DE2324160A1 - Copolyamide enthaltend caprolactam, laurinlactam und 11-aminoundecansaeure - Google Patents
Copolyamide enthaltend caprolactam, laurinlactam und 11-aminoundecansaeureInfo
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Description
Copolyamide enthaltend Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure
Die vorliegende Erfindung betrifft Copolyamide enthaltend
Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure sowie weitere Polyamide bildende Komponenten als Grundbausteine,
ein "Verfahren zur Herstellung dieser Copolyamide und deren
Verwendung zum Heißsiegeln.
Aus der DT-OS 1 595 591 sind Copolyamide aus den Grundbausteinen Caprolactam, Laurinlactam und 11-Aminoundecansäure
bekannt. Diese Ternärpolyamide besitzen im Schmelzzustand eine hohe Klebkraft, die in der Textilindustrie zum Heißsiegeln
von Geweben ausgenutzt wird. Neben der hohen Klebkraft weisen diese Copolyamide eine hohe Widerstandsfähigkeit
gegenüber in der Chemischreinigung von Textilien eingesetzten Lösungsmitteln und gegenüber in der Textilindustrie
üblichen Waschtemperaturen bis zu etwa 80°C auf. Diese Beständigkeit ist jedoch weitgehend von einem hohen Gehalt an
Laurinlactam und/oder 11-Aminoundecansäure abhängig. Mit zunehmendem Gehalt dieser Grundbausteine steigt die Waschbe-
α η ο ft /. a / η 9 s S .
stäridigkeit bei höheren Viaschtemperaturen, jedoch ist de: .U:
in nachteiliger Weise ein Ansteigen der Schmelztemperatur
der Copolyamide verbunden. Die bekannten CopolyarJce köuri^rj
deshalb nicht zum Heißsiegeln von temperaturempfindlichen
Substraten wie Leder, temperaturempfindlichen Ha.Jrv··- ν.νΛ/ο:1-.τ
Kunststoffen, -Vliesen, »filzen, -flauschon und dergleichen
eingesetzt werden. Zum Heißsiegeln derartiger tenjivrat'ar··
empfindlicher'Substrate sind Stoffe erwünscht, de:?cn Sch;::'-Ir.--temperaturen
unter etwa 115°C, möglichst sogar- unter 11O0C
oder sogar unter 105°C liegen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Stoffe zu finder,
die zum Heißsiegeln von temperaturemfindlichen Substraten geeignet sind, die bei niedrigen Siege !temperature·:..! und anschliessendem
Abkühlen eine hohe Klebkraft besitzen und die dennoch gegenüber chemischen Reinigungsmitteln sehr widerstandsfähig
sind.
-σ
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Copolyamide enthaltend
Caprolactam, Laurinlact&.m und 11-Arninoimdc-cans äur e
als Grundbausteine, die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie als v/eiteren Grundbaustein eine Plexajaethyleridiamin.ialz einer
aliphatischen Dicarbonsäure der Formel
HOOC-(CH2)n-C00H j
v/orin η für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht,
enthalten, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:
Caprolactam 20-40 Gew.%
Laurinlactam 20-35 Gew.^
11-Aminoundecansäure 15-35 Gevr-rS'a
Hexamethylendiaminsalz der Säure
der Formel I 15-40 Gew.% - 3 -
Α098Λ8/0955
BAD ORIGINAL
· · η
\}:t -Uni«
\}:t -Uni«
? Ί
tf-vitcrhiu int Gegenstand der vorliegenden Erfindung ein Verfall-..
η zu'Herstellung von Copolyamide^! enthaltend Caproic
c ;;s:"s. LEurinlacter.i und Ii-Aminoujidccansäurs als Grundbaubv.
< I:o. . die ri.adurCii geken "!zeichne-t cind} dsß die genannton
Crundur,-!-../1,^ ino un;l alc v/eitorcr Gru-ndhaushoin ein Ho>:arn;.i.i)yl(3ijfli.'urdr;.S'r3lz
einer &1Jjjhatischcn Dicarbonsäure der
II00G»-(Ci:-2)n-C00H
v/03-Jν) η für ht 7, 8, 10 oder 11 steht,
In d: η
Caprolact?':'
Laur iiil a c t am
11 -Aininoundocansäure
Hexamethylendiaminsalz der Säure
dei Formel I
20-40 Gew.Si 20-35 Gev.%
15-35
15-4.0 Gcvz.%
unLer Druck imd erhöhter Temperatur in an sich bekannter
Weise polymerisiert werden.
