DE102022108445A1

DE102022108445A1 - Lösung einer Zweipfad-Hochgeschwindigkeitsverbindungsleiterplattenanordnung

Info

Publication number: DE102022108445A1
Application number: DE102022108445.0A
Authority: DE
Inventors: Paul Danna; Vincent W. Michna; Chi Kim Sides
Original assignee: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Current assignee: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date: 2022-01-28
Filing date: 2022-04-07
Publication date: 2023-08-03
Also published as: CN116567909A; US20230246353A1

Abstract

Eine Signalverbindung mit zwei Pfaden ist vorgesehen. Die Verbindung kann eine erste Signalspur, erste und zweite Lötpunkte, die oberhalb der ersten Signalspur angeordnet und mit dieser verbunden sind, und einen dritten Lötpunkt umfassen. Die zweite Lötstelle trennt sich von der ersten Lötstelle. Das dritte Lötpad trennt sich von dem zweiten Lötpad und ist mit einer zweiten Signalspur verbunden. Die ersten und zweiten Lötpads sollen es ermöglichen, einen Stift eines Verbinders an die ersten und zweiten Lötpads zu löten, so dass, wenn der Stift des externen Verbinders gelötet wird, elektrische Hochgeschwindigkeitssignale von der ersten Signalspur zu dem Verbinder geleitet werden. Die zweiten und dritten Lötpads sollen das Anlöten eines Leiters an die zweiten und dritten Lötpads ermöglichen, so dass beim Anlöten des Leiters die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zur zweiten Signalspur geleitet werden.

Description

HINTERGRUND
Diese Offenbarung bezieht sich allgemein auf das Design einer Leiterplatte (PCB). Genauer gesagt bezieht sich diese Offenlegung auf eine Zweipfad-Hochgeschwindigkeitssignalverbindung auf der Leiterplatte, die es ermöglicht, eine Hochgeschwindigkeitssignalspur mit zwei verschiedenen Arten von Geräteschnittstellen zu verbinden und dabei die Signalintegrität eines Hochgeschwindigkeitskanals zu erhalten.
Figurenliste

zeigt ein Diagramm, das ein Szenario illustriert, das zwei Routing-Kanäle für dieselbe Hochgeschwindigkeitsschnittstelle erfordert.
zeigt einen Standard-Footprint eines Kabelsteckers auf einer Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik.
zeigt eine modifizierte Grundfläche eines Kabelsteckerstifts gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung.
zeigt ein erstes Signalrouting-Szenario, das einem Aspekt der vorliegenden Anwendung entspricht.
zeigt ein zweites Signalrouting-Szenario, das einem Aspekt der vorliegenden Anwendung entspricht.
zeigt eine Seitenansicht eines gelöteten Steckerstifts gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung.
zeigt eine Zweipfad-Verbindung für Differenzsignale gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung.
zeigt eine vergrößerte Ansicht der Lötflächen des Steckers und der Lötflächen des Widerstands, um eine Zweipfadführung von Differenzsignalen gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung zu ermöglichen.
zeigt einen Steckverbinder-Fußabdruck zur Ermöglichung der Signalführung über zwei Pfade, gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung.
zeigt eine Teilansicht der Leiterplatte von oben, die den Steckverbinder-Fußabdruck und die mit dem Steckverbinder-Fußabdruck verbundenen Leiterbahnen enthält, gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung.
zeigt ein Flussdiagramm, das den Prozess des Entwurfs einer Leiterplatte mit Zweipfad-Verbindung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung illustriert.

In den Abbildungen beziehen sich gleiche Ziffern auf die gleichen Elemente der Abbildung.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Die folgende Beschreibung soll den Fachmann in die Lage versetzen, die Beispiele herzustellen und zu verwenden, und wird im Zusammenhang mit einer bestimmten Anwendung und deren Anforderungen gegeben. Verschiedene Modifikationen der gezeigten Beispiele sind für den Fachmann ohne weiteres ersichtlich, und die hierin definierten allgemeinen Grundsätze können auf andere Beispiele und Anwendungen angewandt werden, ohne von Geist und Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist der Anwendungsbereich der vorliegenden Offenbarung nicht auf die gezeigten Beispiele beschränkt, sondern soll den größtmöglichen Anwendungsbereich erhalten, der mit den hier offengelegten Grundsätzen und Merkmalen vereinbar ist.
Die Offenlegung bietet eine Lösung für die Bereitstellung von Routing-Pfaden auf einer Leiterplatte für Hochgeschwindigkeitsbusse, wie z.B. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Busse. Genauer gesagt ermöglicht die vorgeschlagene Lösung die Koexistenz von Routing-Pfaden zu zwei verschiedenen Arten von Zielen (z. B. einem Kabelstecker und einer Leiterbahn) auf einer gemeinsamen Leiterplatte ohne Hinzufügen von Leiterbahnstummeln, wodurch die Kosten für die Entwicklung/Fertigung der Leiterplatte ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität erheblich reduziert werden. Die Zweipfad-Hochgeschwindigkeitsverbindung umfasst ein Stecker-Lötpad zum Anschluss an einen Kabelstecker und ein Paar von Widerstands-Lötpads zum Anschluss an einen Null-Ohm-Widerstand. Das Verbinder-Lötpad und das eine Widerstands-Lötpad sind oberhalb einer ersten Hochgeschwindigkeitssignalspur positioniert und mit dieser verbunden, wobei zwischen dem Verbinder-Lötpad und dem Widerstands-Lötpad eine Lücke besteht, um die Bildung eines Stumpfes zu verhindern. Das andere Widerstandslötpad kann über einer zweiten Hochgeschwindigkeitssignalspur positioniert und mit dieser verbunden werden, so dass, wenn ein Null-Ohm-Widerstand auf das Paar von Widerstandslötpads gelötet wird, Hochgeschwindigkeitssignale von der ersten Hochgeschwindigkeitssignalspur zur zweiten Hochgeschwindigkeitssignalspur geleitet werden können. Wenn andererseits ein Kabelverbinder zusammen mit dem benachbarten Widerstandslötpad an das Verbinder-Lötpad gelötet wird, können Hochgeschwindigkeitssignale von der ersten Hochgeschwindigkeitssignalspur zu dem Kabelverbinder geleitet werden.
