DE19627426A1 - Lichtzündbarer Leistungshalbleiter sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen lichtzündbaren Leistungshalbleiters - Google Patents
Lichtzündbarer Leistungshalbleiter sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen lichtzündbaren LeistungshalbleitersInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der
Leistungselektronik. Sie betrifft einen lichtzündbaren Lei
stungshalbleiter, insbesondere Thyristor, welcher eine mit
einem lichtempfindlichen Zündbereich ausgestattete Halblei
terscheibe umfaßt, die innerhalb eines hermetisch abge
schlossenen Gehäuses angeordnet ist, wobei das Gehäuse zwei
parallele, scheibenartige Elektroden umfaßt, die Halbleiter
scheibe ohne stoffschlüssige Verbindung zwischen zwei Aus
gleichsscheiben angeordnet ist, und der Stapel aus Aus
gleichsscheiben und Halbleiterscheibe zwischen den Elektroden
durch Druck gehalten wird.
Ein solcher Leistungshalbleiter ist z. B. aus der Druckschrift
EP-A2-0 687 014 bekannt.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Zusammen
bauen eines solchen lichtzündbaren Leistungshalbleiters.
Lichtzündbare Thyristoren (LTTs oder Light Triggered Thyri
stors) müssen bei einem Strom in der Größenordnung von ein
paar mA zünden. Dies bedeutet, daß ein Verschiebungsstrom
(d. h. ein durch einen Spannungsanstieg dV/dt induzierter
Strom) von lediglich ein paar mA eine ungewollte Zündung aus
lösen kann. Der absolute, effektive Verschiebungsstrom ist
dabei proportional zur Fläche unterhalb der zündempfindlichen
Struktur. Eine hohe dV/dt-Stabilität des Bauelements kann da
her durch eine möglichst kleine zündempfindliche Struktur
(d. h. durch einen möglichst kleinen lichtempfindlichen Zünd
bereich) erreicht werden. Dies bedingt einen kleinen Licht
fleck, der beispielsweise durch die Verwendung einer opti
schen Faser mit sehr kleinem Durchmesser für die Zuführung
der Zündenergie erreicht werden kann.
Die Verkleinerung der optischen Strukturen verlangt bei der
Montage des Bauelements aber auch eine gute Justierung und
Fixierung des Lichtleiters im Bezug auf den lichtempfindli
chen Zündbereich bzw. die Halbleiterscheibe. Insbesondere bei
der sogenannten "free-floating"-Technik, bei der die Halblei
terscheibe und die auf Ober- und Unterseite der Halbleiter
scheibe angrenzenden Ausgleichsscheiben aus Mo untereinander
und mit dem Gehäuse nicht stoffschlüssig verbunden sind, son
dern nur durch Druck mechanisch fixiert (und elektrisch kon
taktiert) werden, ergeben sich aus diesen Anforderungen kon
struktive Probleme.
In der eingangs genannten Druckschrift ist bei einem licht
zündbaren Thyristor in "free-floating"-Technik zur Justierung
und Fixierung der inneren Struktur vorgeschlagen worden, die
obere Mo-Ausgleichsscheibe mittels eines Ringes, der die um
laufenden Kanten der Ausgleichsscheibe und der angrenzenden
Elektrode des Gehäuses umfaßt, in radialer Richtung relativ
zu dieser Elektrode zu fixieren. Die Halbleiterscheibe selbst
ist durch eine Klebung an einem nach innen hervorstehenden
umlaufenden Ringwulst am Isoliergehäuse fixiert. Die untere
Ausgleichsscheibe ist relativ zur (unteren) angrenzenden
Elektrode des Gehäuses mittels eines Zentrierstiftes fixiert.
