des sich ergebenden Verkapselungsmittels nicht nachteilig
beeinträchtigt.
Die besondere Menge des eingesetzten Färbemittels ist 0,01 bis 5 Gewichtsprozente,
bevorzugt 0,2 bis 2 Gewichtsprozente, basierend auf dem Gesamtgewicht
von Polycarbodiimidharz und Epoxidharz. Tatsächlich tritt der zusätzliche
Effekt des Färbemittels
kaum auf, wenn die Menge des verwendeten Färbemittels geringer als 0,01 Gewichtsprozent
ist. Wenn die Menge 5 Gewichtsprozente übersteigt, können in
manchen Fällen
die Isolationseigenschaften des sich ergebenden Films beeinträchtigt sein.
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Das erfindungsgemäße filmförmige Verkapselungsmittel für elektronische
Teile ist dadurch gekennzeichnet, dass es filmförmig ist. Bei der Herstellung
des filmförmigen
Verkapselungsmittels dieser Erfindung aus dem Polycarbodiimidharz
und dem Epoxidharz oder aus dem Polycarbodiimidharz wird zuerst
das Epoxidharz mit dem Färbemittel
vermischt. Dieser Mischschritt ist unkritisch. Z. B. können die
obigen Bestandteile bei Raumtemperatur oder unter Erwärmung vermischt
werden, oder das Epoxidharz kann in einem geeigneten Lösungsmittel
gelöst
und dann mit dem anderen Bestandteil oder den anderen Bestandteilen
vermengt werden.
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Um ein Gemisch aus dem Polycarbodiimidharz
und dem Epoxidharz oder ein Gemisch aus dem Polycarbodiimidharz,
dem Epoxidharz und dem Färbemittel
als Film zu bilden, reicht es aus, beispielsweise dieses Gemisch
durch eine Beschichtungsmaschine auf einen Polyethylenterephthalat-(PET)-Film
zu gießen,
der einer Wärmebehandlung
unterworfen wurde, um das Lösemittel
durch Erwärmung
leicht zu lösen
und abzuführen.
Dieses Verfahren ist jedoch unkritisch.
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Tatsächlich bedeutet die hier verwendete
Bezeichnung "filmförmig" einen Film mit einer
Dicke von annähernd
10 bis 500 μm.
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Um mit dem erfindungsgemäßen filmförmigen Verkapselungsmittel
ein elektronisches Teil zu verkapseln, reicht es aus, das filmförmige Verkapselungsmittel
auf das elektronische Teil zu laminieren, dann zu erhitzen und das
Mittel zu härten.
Das filmförmige
Verkapselungsmittel dieser Erfindung ist bei Raumtemperaturflexibel,
wird bei leichter Erwärmung
noch flexibler und härtet
als solches, wenn es stark erwärmt
wird. Deshalb lassen sich durch die Anwendung dieser Eigenschaften
elektronische Teile wirksam verkapseln.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Diese Erfindung wird nachstehend
genauer anhand von Beispielen beschrieben.
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Beispiel 1
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In einen mit einem Rührer und
einem Kondensator ausgerüsteten
Reaktor wurden 172 g 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat
(nachstehend mit MDI bezeichnet), 1,64 g Phenylisocyanat (nachstehend
mit PI bezeichnet), 1290 g Tetrahydrofuran (nachstehend als THF
bezeichnet) als Lösungsmittel
und 0,34 g 3-Methyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid
als Katalysator gefüllt
und bei 70°C
15 Stunden lang einer Reaktion unterworfen, und man erhält einen
Lack aus Polycarbodümid
mit einem mittleren Molekulargewicht (nachstehend als Mn bezeichnet)
von 2,0 × 104 (polystyrolreduzierter Wert), wie er durch
GPC ermittelt wird. Diesem Lack wurden ein Epoxidharz [Epikote 828
(Handelsname), ein Produkt der Yuka Shell Epoxy K.K.] in einem Anteil von
70 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Harzbestandteils des
Lacks sowie Ruß [Carbon
Black # 40 (Handelsname), ein Produkt der Mitsubishi Chemical Corp.]
als Färbemittel
in einem Anteil von 0,75 Gewichtsprozent basierend auf dem Gesamtharzgehalt
zugegeben und dann mit dem Rührer
vermengt. Der auf diese Weise erhaltene Lack wurde auf einen PET-Film
gegossen, der zur leichten Ablösung
behandelt worden war, getrocknet und dann abgezogen, und man erhielt
ein filmförmiges
Verkapselungsmittel mit einer Dicke von 450 μm.
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Vergleichsbeispiel 1
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Dieselbe Prozedur wie im Beispiel
1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass die Menge PI auf 6,56 g
geändert
wurde. Tatsächlich
war das Mn des erhaltenen Polycarbodiimids 6,2 × 103.
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Beispiel 2
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Dieselbe Prozedur wie im Beispiel
1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass das Epoxidharz [Epikote
828 (Handelname), ein Produkt von Yuka Shell Epoxy K.K.] in einem
Anteil von 100 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Harzbestandteils
des Polycarbodiimidlacks zugesetzt wurde.
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Vergleichsbeispiel 2
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In einen mit einem Rührer und
einem Kondensator ausgerüsteten
Reaktor wurden 172 g MDI, 123 g PI, 1290 THF als Lösungsmittel
und 0,34 g 3-Methyl-lphenyl-2-phosphoren-1-oxid als Katalysator
gegeben und die resultierende Mischung bei 70°C 19 Stunden lang einer Reaktion
unterworfen, so dass man einen Lack aus Polycarbodiimid erhielt,
dessen durch GPC bestimmtes mittleres Molekulargewicht (Mn) 3,1 × 104 betrug (polystyrolreduzierter Wert). Diesem
Lack wurde ein Epoxidharz [Epikote 828 (Handelsname), ein Produkt
der Yuka Shell Epoxy K.K.] in einem Anteil von 120 Gewichtsteilen
pro 100 Gewichtsteile des Harzbestandteils des Lacks sowie Ruß [Carbon
Black #40 (Handelsname), ein Produkt der Mitsubishi Chemical Corp.]
als Färbemittel
in einem Anteil von 0,75 Gewichtsprozente auf der Basis des gesamten
Harzanteils zugegeben und dann durch Rühren gemischt. Der so erhaltene
Lack wurde auf einen PET-Film gegossen, der zur leichteren Ablösung einer
Behandlung unterworfen worden war, getrocknet und dann abgezogen,
so dass man ein filmförmiges
Verkapselungsmittel in einer Dicke von 450 μm erhielt.
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Beispiel 3
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In einen mit einem Rührer und
einem Kondensator ausgestatteten Reaktor wurden 174 g einer 80 : 20-(Gewicht)-Mischung
von 2,4'-Tolylendiisocyanat
und 2,6'-Tolylendiisocyanat,
1,79 g PI, 1200 g Toluen als Lösungsmittel
und 0,34 g 3-Methyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid als Katalysator
gegeben, und das sich einstellende Gemisch wurde bei 100°C 14 Stunden
lang einer Reaktion unterworfen, so dass man einen Lack aus Polycarbodiimid
erhielt, dessen durch GPC ermitteltes mittleres Molekulargewicht
(Mn) 1,6 × 104 betrug (polystyrolreduzierter Wert). Diesem
Lack wurde ein Epoxidharz [Epikote 828 (Handelsname), ein Produkt
der Yuka Shell Epoxy K. K.] in einem Anteil von 50 Gewichtsprozent
pro 100 Gewichtsprozente des Harzbestandteils des Lacks und Ruß [Carbon
Black #40 (Handelsname), ein Produkt der Mitsubishi Chemical Corp.]
als Färbemittel
in einem Anteil von 0,7 Gewichtsprozente basierend auf dem Gesamtharzanteil
zugegeben und dann durch Rühren
vermengt, um einen Lack zu erhalten. Dieser Lack wurde auf einen
PET-Film gegossen, der einer Behandlung zum leichten Ablösen unterworfen
worden war, getrocknet und dann abgezogen, und man erhielt ein filmförmiges Verkapselungsmittel
in einer Dicke von 450 μm.
