DE1285623B - Elektrolumineszenzdiode - Google Patents
ElektrolumineszenzdiodeInfo
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- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 28
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- RHKSESDHCKYTHI-UHFFFAOYSA-N 12006-40-5 Chemical compound [Zn].[As]=[Zn].[As]=[Zn] RHKSESDHCKYTHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 241000237942 Conidae Species 0.000 description 1
- 101100170485 Danio rerio sdhdb gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 101150114996 sdhd gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/0008—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/049—Equivalence and options
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/051—Etching
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/106—Masks, special
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/145—Shaped junctions
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/926—Elongated lead extending axially through another elongated lead
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Description
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Die Erfindung betrifft eine elektrolumineszente F i g. 11 eine perspektivische Schnittansicht der
Halbleitervorrichtung, bestehend aus einem Halb- gemäß Fig. 1OA bis 1OF hergestellten Ausführungsleiterkörper
mit einer ersten Zone eines bestimmten form,
Leitfähigkeitstyps und einer zweiten Zone des ent- Fig. 12 ein elektrisches Ersatzschaltbild der Aus-
gegengesetzten Leitfähigkeitstyps, die an die erste 5 führungsform nach F i g. 11,
Zone angrenzt und mit dieser einen flächenhaften F i g. 13 eine graphische Darstellung des durch die
gleichrichtenden Übergang bildet. Vorrichtung gemäß Fig. 11 fließenden Stromes als
Eine bekannte Vorrichtung dieser Art besteht aus Funktion der angelegten Spannung,
einem Halbleiterkörper aus Galliumarsenid (GaAs), Fig. 14 eine graphische Darstellung der Quantenweicher nach Anlegen einer Spannung an die beiden io ausbeute als Funktion des durch die Vorrichtung
Zonen infolge des Stromflusses durch den gleichrich- fließenden Stromes,
tenden Übergang eine optische Strahlung im Infra- F i g. 15 eine Schnittansicht einer Abwandlung der
rotgebiet abgibt. Diese Halbleitervorrichtung ist in Ausführungsform gemäß Fig. 11,
verschiedener Hinsicht unbefriedigend. Der Wir- Fig. 16A bis 16D Schnittdarstellungen des Her-
kungsgrad, d. h. das Verhältnis zwischen der Anzahl 15 Stellungsverfahrens einer weiteren Ausführungsform
der erzeugten Lichtphotonen und der zugeführten gemäß der Erfindung,
elektrischen Energie bedarf einer Verbesserung. Ins- F i g. 17 eine perspektivische Schnittansicht der gebesondere
bei niederen Stromstärken ist die erzeugte maß Fig. 16A bis 16D hergestellten Ausführungs-Lichtmenge
gering. Eine Linearität zwischen der er- form,
zeugten Lichtmenge und der zugeführten elektrischen 20 Fig. 18 ein elektrisches Ersatzschaltbild der VorEnergie
konnte nicht erzielt werden. Daneben zeigt richtung nach F i g. 17,
diese Halbleitervorrichtung bei längerer Betriebs- F i g. 19 eine graphische Darstellung der Lichtdauer
eine Änderung ihrer Kenndaten, da bei gleich- leistung der Vorrichtung nach Fi g. 17 in Abhängigbleibender
zugeführter Energie die Anzahl der er- keit vom Stromfluß, zeugten Photonen zurückgeht. 25 Fig. 20 eine Schnittansicht der Vorrichtung nach
Aufgabe der Erfindung ist die Vermeidung dieser F i g. 17 in besonderer Anwendung in einem Strom-Nachteile,
was erfindungsgemäß dadurch erreicht kreis und
wird, daß die zweite Zone in ihrem mittleren Teil F i g. 21 eine Schnittdarstellung der Vorrichtung
einen hochleitfähigen ersten Bereich enthält, der in nach Fig. 17 in einer anderen Anwendung bei einem
einen hochohmigen ihn umgebenden zweiten Bereich 3° elektrischen Stromkreis.
übergeht und auf diese Weise vom äußeren Rand der Bei den bekannten elektrolumineszenten Halbgleichrichtenden
Übergangsfläche isoliert ist, und daß leitervorrichtungen tritt ein Volumenstrom IB auf,
außerdem der elektrische Kontakt für die zweite dem die angestrebte Betriebsweise zugeschrieben wird.
Zone am ersten Bereich und für die erste Zone in der Er wird durch folgende Gleichung ausgedrückt:
Nähe des äußeren Randes vorgesehen ist. 35 qv
An Hand der F i g. 1 bis 21 werden in Vergleich jB __ /o eFg φ
mit der zuvor beschriebenen bekannten Vorrichtung
mehrere Ausführungsformen der Erfindung erläutert. I0 ist eine Konstante, q ist die Elektronenladung,
Es zeigt V ist die Spannung am Übergang, k ist die Boltz-
F i g. 1 eine perspektivische Schnittdarstellung einer 40 mann-Konstante, und T stellt die absolute Temperabekannten elektrolumineszenten Halbleitervorrich- tür dar. Dieser Strom wird gewöhnlich als &r-Strom
tung aus Galliumarsenid, bezeichnet. Daneben tritt ein Oberflächenstrom IP auf,
F i g. 2 ein elektrisches Ersatzschaltbild der Vor- der durch folgende Gleichung dargestellt wird:
richtung nach F i g. 1, q ν
F i g. 3 eine graphische Darstellung der elektrischen 45 / = j>
— Jx e"kT. (2)
Ströme durch die Vorrichtung nach F i g. 1 als Funktion der angelegten Spannung, Ix ist eine weitere Konstante, η ist eine ganze Zahl
Fi g. 4 A bis 4 K Schnittansichten zur Darstellung größer als 1. Diese beiden Ströme werden gewöhnlich
des Herstellungsverfahrens einer bevorzugten Aus- als w&T-Strom bezeichnet. Bei Beobachtung der
führungsform gemäß der Erfindung, 5° Stromspannungscharakteristik ist es möglich, zu be-
F i g. 5 eine perspektivische Schnittdarstellung der stimmen, ob neben dem &T-Strom eine n&T-Stromgemäß
Fig. 4A bis 4K hergestellten Ausführungs- komponente vorliegt,
form, Fig. 1 zeigt eine perspektivische Schnittansicht
F i g. 6 ein elektrisches Ersatzschaltbild der Vor- einer Vorrichtung mit Galliumarsenidübergang zur
richtung nach F i g. 5, 55 Erzeugung optischer Strahlung. In eine Fläche einer
Fig. 7 eine graphische Darstellung der Ströme Einkristallplatte 2 aus Galliumarsenid, gewöhnlich
durch die Vorrichtung nach F i g. 5 in logarith- mit n-Leitf ähigkeit, ist ein Bereich 4 mit p-Leitfähigmischem
Maßstab in Abhängigkeit von der in line- keit eindiffundiert, welcher stark dotiert und von
arem Maßstab dargestellten Spannung, größerer elektrischer Leitfähigkeit ist als die ur-
F i g. 8 A bis 8 C Ansichten der lichtemittierenden 60 sprüngliche Platte 2. Der Bereich 4 wird wegen seiner
Fläche der Vorrichtung aus F i g. 1 zur Erläuterung hohen Leitfähigkeit mit P+ bezeichnet. Die Grenzen
des Abbaueffektes mit Bezug auf den Lichtausgang zwischen den beiden Bereichen 2 und 4 bilden den
in Abhängigkeit von der Betriebszeit, kegelstumpfförmigen Übergang 6 oder den Über-
Fig. 9 eine Schnittansicht einer Abwandlung der gangsbereich, welcher sich mit seinem Kegelmantel-Ausführungsform
gemäß F i g. 5, 65 teil in Richtung auf die Oberfläche 8 erstreckt und
Fig. 1OA bis 1OF Schnittansichten eines Herstel- diese schneidet. In dem dargestellten Fall ist die
lungsverfahrens einer anderen erfindungsgemäßen eigentliche Übergangsfläche von kreisförmiger Ge-Ausführungsform,
stalt, und die Schnittlinie zwischen dem Mantelteil
des Übergangs und Fläche 8 bildet einen Kreis. Lediglich aus Darstellungsgründen ist der wirksame Teil
des Übergangs, welcher innerhalb der Masse des Körpers und parallel zur Oberfläche der Vorrichtung
verläuft, durch eine strichlierte Linie 7 eingeschlossen. Ein ringförmiger, durch die strichlierte Linie 9
eingeschlossener äußerer Teil des Übergangs, welcher den die Oberfläche der Vorrichtung schneidenden
Abschnitt des Übergangs und einen in die Masse des Körpers hinein verlaufenden kegelförmigen Abschnitt
umfaßt, wird als peripherer Teil des Übergangs bezeichnet. Der ÄT-Volumenstrom IB fließt, wie oben
festgestellt, durch den wirksamen Teil 7 des Übergangs, während der periphere η AT-Strom IP durch
beide Bereiche 7 und 9 fließt. Im Bereich 4 ist ein Ohmscher Kontakt 10 vorgesehen; in ähnlicher Weise
ist an dem Bereich 2 ein ringförmiger Ohmscher Kontakt 12 angeordnet. Mit den Ohmschen Kontakten
sind Elektroden 16 und 18 vorhanden, so daß das Anlegen einer Spannung zwischen den Kontakten
einen Stromfluß durch den Übergang hindurch verursacht. Dabei bewirkt der AT-Strom lB die Erzeugung
von optischer Strahlung, die schematisch in Fig. 3 als N0 angedeutet ist. Gewöhnlich wird eine Schicht
aus Siliziumdioxyd 14 auf der Oberfläche der Vorrichtung zwischen den Kontakten während der Fabrikation
der Vorrichtung ausgebildet, so daß der Übergang dort geschützt ist, wo er die Fläche der
Vorrichtung schneidet. Dieser Schutz ist jedoch nicht in der Lage, den peripheren Stromfluß merklich zu
reduzieren.