Der (starre) Lichtleiter ist mit seinem ausgangsseitigen Ende
auf den lichtempfindlichen Zündbereich der Halbleiterscheibe
geklebt. Eine solche kombinierte Fixierung und Justierung
mittels Führungselementen (Ring, Zentrierstift) und Klebungen
(Halbleiterscheibe, Lichtleiter) ist nicht nur aufwendig und
kompliziert, sondern auch fehleranfällig, weil die vier Ein
zelelemente Halbleiter, Ausgleichsscheiben und Lichtleiter
jeweils getrennt für sich justiert und fixiert werden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen lichtzündbaren Lei
stungshalbleiter in "free-floating"-Technik zu schaffen, der
einfach aufgebaut ist und sich insbesondere im Bezug auf die
Lichtzündung leicht justieren und zusammenbauen läßt, sowie
ein Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen Leistungshalb
leiters anzugeben.
Die Aufgabe wird bei einem Leistungshalbleiter der eingangs
genannten Art dadurch gelöst, daß der Stapel aus den Aus
gleichsscheiben und der Halbleiterscheibe durch erste mecha
nische Mittel unabhängig vom Druck der Elektroden zusammenge
halten und fixiert ist, und daß der durch die ersten mecha
nischen Mittel zusammengehaltene und fixierte Stapel durch
zweite mechanische Mittel relativ zum Gehäuse bzw. den Elek
troden ausgerichtet und fixiert ist. Durch die ersten Mittel
kann außerhalb des Gehäuses aus den Ausgleichsscheiben und
der Halbleiterscheibe auf einfache Weise ein justiertes und
fixiertes Submodul zusammengebaut werden, welches dann durch
die zweiten Mittel als Gesamtheit relativ zum Gehäuse ausge
richtet und fixiert werden kann.
Eine erste bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeichnet
sich dadurch aus, daß die ersten mechanischen Mittel wenig
stens eine elektrisch isolierende Klammer umfassen, welche
randseitig den Stapel aus den Ausgleichsscheiben und der
Halbleiterscheibe umgreift und zusammenhält. Vorzugsweise ist
daß eine Mehrzahl von Klammern vorgesehen, welche den Stapel
ringförmig umschließen. Die Klammer bzw. die Klammern beste
hen aus einem Isoliermaterial, vorzugsweise aus einem Glasfa
ser-verstärkten Kunststoff. Die Scheiben des Stapels können
dabei zunächst untereinander einjustiert und anschließend
durch die Klammer bzw. Klammern in der justierten Position
fixiert werden.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn gemäß einer bevorzugten
Weiterbildung dieser Ausführungsform die Klammer bzw. die
Klammern einem im wesentlichen U-förmigen, zur Stapelseite
hin offenen Querschnitt aufweisen. Die Klammern können so auf
einfache Weise zur Fixierung auf den Rand des Stapels aufge
schoben werden, ohne daß die seitliche über die Ausgleichs
scheiben hervorstehende Halbleiterscheibe berührt und ver
schoben wird. Eine leichte Klemmung kann dabei dadurch er
reicht werden, daß die U-Schenkel der Klammer(n) beim Auf
schieben leicht elastisch nach außen gebogen werden und mit
ihrer Rückstellkraft den Scheibenstapel zusammendrücken. Es
ist aber auch denkbar, eine Klemmung dadurch zu erreichen,
daß die U-Schenkel der Klammer(n) leicht keilförmig ausge
bildet sind.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform des Leistungshalblei
ters nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der
Leistungshalbleiter im wesentlichen rotationssymmetrisch um
eine Mittelachse aufgebaut ist, und daß die zweiten mechani
schen Mittel einen Zentrierstift umfassen, welcher einerseits
