DE112006000862B4 - Induktor - Google Patents
Induktor Download PDFInfo
- Publication number
- DE112006000862B4 DE112006000862B4 DE112006000862T DE112006000862T DE112006000862B4 DE 112006000862 B4 DE112006000862 B4 DE 112006000862B4 DE 112006000862 T DE112006000862 T DE 112006000862T DE 112006000862 T DE112006000862 T DE 112006000862T DE 112006000862 B4 DE112006000862 B4 DE 112006000862B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- dielectric layer
- circuit board
- region
- coupled
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/645—Inductive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49822—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0776—Resistance and impedance
- H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
Landscapes
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Vorrichtung, die aufweist:
eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe;
eine dielektrische Schicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist;
einen Durchgangskontakt (206), der die dielektrische Schicht schneidet, wobei der Durchgangskontakt (206) so angeordnet ist, dass er ein elektronisches Signal überträgt; und
eine Spur (210), die in der dielektrischen Schicht angeordnet und mit dem Durchgangskontakt (206) gekoppelt ist, wobei die Spur (210) einen ersten Bereich (212) und einen zweiten Bereich (214) aufweist, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während einer Übertragung des elektronischen Signals auftritt, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (212) mit dem Durchgangskontakt gekoppelt ist und der zweite Bereich (214) eine Sichelform mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende hat, wobei das erste Ende mit dem ersten Bereich (212) gekoppelt ist und das zweite Ende ein totes Ende ist.
eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe;
eine dielektrische Schicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist;
einen Durchgangskontakt (206), der die dielektrische Schicht schneidet, wobei der Durchgangskontakt (206) so angeordnet ist, dass er ein elektronisches Signal überträgt; und
eine Spur (210), die in der dielektrischen Schicht angeordnet und mit dem Durchgangskontakt (206) gekoppelt ist, wobei die Spur (210) einen ersten Bereich (212) und einen zweiten Bereich (214) aufweist, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während einer Übertragung des elektronischen Signals auftritt, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (212) mit dem Durchgangskontakt gekoppelt ist und der zweite Bereich (214) eine Sichelform mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende hat, wobei das erste Ende mit dem ersten Bereich (212) gekoppelt ist und das zweite Ende ein totes Ende ist.
Description
- TECHNISCHES GEBIET UND HINTERGRUND
- Die vorliegende Offenbarung betrifft im allgemeinen das Gebiet der Elektronik und genauer, jedoch nicht ausschließlich, das Kompensieren einer übermäßigen Kapazität in einer Schaltkarte oder Baugruppe.
- Es ist allgemein erkannt worden, daß Kommunikationskanäle einer Plattform mit Multigigabits pro Sekunde aufgrund verschiedener Effekte, die zu der gesamten Qualität der Übertragungsleitung der physikalischen Implementierung des Kanals (d. h. gedruckte Schaltkarte (PCB) und Baugruppenverdrahtung, Verbinder, Chip-Fassungen usw.) in bezug stehen, in der Güte beschränkt sein können. Vor allem wichtig sind Faktoren, so wie Leiter- und Dielektrikumsverluste, Fehlanpassungen der Impedanz und Anschlußeffekte. Verfahren, über Anschlüsse und die große Kapazität, die sie erzeugen können, einzuwirken, haben sich auf ihr Beseitigen oder Vermeiden konzentriert, nämlich bei einer PCB über Bohren von der Rückseite her oder den Einsatz sequentieller Laminier-PCB-Prozesse, die blinde oder eingebettete Durchkontaktierungen erzeugen. Beide Ansätze jedoch sind teuer zu implementieren.
