DE102014000133A1 - Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats, indem das als Streifen, Bahn oder Bogen ausgebildete Substrat gemeinsam mit einem streifen-, bahn- oder bogenförmigen Füllmaterial auf unterschiedlichen Ebenen durch mindestens ein Bearbeitungswerkzeug hindurchgeführt wird, das Substrat insbesondere im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs positioniert und gehalten wird, mindestens ein stempelartig ausgebildetes Bauteil des Bearbeitungswerkzeugs an vorgebbarer Stelle des Substrats eine Öffnung, insbesondere ein Fenster, erzeugt, das Bauteil anschließend in einen Bereich außerhalb der Öffnung bewegt wird und in einem weiteren Hub aus dem Füllmaterial durch das Bauteil des Bearbeitungswerkzeugs ein dem Querschnitt der Öffnung entsprechendes Element ausgestanzt, durch das Bauteil in Richtung der Öffnung des verspannten Substrats bewegt und das Element durch das Bauteil in die Öffnung des Substrats eingesetzt wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats.
- Allgemein bekannt ist, in Substrate Fensteröffnungen einzubringen, die zur Aufnahme von bspw. elektronischen Bauteilen, Chips oder dergleichen dienen. Sofern das Substrat aus mehreren Lagen bestehen sollte, wird in jede einzelne Lage eine entsprechend ausgebildete Öffnung eingebracht, wobei die Lagen anschließend zueinander positioniert werden. Durch Bearbeitungsungenauigkeiten gegebene Toleranzen können bewirken, dass das Einlegen des Bauteils in die jeweilige Öffnung erschwert wird. Dies macht insbesondere bei der Herstellung von Karten Probleme.
- Die
DE 196 20 597 C2 betrifft eine Vorrichtung zur unterschiedlichen Bearbeitung aufeinanderfolgender Abschnitte von Lagematerial, wie Papier oder dergleichen, an einer Hubeinrichtung im Bereich von Bearbeitungsstellen, mit einer Vorrichtungsbasis sowie einer daran gelagerten Hubeinrichtung, die mit einem Hubantrieb anzutreiben ist, mit mindestens zwei gesonderten ersten und zweiten Werkzeugeinheiten, die gesonderte Werkzeuge, wie Hubstempel zur Lochung oder dergleichen, enthalten und in Betriebszustände umsteuerbar sind, nämlich im Bearbeitungsbetrieb das Lagenmaterial bearbeiten und in einem Ruhezustand keine Bearbeitung ausführen, sowie mit einer eine Laufrichtung und eine Lagenebene bestimmenden Führung für das Lagenmaterial, wobei die Werkzeugeinheiten quer zur Laufrichtung nebeneinander angeordnet sind. - Der
DE 196 34 473 C2 ist ein Verfahren zur Herstellung von Chipträgern, insbesondere Chipkarten, zu entnehmen, bei dem ausgehend von endlos als Rollenmaterial oder als Bogenmaterial geführten Basissubstratmaterial die Einbringung einer Fensteröffnung in das Basissubstratmaterial und nachfolgend die Belegung des Basissubstratmaterials mit einem Decklagenmaterial und die Bestückung des Basissubstratmaterials in einer Bestückungsstation erfolgt und bei dem das Basissubstratmaterial, in der der Bestückungsstation mit einem Chipmodul bestückt wird, derart dass das Chipmodul von der Fensteröffnung aufgenommen wird. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Einrichtung zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats bereitzustellen, mittels welchem eine positionsgenaue Einbringung eines Füllmaterials in eine zuvor erzeugte Öffnung innerhalb des Substrats möglich ist.
- Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats, indem das als Streifen, Bahn oder Bogen ausgebildete Substrat gemeinsam mit einem streifen-, bahn- oder bogenförmigen Füllmaterial auf unterschiedlichen Ebenen durch mindestens ein Bearbeitungswerkzeug hindurchgeführt wird, das Substrat insbesondere im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs positioniert und gehalten wird, mindestens ein stempelartig ausgebildetes Bauteil des Bearbeitungswerkzeugs an vorgebbarer Stelle des Substrats eine Öffnung, insbesondere ein Fenster erzeugt, das Bauteil anschließend in einen Bereich außerhalb der Öffnung bewegt wird und in einem weiteren Hub aus dem Füllmaterial durch das Bauteil des Bearbeitungswerkzeugs ein dem Querschnitt der Öffnung entsprechendes Element ausgestanzt, durch das Bauteil in Richtung der Öffnung des fixierten Substrats bewegt und das Element durch das Bauteil in die Öffnung des Substrats eingesetzt wird.
