JP2002015294A - 情報担持カードおよびその製造方法 - Google Patents
情報担持カードおよびその製造方法Info
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- JP2002015294A JP2002015294A JP2000194592A JP2000194592A JP2002015294A JP 2002015294 A JP2002015294 A JP 2002015294A JP 2000194592 A JP2000194592 A JP 2000194592A JP 2000194592 A JP2000194592 A JP 2000194592A JP 2002015294 A JP2002015294 A JP 2002015294A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラグインＩＣカードにおいて、枠部からＩ
Ｃキャリア部を容易に分離できるようにする。この分離
時にＩＣキャリア部の破損を招かないようにする。分離
されたＩＣキャリア部にバリや欠けが生じないようにす
る。 【解決手段】 枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13
を圧着状態で嵌合する。プラグインＩＣカードの製造に
はプッシュバック式の金型を用い、パンチ37でＩＣキャ
リア部13を打ち抜いた後、ダイ21に設けたシェダー25に
よりＩＣキャリア部13を枠部12内の開口部14に戻す。
Ｃキャリア部を容易に分離できるようにする。この分離
時にＩＣキャリア部の破損を招かないようにする。分離
されたＩＣキャリア部にバリや欠けが生じないようにす
る。 【解決手段】 枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13
を圧着状態で嵌合する。プラグインＩＣカードの製造に
はプッシュバック式の金型を用い、パンチ37でＩＣキャ
リア部13を打ち抜いた後、ダイ21に設けたシェダー25に
よりＩＣキャリア部13を枠部12内の開口部14に戻す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枠部内に島状部を
有するプラグインＩＣカードなどの情報担持カードおよ
びその製造方法に関する。
有するプラグインＩＣカードなどの情報担持カードおよ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】図７および図８は、従
来のプラグインＩＣカード１を示すものである。このプ
ラグインＩＣカード１は、枠部２内に島状部としてのＩ
Ｃキャリア部３が設けられており、このＩＣキャリア部
３にＩＣモジュール（図示していない）が搭載されるも
のである。プラグインＩＣカード１は、ＩＣキャリア部
３の付いた枠部２が配布され持ち運びに利用されるが、
使用時には、枠部２からＩＣキャリア部３を外して、こ
のＩＣキャリア部３を電子機器のＩＣカード装着部に挿
入するようになっている。そして、枠部２からＩＣキャ
リア部３を取り外せるように、枠部２に付いたＩＣキャ
リア部３の周囲には、これを枠部２から分かつ切溝４が
ある。この切溝４は、全周に渡っているわけではなく、
枠部２とＩＣキャリア部３とを一体に繋ぐ細いブリッジ
部５が切溝４の数箇所にある。このブリッジ部５は、枠
部２およびＩＣキャリア部３の他の部分よりも薄肉にな
っている。そして、ＩＣキャリア部３の使用時には、ブ
リッジ部５を押し切って枠部２からＩＣキャリア部３を
外すようになっている。
来のプラグインＩＣカード１を示すものである。このプ
ラグインＩＣカード１は、枠部２内に島状部としてのＩ
Ｃキャリア部３が設けられており、このＩＣキャリア部
３にＩＣモジュール（図示していない）が搭載されるも
のである。プラグインＩＣカード１は、ＩＣキャリア部
３の付いた枠部２が配布され持ち運びに利用されるが、
使用時には、枠部２からＩＣキャリア部３を外して、こ
のＩＣキャリア部３を電子機器のＩＣカード装着部に挿
入するようになっている。そして、枠部２からＩＣキャ
リア部３を取り外せるように、枠部２に付いたＩＣキャ
リア部３の周囲には、これを枠部２から分かつ切溝４が
ある。この切溝４は、全周に渡っているわけではなく、
枠部２とＩＣキャリア部３とを一体に繋ぐ細いブリッジ
部５が切溝４の数箇所にある。このブリッジ部５は、枠
部２およびＩＣキャリア部３の他の部分よりも薄肉にな
っている。そして、ＩＣキャリア部３の使用時には、ブ
リッジ部５を押し切って枠部２からＩＣキャリア部３を
外すようになっている。
【０００３】また、従来のプラグインＩＣカード１の製