Die vorstehend definierten Copolyamide v/erden zum Heißsiegeln
verwendet. Überraschender Weise besitzen sie einen sehr
niedrigen Schmelzpunkt von unter 11O0C, im allgemeinen unter ■
1000C und zum Teil sogar von unter 900C. Trotz dieser niedrigen
Schmelzpunkte besitzen sie eine außerordentlich gute Klebkraft nach dem Heißsiegeln bei erhöhter Temperatur und andererseits
eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber chemischen Reinigungsmitteln, d.h. Lösungsmitteln und Reinigungsmitteln,
die wässrigen Reinigungslösungen zugesetzt werden. Mit den Copolyamiden gemäß der Erfindung heißgesiegelte Substrate besitzen
deshalb eine hohe Beständigkeit gegen Wasser enthaltend Reinigungsmittel auch bei höheren Waschtemperaturen.
A 0 9 8 Λ 8/0955
BAD ORIGINAL
9 *3 9 Δ 1 R Π
eiogagonjen om UJi =_a - ^
Die CopolycjTiido gemäß der Erfindung können derhalb in vox·-
teilhafter Weise ζυ.ω.Heißsiegeln von ten5per^turo."lp.i:inci.J.ichci
Substraten verv.rondct v.rerde-;n»
Bevorzu.gt gemäß der vorliegenden j:;rfinoung c-ind εο?.<-.1α- Copolyc.^-ide,
deren Grundbaurjfcoiin.? in den folgenden /rt-.ilcn
im Copolyr:".iid einpolymcrisiert sind:
Caprolactam 25-35 Hc-1/.Ji>
Lau rl η Iac tan >·ν 30 Gc:v.!«r,j
d-r For;«! I 15-30 (;.:,:-.</>
Bc-fion-lcr
Capi-'olr.-c Lc:·. ^ 30 CeV.1./'
Laurinlactam ^^ 30 G:c-\ «/o
H-Aniino-r-iäecansäure ^- 20 Gcv\c/>
Hex0Deth3'lenaiar:;insalz der Säure
der Formel I - · °o C- >·?.%
Die Säuren der allgemeinen Formel I haben dl-: :U,1 rerdon
Kamen:
η = 4 Adipinsäure
η = 7 Azelainsäure
η = 8 Sebacinsäure
η =10 Dodecandicarbonsäure
η =11 Brassylsäure
Besonders bevorzugt geraäß der Erfindung sind die Säuren der Formel I, v/orin η für 4, 7, 8, oder 10 steht, wobei die
Säuren mit η = 7 oder 8 besonders bevorzugt sind, da sie leicht zugängliche technische Produkte sind und sie zu Copolyamiden
führen, die sich besonders vorteilhatft zum Heiß siegeln verwenden lassen, _ 5 _
4Ο98/48/Ο955
BAD ORIGINAL
BAD ORIGINAL
Die Herstellung der Copolyamide erfolgt gemäß der Erfindung in an sich bekannter V/eise. Wie bei der Herstellung von
C12-Polyamid aus Laurinlactam wird dabei in der Regel bei
Temperaturen von etwa 280-30O0C, bevorzugt etwa 2900C und
Drücken von etwa 10 bis 50 atü, bevorzugt 15 bis 30 atü gearbeitet.
Unter diesen Bedingungen wird mehrere Stunden lang polymerisiert. Anschließend wird bevorzugt noch einige Stunden
lang, vorzugweise etwa 1 bis 3 Stunden bei 250-3000C nachkondensiert.
Es werden die üblichen für die Polymerisation von Laurinlactam bekannten Katalysatoren, Kettenabbrecher
und /oder sonstigen Zusätze sowie Verfahrensbedingungen angewandt. Insbesondere wird zweckmäßig unter Luftabschluß,
d*h. unter einer inerten Gasatmopphäre, gearbeitet. Besonders
bevorzugt werden die Copolyamide gemäß der Erfindung zum
1S.