- Die
US 6 711 814 B2 zeigt in ihrer14 eine Vorrichtung mit einer Schaltkarte, einer dielektrischen Schicht und einem Durchgangskontakt, der die dielektrische Schicht schneidet, wobei der Durchgangskontakt so angeordnet ist, dass er ein elektronisches Signal überträgt. In der dielektrischen Schicht ist eine Spur angeordnet, die mit dem Durchgangskontakt gekoppelt ist, wobei die Spur eine spulenartige Struktur bildet, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während einer Übertragung des elektronischen Signals auftritt. - Die
DE 101 44 464 A1 zeigt eine Schaltung mit einer Induktionsspule, welche eine Anzahl konzentrischer Wicklungen aufweist. DieUS 2002/0186114 A1 - KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die vorliegende Erfindung wird mittels beispielhafter Ausführungsformen, die jedoch keine Beschränkungen sind, beschrieben, welche in den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht sind, in denen gleiche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen und wobei:
-
1 eine vereinfachte Seitenansicht zweier beispielhafter verbundener Schaltkarten des Standes der Technik veranschaulicht; -
2A und2B vergrößerte Teilansichten an einem Rückwand-Verbinder auf einer der beispielhaften Schaltkarten des Standes der Technik nach1 veranschaulichen; -
3A und3B vergrößerte Teilansichten der Schaltkarte entsprechend den2A und2B , die die Erfindung veranschaulichen; -
4A –4C verschiedene Ansichten eines Speicherkarten-Verbinders auf einer Schaltkarte nach dem Stand der Technik veranschaulichen; -
5A –5C verschiedene Ansichten eines Schaltkarten-Verbinders auf den Schaltkarten der4A –4C gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen; -
6A und6B vereinfachte Teilansichten einer Kontaktflächen-Rasterfeld(LGA – Land Grid Array)-Baugruppe600 nach dem Stand der Technik veranschaulichen; -
7A und7B vereinfachte Ansichten der LGA-Baugruppe der6A und6B gemäß einer Ausführungsform veranschaulichen; und -
8 ein System gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht. - GENAUE BESCHREIBUNG VERANSCHAULICHENDER AUSFÜHRUNGSFORMEN
- Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfassen, sind jedoch nicht beschränkt auf eine Komponente mit einem Induktor, der dazu ausgelegt ist, eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, um wenigstens teilweise eine Kapazität in einer Schaltung einer Komponente zu kompensieren.
- Verschiedene Aspekte der veranschaulichenden Ausführungsformen werden beschrieben, indem Ausdrücke verwendet werden, die üblicherweise von den Fachleuten benutzt werden, um das Wesen ihrer Arbeit anderen Fachleuten zu vermitteln. Es wird jedoch den Fachleuten deutlich, daß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit nur einigen der beschriebenen Aspekte in die Praxis umgesetzt werden kann. Zum Zwecke der Erläuterung sind bestimmte Zahlen, Materialien und Ausgestaltungen aufgeführt, um für ein gründliches Verständnis der veranschaulichenden Ausführungsformen zu sorgen. Es wird jedoch einem Fachmann deutlich, daß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ohne diese bestimmten Einzelheiten in die Praxis umgesetzt werden können. In anderen Fällen sind wohlbekannte Merkmale weggelassen oder vereinfacht, um die veranschaulichenden Ausführungsformen nicht zu verschleiern.
- Verschiedene Arbeitsgänge werden als mehrere einzelne Arbeitsgänge beschrieben, wiederum in einer Weise, die am hilfsreichsten beim Verstehen von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist, jedoch sollte die Reihenfolge der Beschreibung nicht so betrachtet werden, als ob sie implizieren würde, daß diese Arbeitsgänge notwendigerweise von der Reihenfolge abhängig sind. Insbesondere brauchen diese Arbeitsgänge nicht in der Reihenfolge der Darstellung ausgeführt zu werden.
- Die Formulierung „bei einer Ausführungsform” wird wiederholt benutzt. Die Formulierung bezieht sich im allgemeinen nicht auf dieselbe Ausführungsform, sie kann es jedoch. Die Ausdrücke „aufweisen”, „haben” und „umfassen” sind Synonyme, solange der Kontext es nicht anders diktiert.
- Aus Gründen der Einfachheit und Deutlichkeit der Erläuterung sind verschiedene Ausführungsformen der Erfindung in den Figuren mit verschiedenen Ansichten gezeigt. Es wird verstanden, daß solche Ansichten lediglich veranschaulichend sind und nicht notwendigerweise maßstabsgetreu oder in der exakten Form gezeichnet sind. Weiterhin soll verstanden werden, daß die tatsächlichen Vorrichtungen, welche die Grundsätze von Ausführungsformen der Erfindung verwenden, in Form, Größe, Aufbau, Umriß und dergleichen variieren können, anders, als es in den Zeichnungen gezeigt ist, aufgrund unterschiedlicher Herstellungsprozesse, Gerät, Gestaltungstoleranzen oder anderen praktischen Betrachtungen, die zu Variationen von einem Halbleiterbauteil zu einem anderen führen können.
-
1 zeigt eine vereinfachte Seitenansicht zweier Schaltkarten des Standes der Technik, die mit einem Rückwandplatinen-Verbinder verbunden sind. In1 ist eine Rückwandplatine oder eine erste Schaltkarte100 an einem Rückwandplatinen-Verbinder103 mit einer zweiten Schaltkarte105 verbunden. Die Schaltkarte100 umfaßt eine Vielzahl dielektrischer oder Signalschichten, die innerhalb der Schaltkarte100 angeordnet sind, wobei jede der Vielzahl mit jeder einer Vielzahl von Referenz- oder Masseebenen abwechselt. Es sei angemerkt, daß wenigstens eine Übertragungsleitung oder -spur110 in einer der Vielzahl der Signalschichten angeordnet ist. Vergrößerte Ansichten, die einem Bereich107 der1 entsprechen, sind in den2A und2B gezeigt. -
2A zeigt eine Seitenansicht eines Teiles der Schaltkarte100 am Rückwandplatinen-Verbinder103 der1 . Wie oben angesprochen umfaßt die Schaltkarte100 eine oder mehrere Signalschichten202 , die mit einer oder mehreren Masseschichten204 abwechseln. Ein Paar Signaldurchgangskontakte oder Durchgangskontakte206 ist mit einem Paar Spuren210 verbunden und schneidet die Signalschichten202 und die Masseebenen204 . An einem Anschlußende jedes der Durchgangskontakte206 befindet sich eine Anschlußfläche211 für den Durchgangskontakt. Ein oder mehrere Massestifte208 befinden sich benachbart den Durchgangskontakten206 . Eine Ansicht des Teiles der Schaltkarte100 von oben nach unten ist in2B gezeigt, bei der ein Paar Durchgangskontakte206 , Anschlußflächen211 für die Durchgangskontakte und ein Paar Spuren210 von einem Freiraum oder einer Anti-Anschlußfläche214 und der Massenebene204 umgeben sind. - Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung veranschaulichen die
3A und3B eine Schaltkarte, die ein Paar Induktoren216 umfaßt, wobei jeder des Paares mit jeder eines Paares jeweiliger Spuren210 gekoppelt ist, die in einer Signalschicht202 angeordnet sind. Wie es in der Ansicht von oben nach unten der3B zu sehen ist, bildet der Induktor216 wenigstens einen Teil einer Spule, die koplanar in der Signalschicht202 liegt. Bei einer Ausführungsform kann der Induktor216 durch die Spur210 gebildet werden und kann so ausgelegt werden, daß er eine Induktivität zur Verfügung stellt, um wenigstens teilweise wenigstens einen Teil einer Kapazität zu kompensieren, die während der Übertragung eines Signals entlang der Spur210 auftritt. - Wie es in der
3 veranschaulicht ist, kann jeder der Induktoren216 einen ersten Bereich212 und einen zweiten Bereich214 aufweisen, wobei die ersten Bereichen212 mit einem jeweiligen Durchgangskontakt206 gekoppelt sind und die zweiten Bereiche Sichelformen haben, mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, wobei die ersten Enden jeweils mit den ersten Bereichen212 gekoppelt sind und die zweiten Enden tote Enden sind. Wie es weiter in der3B veranschaulicht ist, umgeben die sichelförmigen zweiten Bereiche214 ihre jeweiligen Durchgangskontakte206 teilweise und können halbkreisförmig sein, wobei die Öffnungen der halbkreisförmigen Induktoren216 einander zugewandt sind. - Es sei angemerkt daß Z = √L/C, wobei Z, L und C Impedanz, Induktivität bzw. Kapazität darstellen. Demgemäß führt eine erhöhte oder übermäßige Kapazität zu einer verringerten Impedanz. Um im wesentlichen eine ins Ziel gefaßt Impedanz beizubehalten, kann der Induktor
216 eine Induktivität erhöhen, um die verringerte Impedanz in die Höhe zu treiben. Demgemäß kann bei einer Ausführungsform der Induktor216 eine übermäßige Kapazität kompensieren, die wenigstens teilweise durch einen Durchgangskontakt206 erzeugt worden ist. - Somit ist bei der Ausführungsform ein Paar Durchgangskontakte
