DE1564411B2 - Feldeffekt Transistor - Google Patents

Feldeffekt Transistor

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Description

Die Erfindung betrifft einen Feldeffekt-Transistor mit einem einkristallinen Halbleiterkörper und einem Substratgebiet von einem ersten Leitungstyp und mit wenigstens zwei voneinander getrennten, an die Oberfläche grenzenden, als Source- und Drainzonen dienenden Oberflächenzonen des zweiten Leitungstyps, wobei sich auf der Halbleiter-Körperoberfläche zwischen den Source- und Drainzonen eine dielektrische
ao Schicht befindet, die mit einer leitenden Gate-Elektrodenschicht bedeckt ist.
In »Proceedings of the Institute of Electrical and Electronic Engineers«, 1963, S. 1190 ff., ist von S. R. Hof stein und F. P. Heiman ein Halbleiterbauelement beschrieben, bei dem der Strom in der Oberfläche eines Halbleiterkörpers von der Spannung gesteuert wird, die an eine isolierte Gate-Elektrode an der Oberfläche angelegt ist. Die Grundstruktur eines solchen Bauelements besteht aus einem einkristallinen Halbleiterkörper mit einem hohen spezifischen Widerstand eines Leitungstyps mit zwei Oberflächenzonen mit niedrigem spezifischem Widerstand des zweiten Leitungstyps, die im Körper voneinander getrennt sind und zwei gleichrichtende Übergänge mit dem übrigen Körperteil bilden. Auf eine dielektrische Schicht an der Oberfläche des Körpers ist eine leitende Schicht angebracht, die sich zwischen den beiden Oberflächenzonen erstreckt. Mit den beiden Oberflächenzonen niedrigen spezifischen Widerstandes und der leitenden Schicht sind ohmsche Kontakte gebildet. Die dielektrische Schicht kann z. B. durch Oxydation des Halbleiterkörpers gebildet werden.
Mittels einer zwischen den beiden Oberflächenzonen angelegten Spannung wird ein Überzug in der Durchlaßrichtung und der andere Überzug in der Sperrichtung vorgespannt; die beiden Oberflächenzonen werden als Sourcezone und als Drainzone bezeichnet. Der Stromdurchgang zwischen den beiden Oberflächenzonen kann von der zwischen der leitenden Schicht, die als Gate-Elektrode bezeichnet wird, und der Sourcezone angelegten Spannung eingeleitet und gesteuert werden. Die an die Gate-Elektrode gelegte Spannung hat ein solches Vorzeichen, daß zwischen den beiden Oberflächenzonen unter der dielekirischen Schicht ein Oberflächenkanal des zweiten Leitungstyps gebildet wird und zwischen den beiden Oberflächenzonen über den induzierten Oberflächenkanal ein Strom fließt. Bei dieser Betriebsart, die unter dem Namen »Anreicherungsbetrieb« bekannt ist, entsteht der stromführende Oberflächenkanal durch das Anlegen einer Spannung an die Gate-Elektrode.
Auch ist ein Feldeffekt-Transistor mit isolierter Gate-Elektrode, der im sogenannten »Verarmungsbetrieb« arbeitet, herstellbar. Dabei ist bereits bei einer Nullspannung an der Gate-Elektrode ein stromführender Kanal vorhanden, und die Konzentration von Ladungsträgern im Kanal wird durch das An-
3 4
legen einer Gate-Spannung geeigneten Vorzeichens breite im Substratgebiet, sind bei dem bekannten
herabgesetzt. Ein solches Bauelement kann durch Feldeffekt-Transistor nicht erreichbar.