in eine erste Durchgangsbohrung in einer der Ausgleichsschei
ben eingepaßt ist und andererseits in ein Zentrierloch in
der angrenzenden Elektrode eingreift. Weiterhin ist bei die
ser Ausführungsform ein Lichtleiter vorgesehen, welcher von
außen durch eine Durchführung in das Gehäuse und zu dem
lichtempfindlichen Zündbereich der Halbleiterscheibe geführt
ist, wobei die Durchgangsbohrung in der Ausgleichsscheibe di
rekt auf den lichtempfindlichen Zündbereich ausgerichtet ist,
und der Zentrierstift eine zweite Durchgangsbohrung aufweist,
in welcher der Lichtleiter mit seinem ausgangsseitigen Ende
geführt und auf den lichtempfindlichen Zündbereich ausgerich
tet ist. Durch Verwendung des Zentrierstiftes sowohl für die
Justierung des Scheibenstapels relativ zum Gehäuse als auch
für die Justierung und Fixierung des Lichtleiters relativ zur
Halbleiterscheibe werden Aufbau und Justierung der Anordnung
maßgeblich vereinfacht und sicherer gemacht.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Zusammenbauen eines
lichtzündbaren Leistungshalbleiters nach der Erfindung ist
dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Schritt aus der
Halbleiterscheibe und den beiden Ausgleichsscheiben der Sta
pel gebildet wird, wobei die Ausgleichsscheiben relativ zu
der Halbleiterscheibe ausgerichtet werden, daß in einem
zweiten Schritt der so ausgerichtete Stapel mittels der er
sten mechanischen Mittel zusammengehalten und fixiert wird,
und daß in einem dritten Schritt der zusammengehaltene und
fixierte Stapel mittels der zweiten mechanischen Mittel rela
tiv zum Gehäuse bzw. den Elektroden ausgerichtet und fixiert
und in das Gehäuse eingebaut wird. Die für die Lichteinspei
sung kritische Justierung von Halbleiterscheibe und Aus
gleichsscheiben kann so günstig außerhalb vom Gehäuse erfol
gen. Die Justierung relativ zum Gehäuse betrifft dann nur
noch den vorjustierten Stapel als Gesamtheit.
Der Zusammenbau vereinfacht sich weiter, wenn gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
der Leistungshalbleiter im wesentlichen rotationssymmetrisch
um eine Mittelachse aufgebaut ist, als zweite mechanische
Mittel ein Zentrierstift verwendet wird, zum Ausrichten des
Stapels relativ zum Gehäuse der Zentrierstift einerseits in
eine erste Durchgangsbohrung in einer der Ausgleichsscheiben
eingepaßt wird und andererseits mit einem Zentrierloch in
der angrenzenden Elektrode in Eingriff gebracht wird, wenn
weiterhin ein Lichtleiter vorgesehen ist, welcher von außen
durch eine Durchführung in das Gehäuse und zu dem lichtemp
findlichen Zündbereich der Halbleiterscheibe geführt ist, die
Durchgangsbohrung in der Ausgleichsscheibe beim ersten
Schritt direkt auf den lichtempfindlichen Zündbereich der
Halbleiterscheibe ausgerichtet wird, und mit dem Einpassen
des Zentrierstiftes der Lichtleiter, welcher mit seinem aus
gangsseitigen Ende in einer zweite Durchgangsbohrung im Zen
trierstift geführt ist, auf den lichtempfindlichen Zündbe
reich ausgerichtet und fixiert wird.
Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den abhängigen An
sprüchen.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie
len im Zusammenhang mit der Zeichnung näher erläutert werden.
Es zeigen
Fig. 1 im Querschnitt den inneren Aufbau eines bevorzug
ten Ausführungsbeispiels eines lichtzündbaren
Leistungshalbleiters nach der Erfindung; und
Fig. 2 verschiedene Stufen beim Zusammenbau des Lei
stungshalbleiters nach Fig. 1.
