JPH0852966A - メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカード - Google Patents
メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカードInfo
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- JPH0852966A JPH0852966A JP6177310A JP17731094A JPH0852966A JP H0852966 A JPH0852966 A JP H0852966A JP 6177310 A JP6177310 A JP 6177310A JP 17731094 A JP17731094 A JP 17731094A JP H0852966 A JPH0852966 A JP H0852966A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】容易で製造コストを抑えたマイクロ回路の埋め
込み方法及びその方法によって埋め込まれたマイクロ回
路を有するインテリジェント・カード及び／またはメモ
リ・カードを提供することにある。 【構成】カード本体のうち、マイクロ回路（２）を収容
する埋め込み面（８）を加熱する加熱工程と、マイクロ
回路（２）をカード本体に埋め込むためにマイクロ回路
を軟化したカード本体に押圧する押圧工程と、押圧後に
軟化したカード本体を冷却する工程とを有するマイクロ
回路の埋め込み方法。前記冷却工程前、前記冷却工程
中、または前記冷却工程後において、埋め込まれたマイ
クロ回路（２，２ａ）及びその周囲に位置する熱可塑性
プラスチック材料を、加熱下において押圧する第２の押
圧工程を更に含む埋め込み方法。
込み方法及びその方法によって埋め込まれたマイクロ回
路を有するインテリジェント・カード及び／またはメモ
リ・カードを提供することにある。 【構成】カード本体のうち、マイクロ回路（２）を収容
する埋め込み面（８）を加熱する加熱工程と、マイクロ
回路（２）をカード本体に埋め込むためにマイクロ回路
を軟化したカード本体に押圧する押圧工程と、押圧後に
軟化したカード本体を冷却する工程とを有するマイクロ
回路の埋め込み方法。前記冷却工程前、前記冷却工程
中、または前記冷却工程後において、埋め込まれたマイ
クロ回路（２，２ａ）及びその周囲に位置する熱可塑性
プラスチック材料を、加熱下において押圧する第２の押
圧工程を更に含む埋め込み方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性プラスチック材
料から形成されたメモリ・カード等へのマイクロ回路の
埋め込み方法及びその方法によって埋め込まれたマイク
ロ回路を有するメモリ・カード等に関する。
料から形成されたメモリ・カード等へのマイクロ回路の
埋め込み方法及びその方法によって埋め込まれたマイク
ロ回路を有するメモリ・カード等に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なマイクロ回路の埋め込み
方法は、カード本体上におけるキャビティの形成、接合
剤によるキャビティへのマイクロ回路の結合、合成樹脂
によるマイクロ回路の封入、合成樹脂の重合化などの工
程を含む。
方法は、カード本体上におけるキャビティの形成、接合
剤によるキャビティへのマイクロ回路の結合、合成樹脂
によるマイクロ回路の封入、合成樹脂の重合化などの工
程を含む。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のメモ
リ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法は細心の
注意を要するとともに、高い製造コストを招来する複数
の工程を有する。本発明は前述した事情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、作業が容易で製造コスト