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Vergleichsbeispiel 3
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Hier wurde dieselbe Prozedur wie
im Beispiel 1 wiederholt mit der Ausnahme, dass die zugesetzte Menge
von Epikote 828 auf 200 Gewichtsprozente pro 100 Gewichtsprozente
des Polycarbodiimidharzes geändert
wurde.
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Vergleichsbeispiel 4
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In einen mit einem Rührer und
einem Kondensator ausgestatteten Reaktor wurden 200 g MDI, 2308 g
PI, 1720 g THF und 0,44 g 3-Methyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid als Katalysator gegeben,
und das sich einstellende Gemisch 10 Stunden lang einer Reaktion
unter Rücklauf
unterworfen, und man erhielt einen Lack aus Polycarbodiimid mit
einem mittleren durch GPC ermittelten Molekulargewicht (Mn) von
1,9 × 103 (polystyrolreduzierter Wert). Diesem Lack
wurde ein Epoxidharz [Epikote 828 (Handelsname), ein Produkt der
Yuka Shell Epoxy K.K.] in einem Anteil von 70 Gewichtsprozent pro
100 Gewichtsprozente des Harzbestandteils des Lacks sowie Ruß [Carbon
Black #40 (Handelsname), ein Erzeugnis der Mitsubishi Chemical Corp.]
als Färbemittel
in einem Anteil von 0,75 Gewichtsprozente beruhend auf dem gesamten
Harzanteil zugesetzt und dann durch Rühren gemischt, so dass man
einen Lack erhielt. Dieser Lack wurde auf einen PET-Film gegossen,
der einer Behandlung zur leichten Ablösung unterworfen worden war,
und dann abgezogen, so dass man ein filmförmiges Verkapselungsmittel
in einer Dicke von 450 μm
erhielt.
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Vergleichsbeispiel 5
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In einen mit einem Rührer und
einem Kondensator ausgerüsteten
Reaktor wurden 172 g MDI, 1,64 g PI, 1290 g THF als Lösungsmittel
und 0,34 g 3-Methyl-1-phenyl-2-phosphoren-1-oxid
als Katalysator gegeben, und die sich einstellende Mischung bei
70°C 15
Stunden lang einer Reaktion unterworfen, so dass man einen Lack
aus Polycarbodiimid mit einem durch GPC ermittelten mittleren Molekulargewicht
(Mn) von 2,4 × 104 (polystyrolreduzierter Wert) erhielt. Diesem
Lack wurde Ruß [Carbon
Black #40 (Handelsname), ein Produkt der Mitsubishi Chemical Corp.]
als Färbemittel
in einem Anteil von 0,75 Gewichtsprozenten basierend auf dem gesamten
Harzanteil zugesetzt und dann durch Rühren gemischt. Die sich ergebende
Mischung wurde auf einen PET-Film gegossen, der einer Behandlung
zum leichten Ablösen
unterworfen worden war, getrocknet und dann abgezogen, so dass man
ein filmförmiges
Verkapselungsmittel in einer Dicke von 450 μm erhielt.
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Vergleichsbeispiel 6
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100 Gewichtsteilen eines Epoxidharzes
(Epikote 828) wurden 10 Gewichtsteile Dicyandiamid, 30 Gewichtsteile
Methylethylketon, 20 Gewichtsteile Dimethylformamid und Ruß [Carbon
Black #40 (Handelsname), ein Produkt der Mitsubishi Chemical Corp.]
in einem Anteil von 0,75 Gewichtsprozenten basierend dem gesamten
Festanteil zugesetzt und dann durch Rühren vermischt, um einen Lack
zu erhalten. Dieser Lack wurde auf einen PET-Film gegossen, der
einer Behandlung zum leichten Ablösen unterworfen worden war,
getrocknet und dann abgezogen, und man erhielt einen Klebefilm in
einer Dicke von 450 μm.