206 , das in einer dielektrischen oder Signalschicht gebildet ist, zusammen mit einem Paar Spuren210 vorgesehen, die mit einem jeweiligen des Paares der Durchgangskontakte206 gekoppelt sind. Bei der Ausführungsform kann jede des Paares der Spuren210 gekoppelt werden, um jeweilige induktive Elemente oder Induktoren216 benachbart jedem der Durchgangskontakte206 zu bilden, wobei jedes der induktiven Elemente zum Vergrößern oder Erhöhen einer abgesenkten Impedanz in einer Schaltung an einer Anschlußstelle, die in der Schaltkarte enthalten ist, beiträgt. Bei einer Ausführungsform ist jede des Paares der Spuren210 benachbart an einer Quelle übermäßiger Kapazität gekoppelt und kann entsprechend einer Größe der Kapazität an der Anschlußstelle abgestimmt werden. - Bei alternativen Ausführungsformen kann der Induktor
216 an anderen Orten in einer Schaltkarte und in verschiedenen anderen geeigneten Bauelementen verwendet werden, um einer übermäßigen Kapazität oder einer Diskontinuität in der Impedanz entgegen zu wirken oder sie zu kompensieren. Um dieses weiter zu veranschaulichen, zeigen die4A –4C mehrere Ansichten eines Teiles eines Speicherkartenverbinders des Standes der Technik auf einer Hauptplatine oder Schaltkarte400 . Wie es in der X-Y-Ansicht der4A gezeigt ist, kann der Speicherkartenverbinder401 Paare von Durchgangskontaktstiften oder Durchgangskontakten406 benachbart zu einem oder mehreren Massestiften408 umfassen. Wie veranschaulicht, schneiden die Durchgangskontakte406 und die Massestifte408 die Signalschichten402 und die Masseebenen404 . Die Durchgangskontakte406 sind so angeordnet, daß sie ein elektronisches Signal zu einer Speicherkarte durch eine Verbindung über eine Fassung in eine Richtung des Referenzpfeiles409 übertragen. - Die
4B und4C sind eine Z-Y- bzw. eine Z-X-Ansicht des Verbinders401 . Wie es in4C zu sehen ist, sind eine oder mehrere Spuren410 mit jedem der Durchgangskontakte406 an einer jeweiligen Anschlußfläche407 für den Durchgangskontakt gekoppelt. - Als nächstes veranschaulichen die
5A –5C einen Verbinder501 auf einer Schaltkarte500 . Wie gezeigt, ist bei der Ausführungsform eine Spur410 mit einem Durchgangskontakt406 gekoppelt und kann eine spulenartige Struktur oder einen Induktor516 bilden, um für eine Induktivität zu sorgen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während der Übertragung des elektronischen Signals auftritt. Wie bei der Ausführungsform gezeigt kann der Induktor516 an die Durchgangskontakt-Anschlußfläche407 des schneidenden Durchgangskontaktes406 gekoppelt werden. Der Induktor516 in seiner dargestellten Form ist von der Erfindung nicht umfasst. - Man bemerke, daß bei der Ausführungsform der Durchgangskontakt
406 die dielektrische oder Signalschicht402 an einer Anti-Anschlußfläche oder Öffnung in der Signalschicht402 schneidet und daß die spulenartige Struktur oder der Induktor516 im wesentlichen in die Öffnung gesetzt werden kann. Man bemerke weiter, daß eine oder mehrere Masseebenen404 auf einer oder mehreren Seiten der Signalschicht402 angeordnet werden können, wobei die Massebenen404 Öffnungen haben, welche vertikal zu oder im wesentlichen oberhalb oder neben dem Induktor516 liegen. Bei einer Ausführungsform können die Öffnungen dabei helfen, eine Kapazität in der Schaltkarte502 zu verringern. Man bemerke, daß bei der Ausführungsform der Verbinder501 ein Verbinder für ein doppelreihiges Speichermodul (DIMM – Dual In Line Memory Module), ein einzelreihiges Speichermodul (SIMM – Single In Line Memory Module) oder ein anderes geeignetes Speichermodul oder eine Karte sein kann. Somit kann sich bei der Ausführungsform der Induktor516 an einer Anschlußstelle befinden, so wie, jedoch nicht beschränkt auf, eine Fassung oder einen Verbinder auf der Schaltkarte500 . - Als eine weitere Ausführungsform kann der Induktor so ausgelegt werden, daß er eine überschüssige Kapazität in einer Baugruppe kompensiert, so wie einer Kontaktflächen-Rasterfeld(LGA)-Baugruppe. Um diese zu veranschaulichen sind freigelegte Teilansichten einer Unterseite einer LGA-Baugruppe
600 des Standes der Technik in den6A und6B gezeigt. -
6A zeigt eine vereinfachte perspektivische Ansicht der Baugruppe600 . Die Baugruppe600 umfaßt eine Kontaktfläche oder einen Kontakt609 , die/der relativ groß in bezug zu einem Mikro-Durchgangskontakt oder Durchgangskontakt606 ebenso wie anderen Komponenten der Baugruppe600 sein kann. Somit kann der Kontakt609 eine überschüssige Kapazität erzeugen, die die Übertragung eines elektrischen Signals in der Baugruppe600 stören kann. Mit Bezug auf einer vergrößerte Seitenansicht, die in6B gezeigt ist, ist innerhalb der Baugruppe600 eine Vielzahl von Signalschichten angeordnet, wobei jede der Vielzahl mit jeder einer Vielzahl von Masseebenen abwechselt, wie es bei den Orten602 bzw.604 angegeben ist. Jeder einer Vielzahl von Durchgangskontakten606 ist in jeder einer jeweiligen Signalschicht in einer gestuften Anordnung gebildet, wobei jeder Durchgangskontakt606 mit einer oder mehreren Anschlußflächen611 für einen Durchgangskontakt gekoppelt ist. Bei einer Betriebsweise kann ein elektrisches Signal von einer Übertragungsleitung oder Spur610 zur Anschlußfläche611 des Durchgangskontaktes und zum Durchgangskontakt606 reisen, so daß es an einer unteren Kontaktfläche oder einem Kontakt609 ankommt, an der/dem es die Baugruppe600 verläßt. - Man beziehe sich nun auf die
7A und7B , in denen eine Baugruppe700 gemäß einer Ausführungsform gezeigt ist. In der perspektivischen Ansicht, die in7A gezeigt ist, bildet bei der Ausführungsform ein Induktor716 eine Spule oder eine spulenartige Struktur, die zu Signalschichten und Masseebenen der Baugruppe700 koplanar liegt. Der Induktor716 in seiner dargestellten Form ist von der Erfindung nicht umfasst. Bei der veranschaulichten Ausführungsform hat der Induktor716 Anschlußenden716a und716b und ist abstimmbar, um eine Größe der Induktivität entsprechend einer Anzahl konzentrischer Wicklungen in dem Induktor, der koplanar in der Signalebene liegt, zu ändern. Man bemerke, daß bei der gezeigten Ausführungsform der Induktor716 wenigstens drei konzentrische Wicklungen haben kann und mit Wicklungen, die entgegen dem Uhrzeigersinn verlaufen, gebildet ist. Bei alternativen Ausführungsformen kann der Induktor716 verschiedene Formfaktoren haben und kann ebenso Wicklungen in der Richtung im Uhrzeigersinn haben. -
7B veranschaulicht, daß bei einer Ausführungsform die Anschlußenden des Induktors716 mit jeweiligen Signal-Durchgangskontakten gekoppelt sein können. Genauer kann bei einer Ausführungsform ein erstes Anschlußende716a des Induktors (siehe Explosionsansicht in7A ) mit einem ersten Durchgangskontakt706a in einer ersten Signalschicht gekoppelt werden, während das zweite Anschlußende716b mit einem zweiten Signal-Durchgangskontakt706b gekoppelt werden kann, der in einer nächsten Signalschicht angeordnet ist. Somit kann für die Ausführungsform die Baugruppe700 eine dielektrische Schicht und einen Durchgangskontakt, der die dielektrische Schicht schneidet, umfassen, wobei der Durchgangskontakt so angeordnet ist, daß er ein elektronisches Signal überträgt. Bei der Ausführungsform kann eine Spur610 in der dielektrischen Schicht angeordnet sein und mit dem schneidenden Durchgangskontakt gekoppelt sein, wobei die Spur weiter mit einer spulenartigen Struktur oder einem Induktor716 gekoppelt ist, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während des Übertragens des elektronischen Signals auftritt. - Es sollte angemerkt werden, daß wegen des Vereinfachens des Verständnisses nur ein Paar Induktoren
716 in7 gezeigt ist, bei alternativen Ausführungsformen kann die Baugruppe700 zusätzliche Induktoren716 umfassen. - Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Baugruppe
700 eine Baugruppe sein, die sich von einer LGA-Baugruppe unterscheidet, so wie eine Kugel-Rasterfeld(BGA – Ball-Grid Array)- oder eine Kontaktstift-Rasterfeld(PGA – Pin-Grid Array)-Baugruppe. - Schließlich veranschaulicht