- Vorteilhafte Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes sind den zugehörigen verfahrensgemäßen Unteransprüchen zu entnehmen.
- Diese Aufgabe wird auch gelöst durch eine Einrichtung zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats, mit einem, mindestens ein stempelartig ausgebildetes Bauteil beinhaltenden, Bearbeitungswerkzeug, einer ersten Führungs- und Transporteinrichtung für ein streifen-, bahn- oder bogenförmig ausgebildetes Substrat, einer zweiten Führungs- und Transporteinrichtung für ein streifen-, bahn- oder bogenförmig ausgebildetes Füllmaterial, wobei die erste und die zweite Führungs- und Transporteinrichtung auf unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind und wobei das Bauteil dergestalt relativ zum Substrat sowie zum Füllmaterial bewegbar ist, dass ein aus dem Füllmaterial ausgeschnittenes Element in eine zuvor in das Substrat eingebrachte Öffnung durch das Bauteil einsetzbar ist.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Einrichtung sind den zugehörigen gegenständlichen Unteransprüchen zu entnehmen.
- Das aus dem Füllmaterial ausgestanzte Element wird vorteilhafterweise durch Klemmung innerhalb der Öffnung, insbesondere des Fensters, des zumindest einlagigen Substrats gehalten.
- Die Zuordnung des Substrats zum Füllmaterial innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs kann wie folgt realisiert werden:
- – das Substrat und das Füllmaterial können mit vorgebbarem Abstand parallel zueinander durch das Bearbeitungswerkzeug hindurchgeführt werden
- – das Substrat und das Füllmaterial können mit vorgebbarem Abstand in beliebigem Winkel, vorzugsweise rechtwinklig zueinander durch das Bearbeitungswerkzeug hindurchgeführt werden.
- Einem weiteren Gedanken der Erfindung gemäß werden das Substrat und das Füllmaterial intermittierend durch das Bearbeitungswerkzeug hindurchgeführt.
- Substrat und Füllmaterial bestehen in der Regel aus unterschiedlichen Materialien. Je nach späterem Verwendungszweck kann es sinnvoll sein, das Füllmaterial aus einem transparenten Material herzustellen, so dass der Bereich der Öffnung durchscheinend ist.
- Von Vorteil für den Erfindungsgegenstand ist, wenn das Substrat mehrlagig ausgebildet wird, wobei sämtliche Lagen vor Einbringung der jeweiligen Öffnung im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs positioniert und gehalten werden und das Element im Verlauf der Bearbeitung dergestalt innerhalb der gemeinsamen Öffnung platziert wird, dass es klemmenden Kontakt zumindest mit einer der Lagen des mehrlagigen Substrats hat.
- Die Einrichtung beinhaltet insbesondere mehrere, im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs vorgesehene Schneid- und Führungsplatten, um die entsprechenden Bearbeitungsschritte, nämlich Erzeugen der Öffnung in dem zumindest einlagigen Substrat, Ausstanzen des Elements aus dem Füllmaterial sowie Einsetzen des Elements in die Öffnung des Substrats, realisieren zu können, da diese Vorgänge auf unterschiedlichen Ebenen durchgeführt werden.
- Innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs sind, einem weiteren Gedanken der Erfindung gemäß, mehrere Klemmelemente vorgesehen, die das zumindest einlagige Substrat im Verlauf seiner Bearbeitung positionieren und halten. Dies ist dann besonders vorteilhaft, wenn das Substrat aus mehreren Lagen besteht und keine Bearbeitungstoleranzen innerhalb der einzelnen Lagen des Substrats erwünscht sind, so dass das Element problemlos in der gemeinsamen Öffnung des mehrlagigen Substrats in klemmender Weise eingebracht werden kann.
- Die Klemmelemente werden bevorzugt pneumatisch betätigt. Innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs ist mindestens ein relativ zum Substrat bewegbarer Ambossstreifen vorgesehen, der als Widerlager bei der Einbringung des Elements in die Öffnung des Substrats dient. Auch der Ambossstreifen kann bedarfsweise pneumatisch betätigt werden.
- Einem weiteren Gedanken der Erfindung gemäß ist das Bauteil als Stanzstempel ausgebildet, der sowohl die Öffnung im Substrat erzeugt als auch das Element aus dem Füllmaterial herausschneidet und selbiges in die Öffnung des Substrats einsetzt.
- Der Erfindungsgegenstand ist anhand eines Ausführungsbeispiels in der Zeichnung dargestellt und wird wie folgt beschrieben. Es zeigen:
-
1 Prinzipskizze der erfindungsgemäßen Einrichtung; -
2 bis7 Einrichtung gemäß1 in unterschiedlichen Bearbeitungspositionen. -
1 zeigt als Prinzipskizze die erfindungsgemäße Einrichtung. - Erkennbar ist ein mehrteiliges Bearbeitungswerkzeug
1 , dessen wesentliche Bauteile in den folgenden Figuren näher beschrieben werden. - Durch das Bearbeitungswerkzeug
1 hindurchgeführt wird einerseits ein zumindest einlagiges bandförmiges Substrat2 , das in diesem Beispiel zwei nebeneinander angeordnete Nutzen3 beinhalten soll. Das Substrat2 kann auch bahn- oder streifenförmig mit beliebiger Anzahl von Nutzen ausgebildet werden. Ein aufgewickeltes ebenfalls bandförmig ausgebildetes Füllmaterial4 wird in diesem Beispiel rechtwinklig zum Substrat2 auf einer anderen Ebene durch das Bearbeitungswerkzeug1 hindurchgeführt. Je nach Ausgestaltung des Bearbeitungswerkzeugs1 bzw. der gesamten Bearbeitungsmaschine kann das Füllmaterial4 auch parallel zum Substrat2 , ober- oder unterhalb des Substrats2 , durch das Bearbeitungswerkzeug1 hindurchgeführt werden. - Die
2 bis7 zeigen unterschiedliche Bearbeitungszustände des Substrats2 , respektive des Füllmaterials4 . Das Bearbeitungswerkzeug1 zeigt folgende Elemente/Bauteile: das Substrat2 , das Füllmaterial4 , ein als Stanzstempel ausgebildetes Bauteil5 , eine Grundplatte6 , zwei Schneid- und Führungsplatten7 ,8 , bewegbare Ambossstreifen9 sowie Klemmelemente10 . - In
2 ist erkennbar, dass der Stanzstempel5 innerhalb des Bearbeitungswerkzeug1 in einer Position angeordnet ist, die eine freie Bewegbarkeit sowohl des Substrats2 als auch des Füllmaterials4 innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs1 erlaubt. -
3 zeigt den ersten Arbeitshub des Stanzstempels5 . Selbiger schneidet aus dem Füllmaterial4 ein der Kontur des Stanzstempels5 entsprechendes Element12 aus. Im weiteren Hub erzeugt der Stanzstempel5 innerhalb des Substrats2 eine fensterartig ausgebildete Öffnung11 und drückt das nicht weiter dargestellte, aus dem Füllmaterial4 ausgestanzte Element12 durch die erzeugte Öffnung11 hindurch, so dass es nach unten durchfallen kann. Zu Bearbeitungszwecken wird das Substrat2 innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs durch die Klemmelemente10 positioniert und gehalten. Dieser Hub findet im weiteren Bearbeitungsschritt lediglich ein einziges Mal statt. Gleiches gilt für das Einführen eines neuen Substrats2 , respektive Füllmaterials4 , in das Bearbeitungswerkzeug1 . -
4 zeigt, dass der Stanzstempel5 nun wieder in einer Position ist, die außerhalb des oberhalb des Substrats2 gelegenen Füllmaterials4 liegt. In dieser Position wird der Ambossstreifen9 unter das Substrat2 geschoben, wobei das Substrat2 weiterhin durch die Klemmelemente10 fixiert wird. -
5 zeigt eine Bearbeitungsposition, in der der Stanzstempel5 aus dem Füllmaterial4 ein Element12 herausschneidet und selbiges in die zuvor erzeugte Öffnung11 innerhalb des Substrats2 einsetzt, so dass das Element12 in klemmendem Kontakt mit dem Substrat2 gehalten wird. Der Stanzstempel5 wird hierbei so weit auf das Substrat2 zubewegt, dass der Ambossstreifen9 verhindert, dass das Element12 durch die Öffnung11 im Substrat2 hindurchgedrückt wird. -
6 zeigt eine Bearbeitungsposition, in der das Substrat2 in Transportrichtung weiterbewegt werden kann, während der Stanzstempel5 in einer Position gehalten wird, in der das Füllmaterial4 nicht transportiert werden kann. Die Klemmung des Substrats2 ist in6 aufgehoben und der Ambossstreifen9 ist in seine Ausgangsposition zurückbewegt worden. -
