DE102017214522B4 - Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102017214522B4
DE102017214522B4 DE102017214522.6A DE102017214522A DE102017214522B4 DE 102017214522 B4 DE102017214522 B4 DE 102017214522B4 DE 102017214522 A DE102017214522 A DE 102017214522A DE 102017214522 B4 DE102017214522 B4 DE 102017214522B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
holding
shaped workpiece
workpiece
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102017214522.6A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102017214522A1 (de
Inventor
Kazuki TERADA
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102017214522A1 publication Critical patent/DE102017214522A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102017214522B4 publication Critical patent/DE102017214522B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B25J15/10Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück zum Überführen eines plattenförmigen Werkstücks zu oder von einer Haltefläche (110a) eines Spanntischs (110), wobei die Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück aufweist:eine Halteeinheit (2) zum Halten des plattenförmigen Werkstücks; undeinen Bewegungsmechanismus (3) zum Bewegen der Halteeinheit (2);wobei die Halteeinheit (2) aufweist:mindestens zwei Halteelemente (10) zum Halten der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks,eine Stützplatte (20) zum Unterstützen der Halteelemente (10), um die Bewegung der Halteelemente (10) in einer Bewegungsrichtung zu oder weg von der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks zuzulassen, undeine Bewegungseinheit (30) zum Bewegen der Halteelemente (10) in der Bewegungsrichtung; wobei jedes der Halteelemente (10) aufweist:einen Stangenabschnitt (11), der sich in vertikaler Richtung bewegbar durch die Stützplatte (20) nach unten erstreckt,einen Eingriffsabschnitt (12), der an dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts (11) bei dessen unterem Ende zum in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks ausgebildet ist, undeinen Düsenabschnitt (13) zum Abgeben eines Fluids von der unteren Fläche (11a) des Stangenabschnitts (11) in Richtung der Haltefläche (110a), um dadurch das plattenförmige Werkstück von der Haltefläche (110a) schweben zu lassen.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und eine Bearbeitungsvorrichtung.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Es ist eine Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines plattenförmigen Werkstücks, wie zum Beispiel einen Halbleiterwafer, ein gepacktes Substrat und ein Glassubstrat, allgemein bekannt. Zum Beispiel wird so ein plattenförmiges Werkstück durch die Bearbeitungsvorrichtung verdünnt oder in einzelne Bauelementchips unterteilt. Im Allgemeinen wird das plattenförmige Werkstück in dem Zustand überführt, in dem es durch ein Unterdruckpad o. Ä. in der Bearbeitungsvorrichtung unter Saugkraft gehalten wird. Jedoch gibt es den Fall, dass die Anhaftung von Fremdkörpern an der Vorderseite des plattenförmigen Werkstücks unerwünscht ist, dass keine Unebenheit an der Vorderseite des plattenförmigen Werkstücks vorliegt oder dass eine kreisförmige Aussparung an der Rückseite des plattenförmigen Werkstücks ausgebildet ist und dementsprechend ein ringförmiger Vorsprung ausgebildet ist, um die kreisförmige Aussparung zu umgeben, wie bei einem sogenannten „TAIKO“-Wafer, sodass das plattenförmige Werkstück in einem mittigen Abschnitt anders als in dessen Umfangsabschnitt sehr dünn und zerbrechlich ist. Um mit so einem Fall umzugehen, wurde ein Transfermechanismus (Kantenklammer) zum Überführen eines plattenförmigen Werkstücks durch in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks vorgeschlagen (siehe JP 2007 - 258 450 A ). Jedoch muss bei dem in JP 2007 - 258 450 A beschriebenen Transfermechanismus mindestens ein Teil der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks so von einer Haltefläche eines Spanntischs hervorstehen, dass die Rückseite der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks durch einen Halteabschnitt des Transfermechanismus gehalten werden kann. Dementsprechend ist es notwendig, dass der Spanntisch eine spezielle Form aufweist (siehe JP 2012 - 64 872 A ) oder der Transfermechanismus muss so eingestellt werden, dass er gegen die Möglichkeit vorgebeugt, dass der Halteabschnitt zum in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks mit der Haltefläche des Spanntischs kollidieren kann und einen Schaden an dem Spanntisch verursacht.
  • Des Weiteren offenbart JP 2000 - 232 148 A eine Positioniereinrichtung zum Positionieren eines flachen, plattenförmigen Werkstücks, insbesondere in einem Gebiet mit hohen Anforderungen an die Reinheit der Umgebung, wie beispielsweise bei einem Herstellungsprozess von Glassubstrat für ein LCD oder Silizium-Wafer.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Jedoch gibt es bei dem in JP 2007 - 258 450 A oder JP 2012 - 64 872 A beschriebenen Transfermechanismus das Problem, dass die Anzahl der zum Einstellen der Position von jedem Teil des Mechanismus benötigten Mannstunden ansteigt, um gegen die obige Möglichkeit vorzubeugen, dass der Halteabschnitt zum in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks mit der Haltefläche des Spanntischs kollidieren kann und einen Schaden an dem Spanntisch verursacht.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die einem möglichen Schaden an der Vorrichtung vorbeugen können, ohne Notwendigkeit für einen Anstieg der Anzahl von Mannstunden, die für eine Einstellung der Position von jedem Teil der Vorrichtung benötigt wird.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück zum Überführen eines plattenförmigen Werkstücks zu/von einer Haltefläche eines Spanntischs bereitgestellt, wobei die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück eine Halteeinheit zum Halten des plattenförmigen Werkstücks und einen Bewegungsmechanismus zum Bewegen der Halteeinheit einschließt, die Halteeinheit mindestens zwei Halteelemente zum Halten der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks, eine Stützplatte zum Unterstützen der Halteelemente, um so die Bewegung der Halteelemente in einer Bewegungsrichtung zu oder weg von der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks zuzulassen, und eine Bewegungseinheit zum Bewegen der Halteelemente in der Bewegungsrichtung einschließt, wobei jedes der Halteelemente einen Stangenabschnitt, der sich in vertikaler Richtung bewegbar durch die Stützplatte nach unten erstreckt, einen Eingriffsabschnitt, der an dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts bei dessen unterem Ende für ein in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks ausgebildet ist, und einen Düsenabschnitt zum Abgeben eines Fluids von der unteren Fläche des Stangenabschnitts in Richtung der Haltefläche einschließt, um dadurch das plattenförmige Werkstück von der Haltefläche aus schweben bzw. aufschwimmen zu lassen.
  • Vorzugsweise wird der Stangenabschnitt durch ein in der Stützplatte ausgebildetes Loch so locker eingeführt, dass er neigbar ist, wobei, wenn das Fluid von dem Düsenabschnitt abgegeben wird, die Neigung des Stangenabschnitts so eingestellt wird, dass die untere Fläche des Stangenabschnitts parallel zu der Haltefläche wird.
  • Vorzugsweise schließt die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück ferner eine Vielzahl von Begrenzungsstiften zum Begrenzen der Bewegung des plattenförmigen Werkstücks in einer Richtung parallel zu der Haltefläche ein, wobei die Begrenzungsstifte in vertikaler Richtung bewegbar an der Stützplatte unterstützt sind, um von der Stützplatte aus nach unten hervorzustehen; die Begrenzungsstifte in dem Zustand um das plattenförmige Werkstück angeordnet sind, in dem das plattenförmige Werkstück durch die Halteelemente gehalten wird; und die untere Fläche von jedem Begrenzungsstift mit einer Begrenzungsstiftdüse zum Abgeben eines Fluids in Richtung der Haltefläche ausgebildet ist, um dadurch die untere Fläche von jedem Begrenzungsstift in der Umgebung der Haltefläche zu positionieren.
  • In Übereinstimmung mit einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung einschließlich eines Spanntischs mit einer Haltefläche zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks, einer Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des an der Haltefläche des Spanntischs gehaltenen plattenförmigen Werkstücks und einer Transfereinheit zum Überführen des plattenförmigen Werkstücks zu/von der Haltefläche des Spanntischs bereitgestellt, wobei die Transfereinheit durch die oben erwähnte Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück bereitgestellt ist.