Hardware-Ingenieure stehen oft vor der Aufgabe, Leiterplatten zu entwerfen, die für mehrere Zwecke verwendet werden können. Beispielsweise können Gerätehersteller Server mit einer ähnlichen Spezifikation herstellen, die jedoch in unterschiedlichen Umgebungen eingesetzt werden können (z. B. in verschiedenen Arten von Gehäusen). Aufgrund der unterschiedlichen Schnittstellenanforderungen der verschiedenen Gehäuse muss eine bestimmte Signalspur auf der Hauptplatine des Servers möglicherweise zu verschiedenen Zielen geleitet werden. So kann beispielsweise bei einem Server, der in einem Chassis-Typ verwendet wird, ein PCIe-Bus von der CPU zu einem eingebetteten Gerät (z. B. einem eingebetteten SpeicherController) auf dem Chassis geleitet werden, während bei einem Server, der in einem anderen Chassis-Typ verwendet wird, derselbe PCle-Bus zu einem Kabelanschluss (z. B. einem Anschluss für die Verbindung mit einem externen Speicher) auf einem anderen Chassis-Typ geleitet werden kann. Um die Kosten zu senken, ist es wünschenswert, dass die beiden Servertypen dasselbe PCB-Design für ihre Hauptplatine verwenden und die Option des BOM-Stuffing nutzen, um zwischen den beiden Leiterplatten (PCAs) oder zwei Signalrouting-Optionen zu wählen. Ein einfacher Ansatz besteht darin, zwei Schaltungen (z. B. zwei Routing-Kanäle) für die beiden unterschiedlichen Zwecke an verschiedenen Stellen auf derselben Leiterplatte zu platzieren und Null-Ohm-Widerstände als BOM-Optionen hinzuzufügen, um zwischen den beiden Routing-Kanälen zu wählen. Ein solcher Ansatz verbraucht jedoch nicht nur wertvollen Platz auf der Leiterplatte, sondern kann auch für Hochgeschwindigkeitssignale problematisch sein. Insbesondere kann die Verwendung von Null-Ohm-Widerständen zur Auswahl zwischen den beiden verschiedenen Routing-Kanälen dazu führen, dass der PCIe-Schnittstelle erhebliche Stichleitungen hinzugefügt werden, was sich insbesondere bei Hochgeschwindigkeitssignalen (z. B. > 5 Gbps) negativ auf die Signalintegrität auswirken würde. Beachten Sie, dass sich die Stichleitung auf eine Übertragungsleitung bezieht, bei der ein Ende mit anderen Schaltkreisen verbunden ist und das andere Ende offen bleibt. In der oben beschriebenen Situation kann der unbesetzte Routing-Kanal unerwünschte Stichleitungen erzeugen, die zu einer Signalverschlechterung führen können.
zeigt ein Diagramm, das ein Szenario illustriert, das zwei Routing-Kanäle für dieselbe Hochgeschwindigkeitsschnittstelle erfordert. In kann eine Leiterplatte 100 eine CPU 102, einen Kabelanschluss 104 und ein eingebettetes Gerät 106 enthalten. Die CPU 102 kann eine PCIe-Schnittstelle 108 enthalten, die entweder zum Kabelanschluss 104 oder zum eingebetteten Gerät 106 geführt werden kann. zeigt auch, dass die Leiterbahnen 110, 112 und 114 jeweils mit der PCIe-Schnittstelle 108, dem Kabelstecker 104 und dem eingebetteten Gerät 106 verbunden sind, wobei jede Leiterbahn an ihrem Ende ein Lötpad aufweist.
zeigt auch einen Null-Ohm-Widerstand 116, der zur Kopplung von Leiterbahn 110 und Leiterbahn 112 oder zur Kopplung von Leiterbahn 110 und Leiterbahn 114 verwendet werden kann. Wenn der Null-Ohm-Widerstand 116 die Leiterbahn 110 und die Leiterbahn 112 koppelt, können Signale von der PCIe-Schnittstelle 108 zum Kabelanschluss 104 und dann zu einem externen Gerät (z. B. einem externen Speichergerät) geleitet werden, das in den Kabelanschluss 104 eingesteckt ist. In ähnlicher Weise können Signale von der PCIe-Schnittstelle 108 zu einem eingebetteten Gerät (z. B. einem eingebetteten Speichercontroller) 106 geleitet werden, wenn der Null-Ohm-Widerstand 116 die Leiterbahn 110 mit der Leiterbahn 114 verbindet. Der Null-Ohm-Widerstand 116 kann im Wesentlichen als Schalter fungieren, um zu bestimmen, welcher Schaltkreis in der endgültigen PCA aktiviert werden soll. Für Signale mit niedriger Geschwindigkeit ist dieser Ansatz einfach und leicht zu implementieren. Die Lötpunkte und/oder Leiterbahnen, die die beiden Routing-Kanäle bilden, fügen jedoch häufig Stichleitungen hinzu, was zu einer Verschlechterung der Signalqualität führen kann. Darüber hinaus erfordert dieser Ansatz mehrere Paare von Lötpads, die den Platzbedarf der Signalverbindung erhöhen, was diesen Ansatz für Leiterplatten mit hoher Dichte weniger praktisch macht. In Anbetracht der Tatsache, dass möglicherweise mehrere Leiterbahnen von der PCIe-Schnittstelle 108 zum Kabelanschluss 104 und zum eingebetteten Gerät 106 geführt werden müssen, kann die erhöhte Anzahl der Lötpunkte die Gesamtgrundfläche der Signalverbindung erheblich vergrößern.
Um eine Hochgeschwindigkeitsverbindung mit zwei Routing-Optionen ohne die oben genannten Probleme bereitzustellen, kann gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung die Zweipfadverbindung durch Modifizierung der Standardgrundfläche des Kabelsteckers erreicht werden, um Lötpunkte für den Null-Ohm-Widerstand als Teil der Grundfläche des Kabelsteckers zu integrieren. Bei diesem Ansatz werden keine Stummel hinzugefügt.
zeigt einen Standardfußabdruck eines Kabelsteckerstifts auf einer Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik. zeigt, dass eine Leiterbahn 202 auf der Oberseite einer Leiterplatte 200 angeordnet ist. Genauer gesagt, kann die Leiterbahn 202 eine Mikrostreifenübertragungsleitung sein. In einem Beispiel kann die Leiterbahn 202 verwendet werden, um einen Pin der PCIe-Schnittstelle einer CPU mit einem Pin eines Kabelsteckers zu verbinden. Da nur eine Teilansicht der Leiterplatte 200 zeigt, sind die PCIe-Schnittstelle und der Teil der Leiterbahn 202, der sich zur PCIe-Schnittstelle erstreckt, nicht dargestellt.
zeigt auch ein Verbinder-Lötpad 204, das oben auf der Leiterbahn 202 positioniert ist. Bei dem Stecker-Löt-Pad 204 kann es sich um ein oberflächenmontierbares Pad handeln, das es ermöglicht, ein oberflächenmontierbares Bauteil (z. B. einen Kabelstecker) elektrisch (z. B. durch Löten) mit einer Leiterbahn auf der Leiterplatte zu verbinden. Beispielsweise kann ein Stift eines Kabelsteckers (in nicht dargestellt) an das Stecker-Lötpad 204 gelötet werden, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen dem Steckerstift und der Leiterbahn 202 hergestellt wird. Die Lötstelle 204 des Steckers kann auch als Fußabdruck des Steckerstifts bezeichnet werden. Um den Teil der Leiterbahn 202 unterhalb des Verbinder-Lötpads 204 zu zeigen, wird das Verbinder-Lötpad 204 als transparent dargestellt, obwohl es eigentlich undurchsichtig ist. In dem in gezeigten Beispiel befindet sich entlang der Länge des Verbinder-Lötpads 204 nur ein Teil des Verbinder-Lötpads 204 über der Leiterbahn 202, während der restliche Teil des Verbinder-Lötpads 204 auf der blanken Leiterplatte liegt. Wenn die Leiterbahn 202 elektrisch mit einem Pin der PCIe-Schnittstelle verbunden ist, können die Signale von diesem Pin zu dem am Stecker-Lötpad 204 angelöteten Kabelstecker-Pin geleitet werden. Dies ist die Standard-Signalverbindung mit Single-Path-Signalrouting.
