DE4133769A1 - Zwei-funktions nockenfuehrungs-ring-system fuer parallele elektrische zwischenverbindungen einer bauelement-testplatte und handhabbare testaufbau-kupplungen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft Halbleiter-Testsysteme. Insbesondere betrifft sie eine Vorrichtung für schnelles Herstellen und Auflösen eines Verbindungsaufbaus einer Bauelement-Testplatte (device-under-test (DUT) board).

Halbleiter-Testsysteme werden zum Testen von Integrierten Schaltkreisen (IC′s) gebraucht, um deren Leistungskenndaten zu überprüfen. Für einen Test in begrenztem Umfang kann das IC in einem festen Testaufbau angeordnet werden, welcher auf einer Bauelement-Testplatte befestigt ist, oder die Bauele­ ment-Testplatte kann mit einem Halbleiter-Wafer-Prüfaufbau oder einem handhabbaren Prüfelement für einen Test umfangrei­ cher Massenerzeugnisse gekoppelt werden.

Halbleiter-Testsysteme werden zunehmend benötigt, um eine große Anzahl von sehr reinen Digital- und Analogsignalen auf Eingangs- und Ausgangsanschlußanordnungen von immer kleineren und dichter gepackten Bauelementen zu bringen. Insbesondere werden Tester für gemischte Signale benötigt, um ein rekonfi­ gurierbares Interface für ein zu testendes Bauelement zu ha­ ben, weil es eine Vielfalt von unterschiedlichen Anschlußkon­ figurationen von zu testenden Bauelementen für gemischte ana­ loge und digitale Signale gibt. Der Bedarf, Bauelement-Test­ platten häufig zu wechseln und dann die Möglichkeit zu haben, Verbindungen hoher Qualität für eine große Anzahl von Signa­ len herzustellen, verlangt ein Verbindungs- und ein Verbin­ dungslösungssystem für Bauelement-Testplatten, welches ein­ fach zu gebrauchen ist und welches genügend Druck über einen großen, aber variablen Kontaktbereich auf eine gut vorausbe­ rechenbare Weise ausübt.

Aufgabe der Erfindung ist, ein System zum Herstellen und Lö­ sen von Verbindungen einer Bauelement-Testplatte zur Verfü­ gung zu stellen, welches einfach zu verwenden ist und welches hochqualitative Verbindungen für eine große Anzahl von Signa­ len liefert, indem es mit einem hohen Grad von Zuverlässig­ keit über einen großen aber variablen Kontaktbereich genügend Druck ausübt.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.

Erfindungsgemäß wird ein Nockenführungsring-Bauelement-Test­ platten-Verbindungssystem bereitgestellt, worin der Nocken­ führungsring drehbar zu einer Grundplatte angeordnet ist. Eine Bauelement-Testplatte, ein Bauelement-Testplatten- Tiefhaltering mit Nocken und (optional) Schichten aus stift­ schützenden Kunststoffringen, welche durch zwei Ausrichtungs­ stifte auf der Grundplatte in einer korrekten Lage ausgerich­ tet sind, zur Anpassung von elektrischen Verbindungen zwi­ schen der Grundplatte und der Bauelement-Testplatte. Eine Drehung des Nockenführungsrings durch angebrachte Handgriffe zwingt Nocken auf dem Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering enger zur Bauelement-Testplatte gezogen zu werden, wobei die Bauelement-Testplatte in geeigneten elektrischen Kontakt mit Steckern, welche die Bauelement-Testplatte mit der Grund­ platte verbinden, gebraucht wird. Ein Satz von zweiten Nockenführungen und vorstehenden Führungsstiften wird für eine leichte Ankopplung an geeignete Wafer-Prüfaufbauten oder handhabbare Prüfelemente bereitgestellt.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung un­ ter Bezugnahme auf die Zeichnung.