  • In Übereinstimmung mit der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und der Bearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann einem möglichen Schaden an der Vorrichtung ohne Notwendigkeit, die Anzahl von Mannstunden zu erhöhen, die zum Einstellen der Position von jedem Teil benötigt werden, vorgebeugt werden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung wird von einem Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, deutlicher und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, welche eine Schneidvorrichtung als eine Bearbeitungseinrichtung einschließlich einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit einer ersten bevorzugten Ausführungsform darstellt;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, welche den Aufbau der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform darstellt;
    • 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück, die in 2 dargestellt ist;
    • 4 ist eine Draufsicht, welche die Anordnung von drei Halteelementen darstellt, die zu der in 2 dargestellten Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück gehört;
    • 5 ist eine Schnittansicht entlang der Linie V-V aus 2;
    • 6 ist eine der 5 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem jedes Halteelement in vertikaler Richtung bewegt wird;
    • 7 ist eine Draufsicht, die eine untere Fläche eines Stangenabschnitts von jedem in 5 dargestellten Halteelement darstellt;
    • 8 ist eine Schnittansicht entlang der Linie VIII-VIII aus 2;
    • 9 ist eine Teilschnittansicht, die einen wesentlichen Teil einer Halteeinheit in dem Zustand darstellt, in dem sich die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück an einen ein Werkstück haltenden Spanntisch angenähert hat;
    • 10 ist eine der 9 ähnliche Ansicht, die ein Zustand darstellt, bei dem jedes Halteelement positioniert worden ist;
    • 11 ist eine der 10 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, bei dem ein Gas von dem Spanntisch abgegeben worden ist;
    • 12 ist eine zu der 11 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem das Werkstück durch jedes Halteelement gehalten worden ist;
    • 13A ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem das Werkstück durch die Halteelemente der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform gehalten wird;
    • 13B ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem die in 13A dargestellten Halteelemente von dem Werkstück getrennt worden sind;
    • 14A ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem das durch die Halteelemente einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück gehaltene Werkstück zum Vergleich ohne Begrenzungsstifte gehalten wird;
    • 14B ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem die in 14A dargestellten Halteelemente von dem Werkstück getrennt worden sind;
    • 15 ist eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit einer zweiten bevorzugten Ausführungsform;
    • 16 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem jedes in 15 dargestellte Halteelement oszilliert bzw. verschwenkt worden ist;
    • 17 ist eine Draufsicht, die vier Halteelemente darstellt, die zu einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit einer ersten Abwandlung gehören;
    • 18 ist eine der 17 ähnliche Draufsicht, welche die Bewegungsrichtung der Halteelemente in Übereinstimmung mit einer zweiten Abwandlung darstellt;
    • 19 ist eine perspektivische Ansicht eines Halteelements bei einer dritten Abwandlung;
    • 20 ist eine Schnittansicht, die einen Begrenzungsstift bei einer vierten Abwandlung darstellt; und
    • 21 ist eine der 20 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Begrenzungsstift oszilliert wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • (Erste bevorzugte Ausführungsform)
  • Eine Vorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und eine Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nunmehr unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Bezug nehmend auf 1 wird eine Schneidvorrichtung 100 als eine Bearbeitungsvorrichtung einschließlich einer Transfervorrichtung 1 für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform dargestellt. Die Schneidvorrichtung 100 ist eine Vorrichtung zum Schneiden (Bearbeiten) eines plattenförmigen Werkstücks W.
  • Bei der ersten bevorzugten Ausführungsform ist das Werkstück W ein scheibenförmiger Halbleiterwafer oder ein Optikbauelementwafer, der mit einem Basismaterial, wie zum Beispiel aus Silizium, Saphir, Galliumarsenid, ausgebildet ist. Das Werkstück W weist eine Vorderseite auf, an der eine Vielzahl von Bauelementen D so ausgebildet sind, dass sie durch eine Vielzahl sich kreuzender Straßen S voneinander getrennt sind. Während das Werkstück W bei der ersten bevorzugten Ausführungsform ein Halbleiterwafer oder ein Optikbauelementwafer mit einer einheitlichen Dicke ist, kann das Werkstück der vorliegenden Erfindung auch einen sogenannten TAIKO-Wafer einschließen, der aus einem dünnen mittigen Abschnitt und einem dicken Umfangsabschnitt aufgebaut ist. Ferner kann das Werkstück bei der vorliegenden Erfindung beliebige andere plattenförmige Elemente als einen Wafer einschließen, wie zum Beispiel ein rechteckig gepacktes Substrat, eine Keramikplatte oder eine Glasplatte mit einer Vielzahl von mit Harz versiegelten Bauelementen.
  • Die in 1 dargestellte Schneidvorrichtung 100 ist eine Bearbeitungsvorrichtung zum Schneiden (Bearbeiten) des Werkstücks W, um es in die einzelnen Bauelemente C (Bauelementchips) zu unterteilen. Wie in 1 dargestellt, schließt die Schneidvorrichtung 100 einen Spanntisch 110 mit einer Haltefläche 110a zum Halten des Werkstücks W unter Saugkraft, ein Schneidmittel 120 als eine Bearbeitungseinheit zum Schneiden des an dem Spanntisch 110 gehaltenen Werkstücks W und die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 als eine Transfereinheit ein.
  • Die in 1 dargestellte Schneidvorrichtung 100 schließt ferner ein nicht dargestelltes X-Bewegungsmittel zum Zuführen bzw. Zustellen des Spanntischs 110 in der X-Richtung parallel zu einer horizontalen Richtung und der Querrichtung eines rechtwinkligen Basisgehäuses 102, ein Y-Bewegungsmittel 140 zum Weiterbewegen des Schneidmittels 120 in der Y-Richtung parallel zu einer horizontalen Richtung und der Längsrichtung des Basisgehäuses 102 und senkrecht zu der X-Richtung, ein Z-Bewegungsmittel 150 zum Bewegen des Schneidmittels 120 in der Z-Richtung parallel zu einer vertikalen Richtung und senkrecht zu sowohl der X-Richtung als auch der Y-Richtung und ein Steuerungsmittel 160 ein. Wie in 1 dargestellt, ist die Schneidvorrichtung 100 eine Doppelspindeltrennsäge oder eine sogenannte doppelt wirkende Schneidvorrichtung einschließlich zweier Schneidmittel 120.
  • Der Spanntisch 110 ist ein scheibenförmiges Element einschließlich eines kreisförmigen Halteabschnitts 111, der die Haltefläche 110a zum Halten des Werkstücks W und einen ringähnlichen Rahmenabschnitt 112 aufweist, der den Halteabschnitt 111 umgibt. Der Halteabschnitt 111 ist aus einer porösen Keramik ausgebildet und der Rahmenabschnitt 112 ist aus einem leitfähigen Metall ausgebildet. Der Spanntisch 110 ist durch das X-Bewegungsmittel bewegbar und durch eine nicht dargestellte Rotationsantriebsquelle drehbar. Der Spanntisch 110 ist durch ein Wahlventil 113 mit einer Unterdruckquelle 114 oder einer Gasquelle 115 verbunden. Wenn der Spanntisch 110 über das Wahlventil 113 mit der Unterdruckquelle 114 verbunden ist, wird eine durch die Unterdruckquelle 114 erzeugte Saugkraft auf den Spanntisch 110 aufgebracht, um dadurch das Werkstück W unter Saugkraft an dem Spanntisch 110 zu halten. Wenn der Spanntisch 110 durch das Wahlventil 113 mit der Gasquelle 115 verbunden ist, wird ein druckbeaufschlagtes Gas von der Gasquelle 115 zu dem Spanntisch 110 geführt, um dadurch die das Werkstück W haltende Saugkraft rückgängig zu machen.
  • Jedes Schneidmittel 120 schließt eine nicht dargestellte Spindel ein, an der eine Schneidklinge 121 montiert ist, um das an dem Spanntisch 110 gehaltene Werkstück W zu schneiden. Jedes Schneidmittel 120 ist relativ zu dem an dem Spanntisch 10 gehaltenen Werkstück W durch Betreiben des Y-Bewegungsmittels 140 bewegbar und zudem durch Betreiben des Z-Bewegungsmittels 150 in der Z-Richtung bewegbar.
  • Wie in 1 dargestellt, sind die zwei Schneidmittel 120 an einer doppelseitigen Stützstruktur unterstützt, die aus zwei Säulen 103a und 103b, die an der oberen Fläche des Basisgehäuses 102 vorgesehen sind, und einem horizontalen Träger 103c zusammengesetzt ist, der die oberen Enden der zwei Säulen 103a und 103b verbindet. Eines der zwei Schneidmittel 120 wird durch das Y-Bewegungsmittel 140 und das Z-Bewegungsmittel 150 an der Säule 103a unterstützt, und das andere Schneidmittel 120 wird durch das Y-Bewegungsmittel 140 und das Z-Bewegungsmittel 150 an der Säule 103b unterstützt.
  • Jedes Schneidmittel 120 ist eingerichtet, um durch das Y-Bewegungsmittel 140 und das Z-Bewegungsmittel 150 bewegt zu werden, um dadurch die Schneidklinge 121 bei einer beliebigen Position über der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 einzustellen. Obwohl nicht dargestellt, ist ferner ein Abbildungsmittel zum Abbilden der Vorderseite (obere Fläche) des an dem Spanntisch 110 gehaltenen Werkstücks W an einem der zwei Schneidmittel 120 befestigt, sodass das Abbildungsmittel mit dem Schneidmittel 120 bewegbar ist. Dieses Abbildungsmittel schließt eine Charged Coupled Device Camera (CCD-Kamera) zum Abbilden eines Zielbereichs des zu unterteilenden Werkstücks W ein. Das heißt, dass die CCD-Kamera dazu dient, das an dem Spanntisch 110 gehaltene Werkstück W abzubilden, und dadurch ein Bild zum Verwenden beim Ausführen einer Ausrichtung zwischen dem Werkstück W und der Schneidklinge 121 zu erhalten. Dieses durch das Abbildungsmittel erhaltene Bild wird an das Steuerungsmittel 160 ausgegeben.