Das Ersatzschaubild der Vorrichtung aus F i g. 1 ist in F i g. 2 dargestellt und umfaßt zwei Dioden 7
und 9, die zueinander parallel liegen, da ein Teil des Gesamtstromeinganges durch den peripheren Übergangsabschnitt
9 entsprechend Gleichung (2) fließt, während der Rest durch den wirksamen Übergangsabschnitt 7 entsprechend Gleichung (1) fließt.
Die beiden Stromkomponenten IB und IP fließen
zusammen durch die Elektrode 18 im Ersatzschaubild aus.
Die Strom-Spannungs-Kennlinie der Vorrichtung gemäß Fi g. 1 ist graphisch in F i g. 3 dargestellt. Der
gesamte Diodenstrom ist in logarithmischem Maßstab in Milliampere auf der Ordinate aufgetragen. Die
Diodenspannung ist in Volt in linearem Maßstab auf der Abszisse abgetragen. Die Strom-Spannungs-Kennlinie
der Diode 9 ist eine Gerade, die mit IP bezeichnet
ist. Das gleiche gilt für die Kennlinie IB der Diode 7, die ebenfalls eine Gerade, jedoch mit anderem
Neigungswinkel ist. Da der Strom IB die einzige Komponente darstellt, die die Erzeugung von Licht
in der Vorrichtung bewirkt, ist es offensichtlich, daß die angestrebte Kennlinie, oder das, was sich als die
ideale Kennlinie bezeichnen läßt, die mit IB bezeichnete
Kurve ist. Es wurde jedoch gefunden, daß die Vorrichtung der Fig. 1 beide Komponenten zeigt und
daß zur Gewinnung der Gesamtkennlinie der Vorrichtung die beiden Ströme sich addieren, um die
Kennlinie / zu liefern, die, wie dargestellt, gleich der Summe lB und IP ist. Es ist zu beachten, daß bei
niederen Spannungen der Gesamtstrom der Vorrichtung der /p-Kurve folgt, während bei höheren Spannungen
der Strom der/ß-Kurve folgt. Bei ausreichend hohen Strömen, etwa oberhalb 100 mA, knickt die
zusammengesetzte Kurve, wie dargestellt, nach rechts über, und zwar wegen des Volumen-Reihenwiderstands
der Vorrichtung, welcher hier ohne Bedeutung ist. Es ist deshalb ersichtlich, daß wenigstens eine
Wirkung des peripheren Stromes IP sich darin äußert,
daß die Erzeugung einer wesentlichen optischen Strahlung bei niederen Strömen verhindert wird. In
Fig. 3 ist weiterhin die Kennlinie des Lichtausgangs
./V0 als Funktion der an die Diode angelegten Spannung
dargestellt. Da der Strom IB den Lichtausgang N0 erzeugt und diese beiden Größen einander proportional
sind, verläuft die Kurve iV0 parallel zur Kurve
ίο Iß. Wenn deshalb der ideale Strom IB graphisch als
Funktion des Lichtausgangs dargestellt wird, resultiert, wie später noch gezeigt, eine lineare Beziehung.
Wegen der Existenz der Stromkomponente IP ist jedoch der Lichtausgang iV0 keine lineare Funktion
des Gesamtstromes der Vorrichtung.
In den Fig. 4A bis 4K, welche die Herstellungsmethode einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
zeigen, sind Schnittansichten einer Platte aus Galliumarsenid-Halbleitermaterial während verschie-
ao dener Herstellungsstufen dargestellt. Zu Anfang wird eine dünne Schicht aus Siliziumdioxyd 22 auf der
Oberfläche 24 der einkristallinen Galliumarsenidplatte20 abgeschieden, wobei diese Platte gewöhnlich
η-leitend ist.
Die Fläche 24 wird zweckmäßigerweise vor der Abscheidung der Siliziumdioxydschicht poliert. Die
Siliziumdioxydschicht kann durch irgendwelche geeigneten Maßnahmen abgeschieden werden, beispielsweise
durch Zerstäubung oder durch Absetzung des Siliziumdioxydes aus dem Dampfzustand mit pyrolytischer
Zersetzung einer geeigneten organischen Verbindung. Alle diese Vorgänge sind an sich bekannt
und werden deshalb hier nicht mehr beschrieben. Nach Abscheidung der Oxydschicht wird eine
photographische Maskier- und Ätztechnik benutzt, um bestimmte Teile des Oxydes zu entfernen, so daß
die Diffusion einer als Dotiermittel benutzten Verunreinigung in die Platte hinein stattfinden kann. Lediglich
aus Gründen der Darstellung wird die Platte in ihrer Geometrie als kreisförmig angenommen, wobei
die Schnittansichten der Figuren längs eines Plattendurchmessers verlaufen. An der Mitte der Platte
wird, wie in Fig. 4B dargestellt, eine kreisförmige Öffnung 26, in der Nähe des Plattenumfangs, der die
Öffnung 26 umgibt, wird ein Ring 28 in das Oxyd eingeschnitten. Die verwendete photographische
Technik ist dem Fachmann bekannt und umfaßt die Maskierung desjenigen Teiles des Oxydes, welcher
auf der Oberfläche verbleiben soll, und Abätzung des restlichen Oxydes mit Hilfe eines passenden Ätzmittels,
das nur das Oxyd, nicht aber die Galliumarsenidplatte angreift. Nachdem das Oxyd, wie in
F i g. 4 B dargestellt, teilweise entfernt ist, wird die Platte zusammen mit einer geeigneten Verunreinigung,
beispielsweise Zink oder Zinkarsenid (ZnAs2), in eine Quarzampulle eingeschlossen und auf eine
Temperatur von etwa 900° C während etwa 4 Minuten erhitzt. Dadurch wird die Verunreinigung veranlaßt,
unter den Öffnungen in der Oxydschicht bis zu einer Tiefe von etwa 8 Mikrometer einzudiffundieren.
Die Verunreinigung bestimmt die p-Leitfähigkeit, wenn sie in einen η-Halbleiter eindiffundiert ist. Auf
diese Weise wird ein Bereich 30 mit p-Leitfähigkeit unter der Öffnung 26 gebildet, welcher von der ursprünglichen
η-leitenden Platte durch einen gleichrichtenden Übergang 7 getrennt ist. In ähnlicher
Weise wird unterhalb der Ringöffnung 28 ein Ringbereich 32 gebildet, welcher ebenfalls p-leitend ist.
5 6
Bei der praktischen Herstellung werden die Bereiche Gold aufgedampft, anschließend mit Nickel plattiert
30 und 32 in Bereiche mit relativ hoher p-Leitfähig- und legiert, so daß sich ein einstückiger, ringförmiger
keit verwandelt, so daß sie besser als F+-Bereiche Ohmscher Kontakt 54 sowohl mit der ursprünglichen
bezeichnet werden, was angibt, daß diese Bereiche η-leitenden Plattenfläche 44 und dem P+-Bereich 32
von wesentlich höherer Leitfähigkeit als die Ursprung- 5 ergibt, welcher diese beiden Teile kurzschließt. Hier-
liche Platte sind. auf werden Elektroden 56 und 58 mit den Kontakten
Im Unterschied zu anderen Verunreinigungen, 52 bzw. 54 verschweißt. Der Schnitt 51 des Überweiche
gewöhnlich im Zusammenhang mit Silizium- gangs mit der Fläche ist in Wirklichkeit eine Ver-
und Germanium-Halbleitern benutzt werden, diffun- längerung des zentralen wirksamen Übergangs 7 und
diert das Zink oder Zinkarsenid durch eine Silizium- io stellt den unwirksamen Übergangsbereich 51 dar,
dioxydschicht hindurch, während die üblichen, bei durch weichen der unerwünschte periphere Strom
Silizium und Germanium verwendeten Verunreini- ohne entsprechende Vorkehrungen fließen würde,
gungen durch eine Siliziumdioxydschicht blockiert Der Kontakt 54 schließt jedoch diesen unwirksamen
werden. Auf diese Weise durchdringt das Diffundier- Übergangsbereich kurz. Irgendein an dieser Stelle
mittel den Oxydbelag und bildet dünne, ringförmige 15 durch den Übergang fließender Strom wird durch den
Kanalbereiche 34 und 36, die unterhalb des Oxydes Kontakt als »shunt« abgeleitet. Der wirksame VoIuliegen
und p-Leitfähigkeit aufweisen. Die Wirkung menübergang 7 ist jedoch nicht kurzgeschlossen und
der Oxydschicht besteht jedoch darin, die Ober- vom Kontakt 54 durch den einen hohen Widerstand
flächenkonzentration der Verunreinigung an der aufweisenden, ringförmigen Kanalbereich 34 isoliert.
Plattenoberfläche unter der Oxydschicht in starkem ao All dies ist klar in der perspektivischen Ansicht der
Maße zu reduzieren, und zwar im Gegensatz zu der vollständigen Vorrichtung gemäß F i g. 5 dargestellt,
relativ hohen Oberflächenkonzentration der Verun- die ebenfalls einen »Querschnitt an einem Durchreinigung
an denjenigen Oberflächenstellen der Platte, messer der Platte zeigt. Wie später noch erläutert,
wo diese unmittelbar mit den Öffnungen in Verbin- fließt lediglich ein sehr kleiner Prozentsatz des an die
dung steht. Als Ergebnis hiervon haben die Diffu- 25 Vorrichtung angelehnten Gesamtstromes durch den
sionsbereiche unterhalb der Oxydschicht eine relativ Kanal 34.
geringe elektrische Leitfähigkeit. Die Kanalbereiche Das Ersatzschaltbild für die Vorrichtung gemäß
sind entsprechend dem oben beschriebenen Diffusi- Fig. 5 ist in Fig. 6 dargestellt und umfaßt den wirk-
onsverfahren sehr dünn und besitzen eine Tiefe von samen Übergang 7 zwischen dem Mittelbereich 30
etwa 1 Mikrometer. 30 und der ursprünglichen Platte 20, wobei der Über-
Nachdem die Diffusion der verschiedenen Bereiche gang 7 parallel zu einem Widerstand Rg liegt, der den
abgeschlossen ist, wird, wie in Fig. 4D dargestellt, äquivalenten Widerstand des Kanals 34 zwischen
das Oxyd von der Plattenoberfläche entfernt und eine dem Kontakt 54 und dem wirksamen Übergangsneue Schicht aus Siliziumdioxyd aufgelegt, die die bereich 30 darstellt. Ein peripherer Übergang liegt
gesamte Oberfläche abdeckt (vgl. Fig. 4E). An- 35 nicht vor, da ein solcher durch den Kontakt 54 kurzschließend
wird eine ringförmige Öffnung 42 im Oxyd geschlossen ist. Der Strom durch die Diode 7 ist der
an der Peripherie der Platte hergestellt, die den ideale oder Volumenstrom IB nach Gleichung (1),
dünnen, ringförmigen Diffusionsbereich 36 und einen während der nun als peripherer Strom IP bezeichnete
kleinen Abschnitt des tiefen Ringbereiches 32 frei- s d h d widerstand R wird; gleich V ist>
legt, wie dies in Fig. 4F dargestellt ist. Die Platte 40 s ö Rg
wird nun in ein Ätzmittel eingetaucht, welches das wobei V die Spannung an der Diode darstellt. Es ist Siliziumdioxyd nicht angreift, jedoch die frei liegen- jedoch zu beachten, daß der periphere Strom von den Teile der Platte unterhalb der Öffnung 42 weg- demjenigen verschieden ist, der durch einen Überätzt. Die Platte wird in dem Ätzmittel während einer gang an der Peripherie der Vorrichtung fließt.
Zeit belassen, die ganz ausreicht, um den ifc-Übergang 45 Die Strom-Spannungs-Kennlinien der Vorrichtung zwischen dem Bereich 36 und der ursprünglichen aus F i g. 5 sind in F i g. 7 dargestellt. Der Stromfluß Platte herunterzuätzen, so daß, wie in Fig. 4G dar- durch den parallelen WiderstandR3 oder derjenige gestellt, eine Fläche 44 mit η-Leitfähigkeit freigelegt Strom, der durch den engen Kanalbereich 34 parallel wird. Hierauf wird wiederum die Oxydschicht 40, wie zum Übergang 7 verläuft, ist in der Darstellung mit in Fig. 4H dargestellt, entfernt, so daß eine neue 50 Jb0 bezeichnet und variiert linear als Funktion der Schicht 46 gemäß F i g. 41 aufgebracht werden kann. Diodenspannung. Bei sehr niederen Spannungen fließt Anschließend wird in diese Oxydschicht eine kreis- der größte Teil des an die Diode gemäß F i g. 5 angeförmige Öffnung 48 eingeschnitten, die den Mittel- legten Stromes durch den parallelen Widerstand Rg. bereich 30 freilegt. Ferner wird eine ringförmige Öff- Bei einer Diodenspannung von etwa 0,8 bis 1,0 V nung 50 im Oxyd ausgebildet, so daß der Umfang der 55 fließt jedoch nahezu der gesamte, an die Vorrichtung Platte und ein Teil des ringförmigen P+-Bereiches angelegte Strom durch den Diodenübergang 7. Die frei liegt, wie dies in Fig. 4J gezeigt ist. In dieser Kurve des zusammengesetzten Stromes im Ersatz-Ausbildung umfaßt die Vorrichtung einen gleichrich- schaubild gemäß Fig. 6 ist als IB+ IP bezeichnet, tenden Übergang, der die Fläche 44 der Platte an der Aus den Kurven ist ersichtlich, daß die ideale Stelle 51 schneidet. Schließlich werden an denjenigen 60 fcT-Kennlinie der verbesserten Vorrichtung bei etwa Flächen der Vorrichtung, die durch die Öffnungen der gleichen Stromstärke erreicht wird wie bei der im Oxyd frei liegen, Metallkontakte angebracht. Bei- nicht verbesserten Vorrichtung gemäß F i g. 1. Jedoch spielsweise wird eine Legierung aus 4% Zink und geht die Abweichung der Kurve von der &T-Kenn-96°/o Gold aufgedampft und mit der Fläche des Be- linie bei niederen Strömen auf den Widerstand R8 reiches 30 durch Legieren verbunden, so daß sie mit 65 zurück und nicht auf einen peripheren nkT-Stromdieser einen Ohmschen Kontakt 52 bildet. Auf die fluß.
wird nun in ein Ätzmittel eingetaucht, welches das wobei V die Spannung an der Diode darstellt. Es ist Siliziumdioxyd nicht angreift, jedoch die frei liegen- jedoch zu beachten, daß der periphere Strom von den Teile der Platte unterhalb der Öffnung 42 weg- demjenigen verschieden ist, der durch einen Überätzt. Die Platte wird in dem Ätzmittel während einer gang an der Peripherie der Vorrichtung fließt.