Es zeigen:

Fig. 1 eine in Einzelteile aufgelöste Seitenansicht des Bauelement-Testplatten-Montagesystems der vor­ liegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Draufsicht (mit teilweise Wegschnitten) des Bauelement-Testplatten-Montagesystems gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3A eine Ansicht des Hockenführungs-Rings längs 3A-3A in Fig. 2, welche insbesondere die ersten Nocken­ führungen zeigt;

Fig. 3B eine Ansicht des Nockenführungs-Rings längs 3B-3B in Fig. 2, welche insbesondere die zweiten Nocken­ führungen zeigt;

Fig. 3C eine Querschnittsansicht von verschiedenen Teilen der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung längs 3C-3C in Fig. 2;

Fig. 4 Angaben über Größen und Details einer einzelnen elektrischen Buchse wie sie in ein entsprechendes Loch der Grundplatte und ersten Trägerrings paßt; und

Fig. 5 eine Explosionsdarstellung in der Seitenansicht von einer alternativen Ausführungsform des Bauelement- Testplatten-Montagesystems gemäß der vorliegenden Erfindung.

Das in den Fig. 1 bis 5 gezeigte Bauelement-Testplatten-Mon­ tagesystem beinhaltet eine Grundplatte 12, welche eine mehr­ schichtige Schaltkreisplatte mit Kontaktelementen auf ihrer unteren Oberfläche aufweist. Die Grundplatte 12 bildet ein paralleles elektrisches Interface zwischen einer speziellen Bauelement-Testplatte (DUT board) und der gesamten Ein­ gangs/Ausgangsschaltung eines Halbleiter-Testsystems. Als Teil dieses Interfaces und gemäß der vorliegenden Erfindung hat die Grundplatte 12 bogenförmig angeordnete konzentrische Bereiche von Löchern 27 (Fig. 2) und ist versehen mit einem kleinen Führungsstift 1, einem großen Führungsstift 2 und vier Montageelementen 15.

Die Grundplatte 12 ist auf einem Grundplatten-Trägerelement 17 befestigt, welches die Form von zwei konzentrischen Ringen hat, welche durch Speichen miteinander verbunden sind. Die Lage dieser Speichen korrespondieren mit der Lage von Lücken zwischen den bogenförmig angeordneten konzentrischen Berei­ chen von Löchern 27 in der Grundplatte 12, mit der Folge, daß das Grundplatten-Trägerelement aus Metall hergestellt werden kann, wie z. B. Aluminium, ohne daß irgendwelche der elektri­ schen Kontakte auf der Grundplatte 12 kurzgeschlossen werden.

Ein Nockenführungsring 4 ist auf der Grundplatte 12 zwischen den vier Montageelementen 15 befestigt. Der Nockenführungs­ ring 4 ist mit Handgriffen 5 versehen und enthält einen Satz von Befestigungsschlitzen 13, einen Satz von ersten Nocken­ führungen 18 und einen Satz von zweiten Nockenführungen 20. Jeder Satz von Schlitzen oder Nockenführungen besteht aus vier einzelnen Schlitzen oder Nockenführungen, welche symme­ trisch um den Nockenführungsring 4 angeordnet sind. Die Be­ festigungsschlitze 13 werden zur drehbaren Befestigung des Nockenführungs-Rings 4 mit der Grundplatte 12 gebraucht, durch die Verwendung von vier Befestigungsschlitz-Führungs­ elementen 14 auf den entsprechenden Montageelementen 15. Die Befestigungsschlitze 13 sind auf der Außenseite des Nocken­ führungs-Rings 4 angebracht und erzeugen oder erlauben keine vertikalen Verschiebungen des Nockenführungs-Rings 4 im Ver­ hältnis zur Grundplatte 12, sondern halten ihn vertikal, wäh­ rend sie eine Drehbewegung erlauben.

Der Grad der Drehbewegung die dem Nockenführungsring 4 er­ laubt ist, ist durch ein Paar von Begrenzungsstiften 16 be­ grenzt, welche an jeder Seite von einem der Befesti­ gungschlitze 13 auf einer Höhe befestigt sind, welche sie veranlassen, mit einem Montageblock 21 auf dem Montageelement 15 in Wechselwirkung zu treten, wenn die maximal gewünschte Drehung erreicht ist. Die Montageblöcke 21 tragen jeder ein Vertikal-Führungselement 25 sowie das Befestigungsschlitz- Führungselement 14. Die Vertikal-Führungselemente 25 sind in Kontakt mit dem oberen Bereich der Seiten des Nockenführungs- Rings 4 und drehen sich, wenn er sich dreht, um den Nocken­ führungsring 4 gegen horizontale Bewegung im Verhältnis zur Grundplatte 12 zu sichern, ohne seine freie Drehung zu behin­ dern. Wenigstens zwei der Montageelemente 15 sind auch mit äußeren Führungsstiften 39 versehen, deren Funktion nachfol­ gend beschrieben wird.