造方法では、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）あるいは積層ＰＥＴなどから
なるより大きなシート材から枠部２を金型により打ち抜
き、ＩＣキャリア部３の周囲の切溝４を切削加工するこ
とによりＩＣキャリア部３を形成していた。
造方法では、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）あるいは積層ＰＥＴなどから
なるより大きなシート材から枠部２を金型により打ち抜
き、ＩＣキャリア部３の周囲の切溝４を切削加工するこ
とによりＩＣキャリア部３を形成していた。
【０００４】しかし、前記従来のプラグインＩＣカード
１では、使用時に、ＩＣキャリア部３を枠部２に一体に
繋ぐブリッジ部５を押し切って枠部２からＩＣキャリア
部３を分離させるようにしていたため、枠部２から分離
されたＩＣキャリア部３の端縁において、ブリッジ部５
の一部が残ったりその切断跡に欠けが生じたりする問題
がある。このようなブリッジ部５の残り（バリ）や欠け
は、電子機器にＩＣキャリア部３を装着する際に障害と
なるおそれがある。また、ＩＣキャリア部３は細いいく
つかのブリッジ部５のみで枠部２に繋がっており、か
つ、ブリッジ部５はＩＣキャリア部３および枠部２と一
体のものなので、ブリッジ部５を切断しようとすると
き、このブリッジ部５に応力が集中することにより、Ｉ
Ｃキャリア部３にも偏った力が加わりやすく、その結
果、ＩＣキャリア部３の破損を招くようなおそれもあっ
た。
１では、使用時に、ＩＣキャリア部３を枠部２に一体に
繋ぐブリッジ部５を押し切って枠部２からＩＣキャリア
部３を分離させるようにしていたため、枠部２から分離
されたＩＣキャリア部３の端縁において、ブリッジ部５
の一部が残ったりその切断跡に欠けが生じたりする問題
がある。このようなブリッジ部５の残り（バリ）や欠け
は、電子機器にＩＣキャリア部３を装着する際に障害と
なるおそれがある。また、ＩＣキャリア部３は細いいく
つかのブリッジ部５のみで枠部２に繋がっており、か
つ、ブリッジ部５はＩＣキャリア部３および枠部２と一
体のものなので、ブリッジ部５を切断しようとすると
き、このブリッジ部５に応力が集中することにより、Ｉ
Ｃキャリア部３にも偏った力が加わりやすく、その結
果、ＩＣキャリア部３の破損を招くようなおそれもあっ
た。
【０００５】これに対して、例えば特開平７−２７６８
７０号公報などに記載されているように、ＩＣキャリア
部の周囲の切溝（周縁スリット）を全周に渡るものとし
て、すなわち、ＩＣキャリア部と枠部とを一体に繋ぐブ
リッジ部をなくして、代わりに、枠部の裏面に貼付され
た裏貼りフィルムの粘着剤層により枠部にＩＣキャリア
部を固定することが提案されている。しかし、この構成
では、裏貼りフィルムの粘着剤層のみにより枠部に対し
ＩＣキャリア部が保持されるため、この保持が不確実で
あり、プラグインＩＣカードの持ち運び時にＩＣキャリ
ア部が枠部から不用意に脱落してしまうようなおそれが
あった。このＩＣキャリア部の不用意な脱落を防止する
には、裏貼りフィルムの粘着剤の粘着力を高めなければ
ならないが、そうすると、裏貼りフィルムからＩＣキャ
リア部を剥がすのに手間がかかるようになる問題が生じ
る。
７０号公報などに記載されているように、ＩＣキャリア
部の周囲の切溝（周縁スリット）を全周に渡るものとし
て、すなわち、ＩＣキャリア部と枠部とを一体に繋ぐブ
リッジ部をなくして、代わりに、枠部の裏面に貼付され
た裏貼りフィルムの粘着剤層により枠部にＩＣキャリア
部を固定することが提案されている。しかし、この構成
では、裏貼りフィルムの粘着剤層のみにより枠部に対し
ＩＣキャリア部が保持されるため、この保持が不確実で
あり、プラグインＩＣカードの持ち運び時にＩＣキャリ
ア部が枠部から不用意に脱落してしまうようなおそれが
あった。このＩＣキャリア部の不用意な脱落を防止する
には、裏貼りフィルムの粘着剤の粘着力を高めなければ
ならないが、そうすると、裏貼りフィルムからＩＣキャ
リア部を剥がすのに手間がかかるようになる問題が生じ
る。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、枠部にＩＣキャリア部などの島状部を確
実に保持でき、しかも、枠部から島状部を分離させるの
に手間がかからないとともに、この分離時に島状部の破
損を招いたりするおそれのない情報担持カードおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
とするもので、枠部にＩＣキャリア部などの島状部を確
実に保持でき、しかも、枠部から島状部を分離させるの
に手間がかからないとともに、この分離時に島状部の破
損を招いたりするおそれのない情報担持カードおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の情報担
持カードは、前記目的を達成するために、枠部の内側に
保持された島状部を有し、この島状部を枠部から分離さ
せて使用する情報担持カードにおいて、前記枠部内の開
口部に前記島状部を圧着状態で嵌合してなるものであ
る。
持カードは、前記目的を達成するために、枠部の内側に
保持された島状部を有し、この島状部を枠部から分離さ
せて使用する情報担持カードにおいて、前記枠部内の開
口部に前記島状部を圧着状態で嵌合してなるものであ
る。
【０００８】これにより、枠部に島状部が確実に保持さ
れるが、この島状部を使用するときには、枠部内の開口
部から島状部を外す。このとき、枠部と島状部とがブリ
ッジ部により一体に繋がっているような場合に比べ、局
部的な応力集中が生じるようなことがなく、したがって
島状部に無理な力が加わらないことにより、島状部の破
損が防止されるとともに、枠部から島状部を容易に分離
させることができ、また、枠部から分離された島状部に
バリや欠けが生じることがもとよりない。
れるが、この島状部を使用するときには、枠部内の開口
部から島状部を外す。このとき、枠部と島状部とがブリ
ッジ部により一体に繋がっているような場合に比べ、局
部的な応力集中が生じるようなことがなく、したがって
島状部に無理な力が加わらないことにより、島状部の破
損が防止されるとともに、枠部から島状部を容易に分離
させることができ、また、枠部から分離された島状部に
バリや欠けが生じることがもとよりない。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明の情報
担持カードにおいて、前記枠部および島状部は、弾性を
有する合成樹脂を主たる材料とするものである。
担持カードにおいて、前記枠部および島状部は、弾性を
有する合成樹脂を主たる材料とするものである。
【００１０】これにより、枠部に島状部がより確実に保
持されるとともに、枠部から島状部をより分離させやす
くなる。
持されるとともに、枠部から島状部をより分離させやす
くなる。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１または２の発
明の情報担持カードにおいて、前記枠部と島状部とに跨
ってテープを剥離可能に貼着してなるものである。
明の情報担持カードにおいて、前記枠部と島状部とに跨
ってテープを剥離可能に貼着してなるものである。
【００１２】これにより、枠部に島状部がよりいっそう
確実に保持される。
確実に保持される。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１記載の情報担
持カードの製造方法であって、前記島状部の形状をした
孔部を有するダイと、このダイの孔部内に挿脱自在に嵌
合するパンチと、前記ダイの孔部内に摺動自在に嵌合さ
れ前記パンチの方へ付勢されたシェダーとを有する打ち
抜き型を用い、前記ダイ上に情報担持カードとなるワー
クを置いて前記パンチをダイの孔部内に嵌合することに
より島状部を打ち抜くとともに開口部のある枠部を形成
した後、前記パンチがダイから抜けるときに前記シェダ
ーにより前記島状部を枠部の開口部内に戻すものであ
る。
持カードの製造方法であって、前記島状部の形状をした
孔部を有するダイと、このダイの孔部内に挿脱自在に嵌
合するパンチと、前記ダイの孔部内に摺動自在に嵌合さ
れ前記パンチの方へ付勢されたシェダーとを有する打ち
抜き型を用い、前記ダイ上に情報担持カードとなるワー
クを置いて前記パンチをダイの孔部内に嵌合することに
より島状部を打ち抜くとともに開口部のある枠部を形成
した後、前記パンチがダイから抜けるときに前記シェダ
ーにより前記島状部を枠部の開口部内に戻すものであ
る。
【００１４】すなわち、島状部の形成と、枠部内の開口
部に島状部を圧着状態で嵌合することが一つの打ち抜き
工程のみにより行われる。
部に島状部を圧着状態で嵌合することが一つの打ち抜き
工程のみにより行われる。
【００１５】
【発明の実施形態】以下、本発明の情報担持カードおよ
びその製造方法の一実施例について、図１から図６を参
照しながら説明する。本実施例の情報担持カードはプラ
グインＩＣカード11であり、このプラグインＩＣカード
11は、ＰＶＣ、ＰＥＴあるいは積層ＰＥＴなどからな
り、ある程度の弾性を有する合成樹脂を主たる材料とし
ている。プラグインＩＣカード11は、図１から図３に示
すように、枠部12の内側に島状部としてのＩＣキャリア
部13が保持されており、このＩＣキャリア部13にＩＣモ
ジュール（図示していない）が搭載されるものである。
そして、図３に示すように、ＩＣキャリア部13が枠部12
から分離されて使用されるものであるが、ＩＣキャリア
