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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Prüfsystem zum Messen zumindest eines elektrischen Signals an einem BGA-Baustein im auf einer Leiterplatte verlöteten Zustand des BGA-Bausteins. Zum Herstellen des Prüfsystems sind auch eine Leiterplatte und eine Messsonde vorgesehen.
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Ein integrierter Baustein (IC - integrated circuit) kann als sogenannter BGA-Baustein (BGA - Ball Grid Array) ausgestaltet sein, was sich auf die Gehäuseform bezieht, deren Anordnung der Lötkontakte als „Kugelgitteranordnung“ oder Lötkontaktraster auf einer flachen Seite des Gehäuses ausgestaltet ist. Solche BGAs weisen in eingelötetem Zustand eine sehr geringe Höhe h oder einen sehr geringen Abstand in Bezug auf die Leiterplatte (PCB - Printed Circuit Board) auf, auf der sie aufgelötet sind. Diese geringe Höhe h ermöglicht es nicht ohne weiteres, die Lötkontakte (sogenannte Balls) der inneren Reihen des Lötkontaktrasters mittels einer Messsonde zu kontaktieren. Dies kann aber beim Betrieb eines Prototypen gewünscht sein.
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Bisherige Lösungen verwenden spezielle Leiterplatten (Interposer), welche zwischen PCB-Board und BGA-Baustein zusätzlich eingelötet werden und die Signale an den äußeren Rändern der PCB zugänglich machen. Dies benötigt zusätzlichen Platz und spezielle Interposer-Boards, welche gefertigt werden müssen.
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Aus der
EP 2 413 678 A1 ist bekannt, dass die Lötkontakte eines BGA-Baustein mit Kugeln aus Lötzinn ausgebildet werden können, die geschmolzen werden, damit das Zinn eine Brücke zwischen den Anschlüssen des BGA-Bausteins und Lötfeldern (Lötpads) der Leiterplatte bildet. Der BGA-Baustein wird hierzu auf Abstandshalter aufgelegt, damit beim verflüssigen des Zinns der BGA-Baustein nicht auf die Leiterplatte fällt. Der sich ergebende Abstand zwischen BGA-Baustein und Leiterplatte entspricht dann aber dem Standard-Abstand oder der bereits erwähnten zu geringen Höhe h.
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Aus der
US 2002/0171152 A1 ist bekannt, dass bei einem BGA-Baustein zwischen dessen Lötkontakten und den jeweils korrespondierenden Lötfeldern der Leiterplatte ein zusätzliches Metallelement eingefügt werden kann, um mechanische Verspannungen aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten zu kompensieren. Damit diese zusätzlichen Elemente mechanisch gehalten werden, muss der Bereich zwischen BGA-Baustein und Leiterplatte mit einem Kunstharz ausgegossen werden, wodurch die einzelnen elektrischen Lötkontakte des BGA-Bausteins aber nicht mehr mit einer Messsonde für das Messen von elektrischen Signalen erreichbar sind.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem BGA-Baustein im verlöteten Zustand, wenn der BGA-Baustein mit seinen Lötkontakten elektrisch mit den korrespondierenden Lötfeldern oder Lötpads einer Leiterplatte verbunden ist, elektrische Signale an dem BGA-Baustein, also an den einzelnen Lötkontakten, zu messen.
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Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich durch die abhängigen Patentansprüche, die folgende Beschreibung sowie die Figuren.
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Die hier beschriebenen Lötfelder sind die Lödpads (oder kurz Pads) oder Kupferplatten auf der Leiterplatte, von denen jedes mit einem der Lötkontakte des BGA-Bausteins elektrisch kontaktiert oder verbunden werden muss, um den BGA-Baustein über die Leiterplatte zu betreiben. Entsprechend ist jeder Lötkontakt des BGA-Bausteins der an sich bekannte „ball“, also eine Lotperle aus Lot zum Löten, die (bei nicht-Verwendung der Erfindung) auf eines der Lötfelder aufgelegt wird und durch Erhitzen angeschmolzen wird, sodass der Lötkontakt des BGA-Bausteins mit dem korrespondierenden Lötfeld elektrisch kontaktier oder verlötet ist. Dieses direkte Auflegen eines Lötkontakts auf das Lötfeld wird nun ersetzt durch Zwischenelemente oder Abstandselemente, die anstelle der Lötkontakte des BGA-Bausteins auf jedes Lötfeld separat aufgelötet werden. Ein solches Abstandselement bleibt dabei ein Festkörper oder fest, das heißt beim Verlöten mit dem Lötfeld einerseits und dem Lötkontakt des BGA-Bausteins andererseits bleibt es durchgehend starr oder fest oder ungeschmolzen. Es stellt eine Säule oder Stütze dar, um den BGA-Baustein bezüglich der Leiterplatte auf Abstand zu halten. Die Abstandselemente insgesamt, wenn sie auf den Lötfeldern der Leiterplatte aufgelötet sind, bilden somit ein Raster aus Säulen oder Spacern oder Zwischenelementen, auf denen dann der BGA-Baustein aufgelötet wird. Damit kann durch Wählen der Länge der Abstandselemente der Abstand oder die Höhe h zwischen Leiterplatte einerseits und BGA-Baustein andererseits eingestellt oder vorgegeben werden.