Drei Lagen von Trägerringen, welche aus einem ersten Trä­ gerring 8, einem zweiten Trägerring 9 und einem dritten Trä­ gerring 7 bestehen, sitzen auf der Grundplatte 12 innerhalb des Nockenführungs-Rings 4 und sind durch den kleinen Füh­ rungsstift 1 und den großen Führungsstift 2 ausgerichtet. Der erste und zweite Trägerring 8 und 9 sind mit Schrauben 31, die von dem Grundplatten-Trägerelement 17 aufgenommen werden, auf der Grundplatte 12 befestigt. Der dritte Trägerring 7 ist durch Schrauben 34 mit dem ersten Trägerring 8 verbunden, wie nachfolgend weiter beschrieben wird. Der erste, zweite und dritte Trägerring 8, 9 und 7, welche vorzugsweise aus Kunst­ stoff oder anderem Isoliermaterial hergestellt sind, bilden einen Schutz für Bereiche von elektrischen Anschlüssen, wel­ che aus Tastspitzenbuchsen 22 und Federtastspitze 24 beste­ hen, welche einen Teil des parallelen elektrischen Interfaces bilden und die Bauelement-Testplatte 11 elektrisch mit den Kontaktelementen der Grundplatte 12 verbinden. Die unteren Enden der Tastspitzenbuchsen 22 sind auf die Grundplatte 12 aufgelötet.

Jeder der Trägerringe 8, 9 und 7 hat entsprechend der Lage der bogenförmig angeordneten konzentrischen Bereichen von Lö­ chern 27 in der Grundplatte 12 Felder von Trägerring-Löchern 32, wodurch die Tastspitzenbuchsen 22 an die Bereiche von Löchern 32 im ersten Trägerring 8 angepaßt sind und die Fe­ dertastspitzen an die Bereiche von Löchern 32 im zweiten und dritten Trägerring 9 und 7 angepaßt sind.

Fig. 4 zeigt die Abmessungen und Details einer einzelnen Tastspitzenbuchse 22 wie sie in entsprechende Löcher der Grundplatte 12 und des ersten Trägerrings 8 eingepaßt ist. Die Löcher 27 in der Grundplatte 12 haben einen Durchmesser von 0,71 mm (0,028 inch) und nehmen eine Tastspitzenbuchse 22 auf, die einen Durchmesser von 0,686 mm (0,027 inch) hat. Die Tastspitzenbuchse 22 hat einen Übergangsbereich 23, welcher einen Durchmesser von 0,762 mm (0,030 inch) hat. Der Über­ gangsbereich 23 bringt die Tastspitzenbuchse 22 zum Sitzen, wenn sie in eines der Löcher 27 der Grundplatte 12 einge­ bracht wird. Der Bereich der Tastspitzenbuchse 22, der unter­ halb des Übergangsbereichs 23 ist, ist 4,44 mm (0,175 inch) lang. Die Mehrschichtplatte 12 ist näherungsweise 3,18 mm (0,125 inch) dick. Somit steht die Tastspitzenbuchse 22 aus der Oberfläche des Bodens der Grundplatte 12 hervor, wenn der Übergangsbereich 23 auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 12 aufsitzt. Dieser überstehende Bereich der Tastspitzen­ buchse 22 wird zum Anlöten auf benachbarte Kontaktflächen der Grundplatte 12 verwendet.