Zeit belassen, die ganz ausreicht, um den ifc-Übergang 45 Die Strom-Spannungs-Kennlinien der Vorrichtung zwischen dem Bereich 36 und der ursprünglichen aus F i g. 5 sind in F i g. 7 dargestellt. Der Stromfluß Platte herunterzuätzen, so daß, wie in Fig. 4G dar- durch den parallelen WiderstandR3 oder derjenige gestellt, eine Fläche 44 mit η-Leitfähigkeit freigelegt Strom, der durch den engen Kanalbereich 34 parallel wird. Hierauf wird wiederum die Oxydschicht 40, wie zum Übergang 7 verläuft, ist in der Darstellung mit in Fig. 4H dargestellt, entfernt, so daß eine neue 50 Jb0 bezeichnet und variiert linear als Funktion der Schicht 46 gemäß F i g. 41 aufgebracht werden kann. Diodenspannung. Bei sehr niederen Spannungen fließt Anschließend wird in diese Oxydschicht eine kreis- der größte Teil des an die Diode gemäß F i g. 5 angeförmige Öffnung 48 eingeschnitten, die den Mittel- legten Stromes durch den parallelen Widerstand Rg. bereich 30 freilegt. Ferner wird eine ringförmige Öff- Bei einer Diodenspannung von etwa 0,8 bis 1,0 V nung 50 im Oxyd ausgebildet, so daß der Umfang der 55 fließt jedoch nahezu der gesamte, an die Vorrichtung Platte und ein Teil des ringförmigen P+-Bereiches angelegte Strom durch den Diodenübergang 7. Die frei liegt, wie dies in Fig. 4J gezeigt ist. In dieser Kurve des zusammengesetzten Stromes im Ersatz-Ausbildung umfaßt die Vorrichtung einen gleichrich- schaubild gemäß Fig. 6 ist als IB+ IP bezeichnet, tenden Übergang, der die Fläche 44 der Platte an der Aus den Kurven ist ersichtlich, daß die ideale Stelle 51 schneidet. Schließlich werden an denjenigen 60 fcT-Kennlinie der verbesserten Vorrichtung bei etwa Flächen der Vorrichtung, die durch die Öffnungen der gleichen Stromstärke erreicht wird wie bei der im Oxyd frei liegen, Metallkontakte angebracht. Bei- nicht verbesserten Vorrichtung gemäß F i g. 1. Jedoch spielsweise wird eine Legierung aus 4% Zink und geht die Abweichung der Kurve von der &T-Kenn-96°/o Gold aufgedampft und mit der Fläche des Be- linie bei niederen Strömen auf den Widerstand R8 reiches 30 durch Legieren verbunden, so daß sie mit 65 zurück und nicht auf einen peripheren nkT-Stromdieser einen Ohmschen Kontakt 52 bildet. Auf die fluß.
durch die Öffnung 50 hindurch frei liegende Fläche Die voranstehend besprochenen Schaubilder illu-
wird eine Legierung aus 0,6% Antimon und 99,4% strieren die elektrischen Kennlinien nicht verbesser-
7 8
ter und der erfindungsgemäß verbesserten Vorrich- len Abhängigkeit vom Strom verbleibt, und zwar über
tungen mit im wesentlichen identischen Abmessun- eine unbegrenzte Betriebszeit hinweg. Offensichtlich
gen und Parametern mit Ausnahme des einen hohen ist der nAT-Stromfluß an der Peripherie des Über-Widerstand
aufweisenden Kanalbereiches und des gangs die Ursache des hier in Rede stehenden Mankurzgeschlossenen
Kontaktes bei der erfindungsge- 5 gels, und die Ausschaltung dieses n&T-Stromes vermäßen
Vorrichtung. Ein Beispiel für die Abmessun- hütet jegliche Alterungserscheinung. Die Tatsache,
gen und Parameter der erfindungsgemäßen Vorrich- daß die Vorrichtung bei niederen Stromstärken nicht
tung ist: Durchmesser des wirksamen P+-Bereiches mehr Licht als die nicht verbesserte Vorrichtung er-30
gewöhnlich bis etwa 0,125 mm, Innendurchmesser zeugt, ist verhältnismäßig unwichtig, da die Vorrichdes
tiefen, ringförmigen Bereiches 32 etwa 1,25 mm. io tung gemäß F i g. 5 in erster Linie für hohe Ströme
Dies führt zu einem ringförmigen Kanalbereich 34 (hohe Leistungen) verwendet wird. Aus der graphimit
einer seitlichen Abmessung von etwa 1,125 mm. sehen Darstellung läßt sich für hohe Ströme entneh-Der
oben beschriebene Diffusionsprozeß liefert einen men, daß der Strom der &T-Kennlinie folgt. Um die
Kanalbereich mit etwa 300 Ohm. Ausbeute der Vorrichtung bei niederen Stromstärken
Zu den Vorteilen der Ausführungsform gemäß 15 zu verbessern, braucht lediglich die Größe von Rg
Fig. 5 gehört die Tatsache, daß kein Strom durch gesteigert zu werden.
den unwirksamen Teil 51 des Übergangs fließt, wo Eine Abwandlung der Ausführungsform gemäß
dieser eine Fläche der Vorrichtung schneidet, und F i g. 5 ist im Schnitt in F i g. 9 dargestellt. Diese Vordaß
im Zusammenhang damit in unerwarteter Weise richtung besitzt dieselben elektrischen Eigenschaften
gefunden werden konnte, daß die Lebensdauereigen- 30 wie die zuvor beschriebene Ausführungsform gemäß
schäften beträchtlich verbessert sind. Die auf diese der Erfindung, ist jedoch etwas einfacher herzustellen.
Weise wesentlich verringerte Alterung ist schaubild- Bei der vorangehenden Ausführungsform wurde der
lieh in den F i g. 8 A bis 8 C dargestellt. F i g. 8 A zeigt tiefe, ringförmige P+-Bereich 32 deswegen geschafin
Draufsicht die lichtemittierende Oberfläche einer fen, um die Herstellung einer Ohmschen Verbindung
Vorrichtung, beispielsweise die Fläche der Vorrich- as zum engen Kanalbereich 34 zu erleichtern. Es ist
tung aus F i g. 1 gegenüber dem elektrischen Kontakt nämlich leichter, eine Ohmsche Verbindung zum
10. Wie in Fig. 8A dargestellt, wird das Licht gleich- stark leitenden P+-Bereich 32 herzustellen als zu
förmig auf der ganzen Oberfläche der Vorrichtung dem einen hohen Widerstand aufweisenden Bereich
während dessen erster Inbetriebnahme emittiert. 34. Solche Verbindungen lassen sich jedoch herstel-Nach
einigen Stunden Betriebsdauer beginnen jedoch 30 len, um die Vorrichtung gemäß Fig. 9 mit Metalldunkle Linien oder Streifen am Rand der licht- kontakten 54 auszurüsten, die direkt mit dem Kanalemittierenden
Oberfläche zu erscheinen, wobei diese bereich 34 und der η-leitenden Platte 20 verbunden
Linien, wie in Fig. 8B dargestellt, in Winkeln von sind. Auf diese Weise lassen sich einige Fabrikationsetwa
60° zueinander geneigt sind. Diese Winkel ent- stufen einsparen bzw. kann die Notwendigkeit einer
sprechen vermutlich der Kristallstruktur der Gallium- 35 photographischen Maskierung mit ringförmiger Öffarsenidplatte.
Durch quantitative Messungen ergibt nung und die Schaffung des tiefen P+-Bereiches 32
sich, daß der gesamte Lichtausgang bei gleichem Ein- umgangen werden.
gangsstrom abgenommen hat. Nach weiterem Betrieb Im nachstehenden wird eine weitere Ausführungs-
der Vorrichtung werden die Dunkellinien länger und form der Erfindung beschrieben, die zu besserer Auszahlreicher
und verlaufen gegebenenfalls über den 40 beute als die voranstehend beschriebene Ausführungsgesamten
Durchmesser der Platte, so daß sie einen form führt, die weiterhin einen linearen Zusammenerheblich
großen Teil des Oberflächenbereiches (vgl. hang zwischen Lichtausgang und Stromeingang bei
F i g. 8 C) einnehmen. Es läßt sich leicht einsehen, niederen Stromstärken besitzt und bei der die erdaß
derjenige Teil der Platte, der von den Dunkel- wähnte Alterungserscheinung weitgehend vermindert
linien besetzt ist, kein Licht mehr emittiert, und es 45 ist. Die Fig. 1OA bis 1OF zeigen eine Galliumist
anzunehmen, daß die entsprechenden Teile des arsenidplatte während verschiedener Herstellungsgleichrichtenden
Übergangs innerhalb der Platte mit stufen dieser erfindungsgemäßen Ausführungsform.
Bezug auf die Lichterzeugung unwirksam geworden Eine Schicht 72 aus Siliziumdioxyd wird auf der
sind, so daß sie einen Stromverlust darstellen. Der Oberfläche einer einkristallinen Galliumarsenidplatte
Grand für das Auftreten dieses Effektes ist noch nicht 50 70 abgeschieden. Maskier- und Ätztechniken gelanrestlos
verständlich, und es konnte bisher hierfür gen zur Anwendung, um in der Oxydschicht eine
noch kein einleuchtender Grund angegeben werden. kreisförmige öffnung76 gemäß Fig. 1OA zu erzeu-Es
ist jedoch offensichtlich, daß eine Vorrichtung, gen. In die Platte wird dann eine geeignete Verundie
mit dem eben beschriebenen Mangel behaftet ist, reinigung eindiffundiert, wie dies bereits zuvor bezu
keiner zuverlässigen Anwendung in einer Schal- 55 schrieben wurde. Auf diese Weise entsteht ein P+-
tung führt. Bereich 78 unterhalb der Öffnung 76, welcher gemäß
Die quantitative Beobachtung des Lichtausgangs Fig. 1OB mit der η-leitenden Galliumarsenidplatte
bei konstanten Strömen in Abhängigkeit von der Be- 70 einen gleichrichtenden Übergang 82 bildet. Die
triebsdauer bei einer Vorrichtung mit Einrichtungen Verunreinigung dringt auch durch die Siliziumdioxydzur
Ausschließung des Stromflusses durch den un- 60 schicht 72 hindurch und bildet einen sehr dünnen,
wirksamen peripheren Übergangsteil, wie dies bei der mit Diffusionsmaterial durchsetzten Kanalbereich 80,
oben beschriebenen, erfindungsgemäßen Ausfüh- welcher in ringförmiger Gestalt den kreisförmigen
rungsform der Fall ist, zeigt an, daß die Dunkellinien P+-Bereich 78 umgibt. Wiederum ist der Bereich 80
nicht auftreten und daß der Lichtausgang konstant p-leitend, besitzt jedoch einen sehr hohen Widerstand,
bleibt. Dies ist offensichtlich ein überraschendes und 65 Die Oxydschicht 72 wird hierauf entfernt, und es
sehr brauchbares Ergebnis. Das Ergebnis ist deswegen wird eine neue Schicht über die gesamte Oberfläche
sehr brauchbar, weil die Betriebsparameter (Licht- der Platte abgesetzt. Anschließend wird ein Teil des
ausgang) der Vorrichtung in der gleichen funktionel- Siliziumdioxyds entfernt, so daß eine ringförmige
809 648/1552
Öffnung 86 entsteht, die einen Teil des Kanalbereichs 80 freilegt, wie dies in F i g. 10 C dargestellt ist. Die
restliche Oxydschicht 84 bedeckt den gesamten P+- Bereich 78 und einen Teil des Kanalbereiches 80. Die
Platte wird hierauf bis unterhalb des zwischen dem Kanalbereich 80 und der Platte 70 gebildeten Übergangs
abgeätzt (vgl. Fig. IOD), wobei die Siliziumdioxydabdeckung
84 die darunterliegende Platte davor bewahrt, vom Ätzmittel angegriffen zu werden.
Auf diese Weise wird ein Teil des Kanalbereiches entfernt und ein Teil verbleibt, wobei der letztere an
den P+-Bereich 78 angrenzt. Anschließend wird die Oxydschicht 84 wieder entfernt und eine weitere
Schicht auf der gesamten Plattenfläche abgesetzt. Diese Oxydschicht wird teilweise abgeätzt, so daß
sich eine Mittelöffnung 92 in der Schicht ergibt, deren Durchmesser etwas kleiner als der Durchmesser des
PH—Bereiches 78 ist und die den größten Teil dieses
Bereiches freilegt. Weiterhin wird eine ringförmige Öffnung 94 am Plattenumfang erzeugt, die sowohl
den P+-Bereich als auch den Kanalbereich 80 umgibt, die sich jedoch nicht bis zum Kanal 80 erstreckt
(Fig. 10E). Schließlich werden entsprechend Fig. 1OF geeignete Metallkontakte96 im P+-Bereich78
und 100 zur η-leitenden Platte am Plattenumfang ausgebildet, wobei mit den Kontakten 96 und
100 Elektroden 98 und 102 verbunden werden.
Die Ausführungsform einer solchen erfindungsgemäßen
Vorrichtung umfaßt, wie aus Fig. 11 ersichtlich ist, einen wirksamen Übergang 82, der zwischen
dem mittleren P+-Bereich und der Platte 70 liegt. Weiterhin schneidet der Übergang die Fläche 81 der
Vorrichtung am Umfang des ringförmigen Kanalbereiches 80. Jedoch wird ein Stromfluß über den peripheren
Übergangsbereich 81 durch den hohen Widerstand des Kanalbereiches 80 verhindert, wie dies
schon bei der voranstehend beschriebenen Vorrichtung der Fall war, obwohl in diesem Fall der periphere
Übergangsbereich elektrisch nicht kurzgeschlossen ist.
Das elektrische Ersatzschaubild für diese Ausführungsform ist in Fig. 12 dargestellt und umfaßt
eine Diode 79, die das Äquivalent des wirksamen Übergangsbereiches darstellt. Parallel zur Diode ist
hintereinander der äquivalente Widerstand Rg des
Kanalbereiches 80 und der periphere Diodenbereich 81 geschaltet. Die Betriebsweise der Vorrichtung läßt
sich am besten im Zusammenhang mit der graphischen Darstellung der F i g. 13 beschreiben, die den Gesamtstrom
der Vorrichtung in logarithmischem Maßstab auf der Ordinate in Abhängigkeit von der auf der
Abszisse in linearem Maßstab abgetragenen Spannung zeigt. Bei niederen Spannungen wird der durch die
Vorrichtung fließende Gesamtstrom durch die Diode 81 gesteuert, d. h., bei ausreichend kleinen Spannungen
ist die Impedanz der Diode 81 groß im Vergleich mit dem Widerstand Rg, jedoch klein im Vergleich
zur Impedanz der Diode 79. Wenn die Spannung an der Vorrichtung steigt, wird die Impedanz
der Diode 81 klein, und der Spannungsanstieg erscheint am Widerstand .R^ so lange, bis bei höheren
Spannungen der Spannungsanstieg an der Diode 79 ersichtlich ist. Dies alles tritt bei niederen Spannungen
und sehr geringen Strömen ein, beispielsweise bei Strömen zwischen 0,1 und etwa 1,0 mA, wie in
F i g. 13 angegeben. Oberhalb 1,0 mA wirkt die Vorrichtung so, als würde sie lediglich den idealen
&T-Strom umfassen. Es ist zu beachten, daß die
Stromstärke, bei der der Vorrichtungsstrom der idealen AT-Stromkurve zu folgen beginnt, sehr viel
kleiner ist als bei der nicht verbesserten Vorrichtung gemäß F i g. 1 und der zuvor beschriebenen, erfin-S
dungsgemäßen Ausführungsform. Dies folgt aus der Reihenschaltung der Diode 81 mit dem Widerstand
80. Auf diese Weise ist die wirksame Verbesserung bei kleinen Strömen sehr viel größer als bei der
anderen Ausführungsform. Obwohl ein gewisser ίο peripherer Strom durch die Diode 81 fließt, ist er
unbedeutend gegenüber dem, welcher durch die nicht verbesserte Vorrichtung gemäß F i g. 1 fließt, und
auf diese Weise sind die Alterungserscheinungen zum großen Teil vermindert.