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Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen
erhaltenen Filme wurden durch die folgenden Bewertungsmethoden bewertet.
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(1) Wärmefestigkeit
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Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen
bereiteten Filme wurden einer Wärmebehandlung
bei 250°C
15 Minuten lang unterworfen und dann unter Verwendung von Rheolograph
Solid (ein Erzeugnis von Toyo Seiki K.K.) der Glasübergangspunkt
gemessen. Der Spitzenwert von tan δ der sich unter Einsatz einer Temperatursteigungsrate
von 5°C/min
und einer Frequenz von 10 Hz ergab, wurde für jeden Film als der Glasübergangspunkt
(Tg) genommen.
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(2) Widerstand
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Mittels eines Hochwiderstandsmessgeräts Typ 4239A
(ein Erzeugnis von Yokogawa Hewlett-Packard K.K.) wurden der Oberflächenwiderstand
und der Volumenwiderstand gemäß Norm JIS
C 6481 der in den Beispielen und den Vergleichsbeispielen bereiteten
Filme gemessen.
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(3) Lötwärmewiderstand nach Feuchtigkeitsabsorption
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Ein Widerstandselement wurde zwischen
zwei Schichten jedes der in den Beispielen und Vergleichsbeispielen
bereiteten Filme eingebettet, die sich ergebende Schichtstruktur
5 Minuten lang bei 170°C
mit 40 kg/cm2 gepresst und dann 15 Minuten
lang bei 250°C
nachgehärtet.
Das sich ergebende Material wurde 24 Stunden lang einer Atmosphäre von 85°C/85% relativer
Feuchte ausgesetzt, dann 30 Sekunden lang bei 250°C in ein
Lötbad
getaucht und danach die Anzahl von gebrochenen Paketen im Vergleich
zur Gesamtanzahl der Pakete ermittelt.
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(4) Verarbeitbarkeit
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Jeder der in den Beispielen und den
Vergleichsbeispielen bereiteten Filme wurde in eine Größe von 15
cm × 15
cm geschnitten und in eine Presse so gelegt, dass er den Boden bedeckte.
10 Metallstangen mit einem Durchmesser von 1 mm wurden darauf parallel
in Abständen
von etwa 1 cm gelegt und danach derselbe 15 cm × 15 cm messende Film, wie
er zur Bedeckung des Pressenbodens verwendet wurde, auf die Metallstangen
gelegt, so dass die Metallstangen mit dem zuletzt genannten Film
bedeckt waren. Danach wurde die Gesamtanordnung 5 Minuten lang bei
170°C mit
40 kg/cm2 gepresst und dann 15 Minuten lang
bei 250°C
zur Vollendung der Härtungsreaktion
nachgehärtet.
Danach wurde das gehärtete
Produkt senkrecht zu den Metallstangen geschnitten und die Haftung
zwischen den Metallstangen und dem Harz an der Schnittstelle mittels eines
Mikroskops untersucht, um die Anzahl von Proben mit vollständiger Haftung
im Verhältnis
zur Gesamtanzahl der Proben zu ermitteln.
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Die Ergebnisse der obigen Messungen
sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Wie die Beispiele und die Vergleichsbeispiele
deutlich machen, hat das erfindungsgemäße filmförmige Verkapselungsmittel für elektronische
Bauteile eine gute Verarbeitbarkeit und gestattet die kontinuierliche
Verkapselung elektronischer Bauteile ohne jede teure Apparatur,
wodurch sich geringe Arbeitskosten erzielen lassen.
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Darüber hinaus haben die mit dem
erfindungsgemäßen filmförmigen Verkapselungsmittel
verkapselten elektronischen Bauteile aufgrund der Eigenschaften
des bei diesem Verkapselungsmittel verwendeten Polycarbodiimids
einen aus gezeichneten Lotwärmewiderstand
und eine hervorragende elektrische Isolation.