Vergrößerung der Konzentration von Ladungsträgern Nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung
auch im »Anreicherungsbetrieb« betrieben werden. wird die genannte, an die Drainzone grenzende Zone
Beim »Verarmungsbetrieb« ist das Bauelement mit 5 von einer Schicht des ersten Leitungstyps gebildet,
einem Feldeffekt-Transistor des Sperrschichttyps ver- die sich im Körper von der als Drainzone dienenden
gleichbar, bei dem die Leitfähigkeit eines stromfüh- Oberfiächenzone zur anderen, als Sourcezone dienen-
renden Kanals durch die Verarmungsschicht eines in den Oberflächenzone erstreckt, wobei diese Schicht
der Sperrichtung vorgespannten PN-Übergangs her- einen niedrigeren spezifischen Widerstand hat als das
abgesetzt wird. Ein Feldeffekt-Transistor mit isolier- io Substratgebiet. Dadurch erstreckt sich, zwischen der
ter Gate-Elektrode kann auf ähnliche Weise wie eine Source- und Drainzone in dem bei der Drainzone
Vakuumröhre mit einem Modulationssignal, das an liegenden Teil des Stromkanals, im Betriebszustand
der eine hohe Eingangsimpedanz aufweisenden Gate- die der in der Sperrichtung vorgespannten Drainzone
Elektrode angelegt wird, gesteuert werden. zugeordnete Verarmungsschicht in das Substrat über
Im Betrieb wird die Sourcezone in der Sperrichtung 15 einen geringeren Abstand aus, als wenn die erwähnte
vorgespannt, und die Verarmungsschicht erstreckt Schicht eines Leitungstyps nicht vorhanden wäre, was
sich wegen der geringeren Konzentration von La- bei bekannten Feldeffekt-Transistoren der Fall ist.
dungsträgern in das Substrat mit hohem spezifischem Hierdurch werden die Kennlinien weniger von der
Widerstand über einen größeren Abstand als in die Spannung zwischen der Source- und der Drainzone
Drainzone mit niedrigem spezifischem Widerstand. 20 abhängig. ' >
Infolge der breiten Verarmungsschicht um die Drain- Die Schicht eines Leitungstyps kann sich unter ge-
zone hat der Transistor eine geringe Ausgangskapa- wissen Umständen nur über einen Teil des Abstandes
zität, jedoch die Änderung der Breite (a) der Ver- zwischen der Source- und der Drainzone erstrecken,
armungsschicht in Abhängigkeit von der Spannung Vorzugsweise wird aber eine Schicht angebracht, die
zwischen Source- und Drainzone (VDS) ist groß genug, 25 sich zwischen Source- und Drainzone erstreckt und
um die Charakteristiken des Transistors für gewisse an beide angrenzt.
Anwendungen in unerwünschtem Maße mit der Be- Nach einer weiteren Ausführungsform befindet sich
triebsspannung zu ändern. Bei Verwendung eines die Schicht des ersten Leitungstyps zwischen der di-
Substrats mit niedrigem Widerstand wird die Ände- elektrischen Schicht und dem Substrat. Dabei kann es
* . ■,. τ ·. / da \, , ' * * · j uj· 30 vorteilhaft sein, daß die Schicht sich in den HaIbrungsgeschwmdigkeit -τ-.:— herabgesetzt, iedoch die , .. , .. . . ..„ „· c 11 1 j·
05 " \ d VDS j 5 'J leiterkorper in einer größeren Tiefe erstreckt als die
Ausgangskapazität wegen der dünneren Verarmungs- Oberflächenzonen, welche die Source- und Drainschicht nachteilig erhöht. Die minimal mögliche Tren- zonen bilden. Es kann weiterhin für bestimmte Annung zwischen Source- und Drainzonen ist durch die Wendungen von Bedeutung sein, daß mit dem SubÄnderung der Kennlinien des Transistors mit VDS 35 stratgebiet ein guter ohmscher Kontakt hergestellt beschränkt und stellt dem mit ihm erzielbaren »gm« wird. Eine Ausführungsform weist daher das Kenneine obere Grenze. zeichen auf, daß das Substratgebiet an eine Ober-