Zur weiteren Veranschaulichung der durch die Erfindung vermittelten Verbesserung ist in Fig. 14
die Quantenausbeute nE als Funktion des gesamten
Diodenstroms in mA dargestellt. Die Quantenausbeute ist in einem linearen Maßstab und der Strom in
ao logarithmischem Maßstab aufgetragen. Die Quantenausbeute
ist definiert als das Verhältnis der Menge des Lichtausganges zur Gesamtanzahl der Einheiten
des an die Vorrichtung angelegten, elektrischen Stromes. Unter der Voraussetzung des Idealfalles, in
dem der allein durch die Vorrichtung fließende Strom der &T-Volumenstrom durch den wirksamen Übergangsteil
ist, liegt eine konstante Beziehung zwischen der erzeugten Lichtmenge und dem Eingangsstrom
vor, was in der Zeichnung mit η = konstant angegeben ist. In diesem Falle variiert der Lichtausgang
linear mit dem Diodenstrom. Die Ausbeute als Funktion des Gesamtstromes für die Vorrichtung gemäß
F i g. 1 ist in der Darstellung bei A gezeigt, wo ersichtlich ist, daß der Gesamtstrom durch die Vorrichtung
einen beträchtlichen Wert erreichen muß, z. B. 100 mA, bevor die Ausbeute sich dem Idealfall
annähert. Die Ausbeutekurve als Funktion des Gesamtstromes für die eben beschriebene, erfindungsgemäße
Ausführungsform ist in der Zeichnung bei B dargestellt, wo ersichtlich ist, daß die Ausbeute bei
allen Stromstärken beträchtlich verbessert und etwa die Hälfte der idealen Ausbeute bei einem Strom
erreicht, der kleiner als 1 mA ist. Bei der in Fig. 15 dargestellten Abwandlung der
eben beschriebenen Ausführungsform erstreckt sich der Kanalbereich überall zur Seite der Platte. Anstatt
der Anbringung eines Kontaktringes 100 auf der Oberseite der Platte gemäß Fig. 11 wird ein solcher
ringförmiger Kontakt 104 nun an der Unterseite der
so η-leitenden Platte an deren Umfang vorgesehen. Das
in der Vorrichtung erzeugte Licht wird durch die vom Kontakt 104 umgebene Öffnung 108 emittiert.
Im übrigen entspricht diese Vorrichtung in elektrischer Hinsicht der zuvor beschriebenen Vorrichtung.
In den Fig. 16A bis 16D ist das Herstellungsverfahren
einer weiteren Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Diese Figuren zeigen in Schnittansichten
einer Platte aus Galliumarsenid-Halbleitermaterial die verschiedenen Herstellungsstufen dieser
Ausführungsform, wobei die Herstellung ähnlich derjenigen der Vorrichtung gemäß F i g. 4 ist. Zunächst
wird auf der Oberfläche 124 einer einkristallinen Platte 120 aus Galliumarsenid eine dünne Lage 122
aus Siliziumdioxyd gemäß Fig. 16A abgeschieden. Dies erfolgt dadurch, daß nach Polieren der Plattenoberfläche
124 reaktiv ein Film aus Siliziumdioxyd (SiO2) aufgesprüht wird, und zwar mit einer Dicke
von etwa 6000 A. Daneben können auch andere geeignete Verfahren zur Aufbringung der Oxydschicht
zur Anwendung gelangen. Lediglich aus Darstellungsgründen ist die Platte wieder kreisförmig angenommen,
wobei die Schnittansichten gemäß F i g. 16 A bis 16 D entlang eines Plattendurchmessers genommen
sind. In der Plattenmitte wird entsprechend Fig. 16 B
eine ringförmige Öffnung 126 in die Oxydschicht eingeschnitten.
Ferner wird eine ringförmige Öffnung 128 in der Oxydschicht am Umfang der Platte angebracht,
die die Öffnung 126 umgibt, was durch photographische Maskier- und Oxydätztechniken erreicht
wird. Hierauf wird eine Verunreinigung durch die Öffnungen im Oxyd bis zu einer Tiefe von etwa
0,075 mm eindiffundiert. Es ist ersichtlich, daß unterhalb der kreisförmigen Öffnung 126 ein kreisförmiger
Bereich 130 mit P+-Leitfähigkeit ausgebildet wird und unterhalb der ringförmigen Öffnung 128 am
Plattenumfang ein Ringbereich 132 mit ebenfalls P+-Leitfähigkeit entsteht. Neben einer Diffusion
durch die erwähnten Öffnungen diffundiert die Verunreinigung auch durch die Oxydschicht hindurch
und bildet einen dünnen, ringförmigen, mit Diffusionsmaterial durchsetzten Kanal 134, der unterhalb der
Oxydschicht liegt. Die ursprüngliche Galliumarsenidplatte ist η-leitend, während das in die Platte eindiffundierte
Zink oder Zinkarsenid die Platte in den betreffenden Bereichen p-leitend macht. In der Praxis
werden die Diffusionsbereiche unterhalb der Öffnungen im Oxyd in Bereiche mit relativ hoher p-Leitfähigkeit
umgewandelt, und zwar wegen der hohen Oberflächenkonzentration der Verunreinigung. Diese
Bereiche werden deshalb als P+-Bereiche bezeichnet.
Der Einfluß der Oxydschicht geht dahin, die Oberflächenkonzentration
der Verunreinigung unterhalb der Oxydschicht weitgehend einzudämmen, und zwar im Vergleich mit der Oberflächenkonzentration der
Verunreinigung an der Plattenoberfläche, die unterhalb der öffnungen liegen. Als Folge hiervon besitzt
der p-leitende Kanalbereich 134 eine geringe elektrische
Leitfähigkeit und wirkt als relativ hoher Widerstand gegenüber einem seitlichen Stromfluß
zwischen den durch ihn verbundenen Bereichen 130 und 132. Der Kanalbereich 134 ist sehr dünn, seine
Stärke liegt in der Größenordnung von etwa 1 Mikrometer oder kleiner. Der Übergang zwischen dem
mittleren Bereich 130 und der ursprünglichen Platte stellt den wirksamen Übergang der Vorrichtung dar,
während der unwirksame Teil des Übergangs eine Fläche 109 der Platte am Umfang an einer Stelle
schneidet, die vom wirksamen Teil beträchtlich entfernt und von diesem durch den Kanalbereich 134
von hohem Widerstand getrennt ist. Die Oberflächenschnittstelle 109 ist der Ort, wo der unerwünschte
periphere Strom fließt, wenn er nicht unterdrückt wird.
Nachdem die Diffusionsbereiche gebildet sind, werden an den Bereichen 130, 132 und an der
η-leitenden Platte 120 in der oben beschriebenen Weise metallische Kontakte angeordnet.
Beispielsweise wird eine Legierung aus 4% Zink und 96% Gold aufgedampft und dann mit den Bereichen
130 und 132 legiert, so daß sich dort Ohmsche Kontakte 136 und 138 bilden. Eine Legierung aus
0,6% Antimon und 99,4% Gold wird auf die Bodenfläche der η-leitenden Platte 120 aufgedampft, anschließend
mit Nickel plattiert, teilweise abgeätzt, um lediglich einen Ring 140 zu belassen, und schließlich
legiert, so daß sich ein Ohmscher Kontakt bildet. Der Kontakt 136 dient als Anode, der Ringkontakt 140
als Kathode, während der Kontakt 138 als später noch zu beschreibender Schutzring dient. Passende
Elektroden 150, 152 und 156 werden mit den Kontakten 136, 138 bzw. 140 verschweißt, wodurch die
elektrischen Anschlüsse für die Vorrichtung entstehen. Die ringförmige Ausbildung des Kontaktes
140 auf der gegenüberliegenden Fläche der Platte ermöglicht den Lichtaustritt aus der Vorrichtung,
wenn ein Vorwärtsstrom durch den Übergang 107 mit Hilfe der Elektroden 150 und 156 geleitet wird.
Ohne Anlegung einer irgendwie gearteten Vorspannung an den Schutzring 138 fließt nur ein geringer
peripherer Strom durch den Übergang, wo dieser die Fläche 109 der Vorrichtung schneidet. Jedoch ist
eine vollständige Unterdrückung dieses Stromes erstrebenswert.
Die komplette Vorrichtung ist perspektivisch in F i g. 17 wiedergegeben, und zwar im Schnitt entlang
eines Plattendurchmessers. Zur vollständigen Unterdrückung des peripheren Stromflusses an der Schnittstelle
109 des Überganges mit der Oberfläche wird zwischen die Elektroden 150 und 152 eine passende
Vorspannung Vg angelegt, die aus einer Spannungsquelle 154 stammt, deren positive Klemme mit der
Elektrode 150 verbunden ist. Das elektrische Ersatzschaltbild der Vorrichtung gemäß F i g. 17 ist in
Fi g. 18 dargestellt und umfaßt einen Widerstand Rg,
der in Reihe mit einer Diode 109 geschaltet ist, wobei diese Reihenschaltung parallel zu einer Diode 107
liegt. Der Widerstand Rg ist der äquivalente Reihenwiderstand
des Kanalbereiches 134 gegenüber einem Stromfluß zwischen den Bereichen 130 und 132. Die
Diode 109 ist äquivalent zur Diode an der Schnittstelle Übergang/Oberfläche, wo der periphere Strom
unterdrückt werden soll, während die Diode 107 dem wirksamen Übergang der Vorrichtung äquivalent ist.
Die Vorspannung 154 liegt am Reihenwiderstand Rg.
Durch passende Einstellung der Spannung V„, was zur Ausbildung eines Stromes Ig durch den Reihenwiderstand
Rg führt, kann der Spannungsabfall an der Diode 109 auf 0 reduziert oder sogar in umgekehrter
Richtung vorgespannt werden, wodurch der periphere Strom IP vollständig unterdrückt wird. Die
Verwendung einer relativ kleinen Spannung Vg und
eines relativ kleinen Vorspannungsstromes ls wird
durch den hohen Wert des Widerstandes Rg ermöglicht.
Auf diese Weise ist die im Aufbau des Schutzrings verbrauchte elektrische Leistung unbedeutend.
Tatsächlich ist dieser Leistungsbetrag klein im Vergleich zu derjenigen Leistung, die wegen des peripheren
Stromflusses in der Vorrichtung gemäß F i g. 1 verlorengeht. Als ein Ergebnis dieser Anordnung
läßt sich so insgesamt ein Gewinn an Ausbeute verwirklichen. Wegen der Unterdrückung des peripheren
Stromflusses ist der durch die Vorrichtung fließende Strom gänzlich durch den wirksamen Übergang der
Vorrichtung beherrscht. Für alle praktischen Zwecke ist der Gesamteingangs- und Ausgangsstrom gleich
dem Volumen-AT-Strom IB. In einem solchen Fall
nimmt der Gesamtstrom gegenüber der Spannungscharakteristik die ideale Kennlinienform an, und dies
ist die gleiche Form, wie sie die idealen IB- und 2V0-Kurven
aus Fig. 3 haben.
Der Durchmesser des wirksamen P+-Bereichs der Vorrichtung wird gewöhnlich bei etwa 0,125 mm
gewählt. Der Innendurchmesser des ringförmigen
13 14
P+-Bereiches 132 wird bei etwa 1,25 mm gewählt, ist eine Stromquelle erforderlich, um der Vorrichtung
wobei die Abmessungen der Öffnungen in der Oxyd- den Betriebsstrom zuzuführen. In bestimmten Anschicht
dementsprechend eingestellt werden. Dies Wendungsfällen, z. B. wenn die Vorrichtung in eine
führt zu einem ringförmigen Kanalbereich 134, des- Miniaturschaltung eingebaut wird, sind getrennte
sen Seitenabmessungen bei etwa 1,125 mm liegen. 5 Stromquellen gewöhnlich nicht verfügbar, insbeson-Der
obenerwähnte Diffusionsprozeß führt, wie früher dere solche, deren Klemmen von der übrigen Schalbereits
festgestellt, zu einer Kanaltiefe von lediglich rung isoliert sind. Um die verbesserte Vorrichtung
etwa 0,75 μπι. Der Widerstand dieses Bereichs gegen- an Anwendungen dieser Art anzupassen, wurde die
über einem seitlichen Stromfluß beträgt dann etwa Schaltung gemäß F i g. 20 entwickelt, bei der die
300 Ohm. Es wurde gefunden, daß eine Vorspannung io Notwendigkeit einer getrennten Vorspannungsquelle
von etwa 1,2 V ausreicht, um einen peripheren Strom- umgangen ist.
fhiß vollständig zu unterdrücken, was zu einem Die Vorrichtung der F i g. 20 entspricht derjenigen
Strom von etwa 4 mA durch den ringförmigen Kanal in F i g. 17. Die Anode oder die mit dem P+-Bereich
134 führt. Auf diese Weise beträgt die erforderliche verbundene Klemme 150 ist an einen Bezugspunkt
elektrische Leistung etwa 5 mW. Es ist noch zu be- 15 bzw. an Erdpotential 180 angeschlossen. Die Schutzachten,
daß der Stromfluß durch den Reihenwider- ringklemme 152 ist mit einem konstanten Potential
stand Rg sich weder addiert noch subtrahiert zu dem- 184 über einen Strombegrenzungswiderstand 182 verjenigen
Strom, der durch die Hauptelektrode der bunden. Die Spannungsquelle 184 kann der Haupt-Vorrichtung
fließt, so daß er in keiner Weise die leistungsspeiseausgang der Schaltung sein, an welchen
ideale Kennlinie der Vorrichtung oder die lineare ao die Vorrichtung angelegt ist. Wie dargestellt, ist der
Beziehung zwischen Strom und Lichtausgang beein- Schutzring mit der negativen Klemme dieses Ausgangs
flußt. verbunden, so daß der Schutzring negativ mit Bezug
Der Lichtausgang 2V0 in μW ist als Funktion des auf das Erdpotential vorgespannt ist, an welches die
Vorwärtsstromes durch die Vorrichtung in mA auf Klemme 150 angeschlossen ist. Die Größe des Widerder
Darstellung gemäß Fig. 19 für verschiedene 35 Standes 182 wird so gewählt, daß der angestrebte VorVorspannungen
Vg dargestellt. Sowohl für die Ordi- Spannungseffekt erreicht wird, wobei gewöhnlich der
nate als auch für die Abszisse wurde ein logarith- Schutzring vollständig in Gegenrichtung vorgespannt
mischer Maßstab gewählt. Die verschiedenen Stei- wird, um einen peripheren Stromfluß auszuschalten,
gungen für die verschiedenen Vorspannungen treten beispielsweise entsprechend der Kurve Ve = —1,2 V
deutlich hervor. In dieser Zeichnung in doppelt- 30 in F i g. 19. Im Betrieb der Vorrichtung wird die an
logarithmischem Maßstab stellt lediglich eine gerade die η-leitende Platte 120 angeschlossene Klemme 156
Linie mit einer Steigung von 45° eine lineare Funk- mit einer geeigneten Antriebsquelle, beispielsweise
tion dar. Es ist deshalb ersichtlich, daß lediglich die einem Verstärker 186 (das Wort in seinem breitesten
mit Vg — —1,2 V bezeichnete Kurve, welche einen Sinne verstanden) verbunden oder auch an eine anperipheren
Stromfluß der Stärke 0 durch die Diode 35 dere Signalquelle angeschlossen, die den Antriebs-
109 ergibt, eine lineare Funktion zwischen Lichtaus- strom liefert. Das Potential an der Klemme 156 wird
gang und Diodenvorwärtsstrom liefert. Für alle an- relativ zu Klemme 150 negativ gehalten, so daß am
deren Vorspannungen und für eine übliche Licht- Übergang eine geeignete vorwärts gerichtete Vorquelle
mit Übergang ohne Vorspannung des Schutz- spannung entsteht. Auf diese Weise kann ein Signal
ringes (in der Zeichnung nicht dargestellt) ist die 40 zwischen der Eingangsklemme 188 des Verstärkers
Quantenausbeute der Vorrichtung bei allen Strom- und der Erde angelegt werden. Solange das Signal an
stärken beträchtlich reduziert. Dies ist deutlicher in der Klemme 156 in seiner Spannung mit Bezug auf
der graphischen Darstellung der Fig. 14 gezeigt, die die Klemme 150 negativ bleibt, liefert die Vorrichdie
Quantenausbeuten in linearem Maßstab als tung einen LichtausgangiV0, der proportional zum
Funktion des gesamten Diodenstroms in mA zeigt. 45 Stromfluß I ist. Da das Potential zwischen den Klem-Im
Falle eines gegenvorgespannten Schutzringes, um men 150 und 152 konstant bleibt, und zwar ohne
so den peripheren Stromfluß vollständig zu unter- Rücksicht auf das Potential an der Klemme 156,
drücken, bleibt die Ausbeute der Vorrichtung bei bleibt auch die Verstärkung der Vorrichtung bei allen
allen Strömen konstant, während bei einer Diode Antriebssignalen konstant. Da sich alle Klemmen der
ohne Schutzring ein beträchtlicher Stromfluß erreicht 50 Vorrichtung auf eine einzige Spannungsquelle, wie
werden muß, bevor die Ausbeute diejenige des gegen- dargestellt, beziehen können, ist die Betriebsweise
vorgespannten Zustandes erreicht. In Wirklichkeit der Vorrichtung der Benutzung einer getrennten Vormuß
der Strom eine Höhe von etwa 100 mA er- Spannungsbatterie mit konstantem Potential äquivareichen,
bevor die Ausbeute der Vorrichtung diejenige lent. Diese Schaltung kann dadurch abgewandelt
mit gegenvorgespanntem Schutzring erreicht. Der 55 werden, daß beispielsweise die Schutzringklemme 152
Grund, warum der periphere Stromfluß bei niederen mit Erdpotential und die Klemme 150 mit einem
Strömen in einer Vorrichtung gemäß Fig. 1 eine stärker positiven Potential verbunden wird.
Rolle spielt, liegt darin, daß der wirksame Übergang Um eine konstante Verstärkung als Funktion des
nicht ausreichend in Vorwärtsrichtung bei diesen ge- Eingangsstromes aufrechtzuerhalten, muß die Vorringen
Strömen vorgespannt ist. 60 richtung vollständig gegenvorgespannt sein, um peri-Neben
dem Vorteil der gesteigerten Ausbeute der pheren Stromfluß zu unterdrücken, wie dies in der
Vorrichtung und der erreichten, vollständigen Line- Kurve mit Vg — —1,2 V der Fig. 19 dargestellt ist.
arität zwischen Lichtausgang und Gesamtstromein- Ein anderes Schutzringpotential, das den peripheren
gang sind auch die Lebensdauereigenschaften der Stromfluß nicht vollständig unterdrückt, führt zu einer
Ausführungsform gemäß F ig. 17 merklich verbessert. 65 nichtlinearen Funktion zwischen Lichtausgang und
Die Ausführungsform gemäß F i g. 17 benötigt, Stromeingang, wie dies in den übrigen Kurven der
wie dargestellt, eine besondere Batterie 54, die die F i g. 19 gezeigt ist. Dieser letztere Effekt kann vorerforderliche
Gegenvorspannung Vg liefert. Daneben teilhaft in der Schaltung gemäß Fig. 20 ausgenutzt
werden, um bestimmte analoge Funktionen auszuführen, die der Strom-Lichtausgangs-Kennlinie entsprechen.
Um die Vielseitigkeit der Vorrichtung zu steigern, wenn diese für solche Zwecke eingesetzt
wird, kann die Schaltung nach F i g. 21 benutzt werden, die mit derjenigen aus Fig.20 identisch ist,
mit der Ausnahme, daß die Schutzringklemme 152 als Steuerklemme benutzt wird. Bei dieser Anwendung
kann die Vorrichtung als wirkliche Dreiklemmenvorrichtung aufgefaßt werden mit einer
Steuerelektrode zur Variation der Verstärkung als Funktion des Steuersignals. Die Steuersignalquelle ist
allgemein als Verstärker 190 mit Eingangsklemme 192 dargestellt. Das Steuersignalpotential ist mit Bezug
auf die Klemme 150 negativ. Die übrigen Verhältnisse bleiben die gleichen. Auf diese Weise können
eine Kurvenschar — die beispielsweise in F i g. 19 dargestellt—und entweder eine oder beide der Potentiale
an den Klemmen 152 und 156 variiert werden. Eine solche Betriebsweise entspricht dem Arbeiten ao
einer Triodenröhre oder eines Transistors an den nichtlinearen Enden ihrer Arbeitskennlinien. Es ist
ersichtlich, daß zahlreiche analoge Funktionen mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung ermöglicht
werden, wenn diese hierzu benutzt wird.
Claims (5)
1. Elektrolumineszente Halbleitervorrichtung, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit einer
ersten Zone eines bestimmten Leitfähigkeitstyps und einer zweiten Zone des entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps, die an die erste Zone angrenzt und mit dieser einen flächenhaften gleichrichtenden
Übergang bildet, dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Zone (4) in ihrem mittleren Teil einen hochleitfähigen(P+) ersten
Bereich (30; 78; 130) enthält, der in einen hochr ohmigen (P) ihn umgebenden zweiten Bereich
(34; 80; 134) übergeht und auf diese Weise vom äußeren Rand (51; 81; 109) der gleichrichtenden
Übergangsfläche (7) isoliert ist, und daß außerdem der elektrische Kontakt (52, 54; 96, 100; 96,
104; 136, 140) für die zweite Zone (4) am ersten Bereich (30; 78; 130) und für die erste Zone (20;
70; 120) in der Nähe des äußeren Randes vorgesehen ist.
2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
aus Galliumarsenid besteht.
3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite
Zone (4) einen dritten hochleitfähigen Bereich (32; 132) umfaßt, der an den zweiten Bereich
(34; 134) angrenzt und ihn seitlich umgibt.
4. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine
elektrische kurzschließende Verbindung (54) den Bereich (32 bzw. 34) mit der ersten Zone (20)
verbindet.
5. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Bereich
(132) an einen elektrischen Kontakt (138) angeschlossen ist, der gegenüber dem Kontakt (136)
des ersten Bereichs (130) elektrisch vorgespannt ist.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 809 648/1552
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US36388464A | 1964-04-30 | 1964-04-30 | |
US363885A US3404304A (en) | 1964-04-30 | 1964-04-30 | Semiconductor junction device for generating optical radiation |
US64673467A | 1967-06-16 | 1967-06-16 |
Publications (2)
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DE1285623B true DE1285623B (de) | 1973-10-04 |
DE1285623C2 DE1285623C2 (de) | 1973-10-04 |
Family
ID=27408639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651285623 Expired DE1285623C2 (de) | 1964-04-30 | 1965-04-30 | Elektrolumineszenzdiode |
Country Status (5)
Country | Link |
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US (2) | US3404304A (de) |
DE (1) | DE1285623C2 (de) |
GB (1) | GB1110281A (de) |
MY (1) | MY6900236A (de) |
NL (1) | NL6505554A (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |