DE1272900B - Vorrichtung zum Ziehen einkristalliner Staebe aus einer Schmelze - Google Patents
Vorrichtung zum Ziehen einkristalliner Staebe aus einer SchmelzeInfo
- Publication number
- DE1272900B DE1272900B DEN23970A DEN0023970A DE1272900B DE 1272900 B DE1272900 B DE 1272900B DE N23970 A DEN23970 A DE N23970A DE N0023970 A DEN0023970 A DE N0023970A DE 1272900 B DE1272900 B DE 1272900B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rod
- melt
- crucible
- radiation
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
- C30B13/20—Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/10—Crucibles or containers for supporting the melt
- C30B15/12—Double crucible methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/20—Controlling or regulating
- C30B15/22—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
- C30B15/24—Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal using mechanical means, e.g. shaping guides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/90—Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1036—Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/108—Including a solid member other than seed or product contacting the liquid [e.g., crucible, immersed heating element]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1084—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone having details of a stabilizing feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
BOIj
Deutsche Kl.: 12 g-17/18
Nummer: 1272900
Aktenzeichen: P 12 72 900.9-43 (N 23970)
Anmeldetag: 23. November 1957
Auslegetag: 18. Juli 1968
Vorrichtungen zur Herstellung einkristalliner Stäbe, insbesondere aus einem Halbleitermaterial,
wie Germanium oder Silicium, durch Ziehen eines einkristallinen Stabes durch einen auf einer Schmelze
des Materials schwimmenden Körper, die aus einem Schmelztiegel, einer Heizung für die Schmelze und
einer Einrichtung zum Emporziehen eines mit seinem Ende die Schmelze berührenden Einkristalls bestehen,
sind bekannt. Vielfach wird ein Tiegel aus Graphit angewendet, der mittels einer Hochfrequenzspule
geheizt wird. Dieser Tiegel hat eine zylindrische Seitenwand mit einem Innendurchmesser, der viel
größer als der Durchmesser des gezogenen Kristalls ist. Meistens ist ein solcher Tiegel anfangs nicht ganz
mit der Schmelze ausgefüllt. Während des Ziehvorganges des Kristalls senkt sich der Schmelzpegel
im Tiegel. Auf der Schmelze schwimmt ein Körper, durch dessen Öffnung der Stab gezogen wird.
Die auf diese Weise hergestellten einkristallinen Stäbe werden vielfach, insbesondere wenn es sich um
halbleitende Stäbe handelt, in kleinere Körper unterteilt und für halbleitende Vorrichtungen, wie
Transistoren oder Kristalldioden, verwendet.
Die mit den erwähnten bekannten Vorrichtungen hergestellten einkristallinen Stäbe haben einen verhältnismäßig
hohen Gehalt an Kristallbaufehlern, z. B. Verwerfungen und Gitterversetzungen, die
außerdem ungleichmäßig auf dem Querschnitt des Stabes verteilt sind. Diese Verwerfungen und Versetzungen
beeinträchtigen die physikalischen Eigenschaften des Einkristalls, z. B. seine Leitfähigkeit.
Die Ungleichmäßigkeit des Stabes über den Querschnitt kann sich störend bei der Weiterverarbeitung,
z. B. bei Diffusions- oder Legierungsvorgängen, auswirken.
Es ist weiter bekannt, beim Hochziehen, insbesondere von Halbleiterkristallen, zwei Tiegel anzuwenden,
bei dem der kleinere Tiegel auf der Schmelze im größeren Tiegel schwimmt. Durch
einen Kanal in der Wand des kleineren Tiegels gelangt die Schmelze in den kleineren Tiegel, aus dem
der einkristalline Stab hochgezogen wird. Weil das Volumen der Schmelze im kleinen Tiegel konstant
bleibt, kann ein einkristalliner Stab mit einer über seiner Länge konstanten Dotierung gezogen werden.
Bei einer derartigen bekannten Anordnung weist der Tiegel eine ziemlich hoch über die Schmelze im
inneren Tiegel hinausragende zylindrische Innenwand auf, die zur leichteren Zuführung von Material
am oberen Rand etwas konisch ausgebildet ist. Der Durchmesser des aufgezogene Stabes ist jedoch viel
kleiner als der Innendurchmesser des kleineren Vorrichtung zum Ziehen einkristalliner Stäbe
aus einer Schmelze
aus einer Schmelze
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter:
Dipl.-Ing. E. E. Walther, Patentanwalt,
2000 Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Als Erfinder benannt:
Marcel Pieter Alfons Frangois, Brüssel
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 28. November 1956 (212 549)
Tiegels. Der konische Teil der Innenwand des kleineren Tiegels ist bei dieser Vorrichtung so hoch über
dem Schmelzpegel gelegen, daß dieser Teil zum Einstrahlen auf die Oberfläche desjenigen Stabteiles, in
dem die Temperatur über der Erweichungstemperatur liegt, nicht beiträgt. Der konische Teil bildet mit
der Stabachse einen Winkel von weniger als 30°.