  • Die Schneidklinge 121 ist ein im Wesentlichen ringähnliches schneidendes Schleifmittel mit einer sehr geringen Dicke. Durch Drehen der Spindel wird die Schneidklinge 121 gedreht, um dadurch das Werkstück W zu schneiden. Die Spindel ist in einem nicht dargestellten Spindelgehäuse aufgenommen, das an dem Z-Bewegungsmittel 150 unterstützt wird. Die Drehachse der Spindel und die Schneidklinge 121 von jedem Schneidmittel 120 ist parallel zu der Y-Richtung.
  • Das X-Bewegungsmittel ist ein Zustellmittel zum Bewegen des Spanntischs 110 in der X-Richtung, um dadurch den Spanntisch 110 in der X-Richtung zuzustellen. Das Y-Bewegungsmittel 140 ist ein Einteilungsmittel zum Bewegen von jedem Schneidmittel 120 in der Y-Richtung, um dadurch jedes Schneidmittel 120 in der Y-Richtung weiterzubewegen. Das Z-Bewegungsmittel 150 ist ein Mittel zum Bewegen von jedem Schneidmittel 120 in der Z-Richtung, um dadurch jedes Schneidmittel 120 in der Z-Richtung zuzustellen. Das X-Bewegungsmittel, das Y-Bewegungsmittel 140 und das Z-Bewegungsmittel 150 schließen jeweils einen bekannten Kugelgewindetrieb, der um seine Achse drehbar ist, einen bekannten Schrittmotor zum Drehen des Kugelgewindetriebs um seine Achse und ein Paar Führungsschienen zum Unterstützen des Spanntischs 110 oder von jedem Schneidmittel 120 ein, um so dessen Bewegung in der X-Richtung, der Y-Richtung oder der Z-Richtung zuzulassen.
  • Die Schneidvorrichtung 100 schließt ferner einen Kassettenaufzug 170 zum Einspannen bzw. Platzieren einer Kassette 171 und ihrer Bewegung in der Z-Richtung, ein Reinigungsmittel 180 zum Reinigen des Werkstücks W nach dem Schneiden und ein Transfermittel 190 zum Herausnehmen des Werkstücks W aus der Kassette 171 vor dem Schneiden und zum Ablegen des Werkstücks W in der Kassette 171 nach dem Schneiden ein. Die Kassette 171 kann eine Vielzahl von Werkstücken W vor und nach dem Schneiden aufnehmen. Das Reinigungsmittel 180 weist einen Spanntisch 181 zum Halten des Werkstücks W unter Saugkraft nach dem Schneiden ein, wobei das an dem Spanntisch 181 gehaltene Werkstück W gereinigt wird. Der Spanntisch 181 des Reinigungsmittels 180 weist den gleichen Aufbau auf wie der Spanntisch 110. Dementsprechend werden zu dem Spanntisch 110 gleiche Teile durch gleiche Bezugszeichen gekennzeichnet und deren Beschreibung wird weggelassen.
  • Das Steuerungsmittel 160 dient dazu, jede oben genannte Komponente zu steuern und in der Schneidvorrichtung 100 einen geeigneten Schleifvorgang an dem Werkstück W auszuführen. Das Steuerungsmittel 160 schließt ein Computersystem ein. Zum Beispiel schließt das Steuerungsmittel 160 eine Betriebsprozesseinheit ein, die einen Mikroprozessor, wie zum Beispiel eine Central Processing Unit (CPU), eine Speichereinheit mit einem Speicher, wie zum Beispiel einem Read Only Memory (ROM) und einem Random Access Memory (RAM), und eine Eingabe-/Ausgabeinterfaceeinheit ein. Die Betriebsprozesseinheit des Steuerungsmittels 160 dient dazu, einen Betriebsprozess in Übereinstimmung mit einem in der Speichereinheit gespeicherten Computerprogramm auszuführen und durch die Eingabe-/Ausgabeinterfaceeinheit an jede Komponente der Schneidvorrichtung 100 ein Steuerungssignal auszugeben, um dadurch die Schneidvorrichtung 100 zu steuern. Obwohl nicht dargestellt, ist das Steuerungsmittel 160 auch mit einem Anzeigemittel, wie zum Beispiel einer Flüssigkristallanzeige zum Anzeigen eines Betriebszustands, eines Bilds, etc. und einem durch einen Bediener beim Aufnehmen einer Information über den Schneidvorgang zu verwendenden Eingabemittel verbunden. Beispiele des Eingabemittels schließen ein Touchpanel, das an dem Anzeigemittel vorgesehen ist, und eine Tastatur ein.
  • Obwohl die Schneidvorrichtung 100 bei der ersten bevorzugten Ausführungsform als Bearbeitungsvorrichtung dargestellt ist, ist die Bearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung nicht auf die Schneidvorrichtung 100 beschränkt, sondern kann eine Reinigungsvorrichtung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung oder eine Schleifvorrichtung sein. Obwohl das Schneidmittel 120 bei der ersten bevorzugten Ausführungsform als die Bearbeitungseinheit dargestellt ist, ist die Bearbeitungseinheit der vorliegenden Erfindung nicht auf das Schneidmittel 120 beschränkt, sondern kann eine Reinigungseinheit, eine Laserstrahlaufbringeinheit oder eine Schleifeinheit sein. Obwohl die Bearbeitung bei der ersten bevorzugten Ausführungsform ein Schneidvorgang ist, ist die Bearbeitung bei der vorliegenden Erfindung nicht auf so einen Schneidvorgang beschränkt, sondern kann ein Reinigungsvorgang, ein Laserbearbeitungsvorgang oder ein Schleifvorgang sein.
  • Die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 dient als Transfereinheit dazu, das Werkstück W zu/von der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 zu überführen. Bei der ersten bevorzugten Ausführungsform schließt die Schneidvorrichtung 100 eine erste Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A zum Überführen des Werkstücks B zwischen dem Transfermittel 190 und dem Spanntisch 110 und eine zweite Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1B zum Überführen des Werkstücks W zwischen dem Spanntisch 110 und dem Spanntisch 181 des Reinigungsmittels 180 ein. Die erste Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A dient dazu, dass Werkstück W von dem Transfermittel 190 vor dem Schneiden zu dem Spanntisch 110 zu überführen. Die zweite Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1B dient dazu, nach dem Schneiden das Werkstück W von dem Spanntisch 110 zu dem Spanntisch 181 des Reinigungsmittels 180 zu überführen. Die erste Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A dient dazu, dass Werkstück W nach dem Reinigen von dem Spanntisch 181 zu dem Transfermittel 190 zu überführen. Der Aufbau der ersten Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A ist der gleiche wie jener der zweiten Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1B.
  • Wie in den 2 und 3 dargestellt, schließt die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 eine Halteeinheit 2 zum Halten des Werkstücks W und einen Bewegungsmechanismus 3 (siehe 1) zum Bewegen der Halteeinheit 2 ein. Die Halteeinheit 2 wird durch eine Stützarmeinheit 4 unterstützt. Der Bewegungsmechanismus 3 schließt einen Y-Bewegungsmechanismus 5 (siehe 1) zum horizontalen Bewegen der Stützarmeinheit 4 in der Y-Richtung und einen nicht dargestellten Hebemechanismus zum vertikalen Bewegen der Halteeinheit 2, die an dem vorderen Ende (unteren Ende) der Stützarmeinheit 4 unterstützt wird, in der Z-Richtung ein. Das heißt, dass die Halteeinheit 2, wie in 1 dargestellt, durch die Stützarmeinheit 4 an einer Doppelsäulenstützstruktur unterstützt wird. Diese Doppelsäulenstützstruktur ist aus einem Paar Säulen 104a und 104b, die an der oberen Fläche des Basisgehäuses 102 vorgesehen sind, und einem horizontalen Träger 104c zusammengesetzt, der die oberen Enden der zwei Säulen 104a und 104b verbindet. Der Y-Bewegungsmechanismus 5 ist an dem horizontalen Träger 104c vorgesehen. Der Y-Bewegungsmechanismus 5 schließt einen bekannten Kugelgewindetrieb, der um seine Achse drehbar ist, einen bekannten Schrittmotor zum Drehen des Kugelgewindetriebs um seine Achse und ein Paar bekannte Führungsschienen zum Unterstützen der Stützarmeinheit 4 ein, um dessen Bewegung in der Y-Richtung zuzulassen. Der Hebemechanismus schließt einen bekannten Luftzylinder ein.
  • Wie in den 2 und 3 dargestellt, schließt die Halteeinheit 2 mindestens zwei (zum Beispiel drei bei dieser bevorzugten Ausführungsform) Halteelemente 10 zum Halten der Außenkante des Werkstücks W, eine Stützplatte 20 zum Unterstützen der Halteelemente 10, um die Bewegung der Halteelemente 10 in einer Bewegungsrichtung zu oder weg von der Außenkante des Werkstücks W, das heißt in der radialen Richtung der kreisförmigen Stützplatte 20, zuzulassen und eine Bewegungseinheit 30 zum Bewegen der Halteelemente 10 in der oben erwähnten Bewegungsrichtung ein.