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Als eine Lösung umfasst die Erfindung hierzu ein Verfahren zum Messen zumindest eines elektrischen Signals an einem BGA-Baustein im auf einer Leiterplatte verlöteten Zustand des BGA-Bausteins. Auf Lötfelder oder Lötpads der Leiterplatte, welche eigentlich zum direkten Anlöten von Lötkontakten des BGA-Bausteins vorgesehen sind, werden elektrisch leitfähige Abstandselemente (starre Festkörper, die beim Verlöten starr oder fest bleiben) mit einem ersten Ende aufgelötet und die Lötkontakte des BGA-Bausteins werden an einem jeweiligen gegenüberliegenden zweiten Ende der Abstandselemente angelötet, sodass der BGA-Baustein durch die Abstandselemente um eine Zusatzhöhe, welcher einer jeweiligen Länge der Abstandselemente entspricht, von der Leiterplatte beabstandet oder auf Abstand gehalten ist. Die Abstandselemente zwischen BGA-Baustein und Leiterplatte sind dabei einzeln vom Rand des BGA-Bausteins aus zugänglich. Sie stellen einzelne Säulen dar, auf denen der BGA-Baustein auf der Leiterplatte aufliegt. Als Material des jeweiligen Abstandselements kann hier beispielsweise Stahl oder Kupfer oder Aluminium oder eine Metalllegierung vorgesehen sein. „Elektrisch leitfähig“ meint hier allgemein ein Material, dessen spezifische elektrische Leitfähigkeit größer als 106 S/m (bei 20°C) ist.
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Zum Messen des jeweiligen elektrischen Signals wird eine Messsonde mit demjenigen Abstandselement in Berührung gebracht, an welches der Lötkontakt des BGA-Bausteins angelötet ist, dessen elektrisches Signal gemessen werden soll. Somit wird also mittels eines Messkontakts der Messsonde zwischen den übrigen Abstandselementen hindurch eines der Abstandselemente berührt, sodass das elektrische Signal, das über das elektrisch leitfähige Abstandselement zwischen dem Lötfeld der Leiterplatte einerseits und dem Lötkontakt des BGA-Bausteins andererseits übertragen wird, abgegriffen oder gemessen werden kann. Ein Abstand zwischen den Abstandselementen kann in einem Bereich von 0,5 Millimeter bis 5 Millimeter liegen. Somit lässt sich auch ein Abstandselement mittels eines Messkontakts einer Messsonde erreichen, dass im Inneren oder in einer der inneren Reihen oder Zeilen im Lötkontaktraster oder der Kugelgitteranordnung des BGA-Bausteins angeordnet ist.
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Durch die Erfindung ergibt sich der Vorteil, dass ohne die Notwendigkeit eines zusätzlichen Interposer-PCB, also ohne eine zusätzliche Leiterplatte zwischen der eigentlichen Leiterplatte und dem BGA-Baustein, dennoch die elektrischen Signale an den einzelnen Lötkontakten des BGA-Bausteins abgegriffen oder gemessen werden können (über das jeweilige damit verlötete Abstandselement). Hierzu ist der Abstand oder die Höhe h zwischen Leiterplatte und BGA-Baustein mittels der Abstandselemente eingestellt oder vergrößert und dabei dennoch ein elektrischer Kontakt zwischen jedem Lötkontakt des BGA-Bausteins einerseits und dem zugehörigen oder korrespondierenden Lötfeld der Leiterplatte andererseits bereitgestellt. Damit kann der BGA-Baustein bestimmungsgemäß auf der Leiterplatte betrieben und/oder versorgt werden, und dennoch stehen die elektrischen Signale der einzelnen Lötkontakte des BGA-Bausteins für eine Messung zur Verfügung.