zeigt eine modifizierte Grundfläche eines Kabelsteckerstifts gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. In ist eine Leiterbahn 212 auf der Oberseite der Leiterplatte 210 angeordnet. Wie die Leiterbahn 202 kann auch die Leiterbahn 212 ein Mikrostreifen sein, der einen Pin der PCIe-Schnittstelle einer CPU mit einem Pin eines Kabelsteckers verbindet. Im Vergleich zur Leiterbahn 202 erstreckt sich die Leiterbahn 212 weiter.
zeigt auch ein Verbinder-Lötpad 214, das oben auf der Leiterbahn 212 angeordnet ist. Verglichen mit dem in gezeigten Verbinder-Lötpad 204 hat das Verbinder-Lötpad 214 eine geringere Größe. Insbesondere ist die Länge des Verbinder-Lötpunkts 214 reduziert. Da die Leiterbahn 212 verlängert ist, befindet sich die gesamte Länge des Verbinder-Lötpads 214 auf der Leiterbahn 212. Darüber hinaus erstreckt sich die Leiterbahn 212 über den Rand des Verbinder-Lötpads 214 hinaus, so dass ein erstes Widerstands-Lötpad 216 über dem Ende der Leiterbahn 212 gebildet werden kann. Gemäß einem Aspekt kann das erste Widerstandslötpad 216 ein Standardlötpad zum Löten eines oberflächenmontierten Widerstands sein, und die Größe des ersten Widerstandslötpads 216 kann deutlich kleiner sein als die des Verbinderlötpads 204. Beachten Sie, dass zwischen dem ersten Widerstandslötpad 216 und dem Steckerlötpad 214 ein Spalt besteht, so dass sie sich nicht berühren.
Zusätzlich zum ersten Widerstandslötpunkt 216 umfasst die modifizierte Grundfläche des Anschlussstifts auch einen zweiten Widerstandslötpunkt 218, der dem ersten Widerstandslötpunkt 216 entspricht. Die Größe des zweiten Widerstandslötpunkts 218 kann ähnlich wie die des ersten Widerstandslötpunkts 216 sein. Die ersten und zweiten Widerstandslötpunkte 216 und 218 bilden ein Widerstandslötpunktpaar, das die Montage eines oberflächenmontierbaren Widerstands auf der Leiterplatte 210 ermöglicht. Darüber hinaus ist das zweite Widerstandslötpad 218 so angeordnet, dass es über dem Ende einer Leiterbahn 220 liegt. Die Leiterbahn 220 kann der Leiterbahn 212 ähnlich sein und kann eine Mikrostreifenübertragungsleitung sein. Gemäß einem Aspekt kann die Leiterbahn 220 mit einem anderen Bauelement (z. B. einem oberflächenmontierten Bauelement) auf der Leiterplatte 210 verbunden werden. Das andere Bauelement ist in nicht dargestellt.
Die Abmessungen der verschiedenen Komponenten auf der Leiterplatte 210, einschließlich der Leiterbahnen 212 und 220 und der Lötpunkte 214, 216 und 218, können nach praktischen Erfordernissen (z. B. Platzbeschränkung auf der Leiterplatte, Übertragungsverluste, Größe des oberflächenmontierten Widerstands usw.) festgelegt werden. Der Umfang dieser Offenbarung ist nicht auf die tatsächlichen Abmessungen der Leiterbahnen und der Lötpunkte beschränkt. Die Zeichnungen (einschließlich der und dienen nur der Veranschaulichung und sind nicht im tatsächlichen Maßstab der Bauteile gezeichnet. In einem Beispiel kann die Breite der Leiterbahnen 212 und 220 etwa 5 mil (oder 0,13 mm) betragen. Der Abstand zwischen den Lötaugen 214 und 216 kann mit der Breite der Leiterbahnen vergleichbar sein (z. B. zwischen 5 mil und 10 mil). Der Abstand zwischen dem Ende des Lötpads 214 und dem Ende der Leiterbahn 212 kann etwa 0,3 mm betragen. Die Größe der Widerstandslötpunkte 216 und 218 und der Abstand zwischen ihnen kann auf der Grundlage der Abmessungen des zu lötenden Widerstands bestimmt werden. In einem Beispiel kann der oberflächenmontierte Widerstand eine Abmessung von 0,6 mmx 0,3 mm haben.
Aus ist ersichtlich, dass die Leiterbahn 220 von der Leiterbahn 212 isoliert ist, wenn die ersten und zweiten Widerstandslötpads 216 und 218 voneinander isoliert sind (z.B. wenn kein Widerstand an diese Pads gelötet ist). In diesem Fall können die Signale von der Leiterbahn 212 zu einem Kabelstecker geleitet werden, indem der Stift des Kabelsteckers an das Stecker-Lötpad 214 gelötet wird. Andererseits, wenn der Kabelstecker nicht auf der Leiterplatte 210 bestückt ist (oder nicht mit dem Stecker-Lötpad 214 verlötet ist) und wenn ein Widerstand mit niedrigem Widerstand (z.B. ein Null-Ohm-Widerstand) auf die ersten und zweiten Widerstands-Lötpads 216 und 218 gelötet ist, wird die Leiterbahn 220 elektrisch mit der Leiterbahn 212 verbunden, damit Signale von der Leiterbahn 212 zur Leiterbahn 220 geleitet werden können. Über die Leiterbahn 220 können die Signale dann an ein mit der Leiterbahn 220 verbundenes Gerät geleitet werden.
zeigt ein erstes Signalführungsszenario gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. In enthält die Leiterplatte 300 eine erste Leiterbahn 302 und eine zweite Leiterbahn 310, die den in gezeigten Leiterbahnen 212 und 220 ähnlich sein können. Die Leiterplatte 300 enthält auch eine Anschlusslötfläche 304 und Widerstandslötflächen 306 und 308, die der Anschlusslötfläche 214 bzw. den Widerstandslötflächen 216 und 218 ähneln. In dem in gezeigten Beispiel ist ein Steckerstift 312 sowohl an das Stecker-Lötauge 304 als auch an das Widerstands-Lötauge 306 gelötet, um eine verbesserte Verbindung zwischen dem Steckerstift 312 und der Leiterplatte 300 herzustellen. Aus ist ersichtlich, dass die Signale von der Leiterbahn 302 zum Steckerstift 312 geleitet werden. Gemäß einem Aspekt kann der Steckerstift 312 Teil eines Kabelsteckers sein, damit Signale von der Leiterbahn 302 zu einem steckbaren Gerät geleitet werden können, das mit dem Kabelstecker verbunden ist. Man beachte, dass in dem in gezeigten Beispiel kein Widerstand zwischen den Widerstandslötflächen 306 und 308 eingelötet ist, so dass sie voneinander isoliert bleiben. Folglich wird kein Signal an die Leiterbahn 310 weitergeleitet.
zeigt ein zweites Szenario für die Signalführung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. Beachten Sie, dass die in gezeigte Leiterplatte 300 und die in gezeigte Leiterplatte 320 das gleiche Leiterplattendesign haben können, aber mit unterschiedlichen Bauteilen bestückt sein können. Wie die Leiterplatte 300 kann auch die Leiterplatte 320 eine erste Leiterbahn 322 und eine zweite Leiterbahn 330 aufweisen, die den in gezeigten Leiterbahnen 302 und 310 ähnlich sein können. Die Leiterplatte 320 kann auch eine Anschlusslötfläche 324 und Widerstandslötflächen 326 und 328 enthalten, die den in gezeigten Anschlusslötflächen 304 und Widerstandslötflächen 306 bzw. 308 ähnlich sind. Im Gegensatz zu dem in gezeigten Beispiel ist in kein Steckerstift an das Steckerpad 324 gelötet, da der entsprechende Kabelstecker nicht auf der Leiterplatte 320 bestückt ist. Stattdessen wird ein Null-Ohm-Widerstand 332 gleichzeitig an die Widerstandslötpunkte 326 und 328 gelötet, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen 322 und 330 hergestellt wird. Folglich werden die Signale von der Leiterbahn 322 zur Leiterbahn 330 geleitet. Gemäß einem Aspekt kann die Leiterbahn 330 mit einem eingebetteten Gerät (in nicht dargestellt) auf der PCB 320 verbunden werden. Es ist zu beachten, dass sich die eingebettete Vorrichtung auf derselben Seite der Leiterplatte 320 wie die Leiterbahn 322 oder auf einer gegenüberliegenden Seite befinden kann. Gemäß einem alternativen Aspekt kann die Leiterbahn 330 mit einem Steckverbinder an einer anderen Stelle auf der Leiterplatte 320 verbunden werden, damit Signale von der Leiterbahn 322 zum Steckverbinder geleitet werden können.
Aus 3A-3B ist zu erkennen, dass die Signalverbindung, die aus dem Steckverbinder-Lötpad und dem Paar von Widerstands-Lötpads auf der Leiterplatte besteht, zwei verschiedene Routingpfade bieten kann, und die Auswahl zwischen diesen beiden Pfaden kann über die BOM-Stuffing-Option erreicht werden. Wenn der Kabelstecker bestückt ist, führt der Routing-Pfad von der ersten Leiterbahn zum Kabelstecker; wenn der Null-Ohm-Widerstand bestückt ist, führt der Routing-Pfad von der ersten Leiterbahn zu einer zweiten Leiterbahn. Dieser Ansatz ist kompakt (z. B. erfordert er nur eine relativ kleine Änderung der Grundfläche des Kabelsteckers), und es gibt keine zusätzliche Stichleitung in der Schaltung, wodurch die Signalintegrität erhalten bleibt.
zeigt eine Seitenansicht eines gelöteten Steckerstifts gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. Genauer gesagt zeigt einen Verbinderstift 400, der sowohl an das Verbinder-Lötpad 402 als auch an das Widerstands-Lötpad 404 gelötet ist. Obwohl zwischen dem Steckerlötpad 402 und dem Widerstandslötpad 404 ein Spalt vorhanden ist, kann der Steckerstift 400 durch Auftragen einer ausreichenden Menge an Lot auf beide Pads gelötet werden. Es ist zu beachten, dass die Lötmittelmenge sorgfältig kontrolliert werden muss, um zu vermeiden, dass zu viel Lötmittel einen unerwünschten Kontakt verursacht. Zum Beispiel sollte das Lot keinen Kontakt zwischen den Widerstandslötflächen 404 und 406 herstellen, wie in gezeigt. Die Kuppel auf der Oberseite der Widerstandslötstelle 406 besteht aus Lot, das die Stelle 406 vor Oxidation schützt. zeigt, dass beim Löten des Steckerstifts 400 kein Stummel entsteht. Insbesondere ist der Fersenbereich (gekennzeichnet durch ein gestricheltes Kästchen 408) des Steckverbinderstifts 400 mit Lot gefüllt, wodurch die Bildung eines Stummels vermieden wird. In ähnlicher Weise kann man sich vorstellen, dass keine Stummel gebildet werden, wenn ein Null-Ohm-Widerstand auf die Pads 404 und 406 gelötet wird. Daher kann diese Lösung zur Herstellung einer Zweipfad-Verbindung eine Null-Stummel-Lösung sein, was sie ideal für Hochgeschwindigkeitssignale macht.
3A-3B zeigen eine einzelne Leiterbahn zur Übertragung von Single-Ended-Signalen. In vielen Situationen können jedoch auch Differenzsignale erforderlich sein. Die vorgeschlagene Zweipfad-Verbindungslösung kann auch für Differenzsignale verwendet werden. zeigt eine Zweipfad-Verbindung für Differenzsignale gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. In kann die Leiterplatte 500 ein Paar von Leiterbahnen 502 und 504 enthalten, die Differenzsignale übertragen. Die Leiterbahnen 502 und 504 können mit einer Hochgeschwindigkeitsschnittstelle eines Geräts auf der Leiterplatte 500 verbunden werden. Beispielsweise können die Leiterbahnen 502 und 504 mit einer PCIe-Schnittstelle einer auf der Leiterplatte 500 montierten CPU verbunden sein. Wie die in gezeigte Leiterbahn 212 können die Leiterbahnen 502 und 504 jeweils mit einem Stecker-Lötpad und einem Widerstands-Lötpad verbunden werden. So sind beispielsweise das Anschlusslötpad 506 und das Widerstandslötpad 508 so dargestellt, dass sie oben auf der Leiterbahn 502 liegen und somit elektrisch mit der Leiterbahn 502 verbunden sind; das Anschlusslötpad 510 und das Widerstandslötpad 512 sind so dargestellt, dass sie oben auf der Leiterbahn 504 liegen und somit elektrisch mit der Leiterbahn 504 verbunden sind. zeigt auch ein weiteres Paar von Leiterbahnen (z.B. 514 und 516) und Lötpads 518 und 520, die jeweils über den Leiterbahnen 514 und 516 angeordnet sind. Wie in den 3A und 3B gezeigt, können, wenn ein Paar von Verbinderstiften mit den Verbinder-Lötpads und den Widerstands-Lötpads auf dem Paar von Leiterbahnen 502 und 504 verlötet wird, Differenzsignale, die von den Leiterbahnen 502 und 504 getragen werden, zum Verbinder geleitet werden. Wenn andererseits ein Paar von Null-Ohm-Widerständen an die Widerstandslötflächen 508 und 518 und die Widerstandslötflächen 512 und 520 gelötet wird, können die von den Leiterbahnen 502 und 504 übertragenen Differenzsignale zu den Leiterbahnen 514 und 516 geleitet werden.
Zum Vergleich zeigt auch die Standardlötpunkte 522 und 524 des Steckers. Das Verbinder-Lötpad 522 befindet sich über einer Leiterbahn 526. In diesem Beispiel besteht keine Notwendigkeit, doppelte Leitungswege zur Leiterbahn 526 vorzusehen (z. B. führt die Leiterbahn 526 ein Signal mit geringer Geschwindigkeit, das über andere Mechanismen geleitet werden kann). Daher kann das Stecker-Lötpad 522 ein Standard-Lötpad zum Löten eines Steckerstifts sein. Andererseits ist die Lötstelle 524 des Steckers eine Massefläche, die auch eine Standardlötstelle sein kann. Aus ist ersichtlich, dass, wenn eine Leiterbahn zwei Leitungswege haben muss, das mit der Leiterbahn verbundene Anschlusslötpad modifiziert (z. B. in der Länge reduziert) werden kann, damit ein Widerstandslötpad an dieselbe Leiterbahn angeschlossen werden kann. Die Leiterbahn selbst muss möglicherweise ebenfalls verlängert werden, um den Kontakt mit dem zusätzlichen Widerstandslötpunkt zu gewährleisten. Dieses zusätzliche Widerstands- und Lötpad stellt einen Überbrückungspunkt zu einer anderen Leiterbahn dar.
zeigt eine vergrößerte Ansicht der Lötpads des Steckers und der Lötpads des Widerstands, um eine Zweipfadführung von Differenzsignalen gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung zu ermöglichen. Beispielhafte Abmessungen der verschiedenen Lötpads, einschließlich der Größe des Spalts zwischen benachbarten Pads, sind ebenfalls in dargestellt.
Ein typischer Steckverbinder kann viele Stifte umfassen, und nicht alle Signale müssen die Option der Zweipfadführung haben. Wie in gezeigt, müssen Signale mit niedriger Geschwindigkeit (z. B. weniger als 1 Gbit/s) und Erdungssignale diesen Ansatz nicht verwenden. Daher werden nicht alle Pin-Pads des Steckverbinders geändert. illustriert einen Steckverbinder-Footprint zur Ermöglichung von Dual-Path-Signalführung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. Ein Steckverbinder-Footprint 600 kann eine Vielzahl von Steckverbinder-Lötpads zum Anlöten eines Steckverbinders an die Leiterplatte und zum Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen dem Steckverbinder und den zu diesen Steckverbinder-Lötpads führenden Leiterbahnen umfassen. Einige der Verbinder-Lötpads sind Pads mit einer Standardgröße, wie die Pads 602 und 604. Es ist zu beachten, dass alle Lötpads eines herkömmlichen Steckverbinders Standardpads mit einer einheitlichen Abmessung sind. Zusätzlich zu den Standard-Stecker-Lötpads kann der Steckverbinder-Footprint 600 modifizierte Stecker-Lötpads (z. B. die Pads 606 und 608) und entsprechende Widerstands-Lötpads enthalten, um eine Signalführung über zwei Pfade zu ermöglichen.
Ein modifiziertes Stecker-Löt-Pad hat eine geringere Länge als das Standard-Stecker-Löt-Pad, und jedes modifizierte Stecker-Löt-Pad wird von einem Paar von Widerstands-Löt-Pads begleitet. So wird beispielsweise das modifizierte Verbinder-Lötpad 606 von einem Paar Widerstands-Lötpads 610 begleitet, das neben und entlang der Längsachse des Verbinder-Lötpads 606 angeordnet ist. Durch die Anordnung des begleitenden Widerstandslötpunktpaares soll sichergestellt werden, dass der unmittelbar an den modifizierten Steckverbinder-Lötpunkt angrenzende Widerstandslötpunkt elektrisch mit der Leiterbahn verbunden werden kann, die die zum Steckverbinder zu leitenden Signale führt.
zeigt eine Teilansicht der Leiterplatte von oben, einschließlich des Steckverbinder-Footprints und der Leiterbahnen, die mit dem Steckverbinder-Footprint verbunden sind, gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung. Der modifizierte Verbinderfußabdruck (wie durch den gestrichelten Kasten angedeutet) kann dem in gezeigten Verbinderfußabdruck 600 ähnlich sein und kann sowohl Standardverbinder-Lötpads als auch modifizierte Verbinder-Lötpads enthalten. Insbesondere werden Bereiche mit modifizierten Verbinder-Lötpads durch zwei durchgehende rechteckige Kästen gekennzeichnet. Das linke Kästchen enthält ein Paar modifizierter Steckverbinder-Lötpads, die mit einem Paar differentieller Leiterbahnen verbunden sind. In einem Beispiel kann dieses Paar differentieller Leiterbahnen ein PCIe-Taktsignal bereitstellen, das entweder an den Steckverbinder oder an ein eingebettetes Gerät weitergeleitet werden kann. Das rechte Kästchen enthält im oberen Bereich vier Paare modifizierter Steckverbinder-Lötpads. In einem Beispiel führen die vier Paare differenzieller Leiterbahnen (markiert durch die Ellipse oberhalb des rechteckigen Kastens), die mit diesen modifizierten Leiterplatten verbunden sind, Hochgeschwindigkeitssignale, die von der PCIe-Schnittstelle übertragen werden. Das rechte rechteckige Kästchen enthält in seinem unteren Bereich ebenfalls vier Paare modifizierter Anschlusslötflächen, die mit vier Paaren differentieller Leiterbahnen (durch die Ellipse unterhalb des rechteckigen Kästchens gekennzeichnet) verbunden sind. In einem Beispiel führen diese unterschiedlichen Leiterbahnen Hochgeschwindigkeitssignale einer PCIe-Schnittstelle. Beachten Sie, dass mit den modifizierten Anschluss-Lötflächen und den entsprechenden Widerstands-Lötflächen, wenn der Anschluss nicht bestückt ist und die Null-Ohm-Widerstände auf der Leiterplatte bestückt sind, Hochgeschwindigkeitssignale von und zur PCIe-Schnittstelle über die Null-Ohm-Widerstände zu einem eingebetteten Gerät (z. B. einem eingebetteten Speichergerät) geleitet werden können.