  • Wie in 4 dargestellt, sind die drei Halteelemente 10 bei der ersten bevorzugten Ausführungsform in gleichen Abständen um das Werkstück W entlang dessen äußeren Umfangs, das heißt in der Umfangsrichtung der kreisförmigen Stützplatte 20, angeordnet. Wie in den 5 und 6 dargestellt, schließt jedes Halteelement 10 einen Stangenabschnitt 11, der in vertikaler Richtung bewegbar ist und sich nach unten durch die Stützplatte 20 in senkrechter Beziehung dazu erstreckt, einen Eingriffsabschnitt 12, der an dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts 11 bei dessen unterem Ende für einen Eingriff der Außenkante des Werkstücks W ausgebildet ist, und einen Düsenabschnitt 13 zum Abgeben eines Fluids von der unteren Fläche 11a des Abschnitts 11 in Richtung der Haltefläche 110a ein, um dadurch das Werkstück W von der Haltefläche 110a aus aufschwimmen zu lassen. Der Stangenabschnitt 11 ist ein zylindrischer Abschnitt, dessen Außendurchmesser sich schrittweise verändert. Das durch den Düsenabschnitt 13 abzugebende Fluid ist zum Beispiel Luft.
  • Der Stangenabschnitt 11 schließt einen Abschnitt kleinen Durchmessers 11b, der in ein längliches Loch 21 der Stützplatte 20 eingeführt wird, und einen Abschnitt großen Durchmessers 11c ein, der einen größeren Durchmesser aufweist als der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b. Der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b weist einen Außendurchmesser auf, der kleiner ist als die Breite des länglichen Loches 21, und weist eine axiale Länge auf, die größer ist als die Dicke der Stützplatte 20. Der Abschnitt großen Durchmessers 11c weist einen Außendurchmesser auf, der größer als die Breite des länglichen Lochs 21 ist. Der Abschnitt großen Durchmessers 11c ist bei seinem oberen Ende mit dem unteren Ende des Abschnitts kleinen Durchmessers 11b verbunden. Der Stangenabschnitt 11 schließt ferner einen Abschnitt kleinsten Durchmessers 11d ein, der einen kleineren Durchmesser als der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b aufweist. Der Abschnitt kleinsten Durchmessers 11d ist mit seinem oberen Ende mit dem unteren Ende des Abschnitts großen Durchmessers 11c verbunden. Folglich wird der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b des Stangenabschnitts 11 locker durch das längliche Loch 21 der Stützplatte 20 eingeführt. Wie durch eine durchgezogene Linie und eine gestrichelte Linie in 6 dargestellt, ist der Stangenabschnitt 11 oder jedes Halteelement 11 in vertikaler Richtung bewegbar. Ferner ist ein scheibenförmiges Element 14 wie eine Schraube an dem oberen Ende des Stangenabschnitts 11 montiert. Das scheibenförmige Element 14 weist einen Außendurchmesser auf, der größer ist als der Durchmesser eines kreisförmigen Lochs 31a einer Verbindung 31, die hiernach beschrieben wird. Das scheibenförmige Element 14, das an dem Stangenabschnitt 11 montiert ist, ist angepasst, um mit der Verbindung 31 in Kontakt zu kommen, und der Abschnitt großen Durchmessers 11c des Stangenabschnitts 11 ist angepasst, um mit der Stützplatte 20 so in Kontakt zu kommen, dass der Stangenabschnitt 11 oder jedes Halteelement 10 davor bewahrt wird, von der Stützplatte 20 nach unten zu fallen.
  • Der Eingriffsabschnitt 12 ist ein scheibenförmiger Abschnitt, der sich von dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts 11 bei dessen unterem Ende radial hervorsteht. Der Eingriffsabschnitt 12 weist einen sich verjüngenden Umfangsabschnitt mit einer graduell verminderten Dicke in Richtung seines äußeren Umfangs auf. Bei der ersten bevorzugten Ausführungsform ist die untere Fläche des Eingriffsabschnitts 12 eine flache Fläche, die mit der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 bündig ist. Die obere Fläche des sich verjüngenden Umfangsabschnitts von dem Eingriffsabschnitt 12 ist nach unten geneigt, um so die untere Fläche in Richtung des äußeren Umfangs anzunähern.
  • Der Düsenabschnitt 13 schließt eine Düsenöffnung 13a zu der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 und eine Fluidzuführeinrichtung 13e (siehe 2) zum Zuführen eines Fluids zu der Düse 13a ein. Wie in 2 dargestellt, wird das Fluid von einer Fluidquelle 13d durch ein Durchflusssteuerungsventil 13c und ein Wahlventil 13b zu der Düse 13a geführt. Wie in 7 dargestellt, öffnet sich die Düse 13a zu der Mitte der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11. Bei der ersten bevorzugten Ausführungsform ist das durch den Fluidzuführabschnitt 13b zuzuführende und von der Düse 13a abzugebende Fluid ein druckbeaufschlagtes Gas.
  • Wie in den 2 und 3 dargestellt, ist die Stützplatte 20 eine kreisförmige Platte. Der Umfangsabschnitt der Stützplatte 20 ist mit drei länglichen Löchern 21 ausgebildet, die mit gegebenen Abständen in der Umfangsrichtung angeordnet sind. Jedes längliche Loch 21 ist in der radialen Richtung der Stützplatte 20 länglich. Die Abschnitte kleinen Durchmessers 11b der Stangenabschnitte 11 der drei Halteelemente 10 werden bei dieser Ausführungsform durch die jeweiligen drei länglichen Löcher 21 eingeführt. Die Breite von jedem länglichen Loch 21 ist leicht größer als der Außendurchmesser des Abschnitts kleinen Durchmessers 11b von jedem Halteelement 10. Beim Montieren von jedem Halteelement 10 wird der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b von jedem Halteelement 10, wie in 3 gezeigt, von der unteren Seite der Stützplatte 20 durch jedes längliche Loch 21 eingeführt. Eine Stufenmutter 22 mit einem Abschnitt großen Durchmessers 22a und einem Abschnitt kleinen Durchmessers 22b ist an der oberen Fläche der Stützplatte 20 bei dessen Mitte montiert.
  • Die Bewegungseinheit 30 arbeitet, um die drei Halteelemente 10, die durch die jeweiligen drei länglichen Löcher 21 der Stützplatte 20 eingeführt sind, in der Längsrichtung von jedem länglichen Loch 21, das heißt in der radialen Richtung der Stützplatte 20, zu bewegen. Die Bewegungseinheit 30 ist aus drei Verbindungen 31, die an dessen einen Endabschnitten mit den Abschnitten kleinen Durchmessers 11b der jeweiligen drei Halteelemente 10 schwenkbar verbunden sind, einer drehbaren Platte 32 zum schwenkbaren Unterstützen der anderen Endabschnitte der drei Verbindungen 31 und einem Luftzylinder 33 als Antriebsmittel zum Drehen der drehbaren Platte 32 zusammengesetzt. Wie in 3 abgebildet, ist ein Endabschnitt von jeder Verbindung 31 mit einem kreisförmigen Loch 31a ausgebildet, durch das der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b von jedem Halteelement 10 locker eingeführt wird. Beim Montieren von jedem Halteelement 10 wird der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b durch das kreisförmige Loch 31a von jeder Verbindung 31 von dessen unterer Seite aus locker eingeführt und das scheibenförmige Element 14 wird wie eine Schraube an dem Abschnitt kleinen Durchmessers 11b montiert. Das scheibenförmige Element 14 weist eine mit einem Gewinde versehenen Stammabschnitt ein, der angepasst ist, mit einem Schraubenloch bzw. Gewindeloch in Eingriff zu gehen, das in dem Abschnitt kleinen Durchmessers 11b von jedem Halteelement 10 ausgebildet ist.
  • Die drehbare Platte 32 weist ein mittiges Loch 32a für einen lockeren Eingriff mit dem Abschnitt kleinen Durchmessers 22b der Stufenmutter 22 ein, die an der oberen Fläche der Stützplatte 20 bei deren Mitte montiert ist. Die drehbare Platte 32 weist ferner drei Arme 32b auf, die radial nach außen von dem äußeren Umfang der drehbaren Platte 32 hervorstehen. Diese drei Arme 32b sind mit gegebenen Abständen in der Umfangsrichtung der drehbaren Platte 32 angeordnet. Die äußeren Endabschnitte der drei Arme 32b sind durch Schwenkschäfte 35 mit den anderen Endabschnitten der jeweiligen drei Verbindungen 31 schwenkbar verbunden. Einer der drei Arme 32b ist mit einem Verbindungsvorsprung 32c versehen, der mit einer Kolbenstange 33a des Luftzylinders 33 verbunden ist. Die drehbare Platte 32 weist ferner drei bogenförmige Öffnungen 32d um das mittige Loch 32a auf. Die drei bogenförmigen Öffnungen 32d sind mit gegebenen Abständen in der Umfangsrichtung der drehbaren Platte 32 angeordnet. Beim Montieren der drehbaren Platte 32 an der Stützplatte 20 ist das mittige Loch 32a der drehbaren Platte 32 locker mit dem Abschnitt kleinen Durchmessers 22b der Stufenmutter 22 im Eingriff, und ein Bolzen 34 ist mit der Stufenmutter 22 im Gewindeeingriff, um dadurch einem aus dem Eingriff gehen der drehbaren Platte 32 vorzubeugen.
  • Der Luftzylinder 33 ist an der oberen Fläche der Stützplatte 20 vorgesehen. Die Kolbenstange 33a des Luftzylinders 33 ist bei ihrem vorderen Ende mit dem Verbindungsvorsprung 32c verbunden, der an einem der drei Arme 32b ausgebildet ist.