In Fig. 1 ist im Querschnitt der innere Aufbau eines bevor
zugten Ausführungsbeispiels eines lichtzündbaren Leistungs
halbleiters nach der Erfindung wiedergegeben. Der lichtzünd
bare Leistungshalbleiter 10 ist in einem Gehäuse 11 unterge
bracht, welches in an sich bekannter Weise einen äußeren,
isolierenden Keramikring 12 sowie zwei scheibenförmige, par
allel ausgerichtete Elektroden (z. B. aus Cu) umfaßt, die
über angeschweißte ringförmige Flansche 13 und 14 jeweils
mit dem Keramikring (durch eine Metall-Keramik-Verbindung)
verbunden sind und so ein gasdicht abgeschlossenes Gehäuse
bilden. Zwischen den Elektroden 15, 19 ist ein Stapel (29 in
Fig. 2A) aus drei übereinander liegenden Scheiben angeordnet,
der eine (untere) Ausgleichsscheibe 18, eine Halbleiter
scheibe 17 und eine (obere) Ausgleichsscheibe 16 umfaßt. Die
Ausgleichsscheiben 16, 18 sind üblicherweise aus Mo und die
nen zum Ausgleich der unterschiedlichen thermischen Ausdeh
nungskoeffizienten der Halbleiterscheibe (aus Si) und der
Elektroden (aus Cu). Die Halbleiterscheibe 17 enthält das ak
tive Halbleiterelement, z. B. in Form eines Thyristors.
Der Scheibenstapel ist mechanisch fixiert durch halbringför
mige, elektrisch isolierende Klammern 20a, b mit U-förmigem
Querschnitt, die über den Rand des Stapels greifen und die
drei Scheiben 16, 17 und 18 auch ohne das Gehäuse 11 in einer
zueinander justierten Position halten. Die Länge der U-Schen
kel der Klammern 20a, b ist dabei so gewählt, daß die seit
lich überstehende Halbleiterscheibe 17 von den Klammern 20a, b
nicht berührt wird. Die Klammern 20a, b bestehen zweckmäßi
gerweise aus einem Isoliermaterial, vorzugsweise aus einem
Glasfaser-verstärkten Kunststoff (GFK). Die U-Schenkel der
Klammern 20a, b sind so ausgebildet (z. B. keilförmig oder nach
außen federnd), daß sie beim Aufsetzen auf den Stapel eine
Kraft in Richtung der Mittelachse 30 auf den Stapel ausüben,
die den Stapel zusammenpreßt und ein Verrutschen der Schei
ben 16-18 gegeneinander sicher verhindert. Die Klammern 20a, b
bilden zusammen einen Klammerring, der durch nicht darge
stellte Mittel (z. B. ein außen umlaufendes Band oder dgl.)
zusammengehalten wird.
Im Zentrum der Halbleiterscheibe 17 befindet sich (auf der
Unterseite) ein lichtempfindlicher Zündbereich 28, der zur
Zündung des Leistungshalbleiters, in diesem Falle des Thyri
stors, mit Licht bestrahlt werden muß. Das erforderliche
Licht wird an den Zündbereich 28 herangeführt durch einen
Lichtleiter 22 in Form einer einzelnen dünnen, flexiblen
Lichtleitfaser (Durchmesser weniger als 100 µm). Der Licht
leiter 22 ist über eine hermetisch dichte Durchführung 21,
die nach außen hin zweckmäßigerweise zugleich als An
schlußstecker ausgebildet ist, in das Gehäuse 11 geführt und
verläuft dort in einer schlitzartigen bzw. nutartigen Ausneh
mung 23 in der unteren Elektrode 19. Der Lichtleiter 22 ist
mit seinem ausgangsseitigen Ende durch die zentrale Durch
gangsbohrung (26 in Fig. 2B) in einem Zentrierstift 25 bis
zum lichtempfindlichen Zündbereich 28 der Halbleiterscheibe
17 geführt, so daß Licht aus dem Lichtleiter direkt und
praktisch ungeschwächt auf den Zündbereich 28 fallen kann.