In dem in den 6A und 6B dargestellt ist, hat der Kabelstecker 74 Stifte. In der Praxis kann die vorgeschlagene Lösung für jede Art von Steckern implementiert werden, unabhängig von der Anzahl der Stifte oder der Abmessung der einzelnen Stecker-Lötpunkte. Gemäß einem Aspekt können die Arten von Steckverbindern Folgendes umfassen, sind aber nicht darauf beschränkt: PCIe-Steckverbinder, Universal Serial Bus (USB)-Steckverbinder (die auch verschiedene Arten von USB-Steckverbindern umfassen können), Ethernet-Steckverbinder, usw.
zeigt ein Flussdiagramm, das den Prozess des Entwurfs einer Leiterplatte mit Zweipfad-Verbindung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Anwendung illustriert. Während des Vorgangs kann ein anfängliches PCB-Design für eine Routing-Option erstellt werden (Vorgang 702). Der anfängliche PCB-Entwurf kann zum Beispiel davon ausgehen, dass ein externes steckbares Gerät verwendet wird und eine PCIe-Schnittstelle einer CPU mit einem Kabelanschluss verbunden wird. Der anfängliche Entwurf der Leiterplatte kann einen Standard-Footprint für den Kabelstecker enthalten, wobei alle Stecker-Lötpunkte eine Standardgröße haben.
Anschließend kann man unter allen Steckverbinder-Lötflächen eine Reihe von Flächen identifizieren, die mit Hochgeschwindigkeitssignalwegen verbunden sind (Vorgang 704). Die Hochgeschwindigkeitssignalpfade können PCIe-Taktsignale, PCIe-Sendepfade und PCIe-Empfangspfade usw. umfassen. Jedes identifizierte Steckverbinder-Lötpad kann dann modifiziert werden (Vorgang 706). Genauer gesagt, kann das modifizierte Stecker-Lötauge kürzer sein. Zusätzlich zur Modifizierung des Verbinder-Lötpads können auch die Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen, die mit dem modifizierten Verbinder-Lötpad verbunden sind, verlängert werden (Vorgang 708). Mit den verlängerten Leiterbahnen und den verkürzten Verbinder-Lötpads können entsprechende Widerstands-Lötpads zu jedem modifizierten Verbinder-Lötpad hinzugefügt werden (Vorgang 710).
Zusätzliche Leiterbahnen können hinzugefügt werden, um die Widerstandslötpunkte mit einem eingebetteten Gerät zu verbinden (Vorgang 712). Das Layout der zusätzlichen Leiterbahnen kann auf der Grundlage der Abmessungen des eingebetteten Geräts und des verfügbaren Platzes auf der Leiterplatte bestimmt werden. Die Leiterplatte kann dann auf der Grundlage des Entwurfs hergestellt werden (Vorgang 714). Sobald die Leiterplatte hergestellt ist, kann sie für verschiedene Anwendungen verwendet werden, entweder für die Anwendung mit einer externen steckbaren Komponente oder für die Anwendung mit dem eingebetteten Gerät. Wenn die Leiterplatte in der Anwendung mit dem steckbaren Bauteil verwendet wird, kann die Stückliste der Leiterplatte das steckbare Bauteil und einen Kabelstecker enthalten, der auf die Steckerpads gelötet wird. Wird die Leiterplatte hingegen in der Anwendung mit dem eingebetteten Bauelement verwendet, enthält die Stückliste der Leiterplatte nicht den Kabelstecker, sondern das eingebettete Bauelement und eine entsprechende Anzahl von Null-Ohm-Widerständen, die auf die Lötpunkte für die Widerstände zu löten sind.
Im Allgemeinen bietet diese Offenlegung eine Lösung für das Problem, die Signalführung über zwei Wege auf einer Leiterplatte zu ermöglichen, ohne dass ein Stummel hinzugefügt wird. Insbesondere in Situationen, in denen Hochgeschwindigkeitssignale wahlweise zu einem steckbaren Gerät (z. B. über einen Kabelstecker) oder zu einem eingebetteten Gerät (z. B. über Leiterbahnen) geführt werden müssen, kann die Grundfläche des Kabelsteckers so modifiziert werden, dass eine Signalführung über zwei Pfade möglich ist. Einem Aspekt zufolge kann ein Standard-Stecker-Lötpad verkürzt werden, damit das verkürzte Stecker-Lötpad und ein Widerstands-Lötpad beide an eine Leiterbahn angeschlossen werden können, die Hochgeschwindigkeitssignale führt. Das verkürzte Lötauge des Steckers und das Lötauge des Widerstands sollten durch einen Spalt getrennt sein, der bei der Installation des Widerstands notwendig ist, um überschüssiges Lot und Grabsteine zu vermeiden. Ein entsprechendes Widerstandslötpad und eine zusätzliche Leiterbahn, die mit dem entsprechenden Widerstandslötpad verbunden ist, können ebenfalls als Teil der Zweipfad-Hochgeschwindigkeitssignalverbindung vorgesehen werden. Wenn ein Kabelsteckverbinder an den Kabelsteckverbinder-Footprint gelötet wird, werden sowohl das verkürzte Steckverbinder-Lötpad als auch das benachbarte Widerstands-Lötpad an einen Steckverbinderstift gelötet, so dass Hochgeschwindigkeitssignale von der Leiterbahn zum Kabelsteckverbinder geleitet werden können. Wird dagegen ein Null-Ohm-Widerstand auf das Paar von Widerstandslötflächen gelötet, werden Hochgeschwindigkeitssignale von der Leiterbahn auf die zusätzliche Leiterbahn geleitet. Auf diese Weise kann die Auswahl zwischen den beiden Leiterbahnen mit Hilfe der BOM-Stuffing-Optionen der Leiterplatte getroffen werden. Dieser Ansatz fügt dem Signalpfad keine Stichleitungen hinzu und ist daher für Hochgeschwindigkeitssignale geeignet.
Ein Aspekt der vorliegenden Anwendung sieht eine Zweiwege-Signalverbindung auf einer gedruckten Schaltung (PCB) vor. Die Verbindung kann eine erste Signalspur zur Übertragung von elektrischen Hochgeschwindigkeitssignalen, ein erstes Lötpad mit einer ersten Größe, das oberhalb der ersten Signalspur positioniert und elektrisch mit dieser verbunden ist, ein zweites Lötpad mit einer zweiten Größe, das oberhalb der ersten Signalspur positioniert und elektrisch mit dieser verbunden ist, und ein drittes Lötpad mit einer dritten Größe umfassen. Das zweite Lötpad ist von dem ersten Lötpad durch einen ersten Spalt getrennt. Das dritte Lötpad ist durch einen zweiten Spalt vom zweiten Lötpad getrennt und elektrisch mit einer zweiten Signalspur verbunden. Die erste und die zweite Lötstelle dienen dazu, einen Stift eines externen Steckverbinders gleichzeitig an die erste und die zweite Lötstelle anzulöten, so dass beim Anlöten des Stifts des externen Steckverbinders die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale an den externen Steckverbinder weitergeleitet werden. Die zweiten und dritten Lötpads ermöglichen das gleichzeitige Löten eines Leiters an die zweiten und dritten Lötpads, so dass die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zur zweiten Signalspur geleitet werden, wenn der Leiter gelötet wird.
In einer Variante dieses Aspekts besteht der Leiter aus einem oberflächenmontierten Null-Ohm-Widerstand.
In einer Variante dieses Aspekts ist die erste Größe größer als die zweite Größe.
In einer Variante dieses Aspekts sind die zweite Größe und die dritte Größe im Wesentlichen gleich.
In einer Variante dieses Aspekts wird kein Stummel gebildet, wenn der Stift des externen Verbinders gleichzeitig an die erste und zweite Lötstelle gelötet wird oder wenn der Leiter gleichzeitig an die zweite und dritte Lötstelle gelötet wird.
In einer Variante dieses Aspekts ist die erste Signalspur mit einer Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Schnittstelle eines Prozessors verbunden.
In einer Variante dieses Aspekts umfasst der externe Anschluss einen der folgenden Anschlüsse: einen PCIe-Anschluss (Peripheral Component Interconnect Express), einen USB-Anschluss (Universal Serial Bus) und einen Ethernet-Anschluss.
In einer Variante dieses Aspekts handelt es sich bei den elektrischen Hochgeschwindigkeitssignalen um Differenzsignale, und die erste Signalspur umfasst ein Paar von Differenzsignalspuren.
Ein Aspekt der vorliegenden Anwendung sieht eine Leiterplatte (PCB) vor. Die Leiterplatte kann eine Vielzahl von Signalspuren und einen mit der Vielzahl von Signalspuren verbundenen Verbinderfußabdruck aufweisen. Eine oder mehrere Signalbahnen und ein Teil der Verbindergrundfläche bilden eine Zweipfadsignalverbindung. Die Zweipfadsignalverbindung kann eine erste Signalspur zur Übertragung von elektrischen Hochgeschwindigkeitssignalen, ein erstes Lötpad mit einer ersten Größe, das über der ersten Signalspur angeordnet und mit dieser verbunden ist, ein zweites Lötpad mit einer zweiten Größe, das über der ersten Signalspur angeordnet und mit dieser verbunden ist, und ein drittes Lötpad mit einer dritten Größe umfassen. Das zweite Lötpad ist von dem ersten Lötpad durch einen ersten Spalt getrennt. Das dritte Lötpad ist durch einen zweiten Spalt vom zweiten Lötpad getrennt und mit einer zweiten Signalspur verbunden. Die ersten und zweiten Lötpads sollen es ermöglichen, dass ein Stift eines externen Verbinders gleichzeitig an die ersten und zweiten Lötpads gelötet werden kann, so dass, wenn der Stift des externen Verbinders gelötet ist, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu dem externen Verbinder geleitet werden; und die zweiten und dritten Lötpads sollen es ermöglichen, dass ein Leiter gleichzeitig an die zweiten und dritten Lötpads gelötet werden kann, so dass, wenn der Leiter gelötet ist, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu der zweiten Signalspur geleitet werden.
Ein Aspekt der vorliegenden Anwendung stellt eine Verbindergrundfläche für die Montage eines externen Verbinders auf einer Leiterplatte (PCB) bereit. Der Verbinderfußabdruck kann einen ersten Satz von Verbinder-Lötflächen, einen zweiten Satz von Verbinder-Lötflächen und einen Satz von Widerstands-Lötflächen umfassen. Ein erstes Verbinder-Lötpad innerhalb des ersten Satzes ist ein Standard-Lötpad zur Kopplung eines ersten Pins des externen Verbinders mit einer Signalbahn auf der Leiterplatte. Ein zweites Verbinder-Lötpad innerhalb des zweiten Satzes und ein entsprechendes Paar von Widerstands-Lötpads, die neben dem zweiten Verbinder-Lötpad positioniert sind, bilden eine Zweipfad-Signalverbindung, die in der Lage ist, ein Signal von einer ersten Signalspur, die mit dem zweiten Verbinder-Lötpad verbunden ist, zu einem zweiten Pin des externen Verbinders oder zu einer zweiten Signalspur zu leiten, die mit einem distalen Widerstands-Lötpad des entsprechenden Paares von Widerstands-Lötpads verbunden ist. Das zweite Leiter-Löt-Pad und ein proximales Widerstands-Löt-Pad des entsprechenden Paares von Widerstands-Löt-Pads sollen ermöglichen, dass der zweite Stift gleichzeitig an das zweite Leiter-Löt-Pad und das proximale Widerstands-Löt-Pad gelötet wird, so dass, wenn der externe Verbinder gelötet wird, das Signal von der ersten Signalspur zu dem zweiten Stift des externen Verbinders geleitet wird; und die proximalen und distalen Widerstandslötflächen dazu dienen, dass ein Leiter gleichzeitig an die proximalen und distalen Widerstandslötflächen gelötet werden kann, so dass, wenn der Leiter gelötet wird, das Signal von der ersten Signalspur zu der zweiten Signalspur geleitet wird.
Die im Abschnitt „Detaillierte Beschreibung“ beschriebenen Methoden und Prozesse können als Code und/oder Daten verkörpert werden, die wie oben beschrieben in einem computerlesbaren Speichermedium gespeichert werden können. Wenn ein Computersystem den Code und/oder die Daten, die auf dem computerlesbaren Speichermedium gespeichert sind, liest und ausführt, führt das Computersystem die Methoden und Prozesse aus, die als Datenstrukturen und Code verkörpert und in dem computerlesbaren Speichermedium gespeichert sind.
Darüber hinaus können die oben beschriebenen Methoden und Prozesse in Hardwaremodule oder -geräte integriert werden. Zu den Hardware-Modulen oder - Vorrichtungen können unter anderem anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC-Chips), feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs), dedizierte oder gemeinsam genutzte Prozessoren, die ein bestimmtes Softwaremodul oder ein Stück Code zu einem bestimmten Zeitpunkt ausführen, sowie andere heute bekannte oder später entwickelte programmierbare Logikvorrichtungen gehören. Wenn die Hardware-Module oder -Geräte aktiviert werden, führen sie die in ihnen enthaltenen Methoden und Prozesse aus.
Die vorstehenden Beschreibungen dienen lediglich der Veranschaulichung und Beschreibung. Sie erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit und beschränken den Anwendungsbereich dieser Offenbarung nicht auf die offengelegten Formen. Dementsprechend werden viele Modifikationen und Variationen für Fachleute auf dem Gebiet der Technik offensichtlich sein.

Claims

Eine Zweipfad-Signalverbindung auf einer gedruckten Schaltungsplatte (PCB), umfassend: eine erste Signalspur zur Übertragung von elektrischen Hochgeschwindigkeitssignalen; eine erste Lötstelle mit einer ersten Größe, die über der ersten Signalspur angeordnet und mit dieser verbunden ist; eine zweite Lötstelle mit einer zweiten Größe, die oberhalb der ersten Signalbahn angeordnet und mit dieser verbunden ist, wobei die zweite Lötstelle von der ersten Lötstelle durch einen ersten Spalt getrennt ist; und eine dritte Lötstelle mit einer dritten Größe, wobei die dritte Lötstelle von der zweiten Lötstelle durch einen zweiten Spalt getrennt und mit einer zweiten Signalbahn verbunden ist; wobei die ersten und zweiten Lötpads dazu dienen, das gleichzeitige Löten eines Stifts eines externen Verbinders an die ersten und zweiten Lötpads zu ermöglichen, so dass, wenn der Stift des externen Verbinders gelötet wird, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu dem externen Verbinder geleitet werden; und wobei die zweiten und dritten Lötpads dazu dienen, das gleichzeitige Löten eines Leiters an die zweiten und dritten Lötpads zu ermöglichen, so dass, wenn der Leiter gelötet wird, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu der zweiten Signalbahn geleitet werden.
Die Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei der Leiter einen 22 oberflächenmontierten Null-Ohm-Widerstand umfasst.
Die Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei die erste Größe größer als die zweite Größe ist.
Die Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei die zweite Größe und die dritte Größe im Wesentlichen ähnlich sind.
Die Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei kein Stummel gebildet wird, wenn der Stift des externen Verbinders gleichzeitig an die erste und zweite Lötstelle gelötet wird oder wenn der Leiter gleichzeitig an die zweite und dritte Lötstelle gelötet wird.
Die Doppelpfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei die erste Signalspur mit einer Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Schnittstelle eines Prozessors verbunden ist.
Die Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei der externe Anschluss einen der folgenden Anschlüsse umfasst: einen PCIe-Anschluss (Peripheral Component Interconnect Express), einen USB-Anschluss (Universal Serial Bus) und einen Ethernet-Anschluss.
Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei die zweite Signalspur mit einem oberflächenmontierten Bauelement verbunden ist.
Zweipfad-Signalverbindung nach Anspruch 1, wobei die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale Differenzsignale sind und wobei die erste Signalspur ein Paar Differenzsignalspuren umfasst.
Eine gedruckte Leiterplatte (PCB), umfassend: eine Vielzahl von Signalspuren; und einen Verbinderfußabdruck, der mit der Vielzahl von Signalbahnen verbunden ist; wobei eine oder mehrere Signalbahnen und ein Teil des Verbinderfußabdrucks eine Zweipfadsignalverbindung bilden; und wobei die Zweipfadsignalverbindung umfasst: eine erste Signalspur zur Übertragung von elektrischen Hochgeschwindigkeitssignalen; ein erstes Lötpad mit einer ersten Größe, das über der ersten Signalspur angeordnet und mit dieser verbunden ist; ein zweites Lötpad mit einer zweiten Größe, das oberhalb der ersten Signalbahn angeordnet und mit dieser verbunden ist, wobei das zweite Lötpad von dem ersten Lötpad durch einen ersten Spalt getrennt ist; und ein drittes Lötpad mit einer dritten Größe, wobei das dritte Lötpad von dem zweiten Lötpad durch einen zweiten Spalt getrennt und elektrisch mit einer zweiten Signalbahn verbunden ist; wobei die ersten und zweiten Lötpads dazu dienen, dass ein Stift eines externen Verbinders gleichzeitig an die ersten und zweiten Lötpads gelötet werden kann, so dass, wenn der Stift des externen Verbinders gelötet ist, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu dem externen Verbinder geleitet werden; und wobei die zweiten und dritten Lötpads dazu dienen, dass ein Leiter gleichzeitig an die zweiten und dritten Lötpads gelötet werden kann, so dass, wenn der Leiter gelötet ist, die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale zu der zweiten Signalbahn geleitet werden.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei der Leiter einen oberflächenmontierten Null-Ohm-Widerstand umfasst.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, , wobei die erste Größe größer ist als die zweite Größe.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei die zweite Größe und die dritte Größe im Wesentlichen gleich sind.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei kein Stummel gebildet wird, wenn der Stift des externen Verbinders gleichzeitig an die erste und zweite Lötstelle gelötet wird oder wenn der Leiter gleichzeitig an die zweite und dritte Lötstelle gelötet wird.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei die erste Signalspur mit einer Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Schnittstelle eines Prozessors verbunden ist.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei der externe Anschluss einen der folgenden Anschlüsse umfasst: einen Peripheral Component Interconnect Express (PCIe)-Anschluss, einen Universal Serial Bus (USB)-Anschluss und einen Ethernet-Anschluss.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei die zweite Signalspur mit einer oberflächenmontierten Vorrichtung verbunden ist.
Die Leiterplatte nach Anspruch 10, wobei die elektrischen Hochgeschwindigkeitssignale Differenzsignale sind und die erste Signalspur ein Paar Differenzsignalspuren umfasst.
Eine Verbindergrundfläche zur Montage eines externen Verbinders auf einer gedruckten Schaltungsplatte (PCB), umfassend einen ersten Satz von Stecker-Lötflächen; einen zweiten Satz von Stecker-Lötflächen; und einen Satz von Widerstandslötflächen; wobei ein erstes Verbinder-Lötpad innerhalb des ersten Satzes ein Standard-Lötpad zum Verbinden eines ersten Pins des externen Verbinders mit einer Signalbahn auf der Leiterplatte ist; wobei ein zweites Verbinder-Lötpad innerhalb des zweiten Satzes und ein entsprechendes Paar von Widerstands-Lötpads, die angrenzend an das zweite Verbinder-Lötpad positioniert sind, eine Zweipfad-Signalverbindung bilden, die in der Lage ist, ein Signal von einer ersten Signalspur, die mit dem zweiten Verbinder-Lötpad verbunden ist, zu einem zweiten Stift des externen Verbinders oder zu einer zweiten Signalspur zu leiten, die mit einem distalen Widerstands-Lötpad des entsprechenden Paares von Widerstands-Lötpads verbunden ist; wobei das zweite Leiter-Löt-Pad und ein proximales Widerstands-Löt-Pad des entsprechenden Paares von Widerstands-Löt-Pads so beschaffen sind, dass der zweite Stift gleichzeitig an das zweite Leiter-Löt-Pad und das proximale Widerstands-Löt-Pad gelötet werden kann, so dass, wenn der externe Verbinder gelötet wird, das Signal von der ersten Signalspur zu dem zweiten Stift des externen Verbinders geleitet wird; und wobei die proximalen und distalen Widerstandslötpads so beschaffen sind, dass ein Leiter gleichzeitig an die proximalen und distalen Widerstandslötpads gelötet werden kann, so dass, wenn der Leiter gelötet wird, das Signal von der ersten Signalspur zu der zweiten Signalspur geleitet wird.
Die Verbindergrundfläche nach Anspruch 19, wobei der externe Steckverbinder eines der folgenden Elemente umfasst: einen PCIe-Steckverbinder (Peripheral Component Interconnect Express); einen USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus); und einen Ethernet-Steckverbinder.