DE2324159C2 - - Google Patents
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- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
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Description
Die Erfindung betrifft Copolyamide, die Caprolactam,
Laurinlactam und adipinsaures Hexamethylendiamin sowie
weitere, Polyamide bildende Komponenten als Grundbausteine
enthalten, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
zum Heißsiegeln, insbesondere zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher
Substrate, wie
Leder, temperaturempfindliche Natur- und/oder Kunststoffgewebe,
-vliese, -filze und -flausche.
Aus der DE-OS 22 04 492 sind ternäre Copolymerisate bekannt,
die aus Einheiten aus ε-Caprolactam, Hexamethylendiaminsalzen
von aliphatischen Dicarbonsäuren und ω-Aminododecansäure
und/oder ihrem Lactam aufgebaut sind und als Schmelzklebstoffe für Textilmaterialien
verwendet werden können. Aus der DE-OS 21 44 606
sind ternäre Copolyamide aus Einheiten von Laurinlactam,
Caprolactam und Adipinsäurehexamethylendiaminsalzen
bekannt, die zum Beschichten von Metallen bei
hohen Temperaturen verwendet werden.
Aus den US-PS 35 36 780 und 35 15 702 bzw. der entsprechenden
DE-AS 12 53 449 sind zum Heißsiegeln geeignete Copolyamide
bekannt, die 80 bis 20 Gew.-% des Grundbausteins
Laurinlactam und 20 bis 80 Gew.-% Grundbausteine aus einem
oder mehreren anderen Polyamid-bildenden Stoffen enthalten.
Besonders bevorzugt ist dabei die Verwendung von Copolyamiden
aus den Grundbausteinen Laurinlactam und vorzugsweise
Caprolactam und/oder adipinsaurem Hexamethylendiamin
bzw. sebazinsaurem Hexamethylendiamin. Diese bekannten Copolyamide,
die 2 oder 3 Polyamid-bildende Monomere als
Grundbausteine einkondensiert enthalten, werden in großem
Umfange in der Konfektionsindustrie zum Heißsiegeln von
Textilien, insbesondere Geweben, verwendet.
Die bekannten Copolyamide weisen jedoch einen verhältnismäßig
hohen Schmelzpunkt auf, der oberhalb etwa 120°C liegt,
so daß sie zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate,
wie Leder, Natur- und/oder Kunststoffgeweben, -vliesen,
Filzen, -flauschen und dgl., nicht verwendet werden können,
Zum Heißsiegeln derartiger temperaturempfindlicher Substrate
sind vielmehr Stoffe erwünscht, deren Schmelztemperaturen
unter etwa 115°C, möglichst sogar unter 110°C und insbesondere
unter 105°C liegen.
Aufgabe der Erfindung war es daher, Copolyamide zu finden,
die zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate verwendet
werden können und dir trotz niedriger Siegeltemperaturen
und anschließendem Abkühlen eine hohe Klebekraft besitzen
und gegenüber chemischen Reinigungsmitteln beständig
sind.
Nach umfangreichen Untersuchungen wurde nun gefunden, daß
diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst werden kann durch Copolyamide
der nachstehend angegebenen qualitativen und quantitativen
spezifischen Zusammensetzung.
Gegenstand der Erfindung sind Copolyamide, die Caprolactam,
Laurinlactam und adipinsaures Hexamethylendiamin als Grundbausteine
enthalten, die dadurch gekennzeichnet sind, daß
sie als weiteren Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz
einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel enthalten
HOOC-(CH₂) n -COOH (I)
worin n für die Zahl 7, 8, 10 oder 11 steht,
wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat
einpolymerisiert sind:
Caprolactam25-35 Gew.-%
Laurinlactam20-40 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin 8-25 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I10-40 Gew.-%
Die erfindungsgemäßen Copolymerisate weisen eine sehr niedrigen
Schmelzpunkt von unter 110°C sowie gleichzeitig eine
außerordentlich gute Klebekraft bei erhöhter Temperatur auf,
so daß sie in vorteilhafter Weise zum Heißsiegeln von temperaturempfindlichen
Substraten, insbesondere Textilien,
verwendet werden können. Außerdem besitzen sie eine hohe
Beständigkeit gegenüber chemischen Reinigungsmitteln (Trockenreinigung).
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind
die Grundbausteine in den folgenden Anteilen in das erfindungsgemäße
Copolyamid einpolymerisiert:
Caprolactam∼30 Gew.-%
Laurinlactam30-35 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin10-15 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-35 Gew.-%
Besonders bevorzugt ist das Hexamethylendiaminsalz der Dicarbonsäure
der Formel I in einer Menge von 20 bis 30 Gew.-%
in dem erfindungsgemäßen Copolyamid enthalten.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung
steht in der Formel I n für die Zahl 7, 8 oder 10,
insbesondere für die Zahl 7 oder 8.
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung
der vorstehend beschriebenen Copolyamide, das
dadurch gekennzeichnet ist, daß die Grundbausteine Caprolactam,
Laurinlactam und adipinsaures Hexamethylendiamin sowie
als weiterer Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz einer
aliphatischen Dicarbonsäure der vorstehend angegebenen
Formel I in den Mengenverhältnissen
Caprolactam25-35 Gew.-%
Laurinlactam20-40 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin 8-25 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I10-40 Gew.-%
unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter
Weise polymerisiert werden.
Vorzugsweise werden die Grundbausteine in den folgenden
Mengenverhältnissen polymerisiert:
Caprolactam∼30 Gew.-%
Laurinlactam30-35 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin10-15 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-35 Gew.-%
Der Grundbaustein Hexamethylendiaminsalz der Dicarbonsäure
der Formel I wird vorzugsweise in einer Menge von 20 bis
30 Gew.-% einpolymerisiert.
Bevorzugt ist die Verwendung einer aliphatischen Dicarbonsäure
der Formel I, in der n für die Zahl 7, 8 oder 10,
insbesondere für die Zahl 7 oder 8 steht.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung
wird die Polymerisation bei einer Temperatur von 280
bis 300°C und einem Druck von 11 bis 51 bar durchgeführt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung
wird unter Normaldruck bei 250 bis 300°C 1 bis 3 h lang
nachkondensiert.
Gegenstand der Erfindung ist ferner die Verwendung der vorstehend
beschriebenen Copolyamide zum Heißsiegeln, insbesondere
zum Heißsiegeln temperaturempfindlicher Substrate
wie Textilien.
Mit der vorliegenden Erfindung ist es der Anmelderin gelungen,
durch einen glücklichen Griff aus der Fülle der zur
Verfügung stehenden Polyamid-bildenden Monomeren solche Copolyamide
zu finden, die einerseits einen ausreichend niedrigen
Schmelzbereich besitzen, andererseits aber auch gute
Klebeeigenschaften aufweisen, so daß sie als Heißsiegelschmelzkleber
verwendet werden können, die den heutigen
technischen Anforderungen genügen. In diesem Zusammenhang
wird auf die weiter unten folgenden Vergleichsversuche
A und B verwiesen, in denen nachgewiesen wird, daß die
erfindungsgemäßen quaternären Copolymerisate den bekannten
Copolymerisaten in bezug auf die obengenannte Kombination
von Eigenschaften eindeutig überlegen sind.
Die Säuren der allgemeinen Formel I haben die folgenden
Namen:
n = 7 Azelainsäure
n = 8 Sebacinsäure
n = 10 Dodecandicarbonsäure
n = 11 Brassylsäure
n = 8 Sebacinsäure
n = 10 Dodecandicarbonsäure
n = 11 Brassylsäure
Besonders bevorzugt gemäß der Erfindung sind die Säuren
der Formel I, worin n für 7, 8 oder 10 steht, wobei die
Säuren mit n = 7 oder 8 besonders bevorzugt sind, da sie
leicht zugängliche technische Produkte sind und sie zu
Copolyamiden führen, die sich besonders vorteilhaft zum
Heißsiegeln verwenden lassen.
Die Herstellung der Copolyamide erfolgt gemäß der Erfindung
in an sich bekannter Weise. Wie bei der Herstellung von
C₁₂-Polyamid aus Laurinlactam wird dabei in der Regel bei
Temperaturen von etwa 280-300°C, bevorzugt etwa 290°C,
und Drücken von etwa 11 bis 51 bar, bevorzugt etwa 16 bis 31 bar
gearbeitet. Unter diesen Bedingungen wird mehrere Stunden
lang polymerisiert. Anschließend wird bevorzugt noch einige
Stunden lang, vorzugsweise etwa 1 bis 3 Stunden bei 250-300°C,
nachkondensiert. Es werden die üblichen für die Polymerisation
von Laurinlactam bekannten Katalysatoren, Kettenabbrecher
und/oder sonstigen Zusätze sowie Verfahrensbedingungen angewandt.
Insbesondere wird zweckmäßig unter Luftabschluß,
d. h. unter einer inerten Gasatmosphäre, gearbeitet. Besonders
bevorzugt werden die Copolyamide gemäß der Erfindung zum
Heißsiegeln in Form von feinen Pulvern verwendet, die auf
die zu verklebenden Substrate aufgebracht werden. Eine
geeignete Viskosität des Copolyamids bei dessen Verwendung
zur Herstellung von Folien liegt zweckmäßig bei etwa
1,4 bis 1,5. Diese Zahl bezeichnet die Lösungsviskosität
einer 0,5%igen Lösung des Copolyamids in m-Kresol bei 25°C.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Copolyamide können in
üblicher Weise andere Zusätze, beispielsweise Farbstoffe,
enthalten.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Copolyamide sind Copolymerisate,
die bei der gemeinsamen Polymerisation einer
Mischung der Polyamidbildner entstehen. Die Grundbausteine
sind in statistischer Verteilung in die Polymerkette einkondensiert.
Die beschriebenen überraschenden Effekte werden nicht
erzielt, wenn Polyamidbildner getrennt zu Monopolyamiden
polymerisiert und diese dann miteinander verschmolzen werden.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung können auch noch geringe
Mengen anderer Polyamidbildner einkondensiert enthalten.
Aus Gründen der leichten Zugänglichkeit und der einwandfreien
Reproduzierbarkeit der Herstellung unter Erzeugung
von Copolyamiden mit gleichbleibenden Eigenschaften ist es
jedoch im allgemeinen nicht zweckmäßig, noch weitere Polyamidbildner
zuzusetzen.
Mit Hilfe der Copolyamide gemäß der Erfindung lassen sich
Substrate vielfältiger Art, besonders vorteilhaft temperaturempfindliche
Substrate mit Substraten gleicher oder verschiedener
Art verkleben. Zwischen die zu verklebenden
Flächen wird ein Copolyamid gemäß der Erfindung bevorzugt
in Form eines Pulvers gegeben. Das Copolyamid kann natürlich
auch in Form von Folien, Fäden, kurz geschnittenen
Fäden usw. eingesetzt werden. Anschließend werden die Substrate
mit dem Copolyamid gemäß der Erfindung unter Anwendung
von erhöhter Temperatur verpreßt. Die Preßtemperatur
richtet sich in erster Linie nach der Temperaturempfindlichkeit
des Substrats. Da die Copolyamide gemäß
der Erfindung schon bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen
von z. B. etwa 100 bis 130 oder bis 150°C in Abhängigkeit
von ihrem Schmelzbereich eine vorzügliche Klebkraft entwickeln,
können sehr niedrige Siegeltemperaturen angewandt
werden. Beim Erkalten auf Raumtemperatur tritt Verfestigung
unter Verbindung der verklebten Substrate ein. Es entfällt
ein Trocknen oder ein Verdunsten von Lösungsmitteln.
Die Copolyamide gemäß der Erfindung in Form von Pulvern
können z. B. mit in der Beschichtungsindustrie üblichen
Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verklebendes Substrat
aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte
Flächenbereiche des Substrats mit dem Copolyamidpulver
gemäß der Erfindung zu versehen. Beispiele für
zu verklebende Substrate sind Textilmaterialien aus Naturstoffen
und/oder Kunststoffen wie Wolle, Seide, Baumwolle
bzw. Polyestern, Polyamiden und dergleichen. Auch andere
temperaturempfindliche Substrate wie Leder, Kunststoffolien
und dergleichen können unter Verwendung der Copolyamide
gemäß der Erfindung heißgesiegelt werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.
In einem mit Rührwerk ausgestatteten Autoklaven werden
350 GewichtsteileCaprolactam
150 GewichtsteileAdipinsäure-Hexamethylendiamin-Salz (AH-Salz)
350 GewichtsteileLaurinlactam
150 GewichtsteileAzelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz (6.9-Salz)
12 GewichtsteileAdipinsäure (Polymerisationsgradregulator)
100 Gewichtsteiledestilliertes Wasser
eingewogen. Der Luftsauerstoff wird durch mehrfaches Aufpressen
von nachgereinigtem Stickstoff entfernt.
Die Reaktionsmasse wird auf 290°C aufgeheizt und der Autoklavinnendruck
durch entsprechende Ventilstellung auf 26 bis
31 bar begrenzt. Unter Rühren wird die Reaktionsmasse den
genannten Druck-/Temperaturbedingungen 3 Stunden lang
ausgesetzt. Danach wird der Druck innerhalb von 2 Stunden
auf Normaldruck reduziert. Unter leichtem Stickstoffstrom
und Rühren wird dann die Reaktionsmasse 2 Stunden lang
drucklos nachkondensiert.
Nach Beendigung der drucklosen Nachkondensationsphase wird
die Temperatur auf 180-200°C gesenkt und die Schmelze mittels
Zahnradpumpe durch eine Düse als Monofil ausgesponnen, gekühlt
und granuliert.
Die resultierenden Granulate weisen einen Schmelzbereich
von 95-102°C - gemessen auf einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop -
und eine relative Lösungsviskosität von 1,45, gemessen bei
25°C in 0,5%iger Lösung in m-Kresol mittels Ostwald-Viskosimeter,
auf.
Das in diesem Beispiel eingesetzte Azelainsäure-Hexamethylendiaminsalz
wurde aus einer im
Handel erhältlichen Azelainsäure wie folgt hergestellt:
1 Mol (190,0 g) Azelainsäure werden unter Rückfluß in Isopropanol
gelöst und unter Rühren mit 1,02 Mol (118,5 g) Hexamethylendiamin,
ebenfalls gelöst in Isopropanol, versetzt.
Es bildet sich ein weißer Niederschlag, der abfiltriert und
getrocknet wird. Das resultierende Azelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz
(6.9-Salz) hat einen Schmelzbereich von 150-152°C
und einen pH-Wert von 7,6, gemessen an einer 1%igen wäßrigen
Lösung.
Unter den im Beispiel 1 genannten Polylkondensationsbedingungen werden
300 GewichtsteileCaprolactam
100 GewichtsteileAH-Salz
300 GewichtsteileLaurinlactam
300 GewichtsteileAzelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz
12 GewichtsteileAdipinsäure (Polymerisationsgradregulator)
100 Gewichtsteiledest. Wasser
zur Reaktion gebracht.
Man erhält ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von
90-95°C, gemessen mit einem KOFLER-Heiztisch-Mikroskop.
Analog zu Beispiel 1 wird aus folgenden Komponenten ein Copolyamid
mit einem Schmelzbereich von 85-90°C hergestellt:
300 GewichtsteileCaprolactam
150 GewichtsteileAH-Salz
400 GewichtsteileLaurinlactam
150 GewichtsteileSebacinsäure-Hexamethylendiamin-Salz (6.10-Salz)
12 GewichtsteileAdipinsäure
Unter den im Beispiel 1 genannten Polylkondensationsbedingungen werden
300 GewichtsteileCaprolactam 150 GewichtsteileAH-Salz 400 GewichtsteileLaurinlactam 150 GewichtsteileDodecandicarbonsäure-Hexamethylendiamin-Salz (6.12-Salz) 12 GewichtsteileAdipinsäure 100 Gewichtsteiledest. Wasser
300 GewichtsteileCaprolactam 150 GewichtsteileAH-Salz 400 GewichtsteileLaurinlactam 150 GewichtsteileDodecandicarbonsäure-Hexamethylendiamin-Salz (6.12-Salz) 12 GewichtsteileAdipinsäure 100 Gewichtsteiledest. Wasser
zur Reaktion gebracht.
Es wird ein Copolyamid mit einer Schmelztemperatur von 95-102°C
erhalten.
Das eingesetzte 6.12-Salz wird wie in Beispiel 1 beschrieben
aus den im Handel erhätlichen Komponenten hergestellt.
Analog den in Beispiel 1 angeführten Polykondensationsbedingungen
wird aus folgenden Komponenten ein Copolyamid mit
einer Schmelztemperatur von 100-110°C hergestellt:
300 GewichtsteileCaprolactam
150 GewichtsteileAH-Salz
350 GewichtsteileLaurinlactam
135,5 GewichtsteileBrassylsäure (C₁₃-Dicarbonsäure)
64,5 GewichtsteileHexamethylendiamin
12 GewichtsteileAdipinsäure
Analog dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren werden
Copolyamide aus den in der nachfolgenden Tabelle I angegebenen
Ausgangsprodukten hergestellt. Dabei werden folgende
Abkürzungen verwendet:
6= Caprolactam
12= Laurinlactam
6.6= AH-Salz
6.9= Hexamethylendiamin-Azelainsäure-Salz
6.10= Hexamethylendiamin-Sebacinsäure-Salz
6.12= Hexamethylendiamin-Dodecandicarbonsäure-Salz
6.13= Hexamethylendiamin-Brassylsäure-Salz
Die Schmelztemperaturen der erhaltenen Copolyamide sind ebenfalls
in Tabelle I angegeben.
In den einzelnen Beispielen können die Mengen der eingesetzten
Grundbausteine im allgemeinen um etwa ±3%, oder
zumindest 1,5% geändert werden, ohne die Eigenschaften der
erhaltenen Copolyamide wesentlich nachteilig zu beeinflussen.
In diesem Vergleichsversuch wird die Klebkraft von einem
Copolyamid gemäß der Erfindung mit einem nur die Grundbausteine
Caprolactam, Laurinlactam und AH-Salz enthaltenden
Copolyamid verglichen (DE-AS 12 53 449).
Als Copolyamid gemäß der Erfindung wird das Copolyamid von
Beispiel 13 eingesetzt, das eine Schmelzviskosität von
300 Pa · s bei 140°C besitzt.
Als Vergleichs-Copolyamid wird ein solches aus den folgenden
Polyamid-bildenden Grundbausteinen eingesetzt:
30% Caprolactam
45% Laurinlactam
25% AH-Salz
45% Laurinlactam
25% AH-Salz
Die Schmelztemperatur dieses Copolyamid beträgt 110-120°C,
und die Schmelzviskosität beträgt 200 Pa · s bei 140°C.
Die Polyamide werden jeweils unter Kühlung gemahlen und durch
Siebung in eine Fraktion von 0-200 nm getrennt.
Die beiden Pulverfraktionen werden auf einen handelsüblichen
Einlagestoff mittels einer in der Beschichtungsindustrie üblichen
Pulverpunktmaschine mit einem Auftragsgewicht von
16±1 g pro m² in einem 1,5-mm-Raster aufgedruckt.
Die so erhaltenen beschichteten Einlagestoffe werden auf einer
in der Konfektionsindustrie üblichen elektrisch beheizten
Bügelpresse mit einem Oberstoff aus Polyester/Baumwolle unter
Variieren der Plattentemperatur und der Preßdauer bei einem
konstanten Preßdruck von 350 p/cm² gebügelt.
Mit einer Zerreißmaschine werden an 2,5 cm breiten Laminatstreifen
die Schälfestigkeiten gemessen.
Es wurden die in Tabelle II angegebenen Schälfestigkeiten
(p/2,5 cm) gemessen.
Aus der Tabelle II ergibt sich, daß schon bei sehr niedrigen
Plattentemperaturen der Bügelpresse, d. h. bei sehr niedrigen
Siegeltemperaturen von 110 und 120°C, eine sehr gute Haftung
erzielt wird, während bei diesen Siegeltemperaturen mit
dem Copolyamid gemäß dem Stand der Technik noch keine Haftung
erfolgt. Das Copolyamid gemäß dem Stand der Technik ergibt
erst bei höheren Siegeltemperaturen eine gute Haftung.
Die wesentliche Eigenschaft der Produkte zum Heißsiegeln von
Textilien nach der Erfindung sind ihre niedrigen Schmelztemperaturen,
da sie im Vergleich zu den bisher im großen
Umfang in der Konfektions-Industrie benutzten Copolyamiden die
Heißverklebung temperaturempfindlicher Substrate ermöglichen.
Bei der heutigen Textilverklebungstechnik unterliegen die textilen
Substrate einer 2maligen Temperaturbelastung:
- 1. bei der Applikation der Copolyamide auf sog. Einlagestoffe. Hier werden die pulverförmigen Copolyamide in geometrisch regelmäßiger oder unregelmäßiger Form punktförmig auf Einlagestoffe aufgebracht und durch Wärmeeinwirkung angeschmolzen und fixiert;
- 2. bei der Verbügelung der mit Copolyamiden heißsiegelfähig ausgerüsteten Einlagestoffe mit Oberstoffen auf Bügelpressen durch Anwendung der Parameter Preßtemperatur, -Zeit und -Druck.
Es ist klar ersichtlich, daß bei beiden Stufen bei der Verwendung
temperaturempfindlicher Substrate die Thermobelastung
so gering wie möglich gehalten, und trotzdem eine ausreichende
Verklebung, die auch Wasch- und Chemischreinigungsprozesse
aushalten, erzielt werden muß.
Unter diesen Gesichtspunkten wurden aus den Beispielen der
DE-OS 22 04 492 die Beispiele für einen Vergleich herangezogen,
bei denen die niedrigsten Schmelz- bzw. Erweichungstemperaturen
nach der Vicat-Penetrometer und/oder Ring-Ball-Methode
angegeben waren:
Zusammensetzung:18,5 Gew.-% PA aus Hexamethylendiamin/Terephthalsäure
47,5 Gew.-% PA (Caprolactam)
34,0 Gew.-% PA 12 (Laurinlactam) Sonstige Zusätze:keine Herstellung:exakt wie unter den Bedingungen der Beispiele 1 und 2 angeführt.
47,5 Gew.-% PA (Caprolactam)
34,0 Gew.-% PA 12 (Laurinlactam) Sonstige Zusätze:keine Herstellung:exakt wie unter den Bedingungen der Beispiele 1 und 2 angeführt.
Das nachgestellte Beispiel Nr. 8 hatte folgende Kenndaten:
Viskositätszahl¹):162
Schmelzbereich²):107-112°C
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Kenndaten:
relative Viskosität:61,0
Vicat-Schmelzpunkt:58-100°c
Kugel-Ring-Schmelzp.170°C
Zusammensetzung:52,5 Gew.-% PA 6.9
42,5 Gew.-% PA 6
5 Gew.-% PA 12 diese Polyamidzusammensetzung entspricht
folgender Monomerzusammensetzung 62,86 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumazelat
33,23 Gew.-Teile Caprolactam
3,91 Gew.-Teile Laurinlactam
100,00 Gew.-Teile sonstige Zusätze:0,044 Gew.-Teile Hexamethylendiamin
0,31 Gew.-Teile Essigsäure Herstellung:exakt wie im Beispiel Nr. 14 angegeben. Das nachgestellte Beispiel Nr. 14 hatte folgende Kenndaten:
42,5 Gew.-% PA 6
5 Gew.-% PA 12 diese Polyamidzusammensetzung entspricht
folgender Monomerzusammensetzung 62,86 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumazelat
33,23 Gew.-Teile Caprolactam
3,91 Gew.-Teile Laurinlactam
100,00 Gew.-Teile sonstige Zusätze:0,044 Gew.-Teile Hexamethylendiamin
0,31 Gew.-Teile Essigsäure Herstellung:exakt wie im Beispiel Nr. 14 angegeben. Das nachgestellte Beispiel Nr. 14 hatte folgende Kenndaten:
Viskositätszahl:¹)110
Schmelzbereich²):134-138°C
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Daten:
relative Viskosität:26,5
Vicat-Schmelzpunkt:127,5-145,5°C
Kugel-Ring-Schmelzpunkt:130°C
Zusammensetzung:48,6 Gew.-% PA 6.9
40,5 Gew.-% PA 6
10,9 Gew.-% PA 12 diese Polyamidzusammensetzung entspricht
folgender Monomerzusammensetzung 51,87 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumazelat
37,96 Gew.-Teile Caprolactam
10,17 Gew.-Teile Laurinlactam
100,00 Gew.-Teile Sonstige Zusätze: 0,044 Gew.-Teile Hexamethylendiamin
0,31 Gew.-Teile Essigsäure Herstellung:analog des Beispiels Nr. 14.
40,5 Gew.-% PA 6
10,9 Gew.-% PA 12 diese Polyamidzusammensetzung entspricht
folgender Monomerzusammensetzung 51,87 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumazelat
37,96 Gew.-Teile Caprolactam
10,17 Gew.-Teile Laurinlactam
100,00 Gew.-Teile Sonstige Zusätze: 0,044 Gew.-Teile Hexamethylendiamin
0,31 Gew.-Teile Essigsäure Herstellung:analog des Beispiels Nr. 14.
Das von uns nachgestellte Beispiel Nr. 17 hatte folgende
Kenndaten:
Viskositätszahl¹):112
Schmelzbereich²):122-127°C
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Kenndaten:
relative Viskosität:34,6
Vicat-Schmelzpunkt:121-130,5°C
Kugel- und
Ring-Schmelzpunkt:138°C
Ring-Schmelzpunkt:138°C
Die 3 angeführten Nachstellungen wurden verglichen mit
dem Copolyamid nach Beispiel Nr. 3 der Erfindung,
Seite 8:
Zusammensetzung: 30,0 Gew.-Teile Caprolactam
15,0 Gew.-Teile AH-Salz
40,0 Gew.-Teile Laurinlactam
15,0 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumsebacat (6.10-Salz)
100,0 Gew.-Teile Sonstige Zusätze:1,2 Gew.-Teile Adipinsäure Herstellung:analog den Bedingungen des Beispiels 1 der Erfindung
15,0 Gew.-Teile AH-Salz
40,0 Gew.-Teile Laurinlactam
15,0 Gew.-Teile Hexamethylendiammoniumsebacat (6.10-Salz)
100,0 Gew.-Teile Sonstige Zusätze:1,2 Gew.-Teile Adipinsäure Herstellung:analog den Bedingungen des Beispiels 1 der Erfindung
Kenndaten:
Viskositätszahl¹):92
Schmelzbereich²):85-90°C
Alle unter 1) bis 4) beschriebenen Copolyamide wurden unter
Kühlung mit flüssigem Stickstoff gemahlen. Durch Siebung
des Mahlgutes wurden Pulverfraktionen von 0-200 µm hergestellt,
die dann auf einer handelsüblichen Pulverpunkt-
Anlage auf einem
Einlagestoff aufgebracht wurde. Die Arbeitsweise einer
solchen Technik ist z. B. beschrieben von S. Schaaf-Textilverlesung 9.
(1974) Seite 19.
Die Anlage bestand aus einer Vorheizwalze, Gravurwalze
mit einem 1,5 mm-Raster und einem 3 m langen mit Infrarot
beheizten Sinterkanal. Um eine gleichmäßige Ansinterung
der Copolyamidpunkte auf dem Einlagestoff zu erzielen,
waren bei den einzelnen Produkten folgende Anlagebedingungen
erforderlich:
Die unter den Bedingungen mit den einzelnen Copolyamiden
beschichteten Einlagestoffe wurden auf einer handelsüblichen
elektrobeheizten Bügelpresse mit einem handelsüblichen Oberstoff
bei einem konstanten Preßdruck von 350 g/m² unter
einem Zeit/Temperatur-Programm verbügelt.
Von den so hergestellten Laminaten wurden 5 cm breite Streifen
ausgeschnitten und auf einer Zerreißmaschine auf ihre
Schälfestigkeit untersucht.
Die bei den einzelnen Preßbedingungen und Produkte erhaltenen
Schälfestigkeiten in kp/5 cm gehen aus der nachfolgenden
Tabelle III hervor; es handelt sich um Mittelwerte.
Aus den durchgeführten Vergleichstests geht hervor (eindeutig),
daß die Copolyamide nach der Erfindung zur
Heißversiegelung von thermisch empfindlichen Textilien wesentlich
besser geeignet sind, als Copolyamide nach DE-OS 22 04 492.
Bei den Stufen Applikation und Verbügelung werden unter wesentlich
niedrigerer Temperaturbelastung wesentlich höhere
Schälfestigkeiten erhalten.
Anmerkungen:
- 1) Viskositätszahl nach DIN 53 727 - Bestimmung der Viskosität von Lösungen; Polyamide in verdünnter Lösung
- 2. Schmelzbereich nach DIN 53 736 Visuelle Bestimmung der Schmelztemperatur von teilkristallinen Kunststoffen.
Claims (13)
1. Copolyamide enthaltend Caprolactam, Laurinlactam und
adipinsaures Hexamethylendiamin als Grundbausteine,
dadurch gekennzeichnet, daß sie
als weiteren Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz
einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel
HOOC-(CH₂) n -COOH (I)worin n für 7, 8, 10 oder 11 steht,
enthalten, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam20-40 Gew.-% adipinsaures Hexamethylendiamin 8-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I10-40 Gew.-%
enthalten, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind:Caprolactam25-35 Gew.-% Laurinlactam20-40 Gew.-% adipinsaures Hexamethylendiamin 8-25 Gew.-% Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I10-40 Gew.-%
2. Copolyamide nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat
einpolymerisiert sind:
Caprolactam∼30 Gew.-%
Laurinlactam30-35 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin10-15 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-35 Gew.-%
3. Copolyamide nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Grundbaustein Hexamethylendiaminsalz
der Dicarbonsäure der Formel I in einer Menge von
20-30 Gew.-% einpolymerisiert ist.
4. Copolyamide nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7, 8 oder
10 steht.
5. Copolyamide nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7 oder 8
steht.
6. Verfahren zur Herstellung von Copolyamiden enthaltend
Caprolactam, Laurinlactam und adipinsaures Hexamethylendiamin
als Grundbausteine, dadurch gekennzeichnet,
daß die genannten Grundbausteine und als
weiterer Grundbaustein ein Hexamethylendiaminsalz
einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel
HOOC-(CH₂) n -COOH (I)worin n für 7, 8, 10 oder 11 steht,
in den MengenverhältnissenCaprolactam25-35 Gew.-%
Laurinlactam20-40 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin 8-25 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I10-40 Gew.-%unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter
Weise polymerisiert werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Grundbausteine in folgenden Mengenverhältnissen
polymerisiert werden:
Caprolactam∼30 Gew.-%
Laurinlactam30-35 Gew.-%
adipinsaures Hexamethylendiamin10-15 Gew.-%
Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I15-35 Gew.-%
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Grundbaustein Hexamethylendiaminsalz
der Dicarbonsäure der Formel I in einer Menge
von 20-30 Gew.-% einpolymerisiert wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7, 8 oder
10 steht.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Formel I n für 7 oder 8
steht.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die Polymerisation bei einer Temperatur
von 280-300°C und einem Druck von 10-50 atü
durchgeführt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß unter Normaldruck bei 250-300°C
1 bis 3 Stunden nachkondensiert wird.
13. Verwendung von Copolyamiden nach Ansprüchen 1 bis 5
zum Heißsiegeln.
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Legal Events
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DEUTSCHE ATOCHEM WERKE GMBH, 5300 BONN, DE |
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D2 | Grant after examination | ||
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