Der (im Außendurchmesser abgestufte) Zentrierstift 25 ist in
eine entsprechende Durchgangsbohrung (27 in Fig. 2) in der
unteren Ausgleichsscheibe 18 eingepaßt. Auf diese Weise ist
durch eine Justierung der Durchgangsbohrung 27 der unteren
Ausgleichsscheibe 18 relativ zum Zündbereich 28 zugleich die
richtige Justierung des Zentrierstiftes 25 und damit des
Lichtleiters 22 gewährleistet. Der Zentrierstift 25 wird zu
gleich dazu benutzt, den durch die Klammern 20a, b fixierten
Stapel aus den Scheiben 16, 17 und 18 relativ zum Gehäuse 11
bzw. zu den Elektroden 15, 19 zu justieren und zu fixieren.
Dazu ist in der unteren Elektrode 19 ein Zentrierloch 24 vor
gesehen, in welches beim Zusammenbau des Leistungshalbleiters
10 der Stift 25 mit seinem unteren Ende eingreift. Damit ist
der Lichtleiter 22 an beiden Enden mechanisch fixiert. Ther
misch bedingte Verschiebungen der einzelnen Elemente werden
dennoch dadurch ausgeglichen, daß der Lichtleiter 22 auf
grund seines geringen Durchmessers hinreichend flexibel ist.
Der Zusammenbau des Leistungshalbleiters aus Fig. 1 erfolgt
vorzugsweise in den in Fig. 2 dargestellten Schritten. In ei
nem ersten Schritt (Fig. 2A) wird aus der Halbleiterscheibe
17, welche den lichtempfindlichen Zündbereich 28 enthält, und
den beiden Ausgleichsscheiben 16, 18 ein Stapel 29 gebildet.
Die Ausgleichsscheiben 16, 18 werden dabei relativ zu der
Halbleiterscheibe 17 so justiert, daß die Durchgangsbohrung
27 in der unteren Ausgleichsscheibe 18 direkt auf den licht
empfindlichen Zündbereich 28 der Halbleiterscheibe 17 ausge
richtet ist. In einem zweiten Schritt (Fig. 2B) wird der so
ausgerichtete Stapel 29 mittels der Klammern 20a, b zusammen
gehalten und fixiert. Nach dieser Fixierung kann der Zen
trierstift 25 mit dem eingeklebten Lichtleiter 22, die beide
über die Durchführung 21 bereits mit dem Gehäuse 11 verbunden
sind, in die dafür vorgesehene Durchgangsbohrung 27 in der
unteren Ausgleichsscheibe 18 eingepaßt werden.
In einem dritten Schritt (Fig. 2C) wird schließlich der
durch die Klammern 20a, b zusammengehaltene und fixierte und
mit dem Zentrierstift 25 versehene Stapel 29 in das (nach
oben noch offene) Gehäuse 11 eingesetzt, wobei der Stapel 29
durch den in das Zentrierloch 24 eingreifenden Zentrierstift
relativ zum Gehäuse 11 bzw. zu der Elektrode 19 ausgerichtet
und fixiert wird. Anschließend kann das Gehäuse 11 ver
schlossen werden, indem die oberen Elektrode 15 mit dem ange
schweißten Ringflansch 13 aufgesetzt und mit dem Keramikring
12 verbunden wird. Auf diese Weise wird mit einfachen Mitteln
eine genaue und sichere Justierung und Fixierung der Lichtzu
führung auf den lichtempfindlichen Zündbereich 28 der Halb
leiterscheibe 17 erreicht, die auch und insbesondere für
dünne Lichtleitfasern geeignet ist. Die endgültige und be
triebsmäßige Fixierung und Kontaktierung des Stapels 29 er
folgt schließlich durch ein Zusammendrücken der Elektroden
15 und 19, wenn der Leistungshalbleiter 10 in eine Schaltung
eingebaut wird.