Beim tiegelfreien Zonenschmelzen ist bekannt, zum Erwärmen der geschmolzenen Zone einen den
Stab umgebenden Heizring anzuwenden, der nach der Innenseite verjüngt ist und kurze konische
Flächen aufweist. Bei dieser bekannten Vorrichtung lag die Aufgabe vor, die Wärme sehr eng zu konzentrieren
und damit die geschmolzene Zone auf eine sehr kleine Länge des Stabes einzugrenzen. Ein Ausgleich
der Strahlung an der Oberfläche des schon erstarrten Stabteiles wurde dadurch nicht bezweckt
und wegen der geringen Größe der Fläche auch nicht erreicht.
Bekanntlich entstehen Versetzungen nach der Kristallisation im wesentlichen infolge thermischer
Spannungen in dem sich immer noch auf hoher Temperatur befindenden, frisch angewachsenen einkristallinen
Stab. Ferner ist es bekannt, daß thermische Spannungen in einem kreiszylindrischen Stab
der radialen Wärmeabfuhr im Stab zuzuschreiben sind und daß sie vermieden werden können, indem
809 570/513
3 4
im Stab längs seiner Achse ein konstanter Tem- flachen Ringscheibe mit rechteckigem Querschnitt,
peraturgradient erzeugt und aufrechterhalten wird. Besonders gute Ergebnisse werden mit einer Ring-Die
Erfindung zielt darauf ab, eine Vorrichtung scheibe erzielt, die dünner als 5 mm ist.
zum Ziehen einkristalliner Körper aus einer Schmelze Wesentlich ist vor allem, daß sich die Strahlungsanzugeben,
bei dem diese Aufgabe wenigstens an- 5 fläche so dicht, wie es praktisch ohne Berührung
genähert gelöst ist, ohne daß die geschilderten möglich ist, an den Stab anschließt, weil gerade die
Schwierigkeiten auftreten. Sie stützt sich auf die Teile dieser Fläche, die in der Nähe des Stabes
Erkenntnis, daß in demjenigen Teil des bereits an- liegen, zu einem beträchtlichen Teil zum Ausgleich
gewachsenen einkristallinen Stabes, in dem durch beitragen. Theoretische Erwägungen haben ferner
thermische Spannungen Verwerfungen und Ver- io ergeben, daß ein praktisch idealer Ausgleich bei
Setzungen auftreten können, ein konstanter Tem- einem bestimmten Temperaturgradienten im Stab
peraturgradient aufrechterhalten werden kann. Die- durch die Wahl eines bestimmten Verhältnisses des
ser konstante Temperaturgradient verhütet dann das Außendurchmessers zum Innendurchmesser der ring-Auftreten
thermischer Spannungen und beseitigt scheibenförmigen Strahlungsfläche erreichbar ist. In
demnach die Ursache der Verwerfungen und Ver- 15 der Praxis werden vorzügliche Ergebnisse erhalten,
Setzungen. Hierzu muß die durch Ausstrahlung an wenn dieses Verhältnis zwischen 2 und 3 liegt, mit
der Oberfläche des bereits angewachsenen ein- anderen Worten, wenn der Außendurchmesser der
kristallinen Stabes, der eine Temperatur hat, welche Strahlungsfläche das Zweifache bis Dreifache des
die Erweichungstemperatur des Stoffes übersteigt, Stabdurchmessers beträgt, wobei weiter bemerkt sei,
auftretende Verlustwärme durch Einstrahlung von 20 daß die Ringbreite, d. h. der halbe Unterschied
Wärme möglichst ausgeglichen werden. Mit der zwischen Außendurchmesser und Innendurchmesser,
Erweichungstemperatur eines Stoffes ist die niedrigste in dem Maße größer gewählt werden muß, als der
Temperatur gemeint, bei der in diesem Stoff infolge Temperaturgradient kleiner ist. Es kann unter Umthermischer
Spannungen noch Verwerfungen herbei- ständen vorteilhaft sein, anstatt die Abmessungen
geführt werden. Die Erweichungstemperatur des 25 der Strahlungsfläche an den Temperaturgradienten
Germaniums beträgt etwa 400° C und die des anzupassen, durch Kühlung des. Stabteiles, der sich
Siliciums etwa 800° C. bereits auf einer niedrigeren Temperatur als der
Bei den bekannten Anordnungen strahlt nun Erweichungstemperatur befindet, den Temperatar-Wärme
von der Oberfläche der Schmelze und von gradienten den Abmessungen der Strahlungsfläche
der über die Schmelze hinausragenden Tiegelwand 30 anzupassen, zweckmäßig durch Kühlung in einem
auf den Stab ein. Der Strahlungskoeffizient der festen Abstand von dem Strahlungskörper, so daß
üblichen Schmelzen ist aber sehr gering und trägt stets ein durch Kühlung erzwungener, konstanter
wenig zum Ausgleich der Abstrahlung bei. Es hat Temperaturgradient sich ausbildet,
sich weiter herausgestellt, daß die senkrechte innere Bei dem Körper, dessen obere Begrenzung eine
Oberfläche der Tiegelwandung ungeeignet ist, eine 35 Fläche ist, die vom Schmelzpegel aus schräg nach
derart verteilte Wärmeeinstrahlung auf die Ober- oben geneigt ist, soll die Neigung des konischen
fläche des angewachsenen Stabes zu bewirken, daß Teiles, d. h. der Winkel, den die Erzeugende dieses
der erwünschte konstante Temperaturgradient erhai- konischen Teiles mit der Achse des Stabes bildet,
ten wird. insbesondere größer als 30°, zweckmäßig zwischen
Es wurde gefunden, daß es für einen annähernd 40 40 und 50°, gewählt werden.
vollständigen Ausgleich erforderlich ist, einen Der Strahlungsring ist zweckmäßig aus leitendem
rotationssymmetrischen Strahlungskörper anzuwen- Material mit einem möglichst hohen Strahlungsden,
der möglichst dicht am Rand der Erstarrungs- koeffizienten hergestellt. Vorzugsweise wird ein aus
fläche anfängt und sich radial in eine große Ent- Graphit bestehender Strahlungsring verwendet,
fernung vom Stab erstreckt. Es soll daher bei einer 45 Die Vorrichtung nach der Erfindung wird an Hand
Vorrichtung zur Herstellung einkristalliner Stäbe, einiger in der schematischen Zeichnung dargestellter
insbesondere aus einem Halbleitermaterial, durch Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Ziehen eines einkristallinen Stabes durch einen auf Fig. 1, 2, 3 und 4 zeigen im Schnitt einige Auseiner
Schmelze des Materials schwimmenden Körper bildungen einer Vorrichtung nach der Erfindung zum
erfindungsgemäß die Ziehöffnung des Körpers mit 50 Aufziehen eines einkristallinen Stabes;
etwas Spielraum um den Stab passen, der Außen- F i g. 5 ist eine graphische Darstellung des Verdurchmesser
des Körpers mindestens das Zweifache laufes der Ätzgrubendichte als Funktion des Abdes
Stabdurchmessers betragen und die obere Be- Standes von der Achse für einen Stab, der mittels
grenzung des Körpers eine Fläche sein, die in der einer Vorrichtung nach F i g. 1 hergestellt worden
Ebene der Phasengrenze fest—flüssig oder, von dem 55 ist, und für einen Stab, der auf bekannte Weise ohne
Schmelzpegel an der Ziehstelle ausgehend, schräg Verwendung eines Strahlungskörpers hergestellt ist.
nach oben geneigt dazu liegt und dessen Strahlungs- In Fig. 1 enthält der z. B. aus Graphit bestehende
koefflzient größer als der Strahlungskoeffizient der Tiegel 10 eine Germaniumschmelze 11 und wird
Oberfläche der Schmelze ist. mittels eines von der Hochfrequenzspule 3 erzeugten
Unter dem Ausdruck »Strahlungskoeffizient« wird 60 elektromagnetischen Hochfrequenzfeldes erhitzt,
dabei das Verhältnis zwischen den von einem Ober- Durch die Öffnung der Graphit-Ringscheibe 2, die
flächenelement eines normalen heißen Körpers und auf der Schmelze 11 schwimmt, wird ein eiil·-
der von einem Oberflächenelement gleicher Größe kristalliner Stab 1 mit einem Durchmesser hoch-
und gleicher Temperatur eines vollkommen schwär- gezogen, der bis auf etwas Spielraum den Innenzen
Körpers emittierten Strahlungsmengen verstau- 65 durchmesser der Scheibe hat. Die Strahlungsfläche
den (Emissionsverhältnis). an der oberen Seite der Scheibe bewirkt den Aus-Nach
einer bevorzugten Ausfühiiungsform der gleich der vom Stab ausgestrahlten Wärme. Der
Erfindung hat der Strahlungskörper die Form einer innerhalb der Scheibe 2 befindliche Stabteil ist im
5 6
wesentlichen noch geschmolzen. Um zu verhindern, das Hochfrequenzfeld direkt erwärmt; die Bildung
daß der Kontakt zwischen dem Stab und der der Schmelze kann durch die Wärmestrahlung
Schmelze beim Hochziehen unterbrochen wird, wird der Strahlungsscheibe eingeleitet und gesteuert
die Dicke der Strahlungsscheibe zweckmäßig kleiner werden.