Heißsiegeln in Form von feinen Pulvern verwendet, die auf die zu verklebenden Substrate aufgebracht werden. Eine
geeignete Viskosität des Copolyamids bei dessen Verwendung zur Herstellung von Folien liegt zweckmäßig bei etwa 1,4 bis
1,5. Diese Zahl bezeichnet die Lösungfiviskosität einer 0,5%
igen Lösung des Copolyamids in m-Kresol bei 25°C
Die gemäß der Erfindung verwendeten Copolyamide können in
üblicher Weise andere Zusätze, beispielsweise Farbstoffe, enthalten.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Coplyamide sind Copolymerisate,
die bei der gemeinsamen Polymerisation einer Mischung der Polyamidbildner entstehen. Die Grundbausteine
sind in statistischer Verteilung in die Polymerkette einkondensiert.
Die beschriebenen überraschenden Effekte werden nicht erzielt, wenn Polyamidbildner getrennt zu Monopolyamiden
polymerisiert und diese dann miteinander verschmolzen werden.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung können auch noch geringe Mengen anderer Polyamidbildner einkondensiert enthalten.
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Aus Gründen der leichten Zugänglichkeit und der einwandfreien Reproduzierbarkeit der Herstellung unter Erzeugung
von Copolyamiden mit gleichbleibenden Eigenschaften ist es jedoch im allgemeinen nicht zweckmäßig, noch weitere Polyamidbildner
zuzusetzen.
Mit Hilfe der Copolyamide gemäß der Erfindung lassen sich Substrate vielfältiger Art, besonders, vorteilhaft temperaturempfindliche
Substrate mit Substraten gleicher oder verschiedener Art verkleben. Zwischen die zu verklebenden
Flächen wird ein Copolyamid gemäß der Erfindung bevorzugt in Form eines Pulvers gegeben. Das'Copolyamid kann natürlich
auch in Form von Folien, Fäden, kurz geschnittenen Fäden usw. eingesetzt werden. Anschließend werden die Substrate
mit dem Copolyamid gemäß der Erfindung unter Anwendung von erhöhter Temperatur verpresst. Die Presstemperatur richtet
sich in erster Linie nach der Temperaturempfindlichkeit des Substrats. Da die Copolyamide gemäß der Erfindung schon
bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von z.B. etwa 100 bis 130 oder bis 1500C in Abhängigkeit von ihrem Schmelzbereich
eine vorzügliche Klebkraft entwickeln, können sehr niedrige Siegeltemperaturen angewandt werden. Beim Erkalten auf
Raumtemperatur tritt Verfestigung unter Verbindung der verklebten Substrate ein. Es entfällt ein Trocknen oder
ein Verdunsten von Lösungsmitteln.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung in Form von Pulvern können z.B. mit in der Beschichtungsindustrie üblichen
Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verkokendes Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte
Flächenbereiche des Substrats mit dem Copolyamidpulver gemäß der Erfindung zu versehen. Beispiele für zu
verklebende Substrate sind Textilmaterial!en aus Naturstoffen
und/oder Kunststoffen wie Wolle, Seide, Baumwolle bzw. Polyestern, Polyamiden und dergleichen. Auch andere
temperaturempfindliche Substrate wie Leder, Kunststofffolien und dergleichen können unter Verwendung der Copoly-
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amide gemäß der Erfindung heißgesiegelt werden'. Beispiel 1:
In einem mit Rührwerk, Gasein- und -asutrittstutzen versehenen
Autoklaven werden
300 Gewichtsteile Caprolactam 200 " 11-Aminoundecansäure
300 " Laurinlactam 200 " AH-SaIz (Adipinsäure-
Hexamethylendiamin-Salz)
12 " Adipinsäure, a3.s Polymerisationsgradregulator
eingewogen. Der Luftsauerstoff wird durch mehrfaches Aufpressen von nachgereinigtem Stickstoff entfernt.
Die Reaktionsmasse wird auf 290°C aufgeheizt, der ansteigende Autoklavinnendruck durch entsprechende Ventilstellung auf 25 30
atü begrenzt. Unter diesen Bedingungen wird die Reaktionsinas se 3 Stunden lang gerührt. Danach wird der Druck innerhalb
von 2 Stunden auf Normaldruck reduziert.
Unter/Leichtem Stickstoff strom und Rühren wird dann die Reaktion
masse 2 Stunden drucklos nachkondensiert.
Nach Beendigung der drucklosen Nachkondensationsphase wird die Temperatur auf 160-1800C gesenkt und die Schmelze mittels
Zahnradpumpe durch eine Düse als Monofil ausgesponnen, gekühlt und granuliert.