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Die Erfindung sieht auch Weiterbildungen vor, durch die sich zusätzliche Vorteile ergeben.
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Eine Weiterbildung umfasst, dass zumindest einige oder alle der Abstandselemente jeweils als eine Kugel geformt ist. Die Kugelform weist den besonderen Vorteil auf, dass zum Anordnen eines jeweiligen Abstandselements auf dem Lötfeld zum Anlöten an das Lötfeld keine besondere räumliche Ausrichtung notwendig ist. Das oben beschriebene „erste Ende“ und „zweite Ende“ ergibt sich bei einer Kugel in trivialer Weise durch den jeweiligen Anlagepunkt der Kugel an der Lötfeld der Leiterplatte (erstes Ende) und den Anlagepunkt der Kugel an dem Lötkontakt des BGA-Bausteins (gegenüberliegendes zweites Ende).
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Eine Weiterbildung umfasst, dass zumindest einige oder alle der Abstandselemente jeweils als ein Zylinder geformt ist. Die Verwendung der Form eines Zylinders weist den Vorteil auf, dass die Länge des Abstandselements (Länge der Längsachse des Zylinders) unabhängig von einem Durchmesser des Zylinders festgelegt werden kann, sodass das Abstand oder die Höhe h durch die Länge des Zylinders festgelegt werden kann, ohne das die Zwischenräume zwischen den Abtandselementen (das heißt zwischen den Zylindern) enger oder geringer werden, falls eine größere Länge für die Zylinder gewählt wird. Die Zylinder stehen dabei natürlich aufrecht auf der Leiterplatte, das heißt eine Stirnseite (erstes Ende) eines jeweiligen Zylinders wird mit dem Lötfeld und die gegenüberliegende Stirnseite (zweites Ende)mit dem Lötkontakt des BGA-Bausteins verlötet.
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Eine Weiterbildung umfasst, dass zum Auflöten der Abstandselemente auf die Leiterplatte eine Schablone verwendet wird, die ein Lochraster aufweist, das einem Anordnungsraster der Lötfelder entspricht. Die Schablone wird auf der Leiterplatte über den Lötfeldern angeordnet und die Abstandselemente werden in Löchern des Lochrasters angeordnet und hierdurch an dem Anordnungsraster der Lötfelder ausgerichtet. Beispielsweise kann eine Platte bereitgestellt sein, welche Durchgangsöffnungen oder Bohrungen aufweist, die über oder an den Lötfeldern ausgerichtet sind. Somit kann durch Einlegen eines jeweiligen Abstandselements in eines der Löcher das Abstandelement auf dem jeweiligen Lötfeld positioniert oder angeordnet werden. Durch eine entsprechende Dicke der Platte, die beispielsweise mindestens zwanzig Prozent bevorzugt und mindestens dreißig Prozent der Länge oder Höhe eines jeweiligen Abstandselements beträgt, bleibt das jeweilige Abstandselement in dem Loch durch die Innenwandung des jeweiligen Lochs aufgerichtet oder ausgerichtet, sodass das Abstandselement auf dem Lötfeld angelötet oder verlötet werden kann. Die Platte kann beispielsweise aus einer Pappe oder einem Kunststoff oder einem Metall gefertigt sein. Insbesondere im Zusammenhang mit der Verwendung von Abstandselementen in Form von Kugeln kann mittels der Schablone durch einfaches Ausschütten von Kugeln auf der Schablone erreicht werden, dass sich jeweils eine Kugel in einem der Löcher des Lochrasters auf einem entsprechenden Lötfeld anordnet oder ausrichtet.
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Unter Verwendung von zylindrischen oder kugelförmigen Abstandshaltern, bestehend aus elektrisch leitendem Material, welche mittels Schablone positioniert und dann auf das PCB Board Aufgelötet werden können, wird also der Abstand oder die Höhe h zwischen Leiterplatte und BGA-Baustein eingestellt oder vergrößert, so dass es möglich wird, eine Messsonde oder Mikrosonde zwischen die Ball-Reihen (Lötkontakte) einzubringen.
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Eine Weiterbildung umfasst, dass gleichzeitig mehrere elektrische Signale, jeweils eines an einem anderen der Abstandselemente, gemessen werden und hierzu die Messsonde mit mehreren in einer Kammstruktur oder einer Rasterstruktur angeordnet Messkontakte bereitgestellt werden, wobei Abstände von Kontaktflächen der Messkontakte, mit welchen der jeweilige Messkontakt an jeweils einem der Abstandselemente anliegt, durch die Kammstruktur oder Rasterstruktur an Abstände der Abstandselemente angeglichen sind. Die jeweilige Kontaktfläche eines Messkontakts kann beispielsweise eine Spitze sein oder eine Seitenfläche, die jeweils an einem Abstandselement anliegen soll. Indem die Abstände dieser Kontaktflächen mehrerer Messkontakte mit den Abständen der Abstandselemente untereinander übereinstimmen, können zwei Messkontakte oder mehrere Messkontakte an mehreren Abstandselementen anliegen, nämlich jeweils ein Messkontakt an einem Abstandselement. Somit können mehrere elektrische Signale gleichzeitig zwischen dem BGA-Baustein und der Leiterplatte abgegriffen werden.
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Als eine weitere Lösung umfasst die Erfindung eine Leiterplatte mit einem daran angelöteten BGA-Baustein, wobei der BGA-Baustein über elektrisch leitfähige Abstandselemente um Zusatzhöhe beabstandet von der Leiterplatte gehalten ist, indem das jeweilige Abstandselement zwischen einem jeweiligen Lötfeld der Leiterplatte und einem jeweiligen Lötkontakt des BGA-Bausteins eingelötet ist, wobei ein Zwischenraum zwischen den Abstandselementen frei ist und damit die Abstandselemente im Betrieb der Leiterplatte von außen zugänglich gehalten sind. Zwischen den Abstandselementen befindet sich somit Luft, sodass auch im Betrieb der Leiterplatte, wenn diese den BGA-Baustein mit elektrischer Leistung versorgt und elektrische Signale zwischen Leiterplatte und BGA-Baustein ausgetauscht werden, zwischen die Abstandselemente mit einer Messsonde eingedrungen oder dort gemessen werden kann, indem zwischen die Abstandselemente die Messsonde eingeführt wird und ein Messkontakt der Messsonde mit seiner Kontaktfläche an ein jeweiliges Abstandselement angelegt oder dagegen gedrückt wird. Insbesondere sind also die Abstandselemente nicht in ein Kunstharz eingegossen. Um zwischen die Säulen oder das Raster der Abstandselemente eindringen zu können, muss die Messsonde entsprechend lang und dünn sein, damit ein jeweiliger Messkontakt nur eines der Abstandselemente berührt. Die Messsonde kann also einen ausreichend langen und dünnen oder schmalen Messkontakt aufweisen und/oder es können mittels der Kammstruktur ein Mehrfachabgriff mittels mehrerer Messkontakte und einer dort jeweils bereitgestellten Kontaktfläche gebildet werden.
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Als eine weitere Lösung umfasst die Erfindung daher eine Messsonde zum Messen von zumindest einem elektrischen Signal an einem elektrisch leitfähigen Abstandselement, das ein Lötfeld einer Leiterplatte mit einem Lötkontakt eines BGA-Bausteins verbindet, wobei die Messsonde für jedes zu messende elektrische Signal einen Messkontakt zum Anlegen an das jeweilige Abstandselement aufweist, wobei eine durch einen Messkontakt gebildete Messspitze eine Länge von mehr als 0,5 Zentimeter, insbesondere mehr als 1 Zentimeter, und entlang dieser Länge eine maximale Querschnittsabmessung von weniger als 2 Millimeter, insbesondere weniger als 1 Millimeter, aufweist und/oder wobei die Messsonde mehrere Messkontakte aufweist, die in einer Kammstruktur oder einer Rasterstruktur für ein gleichzeitiges Anlegen ans mehrere Abstandselemente und Messen mehrere unterschiedlicher elektrischer Signale an den mehreren Abstandselementen angeordnet sind.
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Eine Weiterbildung umfasst, dass die Messsonde als jeweiligen Messkontakt einen gebogenen, elastischen Draht aufweist. Mittels eines gebogenen, elastischen Drahts als Messkontakt kann dieser wie ein Widerhaken oder ein Haken hinter einem Abstandselement, an welchem gemessen werden soll, gehakt werden und durch leichtes Ziehen spannt sich der elastische Draht mit seiner gebogenen Spitze an dem Abstandselement, wodurch ein zuverlässiger elektrischer Kontakt bereitgestellt wird. Dies ist auch in den Figuren veranschaulicht.
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Als eine weitere Lösung umfasst die Erfindung ein Prüfsystem mit einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte und einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Messsonde. Das Prüfsystem kann beispielsweise als Prototyp für eine Schaltung bereitgestellt sein. Die elektrische Schaltung weist dann die Leiterplatte auf, auf welcher der BGA-Baustein aufgelötet ist, um über die Leiterplatte betrieben zu werden.
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Die Erfindung umfasst auch Weiterbildungen des Verfahrens, die Merkmale aufweisen, die den Merkmalen der Weiterbildungen des Prüfsystems und der Messsonde entsprechen.
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Die Erfindung umfasst auch die Kombinationen der Merkmale der beschriebenen Ausführungsformen. Die Erfindung umfasst also auch Realisierungen, die jeweils eine Kombination der Merkmale mehrerer der beschriebenen Ausführungsformen aufweisen, sofern die Ausführungsformen nicht als sich gegenseitig ausschließend beschrieben wurden.
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Im Folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben. Hierzu zeigt:
- 1 eine schematische Darstellung einer perspektivischen Ansicht einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Prüfsystems;
- 2 eine schematische Darstellung eines Ablaufs einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens;
- 3 eine schematische Darstellung einer Messsonde des Prüfsystems; und
- 4 eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung eines Messkontakts einer alternativen Ausgestaltung der Messsonde.
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Bei den im Folgenden erläuterten Ausführungsbeispielen handelt es sich um bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung. Bei den Ausführungsbeispielen stellen die beschriebenen Komponenten der Ausführungsformen jeweils einzelne, unabhängig voneinander zu betrachtende Merkmale der Erfindung dar, welche die Erfindung jeweils auch unabhängig voneinander weiterbilden. Daher soll die Offenbarung auch andere als die dargestellten Kombinationen der Merkmale der Ausführungsformen umfassen. Des Weiteren sind die beschriebenen Ausführungsformen auch durch weitere der bereits beschriebenen Merkmale der Erfindung ergänzbar.
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In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen jeweils funktionsgleiche Elemente.
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1 zeigt ein Prüfsystem 10, bei welchem ein BGA-Baustein 11 mittels einer Messsonde 12 dahingehend vermessen werden kann, dass ein jeweiliges elektrisches Signal an zumindest einen Lötkontakt 13 des BGA-Bausteins 11 gemessen werden kann, während der BGA-Baustein 11 mit einem PCB oder einer Leiterplatte verlötet ist und an diesem betrieben wird. 1 zeigt der Übersichtlichkeit halber die Lötkontakte 13 mit einem Abstand und nur einige Lötkontakte sind mit einem Bezugszeichen versehen. Dieser Lötkontakt 13 kann, wie bei einem BGA-Baustein üblich, durch einen Kupferkontakt oder allgemein einen Metallkontakt 14 und ein daran angebrachtes Lot oder einen Lotball 15 (ball) erzeugt sein. Das mittels der Messsonde 12 gemessene oder erfasste Signal 16 kann beispielsweise mittels eines Messgeräts 17, beispielsweise eines Oszilloskops, erfasst werden.
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Damit die Messsonde 12 zwischen den BGA-Baustein 11 und die Leiterplatte PCB eingeführt werden kann, ist jeder Lötkontakt 13 mit einem entsprechenden Lötpad oder Lötfeld 18 der Leiterplatte PCB über ein jeweiliges Abstandselement 19 verlötet oder verbunden. Der Übersichtlichkeit halber sind nicht alle Lötfelder 18 und alle Abstandselemente 19 mit einem Bezugszeichen versehen. Hierdurch ergibt sich zwischen den BGA-Baustein 11 und der Oberfläche der Leiterplatte PCB ein Abstand oder eine Höhe h, die ausreichend groß ist, um die Messsonde 12 zwischen die Abstandselemente 19 unter dem BGA-Baustein zwischen BGA-Baustein 11 und Leiterplatte PCB einführen oder schieben zu können. Ein jeweiliges Abstandselement 19 kann beispielsweise aus einem Metall oder einer Metalllegierung gebildet sein. Ein Abstandselement 19 kann, wie in 1 dargestellt, als Säule oder Zylinder ausgestaltet sein. Eine alternative Ausgestaltung kann in Form einer Kugel vorgesehen sein, um nur Beispiele zu nennen. Der BGA-Baustein 11 kann auf ein jeweiliges oberes Ende 20 des jeweiligen Abstandselements 19 aufgelegt oder aufgesetzt sein und der Lotball 15 erhitzt werden, wodurch er anschmilzt und somit den Metallkontakt 14 mit dem jeweiligen Ende 20 des Abstandselements 19 verlötet oder verbindet. Zwischen den Abstandselementen 19 kann Luft vorgesehen sein, sodass Freiraum zum Einführen der Messsonde 12 im Betrieb verfügbar ist.
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2 veranschaulicht, wie das jeweilige Abstandselement 19 auf das jeweilige Lötpad oder Lötfeld 18 der Leiterplatte PCB aufgelötet werden kann. Die Lötfelder 18 können insgesamt in einem Anordnungsraster 22 angeordnet sein, welches das Kontakteraster der Lötkontakte 13 des BGA-Bausteins entsprechen kann. Auf die Lötfelder 18 kann eine Schablone 23 mit Durchgangsöffnungen oder Löchern 24 angeordnet werden, wobei ein Lochraster 25 der Löcher 24 dem Anordnungsraster 22 entsprechen kann. Somit ergibt sich eine Anordnung eines jeweiligen Loches 24 auf jeweils einem Lötfeld 18. In die Löcher 24 kann dann jeweils ein Abstandselement 19 eingeführt oder angeordnet werden. Durch eine Dicke d der Schablone ergibt sich eine seitliche Stützung oder Halterung des jeweiligen Abstandselements 19 in dem jeweiligen Loch 24. Sodann kann beispielsweise mittels eines Lots oder Lötzins das jeweilige Abstandselement 19 auf dem Lötfeld 18 angelötet oder befestigt werden.
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Damit ist ein jeweiliges unteres Ende 27 des jeweiligen Abstandselements 19 auf jeweils einem Lötfeld 18 angelötet.
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Damit ergibt sich die in 1 dargestellte Anordnung, bei welcher auf dem jeweiligen oberen Ende 20 des jeweiligen Abstandselements 19 jeweils ein Lötkontakt des BGA-Bausteins angelötet werden kann.
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3 veranschaulicht in einer Schnittansicht durch die Abstandselemente 19, wie die Messsonde 12 ausgestaltet werden kann, um zugleich mehrere elektrische Signale 16 an mehreren Abstandselementen 19 abgreifen oder messen zu können. Die Messsonde 12 kann mehrere Messkontakte 26 aufweisen, von denen jeder beispielsweise mittels eines Drahts oder eines Metallbands gebildet sein kann. Die Messkontakte 26 können auf jeder Seite eine Kammstruktur oder eine Rasterstruktur ausbilden. Jeder Messkontakt 26 kann in der Messsonde 12 beispielsweise federnd gelagert sein und um einen Federweg 28 auslenkbar angeordnet sein, was der Übersichtlichkeit halber nur für einige Messkontakte 26 dargestellt ist. Somit kann die Messsonde 12 entlang einer Zugrichtung 29 zwischen jeweils zwei Reihen 30 aus Abstandselementen 19 hindurchgezogen werden und dabei über entsprechende elektrische Verbindungen 31 das an dem jeweiligen Abstandselement 19 gemessene elektrische Signal 16 an das Messgerät 17 übertragen werden. Eine gleichzeitige Messung an mehreren Abstandselemente 19 kann durchgeführt werden.
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4 veranschaulicht, wie die Messsonde 12 mit einem Messkontakt 26` ausgestaltet werden kann, der einen Draht 32 mit einem gebogenen Ende 33 aufweist, das durch Ziehen entlang der Zugrichtung 29 nacheinander jeweils mit einem der Abstandselemente 19 in Berührung kommt und somit das elektrische Signal 16 dieses Abstandselements 19 und damit des zugehörigen oder mit diesem verlöteten Lötkontakt 13 des BGA-Bausteins 11 misst oder abgreift.
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Insgesamt zeigen die Beispiele, wie eine Messung elektrischer Signalverläufe an BGA-Bausteinen in eingelötetem Zustand unter Verwendung einer Messsonde oder Mikrosonde mit Messspitze und mittels Abstandselementen oder Abstandsarrays bestehend aus leitendem Material, zwischen PCB Board und BGA Baustein eingelötet werden, durchgeführt werden kann.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- EP 2413678 A1 [0004]
- US 2002/0171152 A1 [0005]
