TWI448370B - 沖切機台及定位沖切方法 - Google Patents

Description

沖切機台及定位沖切方法

本發明關於一種沖切機台，特別關於一種用以沖切一可撓性物件之沖切機台。

由於受到石油匱乏及環境日益惡化等因素衝擊下，人們逐漸意識到環境保護的意義，相對也影響科技產業設計之方向。過去於科技產業中，主要都重於實現高效能的表現及規格，而現今產品之設計著重於節能、高效率、壽命長及降低材料之使用等。

目前在電子產品中常用的可撓性電路板，其係由製作成類似底片的可撓性物件經由一沖切機台沖切後製作而成。其中可撓性物件可為一覆晶薄膜(Chip on Film,COF)或一軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。當待沖切之可撓性物件被輸送至待沖切的位置時，沖切機台係對可撓性物件上待沖切的區域進行定位，接著再加以沖切待沖切之可撓性物件。

請參照圖1所示，其為可撓性物件之一示意圖。由於一般的沖切機台之設計係以可撓性物件1之複數對位孔6作為定位之功能。然而一般定位用之機構也是固定式的，因此可撓性物件1上待沖切的區域必須配合對位孔6的間距而為其整數倍。因此常有如圖1中，兩個待沖切區域之間的距離W₁ 較寬的情形，於此，距離W₁ 係以4.75mm為例。而兩個待沖切區域之間的材料將成廢料，無法再另外使用，因而造成材料的浪費及材料成本的增加。

因此，如何提供一種沖切機台，可縮短可撓性物件上兩個待沖切區域之間的距離，以避免原物料之浪費及節省成本，已成為重要課題之一。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種沖切機台及定位沖切方法，縮短沖切之可撓性物件與下一沖切之可撓性物件之間的距離，以減少原物料之使用及節省成本。

為達上述目的，依據本發明之一種沖切機台，其係用以沖切一可撓性物件，沖切機台包含一基座、一本體、一壓固暨沖切機構、一第一定位機構以及一第二定位機構。基座具有一沖切口，其用以承載可撓性物件。本體與基座相對設置。壓固暨沖切機構與本體連結，並具有一壓固單元及一沖切單元，壓固單元圍設於沖切單元，壓固暨沖切機構設置於本體與基座之間，且沖切單元與基座之沖切口對應設置。第一定位機構設置於本體並穿設壓固暨沖切機構。第二定位機構鄰設於第一定位機構，且設置於本體並穿設壓固暨沖切機構，第一定位機構與第二定位機構之間具有一第一間距。

於本發明一實施例中，可撓性物件之一對邊設有複數對位孔，相鄰之該等對位孔之間具有一第二間距。

於本發明一實施例中，第一間距小於或大於第二間距。

於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有二定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該等對位孔之對邊對應設置。

於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有四定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該等對位孔之對邊對應設置。

於本發明一實施例中，第一定位機構之該等定位元件所圍成之面積與第二定位機構之該等定位元件所圍成之面積相異。

為達上述目的，依據本發明之一種沖切機台，係用以沖切一可撓性物件，可撓性物件包含複數第一區域以及複數第二區域，該等第一區域與該等第二區域係相鄰交錯設置，且可撓性物件之一對邊設有複數對位孔，位於第一區域之該等對位孔之至少一係為一第一對位孔，位於第二區域之該等對位孔之至少一係為一第二對位孔，沖切機台包含一基座、一本體、一壓固暨沖切機構、一第一定位機構以及一第二定位機構。基座具有一沖切口，基座用以承載可撓性物件。本體與基座相對設置。壓固暨沖切機構與本體連結，並具有一壓固單元及一沖切單元，壓固單元圍設於沖切單元，壓固暨沖切機構設置於本體與基座之間，且沖切單元與基座之沖切口對應設置。第一定位機構設置於本體並穿設壓固暨沖切機構。第二定位機構鄰設於第一定位機構，且設置於本體並穿設壓固暨沖切機構，第一定位機構與第二定位機構之間具有一第一間距。其中，當可撓性物件之其中之一第一區域位於基座時，第一區域之第一對位孔係位於與第一定位機構對應之位置，而當可撓性物件之其中之一第二區域位於基座時，第二區域之第二對位孔係位於與第二定位機構對應之位置。

於本發明一實施例中，相鄰之該等對位孔之間具有一第二間距。

於本發明一實施例中，第一間距小於或大於第二間距。

於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有二定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該等對位孔之對邊對應設置。

於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構各具有四定位元件，該等定位元件係與可撓性物件具有該等對位孔之對邊對應設置。

於本發明一實施例中，第一定位機構之該等定位元件所圍成之面積與第二定位機構之該等定位元件所圍成之面積相異。

為達上述目的，依據本發明之一種沖切機台之定位沖切方法，沖切機台包含一基座、一本體、一壓固暨沖切機構、一第一定位機構及一第二定位機構，定位沖切方法包含下列步驟：輸送一可撓性物件通過壓固暨沖切機構與基座之間的空間；提供一作用力於本體，以帶動本體、壓固暨沖切機構、第一定位機構及第二定位機構朝基座之方向運動；由第一定位機構及第二定位機構之其中之一穿設可撓性物件之複數對位孔；由壓固暨沖切機構之一壓固單元固定可撓性物件；以及由壓固暨沖切機構之一沖切單元沖切已定位之可撓性物件之待沖切區域。

於本發明一實施例中，第一定位機構及第二定位機構係於壓固暨沖切機構每一次作動後交替執行定位動作。

承上所述，因依據本發明之一種沖切機台及定位沖切方法，沖切機台係包含有第一定位機構及第二定位機構之至少兩組定位機構，藉由調整該等定位機構與對位孔之間的相對關係，而可充分利用可撓性物件的所有面積。與習知技術相較之後，本發明之技術得以縮短此次沖切之可撓性物件與下一次沖切之可撓性物件的距離，以減少原物料之使用及節省成本。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種沖切機台，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請同時參照圖2與圖3所示，圖2為本發明之沖切機台之一示意圖，圖3則為本發明之沖切機台之一俯視圖。沖切機台2包含一基座21、一本體22、一壓固暨沖切機構23、一第一定位機構以及一第二定位機構。沖切機台2係用以沖切一可撓性物件7，本實施例之可撓性物件7係以一覆晶薄膜(Chip on Film,COF)為例，其亦可為一軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。可撓性物件7包含複數第一區域71以及複數第二區域72，該等第一區域71與該等第二區域72相鄰交錯設置。可撓性物件7之一對邊設有複數對位孔，位於第一區域71之該等對位孔之至少一係為一第一對位孔81，而位於第二區域72之該等對位孔之至少一係為一第二對位孔82。其中，相鄰之該等對位孔之間具有一第二間距P₂ 。另外，本實施例之第一區域71及第二區域72係各以四對位孔為第一對位孔81及第二對位孔82為例。

基座21用以承載可撓性物件7。本實施例之基座21具有一沖切口211，待沖切之可撓性物件7所置放的位置與基座21之沖切口211相對設置。

本體22與基座21相對設置。本實施例之沖切機台2更包含一第一彈性支撐機構，第一彈性支撐機構更具有四第一彈性支撐元件261，該等第一彈性支撐元件261分別連結本體22與基座21，以加以固定本體22與基座21之間相對的位置。本實施例之第一彈性支撐元件261係為一彈簧。

壓固暨沖切機構23設置於本體22與基座21之間，並與本體22相連結。壓固暨沖切機構23具有一壓固單元231及一沖切單元232。壓固單元231圍設於沖切單元232，且壓固單元231具有一開口，使得沖切單元232可穿過壓固單元231。另外，本實施例之沖切機台2更包含一第二彈性支撐機構，第二彈性支撐機構更具有四第二彈性支撐元件271，該等第二彈性支撐元件271連結壓固暨沖切機構23之壓固單元231與本體22，以加以固定其相對位置。本實施例之第二彈性支撐元件271係為一彈簧。沖切單元232與基座21之沖切口211對應設置。

第一定位機構與第二定位機構相鄰設置，且第一定位機構與第二定位機構皆設置於本體22並穿設壓固暨沖切機構23之壓固單元231。第一定位機構與第二定位機構各具有二定位元件或四定位元件，其定位元件之數量可依據沖切機台2之設計而定，本實施例之第一定位機構與第二定位機構係以各具有四定位元件241、251為例。另外，該等定位元件241、251係與可撓性物件7具有該等對位孔之對邊對應設置。再者，本實施例之第一定位機構與第二定位機構之間具有一第一間距P₁ 。

另外，當第一定位機構及第二定位機構各具有四定位元件241、251時，第一定位機構之該等第一定位元件241所圍成之面積與第二定位機構之該等第二定位元件251所圍成之面積相異。

本實施例之沖切機台2更包含一輸送機構及一驅動機構(圖中未顯示)。輸送機構包含一輸入元件281、一輸出元件282及一棘輪283。輸入元件281及輸出元件282鄰設於基座21之相對兩側，以棘輪283帶動輸入元件281及輸出元件282轉動。輸入元件281輸送可撓性物件7通過壓固暨沖切機構23與基座21之間的空間，直到待沖切之可撓性物件7輸送至與基座21之沖切口211相對的位置。此時，驅動機構將提供一作用力於本體22，以帶動本體22、壓固暨沖切機構23、第一定位機構及第二定位機構朝基座21之方向作動，其方向是實質垂直於可撓性物件7被輸送之方向。

驅動機構帶動本體22、壓固暨沖切機構23、第一定位機構及第二定位機構作動，直到第一定位機構之該等第一定位元件241穿設於第一區域71之該等第一對位孔81或第二定位機構之該等第二定位元件251穿設於第二區域72之該等第二對位孔82，並將可撓性物件7定位於基座21上。且壓固暨沖切機構23之壓固單元231將待沖切之可撓性物件7固定於基座21上，以避免可撓性物件7於沖切時移位。

當可撓性物件7之其中之一第一區域71位於基座21之沖切口211上方時，第一區域71之該等第一對位孔81係位於與第一定位機構對應之位置，沖切機台2以第一定位機構之該等第一定位元件241執行定位之作動，並穿設第一區域71之該等第一對位孔81。當可撓性物件7之其中之一第二區域72位於基座21之沖切口211上方時，第二區域72之該等第二對位孔82係位於與第二定位機構對應之位置，沖切機台2以第二定位機構之該等第二定位元件251執行定位之作動，並穿設第二區域72之該等第二對位孔82。

接著，驅動機構持續帶動本體22、壓固暨沖切機構23之沖切單元232朝基座21之方向作動，並以沖切單元232沖切已固定於基座21上之可撓性物件7。當該等第一彈性支撐元件261及該等第二彈性支撐元件271受到本體向下作動之擠壓後，即會具有一彈性回復力。使得當沖切機台2完成沖切後，本體22及壓固暨沖切機構23因第一之彈性支撐機構及第二彈性支撐機構之彈性回復力，而回復至原始位置，直到下一待沖切之可撓性物件7輸送至與基座21之沖切口211相對的位置時，再次執行上述動作。另外，已沖切之可撓性物件7將順著沖切口211掉落以便收集。

值得一提的是，第一定位機構與第二定位機構兩者最相鄰的定位元件241、251之間的距離係為第一間距P₁ ，而可撓性物件7之該等對位孔之間的距離係為第二間距P₂ ，第一間距P₁ 可小於或大於第二間距P₂ 。本實施例中，第一間距P₁ 小於第二間距P₂ ，其使得第一定位機構及第二定位機構之其中一組定位元件241、251穿設於可撓性物件7之該等對位孔時，另一組之定位元件241、251僅落於可撓性物件7上，並無穿設於該等對位孔。另外，第一定位機構及第二定位機構係於沖切機台2每一次作動後交替執行定位動作，如，此次沖切係以第一定位機構之該等第一定位元件241執行定位之作動，穿設第一區域71之該等第一對位孔81。則下一次沖切係以第二定位機構之該等第二定位元件251執行定位之作動，穿設第二區域72之該等第二對位孔82。

另外，在沖切機台2中，待沖切之可撓性物件與下一待沖切之可撓性物件之間的距離W₂ 係以2.375mm為例，與習知技術相較之下，本實施例之沖切機台2係可將習知的4.75mm縮減至2.375mm。

請參照圖4所示，其為本發明較佳實施例之一種沖切機台之定位沖切方法，其係包含步驟S01至步驟S05。

請同時參照上述實施例與配合圖2及圖3所示，步驟S01係由輸送機構輸送一可撓性物件7通過一壓固暨沖切機構23與一基座21之間的空間。步驟S02係由驅動機構提供一作用力於本體22，以帶動本體22、壓固暨沖切機構23、一第一定位機構及一第二定位機構朝基座21之方向運動。步驟S03係由第一定位機構及第二定位機構之複數定位元件241、251其中之一組穿設可撓性物件7之複數對位孔。步驟S04係由壓固暨沖切機構23之一壓固單元231固定可撓性物件7於基座21上。最後，步驟S05係由壓固暨沖切機構23之一沖切單元232沖切已定位之可撓性物件7之待沖切區域。其中，第一定位機構及第二定位機構係於壓固暨沖切機構23每一次作動後交替執行定位動作。詳細的定位沖切方法已於上述實施例中一併說明，於此不再加以贅述。

綜上所述，因依據本發明之一種沖切機台及定位沖切方法，沖切機台係包含有第一定位機構及第二定位機構之至少兩組定位機構，藉由調整該等定位機構與對位孔之間相對的關係的位置，而可充分利用可撓性物件的所有面積。與習知技術相較之後，本發明之技術得以縮短此次沖切之可撓性物件與下一次沖切之可撓性物件的距離，以減少原物料之使用及節省成本。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、7．．．可撓性物件

2．．．沖切機台

21．．．基座

211．．．沖切口

22．．．本體

23．．．壓固暨沖切機構

231．．．壓固單元

232．．．沖切單元

241．．．第一定位元件

251．．．第二定位元件

261．．．第一彈性支撐元件

271．．．第二彈性支撐元件

281．．．輸入元件

282．．．輸出元件

283．．．棘輪

6．．．對位孔

71．．．第一區域

72．．．第二區域

81．．．第一對位孔

82．．．第二對位孔

P₁ ．．．第一間距

P₂ ．．．第二間距

S01～S05．．．步驟

W₁ 、W₂ ．．．距離

圖1為習知之沖切機台之一示意圖；

圖2為依據本發明較佳實施例之沖切機台之一示意圖；

圖3為依據本發明較佳實施例之沖切機台之一俯視圖；以及

圖4為依據本發明較佳實施例之定位沖切方法之一實施流程圖。

2．．．沖切機台

21．．．基座

211．．．沖切口

22．．．本體

23．．．壓固暨沖切機構

231．．．壓固單元

232．．．沖切單元

241．．．第一定位元件

251．．．第二定位元件

261．．．第一彈性支撐元件

271．．．第二彈性支撐元件

281．．．輸入單元

282．．．輸出單元

283．．．棘輪

7．．．可撓性物件

71．．．第一區域

72．．．第二區域

81．．．第一對位孔

82．．．第二對位孔

P₁ ．．．第一間距

P₂ ．．．第二間距

W₂ ．．．距離

Claims (22)

1. 一種沖切機台，係用以沖切一可撓性物件，該沖切機台包含：一基座，具有一沖切口，該基座用以承載該可撓性物件；一本體，與該基座相對設置；一壓固暨沖切機構，與該本體連結，並具有一壓固單元及一沖切單元，該壓固單元圍設於該沖切單元，該壓固暨沖切機構設置於該本體與該基座之間，且該沖切單元與該基座之該沖切口對應設置；一第一定位機構，設置於該本體並穿設該壓固暨沖切機構；以及一第二定位機構，鄰設於該第一定位機構，且設置於該本體並穿設該壓固暨沖切機構，該第一定位機構與該第二定位機構之間具有一第一間距，其中該可撓性物件之一對邊設有複數對位孔，相鄰之該等對位孔之間具有一第二間距，且該第一間距小於或大於該第二間距。
2. 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，更包含：一第一彈性支撐機構，分別連接該基座與該本體；以及一第二彈性支撐機構，分別連接該壓固暨沖切機構與該本體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，其中該第一定位機構及該第二定位機構各具有二定位元件，該等 定位元件係與該可撓性物件具有該等對位孔之該對邊對應設置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，其中該第一定位機構及該第二定位機構各具有四定位元件，該等定位元件係與該可撓性物件具有該等對位孔之該對邊對應設置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之沖切機台，其中該第一定位機構之該等定位元件所圍成之面積與該第二定位機構之該等定位元件所圍成之面積相異。
6. 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，更包含：一輸送機構，鄰設於該基座之相對兩側，該輸送機構輸送該可撓性物件通過該壓固暨沖切機構與該基座之間的空間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之沖切機台，更包含：一驅動機構，連結於該本體，並提供一作用力於該本體，使該本體及該壓固暨沖切機構朝該基座之方向運動。
8. 一種沖切機台，係用以沖切一可撓性物件，該可撓性物件包含複數第一區域以及複數第二區域，該等第一區域與該等第二區域係相鄰交錯設置，且該可撓性物件之一對邊設有複數對位孔，位於該第一區域之該等對位孔之至少一係為一第一對位孔，位於該第二區域之該等對位孔之至少一係為一第二對位孔，該沖切機台包含： 一基座，具有一沖切口，該基座用以承載該可撓性物件；一本體，與該基座相對設置；一壓固暨沖切機構，與該本體連結，並具有一壓固單元及一沖切單元，該壓固單元圍設於該沖切單元，該壓固暨沖切機構設置於該本體與該基座之間，且該沖切單元與該基座之該沖切口對應設置；一第一定位機構，設置於該本體並穿設該壓固暨沖切機構；以及一第二定位機構，鄰設於該第一定位機構，且設置於該本體並穿設該壓固暨沖切機構，該第一定位機構與該第二定位機構之間具有一第一間距，其中，當該可撓性物件之其中之一第一區域位於該基座時，該第一區域之該第一對位孔係位於與該第一定位機構對應之位置，而當該可撓性物件之其中之一第二區域位於該基座時，該第二區域之該第二對位孔係位於與該第二定位機構對應之位置。
9. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，更包含：一第一彈性支撐機構，分別連接該基座與該本體；以及一第二彈性支撐機構，分別連接該壓固暨沖切機構與該本體。
10. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，其中相鄰之該等對位孔之間具有一第二間距。
11. 如申請專利範圍第10項所述之沖切機台，其中該第一間距小於或大於該第二間距。
12. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，其中該第一定位機構及該第二定位機構各具有二定位元件，該等定位元件係與該可撓性物件具有該等對位孔之該對邊對應設置。
13. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，其中該第一定位機構及該第二定位機構各具有四定位元件，該等定位元件係與該可撓性物件具有該等對位孔之該對邊對應設置。
14. 如申請專利範圍第13項所述之沖切機台，其中該第一定位機構之該等定位元件所圍成之面積與該第二定位機構之該等定位元件所圍成之面積相異。
15. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，更包含：一輸送機構，鄰設於該基座之相對兩側，該輸送機構輸送該可撓性物件通過該壓固暨沖切機構與該基座之間的空間。
16. 如申請專利範圍第8項所述之沖切機台，更包含：一驅動機構，連結於該本體，並提供一作用力於該本體，使該本體及該壓固暨沖切機構朝該基座之方向運動。
17. 一種沖切機台之定位沖切方法，該沖切機台包含一基座、一本體、一壓固暨沖切機構、一第一定位機構及一第二定位機構，該定位沖切方法包含下列步驟： 輸送一可撓性物件通過該壓固暨沖切機構與該基座之間的空間；提供一作用力於該本體，以帶動該本體、該壓固暨沖切機構、該第一定位機構及該第二定位機構朝該基座之方向運動；由該第一定位機構及該第二定位機構之其中之一穿設該可撓性物件之複數對位孔；由該壓固暨沖切機構之一壓固單元固定該可撓性物件；以及由該壓固暨沖切機構之一沖切單元沖切已定位之該可撓性物件之待沖切區域。
18. 如申請專利範圍第17項所述之定位沖切方法，其中該作用力係由一驅動機構提供於該本體。
19. 如申請專利範圍第17項所述之定位沖切方法，其中該本體、該壓固暨沖切機構、該第一定位機構及該第二定位機構之運動方向實質垂直於該可撓性物件被輸送之方向。
20. 如申請專利範圍第17項所述之定位沖切方法，其中該壓固暨沖切機構之該壓固單元係固定該可撓性物件於該壓固單元與該基座之間。
21. 如申請專利範圍第17項所述之定位沖切方法，其中該可撓性物件係由一輸送機構所輸送。
22. 如申請專利範圍第17項所述之定位沖切方法，其中該第一定位機構及該第二定位機構係於該壓固暨沖 切機構每一次作動後交替執行定位動作。