Bezugszeichenliste
10 lichtzündbarer Leistungshalbleiter
11 Gehäuse
12 Keramikring
13, 14 Flansch
15, 19 Elektrode
16, 18 Ausgleichsscheibe (Mo)
17 Halbleiterscheibe
20a, b Klammer
21 Durchführung (Anschlußstecker)
22 Lichtleiter
23 Ausnehmung (schlitzartig)
24 Zentrierloch
25 Zentrierstift
26 Durchgangsbohrung (Stift)
27 Durchgangsbohrung (Ausgleichsscheibe)
28 lichtempfindlicher Zündbereich
29 Stapel
30 Mittelachse
11 Gehäuse
12 Keramikring
13, 14 Flansch
15, 19 Elektrode
16, 18 Ausgleichsscheibe (Mo)
17 Halbleiterscheibe
20a, b Klammer
21 Durchführung (Anschlußstecker)
22 Lichtleiter
23 Ausnehmung (schlitzartig)
24 Zentrierloch
25 Zentrierstift
26 Durchgangsbohrung (Stift)
27 Durchgangsbohrung (Ausgleichsscheibe)
28 lichtempfindlicher Zündbereich
29 Stapel
30 Mittelachse
Claims (12)
1. Lichtzündbarer Leistungshalbleiter (10), insbeson
dere Thyristor, welcher eine mit einem lichtempfindlichen
Zündbereich (28) ausgestattete Halbleiterscheibe (17) um
faßt, die innerhalb eines hermetisch abgeschlossenen Gehäu
ses (11) angeordnet ist, wobei das Gehäuse (11) zwei paral
lele, scheibenartige Elektroden (16, 19) umfaßt, die Halb
leiterscheibe (17) ohne stoffschlüssige Verbindung zwischen
zwei Ausgleichsscheiben (16, 18) angeordnet ist, und der Sta
pel (29) aus Ausgleichsscheiben (16, 18) und Halbleiter
scheibe (17) zwischen den Elektroden (15, 19) durch Druck ge
halten wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Stapel (29) aus
den Ausgleichsscheiben (16, 18) und der Halbleiterscheibe
(17) durch erste mechanische Mittel (20a, b) unabhängig vom
Druck der Elektroden (15, 19) zusammengehalten und fixiert
ist, und daß der durch die ersten mechanischen Mittel
(20a, b) zusammengehaltene und fixierte Stapel (29) durch
zweite mechanische Mittel (24, 25) relativ zum Gehäuse (11)
bzw. den Elektroden (15, 19) ausgerichtet und fixiert ist.
2. Leistungshalbleiter nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die ersten mechanischen Mittel wenigstens
eine elektrisch isolierende Klammer (20a, b) umfassen, welche
randseitig den Stapel (29) aus den Ausgleichsscheiben (16,
18) und der Halbleiterscheibe (17) umgreift und zusammenhält.
3. Leistungshalbleiter nach Anspruch 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Klammern (20a, b) vorge
sehen ist, welche Klammern (20a, b) den Stapel (29) ringförmig
umschließen.
4. Leistungshalbleiter nach einem der Ansprüche 2 und
3, dadurch gekennzeichnet, daß die Klammer bzw. die Klammern
(20a, b) aus einem Isoliermaterial, vorzugsweise aus einem
Glasfaser-verstärkten Kunststoff (GFK), bestehen.
5. Leistungshalbleiter nach einem der Ansprüche 2 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß die Klammer bzw. die Klammern
(20a, b) einem im wesentlichen U-förmigen, zur Stapelseite hin
offenen Querschnitt aufweisen.
6. Leistungshalbleiter nach einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß der Leistungshalbleiter (10)
im wesentlichen rotationssymmetrisch um eine Mittelachse (30)
aufgebaut ist, und daß die zweiten mechanischen Mittel einen
Zentrierstift (25) umfassen, welcher einerseits in eine erste
Durchgangsbohrung (27) in einer der Ausgleichsscheiben (18)
eingepaßt ist und andererseits in ein Zentrierloch (24) in
der angrenzenden Elektrode (19) eingreift.