als 5 mm gewählt. 5 Die beiden letztgenannten Maßnahmen nach der
Berechnungen ergeben, daß ein praktisch voll- Erfindung haben außerdem den Vorteil, daß die
kommen idealer Ausgleich mit einer Strahlungs- senkrechte Wand des Schmelztiegels nur auf eine
scheibe erreichbar ist, die sich bis an den Stab verhältnismäßig niedrige Temperatur erwärmt wird,
erstreckt und auf eine Temperatur von so daß die von ihr ausgestrahlte Wärme, welche die
ίο Oberfläche des einkristallinen Stabes erreicht und. die
gewünschte Strahlungsverteilung stört, herabgesetzt wird. Die der Erfindung zugrunde liegenden Erwägungen
haben nämlich auch zu der Erkenntnis geführt, daß durch eine senkrechte Strahlungswand,
erwärmt wird, wobei Tsm die Schmelztemperatur des 15 z. B. die die Schmelze überragende Tiegelwand, beim
Stabes in Grad Kelvin und ε der Strahlungs- Hochziehen des Stabes eine die gewünschte Strahkoeffizient
der Strahlungsfläche ist. Für eine Strah- lungskompensation störende Strahlungsverteilung
lungsscheibe aus Graphit, die einen Strahlungs- entsteht; die Abweichungen treten insbesondere im
koeffizienten von rund 1 hat, bedeutet dies eine empfindlichsten Teil des Stabes, in dem direkt an die
Temperatur von 20 Erstarrungsfläche grenzenden Teil, auf. Es ist des
halb erwünscht, die Strahlung einer solchen Wand möglichst herabzusetzen.
= 1,191 sm· Fig. 2 ist eine schematische Darstellung einer
Vorrichtung, die entsteht, wenn die Erfindung bei Wenn dem Rechnung getragen wird, daß ideale 25 einer bekannten Vorrichtung zum Aufziehen ein-Umstände
in der Praxis nicht auftreten, wird in der kristalliner Stäbe angewendet wird, mit der ein einPraxis
zweckmäßig eine noch etwas höhere Tem- kristalliner Stab herstellbar ist, der in Längsrichtung
peratur zwischen 1,2 Tsm und 1,5 Tsm bevorzugt. einen im wesentlichen konstanten spezifischen Wider-Weil
die Tiegelwand aus Graphit in hohem Maße stand hat. Der einkristalline Stab 1 wird aus einem
die Strahlungsscheibe 4 vor dem hochfrequentierten 30 Ziehtiegel 15 aufgezogen, der in der Schmelze 11
elektromagnetischen Feld abschirmt, wird die Strah- eines größeren Tiegels 16 schwimmt und durch einen
lungsscheibe im wesentlichen indirekt von der Kanal 17 mit der Schmelze 11 des größeren Tiegels
Schmelze erwärmt. Die Strahlungsscheibe hat daher 16 in Verbindung steht. Die Flüssigkeitspegel in den
eine Temperatur, die der Temperatur der Schmelze beiden Tiegeln sind gleich oder nahezu gleich. Nach
entspricht oder nur wenig höher ist. Hierdurch wird 35 der Erfindung hat der schwimmende Tiegel 15 an
zwar kein idealer Ausgleich erreicht, trotzdem aber seiner Öffnung eine ringscheibenförmige Randfläche
bereits eine wesentliche Verbesserung gegenüber dem 18, vorzugsweise mit dem obengenannten Außenbekannten
Verfahren ohne besonderen Strahlungs- durchmesser, deren obere Seite die ausgleichende
ring erhalten. Beim Fehlen, der Strahlungsscheibe Strahlungsfläche bildet und deren untere Seite auf
fungiert nur die Oberfläche der Schmelze als aus- 40 der Schmelze 11 schwimmt, so daß der Flüssigkeitsgleiehender
Wärmestrahlungskörper. Dieser Aus- pegel im Tiegel ungefähr bis an die ebene Randgleich hat sich aber in der Praxis infolge des niedri- fläche reicht; dabei ist der Ziehtiegel 15,18 derart
gen Strahlungskoeffizienten des geschmolzenen Stof- bemessen oder die Ziehgeschwindigkeit des einfes
als unzulänglich erwiesen. Durch Steigerung des kristallinen Stabes derart eingestellt, daß der Durch-Strahlungskoeffizienten
der Strahlungsfläche, im vor- 45 messer des einkristallinen Stabes bis auf einen geliegenden
Fall durch Verwendung einer schwimmen- ringen Spielraum dem Innendurchmesser der ebenen
den Graphitscheibe, wird der Ausgleich bereits Tiegelrandfläche entspricht.
wesentlich verbessert. Statt den Strardungskoeffizien- In den F i g. 3 und 4 sind Vorrichtungen nach
ten der Strahlungsfläche zu vergrößern, kann man der Erfindung dargestellt, bei denen der Wärmemit
gleicher Wirkung ihre Temperatur erhöhen. Nach 50 Strahlungskörper aus einem zum Stab koaxialen
der Erfindung kann die Temperatur der Strahlungs- Strahlungskörper besteht, dessen Innenseite wenigscheibe
noch dadurch erhöht werden, daß in den stens in dem Teil sich konisch in der Ziehrichtung
senkrechten Wänden des Tiegels z. B. zehn Ein- erweitert, der die Erstarrungsfläche und einen an
schnitte vorgesehen werden, die so schmal, z. B. diese angrenzenden, bereits angewachsenen ein-0,25
mm, sind, daß die Schmelze infolge ihrer Ober- 55 kristallinen Stabteil, der sich auf einer die Erweiflächenspannung
noch nicht durch sie aus dem Tiegel chungstemperatur übersteigenden Temperatur befinfließen
kann. Kreisförmige Hochfrequenzströme in det, umgibt.
der Tiegelwand werden hierdurch in hohem Maße Bei der schematisch in Fig. 3 im Schnitt darunterbunden.
Ein verhältnismäßig großer Teil des gestellten Vorrichtung nach der Erfindung, die zum
Hochfrequenzfeldes kann dann die Strahlungsscheibe 60 Aufziehen eines einkristallinen Stabes bestimmt ist,
erreichen und sie direkt erwärmen. kommt entsprechend der Vorrichtung nach F i g. 1
Nach der Erfindung kann die Temperatur der ein auf der Schmelze schwimmender Strahlungsring
schwimmenden Strahlungsscheibe auch bis oberhalb zur Verwendung. Dieser Strahlungsring 30 hat einen
der Schmelztemperatur erhöht werden, in dem ein in der Ziehrichtung des Stabes, d. h. von der
Tiegel aus Isolierstoff, z. B. ein Quarztiegel, zu- 65 Schmelze weg, sich konisch erweiternden Teil, der
samman mit einer Strahlungsscheibe aus leitendem unten in einen zylindrischen Teil übergeht. Der
Material, z. B. aus Graphit, verwendet wird. Auch Strahlungsring schwimmt derart auf der Schmelze,
in diesem Fall wird die Strahlungsscheibe durch daß nur der konische Teil die Schmelze überragt.
Die Vorrichtung nach Fig. 4 entspricht im
wesentlichen der nach Fig. 2; lediglich ist die ebene ringscheibenförmige Randfläche 18 des Ziehtiegels
15 nach Fig.2 in Fig.4 durch einen konisch verlaufenden
Teil 35 der Innenwand des Ziehtiegels 15 ersetzt. Nach der Erfindung schwimmt der Ziehtiegel
15 so in der Schmelze, daß sich oberhalb des Flüssigkeitspegels 36 im Ziehtiegel lediglich der konisch
verlaufende Teil 35 der Innenwand befindet. Auf diese Weise empfängt der hochgezogene Stabl nur
die Strahlung von der konischen Innenwand.
Die bei der Erläuterung der Fig. 1 beschriebenen
Mittel zur Temperaturerhöhung des schwimmenden Strahlungskörpers können sehr vorteilhaft auch bei
den Vorrichtungen nach den Fig. 2, 3 und 4 angewendet
werden.
Die Wirkung der Erfindung wird an Hand der Fig. 5 näher erläutert, die eine graphische Darstellung
der Ergebnisse mit der Vorrichtung nach F i g. 1 ist. Senkrecht ist die Dichte der Ätzgruben
je Quadratzentimeter in einer beliebigen Einheit aufgetragen; diese Dichte ist ein Maß für die Störstellendichte
im Kristall. Der Abstand von der strichpunktiert dargestellten Achse X-X des Stabes ist
waagerecht aufgetragen.
Die Kurve A stellt die Ätzgrubenverteilung über der Querschnittsfläche dar, die bei einem einkristallinen
Stab auftritt, der in einer Vorrichtung nach F i g. 1 erhalten ist. Die Kurve B stellt die Ätzgrubenverteilung
bei einem ohne einen Strahlungskörper aufgezogenen einkristallinen Stab dar. Es ist
ersichtlich, daß bei dem in der Vorrichtung nach der Erfindung erhaltenen einkristallinen Stab die
Ätzgrubendichte kleiner ist und die Ätzgruben gleichmäßiger auf der Querschnittsfläche verteilt sind. Nur
am Rand RR des Stabes nimmt die Ätzgrubendichte beträchtlich zu. In diesem Zusammenhang wird aber
darauf hingewiesen, daß hierbei die Temperatur des schwimmenden Strahlungskörpers niedriger als die
zur idealen Kompensation erforderliche Temperatur war. Trotzdem kam bereits eine beträchtliche Verbesserung
zustande.
Claims (12)
1. Vorrichtung zur Herstellung einkristalliner Stäbe, insbesondere aus einem Halbleitermaterial,
durch Ziehen eines einkristallinen Stabes durch einen auf einer Schmelze des Materials schwimmenden
Körper, dadurch gekennzeichnet, daß die Ziehöffnung des Körpers mit etwas
Spielraum um den Stab paßt, daß der Außendurchmesser des Körpers mindestens das Zweifache
des Stabdurchmessers beträgt und die obere Begrenzung des Körpers eine Fläche ist, die in
der Ebene der Phasengrenze fest—flüssig oder, von dem Schmelzpegel an der Ziehstelle ausgehend,
schräg nach oben geneigt dazu liegt und dessen Strahlungskoeffizient größer als der Strahlungskoeffizient
der Oberfläche der Schmelze ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungskörper die Form
einer flachen Ringscheibe (2) mit rechteckigem Ringquerschnitt hat.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringscheibe (2) dünner als
5 mm ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ringscheibe als Rand.-fläche
(18) eines zum Stab koaxialen, auf der Schmelze schwimmenden Ziehtiegels (15) mit
einer unteren Öffnung (17) ausgebildet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bei Verwendung eines Körpers mit schräg nach oben geneigter
oberen Begrenzungsfläche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper sich unterhalb des
Schmelzpegels als ein auf der Schmelze schwimmender, zum Stab koaxialer Ziehtiegel mit einer
unteren Öffnung (17) fortsetzt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Neigung dei
oberen Begrenzungsfläche des Körpers gegenüber der Stabachse mehr als 30° beträgt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Neigung 40 bis 50°
beträgt.
8. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die durch hochfrequente
Induktionsströme erwärmte Schmelze hi einem Schmelztiegel angeordnet ist, der aus
einem elektrisch leitenden Stoff und dessen Wandung mit Einschnitten versehen ist, die so bemessen
sind, daß die Schmelze im Tiegel verbleibt, die Hochfrequenzströme jedoch unterbrochen
sind.
9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die durch hochfrequente
Induktionsströme erwärmte Schmelze in einem Schmelztiegel aus einem elektrischen
Isolierstoff angeordnet ist und daß der Strahlungskörper aus einem elektrischen Leiter besteht.
10. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungskörper aus Graphit besteht.
11. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß an dem erstarrten
Teil des Stabes, der eine Temperatur oberhalb der Erweichungstemperatur des Stabmaterials
hat, eine Kühleinrichtung angeordnet ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung in einem
konstanten Abstand von dem Strahlungskörper angeordnet ist.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Britische Patentschrift Nr. 754767;
Britische Patentschrift Nr. 754767;
In Betracht gezogene ältere Patente:
Deutsches Patent Nr. 1044 768.
Deutsches Patent Nr. 1044 768.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
809 570/513 7.68 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL212549 | 1956-11-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1272900B true DE1272900B (de) | 1968-07-18 |
Family
ID=19750817
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEN23970A Pending DE1272900B (de) | 1956-11-28 | 1957-11-23 | Vorrichtung zum Ziehen einkristalliner Staebe aus einer Schmelze |
DE19571419207 Pending DE1419207A1 (de) | 1956-11-28 | 1957-11-23 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einkristallinen Koerpern aus einem Stoff,z.B. einem Halbleiter,wie Germanium oder Silizium |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19571419207 Pending DE1419207A1 (de) | 1956-11-28 | 1957-11-23 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einkristallinen Koerpern aus einem Stoff,z.B. einem Halbleiter,wie Germanium oder Silizium |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3002824A (de) |
BE (1) | BE562704A (de) |
CH (1) | CH397601A (de) |
DE (2) | DE1272900B (de) |
FR (1) | FR1196959A (de) |
GB (1) | GB827465A (de) |
NL (1) | NL104388C (de) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3124489A (en) * | 1960-05-02 | 1964-03-10 | Method of continuously growing thin strip crystals | |
US3241925A (en) * | 1960-08-19 | 1966-03-22 | Union Carbide Corp | Apparatus for growing solid homogeneous compositions |
NL270246A (de) * | 1961-10-13 | |||
DE1289519B (de) * | 1962-11-19 | 1969-02-20 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Ziehen eines Halbleiterkristalls aus einer Schmelze |
DE1286510B (de) * | 1962-11-23 | 1969-01-09 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von bandfoermigen, aus Halbleitermaterial bestehenden Einkristallen durch Ziehen aus einer Schmelze |
US3249404A (en) * | 1963-02-20 | 1966-05-03 | Merck & Co Inc | Continuous growth of crystalline materials |
DE1217926B (de) * | 1963-08-17 | 1966-06-02 | Siemens Ag | Verfahren zum Vermeiden von Streifen in Metall- oder Halbleiterkristallen |
US3340016A (en) * | 1963-09-26 | 1967-09-05 | Consortium Elektrochem Ind | Producing and regulating translatory movement in the manufacture of semiconductor bodies |
DE1251721B (de) * | 1963-10-28 | 1967-10-12 | Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München München | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteiknstallen vorzugsweise Halbleiteremknstallen mit einstellbarer, beispielsweise konstanter Fremdstoffkonzentration |
US3291571A (en) * | 1963-12-23 | 1966-12-13 | Gen Motors Corp | Crystal growth |
US3291650A (en) * | 1963-12-23 | 1966-12-13 | Gen Motors Corp | Control of crystal size |
US3527574A (en) * | 1966-09-27 | 1970-09-08 | Tyco Laboratories Inc | Growth of sapphire filaments |
US3607109A (en) * | 1968-01-09 | 1971-09-21 | Emil R Capita | Method and means of producing a large diameter single-crystal rod from a polycrystal bar |
US3690367A (en) * | 1968-07-05 | 1972-09-12 | Anadite Inc | Apparatus for the restructuring of metals |
US3607115A (en) * | 1969-10-29 | 1971-09-21 | Gen Motors Corp | Crystal pulling from molten melts including solute introduction means below the seed-melt interface |
US4039283A (en) * | 1973-04-18 | 1977-08-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for producing a controlled radial path of resistance in a semiconductor monocrystalline rod |
DE2319700C3 (de) * | 1973-04-18 | 1980-11-27 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Beeinflussung des radialen Widerstandsverlaufs in einem Halbleitereinkristallstab beim tiegellosen Zonenschmelzen und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens |
US4032390A (en) * | 1974-02-25 | 1977-06-28 | Corning Glass Works | Plural crystal pulling from a melt in an annular crucible heated on both inner and outer walls |
US4167554A (en) * | 1974-10-16 | 1979-09-11 | Metals Research Limited | Crystallization apparatus having floating die member with tapered aperture |
US4264385A (en) * | 1974-10-16 | 1981-04-28 | Colin Fisher | Growing of crystals |
GB1487587A (en) * | 1974-12-04 | 1977-10-05 | Metals Res Ltd | Crystal growth |
US4000030A (en) * | 1975-06-09 | 1976-12-28 | International Business Machines Corporation | Method for drawing a monocrystal from a melt formed about a wettable projection |
US4090851A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-23 | Rca Corporation | Si3 N4 Coated crucible and die means for growing single crystalline silicon sheets |
US4116642A (en) * | 1976-12-15 | 1978-09-26 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for avoiding undesirable deposits in crystal growing operations |
JPS6024078B2 (ja) * | 1977-09-05 | 1985-06-11 | 株式会社東芝 | 3−5族化合物半導体単結晶の製造装置 |
US4271129A (en) * | 1979-03-06 | 1981-06-02 | Rca Corporation | Heat radiation deflectors within an EFG crucible |
US4299648A (en) * | 1980-08-20 | 1981-11-10 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method and apparatus for drawing monocrystalline ribbon from a melt |
JPS57179099A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-04 | Toshiba Corp | Manufacturing apparatus for silicon single crystal |
JP2529934B2 (ja) * | 1984-02-21 | 1996-09-04 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶の製造方法 |
US4944925A (en) * | 1985-06-10 | 1990-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Apparatus for producing single crystals |
JPS623096A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-09 | Res Dev Corp Of Japan | 高解離圧化合物半導体単結晶成長方法 |
JPS6259594A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 結晶の引上げ方法 |
JPS6287489A (ja) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | るつぼの回収方法及び装置 |
JPS6379790A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Toshiba Corp | 結晶引上げ装置 |
US4990179A (en) * | 1990-04-23 | 1991-02-05 | Fmc Corporation | Process for increasing the life of carbon crucibles in plasma furnaces |
US5370078A (en) * | 1992-12-01 | 1994-12-06 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Method and apparatus for crystal growth with shape and segregation control |
IL128827A0 (en) * | 1999-03-04 | 2000-01-31 | Solmecs Israel Ltd | Apparatus for growing single crystals |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB754767A (en) * | 1953-05-18 | 1956-08-15 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to methods of crystallizing from melts |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2855355A (en) * | 1945-11-28 | 1958-10-07 | Leo A Ohlinger | Jacketed uranium slug |
NL168491B (de) * | 1951-11-16 | Roussel-Uclaf, Societe Anonyme Te Parijs. | ||
US2753280A (en) * | 1952-05-01 | 1956-07-03 | Rca Corp | Method and apparatus for growing crystalline material |
NL89230C (de) * | 1952-12-17 | 1900-01-01 | ||
DE1061527B (de) * | 1953-02-14 | 1959-07-16 | Siemens Ag | Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken |
US2686212A (en) * | 1953-08-03 | 1954-08-10 | Gen Electric | Electric heating apparatus |
US2809136A (en) * | 1954-03-10 | 1957-10-08 | Sylvania Electric Prod | Apparatus and method of preparing crystals of silicon germanium group |
US2892739A (en) * | 1954-10-01 | 1959-06-30 | Honeywell Regulator Co | Crystal growing procedure |
-
0
- BE BE562704D patent/BE562704A/xx unknown
- NL NL104388D patent/NL104388C/xx active
-
1957
- 1957-11-18 US US697046A patent/US3002824A/en not_active Expired - Lifetime
- 1957-11-23 DE DEN23970A patent/DE1272900B/de active Pending
- 1957-11-23 DE DE19571419207 patent/DE1419207A1/de active Pending
- 1957-11-25 CH CH5303557A patent/CH397601A/de unknown
- 1957-11-25 GB GB36646/57A patent/GB827465A/en not_active Expired
- 1957-11-26 FR FR1196959D patent/FR1196959A/fr not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB754767A (en) * | 1953-05-18 | 1956-08-15 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to methods of crystallizing from melts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3002824A (en) | 1961-10-03 |
BE562704A (de) | |
DE1419207A1 (de) | 1969-03-27 |
CH397601A (de) | 1965-08-31 |
NL104388C (de) | |
FR1196959A (fr) | 1959-11-27 |
GB827465A (en) | 1960-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1272900B (de) | Vorrichtung zum Ziehen einkristalliner Staebe aus einer Schmelze | |
EP0124938B1 (de) | Kalter Tiegel für das Erschmelzen nichtmetallischer anorganischer Verbindungen | |
DE69204198T2 (de) | Czochralsky-Verfahren unter Verwendung eines Bauelementes zum Abschirmen der Strahlung der Rohmaterial-Schmelzlösung und Vorrichtung hierfür. | |
DE2059713A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallen nach der Czochralski-Methode | |
DE102019109544B4 (de) | SiC-Einkristall-Züchtungsvorrichtung und Verfahren zur Züchtung eines SiC-Einkristalls | |
DE2821481A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum ziehen von hochreinen halbleiterstaeben aus der schmelze | |
DE1135671B (de) | Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs und/oder eines Gradienten eines elektrisch wirksamen Elements in einem Halbleiterkristall | |
DE102010029756A1 (de) | Herstellungsverfahren für einen SiC-Volumeneinkristall mit großer Facette und einkristallines SiC-Substrat mit homogener Widerstandsverteilung | |
DE3638287A1 (de) | Festkoerper-bildaufnahmeeinrichtung mit gleichmaessiger dotierungsverteilung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE112009003601B4 (de) | Einkristall-Herstellungsanlage und Verfahren zur Herstellung elnes Einkristalls | |
DE1207920B (de) | Verfahren zum Herstellen sauerstofffreier, verwerfungsfreier Halbleitereinkristalle durch Ziehen aus einer tiegellosen Schmelze | |
DE3805118A1 (de) | Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung | |
DE102004058547A1 (de) | Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Einkristallen mit großem Durchmesser | |
DE10339792A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls aus Silicium, sowie ein Einkristall aus Silicium und davon abgetrennte Halbleiterscheiben | |
DE4030551C2 (de) | ||
DE2323211A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer intermetallischen einkristall-halbleiterverbindung | |
DE2110961C3 (de) | Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen eines ternären III-V-Mischkristalls | |
DE1802524B1 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes,insbesondere Halbleiterstabes | |
DE3321201C2 (de) | Tiegel zum Kristallziehen | |
EP3464688B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleiterscheibe aus einkristallinem silizium und vorrichtung zur herstellung einer halbleiterscheibe aus einkristallinem silizium | |
DE112020006483T5 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von Einkristallen | |
DE3709729A1 (de) | Vorrichtung zur einkristallzuechtung | |
DE1419738A1 (de) | Verfahren zum Zuechten von duennen,flachen dendritischen Einkristallen | |
DE2755006B2 (de) | Vorrichtung zum Kristallziehen aus der Schmelze | |
DE1719500A1 (de) | Verfahren zur Zuechtung von Einkristallen |