を抑えたマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法によ
って埋め込まれたマイクロ回路を有するメモリ・カード
等を提供することにある。
リ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法は細心の
注意を要するとともに、高い製造コストを招来する複数
の工程を有する。本発明は前述した事情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、作業が容易で製造コスト
を抑えたマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法によ
って埋め込まれたマイクロ回路を有するメモリ・カード
等を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に基づくマイクロ
回路の埋め込み方法は熱可塑性プラスチック材料上のマ
イクロ回路の埋め込み面を軟化するために、熱可塑性プ
ラスチック材料のうち少なくとも埋め込み面の部分の加
熱を行う工程と、マイクロ回路を熱可塑性プラスチック
材料内へ埋め込むために軟化した熱可塑性プラスチック
材料に対しマイクロ回路を押圧する工程と、押圧工程の
後に熱可塑性プラスチック材料を冷却する工程とを有す
る。さらに、本発明に基づくマイクロ回路の埋め込み方
法は冷却工程前、冷却工程中、または冷却工程後に、マ
イクロ回路上及びマイクロ回路の周囲に熱及び圧力を加
える別工程を有する。
回路の埋め込み方法は熱可塑性プラスチック材料上のマ
イクロ回路の埋め込み面を軟化するために、熱可塑性プ
ラスチック材料のうち少なくとも埋め込み面の部分の加
熱を行う工程と、マイクロ回路を熱可塑性プラスチック
材料内へ埋め込むために軟化した熱可塑性プラスチック
材料に対しマイクロ回路を押圧する工程と、押圧工程の
後に熱可塑性プラスチック材料を冷却する工程とを有す
る。さらに、本発明に基づくマイクロ回路の埋め込み方
法は冷却工程前、冷却工程中、または冷却工程後に、マ
イクロ回路上及びマイクロ回路の周囲に熱及び圧力を加
える別工程を有する。
【０００５】
【作用】上記の構成によれば、軟化した熱可塑性プラス
チック材料内へのマイクロ回路の埋め込み深度の調整が
容易である。またマイクロ回路および熱可塑性プラスチ
ック材料との直接結合が許容されるため、接合剤による
結合工程が不要である。さらに、別工程により埋め込ん
だマイクロ回路及びカードの表面の間の平坦化が行われ
るとともに、熱可塑性プラスチック及びマイクロ回路間
の結合が高められる。
チック材料内へのマイクロ回路の埋め込み深度の調整が
容易である。またマイクロ回路および熱可塑性プラスチ
ック材料との直接結合が許容されるため、接合剤による
結合工程が不要である。さらに、別工程により埋め込ん
だマイクロ回路及びカードの表面の間の平坦化が行われ
るとともに、熱可塑性プラスチック及びマイクロ回路間
の結合が高められる。
【０００６】
【実施例】本発明に基づく実施例を添付の図面とともに
詳述する。図１，２は熱可塑性プラスチック材料から形
成されたメモリ・カード（またはインテリジェント・カ
ード）３の本体にマイクロ回路２を埋め込むために使用
することが可能な器具１を示す。
詳述する。図１，２は熱可塑性プラスチック材料から形
成されたメモリ・カード（またはインテリジェント・カ
ード）３の本体にマイクロ回路２を埋め込むために使用
することが可能な器具１を示す。
【０００７】従来手段に基づいて垂直方向に沿った移動
（図示略）が可能な器具１は下方に向かって延出すると
ともに、マイクロ回路２の大きさに相当する大きさの断
面を備えた突起４を有する。管路５は突起４内を長手方
向に沿って延びており、突起４の下端中央に開口部を備
えている。また、管路５の上端は真空源に連通している
（図示略）。突起４はさらに電気抵抗などの内部加熱手
段６を有する。
（図示略）が可能な器具１は下方に向かって延出すると
ともに、マイクロ回路２の大きさに相当する大きさの断
面を備えた突起４を有する。管路５は突起４内を長手方
向に沿って延びており、突起４の下端中央に開口部を備
えている。また、管路５の上端は真空源に連通している
（図示略）。突起４はさらに電気抵抗などの内部加熱手
段６を有する。
【０００８】器具１を用いてマイクロ回路２の埋め込み
を行うために、器具１は複数のマイクロ回路２を表面に
有する支持体７上方において、突起４が１つのマイクロ
回路２上に位置するよう配置される。本実施例では、支
持体７は切断されたシリコン・ウェハーから形成されて
いる。しかし、シリコン・ウェハーの代わりにハニカム
状小孔群を備えたボックスを支持体として使用すること
も可能である。
を行うために、器具１は複数のマイクロ回路２を表面に
有する支持体７上方において、突起４が１つのマイクロ
回路２上に位置するよう配置される。本実施例では、支
持体７は切断されたシリコン・ウェハーから形成されて
いる。しかし、シリコン・ウェハーの代わりにハニカム
状小孔群を備えたボックスを支持体として使用すること
も可能である。
【０００９】予熱が付与された加熱手段６を有する器具
１は、突起４の自由端がマイクロ回路２に当接するまで
下降する。次いで、管路５が真空源に連通され、器具１
は初期位置まで上昇する。管路５はその内部に発生した
負圧によりマイクロ回路２を吸着し、支持体７からマイ
クロ回路２を引き離し、図１に示すように突起４の自由
端にマイクロ回路２を吸着保持する。器具１は熱可塑性
プラスチック材料から形成されたカード本体３上の適切
な位置に存在する埋め込み面８の真上まで移動する。次
いで、器具１はマイクロ回路２を埋め込むために下降す
る。器具１によって加えられる熱及び圧力により、マイ
クロ回路２は軟化した熱可塑性プラスチック材料の表面
から所定の深さまで図２，３に示すディスプレースメン
ト・サーボ機構によって没入される。本発明に基づく加
熱を伴う埋め込み方法は埋め込み深度の調整が容易であ
り製造工程の機械化に適合している。また、接合剤を用
いることなくマイクロ回路の埋め込みを行うことが可能
であり、接合剤の塗布工程が省略され、作業の簡略化及
び製造コストの低減が可能になる。
１は、突起４の自由端がマイクロ回路２に当接するまで
下降する。次いで、管路５が真空源に連通され、器具１
は初期位置まで上昇する。管路５はその内部に発生した
負圧によりマイクロ回路２を吸着し、支持体７からマイ
クロ回路２を引き離し、図１に示すように突起４の自由
端にマイクロ回路２を吸着保持する。器具１は熱可塑性
プラスチック材料から形成されたカード本体３上の適切
な位置に存在する埋め込み面８の真上まで移動する。次
いで、器具１はマイクロ回路２を埋め込むために下降す
る。器具１によって加えられる熱及び圧力により、マイ
クロ回路２は軟化した熱可塑性プラスチック材料の表面
から所定の深さまで図２，３に示すディスプレースメン
ト・サーボ機構によって没入される。本発明に基づく加
熱を伴う埋め込み方法は埋め込み深度の調整が容易であ
り製造工程の機械化に適合している。また、接合剤を用
いることなくマイクロ回路の埋め込みを行うことが可能
であり、接合剤の塗布工程が省略され、作業の簡略化及
び製造コストの低減が可能になる。
【００１０】次いで、管路５内の負圧を解放して管内圧
力を大気圧と同一にした後、器具１は初期位置まで上昇
する。マイクロ回路２は突起４から離間した後、熱可塑
性プラスチック材料内の所定位置に留まる。熱可塑性プ
ラスチック材料は自然冷却され、冷却された熱可塑性プ
ラスチック材料はマイクロ回路２を所定位置に固定す
る。熱可塑性プラスチック材料の冷却は必要に応じて、
温度調節された空気の噴流を吹き付けるか、または器具
１内に冷却液を循環させることにより強制冷却を行うこ
とが可能である。
力を大気圧と同一にした後、器具１は初期位置まで上昇
する。マイクロ回路２は突起４から離間した後、熱可塑
性プラスチック材料内の所定位置に留まる。熱可塑性プ
ラスチック材料は自然冷却され、冷却された熱可塑性プ
ラスチック材料はマイクロ回路２を所定位置に固定す
る。熱可塑性プラスチック材料の冷却は必要に応じて、
温度調節された空気の噴流を吹き付けるか、または器具
１内に冷却液を循環させることにより強制冷却を行うこ
とが可能である。
【００１１】前記のようにマイクロ回路２は器具１によ
り加熱され、加熱されたマイクロ回路２はマイクロ回路
２と接する熱可塑性材料の軟化を確実にする。また、加
熱手段を器具１内に配置する代わりに、カード本体３の
全体またはその一部の直接的な加熱を許容する独立した
加熱手段を本発明の主旨から逸脱することなく提供する
ことが可能である。
り加熱され、加熱されたマイクロ回路２はマイクロ回路
２と接する熱可塑性材料の軟化を確実にする。また、加
熱手段を器具１内に配置する代わりに、カード本体３の
全体またはその一部の直接的な加熱を許容する独立した
加熱手段を本発明の主旨から逸脱することなく提供する
ことが可能である。
【００１２】図３に示すように、埋め込み面８内の熱可
塑性プラスチック材料はマイクロ回路２の周縁に向かっ
て押し出され、環状ビーズ９を形成する。環状ビーズ９
はスクリーン印刷による電気的接続に障害をもたらす。
このため、環状ビーズ９を除去することが好ましい。環
状ビーズ９を除去するため、本発明は図４に示される加
熱パンチ１０の使用を提案する。マイクロ回路２の大き
さを実質的に上回る大きさの接触面を有する加熱パンチ
１０は、カード本体３の表面を平坦にするため、マイク
ロ回路２を永久的にカード本体３中に没入させるため、
カード本体３及びマイクロ回路２間の完璧な結合を達成
するために用いられる。
塑性プラスチック材料はマイクロ回路２の周縁に向かっ
て押し出され、環状ビーズ９を形成する。環状ビーズ９
はスクリーン印刷による電気的接続に障害をもたらす。
このため、環状ビーズ９を除去することが好ましい。環
状ビーズ９を除去するため、本発明は図４に示される加
熱パンチ１０の使用を提案する。マイクロ回路２の大き
さを実質的に上回る大きさの接触面を有する加熱パンチ
１０は、カード本体３の表面を平坦にするため、マイク
ロ回路２を永久的にカード本体３中に没入させるため、
カード本体３及びマイクロ回路２間の完璧な結合を達成
するために用いられる。
【００１３】図５はマイクロ回路２ａの埋め込み状態を
示すものである。この埋め込み技術はマイクロ回路２ａ
の底面と、カード本体３の上面との間に伝導面１１を配
置する必要がある。伝導面１１は金属薄膜、またはスク
リーン印刷によって形成された導電性インクの被覆膜か
らなり、図５に示すように埋め込み面８の全体と、カー
ド本体のうち埋め込み面８に隣接する部分とを被覆する
よう配置されている。図１乃至４に示す操作に基づいて
マイクロ回路２ａの埋め込みを行うために、伝導面１１
をカード本体３上の適切な位置に配置する必要がある。
示すものである。この埋め込み技術はマイクロ回路２ａ
の底面と、カード本体３の上面との間に伝導面１１を配
置する必要がある。伝導面１１は金属薄膜、またはスク
リーン印刷によって形成された導電性インクの被覆膜か
らなり、図５に示すように埋め込み面８の全体と、カー
ド本体のうち埋め込み面８に隣接する部分とを被覆する
よう配置されている。図１乃至４に示す操作に基づいて
マイクロ回路２ａの埋め込みを行うために、伝導面１１
をカード本体３上の適切な位置に配置する必要がある。
【００１４】図６，７に示すように、器具１の代わりに
パンチ１０を使用することも可能である。パンチ１０は
マイクロ回路２ａの埋め込み及び環状ビーズ９の除去を
１回の操作で行うことを許容する。
パンチ１０を使用することも可能である。パンチ１０は
マイクロ回路２ａの埋め込み及び環状ビーズ９の除去を
１回の操作で行うことを許容する。
【００１５】図６，７に見られるように、埋め込み面８
の全体または一部に接合剤１２を塗布することが可能で
ある。接合剤１２は伝導面を使用しない場合に、熱によ
る再活性化が可能である。伝導面を使用する場合は、伝
導面を被覆する接合剤１２として、伝導性接合剤を使用
する。接合剤１２はマイクロ回路２ａの埋め込み前に塗
布する必要がある。
の全体または一部に接合剤１２を塗布することが可能で
ある。接合剤１２は伝導面を使用しない場合に、熱によ
る再活性化が可能である。伝導面を使用する場合は、伝
導面を被覆する接合剤１２として、伝導性接合剤を使用
する。接合剤１２はマイクロ回路２ａの埋め込み前に塗
布する必要がある。
【００１６】カード本体３はマイクロ回路２ａを埋め込
むために埋め込み面８に形成された、キャビティを有す
ることが可能である。カレンダー掛け、または射出成形
などの成形によってカード本体３を形成する際に、キャ
ビティを機械で形成することが可能である。
むために埋め込み面８に形成された、キャビティを有す
ることが可能である。カレンダー掛け、または射出成形
などの成形によってカード本体３を形成する際に、キャ
ビティを機械で形成することが可能である。
【００１７】カード本体３をトランスファー成形により
形成する場合、カード本体３及び伝導面を一体形成する
ことが可能である。また、カード本体３は塩化ポリビニ
ール，ＡＢＳ樹脂，テレフタル酸ポリエチレン，ポリカ
ーボネイトなどの熱可塑性プラスチック材料から形成す
ることが可能である。
形成する場合、カード本体３及び伝導面を一体形成する
ことが可能である。また、カード本体３は塩化ポリビニ
ール，ＡＢＳ樹脂，テレフタル酸ポリエチレン，ポリカ
ーボネイトなどの熱可塑性プラスチック材料から形成す
ることが可能である。
【００１８】押圧工程では、マイクロ回路２ａが熱可塑
性プラスチック材料上の埋め込み面に押圧されることに
より、埋め込み面に位置する軟化した熱可塑性プラスチ
ック材料がマイクロ回路の周縁に向けて押し出され、環
状のビーズを形成する。このビーズの存在はスクリーン
印刷による電気的接続など、その後の製造工程に障害を
もたらす。
性プラスチック材料上の埋め込み面に押圧されることに
より、埋め込み面に位置する軟化した熱可塑性プラスチ
ック材料がマイクロ回路の周縁に向けて押し出され、環
状のビーズを形成する。このビーズの存在はスクリーン
印刷による電気的接続など、その後の製造工程に障害を
もたらす。
【００１９】本発明に基づくマイクロ回路の埋め込み方
法は冷却工程前、冷却工程中、または冷却工程後に、マ
イクロ回路上及びマイクロ回路の周囲に熱及び圧力を加
える別工程を有する。この別工程は埋め込んだマイクロ
回路及びカードの表面の平坦化と、熱可塑性プラスチッ
ク及びマイクロ回路間の完全な結合を促進する。本発明
に基づく埋め込み方法は、スクリーン印刷による電気的
接続に対する障害を伴わないため、インテリジェント・
カード，メモリ・カードの製造業者にとって好適な方法
である。この別工程はマイクロ回路の表面より大きな活
性面を有する加熱パンチを用いて行われる。
法は冷却工程前、冷却工程中、または冷却工程後に、マ
イクロ回路上及びマイクロ回路の周囲に熱及び圧力を加
える別工程を有する。この別工程は埋め込んだマイクロ
回路及びカードの表面の平坦化と、熱可塑性プラスチッ
ク及びマイクロ回路間の完全な結合を促進する。本発明
に基づく埋め込み方法は、スクリーン印刷による電気的
接続に対する障害を伴わないため、インテリジェント・
カード，メモリ・カードの製造業者にとって好適な方法
である。この別工程はマイクロ回路の表面より大きな活
性面を有する加熱パンチを用いて行われる。
【００２０】マイクロ回路の埋め込み時にマイクロ回路
の底面及びカード本体の上面の間に伝導面の配置を必要
とする場合、本発明に基づく方法は加熱工程及び押圧工
程前における、カード本体の埋め込み面及びその周辺へ
の伝導面の配置を許容する。金属薄膜、またはスクリー
ン印刷によって形成された導電性インクの被覆膜などか
らなる伝導面は、カード本体の表面を平らに覆うことが
可能であるとともに、マイクロ回路の埋め込み時に、初
期形状から最終形状へと変形することが可能である。
の底面及びカード本体の上面の間に伝導面の配置を必要
とする場合、本発明に基づく方法は加熱工程及び押圧工
程前における、カード本体の埋め込み面及びその周辺へ
の伝導面の配置を許容する。金属薄膜、またはスクリー
ン印刷によって形成された導電性インクの被覆膜などか
らなる伝導面は、カード本体の表面を平らに覆うことが
可能であるとともに、マイクロ回路の埋め込み時に、初
期形状から最終形状へと変形することが可能である。
【００２１】カード本体及びマイクロ回路間の結合を改
善するために、加熱工程及び押圧工程の前にカード本体
のうち少なくとも埋め込み面を接合剤で被覆することが
好ましい。マイクロ回路の底面及びカード本体の上面の
間に伝導面を提供する場合、カード本体のうち伝導面で
被覆する部分に伝導性接合剤を塗布することが可能であ
る。
善するために、加熱工程及び押圧工程の前にカード本体
のうち少なくとも埋め込み面を接合剤で被覆することが
好ましい。マイクロ回路の底面及びカード本体の上面の
間に伝導面を提供する場合、カード本体のうち伝導面で
被覆する部分に伝導性接合剤を塗布することが可能であ
る。
【００２２】埋め込みに要する時間を短縮するために、
加熱工程及び押圧工程の両工程を同一器具を用いて、別
の加熱押圧工程で同時に行うことが可能である。また、
マイクロ回路が比較的厚みを有する場合、埋め込み面を
カード本体に形成されたキャビティ内に形成することが
可能である。このキャビティにより、熱可塑性プラスチ
ック材料内にマイクロ回路を埋め込む際にカード本体に
過度の熱が加わることを避けることが可能である。
加熱工程及び押圧工程の両工程を同一器具を用いて、別
の加熱押圧工程で同時に行うことが可能である。また、
マイクロ回路が比較的厚みを有する場合、埋め込み面を
カード本体に形成されたキャビティ内に形成することが
可能である。このキャビティにより、熱可塑性プラスチ
ック材料内にマイクロ回路を埋め込む際にカード本体に
過度の熱が加わることを避けることが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
マイクロ回路の埋め込み作業が容易になるとともに、製
造コストを低く抑えることができるという優れた効果を
発揮する。
マイクロ回路の埋め込み作業が容易になるとともに、製
造コストを低く抑えることができるという優れた効果を
発揮する。
【図１】図１は熱可塑性プラスチック材料からなるカー
ド本体へマイクロ回路を埋め込むために使用する器具の
一部縦断面を含む斜視図である。
ド本体へマイクロ回路を埋め込むために使用する器具の
一部縦断面を含む斜視図である。
【図２】図２はインテリジェント・カード及び／または
メモリ・カードへのマイクロ回路の埋め込みを行ってい
る図１の器具の斜視図である。
メモリ・カードへのマイクロ回路の埋め込みを行ってい
る図１の器具の斜視図である。
【図３】図３は埋め込み後のカード本体を拡大した一部
破断面図である。
破断面図である。
【図４】図４は図３と類似しているが、カード表面の平
坦化後におけるカード本体を拡大した一部破断面図であ
る。
坦化後におけるカード本体を拡大した一部破断面図であ
る。
【図５】図５は図２と類似しているが、伝導面を有する
カード本体上に配置された埋め込みを行う前の器具の一
部縦断面を含む斜視図である。
カード本体上に配置された埋め込みを行う前の器具の一
部縦断面を含む斜視図である。
【図６】図６は別の器具を用いたマイクロ回路の埋め込
み直前におけるカード本体の一部破断面図である。
み直前におけるカード本体の一部破断面図である。
【図７】図７は図６に類似しているが、マイクロ回路の
埋め込み後におけるカード本体の一部破断面図である。
埋め込み後におけるカード本体の一部破断面図である。
２，２ａ…マイクロ回路、３…カード本体、８…埋め込
み面、１０…加熱パンチ、１１…伝導面、１２…接合
剤。
み面、１０…加熱パンチ、１１…伝導面、１２…接合
剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミッシェル グイヤー フランス国 45160 オリベ アレ デ ペルバンシュ 520 (72)発明者 アラン ラルシェベスク フランス国 45150 フェローレ ルート ド ダルボイ 97 (72)発明者 ベノワ テベノ フランス国 45160 オリベ アレ モー リス ラベル 68
Claims (10)
- 【請求項１】 マイクロ回路（２，２ａ）を収容する埋
め込み面（８）に位置する熱可塑性プラスチック材料を
軟化するために、カード本体（３）のうち少なくとも前
記埋め込み面（８）を加熱する加熱工程と、 マイクロ回路（２，２ａ）を熱可塑性プラスチック材料
内に埋め込むために、マイクロ回路（２，２ａ）を軟化
した熱可塑性プラスチック材料の表面に押圧する第１の
押圧工程と、 前記第１の押圧工程の終了後、前記熱可塑性プラスチッ
ク材料を冷却する冷却工程とを有する、熱可塑性プラス
チック材料製のメモリ・カード等へのマイクロ回路の埋
め込み方法であって、 前記冷却工程前、冷却工程中、及び冷却工程後のいずれ
かにおいて、埋め込まれたマイクロ回路（２，２ａ）及
びその周囲に位置する熱可塑性プラスチック材料を加熱
条件下において押圧する第２の押圧工程を更に含むマイ
クロ回路の埋め込み方法。 - 【請求項２】 前記第２の押圧工程において、マイクロ
回路（２，２ａ）より大きな活性面を有する加熱パンチ
（１０）を使用することを特徴とする請求項１に記載の
方法。 - 【請求項３】 前記加熱工程及び第１の押圧工程を、第
２の押圧工程において同一器具を用いて同時に行うこと
を特徴とする請求項１または２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記マイクロ回路（２，２ａ）の底面及
びカード本体（３）の上面の間に伝導面の配置を必要と
する請求項１乃至３のいずれか１項に記載のマイクロ回
路の埋め込み方法であって、 前記加熱工程及び押圧工程前に埋め込み面（８）及びそ
の周辺全体に伝導面（１１）を配置することを特徴とす
るマイクロ回路の埋め込み方法。 - 【請求項５】 加熱工程及び押圧工程前に接合剤（１
２）を少なくとも埋め込み面（８）上に塗布することを
特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方
法。 - 【請求項６】 前記マイクロ回路（２，２ａ）の底面及
びカード本体（３）の上面の間に伝導面を配置する場
合、カード本体（３）において伝導面（１１）に対応す
る部分を被覆する接合剤が伝導性接合剤であることを特
徴とする請求項５に記載のマイクロ回路の埋め込み方
法。 - 【請求項７】 前記カード本体（３）を形成する際に、
埋め込み面（８）がカード本体（３）上に形成されたキ
ャビティ内に位置することを特徴とする請求項１乃至６
のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項８】 前記マイクロ回路（２，２ａ）はインテ
リジェント・カード及びメモリ・カードの少なくともい
ずれか一方に埋め込まれる請求項１乃至７のいずれか１
項に記載の埋め込み方法。 - 【請求項９】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
方法に基づいて埋め込まれたマイクロ回路（２，２ａ）
を有するメモリ・カード。 - 【請求項１０】請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
方法に基づいて埋め込まれたマイクロ回路（２，２ａ）
を有するインテリジェント・カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177310A JPH0852966A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177310A JPH0852966A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852966A true JPH0852966A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16028753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177310A Pending JPH0852966A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6177310A patent/JPH0852966A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
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