7. Leistungshalbleiter nach Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein Lichtleiter (22) vorgesehen ist, wel
cher von außen durch eine Durchführung (21) in das Gehäuse
(11) und zu dem lichtempfindlichen Zündbereich (28) der Halb
leiterscheibe (17) geführt ist, daß die Durchgangsbohrung
(27) in der Ausgleichsscheibe (18) direkt auf den lichtemp
findlichen Zündbereich (28) ausgerichtet ist, und daß der
Zentrierstift (25) eine zweite Durchgangsbohrung (26) auf
weist, in welcher der Lichtleiter (22) mit seinem ausgangs
seitigen Ende geführt und auf den lichtempfindlichen Zündbe
reich (28) ausgerichtet ist.
8. Leistungshalbleiter nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Lichtleiter (22) als einzelne, flexi
ble Lichtleitfaser ausgebildet ist.
9. Verfahren zum Zusammenbauen eines lichtzündbaren
Leistungshalbleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß in einem ersten Schritt aus der Halbleiterscheibe (17)
und den beiden Ausgleichsscheiben (16, 18) der Stapel (29)
gebildet wird, wobei die Ausgleichsscheiben (16, 18) relativ
zu der Halbleiterscheibe (17) ausgerichtet werden, daß in
einem zweiten Schritt der so ausgerichtete Stapel (29) mit
tels der ersten mechanischen Mittel (20a, b) zusammengehalten
und fixiert wird, und daß in einem dritten Schritt der zu
sammengehaltene und fixierte Stapel (29) mittels der zweiten
mechanischen Mittel (24, 25) relativ zum Gehäuse (11) bzw.
den Elektroden (15, 19) ausgerichtet und fixiert und in das
Gehäuse (11) eingebaut wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß als erste mechanische Mittel wenigstens eine elektrisch
isolierende Klammer (20a, b) verwendet wird, welche randseitig
den Stapel (29) aus den Ausgleichsscheiben (16, 18) und der
Halbleiterscheibe (17) umgreift und zusammendrückt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 und 10, da
durch gekennzeichnet, daß der Leistungshalbleiter (10) im
wesentlichen rotationssymmetrisch um eine Mittelachse (30)
aufgebaut ist, daß als zweite mechanische Mittel ein Zen
trierstift (25) verwendet wird, und daß zum Ausrichten des
Stapels (29) relativ zum Gehäuse (11) der Zentrierstift (25)
einerseits in eine erste Durchgangsbohrung (27) in einer der
Ausgleichsscheiben (18) eingepaßt wird und andererseits mit
einem Zentrierloch (24) in der angrenzenden Elektrode (19) in
Eingriff gebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich
net, daß ein Lichtleiter (22) vorgesehen ist, welcher von
außen durch eine Durchführung (21) in das Gehäuse (11) und
zu dem lichtempfindlichen Zündbereich (28) der Halbleiter
scheibe (17) geführt ist, daß die Durchgangsbohrung (27) in
der Ausgleichsscheibe (18) beim ersten Schritt direkt auf den
lichtempfindlichen Zündbereich (28) der Halbleiterscheibe
(17) ausgerichtet wird, und daß mit dem Einpassen des Zen
trierstiftes (25) der Lichtleiter (22), welcher mit seinem
ausgangsseitigen Ende in einer zweite Durchgangsbohrung (26)
im Zentrierstift (25) geführt ist, auf den lichtempfindlichen
Zündbereich (28) ausgerichtet und fixiert wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19627426A DE19627426A1 (de) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | Lichtzündbarer Leistungshalbleiter sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen lichtzündbaren Leistungshalbleiters |
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DE19627426A DE19627426A1 (de) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | Lichtzündbarer Leistungshalbleiter sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines solchen lichtzündbaren Leistungshalbleiters |
Publications (1)
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