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, die flächenzone des ersten Leitungstyps und mit einem geschilderten Nachteile durch eine neue Struktur niedrigeren spezifischen Widerstand als das Substrateines Feldeffekt-Transistors zu vermeiden, mit der 40 gebiet grenzt und diese Oberflächenzone von den eine niedrige Ausgangskapazität gleichzeitig mit einer Oberflächenzonen des zweiten Leitungstyps getrennt niedrigen Änderungsgeschwindigkeit der Verarmungs- ist. Dabei kann unter Umständen die Schicht des schichtbreite im Substratgebiet erreichbar ist. ersten Leitungstyps sich bis an die erwähnte Ober-
Diese Struktur ist, ausgehend von einem Feld- flächenzone des ersten Leitungstyps erstrecken und
effekt-Transistor der eingangs genannten Art, da- 45 an sie angrenzen, wobei der verbleibende Teil des
durch gekennzeichnet, daß im Halbleiterkörper zwi- hochohmigen Substratgebietes stets einen verhältnis-
schen den Source- und Drainzonen eine an die Drain- mäßig niedrigen Wert der Ausgangskapazität sicher-
zone grenzende Zone angebracht ist, die mit dem stellt.
Substratgebiet und mit der Drainzone je einen Über- Die Schicht des ersten Leitungstyps kann unmittel-
gang bildet, wobei in der Richtung vom Substrat- 50 bar an die dielektrische Schicht grenzen. Unter ge-
gebiet über die Zone zur Drainzone betrachtet, an wissen Umständen kann es dabei schwer sein, in die-
demjenigen dieser Übergänge, der sich zwischen zwei ser verhältnismäßig hochohmigen Halbleiterschicht
Bereichen gleichen Leitungstyps befindet, der Bereich mittels der Spannung an der Gate-Elektrode einen
höchster Dotierung auf der Seite der Drainzone liegt. geeigneten Stromkanal zu bilden. Eine weitere Aus-
Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, daß aus 55 führungsform weist daher das Kennzeichen auf, daß
der USA.-Patentschrift 2 869 055 bereits ein söge- zwischen der Schicht des ersten Leitungstyps und der
nannter »Übergangs-Feldeffekt-Transistor« bekannt dielektrischen Schicht eine an beide Schichten gren-
war, bei dem die Source- und Drainzonen mit dem zende zweite Schicht des ersten Leitungstyps mit
dazwischenliegenden Gebiet des Halbleiterkörpers einem spezifischen Widerstand angebracht ist, der
ohmsche Kontakte bilden. 60 zwischen dem der ersten Schicht des ersten Leitungs-.
Bei diesem bekannten Transistor wird durch eine typs und dem des Substratgebietes liegt.
Dotierungserhöhung in Richtung auf die Drainzone Weiterhin ist es möglich, daß die erwähnte, an die
hin eine Änderung der Verarmungsschicht der Tor- Drainzone grenzende Zone nicht wie in den oben
elektrode erreicht, um dadurch zu einem homogenen beschriebenen Ausführungsformen von einer Schicht
Kanalquerschnitt zu kommen. 65 des ersten Leitungstyps, sondern von einer Zone des
Die Vorteile der Erfindung, nämlich eine niedrige zweiten Leitungstyps gebildet wird. Im Zusammen-
Ausgangskapazität gleichzeitig mit einer niedrigen hang damit weist eine weitere Ausführungsform der
Änderungsgeschwindigkeit der Verarmungsschicht- Erfindung das Kennzeichen auf, daß im Halbleiter-
5 6