7 zeigt einen Folgearbeitsschritt, indem aus dem wiedergeklemmten Substrat2 eine weitere Öffnung11 ausgeschnitten wird. Im intermittierenden Betrieb schließt sich dann für die weitere Bearbeitung des Substrats die Darstellung in4 wieder an. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- DE 19620597 C2 [0003]
- DE 19634473 C2 [0004]
Claims (14)
- Verfahren zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats (
2 ), indem das als Streifen, Bahn oder Bogen ausgebildete Substrat (2 ) gemeinsam mit einem streifen-, bahn- oder bogenförmigen Füllmaterial (4 ) auf unterschiedlichen Ebenen durch mindestens ein Bearbeitungswerkzeug (1 ) hindurchgeführt wird, das Substrat (2 ) insbesondere im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs (1 ) positioniert und gehalten wird, mindestens ein stempelartig ausgebildetes Bauteil (5 ) des Bearbeitungswerkzeugs (1 ) an vorgebbarer Stelle des Substrats (2 ) eine Öffnung (11 ), insbesondere ein Fenster, erzeugt, das Bauteil (5 ) anschließend in einen Bereich außerhalb der Öffnung (11 ) bewegt wird und in einem weiteren Hub aus dem Füllmaterial (4 ) durch das Bauteil (5 ) des Bearbeitungswerkzeugs (1 ) ein dem Querschnitt der Öffnung (11 ) entsprechendes Element (12 ) ausgestanzt, durch das Bauteil (5 ) in Richtung der Öffnung (11 ) des fixierten Substrats (2 ) bewegt und das Element (12 ) durch das Bauteil (5 ) in die Öffnung (11 des Substrats (2 ) eingesetzt wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Element (
12 ) durch Klemmung innerhalb der Öffnung (11 ), insbesondere des Fensters, des Substrats (2 ), gehalten wird. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
2 ) und das Füllmaterial (4 ) mit vorgebbarem Abstand parallel zueinander durch das Bearbeitungswerkzeug (1 ) hindurchgeführt werden. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
2 ) und das Füllmaterial (4 ) mit vorgebbarem Abstand in beliebigem Winkel, vorzugsweise rechtwinklig zueinander durch das Bearbeitungswerkzeug (1 ) hindurchgeführt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
2 ) und das Füllmaterial (4 ) intermittierend durch das Bearbeitungswerkzeug (1 ) hindurchgeführt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1–5, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (
4 ) aus einem transparenten Werkstoff gebildet wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1–6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
2 ) mehrlagig ausgebildet wird, wobei sämtliche Lagen vor Einbringung der jeweiligen Öffnung (11 ) im Bereich des Bearbeitungswerkzeugs (1 ) fixiert werden und das Element (12 ) im Verlauf der Bearbeitung dergestalt innerhalb der gemeinsamen Öffnung (11 ) platziert wird, das es klemmenden Kontakt zumindest mit einer der Lagen des mehrlagigen Substrats (2 ) hat. - Einrichtung zur Bearbeitung eines ebenen, zumindest einlagigen Substrats (
2 ), mit einem, mindestens ein stempelartig ausgebildetes Bauteil (5 ) beinhaltenden, Bearbeitungswerkzeug, einer ersten Führungs- und Transporteinrichtung für das streifen-, bahn- oder bogenförmig ausgebildete Substrat (2 ), einer zweiten Führungs- und Transporteinrichtung für ein streifen-, bahn- oder bogenförmig ausgebildetes Füllmaterial (4 ), wobei die erste und die zweite Führungs- und Transporteinrichtung auf unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind und wobei das Bauteil (5 ) dergestalt relativ zum Substrat (2 ) sowie zum Füllmaterial (4 ) bewegbar ist, dass ein aus dem Füllmaterial (4 ) ausgeschnittenes Element (12 ) in eine zuvor in das Substrat (2 ) eingebrachte Öffnung (11 ) durch das Bauteil (5 ) einsetzbar ist. - Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Bearbeitungswerkzeug (
1 ) mehrere Schneid- und Führungsplatten (7 ,8 ) beinhaltet. - Einrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs (
1 ) Klemmelemente (10 ) vorgesehen sind, die das Substrat (2 ) im Verlauf seiner Bearbeitung positionieren und halten. - Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmelemente (
10 ) pneumatisch betätigbar sind. - Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb des Bearbeitungswerkzeugs (
1 ) mindestens ein, relativ zum Substrat (2 ) bewegbarer, Ambossstreifen (9 ) vorgesehen ist, der als Widerlager bei der Einbringung des Elements (12 ) in die Öffnung (11 ) des Substrats (2 ) vorgesehen ist. - Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Ambossstreifen (
9 ) pneumatisch betätigbar ist. - Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (
5 ) als Stanzstempel ausgebildet ist, der sowohl die jeweilige Öffnung (11 ) im Substrat (2 ) erzeugt als auch das Element (12 ) aus dem Füllmaterial (4 ) herausschneidet und selbiges in die Öffnung (11 ) des Substrats (2 ) einsetzt.
Priority Applications (16)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014000133.4A DE102014000133B4 (de) | 2014-01-13 | 2014-01-13 | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats |
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PT148284433T PT3095075T (pt) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Processo e dispositivo para o tratamento de um substrato |
EP14828443.3A EP3095075B1 (de) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Verfahren und einrichtung zur bearbeitung eines substrats |
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CN201480064857.8A CN105980076B (zh) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | 用于加工基材的方法和设备 |
CA2929057A CA2929057C (en) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Method and device for machining of a substrate |
HUE14828443A HUE061643T2 (hu) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Eljárás és berendezés szubsztrát megmunkálásához |
KR1020167018435A KR101941932B1 (ko) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | 기판을 가공하기 위한 장치 및 방법 |
JP2016546530A JP6490085B2 (ja) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | 基板を加工する方法及び装置 |
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MYPI2016701849A MY185383A (en) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Method and device for machining a substrate |
SI201432025T SI3095075T1 (sl) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Postopek in naprava za obdelavo substrata |
US15/031,080 US20160257019A1 (en) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Method and device for machining a substrate |
RS20230346A RS64178B1 (sr) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Postupak i uređaj za obradu podloge |
HK16112279.9A HK1223886A1 (zh) | 2014-01-13 | 2016-10-25 | 用於加工基材的方法和設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014000133.4A DE102014000133B4 (de) | 2014-01-13 | 2014-01-13 | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014000133A1 true DE102014000133A1 (de) | 2015-07-16 |
DE102014000133B4 DE102014000133B4 (de) | 2015-10-15 |
Family
ID=52394020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014000133.4A Active DE102014000133B4 (de) | 2014-01-13 | 2014-01-13 | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160257019A1 (de) |
EP (1) | EP3095075B1 (de) |
JP (1) | JP6490085B2 (de) |
KR (1) | KR101941932B1 (de) |
CN (1) | CN105980076B (de) |
CA (1) | CA2929057C (de) |
DE (1) | DE102014000133B4 (de) |
ES (1) | ES2943338T3 (de) |
HK (1) | HK1223886A1 (de) |
HU (1) | HUE061643T2 (de) |
MY (1) | MY185383A (de) |
PL (1) | PL3095075T3 (de) |
PT (1) | PT3095075T (de) |
RS (1) | RS64178B1 (de) |
SI (1) | SI3095075T1 (de) |
WO (1) | WO2015104011A1 (de) |
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- 2014-12-04 RS RS20230346A patent/RS64178B1/sr unknown
- 2014-12-04 WO PCT/DE2014/000619 patent/WO2015104011A1/de active Application Filing
- 2014-12-04 KR KR1020167018435A patent/KR101941932B1/ko active IP Right Grant
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- 2014-12-04 CA CA2929057A patent/CA2929057C/en active Active
- 2014-12-04 MY MYPI2016701849A patent/MY185383A/en unknown
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |