KR19980015325A

KR19980015325A - 칩 카드를 제조하는 방법 및 장치

Info

Publication number: KR19980015325A
Application number: KR1019960034610A
Authority: KR
Inventors: 게브하르트 베른드; 바우만 홀거; 케펠 위르겐
Original assignee: 게브하르트 코흐; 루흐라마트 아우토마티시에룽스테크니크 게엠베하
Priority date: 1995-08-25
Filing date: 1996-08-21
Publication date: 1998-05-25
Also published as: JPH09169185A; EP0763798A2; CN1146630A; EP0763798A3

Abstract

본 발명은, 칩 카드의 디프레션(depression) 내에 자리하고 있는 칩 모듈을 통합하는 칩 카드를 제조하는 방법과 관련된다. 디프레션(depression)의 지원 쇼울더(supporting shoulder) 위에 있는 칩 모듈의 주변 부분은 초음파 공진기를 사용함에 의하여 칩 카드에 확보되어 질 것이다. 칩 모듈의 주변 부분에는 공진기에 의해 가열되고 활성화 되는 점착성 물질이 제공될 수 있다. 공진기의 바닥면에는 칩 모듈의 주변 부분에 자리하는 불쑥 내미는 리프(lip)가 제공된다.

Description

칩 카드를 제조하는 방법 및 장치

제1도:점착성 필름에 붙어있는 칩 모듈을 사용하여 칩 카드를 제조하는 방법의 예시도

제2도:본 발명에 따른 방법에 사용되는 공진기의 횡단면도

제3도:확대된 크기의 공진기 정면의 평면도

제4도:본 발명의 방법을 수행하는데 사용되는 칩 카드의 횡단면도

제5도:디프레션(depression)을 나타내는 칩 카드의 부분 평면도

제6도:칩 카드에서 디프레션(depression)의 다른 구현방법의 평면도

본 발명은, 복수의 칩 모듈을 포함하고, 칩 모듈을 칩 카드내에 제공되어진 디프레션(depression) 내에 놓고, 칩 모듈과 칩 카드의 꼭대기 면은 같은 높이로 하고, 상기 칩 모듈을 확보하는 하나의 스트립(strip)으로 부터 상기 칩 카드에 이르기 까지 칩 모듈을 구멍 뚫는 단계들로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법과 관련된 것이다.

고온-용해-공정(hot-melt-process)으로 언급되는 이러한 타입의 방법이 알려져 왔고, 이것에 따라, 점착성 필름이 칩 모듈의 한 스트립(strip)에 첨부되며, 칩 모듈을 스트립으로 부터 분리시킨 후에 칩 모듈은 칩 카드의 디프레션(depression) 내에 놓여지고, 점착성 필름은 열에 의해 구동되고, 칩 모듈은 압력에 의해 칩 카드에 확보된다.

이 방법은 압력에 의하여 점착성 물질을 활성화할 것을 요구한다. 이것은 가열된 스탬프(stamp)를 칩 모듈 위에 놓음으로써 이루어진다. 열은 칩 카드를 통하여 점착성 물질에 까지 도달하므로 칩 카드도 또한 강하게 가열된다. 이 열은 칩 모듈의 전자회로 기능에 유해하며, 나아가 칩 카드의 변형을 초래하거나 혹은 인쇄된 형상의 변형을 초래하기도 한다. 그러므로, 프레싱 스탬프를 들어올리고 난 후에는 쿨링 스탬프로 열을 분산시키는 것이 제안되었다. 다른 것 들 중에서 이 공정이 시간을 소비하는 것이다.

자외선에 침투할 수 있는 필름으로 만들어진 칩 카드의 점착성 표면을 자외선을 이용하여 활성화 하는 것이 또한 알려져 있다. 그러나, 이 방법은 필름이 규칙적으로 자외선에 까지 침투하는 것이 아니기 대문에 매우 제한된 범위 내에서만 활용될 수 있다.

DE-A-37 27 187은 점착성 물질을 활성화 하는 초음파 장치의 공진기를 이용하여, 케이블 선 둘레에 감겨진 수축하는 필름에 의해 둘러싸여진 점착성 물질을 가열하는 것을 소개하고 있다. 그러나 이것은 반드시 케이블선을 통한 열 흐름을 초래하고, 칩 카드에 확보되는 칩 모듈에 의해 수행되어 지는 기능들에 영향을 미친다.

빠르고 부드럽게 확보하는 칩 모듈을 위해 상기 언급된 타입의 방법을 칩 카드에 제공하는 것이 본 발명의 목적이다. 본 발명에 따르면, 상기 디프레션(depression)의 면을 지지하기 위하여 상기 칩 모듈을 그 주변 부분을 따라 배치하고, 초음파 장치의 공진기를 상기 칩 모듈위에 배치하며, 초음파 에너지에 의하여 상기 주변 부분을 따라 상기 칩 모듈을 칩 카드에 배타적으로 확보함에 의하여 그 목적이 해결될 수 있다.

본 발명에 따르면, 진동 에너지를 미소 마찰에 의해 생긴 열로 전환하는 것은 칩 모듈의 지지면에 의해 한정되는 부분이나, 점착성 물질이 적용되는 부분에만 극히 제한된다. 따라서, 열은 꼭 필요한 곳에서 발생하고, 필요한 부분을 제외한 칩 카드의 다른 부분은 가열하지 않는다. 종래의 방법과 비교해 볼 때의 본 발명의 이러한 장점들 외에, 본 발명에 의한 방법은 보다 적은 비용과 짧은 시간으로 수행될 수 있다.

초음파 용접 과정에서, 칩 모듈의 바닥 면은 반드시 초음파 에너지에 의하여 결합되어질 수 있는 열 가소성 물질을 구성해야만 한다. 다른 물질들을 위해 칩 모듈의 바닥 면에는 점착성 필름, 액체로서 사용되는 점착성 물질, 혹은 증발에 의하여 사용되는 점착성 물질과 같은 점착성 물질이 제공된다. 공진기의 진동이 칩 모듈의 주변 부분을 따라서만 쓰여지므로 칩 모듈은 열이 해롭지 않은 곳에서만 가열되어져 손상을 피하고, 실제로 칩 카드의 어떠한 변형도 감소시킨다. 공진기의 정면에는 확보되어질 칩 모듈의 주변 부분에 자리하고 있는 불쑥 내미는 리프(lip)가 제공되어 진다.

본 발명에 따르면, 각각의 칩 모듈의 중심부분에서 뻗어있는 구멍을 가지는 점착성 필름이 이용되고, 그래서 펀칭(punching) 단계가 완성되고 난 후에 칩 모듈에는 점착성 필름에 의해 한정된 점착성 고리가 제공되어 진다.

칩 카드 내의 디프레션(depression)은 복수의 쇼울더(shoulder), 특히 3개의 쇼울더에 의해 한정될 수 있다. 이것은 칩 모듈을 위한 지지면의 크기를 줄이게 하고, 특별히 작은 결합 면을 초래하며, 흔히 제조자에 의하여 주조 혼합물이 공급되어지는 칩 모듈의 바닥 면을 수용하는 공간이 있다. 더욱이, 과도한 점착성 물질은 여분의 공간으로 들어갈 수 있다. 복수의 쇼울더(shoulder)의 설계는 가장 얇은 벽 두께, 즉 칩 카드의 가장 약한 부분을 갖는 칩 카드의 부분을 줄인다. 또한 요구되는 초음파 에너지는 줄고, 이러한 디프레션(depression)의 사양을 제공할 때 특별히 세이프 조인트(safe joint)가 얻어진다.

점착성 면은 제공되어진 점착성 필름의 크기를 줄이지 않는 동안에 더욱 축소되어져서 우묵한 곳 들은 디프레션(depression)의 가장 높은 부분에서 잘려지고, 상기 우묵한 곳 들은 낮은 부분으로 부터 뻗어 나간다. 칩 모듈로부터 액체화 된 점착성의 물질의 누수 뿐만 아니라, 칩 표면 위의 더러워진 자국도 플래스틱 필름을 칩 카드와 공진기 사이에 놓음으로서 간단히 방지될 수 있다.

본 발명은 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의하여 보다 잘 이해되어질 수 있을 것이다.

제1도의 왼쪽 부분은 점착성 필름 2가 붙어있는 복수의 칩 모듈로 구성되는 스트립(strip) 1의 부분 면을 나타낸다. 점착성 필름 2는 배치된 구멍 3을 포함하고, 칩 모듈 5의 칩 4는 구멍 3 내에 위치한다.

제1도의 가운데 부분은 칩 모듈의 스트립 1로부터 빠져 나온 칩 모듈 5를 나타낸다. 그 후, 칩 모듈은 거꾸로 돌게 되고, 점착성 필름 2가 부착되는 면은 아래로 향하며, 칩 모듈은 구멍 3과 펀칭 장치에 의해서 한정된 고리 모양의 점착성 링이 제공되어 진다. 그 후, 칩 모듈 5는 칩 카드 7에 제공되어진 디프레션 6에 배치될 것이다. 그리고, 초음파 장치(나타나 있지 않음)의 공진기 8은 칩 모듈 5 위에서 프레스 되고, 초음파 에너지를 받는 공진기는 칩 카드 7의 표면에 관하여 수직 방향으로 진동한다. 따라서, 칩 모듈 5에 부착된 고온 용해 점착성 필름 2가 활성화된다. 공진기는 디프레션(depression) 내의 칩 카드를 확보하기 위하여 칩 카드의 주변 부분 위로 나아가게 된다.

제2도와, 제3도는 확대된 크기의 공진기 8을 나타낸다. 공진기의 바닥 면은 칩 모듈 5의 주변 부분에 홀로 자리하고 있는 불쑥 내밀고 있는 리프(lip)를 포함하고 있다.

제4도는, 3단계의 구역 10, 11, 12로 구성되는 디프레션(depression) 6을 나타낸다. 가장 윗 부분 12를 한정하는 쇼울더(shoulder) 13은 그기에 확보되는 칩 모듈의 주변 부분을 지지하고, 반면에, 아래 부분 11은 칩 모듈의 바닥 면을 수용하고, 과도한 점착성 물질을 받기 위한 공간을 한정한다. 바닥 부분 10은 가능한 한 칩 카드를 약화시키기 위한 가장 작은 면을 가진다.

제5도는, 디프레션(depression) 6의 지지면 13을 나타내며, 디프레션 위에는 칩 모듈 5가 배치되어서 칩 모듈의 표면은 칩 카드의 표면과 같은 높이로 된다.

제6도는, 쇼울더(shoulder) 13 내에 뻗어 있고, 칩 모듈 5가 칩 카드와 연결되는 쇼울더(shoulder) 13의 표면 구역을 줄이는 리세스(recess) 14를 나타낸다.

상기 언급한 바와 같이, 점착성 필름 2는 칩 모듈 5의 주변 부분에 적용되는 어떠한 점착성 물질로도 대체될 수 있다. 칩 모듈의 바닥 면이 용접 가능한 열 가소성 물질로 구성되면, 점착성 물질은 생략될 것이고, 초음파 용접 공정에 의해 연결이 이루어질 것이다.

Claims

복수의 칩 모듈을 포함하는 스트립(strip)으로 부터 칩 모듈을 펀칭(punching)하고, 칩 모듈을 상기 칩 카드에 제공되어진 디프레션(depression)에 배치하며, 칩 모듈의 곡대기 면과 칩 카드의 꼭대기 면은 같은 높이이고, 상기 칩 카드를 상기 칩 모듈에 확보하며,

-상기 칩 모듈을 상기 디프레션(depression)의 지지면 위에서 그 주변 부분을 따라 배치하고,

-초음파 장치의 공진기를 칩 모듈의 상기 주변 부분에 배치하며,

-상기 칩 모듈을 초음파 에너지를 적용하여 상기 주변 부분을 따라 칩 카드에 배타적으로 확보함을 특징으로 하는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제1항에 있어서,

점착성 물질을 칩 모듈의 상기 주변 부분에 제공하고, 상기 점착성 물질을 확성화하기 위한 초음파 에너지로 상기 점착성 물질을 가열하며, 연결과정을 수행하는 동안에 칩 모듈에 압력을 제공하는 단계로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제1항에 있어서,

점착성 필름을 사용하여 상기 점착성 물질을 제공하는 단계로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제1항에 있어서,

각각의 칩 모듈의 중앙 부분위로 각각 뻗어 있는 구멍을 상기 점착성 필름에 제공하고, 칩 모듈에 부착되는 점착성 필름 고리를 생성시키면서 상기 칩 모듈을 펀칭하는 단계로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제1항에 있어서,

칩 카드와 공진기 사이에 플래스틱 층을 제공하는 단계로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제1항 내지 제5항에 있어서,

칩 카드 내의 상기 디프레션(depression)은 칩 모듈의 상기 주변 부분을 받기 위한 상기 지지면을 포함하고 있는 맨 윗쪽 구역과, 칩 모듈의 바닥면과 과도한 점착성 물질을 수용하기 위한 아래 구역을 한정하는 복수의 쇼울더(shoulder)를 포함하는 단계들로 구성되는, 칩 카드를 제조하는 방법.
제6항에 있어서,

리세스(recess)가 맨 윗쪽 구역에서 잘려지고, 상기 리세스(recess)는 아래 구역으로부터 뻗어 나감을 특징으로 하는, 칩 카드를 제조하는 방법.
상기 공진기의 바닥면은 칩 모듈의 주변 부분에 대하여 배타적으로 자리하고 있는 주변의 불쑥 내밀고 있는 리프(lip)를 포함함을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법을 구현하기 위한 장치.