Die resultierenden Granulate weisen einen Schmelzbereich von
etwa 90-95°C - gemessen auf einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop
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Unter den in Beispiel 1 genannten Polykondensationsbedingungen werden folgende polyamidbildende Monomere zur Reaktion gebracht
:
200 Gewichtsteile Caprolactam
250 " 11-Aminoundecansäure
250 " Laurinlactam
300 ' » 6.10-Salz
12 " Adipinsäure
Das resultierend^ Copolyamid besitzt einen Schmelzbereich von
etwa 85-90°C - gemessen auf einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop.
Analog zu Beispiel 1 wird ein Copolyamid aus folgenden Komponenten
hergestellt:
250 Gewichtsteile Caprolactam 250 " 11-Aminoundecansäure
250 " Laurinlactam 250 " Salz aus Azelainsäure und
Hexamethylendiamin 12 " Adipinsäure
Es wird ein Copolyamid mit einem Scnmelzbereich von etwa 84 88°C erhalten.
Unter den Polykondensationsbedingungen nach Beispiel 1 ergibt die Monomerkombination aus
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350 Gewichtsteilen Caprolactam 200 " 11-Aminoundecansäure
300 " Laurinlactam 150 " . 6.12-Salz
12 " Adipinsäure
ein Copolyamid mit einem Schraelzbereich von 95-105°C.
Analog den Polykondensationsbedingungen von Beispiel 1 wird aus den folgenden Komponenten ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich
von 90-100°C erhalten:
300 Gewichtsteile Caprolactam
300 " 11-Aminoundecansäure
200 " Laurinlactam
200 " 6.13-Salz
12 M Adipinsäure
Beispiele 6 bis 21:
Analog dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren wurden Copolyamide aus den in der nachfolgenden Tabelle 1 angegebenen
Ausgangsprodukten hergestellt. Dabei wurden folgende Abkürzungen verwendet:
6 = Caprolactam =11-Aminoundecansäure = Laurinlactam
6.6 = AH-SaIz (Adipinsäure-Hexamethylendiamin-Sälz)
6.9 = Hexamethylendiamin-Azelainsäure-Salz
6.10 = Hexamethylendiamin-Sebacinsäure-Salz
6.12 = Hexamethylendiamin-Dodecandicarbonsäure-Salz
6.13 = Hexamethylendiamin-Brassylsäure-Salz
- 10 -
2324180
- ίο -
Die Schmelztemperaturen der erhaltenen Copolyamide sind ebenfalls in Tabelle 1 angegeben.
In den einzelnen. Beispielen können die Mengen der eingesetzten Grundbausteine im allgemeinen um etwa ± 3 %, oder
zumindest 1.5% geändert werden, ohne die Eigenschaften der erhaltenen Copolyamide wesentlich nachteilig zu beeinflußen.
- 11 -
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Beispiel | % | 6 | Tabelle 1 | 12 | % | % | - % | % | 6.13 | Schmelzbereich | I |
O
J |
|
35 | 20 | 6.6 | 6.9 | 6.10 | 6.12 | _— | 0C | -J | |||||
6 | 35 | Monomerzus ammens etzung | 30 | 10 | — — | — | 100 - 105 | ! | J) | ||||
7 | 30 | 20 | 15 | — | — | — | . 103- 108 | ||||||
8 | 30 | % | • 30 | 20 | — | — | — | 98-104 | |||||
1 | 25 | 11 | 20 | 20 | — | — | — | 90 - 95 | |||||
9 | 25 | 35 | 25 | 15 | — | — | — | 105 - 110 | |||||
10 | 20 ' | 20 | 25 | 25 | -- | — | — | 95 - 100 | |||||
11 | 25 | 30 | 25 | — | 30 | — | — | 83 - 89 | |||||
3 | 30 | 20 | 30 | — | 25 | — | — | 84 - 88- | |||||
12 | 30 | 40 | 20 | — | 20 | — | — | 88 - 95 | |||||
13 | 35 | 25 | 20 | — | 35 | — | — | 85 - 90 | |||||
14 | 35 | 25 | 30 | — | — | 10 | — | — | 100 - 108 | ||||
15 | 30 | 25 . | 30 | — | — | 15 | — | — | 97 - 107 . | ||||
16 | 30 | 20 | 25 | — | — | 20 | — | 90 - 95 | |||||
17 | 30 | 15 | 20 | — | — | 20 | 82 - 90 | ||||||
18 | 25 | 35 | 25 | — | '20 | — | — | 90 - 95 | |||||
19 | 20 | 20 | 25 | — | — | 25 | — | — | 85-9Of | ||||
.2 | 30 | 20 | 30 | — | — | 30 | — | 86 - 91 j | |||||
20 | 35 | 25 | 30 | — | — | 20 | — | 95-100 · | |||||
21 | 35 | 30 | 30 | — | 15 | — | — | 95 - 105 i | |||||
4 | 30 | 25 | 20 | — | — | 15 | 20 | 95 -.105 | |||||
5 | 25 | — | — . | — | 90 - 100 | ||||||||
I | 20 | ||||||||||||
ro | 20 | ||||||||||||
20 | |||||||||||||
30 | |||||||||||||
νergleichsversuch:
In diesem Vergleichsversuch wird die Klebkraft von einem
Copolyamid gemäß der Erfindung mit einem nur die Grundbausteine Caprolactam, 11-Aminoundecansäure und Laurinlactam
enthaltenden Copolyamid verglichen.