  • Die Halteeinheit 2 schließt ferner drei Begrenzungsstifte 41 zum Begrenzen der Bewegung des Werkstücks W in einer Richtung parallel zu der Haltefläche 110a ein. Die drei Begrenzungsstifte 41 sind mit gegebenen Abständen in der Umfangsrichtung der Stützplatte 20 angeordnet. 8 ist ein Querschnitt entlang der Linie VIII-VIII aus 2.
  • Genauer gesagt sind die drei Begrenzungsstifte 41 mit gleichen Abständen in der Umfangsrichtung der Stützplatte 20 auf so eine Weise angeordnet, dass jeder Begrenzungsstift 41 zwischen beliebigen benachbarten der drei Halteelemente 10 eingefügt ist. Der Umfangsabschnitt der Stützplatte 20 ist mit drei länglichen Löchern 23 ausgebildet, die in der radialen Richtung der Stützplatte 20 länglich sind. Die drei länglichen Löcher 23 sind mit gleichen Abständen in der Umfangsrichtung der Stützplatte 20 angeordnet. Drei Stützelemente 60 sind an der Stützplatte 20 vorgesehen, sodass sie mit den jeweiligen drei länglichen Löchern 23 korrespondieren. Jedes Stützelement 60 weist ein kreisförmiges Loch 61 auf. Wie in 8 dargestellt, weist jeder Begrenzungsstift 41 einen Abschnitt kleinen Durchmessers 41a, einen Abschnitt großen Durchmessers 41b, der mit dem oberen Ende des Abschnitts kleinen Durchmessers 41a verbunden ist, und eine untere Fläche 41c auf, die bei dem unteren Ende des Abschnitts kleinen Durchmessers 41a ausgebildet ist. Der Abschnitt kleinen Durchmessers 41a von jedem Begrenzungsstift 41 wird durch das längliche Loch 23 der Stützplatte 20 und das kreisförmige Loch 61 von jedem Stützelement 60 eingeführt. Der Abschnitt großen Durchmessers 41b von jedem Begrenzungsstift 41 weist einen Außendurchmesser auf, der größer ist als der Innendurchmesser von jedem kreisförmigen Loch 61. Beim Montieren von jedem Begrenzungsstift 41 wird der Abschnitt kleinen Durchmessers 41a durch das kreisförmige Loch 61 und das längliche Loch 23 eingeführt, bis der Abschnitt großen Durchmessers 41b an der oberen Fläche des Stützelements 60 anstößt und der Abschnitt kleinen Durchmessers 41a von der unteren Fläche der Stützplatte 20 aus in senkrechter Beziehung dazu nach unten hervorsteht.
  • Beim Überführen des Werkstücks W zu der Haltefläche 110a durch Betreiben der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 wird jeder Begrenzungsstift 41 leicht über der Haltefläche 110a um den äußeren Umfang des Werkstücks W, das durch jedes Halteelement 10 gehalten wird, positioniert. Dementsprechend ist jeder Begrenzungsstift 41 bereitgestellt, um gegen die Möglichkeit vorzubeugen, dass das Werkstück W in horizontaler Richtung bewegt werden kann, um so beim radialen Bewegen von jedem Halteelement 10 weg von dem Werkstück W an jedem Halteelement 10 anzuliegen.
  • Die Vielzahl von Begrenzungsstiften 41 ist so außerhalb des Werkstücks W angeordnet, dass sie leicht von dem äußeren Umfang des Werkstücks W beabstandet ist. Der innere Durchmesser von jedem kreisförmigen Loch 61 zum Zulassen eines Einführens von jedem Begrenzungsstift 41 ist leicht größer als der Außendurchmesser des Abschnitts kleinen Durchmessers 41a von jedem Begrenzungsstift 41. Das heißt, dass ein kleiner Spalt zwischen dem Abschnitt kleinen Durchmessers 41a und dem kreisförmigen Loch 61 definiert ist, sodass das untere Ende von jedem Begrenzungsstift 41 aufgrund dieses kleinen Spalts leicht oszilliert bzw. hin- und herbewegt werden kann, um so in der radialen Richtung der Stützplatte 20 verlagert zu werden, das heißt in der Bewegungsrichtung von jedem durch die Bewegungseinheit 30 zu bewegenden Halteelement 10. Wie oben beschrieben, ist jeder Begrenzungsstift 41 außerhalb des Werkstücks W angeordnet, sodass er leicht von dem äußeren Umfang des Werkstücks W beabstandet ist und aufgrund des kleinen Spalts zwischen dem Abschnitt kleinen Durchmessers 41a und dem kreisförmigen Loch 61 oszilliert werden kann. Dementsprechend gibt es keine Möglichkeit, dass die untere Fläche 41c von jedem Begrenzungsstift 41 durch Unterbinden der horizontalen Verlagerung des Werkstücks W mit dem Werkstück W in Kontakt kommt.
  • Die Halteeinheit 2 wird, wie in den 2 und 3 dargestellt, an dem vorderen Ende der Stützarmeinheit 4 durch ein elastisches Stützmittel 50 unterstützt. Das elastische Stützmittel 50 schließt drei Stützsäulen 51, die an der oberen Fläche der Stützplatte 20 vorgesehen sind, drei Schraubenfedern 52, die locker mit den jeweiligen drei Stützsäulen 51 im Eingriff sind, und eine Montageplatte 53 ein, die an dem vorderen Ende der Stützarmeinheit 4 montiert ist. Die drei Stützsäulen 51 sind so angeordnet, dass sie respektive durch die drei bogenförmigen Öffnungen 32d der drehbaren Platte 32 eingeführt sind. Der obere Endabschnitt von jeder Stützsäule 51 ist mit einem inneren Gewindeloch für einen Eingriff mit einem Bolzen 54 ausgebildet. Die Montageplatte 53 weist drei Einführlöcher 53a auf, die respektive mit den drei Stützsäulen 51 korrespondieren. Jedes Einführloch 53a weist einen Innendurchmesser auf, der größer ist als der Außendurchmesser von jeder Stützsäule 51 und kleiner ist als der Außendurchmesser jeder Schraubenfeder 52. Wenn die drei Stützsäulen 51 dementsprechend respektive durch die drei Einführlöcher 53a eingeführt werden und die drei Bolzen 54 respektive mit den inneren Gewindelöchern der drei Stützsäulen 51 im Gewindeeingriff sind, wird die Halteeinheit 2 an dem vorderen Ende der Stützarmeinheit 4 elastisch unterstützt, um so durch die drei Schraubenfedern 52 nach unten vorgespannt zu sein.
  • Es wird nunmehr der Betrieb der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstücks 1 in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform beschrieben. In der folgenden Beschreibung wird der Betrieb des Überführens des Werkstücks W von dem Spanntisch 110 oder 181 durch Betreiben der ersten oder zweiten Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A oder 1B repräsentativ beschrieben. Allerdings wird der Betrieb des Überführens des Werkstücks W von dem Transfermittel 190 ebenfalls auf ähnliche Weise durch die erste Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1A ausgeführt. 9 ist eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils der Halteeinheit 2 in dem Zustand, in dem sich die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 an den Spanntisch 110 oder 181 angenähert hat. 10 ist eine zu der 9 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, bei dem jedes Halteelement 10 der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 110 oder 181 positioniert worden ist. 11 ist eine zu der 10 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, bei dem ein Gas von dem Spanntisch 110 oder 181 abgegeben worden ist. 12 ist eine zu der 11 ähnliche Ansicht, die einen Zustand darstellt, in dem das Werkstück W durch jedes Halteelement 10 der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 110 oder 181 gehalten worden ist.
  • Beim Überführen des Werkstücks W von dem Spanntisch 110 oder 181 durch Betreiben der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1, nähert sich die Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1, wie in 9 gezeigt, an den Spanntisch 110 oder 181 in dem Zustand an, in dem das Steuerungsmittel 160 betrieben wird, um die Kolbenstange 33a des Luftzylinders 33 auszufahren und ein Fluid von der Fluidquelle 13d zu der Düse 13a mit einer vorbestimmten Strömungsgeschwindigkeit zuzuführen und dann das Fluid von der Düse 13a abzugeben. Zu diesem Zeitpunkt wird das Steuerungsmittel 160 betrieben, um einen Unterdruck von der Unterdruckquelle 114 auf die Haltefläche 110a aufzubringen, wodurch das Werkstück W, wie in 9 dargestellt, an der Haltefläche 110a unter Saugkraft gehalten wird.
  • Wenn sich jedes Halteelement 10 der Halteeinheit 2 dem Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 annähert, wird jedes Halteelement 10 davor bewahrt, mit dem Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 in Kontakt zu kommen, da das Fluid von der Düse 13a abgegeben wird. Ferner wird dem von der Düse 13a abgegebenen Fluid ermöglicht, entlang der oberen Fläche des Rahmenabschnitts 112 zu strömen, wodurch ein Bernoullieffekt erzeugt wird. Aufgrund dieses Bernoullieffekts wird die untere Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 an den Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 angezogen. Als Ergebnis wird die Höhe von jedem Halteelement 10, das heißt die Höhe der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11, wie in 10 dargestellt, auf eine Höhe eingestellt, die leicht höher ist als die Haltefläche 110a, was dem Bernoullieffekt durch das Fluid geschuldet ist. Zu diesem Zeitpunkt kommt jeder Begrenzungsstift 41 nicht mit dem Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 in Kontakt und die untere Fläche 41c von jedem Begrenzungsstift 41 wird auf eine Höhe eingestellt, die niedriger ist als die obere Fläche des Werkstücks W, das, wie in 10 dargestellt, an der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 gehalten wird.