部13は、枠部12内の開口部14に圧着状態で嵌合されてい
る。すなわち、枠部12ないしＩＣキャリア部13の材料の
弾性により、このＩＣキャリア部13の外周縁が枠部12内
の開口部14の内周縁に全周に渡って圧着している。つま
り、枠部12とＩＣキャリア部13との間の切溝15は、全周
に渡って連続しているとともに、隙間を形成しないもの
となっている。また、プラグインＩＣカード11の裏面に
は、枠部12とＩＣキャリア部13とに跨って保護フィルム
を兼ねる粘着テープ16が剥離可能に貼着されている。
びその製造方法の一実施例について、図１から図６を参
照しながら説明する。本実施例の情報担持カードはプラ
グインＩＣカード11であり、このプラグインＩＣカード
11は、ＰＶＣ、ＰＥＴあるいは積層ＰＥＴなどからな
り、ある程度の弾性を有する合成樹脂を主たる材料とし
ている。プラグインＩＣカード11は、図１から図３に示
すように、枠部12の内側に島状部としてのＩＣキャリア
部13が保持されており、このＩＣキャリア部13にＩＣモ
ジュール（図示していない）が搭載されるものである。
そして、図３に示すように、ＩＣキャリア部13が枠部12
から分離されて使用されるものであるが、ＩＣキャリア
部13は、枠部12内の開口部14に圧着状態で嵌合されてい
る。すなわち、枠部12ないしＩＣキャリア部13の材料の
弾性により、このＩＣキャリア部13の外周縁が枠部12内
の開口部14の内周縁に全周に渡って圧着している。つま
り、枠部12とＩＣキャリア部13との間の切溝15は、全周
に渡って連続しているとともに、隙間を形成しないもの
となっている。また、プラグインＩＣカード11の裏面に
は、枠部12とＩＣキャリア部13とに跨って保護フィルム
を兼ねる粘着テープ16が剥離可能に貼着されている。
【００１６】つぎに、プラグインＩＣカード11の製造用
の打ち抜き型について、図４から図６を参照しながら説
明する。この打ち抜き型は、下型21と、図示していない
ラムなどの駆動により上下動して下型21に対し開閉する
上型22とからなっている。下型21はダイ23を有してお
り、このダイ23は、開口部14あるいはＩＣキャリア部13
の形状をした上下方向に延びる孔部24を有している。ま
た、この孔部24内には、シェダー25が上下方向に所定範
囲摺動自在に嵌合されている。このシェダー25は、ばね
26により上方へ付勢されており、上限位置にあるシェダ
ー25の上面はダイ23の上面と同一水平面上に位置するよ
うになっている。すなわち、打ち抜き型は、プッシュバ
ック式の金型になっている。
の打ち抜き型について、図４から図６を参照しながら説
明する。この打ち抜き型は、下型21と、図示していない
ラムなどの駆動により上下動して下型21に対し開閉する
上型22とからなっている。下型21はダイ23を有してお
り、このダイ23は、開口部14あるいはＩＣキャリア部13
の形状をした上下方向に延びる孔部24を有している。ま
た、この孔部24内には、シェダー25が上下方向に所定範
囲摺動自在に嵌合されている。このシェダー25は、ばね
26により上方へ付勢されており、上限位置にあるシェダ
ー25の上面はダイ23の上面と同一水平面上に位置するよ
うになっている。すなわち、打ち抜き型は、プッシュバ
ック式の金型になっている。
【００１７】また、プラグインＩＣカード11となるワー
ク11aは前記ダイ23上で所定の方向Ａに搬送されるよう
になっているが、このダイ23上には３本の位置決めピン
27，28が設けられている。これらの位置決めピン27，28
は、図６に示すように、ワーク11aの２辺に当接してこ
のワーク11aをダイ23上で位置決めするものであるが、
搬送方向Ａにおけるワーク11aの前縁に当接する１本の
位置決めピン27は、エアシリンダー29の駆動により上下
動してダイ23の上面から出没するようになっている。一
方、搬送方向Ａに対しワーク11aの横の側縁に当接する
２本の位置決めピン28は固定したものであるが、下型21
には、エアシリンダー30などにより駆動されワーク11a
を位置決めピン28へ向けて押し付けるプッシャー31が設
けられている。
ク11aは前記ダイ23上で所定の方向Ａに搬送されるよう
になっているが、このダイ23上には３本の位置決めピン
27，28が設けられている。これらの位置決めピン27，28
は、図６に示すように、ワーク11aの２辺に当接してこ
のワーク11aをダイ23上で位置決めするものであるが、
搬送方向Ａにおけるワーク11aの前縁に当接する１本の
位置決めピン27は、エアシリンダー29の駆動により上下
動してダイ23の上面から出没するようになっている。一
方、搬送方向Ａに対しワーク11aの横の側縁に当接する
２本の位置決めピン28は固定したものであるが、下型21
には、エアシリンダー30などにより駆動されワーク11a
を位置決めピン28へ向けて押し付けるプッシャー31が設
けられている。
【００１８】前記上型22は、図示していないラムなどの
駆動により上下動する上ホルダー36の下側にパンチ37が
固定されている。このパンチ37は、前記ダイ23の孔部24
内に上方から挿脱自在に嵌合するものである。また、上
ホルダー36の下側にはパンチ37を囲んでストリッパー板
38が上下動自在に支持されている。このストリッパー板
38は、ばね39により下方へ付勢されており、打ち抜き時
にパンチ37の周囲でワーク11aをダイ23上に押えるもの
である。
駆動により上下動する上ホルダー36の下側にパンチ37が
固定されている。このパンチ37は、前記ダイ23の孔部24
内に上方から挿脱自在に嵌合するものである。また、上
ホルダー36の下側にはパンチ37を囲んでストリッパー板
38が上下動自在に支持されている。このストリッパー板
38は、ばね39により下方へ付勢されており、打ち抜き時
にパンチ37の周囲でワーク11aをダイ23上に押えるもの
である。
【００１９】つぎに、プラグインＩＣカード11の製造方
法について説明する。図４に示すように、下型21と上型
22とが開いた状態で、図示していないワーク搬送装置に
よりワーク11aがＡ方向へ搬送され、ダイ23上に置かれ
る。このとき、位置決めピン27はダイ23の上面に突出し
ており、この位置決めピン27にワーク11aの前縁が当た
って止まる。ついで、図６に実線で示すように、プッシ
ャー31が前進してワーク11aを位置決めピン28に押し付
ける。これにより、ダイ23上でワーク11aが位置決めさ
れる。この状態で、図５に示すように、上型22が下降
し、そのストリッパー板38がパンチ37の周囲でワーク11
aをダイ23上に押え付けるとともに、パンチ37がワーク1
1aを貫通してダイ23の孔部24内に嵌合する。これによ
り、ワーク11aからＩＣキャリア部13が打ち抜かれると
ともに、開口部14のある枠部12が形成される。このと
き、シェダー25は、ばね26の付勢に抗してパンチ37によ
り押し下げられる。その後、上型22が上昇してパンチ37
がダイ23の孔部24から抜けるが、このとき、図５に鎖線
で示すように、ばね26の付勢によりシェダー25が上昇
し、このシェダー25がＩＣキャリア部13を押し上げて枠
部12の開口部14内へ戻す。その後、図６に鎖線で示すよ
うに、プッシャー31が後退してワーク11aすなわちプラ
グインＩＣカード11から離れるとともに位置決めピン27
が下降した後、ワーク搬送装置によりワーク11aすなわ
ち枠部12およびＩＣキャリア部13が打ち抜き型から排出
される。
法について説明する。図４に示すように、下型21と上型
22とが開いた状態で、図示していないワーク搬送装置に
よりワーク11aがＡ方向へ搬送され、ダイ23上に置かれ
る。このとき、位置決めピン27はダイ23の上面に突出し
ており、この位置決めピン27にワーク11aの前縁が当た
って止まる。ついで、図６に実線で示すように、プッシ
ャー31が前進してワーク11aを位置決めピン28に押し付
ける。これにより、ダイ23上でワーク11aが位置決めさ
れる。この状態で、図５に示すように、上型22が下降
し、そのストリッパー板38がパンチ37の周囲でワーク11
aをダイ23上に押え付けるとともに、パンチ37がワーク1
1aを貫通してダイ23の孔部24内に嵌合する。これによ
り、ワーク11aからＩＣキャリア部13が打ち抜かれると
ともに、開口部14のある枠部12が形成される。このと
き、シェダー25は、ばね26の付勢に抗してパンチ37によ
り押し下げられる。その後、上型22が上昇してパンチ37
がダイ23の孔部24から抜けるが、このとき、図５に鎖線
で示すように、ばね26の付勢によりシェダー25が上昇
し、このシェダー25がＩＣキャリア部13を押し上げて枠
部12の開口部14内へ戻す。その後、図６に鎖線で示すよ
うに、プッシャー31が後退してワーク11aすなわちプラ
グインＩＣカード11から離れるとともに位置決めピン27
が下降した後、ワーク搬送装置によりワーク11aすなわ
ち枠部12およびＩＣキャリア部13が打ち抜き型から排出
される。
【００２０】前述のようにＩＣキャリア部13が打ち抜か
れるとき、合成樹脂を主たる材料とするワーク11aは塑
性変形を生じるが、この塑性変形は、ダイ23の孔部24に
比し枠部12の開口部14をわずかに縮小させ、ＩＣキャリ
ア部13をわずかに拡大させるように作用する。したがっ
て、その後枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13が戻
されたとき、このＩＣキャリア部13は枠部12に対して圧
着状態になる。
れるとき、合成樹脂を主たる材料とするワーク11aは塑
性変形を生じるが、この塑性変形は、ダイ23の孔部24に
比し枠部12の開口部14をわずかに縮小させ、ＩＣキャリ
ア部13をわずかに拡大させるように作用する。したがっ
て、その後枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13が戻
されたとき、このＩＣキャリア部13は枠部12に対して圧
着状態になる。
【００２１】その後、ＩＣキャリア部13へのＩＣモジュ
ールの埋め込みが行われるが、この作業は、水平な作業
台上にワーク11aが置かれた状態で行われるので、枠部1
2の開口部14からＩＣキャリア部13が外れるおそれはな
い。さらに、プラグインＩＣカード11の裏面に、枠部12
とＩＣキャリア部13とに跨って粘着テープ16を貼着す
る。
ールの埋め込みが行われるが、この作業は、水平な作業
台上にワーク11aが置かれた状態で行われるので、枠部1
2の開口部14からＩＣキャリア部13が外れるおそれはな
い。さらに、プラグインＩＣカード11の裏面に、枠部12
とＩＣキャリア部13とに跨って粘着テープ16を貼着す
る。
【００２２】このようにして製造されたプラグインＩＣ
カード11は、枠部12にＩＣキャリア部13が付いた状態で
使用者に配布される。そして、使用時には、ＩＣキャリ
ア部13を枠部12の開口部14から抜き取って外し、電子機
器に装着する。ＩＣキャリア部13を外すとき、先に粘着
テープ16をプラグインＩＣカード11から剥がしてもよい
が、粘着テープ16を枠部12に貼着したまま、粘着テープ
16からＩＣキャリア部13を剥がしてもよい。
カード11は、枠部12にＩＣキャリア部13が付いた状態で
使用者に配布される。そして、使用時には、ＩＣキャリ
ア部13を枠部12の開口部14から抜き取って外し、電子機
器に装着する。ＩＣキャリア部13を外すとき、先に粘着
テープ16をプラグインＩＣカード11から剥がしてもよい
が、粘着テープ16を枠部12に貼着したまま、粘着テープ
16からＩＣキャリア部13を剥がしてもよい。
【００２３】前記プラグインＩＣカード11の構成によれ
ば、枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13をその全周
に渡って圧着状態で嵌合したので、枠部12にＩＣキャリ
ア部13を確実に保持しながら、従来のように枠部２とＩ
Ｃキャリア部３とをブリッジ部５により一体に繋いだ場
合の問題を解消できる。すなわち、枠部12からＩＣキャ
リア部13を分離させるのに手間がかからないとともに、
ＩＣキャリア部13を外そうとするときに局部的な応力集
中が生じるようなことがなく、したがって、ＩＣキャリ
ア部13に無理な力が加わらず、ＩＣキャリア部13、特に
ＩＣモジュールの破損を防止できる。また、ＩＣキャリ
ア部13は枠部12と一体には繋がっていないので、枠部12
から分離されたＩＣキャリア部13にバリや欠けが生じる
ことがもとよりない。したがって、これらのバリや欠け
がＩＣキャリア部13を電子機器に装着する際に障害とな
ることもない。
ば、枠部12内の開口部14にＩＣキャリア部13をその全周
に渡って圧着状態で嵌合したので、枠部12にＩＣキャリ
ア部13を確実に保持しながら、従来のように枠部２とＩ
Ｃキャリア部３とをブリッジ部５により一体に繋いだ場
合の問題を解消できる。すなわち、枠部12からＩＣキャ
リア部13を分離させるのに手間がかからないとともに、
ＩＣキャリア部13を外そうとするときに局部的な応力集
中が生じるようなことがなく、したがって、ＩＣキャリ
ア部13に無理な力が加わらず、ＩＣキャリア部13、特に
ＩＣモジュールの破損を防止できる。また、ＩＣキャリ
ア部13は枠部12と一体には繋がっていないので、枠部12
から分離されたＩＣキャリア部13にバリや欠けが生じる
ことがもとよりない。したがって、これらのバリや欠け
がＩＣキャリア部13を電子機器に装着する際に障害とな
ることもない。
【００２４】しかも、プラグインＩＣカード11の材料は
ある程度の弾性を有する合成樹脂を主とするものなの
で、枠部12に対するＩＣキャリア部13の保持をより確実
なものとしながら、枠部12からＩＣキャリア部13をより
分離させやすくなる。さらに、枠部12とＩＣキャリア部
13とに跨って粘着テープ16を貼着したので、枠部12にＩ
Ｃキャリア部13をよりいっそう確実に保持でき、持ち運
びなどに枠部12からＩＣキャリア部13が不用意に脱落し
てしまうことを防止できる。
ある程度の弾性を有する合成樹脂を主とするものなの
で、枠部12に対するＩＣキャリア部13の保持をより確実
なものとしながら、枠部12からＩＣキャリア部13をより
分離させやすくなる。さらに、枠部12とＩＣキャリア部