8 ein System800 gemäß einer Ausführungsform. Wie veranschaulicht, umfaßt bei der Ausführungsform das System800 einen Prozessor802 , einen Speicher804 , ein Plattenlaufwerk806 und eine Schaltkarte801 , die einen Peripherie-Steuerschnittstellen(PCI – Peripheral Control Interface)-Bus oder einen seriellen, differentiellen Hochgeschwindigkeits(HSD – High Speed Differential)-Bus808 umfaßt, um den Prozessor802 , den Speicher804 und das Plattenlaufwerk806 miteinander zu koppeln. Bei der Ausführungsform kann die Schaltkarte801 eine Signal- oder eine dielektrische Schicht umfassen, so wie die dielektrischen Schichten, die in den1 –7 gezeigt sind. Weiterhin kann bei der Ausführungsform der PCI-Bus808 eine Vielzahl von Spuren umfassen, die in der dielektrischen Schicht angeordnet sind, wobei wenigstens eine aus der Vielzahl der Spuren jeweils wenigstens einen Teil einer Spule oder einer Spirale bildet, um dazu beizutragen, eine Induktivität zu erhalten die eine Kapazität in der Schaltkarte801 kompensiert. Bei einer Ausführungsform kann wenigstens ein Teil der Spirale mit einem Rückwandplatinen-Verbinder oder einem Speichergerätverbinder auf der Schaltkarte801 gekoppelt sein. Bei einer Ausführungsform kann ein solcher Speichergerätverbinder einen DIMM-Kartenverbinder aufweisen. - Zusätzlich, während wegen der Einfachheit des Verständnisses der Prozessor
802 , der Speicher804 und das Plattenlaufwerk806 so gezeigt sind, daß sie mit einem ”einfachen” PCI-Bus808 gekoppelt sind, kann in der Praxis der PCI-Bus808 mehrere Bus ”segmente” aufweisen, die z. B. durch eine PCI-Bus-Brücke überbrückt sind. - Bei verschiedenen Ausführungsformen kann das System
800 ein Server sein, ein Desktopcomputer, ein Laptopcomputer, ein Tischcomputer, eine handflächengroße Rechenvorrichtung, eine Settop-Box, eine digitale Kamera, eine Einheit zum Bereitstellen eines Mediums oder ein CD/DVD-Abspielgerät. - Somit kann aus den obigen Beschreibungen gesehen werden, daß eine neue Komponente mit einem Induktor, der dazu ausgelegt ist, eine abgesenkte Impedanz zu erhöhen, indem eine Induktivität zur Verfügung gestellt wird, die wenigstens teilweise eine Kapazität in einer Schaltung der Komponente kompensiert.
Claims (8)
- Vorrichtung, die aufweist: eine ausgewählte Komponente aus der Gruppe bestehend aus einer Schaltkarte und einer Baugruppe; eine dielektrische Schicht, die in der ausgewählten Komponente angeordnet ist; einen Durchgangskontakt (
206 ), der die dielektrische Schicht schneidet, wobei der Durchgangskontakt (206 ) so angeordnet ist, dass er ein elektronisches Signal überträgt; und eine Spur (210 ), die in der dielektrischen Schicht angeordnet und mit dem Durchgangskontakt (206 ) gekoppelt ist, wobei die Spur (210 ) einen ersten Bereich (212 ) und einen zweiten Bereich (214 ) aufweist, um eine Induktivität zur Verfügung zu stellen, die einer Kapazität entgegenwirkt, welche während einer Übertragung des elektronischen Signals auftritt, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (212 ) mit dem Durchgangskontakt gekoppelt ist und der zweite Bereich (214 ) eine Sichelform mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende hat, wobei das erste Ende mit dem ersten Bereich (212 ) gekoppelt ist und das zweite Ende ein totes Ende ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Durchgangskontakt (
206 ) die dielektrische Schicht in einer Öffnung in der dielektrischen Schicht schneidet und die Spur (210 ) im wesentlichen in der Öffnung in der dielektrischen Schicht angeordnet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 2, weiter mit einer oder mehreren Masseebenen, die auf einer oder mehreren Seiten der dielektrischen Schicht angeordnet sind, wobei die Masseebenen Öffnungen haben, die im wesentlichen oberhalb oder unterhalb der Spur (
210 ) liegen. - Vorrichtung nach Anspruch 1, weiter mit einer Anschlussfläche (
211 ) für den Durchgangskontakt an dem Durchgangskontakt (206 ), die mit der Spur (210 ) gekoppelt ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die ausgewählte Komponente eine Schaltkarte umfasst und der Induktor sich an einer Anschlussstelle auf der Schaltkarte befindet.