  • Danach wird das Steuerungsmittel 160 betrieben, um das Wahlventil 113 zu steuern und das Gas von der Gasquelle 115 zu der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 zu führen, wodurch das Gas, wie in 11 dargestellt, von der Haltefläche 110a in Richtung des Werkstücks W geblasen wird. Als Ergebnis schwebt das Werkstück W durch das geblasene Gas leicht von der Haltefläche 110a auf. Ferner wird dem von der Düse 13a abgegebenen Fluid ermöglicht, in den zwischen der Haltefläche 110a und dem Werkstück W definierten Spalt einzutreten. In diesem Zustand wird das Steuerungsmittel 160 betrieben, um die Kolbenstange 33a des Luftzylinders 33 einzuziehen, um dadurch jedes Halteelement 10 in radialer Richtung der Stützplatte 20 einwärts zu bewegen. Als Ergebnis wird dem Eingriffsabschnitt 12 von jedem Halteelement 10 ermöglicht, sich unter das Werkstück W zu schieben und mit der Außenkante des Werkstücks W in dem Zustand in Eingriff zu gehen, in dem das Werkstück W, wie in 12 dargestellt, aufschwimmend über der Haltefläche 110a gehalten wird. Danach wird die das Werkstück W haltende Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 bewegt, um das Werkstück W von dem Spanntisch 110 oder 181 zu der nächsten Bühne zu überführen.
  • Bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der oben erwähnten ersten bevorzugten Ausführungsform ist die Düse 13a so ausgebildet, dass sie die untere Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 öffnet, und der Eingriffsabschnitt 12 zum in Eingriff bringen der Außenkante des Werkstücks W ist an dem unteren Ende des Stangenabschnitts 11 ausgebildet. Ferner ist jedes Halteelement 10 in vertikaler Richtung bewegbar unterstützt, um so von der Stützplatte 20 nach unten vorzustehen. Das Fluid wird von der Düse 13a abgegeben, um dadurch den Eingriffsabschnitt 12 von der Haltefläche 110a aus automatisch auf eine vorbestimmte Höhe einzustellen. Dementsprechend ist es nicht notwendig, die Position von jedem Halteelement 10 beim Unterbinden des Kontakts von jedem Halteelement 10 mit der Haltefläche 110a einzustellen. Darüber hinaus wird dem von der Düse 13a eines jeden Halteelements 10 abgegebenen Fluid bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 ermöglicht, entlang der Haltefläche 110a zu strömen, um dadurch das Aufschwimmen des Werkstücks W von der Haltefläche 110a zu unterstützen. Als Ergebnis kann der Eingriffsabschnitt 12 auf einfache Weise dazu gebracht werden, sich unter das Werkstück W zu schieben.
  • Dementsprechend ist es möglich, dem Problem vorzubeugen, dass der Eingriffsabschnitt 12 mit der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 in Kontakt kommen kann. Ferner ist es möglich, die Bewegungseinheit 30 auf einfache Weise einzustellen. Als Ergebnis kann ein möglicher Schaden an der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 verhindert werden, ohne die Notwendigkeit einer Erhöhung der Anzahl von Mannstunden, die zum Einstellen der Position von jedem Teil benötigt wird.
  • Darüber hinaus sind bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform die Vielzahl von Begrenzungsstiften 41 um den äußeren Umfang des durch die Vielzahl von Halteelementen 10 gehaltenen Werkstücks W vorgesehen, wobei jeder Begrenzungsstift 41 in vertikaler Richtung bewegbar unterstützt ist, um von der Stützplatte 20 aus nach unten hervorzustehen. Selbst wenn jedes Halteelement 10 von dem Werkstück W wegbewegt wird, um von dem Zustand, in dem das Werkstück W, wie in 13A dargestellt, durch jedes Halteelement 10 gehalten wird, zu dem Zustand zu wechseln, in dem das Werkstück W, wie in 13B dargestellt, von jedem Halteelement 10 freigegeben wird, wird dementsprechend die horizontale Verlagerung des Werkstücks W durch jeden Begrenzungsstift 41 unterbunden. Das heißt, dass verglichen mit dem in den 14A und 14B dargestellten Vergleich, eine Veränderung der Position des Werkstücks W in Übereinstimmung mit der in den 13A und 13B dargestellten ersten bevorzugten Ausführungsform unterbunden werden kann. Dementsprechend kann das Werkstück W immer auf die gleiche Position an dem Spanntisch 110 oder 181 eingestellt werden.
  • Genauer gesagt ist 13A eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem das Werkstück W durch die Halteelemente 10 der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 in Übereinstimmung mit der ersten bevorzugten Ausführungsform gehalten wird, und 13B ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem die in 13A dargestellten Halteelemente 10 von dem Werkstück W getrennt worden sind. 14A ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem das Werkstück W durch die Halteelemente 10 einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück zum Vergleich ohne die Begrenzungsstifte 41 gehalten wird, und 14B ist eine Draufsicht, die den Zustand darstellt, in dem die in 14A dargestellten Halteelemente 10 von dem Werkstück W getrennt worden sind. Bei dem in 14A dargestellten Vergleich, sind keine Begrenzungsstifte 41 vorgesehen. Wenn die Halteelemente 10 von dem Werkstück W in dem in 14A dargestellten Zustand von dem Werkstück W getrennt werden, kann dementsprechend ein beliebiges der Halteelemente 10 an dem Werkstück W anhaften, um eine horizontale Verlagerung des Werkstücks W, wie durch eine gestrichelte Linie oder eine strichpunktierte Linie in 14B dargestellt, zu verursachen, sodass das Werkstück W bei dem Vergleich entlang der Haltefläche 110a bewegt werden kann.
  • (Zweite bevorzugte Ausführungsform)
  • Eine Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und eine Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 15 ist eine Schnittansicht eines wesentlichen Teils der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in Übereinstimmung mit der zweiten bevorzugten Ausführungsform. 16 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, bei dem jedes in 15 dargestellte Halteelement oszilliert worden ist. In den 15 und 16 werden die gleichen Teile, wie jene der ersten bevorzugten Ausführungsform, durch die gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und deren Beschreibung wird weggelassen.
  • Bezug nehmend auf 15 wird ein wesentlicher Teil einer Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1-2 dargestellt, die, in Übereinstimmung mit der zweiten bevorzugten Ausführungsform, zu einer nicht dargestellten Schneidvorrichtung 100 als Bearbeitungsvorrichtung gehört. Wie in 15 dargestellt, ist ein kreisförmiges Loch 31a-2 bei einem Endabschnitt von jeder Verbindung 31 ausgebildet. Der Abschnitt kleinen Durchmessers 11b von jedem Halteelement 10 ist durch das kreisförmige Loch 31a-2 eingeführt. Das kreisförmige Loch 31a-2 weist einen Innendurchmesser auf, der größer ist als der des kreisförmigen Lochs 31a der ersten bevorzugten Ausführungsform. Der Innendurchmesser des kreisförmigen Lochs 31a-2 ist so eingestellt, dass er, wie in 15 dargestellt, eine freie Verkippung des Stangenabschnitts 11 zulässt. Jedes Halteelement 10 der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1-2 in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform ist dementsprechend neigbar unterstützt, um, wie durch eine durchgezogene Linie in 15 dargestellt, von der Stützplatte 20 aus nach unten hervorzustehen, sodass der Eingriffsabschnitt 12 in der radialen Richtung der Stützplatte 20 verlagert werden kann, das heißt in der Bewegungsrichtung von jedem Halteelement 10 durch die Bewegungseinheit 30. Wenn das Fluid von der Düse 13a des Düsenabschnitts 13 von jedem Halteelement 10 in der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 102 abgegeben wird, wird die Neigung des Stangenabschnitts 11 in seiner Oszillationsrichtung als Ergebnis so eingestellt, dass die untere Fläche 11a des Stangenabschnitts 11, wie in 16 dargestellt, aufgrund des Bernoullieffekts durch das Fluid parallel zu der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 wird.
  • Bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1-2 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der oben erwähnten zweiten bevorzugten Ausführungsform, ist die Düse 13a so ausgebildet, dass sie zu der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 geöffnet ist, und der Eingriffsabschnitt 12 zum in Eingriff Bringen der Außenkante des Werkstücks W ist bei dem unteren Ende des Stangenabschnitts 11 ausgebildet. Ferner ist jedes Halteelement 10 in vertikaler Richtung bewegbar unterstützt, um von der Stützplatte 20 nach unten hervorzustehen. Das Fluid wird von der Düse 13a abgegeben, um eine zu dem Effekt der ersten bevorzugten Ausführungsform ähnlichen Effekt zu erreichen. Das heißt, dass ein möglicher Schaden an der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 102 und der Schneidvorrichtung 100 verhindert werden kann, ohne die Notwendigkeit, die Anzahl der Mannstunden zu erhöhen, die für ein Einstellen der Position von jedem Teil benötigt wird.