13とに跨って粘着テープ16を貼着したので、枠部12にＩ
Ｃキャリア部13をよりいっそう確実に保持でき、持ち運
びなどに枠部12からＩＣキャリア部13が不用意に脱落し
てしまうことを防止できる。
【００２５】また、前記プラグインＩＣカード11の製造
に、シェダー25を有するプッシュバック式の金型を用い
たので、ＩＣキャリア部13の形成と、枠部12内の開口部
14にＩＣキャリア部13を圧着状態で嵌合することが一つ
の打ち抜き工程のみによりでき、枠部12内の開口部14に
ＩＣキャリア部13を圧着状態で嵌合してなるプラグイン
ＩＣカード11を容易に能率よく製造できる。
に、シェダー25を有するプッシュバック式の金型を用い
たので、ＩＣキャリア部13の形成と、枠部12内の開口部
14にＩＣキャリア部13を圧着状態で嵌合することが一つ
の打ち抜き工程のみによりでき、枠部12内の開口部14に
ＩＣキャリア部13を圧着状態で嵌合してなるプラグイン
ＩＣカード11を容易に能率よく製造できる。
【００２６】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、１枚のプラグインＩＣカード１と外形
が同じのワーク11aを打ち抜き型に送ってＩＣキャリア
部13を打ち抜くようにしたが、プラグインＩＣカードと
なる製品部分を縦横に並べて形成したより大きいシート
材から各ＩＣキャリア部を打ち抜き、その後、シート材
から各枠部を打ち抜くようにするなどしてもよい。
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、１枚のプラグインＩＣカード１と外形
が同じのワーク11aを打ち抜き型に送ってＩＣキャリア
部13を打ち抜くようにしたが、プラグインＩＣカードと
なる製品部分を縦横に並べて形成したより大きいシート
材から各ＩＣキャリア部を打ち抜き、その後、シート材
から各枠部を打ち抜くようにするなどしてもよい。
【００２７】さらに、前記実施例では、プラグインＩＣ
カードを例に採って説明したが、本発明は、プラグイン
ＩＣカードに限らず、枠部内に島状部を有する情報担持
カード一般に適用できる。
カードを例に採って説明したが、本発明は、プラグイン
ＩＣカードに限らず、枠部内に島状部を有する情報担持
カード一般に適用できる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、枠部の内側に
保持された島状部を有し、この島状部を枠部から分離さ
せて使用する情報担持カードにおいて、枠部内の開口部
に島状部を圧着状態で嵌合してなるので、枠部に島状部
を確実に保持でき、また、枠部と島状部とをブリッジ部
により一体に繋いだような場合に比べ、枠部から島状部
を分離させるとき、局部的な応力集中が生じるようなこ
とがなく、したがって島状部に無理な力が加わらないこ
とにより、島状部の破損を防止できるとともに、枠部か
ら島状部を分離させるのに手間がかからない。さらに、
枠部から分離された島状部にバリや欠けが生じることが
ないので、これらのバリや欠けが島状部を電子機器に装
着する際に障害となることを防止できる。
保持された島状部を有し、この島状部を枠部から分離さ
せて使用する情報担持カードにおいて、枠部内の開口部
に島状部を圧着状態で嵌合してなるので、枠部に島状部
を確実に保持でき、また、枠部と島状部とをブリッジ部
により一体に繋いだような場合に比べ、枠部から島状部
を分離させるとき、局部的な応力集中が生じるようなこ
とがなく、したがって島状部に無理な力が加わらないこ
とにより、島状部の破損を防止できるとともに、枠部か
ら島状部を分離させるのに手間がかからない。さらに、
枠部から分離された島状部にバリや欠けが生じることが
ないので、これらのバリや欠けが島状部を電子機器に装
着する際に障害となることを防止できる。
【００２９】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
の効果に加えて、枠部および島状部は、弾性を有する合
成樹脂を主たる材料とするので、この材料の弾性によっ
て枠部とその中の開口部に嵌合された島状部とを圧着状
態とすることにより、枠部に島状部をより確実に保持で
きるとともに、枠部から島状部をより分離させやすくで
きる。
の効果に加えて、枠部および島状部は、弾性を有する合
成樹脂を主たる材料とするので、この材料の弾性によっ
て枠部とその中の開口部に嵌合された島状部とを圧着状
態とすることにより、枠部に島状部をより確実に保持で
きるとともに、枠部から島状部をより分離させやすくで
きる。
【００３０】請求項３の発明によれば、請求項１または
２の発明の効果に加えて、枠部と島状部とに跨ってテー
プを剥離可能に貼着してなるので、枠部に島状部をより
いっそう確実に保持できる。
２の発明の効果に加えて、枠部と島状部とに跨ってテー
プを剥離可能に貼着してなるので、枠部に島状部をより
いっそう確実に保持できる。
【００３１】請求項４の発明によれば、ダイ上に情報担
持カードとなるワークを置いてパンチをダイの孔部内に
嵌合することにより島状部を打ち抜くとともに開口部の
ある枠部を形成した後、パンチがダイから抜けるときに
シェダーにより島状部を枠部の開口部内に戻すので、請
求項１の発明の情報担持カードを容易に能率よく製造で
きる。
持カードとなるワークを置いてパンチをダイの孔部内に
嵌合することにより島状部を打ち抜くとともに開口部の
ある枠部を形成した後、パンチがダイから抜けるときに
シェダーにより島状部を枠部の開口部内に戻すので、請
求項１の発明の情報担持カードを容易に能率よく製造で
きる。
【図１】本発明の情報担持カードの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】同上図１のII−II線断面図である。
【図３】同上ＩＣキャリア部を外した状態の断面図であ
る。
る。
【図４】同上製造用の打ち抜き型の断面図であり、打ち
抜き前の状態を示している。
抜き前の状態を示している。
【図５】同上製造用の打ち抜き型の断面図であり、打ち
抜き時の状態を示している。
抜き時の状態を示している。
【図６】同上製造用の打ち抜き型の平面図である。
【図７】従来のプラグインＩＣカードの一例を示す平面
図である。
図である。
【図８】同上図７のVIII−VIII線断面図である。
11 プラグインＩＣカード（情報担持カード） 11a ワーク 12 枠部 13 ＩＣキャリア部（島状部） 14 開口部 16 粘着テープ（テープ） 23 ダイ 24 孔部 25 シェダー 37 パンチ
Claims (4)
- 【請求項１】 枠部の内側に保持された島状部を有し、
この島状部を枠部から分離させて使用する情報担持カー
ドにおいて、前記枠部内の開口部に前記島状部を圧着状
態で嵌合してなることを特徴とする情報担持カード。 - 【請求項２】 前記枠部および島状部は、弾性を有する
合成樹脂を主たる材料とすることを特徴とする請求項１
記載の情報担持カード。 - 【請求項３】 前記枠部と島状部とに跨ってテープを剥
離可能に貼着してなることを特徴とする請求項１または
２記載の情報担持カード。 - 【請求項４】 請求項１記載の情報担持カードの製造方
法であって、前記島状部の形状をした孔部を有するダイ
と、このダイの孔部内に挿脱自在に嵌合するパンチと、
前記ダイの孔部内に摺動自在に嵌合され前記パンチの方
へ付勢されたシェダーとを有する打ち抜き型を用い、前
記ダイ上に情報担持カードとなるワークを置いて前記パ
ンチをダイの孔部内に嵌合することにより島状部を打ち
抜くとともに開口部のある枠部を形成した後、前記パン
チがダイから抜けるときに前記シェダーにより前記島状
部を枠部の開口部内に戻すことを特徴とする情報担持カ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194592A JP2002015294A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 情報担持カードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194592A JP2002015294A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 情報担持カードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002015294A true JP2002015294A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18693392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000194592A Withdrawn JP2002015294A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 情報担持カードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002015294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000194592A patent/JP2002015294A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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