körper eine an die Drainzone grenzende, sich in erstreckt sich die P-Zone 38, in der der stromfüh-Richtung der Sourcezone erstreckende Zone des zwei- rende Kanal gebildet ist, über die N + -Oberflächenten Leitungstyps mit einer Konzentration aktiver Ver- zonen 41, 42 hinaus bis zur P + -Zone 37. Die Teile unreinigungen angebracht ist, die kleiner als die im 39 und 40 der P-Zone können als der restliche Teil Substratgebiet ist. Dabei kann außerdem die Drain- 5 der P-Schicht 15 der Fig. 1 (b) betrachtet werden, zone manchmal vorteilhaft innerhalb der erwähnten Die Borkonzentrationen in At./ccm in den P-Zone des zweiten Leitungstyps liegen. Auch auf diese Zonen betragen
Weise wird eine geringere Ausdehnung der Verar- P (38) 1016 At./ccm
mungsschicht erzielt, wie es in nachstehenden Bei- P+ (37) 1017 At./ccm
spielen verdeutlicht werden wird. io P— (39,40) 5 · 1014 At./ccm
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnungen In F i g. 2 ist die Source-Elektrode 3 positiv gegennäher erläutert, in denen vier Ausführungsbeispiele über der Drain-Elektrode 4 gemacht, und an der leides Transistors nach der Erfindung dargestellt sind. tenden Schicht bzw. Gate-Elektrode 6 ist eine posi-Es zeigt tive Spannung gelegt, um in der Oberflächenschicht 6 F i g. 1 senkrechte Schnitte durch Transistoren nach 15 eine N-Inversionsschicht zu bilden. Die Inversionsder Erfindung, schicht ist durch die gestrichelte Linie 11 dargestellt. F i g. 2 die Transistoren nach F i g. 1 (a) und 1 (b) Der PN-Übergang der Drainzone ist in der Sperrim Betrieb, richtung vorgespannt, und die Verarmungsschicht F i g. 3 Herstellungsphasen des Transistoren nach reicht in das Substrat 1 bis zur gestrichelten Linie 9 F i g. 1 (a), 20 und in die- Oberflächenschicht 2 bis zur gestrichelten
F i g. 4 einen senkrechten Schnitt durch einen Tran- Linie 10.
sistor nach der Erfindung, Unter der Inversionsschicht 11 befindet sich noch
F i g. 5 einen senkrechten Schnitt durch einen Tran- eine Verarmungsschicht, aber diese ist deutlichkeits-
sistor nach der Erfindung, halber nicht dargestellt.
F i g. 6 die Wirkungsweise des Transistors nach 25 Der Abstand, über den sich die Verarmungsschicht F i g. 5, in die Oberflächenschicht erstreckt, ist wegen der F i g. 7 Herstellungsphasen des Transistors nach größeren Konzentration von Ladungsträgern in der F i g. 5, Oberflächenschicht kleiner als der im Substrat. Es F i g. 8 einen senkrechten Schnitt durch einen Tran- fließt ein Strom zwischen dem Eingang und dem Aussistor nach der Erfindung, 30 gang über die Inversionsschicht und einen Teil der F i g. 9 die Wirkungsweise des Transistors nach Verarmungsschicht in der Oberflächenschicht. Der F i g. 8. Transistor hat eine Ausgangskapazität, die etwa In F i g. 1 (a) enthält das P-Substrat 1 aus einkri- ebenso niedrig ist wie bei einem Transistor ohne eine stallinem Silizium mit hohem spezifischem Wider- Oberflächenschicht infolge der Ausdehnung der Verstand Bor in einer Konzentration von etwa 35 armungsschicht im Substrat, jedoch die Änderungsge-
10« Atomen/ccm An das Substrat grenzen zwei schwindigkeit L**\ ist verhältnismäßig niedrig, da N+-dotierte Oberflachenzonen 3, 4 mit einer Phos- & \dVDsl 6 6;
phorkonzentration von etwa 1020 Atomen/ccm, und dieser Parameter durch die Dotierung der stroman das Substrat 1 und die beiden Zonen 3, 4 grenzt durchflossenen Verarmungsschicht bedingt ist. Der eine Oberflächenschicht 2 aus P-Typ-Material mit 40 Transistor ist bei den üblichen Anwendungen als einer Borkonzentration von etwa 1016 Atomen/ccm. Feldeffekt-Transistor mit isolierter Torelektrode ver-Die Tiefe der beiden Zonen beträgt etwa 3 μπι, und wendbar.
die Oberflächenschicht 2 hat eine Stärke von etwa Die Zone IA des Transistors nach Fig. 1 (b) er-
2 μπι. Bei dem Transistor nach der Erfindung beträgt gibt einen Weg niedrigen Widerstandes zur Verardie Stärke der Oberflächenschicht vorzugsweise etwa 45 mungsschicht um die Drainzone und den stromfühzwei Drittel der Tiefe der Oberflächenzonen. Der Ab- renden Kanal, was eine Herabsetzung von Leistungsstand zwischen den N+-Zonen beträgt 10 μπι und Verlusten bei hohen Frequenzen in der Impedanz die Länge jeder Zone 1 mm. Auf der Schicht 2 ist zwischen der Drainzone und dem Substrat bedeutet, eine dielektrische Schicht 5 aus Siliziumdioxyd mit Durch die Erweiterung der Zone mit verhältnis-
einer Stärke von 0,6 μπα gebildet, die sich über die 50 mäßig niedrigem spezifischem Widerstand zu einer PN-Übergänge zwischen den N+-Zonen und dem Tiefe, bei der diese Zone mit der P+ -Zone Kontakt Substrat erstreckt. An den Zonen 3, 4 sind ohmsche macht [wie in Fig. 1 (c) dargestellt], ergibt sich ein Kontakte 7, 8 durch das Aufdampfen von Aluminium Weg niedrigen Widerstandes für den kapazitiven durch eine Maske angebracht, und während desselben Strom zwischen dem stromführenden Kanal und der Vorgangs ist eine leitende Schicht 6 aus Aluminium 55 P+ -Zone, und der Leistungsverlust bei hohen Freauf der dielektrischen Schicht 5 gebildet. Mit den quenzen wird herabgesetzt.
ohmschen Kontakten 7, 8 und der leitenden Schicht 6 In F i g. 3 (a) wurde auf einem hochohmigen Sub-
sind elektrische Verbindungen hergestellt. strat aus einkristallinem Silizium mit einer Borkon-
In Fig. 1 (b) besteht das Substrat aus einer P+- zentration von 1014 Atomen/ccm auf einer Seite eine Zone IA mit einer P-Schicht IB, in der der Tran- 60 Siliziumschicht 2 bis zu einer Stärke von 2 μπι epitsistor gebildet ist. Die getrennten Oberflächen- axial angewachsen; diese Oberflächenschicht enthielt zonen 3, 4 erstrecken sich nicht in die P+-Zone, und eine Borkonzentration von 1016 Atomen/ccm. Diese die Stärke der Schicht IB beträgt etwa 7 μΐη, so daß Schicht könnte auch durch Eindiffusion von Bor in die Zonen 3, 4 in einem Abstand von etwa 4 μπι von das Substrat gebildet werden. Auf der Oberflächender P + -Zone IA liegen. 65 schicht 2 wurde anschließend durch Oxydation in
Die Zone IA hat eine Borkonzentration von nassem Stickstoff bei 1200° C während 30 Minuten 1017 Atomen/ccm und die Schicht Iß eine Borkon- eine Siliziumdioxydschicht in der Stärke von 0,6 μΐη zentration von 5 · 1014 Atomen/ccm. In Fig. 1 (c) angewachsen. Unter Verwendung bekannter Photo-
härtungstechniken wurden darauf in der Oxydschicht Fenster geöffnet und durch diese Fenster Phosphor eindiffundiert zur Bildung zweier N+-Oberflächenzonen 3, 4 mit einer Oberflächenkonzentration an Phosphor von 1020 Atomen/ccm. Die Struktur in dieser Phase ist in F i g. 3 (b) dargestellt.
Auf der Dioxydschicht 5 und den beiden Oberflächenzonen 7, 8 wurde durch eine Maske Aluminium bis zu einer Stärke von 0,3 μπι niedergeschlagen. Mit den Source- und Drainzonen und der Torelektrode 6 wurden elektrische Verbindungen hergestellt.
Der Transistor nach F i g. 4 ist eine Abart desjenigen nach F i g. 1 dadurch, daß sich die P-Oberflachenschicht 12 nur bis zu einem bestimmten· Abstand von der Drainzone 13 erstreckt. Die Oberflächenschicht 12 erstreckt sich von der Drainzone zur Sourcezone über eine Länge von 3 μπι. Mit einem Zwischenraum von weniger als 10 μΐη zwischen den Source- und Drainzonen kann sich die Oberflächenschicht von der Drainzone her über weniger als 3 μΐη erstrecken. Die Borkonzentration in der Oberflächenschicht beträgt 1016 At./ccm und kann durch Eindiffusion durch eine Oxydmaske unter Verwendung von Photohärtungstechniken erzielt werden. Dieser Transistor entspricht im Betrieb demjenigen nach Fi g. 1; die Verarmungsschicht ist dünner in der Oberflächenschicht und hat einen Umriß, der demjenigen der bei 9, 10 angedeuteten Verarmungsschicht in F i g. 2 entspricht.
In F i g. 5 enthält ein Substrat 14 mit hohem spezifischem Widerstand zwei N+-Oberflächenzonen mit geringem spezifischem Widerstand 15, 16 in einer Oberfläche mit einer P-Schicht 17, die einen niedrigeren spezifischen Widerstand als das Substrat hat und sich zwischen den Oberflächenzonen 15,16 erstreckt. Zwischen der versenkten Schicht 17 und der dielektrischen Schicht 18 befindet sich eine dünne P-Oberflächenschichtl9 aus Material mit hohem spezifischem Widerstand. Die Stärke der Oberflächenschicht 19 beträgt 1 μΐη und die Stärke der versenkten Schicht 17 2μΐη; die N+-Oberflächenzonen werden durch Eindiffusion bis zu einer Tiefe von 4 μτη gebildet. Der Transistor kann mit denselben epitaxialen Techniken hergestellt werden wie der Transistor nach Fi g. 1.
In F i g. 7 (a) wurde in einen einkristallinen Siliziumkörper 20 von P-Leitf ähigkeit mit einer Borkonzentration von 1014 Atomen/ccm an einer Seite mit Hilfe von Ultraschall ein Loch 21 gebohrt. Das Loch hatte eine Tiefe von 5 μΐη und einen Durchmesser von 15 μΐη. Mittels epitaxialer Techniken wurde eine Schicht 22 aus P-Silizium mit einer Borkonzentration von 1016 Atomen/ccm und eine Schicht 23 aus P-Silizium mit einer Borkonzentration von 10~14 Atomen/ccm auf dem einkristallinen Substrat 20 niedergeschlagen, wodurch die Struktur nach F i g. 7 (b) entstand. Die epitaxialen Schichten wurden darauf mittels Aluminiumoxyd mit einer Teilchengröße von ~ 0,5 μπι bis zur strichlierten Linie in F i g. 7 (b) weggeschliffen, wodurch die Struktur nach F i g. 7 (c) entstand. Anschließend wurde unter Verwendung einer Siliziumoxydmaske Phosphor in die Oberfläche des Siliziumkörpers eindiffundiert, wobei N-diffundierte Zonen 24, 25 mit einer Phosphorkonzentration von 1020 Atomen/ccm entstanden.
In F i g. 6 ist die Wirkungsweise des Transistors nach F i g. 5 dargestellt. Der Übergang zwischen der Drain-Elektrode 16 und dem P-Substrat 14, 17, 19 ist in der Sperrichtung vorgespannt, jedoch infolge der verhältnismäßig höheren Konzentration von Ladungsträgern in der versenkten Schicht 17 reicht die durch die gestrichelte Linie 26 dargestellte Verarmungsschicht in dieser Zone über einen kürzeren Abstand als im Substrat. Die Verarmungsschicht an der Oberfläche zwischen der Oberflächenschicht 19 und dem Dielektrikum 18 ist schmaler als die Verarmungsschicht im Substrat 14, wie es in der Figur dargestellt ist.
ίο In F i g. 8 wurde bei einem P-Substrat 27 mit einer Borkonzentration von 1016 Atomen/ccm mit Zonen 28, 29 auf einer Seite die als Drain-Elektrode bestimmte Zone 29 in einer N-Zone 30 mit einer Phosphorkonzentration von 1014 Atomen/ccm gebildet. Die Zone 30 wurde durch epitaxiales Anwachsen in einem mit Hilfe von Ultraschall gebohrten Loch im Substrat 27 gebildet.
Im Betrieb [s. F i g. 9 (b)] ist in der N-Zone, die eine kleinere Konzentration von Ladungsträgern als die P-Zone 32 hat, ein größeres Volumen 31 der Verarmungsschicht vorhanden als bei Verwendung einer N+-Drainzone mit einer Phosphorkonzentration von 1020 Atomen/ccm. Die Ausgangskapazität des Transistors ist von der Breite der Verarmungsschicht abhängig, die den in der Sperrichtung vorgespannten PN-Übergang 33 umhüllt. Wie bereits erwähnt, ist die Breite der Verarmungsschicht vom angelegten Feld F abhängig. Bei einem Substrat 34 mit hohem spezifischem Widerstand [s. F i g. 9 (a)] ist der Abstand x, über den der Rand der Verarmungsschicht 35 sich bei einer Änderung d V im angelegten Feld verschiebt, größer als der Abstand y, über den der Rand der Verarmungsschicht 26 sich bei derselben Änderung d V im angelegten Feld verschiebt. Folglich ist die Änderungsgeschwindigkeit f ) bei der Konfiguration nach F i g. 9 (b) geringer als bei der Konfiguration nach F i g. 9 (a).
Die Kennlinien des Transistors sind daher von der angelegten Spannung F05 weniger abhängig. Die Gate-Elektrode bei dem Transistor nach F i g. 8 erstreckt sich über den PN-Übergang zwischen dem Substrat 27 und der Zone 30, die zwischen der Zone 29 und dem Substrat 27 eine Breite von 3 μπι hat.
Die Zone 30 kann nur an der Oberfläche des Substrats 27 gebildet werden und sich zwischen der Oberflächenzone 29 und unter der Gate-Elektrode erstrekken. In diesem Fall würde die Ausgangskapazität nicht in so hohem Maße herabgesetzt werden wie in dem Fall, daß die Zone 30 die Zone 29 umhüllt und diese Zone vom Substrat27 trennt, wie es in Fig. 8(a) dargestellt ist; trotzdem wird eine verhältnismäßig niedrige Ausgangsimpedanz erzielt.
Die Lage der Zonen in dieser Ausführungsform ist in F i g. 8 (b) dargestellt, aus der ersichtlich ist, daß die Zone 30 sich nur an der Oberfläche des Substrats zwischen der Zone 29 und dem Substrat 27 erstreckt.
In F i g. 5 kann die versenkte Schicht 17 sich nur
über 3 μΐη von der Drainzone 16 her erstrecken. Obwohl diese Ausführungsform schwer herstellbar sein kann, wird der wirksame Teil der versenkten Schicht 17 beibehalten, und der Transistor würde im Betrieb ähnliche Kennlinien haben wie der Transistor nach F i g. 5. Der Abstand, über den sich die versenkte Schicht von der Drainzone erstreckt, ist nicht kritisch, insoweit die Verarmungsschicht im Betrieb sich stets innerhalb der versenkten Schicht befindet.
Der Transistor nach F i g. 8 kann auch eine Zone
309 544/172
enthalten, die sich von der Zone 30 her auf die in Fig. 1, 4 und 5 dargestellte Weise zur Source-Elektrode 28 erstreckt. Bei dieser Ausführungsform hat das Substrat eine Akzeptorkonzentration von 1016AtO-men/ccm, und zwischen den Source- und Drain-Elektroden erstreckt sich eine dünne Oberflächenschicht
10
mit einer Stärke von 1 μπι und einer Konzentration, von 1014 Atomen/ccm. Die Verarmungsschicht in der dünnen Oberflächenschicht wird auf ähnliche Weise verschoben wie die Verarmungsschicht 26 in F i g. 6 infolge der höheren Ladungskonzentration im Substrat.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Feldeffekt-Transistor mit einem einkristallinen Halbleiterkörper und einem Substratgebiet von einem ersten Leitungstyp und mit wenigstens zwei voneinander getrennten, an die Oberfläche grenzenden, als Source- und Drainzonen dienenden Oberflächenzonen des zweiten Leitungstyps, wobei sich auf der Halbleiter-Körperoberfläche zwischen den Source- und Drainzonen eine dielektrische Schicht befindet, die mit einer leitenden Gate-Elektrodenschicht bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß im Halbleiterkörper zwischen den Source- und Drainzonen eine an die Drainzone grenzende Zone angebracht ist, die mit dem Substratgebiet und mit der Drainzone je einen Übergang bildet, wobei in der Richtung vom Substratgebiet über die Zone zur Drainzone betrachtet, an demjenigen dieser Übergänge, der sich zwischen zwei Bereichen gleichen Leitungstyps befindet, der Bereich höchster Dotierung auf der Seite der Drainzone liegt.
2. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die an die Drainzone grenzende Zone von einer Schicht des ersten Leitungstyps gebildet wird, die sich im Körper von der als Drainzone dienenden Oberflächenzone zur anderen als Sourcezone dienenden Oberflächenzone erstreckt, und daß diese Schicht einen niedrigeren spezifischen Widerstand als das Substratgebiet hat.
3. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht des ersten Leitungstyps sich zwischen der Source- und der Drainzone erstreckt und an sie angrenzt.
4. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht zwischen der dielektrischen Schicht und dem Substratgebiet liegt.
5. Feldeffekt-Transistor nach einem oder mehreren der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht sich im Halbleiterkörper bis zu einer größeren Tiefe erstreckt als die Oberflächenzonen.
6. Feldeffekt-Transistor nach einem oder mehreren der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Substratgebiet an eine Oberflächenzone des ersten Leitungstyps mit einem niedrigeren spezifischen Widerstand als das Substrat angrenzt und diese Oberflächenzone von den Oberflächenzonen des zweiten Leitungstyps getrennt ist.
7. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht des ersten Leitungstyps sich bis an die Oberflächenzone des zweiten Leitungstyps erstreckt und an sie angrenzt.
8. Feldeffekt-Transistor nach einem oder mehreren der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Schicht des ersten Leitungstyps und der dielektrischen Schicht eine an beide Schichten grenzende zweite Schicht des ersten Leitungstyps mit einem spezifischen Widerstand angebracht ist, der zwischen dem der ersten Schicht des ersten Leitungstyps und dem des Substrats liegt.
9. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Halbleiterkörper eine an die Drainzone grenzende, sich in Richtung der Sourcezone erstreckende Zone des zweiten Leitungstyps mit einer Dotierungskonzentration angebracht ist, die kleiner als die im Substrat ist.
10. Feldeffekt-Transistor nach Anspruch 1 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Drainzone innerhalb der Zone des zweiten Leitungstyps liegt.
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