  • Ferner ist der Stangenabschnitt 11 von jedem Halteelement 10 bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1-2 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der zweiten bevorzugten Ausführungsform neigbar unterstützt, um so von der Stützplatte 20 aus nach unten hervorzustehen. Dementsprechend ist es nicht notwendig, die untere Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 einzustellen, sodass die untere Fläche 11a parallel zu der Haltefläche 110a wird. Das heißt, dass die untere Fläche 11a aufgrund des Bernoullieffekts durch das von der Düse 13a abgegebenen Fluids automatisch parallel zu der Haltefläche 110a wird. Als Ergebnis ist es nicht notwendig, den Winkel eines jeden Halteelements 10 in Bezug auf die Haltefläche 110a einzustellen.
  • (Abwandlungen)
  • Vielfältige Abwandlungen der oben erwähnten ersten oder zweiten bevorzugten Ausführungsform wird nunmehr unter Bezugnahme auf die 17 bis 21 beschrieben. In den 17 bis 21 werden gleiche Teile, wie jene der ersten bevorzugten Ausführungsform durch die gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und deren Beschreibung wird weggelassen. Die 17 und 18 Stellen respektive eine erste und zweite Abwandlung dar. Bei jeder der ersten und zweiten Abwandlung sind vier Halteelemente 10 bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 vorgesehen, sodass sie mit gleichen Abständen in der Umfangsrichtung der Stützplatte 20 angeordnet sind. Die vier in 17 dargestellten Halteelemente 10 sind wie bei der ersten bevorzugten Ausführungsform in der radialen Richtung der Stützplatte 20 bewegbar. Andererseits sind die in 18 dargestellten vier Halteelemente 10 entlang zweier paralleler Linien L bewegbar, die in 18 durch eine Phantomlinie dargestellt werden.
  • 19 stellt eine dritte Abwandlung dar, bei der zwei Halteelemente 10-2 in der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 so vorgesehen sind, dass sie mit gleichen Abständen in der Umfangsrichtung der Stützplatte 20 angeordnet sind. In 19 ist eines der zwei Halteelemente 10-2 dargestellt, welche den gleichen Aufbau aufweisen. Die zwei Halteelemente 10-2 sind mit dem Mittelpunkt der Stützplatte 20 dazwischen eingefügt einander gegenüberliegend angeordnet. Jedes Halteelement 10-2 weist einen im wesentlichen rechtwinkligen prismenförmigen Stangenabschnitt 11-2 auf, sodass es eine flache äußere Fläche 11e und eine leicht gekrümmte innere Fläche 11f aufweist. Die flache äußere Fläche 11e ist parallel zu einer Linie, die tangential zu dem äußeren Umfang des Werkstücks W ist. Die leicht gekrümmte innere Fläche 11f liegt dem äußeren Umfang des Werkstücks W gegenüber und weist eine Krümmung auf, die gleich der des äußeren Umfangs des Werkstücks W ist. Ein Eingriffsabschnitt 12 ist bei dem unteren Ende des Stangenabschnitts 11-2 ausgebildet, um von der Gesamtlänge des Bodens bzw. der Unterseite der inneren Fläche 11f hervorzustehen.
  • Die 20 und 21 stellen eine vierte Abwandlung dar, bei der ein Begrenzungsstift 41-4 anstelle von jedem in 8 dargestellten Begrenzungsstift 41 vorgesehen ist. Wie in 20 dargestellt, ist ein längliches Loch 61-4 zum Einführen des Begrenzungsstifts 41-4 durch das Stützelement 60 ausgebildet. Das längliche Loch 61-4 ist in der radialen Richtung der Stützplatte 20 länglich, das heißt in der Bewegungsrichtung von jedem Halteelement 10 durch die Bewegungseinheit 30. Der Begrenzungsstift 41-4 ist neigbar unterstützt, um, wie in 21 durch eine gestrichelte Linie dargestellt, auf so eine Weise von der Stützplatte 20 nach unten hervorzustehen, dass das untere Ende des Begrenzungsstifts 41-4 in der radialen Richtung der Stützplatte 20 verlagert werden kann, das heißt in der Bewegungsrichtung von jedem Halteelement 10 durch die Betätigungseinheit 30.
  • Ferner ist, wie in 20 abgebildet, die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 mit einer Begrenzungsstiftdüse 42 zum Abgeben eines Fluids in Richtung der Haltefläche 110a ausgebildet, um dadurch die untere Fläche 41c in der Umgebung der Haltefläche 110a zu positionieren. Das von der Begrenzungsstiftdüse 42 abzugebende Fluid ist zum Beispiel Luft. Ein Fluidzuführabschnitt 43 ist mit der Begrenzungsstiftdüse 42 verbunden, um das Fluid von einer nicht dargestellten Fluidquelle zu der Begrenzungsstiftdüse 42 zu führen. Der Fluidzuführabschnitt 43 schließt einen Zuführdurchgang 43a, der so in dem Begrenzungsstift 41-4 ausgebildet ist, dass er mit der Begrenzungsstiftdüse 42 verbunden ist, und ein Zuführrohr 43b zum Verbinden des Zuführdurchgangs 43a mit der Fluidquelle ein.
  • Wenn sich jedes Halteelement 10 der Halteeinheit 2 dem Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 nähert, wird jeder Begrenzungsstift 41-4 davon abgehalten, mit dem Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 in Kontakt zu kommen, da das Fluid von der Begrenzungsstiftdüse 42 abgegeben wird. Ferner wird dem von der Begrenzungsstiftdüse 42 abgegebenen Fluid ermöglicht, entlang der oberen Fläche des Rahmenabschnitts 112 zu strömen, um dadurch einen Bernoullieffekt zu erzeugen. Aufgrund dieses Bernoullieffekts wird die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 an den Rahmenabschnitt 112 des Spanntischs 110 oder 181 angezogen. Als Ergebnis wird die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 auf eine Höhe eingestellt, die leicht höher ist als die Haltefläche 110a, was dem Bernoullieffekt durch das Fluid geschuldet ist. Gleichzeitig wird die Neigung des Begrenzungsstifts 41-4 bei dessen Oszillationsrichtung so eingestellt, dass die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 parallel zu der Haltefläche 110a des Spanntischs 110 oder 181 wird, was dem Bernoullieffekt durch das Fluid geschuldet ist.
  • Als eine weitere Abwandlung kann jeder Begrenzungsstift 41 oder 41-4 in der radialen Richtung der Stützplatte 20 durch einen beliebigen Aktuator, einschließlich des Luftzylinders 33, wie in dem Fall von jedem Halteelement 10 oder 10-2, bewegbar sein. Bei dieser Abwandlung kann jeder Begrenzungsstift 41 oder 41-4 zu jedem beliebigen Zeitpunkt zu einer in radialer Richtung äußeren Position an der Stützplatte 20 mit Ausnahme des Zeitpunkts des Überführens des Werkstücks W zu dem Spanntisch zurückgeführt werden. Nur wenn das Werkstück W zu dem Spanntisch überführt wird, kann jeder Begrenzungsstift 41 oder 41-4 zu einer in radialer Richtung inneren Position an dem Stütztisch 20 bewegt werden, das heißt einer Betriebsposition, in welcher der horizontalen Verlagerung des Werkstücks W durch den Begrenzungsstift 41 oder 41-4 vorgebeugt wird. Ferner kann nicht jeder Begrenzungsstift 41-4 oszillierbar sein.
  • Bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der in den 17 bis 21 dargestellten ersten bis vierten Abwandlung ist die Düse 13a so ausgebildet, dass sie sich zu der unteren Fläche 11a des Stangenabschnitts 11 öffnet, und der Eingriffsabschnitt 12 zum in Eingriff bringen der äußeren Kante des Werkstücks W ist bei dem unteren Ende des Stangenabschnitts 11 ausgebildet. Ferner ist jedes Halteelement 10 in vertikaler Richtung bewegbar unterstützt, um von der Stützplatte 20 aus nach unten hervorzustehen. Das Fluid wird von der Düse 13a abgegeben, um dadurch einem möglichen Schaden an der Vorrichtung ohne die Notwendigkeit einer Erhöhung der Anzahl von Mannstunden vorzubeugen, die für eine Einstellung der Position von jedem Teil benötigt wird.
  • Bei der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück 1 und der Schneidvorrichtung 100 in Übereinstimmung mit der in den 20 und 21 dargestellten vierten Abwandlung wird das Fluid von der unteren Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 abgegeben, der angepasst ist, um oszilliert zu werden. Dementsprechend kann, ähnlich zu dem Halteelement 10 in Übereinstimmung mit der zweiten bevorzugten Ausführungsform, die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 von der Haltefläche 110a aus automatisch auf eine vorbestimmte Höhe eingestellt werden. Darüber hinaus kann die untere Fläche 41c parallel zu der Haltefläche 110a gehalten werden. Folglich wird die untere Fläche 41c des Begrenzungsstifts 41-4 automatisch auf eine Höhe eingestellt, die leicht höher ist als die Haltefläche 110a, wodurch einer möglichen Kollision des Begrenzungsstifts 41-4 mit der Haltefläche 110a vorgebeugt wird. Folglich kann die Notwendigkeit für eine Einstellung der Position der Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück eliminiert werden.