Wie im Beispiel 1 beschrieben wird ein Copolyamid aus Monomer-Bestandteilen
25 Gew.% Caprolactam 25 Gew.% 11-Aminoundecansäure
25 Gew.% Laurinlactam
25 Gew.?6 Azelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz
2 Gew.% Azelainsäure als Polymerisationsgradregler
hergestellt. Es wird ein transparentes Polyamid mit einem Schmelzbereich von 80 - 90°C, gemessen mittels eines KOFLER-Heiztisch-Mikroskops,
und einem Schmelzindex bei 130°C von 22, gemessen nach DIN 53 735, erhalten.
Zum Vergleich wird ein ternäres Copolyamid hergestellt aus folgenden Bestandteilen
34 Gew.% Caprolactam
33 Gew.% 11-Aminoundecansäure
33 Gew.% Laurinlactam
1,5 Gew.% Azelainsäure als Polymerisationsgradregler
Es wird ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 110 -
115°C und
erhalten.
115°C und einem Schmelzindex von 22, gemessen nach DIN 53
Die Polyamide wurden jeweils unter Kühlung gemahlen und durch Siebung in eine Fraktion von 0-200 nm getrennt.
- 13
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2324160 - 13 - Die beiden Pulverfraktionen wurden auf einen handelsüblichen Einlagestoff mittels einer in der Beschichtungsindustrie üb lichen Pulverpunktraaschine mit einem Auftragsgewicht von 16 1 1 g pro m in einem 11-mesh-Raster aufgedruckt. Die so erhaltenen beschichteten Einlagestoffe wurden auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen elektrisch beheizten Bügelpresse mit einem Oberstoff aus Polyester/Baumwolle unter Variierung der Plattentemperatur und der Preßdauer bei einem konstanten Preßdruck von 350 p/cm verbügelt. Mit einer Zerreißmaschine wurde an 2,5 cm breiten Laminat streifen die Schälfestigkeiten gemessen. Es wurden die in Tabelle 2 angegebenen Schälfestigkeiten (p/2,5 cm) gemessen. Tabelle 2 S |
Plattentemperatur der Bügelpresse ( G) | 110 | 120 ; 130 ! |
500 100 |
140 | 150 | 160 | 170 | Erfindung Vergleich |
Preß dauer (sec) |
300 | 400 | 800 200 |
700 200 |
1000 400 |
900 300 |
900 300 |
Erfindung Vergleich |
|
6 | 400 | 500 | 900 250 |
1100 300 |
1000 400 |
1100 500 |
1600 500 |
Erfindung Vergleich |
|
10 | 450 | 700 | 900 300 |
1200 350 |
1400 500 |
1400 700 |
1300 600 |
Erfindung Vergleich |
|
15 | 600 | 900 | 1300 600 |
: 1500 500 |
1400 600 |
1700 750 |
-14 ■ | ||
18 |
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Aus der Tabelle ergibt sich, daß schon bei sehr niedrigen Plattentemperaturen der Bügelpresse, d.h. bei sehr niedrigen
Siegeltemperaturen von 110 und 120°C eine sehr gute Haftung
erzielt wird, während bei diesen Siegeltemperaturen mit dem Copolyamid gemäß dem Stand der Technik noch keine Haftung
erfolgt. Das Copolyamid gemäß dem Stand der Technik ergibt erst bei höheren Siegeltemperaturen eine gute Haftung.