- Vorrichtung nach Anspruch 5, bei dem die Anschlussstelle eine Fassung oder einen Verbinder aufweist.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der zweite Bereich (
214 ) den Durchgangskontakt (206 ) teilweise umgibt. - Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Sichelform ein Halbkreis ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/105,141 US7474539B2 (en) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | Inductor |
US11/105,141 | 2005-04-11 | ||
PCT/US2006/013834 WO2006110868A2 (en) | 2005-04-11 | 2006-04-11 | Inductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112006000862T5 DE112006000862T5 (de) | 2008-04-10 |
DE112006000862B4 true DE112006000862B4 (de) | 2011-06-09 |
Family
ID=37037011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112006000862T Expired - Fee Related DE112006000862B4 (de) | 2005-04-11 | 2006-04-11 | Induktor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7474539B2 (de) |
CN (1) | CN101180924B (de) |
DE (1) | DE112006000862B4 (de) |
TW (1) | TWI319606B (de) |
WO (1) | WO2006110868A2 (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692467B2 (en) * | 2007-02-03 | 2010-04-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Capacitance for decoupling intermediate level power rails |
WO2008097911A1 (en) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Rambus Inc. | Semiconductor package with embedded spiral inductor |
US7956713B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Forming a helical inductor |
US20100237462A1 (en) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | Benjamin Beker | Package Level Tuning Techniques for Propagation Channels of High-Speed Signals |
US20120243193A1 (en) * | 2009-04-29 | 2012-09-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Motherboard interconnection device and motherboard interconnection method |
EP2290687A1 (de) * | 2009-08-27 | 2011-03-02 | Nxp B.V. | Entwurf von verpackten Integralschaltungen zur Reduktion der Impedanzdiskontinuitäten |
US8365399B2 (en) * | 2009-12-03 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Method of connecting components to a printed circuit board |
US9198280B2 (en) * | 2011-09-07 | 2015-11-24 | Samtec, Inc. | Via structure for transmitting differential signals |
US10008316B2 (en) * | 2014-03-28 | 2018-06-26 | Qualcomm Incorporated | Inductor embedded in a package substrate |
CN104143547B (zh) * | 2014-07-25 | 2016-08-24 | 西安交通大学 | 一种并联电容中间布局的低寄生电感GaN 功率集成模块 |
US9576718B2 (en) * | 2015-06-22 | 2017-02-21 | Qualcomm Incorporated | Inductor structure in a semiconductor device |
US9548551B1 (en) * | 2015-08-24 | 2017-01-17 | International Business Machines Corporation | DIMM connector region vias and routing |
WO2017116832A1 (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | Intel Corporation | Micro coil apparatus for inductive compensation in packages and pcb for assemblies with blind and buried vias |
US10727892B2 (en) * | 2017-08-03 | 2020-07-28 | Nxp Usa, Inc. | Interface circuit |
US10021784B1 (en) * | 2017-12-19 | 2018-07-10 | Powertech Technology Inc. | Electronic device and electronic circuit board thereof |
CN111695319A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-22 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种实时补偿连接器串联回路电感的方法和设备 |
US11778731B2 (en) * | 2021-10-18 | 2023-10-03 | Raytheon Company | Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020186114A1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-12-12 | Memscap | Inductor for integrated circuit |
DE10144464A1 (de) * | 2001-09-10 | 2003-04-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteil mit Induktionsspule für Hochfrequenzanwendungen und Verfahren zur Herstellung desselben |
US6711814B2 (en) * | 2000-06-19 | 2004-03-30 | Robinson Nugent, Inc. | Method of making printed circuit board having inductive vias |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US22110A (en) * | 1858-11-23 | Jonathan dillon | ||
EP0807941A3 (de) * | 1994-08-24 | 1998-02-25 | Yokogawa Electric Corporation | Gedruckte Spule |
US5990776A (en) | 1994-12-08 | 1999-11-23 | Jitaru; Ionel | Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters |
JP2990652B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-12-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型バルントランス |
US6175727B1 (en) * | 1998-01-09 | 2001-01-16 | Texas Instruments Israel Ltd. | Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom |
JP2000223905A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Toko Inc | 電子装置 |
US6198374B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-03-06 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer apparatus and method |
US6304232B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-10-16 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Circuit module |
DE60206309T2 (de) | 2001-02-27 | 2006-06-29 | NGK Spark Plug Co., Ltd., Nagoya | Hochfrequenzleiterplatte und diese verwendendes Hochfrequenz-Antennenschaltmodul |
DE10139707A1 (de) * | 2001-08-11 | 2003-02-20 | Philips Corp Intellectual Pty | Leiterplatte |
JP4211591B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
-
2005
- 2005-04-11 US US11/105,141 patent/US7474539B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-07 TW TW095112467A patent/TWI319606B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-04-11 CN CN200680011567.2A patent/CN101180924B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-11 WO PCT/US2006/013834 patent/WO2006110868A2/en active Application Filing
- 2006-04-11 DE DE112006000862T patent/DE112006000862B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020186114A1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-12-12 | Memscap | Inductor for integrated circuit |
US6711814B2 (en) * | 2000-06-19 | 2004-03-30 | Robinson Nugent, Inc. | Method of making printed circuit board having inductive vias |
DE10144464A1 (de) * | 2001-09-10 | 2003-04-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteil mit Induktionsspule für Hochfrequenzanwendungen und Verfahren zur Herstellung desselben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI319606B (en) | 2010-01-11 |
US7474539B2 (en) | 2009-01-06 |
TW200707602A (en) | 2007-02-16 |
US20060227522A1 (en) | 2006-10-12 |
CN101180924B (zh) | 2011-09-21 |
CN101180924A (zh) | 2008-05-14 |
DE112006000862T5 (de) | 2008-04-10 |
WO2006110868A2 (en) | 2006-10-19 |
WO2006110868A3 (en) | 2007-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112006000862B4 (de) | Induktor | |
DE10240730B4 (de) | Leiterplatte, Speichermodul und Herstellungsverfahren | |
DE112005001686B4 (de) | Reduzieren von Lastleitungsimpedanz in einem System | |
DE112009002197T5 (de) | Eingabe/Ausgabe-Architektur für montierte Prozessoren und Verfahren zur Verwendung derselben | |
DE102005060081B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit zumindest einer Leiterplatte und mit einer Mehrzahl gleichartiger Halbleiterbausteine und Verfahren | |
DE202017001424U1 (de) | Oberflächenmontierte Verbindung starrer und flexibler gedruckter Leiterplatten | |
DE112005002368T5 (de) | Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Verbessern der Signalebenenübergänge bei gedruckten Schaltkarten | |
DE112011101471T5 (de) | Leiterplatte mit durch leitfähige Durchkontaktierungen verbundenen Schichten | |
DE112010005092T5 (de) | Leiterplatte | |
DE19915702A1 (de) | Montagestruktur für gedruckte Leiterplatten | |
DE112013003928T5 (de) | Elektrischer Verbinder und leitfähige Anschlussbaugruppe damit | |
DE112004000300B4 (de) | Vorrichtungen, Systeme und Verfahren zur Stromzufuhr | |
DE112019000902T5 (de) | Gehäuse für skalierbare phased-array-antennen | |
DE112005002373T5 (de) | Geteilter Dünnschichtkondensator für mehrere Spannungen | |
DE10245055A1 (de) | Verfahren, Speichersystem und Speichermodulkarte zum Verhindern lokaler Dekoordination von Impedanz in der Umgebung von Speicherchips auf dem Speichermodul | |
DE112006003502T5 (de) | Hochgeschwindigkeitszwischenverbindung | |
DE112016000586B4 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE102006050882A1 (de) | Platine, insbesondere für ein Speichermodul, Speichermodul, Speichermodul-System, und Verfahren zur Herstellung einer Platine, insbesondere für ein Speichermodul | |
DE102016213044B4 (de) | Durchkontaktierungsstruktur zur Verringerung des Übersprechens zwischen differenziellen Signalpaaren, integrierte Schaltungsschicht, integriertes Schaltungssystem und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102007006191A1 (de) | Speichermodulvorrichtung | |
DE102022108445A1 (de) | Lösung einer Zweipfad-Hochgeschwindigkeitsverbindungsleiterplattenanordnung | |
DE102004037826B4 (de) | Halbleitervorrichtung mit miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen | |
DE2415047C3 (de) | ||
EP1075027A2 (de) | Kontaktierung von Metalleiterbahnen eines integrierten Halbleiterchips | |
DE102005059189B3 (de) | Anordnung von Halbleiterspeichereinrichtungen sowie Halbleiterspeichermodul mit einer Anordnung von Halbleiterspeichereinrichtungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20110910 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |