DE19737479A1

DE19737479A1 - Werkzeug zum Herausziehen eines mehrpoligen elektronischen Bauelements (IC) aus einer Steckfassung

Info

Publication number: DE19737479A1
Application number: DE1997137479
Authority: DE
Inventors: Michael Dipl Ing Katzenberger
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 1999-03-04

Description

Stand der Technik

Zum Entfernen eines IC aus einer Steckfassung sind verschiedene Ausziehwerkzeuge verfügbar: Zum einen sind Ausziehwerkzeuge mit komplizierter Mechanik (Profiwerkzeuge) in Form eines Stempels verfügbar (z. B. Rollennummer G 84 27 455.7). Diese haben jedoch den Nachteil, daß sie sehr teuer und nur für eine IC Größe anwendbar sind. Es wird also für jede IC Größe ein eigenes Werkzeug benötigt.

Bei den Ausziehwerkzeugen der unteren Preisklasse, die meist in Form einer Klammer ausgearbeitet sind, ist der Ausziehvorgang nicht so komfortabel und sicher wie bei den Profiwerkzeugen. Beim Ausziehvorgang kommt es deshalb häufig vor, daß das IC durch Verkannten oder ungleichmäßiges Herausziehen stark beschädigt wird.

Problem

Der im Schutzanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein Ausziehwerkzeug in der unteren Preisklasse zu schaffen, mit dem man den Ausziehvorgang einfach, komfortabel und bauteilschonend durchführen kann.

Erfindung

Dieses Problem wird mit den Maßnahmen des Schutzanspruches 1 gelöst. Die Erfindung baut hierbei auf eine bereits vorhandene klammerförmige Vorrichtung 1 auf.

Der zusätzlich angebrachte Mechanismus besteht aus zwei symmetrischen Schenkeln 2 und 3, die zusammen mit einer Querverbindung 6 einen Bügel bilden, der beidseitig drehbar gelagert 4, 5 an der Klammer befestigt ist.

Vorteilhafte Wirkung der Erfindung

Der Ausziehvorgang besteht nach dem Aufsetzen der Vorrichtung auf das IC aus einer Drehbewegung des Bügels und nicht auf dem Hin- und Herschwenken der gesamten Klammer. Da die Drehbewegung des Bügels in eine Hubbewegung parallel zu den IC-Kontakten umgewandelt wird, ist dieser Ausziehvorgang sehr bauteilschonend, und aufgrund der Hebelwirkung ist nur ein geringer Kraftaufwand nötig.

Darstellung der Erfindung

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Fig. 1 und 2 erläutert, ein Anwendungsbeispiel der Erfindung anhand der Fig. 3 bis 6.

Es zeigen:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in der Frontansicht.

Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in der Seitenansicht.

Fig. 3 das zu entfernende IC in seiner Steckfassung.

Fig. 4 das auf das IC aufgesetzte Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 5 eine Zwischenstellung des Ausziehvorganges.

Fig. 6 der beendete Ausziehvorgang.

Fig. 3 zeigt ein IC 7, das sich in einer Steckfassung 8 befindet. Die Steckfassung ihrerseits ist mit der Trägerplatte 9 fest verbunden.

Der zusätzliche Bügel wird vor dem Aufsetzen der Klammer auf das IC in eine waagerechte Position gebracht wie sie Fig. 4 zeigt. Wenn die Zähne der Klammer beidseitig korrekt eingehakt haben, kann mit dem Auswurfvorgang begonnen werden.

Hierzu wird der Bügel zur Horizontalen geschwenkt. Fig. 5 zeigt eine Zwischenstellung des Ausziehvorganges, bei der die Schenkel 2, 3 gerade die Oberfläche der Trägerplatte berühren.

Durch weiteres Drehen in die gleiche Richtung wird das IC nun aus seiner Fassung gehoben und kann mitsamt der Klammer entnommen werden (Fig. 6).

Claims

1. Werkzeug zum Herausziehen eines mehrpoligen elektronischen Bauelements (nachfolgend Integrated Circuit, abgekürzt IC genannt) aus einer Steckfassung in Form einer Klammer, das im Anwendungsfall über das zu entnehmende IC gestülpt wird, so daß die rechtwinklig zur Entnahmerichtung abgebogene, kammartige Unterseite der Klammer sich längs zwischen IC und Steckfassung schiebt, wobei sich die einzelnen Zähne der Unterseite jeweils zwischen 2 benachbarte Kontakte des IC hindurch schieben, und somit das IC von der Klammer fest umschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß beidseitig an der Längsseite der Klammer (1) ein Bügel drehbar befestigt ist, welcher aus zwei symmetrischen Schenkeln (2, 3) und einer Querverbindung (6) besteht.

2. Werkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schenkelform unterhalb der Drehachse derart ausgearbeitet ist, daß die Drehbewegung des Bügels (und damit der Schenkel) in eine Hubbewegung parallel zu den IC-Kontakten umgewandelt wird, wenn sich im Anwendungsfall die Schenkel auf der Trägerplatte (9) abstützen.

3. Werkzeug nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schenkelform oberhalb der Drehachse so ausgearbeitet ist, daß im Anwendungsfall eine Hebelwirkung auftritt.

4. Werkzeug nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswurfcharakteristik durch verschiedenartige Ausgestaltungen der Schenkel variiert werden kann.

5. Werkzeug nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkzeug für IC mit unterschiedlicher Kontaktanzahl (unterschiedliche IC-Länge bei gleicher IC-Breite) verwendet werden kann, wenn das Werkzeug mittig auf das zu entnehmende IC angewandt wird.