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Claims (1)
- u f 9Λ 23241Β0Akt : 48 902 -A-'iiv,:-'J.dcr : Plate? 7.-onn GmbH ... Bonn, Drünsdorfer lif-fjPf it c nt ansprach G:1. Copolyairiide enthaltend Caprolacta-n, Laurinlactaia und 11 Aminou)idec an säure als Grundbausteine, dadurch
gekennzeichnet, daß sie als weiteren Grund baustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der FormelHOOC-( CH2 )n-COOHworin η für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht,enthalten, vrobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymeresat einpolymerisiert sind:— 2 —A 0 9 8 h 8 / 0 9 5 5c jütiiy'cii ϋίΠ Υ~ /J «f - 20-40 2324160 der Säure . 25-35 ι im Co- der Säure ~ 30 im Co- /4 20-35 ~/30 ~ 30 Caprolactam 15-35 1, dadurch 18-25 Gew. 55 Ansprüche ~20 Gew.. Ji Laurinlactam Gew. ^5 Gew.tf Forme3. I r Ge-w. % 11 -Aniinoundecarisäure 15-40 Gev/.?5 15-30 Gc;v;.# -•20 Gew.% Hexamethylendi amins alz der Säure Gev/./o Ansprüche 1 bis 3 der Formel I Gc-v, 55 Formel I r ι für 4, Gew.% 2. Coployai/iide nach Anspruch 1, dadurch Ge\T. % gekennzeichnet, , dadurch daß die Grundbaueteine in gekennzeichnet, folgenden Anteilen 1 bis 3 7, 8 oder folgenden Axitciler polymerisat einpolyraerisiei^t sind: polymerisat einpolymerisiert sind: Caprolactam , dadurch Caprolactam Laurinlactam t für 7, oder 8 steht.
- 3 -Laurinlactam 11-Aminoundecansäure 1.1 -Aminoundecan.'jäure Hexamethylendi ami.nsalz Hexamethylendiaminsalz der Formel I 3. der Formel I Copolyamide nach einem der Copolyamide nach Anspruch gekennzeichnet, daß in der daß die Grundbausteine in 10 steht. Copolyamide nach einem der gekennzeichnet, daß in der 4. 5. A0 98h8/095 5eingegangen am6. Verfahren zur Herstellung von Copolyaniiden enthaltend Caprolcictera, Laurinlactain trad H-Aininoundecajisäure als Grundbausteine, dadurch gekennzeichnet, daß die genannten Grundbausteine und als weiterer Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäu.re
der FornelHOOC-(CHp) -COOH Tworin η für 4, 7, 8, 10 oder 11 steht, in den MengenverhältnissenCaprolactam 20-40 Gew.%Laurinlactain 20-35 Gew.?611-Aminoundecansäure 15-35 Ge\i.% Hexamethylendiaminsalz der Säureder Formel I 15-40 Gew.%unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter Y/eise polymerisiert werden.7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden Mengenverhältnissen
polymerisiert werden:Caprolactam 25-35 Gew.%Laurinlactam ~ 30 Gew.%11-Aminoundecansäure 18-25 Gew.%Hexamethylendiaminsalz der Säureder Formel I 15-308. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder.7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Grundbausteine in folgenden
Mengenverhältnissen polymerisiert werden:- 4 4098A8/0955eingegeben om * :.£L^ * - Caprolactara · /-
Laurinlactara /-
11-Amin oundecansäure μ
Hexamethylendieuuinsalz der Säure
der Formel I /■2324160 dadurch
0-3000C■ Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
gekennzeichnet, daß in.der Form?! I η für 4,
10 steht.^ 30 Gew.Si
u 30 C- Ov- „5-5
., 20 Gev/. %
vj· ilO vjf^iVT« Vo1 bis 5 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
gekennzeichnet, daß in der Formel I n.für 7
steht.dadurch
7, 8 oder10. dadurch
oder 811. Verfahren nach einem der Anspräche 6 bis 10-, dadurch
gekennzeichnet, daß die Polymerisation bei einer Tempe
ratur von 280-3000C und einem Druck von 10-50 atü
durchgeführt wird.12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11,
gekennzeichnet, daß unter Normaldruck bei 25
1 bis 3 Stunden nachkondensiert wird.13. Verwendung von Copolyamiden nach Ansprüchen
zum Heißsiegeln.V X / \ 409848/nflRB
Priority Applications (36)
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DEUTSCHE ATOCHEM WERKE GMBH, 5300 BONN, DE |
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D2 | Grant after examination | ||
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