Die in Fig. 4 gezeigte Lücke zwischen der Grundplatte 12 und dem ersten Trägerring 8 ist aus Gründen der Übersichtlichkeit übertrieben dargestellt; in Realität gibt es größ­ tenteils zwischen den sich gegenüberstehenden Oberflächen dieser beiden Teile nur eine vernachlässigbare Lücke. Die Trägerring-Löcher 32 in dem ersten Trägerring 8 haben einen Durchmesser von 0,99 mm (0,039 inch) und sind deshalb groß genug, um leicht über den 0,762 mm (0,030 inch) großen Be­ reich des Übergangsbereichs 23 der Tastspitzenbuchse 22 zu passen.

Der erste Trägerring 8 ist näherungsweise 5,46 mm (0,215 inch) dick, so daß, wenn die Tastspitzenbuchse 22 mit ihrem Übergangsbereich 23 auf der Grundplatte 12 sitzt und der er­ ste Trägerring 8 auch auf der Grundplatte 12 sitzt, das Obere der Tastspitzenbuchse 22 mit dem Oberen des ersten Träger­ ringes 8 eben ist. Dadurch wird ermöglicht, daß das obere Ende einer Tastspitzenbuchse 22 durch ein Band oder die Oberfläche einer temporär angebrachten Schicht fest in Posi­ tion gehalten wird, während das untere Ende der Tastspitzen­ buchse 22 auf die Grundplatte 12 gelötet wird.

Gemäß Fig. 3C schützt der zweite Trägerring 9 die Federtast­ spitzen 24, nachdem sie in die Tastspitzenbuchse 22 ein­ gebracht wurden und stellt ihnen ein Durchgang zum dritten Trägerring 7 zur Verfügung. Die Federtastspitzen 24 bilden in Kombination mit den Tastspitzenbuchsen 22 einen in der Länge variablen elektrischen Kontakt, der aus dem zweiten Trägerring 9 hervorsteht.

Der dritte Trägerring 7 sitzt über den Bereichen der Feder­ tastspitzen 24 in den Bereichen der Tastspitzenbuchsen 22 und schützt diese. Der dritte Trägerring 7 ist mit dem ersten Trägerring 8 durch vier Schrauben 34 verbunden, von denen jede durch einen zylindrischen Raum 38 im zweiten Trägerring 9 hindurchgeht und mit einem mit einem Gewinde aus Metall versehenen Element 35 zusammenpaßt, welches in den ersten Trägerring 8 eingepaßt ist.

Der dritte Trägerring 7 ist aufwärts durch vier Federn 33 fe­ dernd vorgespannt, um die Federtastspitzen 24 unter der oberen Oberfläche des dritten Trägerringes 7 zu halten, so daß die Federtastspitzen 24 vor Zerstörung oder Verbiegen durch Kontakt mit Elementen der Umgebung geschützt sind.

Die Bauelement-Testplatte 11, welche eine aus einer Vielfalt von solchen Bauelement-Testplatten ist, hat in Übereinstim­ mung mit den Lagen der Löcher 27 in der Grundplatte 12 Felder von Kontaktstellen auf ihrer Boden-Oberfläche. Die Bauele­ ment-Testplatte 11 ist oben auf dem dritten Trägerring 7 an­ geordnet und ausgerichtet durch die Führungsstifte 1 und 2. Ein Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering 6 ist oben auf der Bauelement-Testplatte 11 angeordnet und ist auch ausgerichtet durch die Führungsstifte 1 und 2. Vier drehbare erste Nocken 3, welche unter dem Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering 6 auf Nocken-Trägerarmen 19 angeordnet sind, sitzen, durch Öff­ nungen hindurch im oberen Bereich des Nockenführungsrings 4 und erhalten dadurch Eintritt in die vier ersten Nockenfüh­ rungen 18.

Gemäß Fig. 3A und 3B, als auch Fig. 2 sind die ersten Nocken­ führungen 18 auf der inneren Oberfläche des Nockenführungs­ rings 4 und greifen an die ersten Nocken 3 auf dem Bauele­ ment-Testplatten-Tiefhaltering 6 an (Fig. 1). Drei der Nocken-Trägerarme 19 sind in Fig. 2. verdeckt dargestellt, während einer von ihnen (oben) durch einen weggeschnittenen Bereich des Bauelement-Testplatten-Tiefhalterings 6, die Bau­ element-Testplatte 11 und den dritten Trägerring 7 hindurch im Schnitt zu sehen ist. Eine Drehung des Nockenführungs­ rings 4 über einen Winkel von 13 Grad von der Position in der der Nocken 3 in der ersten Nockenführung 18 ist, bringt jeden Nocken 3 zu einer ersten Vertiefung 30 in dem Satz von ersten Nockenführungen 18 und ermöglicht, eine absolute vertikale Abwärtsbewegung des Bauelement-Testplatten-Tiefhalterings 6 im Verhältnis zum Nockenführungsring 4 von 3,05 mm (0,12 inch) gegen die Kraft der vier Federn 33 und die hinzukommen­ den Kräfte von jeder der Federtastspitzen 24 in den Feldern solche Federtastspitzen zu erzeugen. Obwohl jede Federtast­ spitze nur eine Kraft von 0,36 N (1,3 ozf.) hat, über­ schreitet die zusammengesetzte Kraft bei über 500 von diesen 178 N (40 p).

In Fig. 3C sind der dritte Trägerring 7, die Bauelement-Test­ platte 11 und der Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering 6 in ihrer angehobenen Position gezeigt, d. h., sie werden nicht durch die Wirkung der ersten Nockenführungen 18 (Fig. 3A) ge­ gen die ersten Nocken 3 (Handgriffe voll gegen den Uhrzeiger­ sinn) tiefgehalten. Diese Position wird immer dann eingenom­ men, wenn die ersten Nocken ausgerückt sind, weil sie durch die Kraft der vier Federn 33 aufwärts getrieben werden. Diese Aufwärtsbewegung des dritten Trägerrings 7 ist durch den Kon­ takt zwischen den Köpfen der Schrauben 34 und der oberen Oberfläche von Ausbildungen 37 begrenzt.

In dieser Nicht-Tiefhalteposition sind die Spitzen der Feder­ tastspitzen 24 von den entsprechenden Kontaktflächen (nicht gezeigt) auf der Bauelement-Testplatte 11 durch ca. 0,13 bis 0,25 mm (0,005 bis 0,010 inch) getrennt und die Lücke zwi­ schen dem zweiten Trägerring 9 und dem dritten Trägerring 7 beträgt ca. 2,8 bis 3,05 mm (0,110 bis 0,12 inch). Wie oben bereits erwähnt, erzeugt die Drehung des Nockenführungsrings 4 in die Position in der die ersten Nocken 3 die ersten Sperrkegel 30 erreichen eine maximal vertikale Abwärtsbewe­ gung des Bauelement-Testplatten-Tiefhalterings 6 von ca. 3,05 mm (0,120 inch), aber es wird nicht der ganze Betrag benö­ tigt, da die Nocken 3 bereits teilweise unten sind, bevor sie mit den Nockenführungen 18 in Kontakt kommen. Folglich be­ trägt die tatsächliche Abwärtsbewegung des Bauelement-Test­ platten-Tiefhalterings 6, der Bauelement-Testplatte 11 und des dritten Trägerringes 7 während des Abwärtsklemmens des Bau­ element-Testplatten-Tiefhalterings 6 ca. 2,0 mm (0,08 inch).

Wenn das Zusammenwirken der ersten Nocken 3 und der Nocken­ führungen 18 unter dem Einfluß der Handgriffe 5 den dritten Trägerring 7, die Bauelement-Testplatte 11 und den Bauele­ ment-Testplatten-Tiefhaltering 6 in ihre Tiefhalteposition zwingen, nähert sich die Lücke zwischen dem zweiten Träger­ ring 9 und dem dritten Trägerring 7 einem Abstand von ca. 0,76 bis 1,02 mm (0,030 bis 0,040 inch) und die Ausbildung 37 auf dem dritten Trägerring 7 kann sich teilweise in den zylindrischen Raum 38 in dem zweiten Trägerring 9 erstrecken. Die Ausbildung 37 beträgt ca. 1,3 mm (0,050 inch) in ihrer vertikalen Abmessung. Die Tiefe des zylindrischen Hohlraums 36 beträgt ca. 4,1 mm (0,16 inch), während die Dicke des Kopfes der Schraube 34 ca. 1,5 mm (0,06 inch) beträgt. Des­ halb ist zwischen dem Kopf der Schraube 34 und der Bauele­ ment-Testplatte 11 ein großer Freiraum, sogar wenn die ober­ sten Schichten 2,0 mm (0,08 inch) tiefgeklemmt sind. Dies er­ laubt einen sicheren Spielraum für Variationen in vielen der anderen Teile, einschließlich unterschiedliche Formen von Tastspitzenbuchsen 22 und Federtastspitzen 24, wenn ge­ wünscht.

Mit der Bauelement-Testplatte 11 und dem Bauelement-Testplat­ ten-Tiefhaltering 6 in ihrer Tiefhalteposition wird ein her­ vorragender elektrischer Kontakt aufrechterhalten zwischen den in der Länge variablen elektrischen Kontakten, welche die Tastspitzenbuchsen 22 und Federtastspitzen 24 enthalten, und den entsprechenden Kontakten der Bauelement-Testplatte 11. Dies macht die Bauelement-Testplatte 11 zu einem effektiven Teil des Halbleiter Testsystems und die Bauelement-Testplatte 11 ist nun bereit zum Empfang einzelner zu testender Bauele­ mente zu Testen mit dem Halbleiter-Testsystem.

Gemäß Fig. 2 und 3B sind die zweiten Nockenführungen 20 auf der äußeren Oberfläche des Nockenführungsrings 4 und sind zum Eingreifen von Prüfaufbau/Prüfkörper-Nockenfolgern 29 auf ei­ nem Nockenfolger-Trägerarm 28, wenn die Bauelement-Testplatte 11 und der Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering 6 in ihrer Tiefhalteposition sind. Der Nockenfolger-Trägerarm 28 ist mit der Bauelement-Testplatte 11 durch vorstehende Führungsstifte 39 ausgerichtet. Die zweiten Nockenführungen 20 erzeugen eine Abwärtsbewegung des Trägerarms 28 relativ zum Nockenfüh­ rungsring 4 von 2,54 mm (0,1 inch), als Ergebnis der Drehung des Nockenrings 4 im Verhältnis zur Grundplatte 12 durch zu­ sätzliche 13 Grad. Die zusätzlichen 13 Grad der Drehung in Verbindung mit der Arbeitsweise der zweiten Nockenführungen bewegt auch die zweiten Nocken 3 zu einer zweiten Vertiefung 26 in den ersten Nockenführungen 18. Auf diese Art und Weise ist die Bauelement-Testplatte 11 mit einem Wafer-Prüfaufbau oder einem handhabbaren Prüfelement 28 gekoppelt, so daß der Produktionstest von Wafern oder Elementen erfolgen kann.

Es sollte beachtet werden, daß der Bauelement-Testplatten- Tiefhaltering 6 bei einer großen Vielfalt von Bauelement- Testplatten 11 verwendet werden kann, welche alle unter­ schiedliche körperliche Formen haben. Alles was benötigt wird, um sie kompatibel zu machen, ist daß auf ihnen unbe­ nutzte Bereiche für den Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering 6 vorhanden sind, auf denen er aufsetzen kann, und daß sie Passagen für die Nocken-Trägerarme 19 zur Verfügung stellen, durch die sie den Nockenführungsring 4 erreichen.

Obwohl der Nockenführungsring 4 beschrieben wurde, daß er zwei Sätze von Nockenführungen und einen Satz von Befesti­ gungsschlitzen hat, kann man sich andere Ausführungsformen mit weniger Sätzen von Schlitzen oder Führungen vorstellen. Andere Befestigungselemente können den Bedarf an Befesti­ gungsschlitzen 13 überflüssig machen. Und wenn keine Wafer- Prüfaufbauten oder Prüfaufbauten-Interface benötigt werden, erübrigen sich auch die zweiten Nockenführungen 20.

Obwohl das parallele elektrische Interface beschrieben wurde, daß es Tastspitzenbuchsen 22 enthält, die in die Grund­ platte 12 eingelötet werden, welche ausgerüstet sind mit Fe­ dertastspitzen 24 und geschützt sind durch den ersten, zwei­ ten und dritten Trägerring 8, 9 und 7, sind alternative Konstruktionen erhältlich. Zum Beispiel sind in einer in Fig. 5 gezeigten alternativen Ausführungsform die in Fig. 1 ge­ zeigten Tastspitzenbuchsen 22, die Federtastspitze 24 und der erste, zweite und dritte Trägerring 8, 9 und 7 alle durch einen Metall auf Elastomer (MOE) Toroid 42 ersetzt. Andere Leitungselemente können auch verwendet werden.

Claims (5)

1. Bauelement-Testplatten-Montagesystem für eine Halbleiter- Testvorrichtung, gekennzeichnet durch
eine Grundplatte (12) mit einem parallelen elektrischen Verbindungs-Interface (22, 24, 8, 9, 7) und wenigstens zwei Führungsstiften (1, 2);
einem Nockenführungsring (4), welcher drehbar auf der Grund­ platte (12) befestigt ist, wobei der Nockenführungsring (4) einen Handgriff (5) hat und eine Vielzahl von ersten Nocken­ führungen (18) um den Nockenführungsring (4) herum angeordnet sind; und
einen Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering (6) mit einer Vielzahl von Nocken (3), so daß danach eine Bauelement-Test­ platte (11) und der Bauelement-Testplatten-Tiefhaltering (6) durch die Führungsstifte (1, 2) in einer Lage auf der Grund­ platte (12) ausgerichtet sind, wobei die Drehung des Hand­ griffs (5) an dem Nockenführungsring (4) eine Drehung des Nockenführungsrings (4) verursacht, welche ein Zusammenwirken der Vielzahl der Nocken (3) mit der Vielzahl der Nockenfüh­ rungen (18) an dem Nockenführungsring (4) erzeugt, um die Bauelement-Testplatte (11) zur Grundplatte (12) zu ziehen und dadurch eine Oberfläche der Bauelement-Testplatte (11) mit parallelen elektrischen Kontakten in elektrischen Kontakt mit dem parallelen elektrischen Verbindungs-Interface (22, 24, 8, 9, 7) auf der Grundplatte (12) zu bringen.

2. Bauelement-Testplatten-Montagesystem nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß das parallele elektrische Verbindungs-Interface (22, 24, 8, 9, 7) aufweist:
eine Schutzschicht (8, 9, 7) für elektrische Kontakte; und
ein Feld (27) von elektrischen Kontakten (22, 24) variabler Länge.

3. Bauelement-Testplatten-Montagesystem nach Anspruch 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (8, 9, 7) für elektrische Kontakte zusammendrückbar ist, so daß, wenn die Schutzschicht (22, 24, 8, 9, 7) für elektrische Kontakte zusammengedrückt ist, das Feld (27) der elektrischen Kontakte (22, 24) variabler Länge für Kontakt bereitgestellt ist und wenn die zusammendrückbare Schicht nicht zusammengedrückt ist, das Feld der elektrischen Kontakte (22, 24) variabler Länge geschützt ist.

4. Bauelement-Testplatten-Montagesystem nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß der Nockenführungsring (4) weiterhin aufweist: eine Vielzahl von zweiten Nockenführungen (20), welche um den Nockenführungsring (4) herum angeordnet sind, so daß eine weitere Drehung des Handgriffs (5) verwendet werden kann, um das Montagesystem und die Bauelement-Testplatte (11) mit ei­ nem anderen Element mit geeigneten Nocken (29) zu koppeln.

5. Bauelement-Testplatten-Montagesystem nach Anspruch 4, da­ durch gekennzeichnet, daß der Nockenführungsring (4) weiterhin eine Vielzahl von Befestigungsschlitzen (13) aufweist und das Bauelement-Test­ platten-Montagesystem weiterhin eine Vielzahl von Montageele­ menten (15) aufweist, welche mit der Grundplatte (12) verbun­ den sind, wobei jedes Montageelement (15) einen Befestigungs­ schlitz-Zapfen (14) in Kontakt mit einem der Befestigungs­ schlitze (13) hat.