Claims (4)

  1. Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück zum Überführen eines plattenförmigen Werkstücks zu oder von einer Haltefläche (110a) eines Spanntischs (110), wobei die Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück aufweist: eine Halteeinheit (2) zum Halten des plattenförmigen Werkstücks; und einen Bewegungsmechanismus (3) zum Bewegen der Halteeinheit (2); wobei die Halteeinheit (2) aufweist: mindestens zwei Halteelemente (10) zum Halten der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks, eine Stützplatte (20) zum Unterstützen der Halteelemente (10), um die Bewegung der Halteelemente (10) in einer Bewegungsrichtung zu oder weg von der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks zuzulassen, und eine Bewegungseinheit (30) zum Bewegen der Halteelemente (10) in der Bewegungsrichtung; wobei jedes der Halteelemente (10) aufweist: einen Stangenabschnitt (11), der sich in vertikaler Richtung bewegbar durch die Stützplatte (20) nach unten erstreckt, einen Eingriffsabschnitt (12), der an dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts (11) bei dessen unterem Ende zum in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks ausgebildet ist, und einen Düsenabschnitt (13) zum Abgeben eines Fluids von der unteren Fläche (11a) des Stangenabschnitts (11) in Richtung der Haltefläche (110a), um dadurch das plattenförmige Werkstück von der Haltefläche (110a) schweben zu lassen.
  2. Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück nach Anspruch 1, bei welcher der Stangenabschnitt (11) so locker durch ein in der Stützplatte (20) ausgebildetes Loch (21) eingeführt wird, dass er neigbar ist; wobei, wenn das Fluid von dem Düsenabschnitt (13) abgegeben wird, die Neigung des Stangenabschnitts (11) so eingestellt wird, dass die untere Fläche (11a) des Stangenabschnitts (11) parallel zu der Haltefläche (110a) wird.
  3. Transfervorrichtung (1) für ein plattenförmiges Werkstück nach Anspruch 1 oder 2, ferner mit: einer Vielzahl von Begrenzungsstiften (41) zum Begrenzen der Bewegung des plattenförmigen Werkstücks in einer Richtung parallel zu der Haltefläche (110a); wobei die Begrenzungsstifte (41) in vertikaler Richtung bewegbar an der Stützplatte (20) unterstützt werden, sodass sie von der Stützplatte (20) nach unten hervorstehen; wobei die Begrenzungsstifte (41) in dem Zustand um das plattenförmige Werkstück angeordnet sind, in dem das plattenförmige Werkstück durch die Halteelemente (10) gehalten wird; und die untere Fläche (41c) von jedem Begrenzungsstift (41) mit einer Begrenzungsstiftdüse (42) zum Abgeben eines Fluids in Richtung der Haltefläche (110a) ausgebildet ist, um dadurch die untere Fläche (41c) von jedem Begrenzungsstift (41) in der Umgebung der Haltefläche (110a) zu positionieren.
  4. Bearbeitungsvorrichtung mit: einem Spanntisch (110), der eine Haltefläche (110a) zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks aufweist; einer Bearbeitungseinheit zum Bearbeiten des plattenförmigen Werkstücks, das an der Haltefläche (110a) des Spanntischs (110) gehalten wird; und einer Transfereinheit zum Überführen des plattenförmigen Werkstücks zu oder von der Haltefläche (110a) des Spanntischs (110) ; wobei die Transfereinheit aufweist: eine Halteeinheit (2) zum Halten des plattenförmigen Werkstücks und einen Bewegungsmechanismus (3) zum Bewegen der Halteeinheit (2); wobei die Halteeinheit (2) aufweist: mindestens zwei Halteelemente (10) zum Halten der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks, eine Stützplatte (20) zum Unterstützen der Halteelemente (10), um die Bewegung der Halteelemente (10) in einer Bewegungsrichtung zu oder weg von der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks zuzulassen, und eine Bewegungseinheit (30) zum Bewegen der Halteelemente (10) in der Bewegungsrichtung; wobei jedes der Halteelemente (10) aufweist: einen Stangenabschnitt (11), der sich in vertikaler Richtung bewegbar durch die Stützplatte (20) nach unten erstreckt, einen Eingriffsabschnitt (12), der an dem äußeren Umfang des Stangenabschnitts (11) bei dessen unterem Ende zum in Eingriff Bringen der Außenkante des plattenförmigen Werkstücks ausgebildet ist, und einen Düsenabschnitt (13) zum Abgeben eines Fluids von der unteren Fläche (11a) des Stangenabschnitts (11) in Richtung der Haltefläche (110a), um dadurch das plattenförmige Werkstück von der Haltefläche (110a) schweben zu lassen.
DE102017214522.6A 2016-08-24 2017-08-21 Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung Active DE102017214522B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-164029 2016-08-24
JP2016164029A JP6689160B2 (ja) 2016-08-24 2016-08-24 板状物搬送装置及び加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102017214522A1 DE102017214522A1 (de) 2018-03-01
DE102017214522B4 true DE102017214522B4 (de) 2021-09-02

Family

ID=61167010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102017214522.6A Active DE102017214522B4 (de) 2016-08-24 2017-08-21 Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10040204B2 (de)
JP (1) JP6689160B2 (de)
KR (1) KR102252839B1 (de)
CN (1) CN107785297B (de)
DE (1) DE102017214522B4 (de)
TW (1) TWI721191B (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020102573A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 株式会社ディスコ 搬送装置及び加工装置
JP7205047B2 (ja) * 2019-01-30 2023-01-17 株式会社東京精密 被搬送物の位置決め装置及び位置決め方法
CN109943699A (zh) * 2019-04-10 2019-06-28 江阴振宏重型锻造有限公司 大型低温异构件生产用输送装置
CN111113787A (zh) * 2020-01-16 2020-05-08 智汇轩田智能***(杭州)有限公司 一种异形零件同步抓取机构
JP7406247B2 (ja) * 2020-05-22 2023-12-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
CN114433444B (zh) * 2022-04-11 2022-07-01 四川上特科技有限公司 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232148A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Tabai Espec Corp 平板状ワークの位置決め装置
JP2007258450A (ja) 2006-03-23 2007-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの保持機構
JP2012064872A (ja) 2010-09-17 2012-03-29 Disco Abrasive Syst Ltd 切削加工装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3162144B2 (ja) * 1990-11-16 2001-04-25 株式会社渡邊商行 薄板状基体搬送装置
JPH1159895A (ja) * 1997-08-27 1999-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法
JP4256132B2 (ja) 2002-09-27 2009-04-22 株式会社ディスコ 板状物の搬送装置
JP2004235622A (ja) * 2003-01-09 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の搬送装置
JP5846734B2 (ja) * 2010-11-05 2016-01-20 株式会社ディスコ 搬送装置
KR102523729B1 (ko) * 2012-11-30 2023-04-19 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치
JP2014150153A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ保持装置
JP6082682B2 (ja) * 2013-10-02 2017-02-15 株式会社ディスコ テーブルの整形方法
JP2015082570A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 株式会社ディスコ ウエーハ加工システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232148A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Tabai Espec Corp 平板状ワークの位置決め装置
JP2007258450A (ja) 2006-03-23 2007-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの保持機構
JP2012064872A (ja) 2010-09-17 2012-03-29 Disco Abrasive Syst Ltd 切削加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018032747A (ja) 2018-03-01
CN107785297A (zh) 2018-03-09
TWI721191B (zh) 2021-03-11
KR20180022580A (ko) 2018-03-06
KR102252839B1 (ko) 2021-05-14
DE102017214522A1 (de) 2018-03-01
US20180056525A1 (en) 2018-03-01
US10040204B2 (en) 2018-08-07
JP6689160B2 (ja) 2020-04-28
TW201807772A (zh) 2018-03-01
CN107785297B (zh) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102017214522B4 (de) Transfervorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück und Bearbeitungsvorrichtung
DE102005057172B4 (de) Schneidmaschine
DE69737926T2 (de) Reinigungsvorrichtung
EP1372186B1 (de) Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
DE102018212918A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102020203262B4 (de) Übertragungsvorrichtung
DE602004012302T2 (de) Laserschneidanlage mit werkstückträger mit parallelbeabstandeten gitterelementen und teilentladungseinheit mit einem paar einander gegenüberliegender gabelanordnungen
DE10030183A1 (de) Schneidmaschine
DE102014206297A1 (de) Schneidvorrichtung
DE10039672A1 (de) Substratverarbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Substrats
DE202020100819U1 (de) Passivieranlage
DE19980562B4 (de) Glättmaschine
DE102010039798B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE102010008975A1 (de) Werkstückbearbeitungsverfahren und -vorrichtung
DE102020102789A1 (de) Automatischer Palettenwechsler in Werkzeugmaschine
DE102018217293B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102019203699A1 (de) Schneidvorrichtung
DE102018126880A1 (de) Pressvorrichtung
EP0807609A2 (de) Vorrichtung zum Trennen von Glastafeln
DE102022203968A1 (de) Bearbeitungsverfahren
DE102022203870A1 (de) Schleifverfahren
DE102021211536A1 (de) Reinigungsvorrichtung
DE102006001935A1 (de) Bearbeiten von Wafern in einer Aufspannung
DE10200525A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten
EP3311967A1 (de) Holzbearbeitungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final