-
Die
japanische Patentanmeldung mit
der Prioritätsanmeldungsnummer 2007-177645 , auf
der die vorliegende Patentanmeldung basiert, wird hiermit durch
Verweis einbezogen.
-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Anschlussdose und
ein Verfahren zum Herstellen derselben und insbesondere eine elektrische
Anschlussdose, mit der einer Last zugeführter Strom gesteuert
wird, sowie ein Verfahren zum Herstellen derselben.
-
Beschreibung der verwandten
Technik
-
Als
eine elektrische Anschlussdose, bei der ein Halbleiterrelais, wie
beispielsweise ein sogenannter Intelligent Power Switch (IPS), eingesetzt wird,
ist bisher eine elektrische Anschlussdose bekannt, bei der ein Verbinder
zum Anschluss und ein Halbleiterrelais auf einer Platte montiert
sind. Der Verbinder verbindet die Platte mit einer Last, wie beispielsweise
einem Scheinwerfer, einem Nebelscheinwerfer und verschiedenen Motoren.
Das Halbleiterrelais führt einer Last entsprechend Befehlen von
der Leiterplatte Strom zu. In einer elektrischen Anschlussdose,
bei der ein Halbleiterrelais auf einer Platte montiert ist, wird
die Wärmeableitfähigkeit verbessert, indem Wärme
von dem Halbleiterrelais abgeleitet wird. Daher ist es erforderlich,
dass eine Wärmeableitplatte an einer Rückseite
der Leiterplatte vorhanden ist. Dadurch ist es schwierig, die Wärmeableiteigenschaft
und gleichzeitig Miniaturisierung zu gewährleisten.
-
Dementsprechend
ist eine elektrische Anschlussdose 100, wie sie in 6 dargestellt
ist, vorgeschlagen worden, um hervorragende Abstrahlleistung und
Verkleinerung zu gewährleisten (Patentdokumente 1 und 2).
Diese elektrische Anschlussdose 100 weist, wie in 6 dargestellt,
eine Leiterplatte 102 auf, an der ein Schaltungselement 101,
ein Halbleiterrelais-Modul 103 und ein Gehäuse 104 montiert sind.
Das Halbleiterrelais-Modul 103 wird an einem anderen Element
als der Leiterplatte 102 angeordnet und an der Leiterplatte 102 montiert.
Das Gehäuse 104 nimmt die Leiterplatte 102 und
das Halbleiterrelais-Modul 103 auf. Eine Chip-Kontaktinsel 105,
ein Halbleiterrelais 106, ein Stromquellen-Leiter 107,
ein Verbinder-Leiter 108 und ein Leiterplatten-Leiter 109 sind
mit einem Leiterrahmen in einer Kettenform verbunden. Indem der
Leiterrahmen in ein Harz-Formteil 110 gekapselt wird und
ein Kettenteil entfernt wird, wird das Halbleiterrelais-Modul 103 ausgebildet.
-
Die
oben beschriebene Chip-Kontaktinsel 105 besteht aus leitendem
Metall. Das Halbleiterrelais 106 ist an der Chip-Kontaktinsel 105 angebracht. Der
Stromquellen-Leiter 107 ist an einem Teil der Chip-Kontaktinsel 105 angeordnet,
und Strom wird dem Stromquellen-Leiter 107 zugeführt.
Eine Last ist mit dem Verbinder-Leiter 108 verbunden, und
der Leiterplatten-Leiter 109 ist mit der Platte 102 verbunden.
Das Halbleiterrelais 106 ist durch eine Drahtbondung 111 elektrisch
mit dem Stromquellen-Leiter 107 verbunden, und des Weiteren
ist das Halbleiterrelais 106 durch eine Drahtbondung 111 elektrisch mit
dem Leiterplatten-Leiter 109 verbunden.
-
In
der oben beschriebenen Anschlussdose 100 sind das Halbleiterrelais 106 mit
hoher Heizleistung und die Leiterplatte 102 aus verschiedenen
Elementen ausgebildet. Des Weiteren weist die Leiterplatte 102 keine
Verdrahtung mit Stromquellen in Richtung des Halbleiterrelais 106 auf.
So kann mit der elektrischen Anschlussdose 100 die Wärmeableiteigenschaft
verbessert werden, und Miniaturisierung kann erreicht werden, so
dass von dem Halbleiterrelais 106 erzeugte Wärme über
den Verbinder-Leiter 108 abgeleitet werden kann. Bei dem
oben beschriebenen Halbleiterrelais-Modul 103 ist jedoch
die Chip-Kontaktinsel 105, auf der das Halbleiterrelais 106 montiert
ist, in das Harz-Formteil 110 eingekapselt und wird von
ihm getragen. Dadurch entstehen verschiedene Probleme, wie sie im
Folgenden beschrieben werden.
-
Das
heißt, das Halbleiterrelais 106 wird von dem Harz-Formteil 110 geschützt.
Des Weiteren ist es, um das Schaltungselement 101 zu schützen,
das an der Platte 102 montiert ist, erforderlich, das Schaltungselement 101 mit
einem Schutzfilm, beispielsweise einem Silizium-Gel, abzudecken.
Daher sollte ein Schutzfilm zum Schützen des Schaltungselementes 101 und
des Harz-Formteils 110, wie beispielsweise ein Schutzfilm
zum Schützen des Halbleiterrelais 106, in einem
separaten Herstellungsprozess geschaffen werden. Dadurch nimmt die
Anzahl von Teilen und Herstellungsprozessen zu, wodurch die Kosten
steigen.
-
Des
Weiteren ist es bei der oben erwähnten elektrischen Anschlussdose 100 erforderlich,
das Halbleiterrelais-Modul 103 an der Leiterplatte 102 zu montieren
und den Leiterplatten-Leiter 109 des Halbleiterrelais-Moduls 103 an
der Leiterplatte 102 anzulöten. Auch dies verursacht
eine Zunahme der Herstellungsprozesse und der Kosten.
-
Zusätzlich
kann, da das Halbleiterrelais 106, der Stromquellen-Leiter 107 und
der Verbinder-Leiter 108 integral mit dem Harz-Formteil
ausgebildet sind, das Gehäuse 104 nicht in einem
Zustand geformt werden, in dem der Verbinder-Leiter 108 eingeführt ist.
Auch dadurch nehmen die Kosten zu. Des Weiteren kann, wenn ein Anschluss
zur Zufuhr durch eine Stromquelle an dem Stromquellen-Leiter angebracht wird,
dies zur Spannung an der Leiterplatte 102 führen.
-
Patentdokument 1:
-
- veröffentlichte japanische
Patentanmeldung Nr. 2002-359349
-
Patentdokument 2:
-
- veröffentlichte japanische
Patentanmeldung Nr. 2002-293201
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Zu lösende Aufgaben
-
Daher
besteht ein Ziel der vorliegenden Erfindung darin, die oben aufgeführten
Probleme zu lösen und eine elektrische Anschlussdose sowie
ein Verfahren zum Herstellen derselben zu schaffen, durch die eine
Leiterplatte geschützt werden kann und die Prozesse und
Teile für die Herstellung reduziert werden können.
-
Erfüllung der Aufgabe
der vorliegenden Erfindung
-
Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine elektrische
Anschlussdose eine Leiterplatte mit einem darauf montierten Schaltungselement,
eine Sammelschiene, einen Stromquellen-Leiter, einen Verbindungs-Leiter,
der mit einer Last verbunden ist, ein Halbleiterrelais und ein Gehäuse.
Die Sammelschiene ist an einem anderen Element als der Leiterplatte
angeordnet und besteht aus einem leitenden Element in einer Plattenform.
Der Stromquellen-Leiter ist an der Sammelschiene angeordnet, und
eine Stromquelle speist den Stromquellen-Leiter. Das Halbleiterrelais
ist elektrisch zwischen den Stromquellen-Leiter und den Verbinder-Leiter
geschaltet und ist an der Sammelschiene montiert. Das Gehäuse
weist einen Leiterplatten-Trageteil zum Tragen der Leiterplatte
und einen Sammelschienen-Trageteil zum Tragen der Sammelschiene
auf. Der Sammelschienen-Trageteil ist an einem anderen Bereich als
der Leiterplatten-Trageteil angeordnet.
-
Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Schaltungselement
an einer oberen Fläche der Platte angebracht, das Halbleiterrelais
ist an einer oberen Fläche der Sammelschiene angebracht
und sowohl das Schaltungselement als auch das Halbleiterrelais sind
beide mit einem Schutzfilm aus ein und demselben Element abgedeckt.
-
Gemäß einem
dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die elektrische
Anschlussdose des Weiteren einen Draht. Ein Ende des Drahtes ist mit
dem Halbleiterrelais verbunden, und das andere Ende des Drahtes
ist mit der Leiterplatte verbunden.
-
Gemäß einem
vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung sind die Leiterplatte
und die Sammelschiene an ein und derselben Position angeordnet.
-
Gemäß einem
fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Sammelschiene
integral mit dem Gehäuse ausgebildet.
-
Gemäß einem
sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung schließt ein
Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussdose die folgenden
Schritte ein: Einspritzen eines geschmolzenen Elementes eines Gehäuses
in ein Formwerkzeug des Gehäuses in einem Zustand, in dem
eine mit einem leitenden Element einer Plattenform ausgebildete
Sammelschiene in das Formwerkzeug eingeführt ist, Formen
des Gehäuses, Montieren eines Halbleiterrelais an der Sammelschiene,
Anbringen einer Leiterplatte, auf der ein Schaltungselement montiert
ist, an dem Gehäuse und Verbinden des Haibleiterrelais mit
der Leiterplatte durch einen Draht und des Weiteren Verbinden des
Halbleiterrelais mit einem Verbinder-Leiter durch einen Draht.
-
Effekt der Erfindung
-
Gemäß der
Erfindung wirkt, selbst wenn ein Anschluss zur Stromzufuhr an dem
Stromquellen-Leiter angebracht und mit ihm verbunden wird, keine
Spannung auf die Leiterplatte. So kann die Leiterplatte geschützt
werden. Des Weiteren ist es nicht erforderlich, die elektrische
Anschlussdose mit einem Harz-Formteil zu versehen. So können
Schutzfilme zum Schützen des Schaltungselementes und des Halbleiterrelais
in ein und demselben Prozess geschaffen werden. Des Weiteren können,
da das Harz-Formteil nicht erforderlich ist, das Halbleiterrelais
und die Leiterplatte durch einen Draht verbunden werden. Daher ist
es nicht notwendig, den Leiterplatten-Leiter an der Leiterplatte
anzuordnen und den Leiterplatten-Leiter an der Leiterplatte anzulöten,
wie dies bisher erforderlich war. Weiterhin kann das Gehäuse
in einem Zustand geformt werden, in dem die Sammelschiene in das
Gehäuse eingeführt ist. So können Herstellungsprozesse
und eine Anzahl von Teilen reduziert werden, und eine kostengünstige elektrische
Anschlussdose kann geschaffen werden.
-
Gemäß der
Erfindung ist es einfacher, einen Draht zwischen dem Halbleiterrelais
und der Leiterplatte anzuordnen, da der Schutzfilm zum Schützen des
Schaltungselementes und der Schutzfilm zum Schützen des
Halbleiterrelais mit ein und demselben Prozess ausgebildet werden
können. So kann die Anzahl von Herstellungsprozessen reduziert
werden, und eine kostengünstige elektrische Anschlussdose kann
hergestellt werden.
-
Gemäß der
Erfindung können, da das Gehäuse und die Sammelschiene
integral ausgebildet werden können, die Herstellungsprozesse
und eine Anzahl von Teilen reduziert werden. So kann eine kostengünstige
elektrische Anschlussdose hergestellt werden.
-
Die
obenstehenden und weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden
Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in Zusammenhang mit
den beigefügten Zeichnungen besser ersichtlich.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine Draufsicht, die eine Ausführungsform einer elektrischen
Anschlussdose der vorliegenden Erfindung zeigt;
-
2 ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie A-A in 1;
-
3 ist
eine veranschaulichende Ansicht der in 1 gezeigten
elektrischen Anschlussdose aus der Richtung von Pfeil P1;
-
4 ist
eine veranschaulichende Ansicht der in 1 gezeigten
elektrischen Anschlussdose aus der Richtung von Pfeil P2;
-
5 ist
eine auseinandergezogene Perspektivansicht der in 1 gezeigten
elektrischen Anschlussdose; und
-
6 ist
eine Draufsicht, die eine Ausführungsform einer herkömmlichen
elektrischen Anschlussdose nach dem Stand der Technik zeigt.
-
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORM
-
Im
Folgenden werden die bevorzugten Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 1–5 erläutert. 1 zeigt innere
Teile einer elektrischen Anschlussdose 1 bei entfernter
Abdeckung. Die elektrische Anschlussdose 1 enthält,
wie in 1 gezeigt, einen Verkleidungskörper 2 als
ein Gehäuse, eine Leiterplatte 3, eine Sammelschiene 4,
einen Stromquellen-Leiter 5, eine Vielzahl von Verbinder-Leitern 6,
eine Vielzahl von Halbleiterrelais 7 und eine Vielzahl
von Steuer-Leitern 8.
-
Der
oben erwähnte Verkleidungskörper 2 öffnet
sich nach oben (eine Seite) in einer vertikalen Richtung Y1 (2)
senkrecht zu der Leiterplatte und der Sammelschiene 4 und
ist in Form einer rechteckigen Schale ausgebildet. Der Verkleidungskörper 2 besteht
aus einem elektrisch isolierenden Material, das eine gute Wärmeableiteigenschaft
aufweist. Der Verkleidungskörper 2 nimmt die Leiterplatte 3,
die Sammelschiene 4, den Stromquellen-Leiter 5,
den Verbinder-Leiter 6, das Halbleiterrelais 7 und
den Steuer-Leiter 8 im Inneren des Verkleidungskörpers 2 auf.
-
In
dem Verkleidungskörper 2 stehen, wie in 2 gezeigt,
röhrenförmige Hauben 9 an beiden Seiten
in einer horizontalen Richtung Y2 vor. Der Stromquellen-Leiter 5,
der Verbinder-Leiter 6 und der Steuer-Leiter 8 sind
in der Haube 9 aufgenommen. Die Haube 9 passt
um einen Verbinder, der einen externen Anschluss aufnimmt, der den
oben erwähnten Stromquellen-Leiter 5, den Verbinder-Leiter 6 und den
Steuer-Leiter 8 verbindet.
-
Die
oben beschriebene Leiterplatte 3 ist in einer rechteckigen
Form ausgebildet. Die Leiterplatte 3 ist an einem Leiterplatten-Trageteil 11 montiert,
das in der Mitte einer unteren Fläche des oben beschriebenen
Verkleidungskörpers 2 angeordnet ist, und wird
von dem Leiterplatten-Trageteil 11 getragen. An dieser
Leiterplatte 3 ist ein Schaltungselement 10, wie
beispielsweise ein Steuerungs-Mikrocomputer, an einer Öffnungsseite
des Verkleidungskörpers 2 angebracht. Das heißt,
das Schaltungselement 10 ist an einer oberen Fläche
(eine Seite) in der vertikalen Richtung Y1 montiert. Des Weiteren
ist ein Verdrahtungsmuster (nicht dargestellt), das mit dem Schaltungselement 10 verbunden
ist und einen Stromkreis aufweist, an der Leiterplatte 3 ausgebildet.
Wenn die Leiterplatte 3 an dem Leiterplatten-Trageteil 11 montiert
ist, passt das Freigabeloch 12 auf einen Vorsprung 21,
der an dem Verkleidungskörper 2 angeordnet ist.
-
Die
Sammelschiene 4 ist mit einem leitenden Element einer Plattenform
versehen und an einem anderen Element als der Leiterplatte 3 angeordnet. Die
Sammelschiene 4 ist, wie in 1 gezeigt,
in einer U-Form ausgebildet und umgibt drei Ränder einer Außenkante
der Leiterplatte 3 mit quadratischer Form. Zwei Kanten
der Sammelschiene 4 sind zwischen der Leiterplatte 3 und
den an jeder Kante in der horizontalen Richtung Y2 angebrachten
Hauben 9 an der unteren Fläche des Verkleidungskörpers 2 angebracht.
Eine Vielzahl von Halbleiterrelais 7 sind an den zwei Kanten
der Sammelschiene 4 angebracht. Die dritte Kante der Sammelschiene 4 verbindet
Abschnitte, an denen das Halbleiterrelais 7 montiert ist. Das
heißt, die dritte Kante der Sammelschiene 4 verbindet
eine Kante der Sammelschiene 4, an der das oben beschriebene
Halbleiterrelais 7 angebracht ist, mit einer anderen Kante
der Sammelschiene 4, an der das oben beschriebene Halbleiterrelais 7 angebracht
ist.
-
Ein
Sammelschienen-Trageteil 13 zum Tragen der Sammelschiene 4 an
einem anderen Bereich als dem Leiterplatten-Trageteil 11 ist,
wie in 2 gezeigt, an der unteren Fläche des
Verkleidungskörpers 2 angebracht. Der oben erwähnte
Platten-Trageteil 11 und der Sammelschienen-Trageteil 13 sind in
einer Platte angeordnet. So sind die Leiterplatte 3 und
die Sammelschiene 4 in einer Platte angeordnet.
-
Beispielsweise
passt der Stromquellen-Leiter 5 in einen externen Anschluss,
der mit der Stromquelle über eine Sicherung (nicht dargestellt)
verbunden ist. Der Stromquellen-Leiter 5 ist an einem Teil der
oben beschriebenen Sammelschiene 4 angeordnet und wird
in der linken Haube 9 in der horizontalen Richtung Y2 aufgenommen.
Der Verbinder-Leiter 6 ist in einer länglichen
Plattenform ausgebildet. Jedes Ende einer Vielzahl von Verbinder-Leitern 6 liegt
zwischen der Haube 9 und der Sammelschiene 4 frei, und
jedes zweite Ende wird in der Haube 9 aufgenommen und in
den Verkleidungskörper 2 eingeführt. So
wird der Verbinder-Leiter 6 getragen. Des Weiteren ist
jeder plattenförmige Verbinder-Leiter 6 parallel zu
der Platte 3 und der Sammelschiene 4 angeordnet.
-
Die
Vielzahl von Halbleiterrelais 7 sind, wie in 1 gezeigt,
nebeneinander in einem Bereich angeordnet, der zwischen der Leiterplatte 3 an
der Sammelschiene 4 und der Haube 9 vorhanden
ist. Das Halbleiterrelais 7 ist, wie in 2 dargestellt,
an einer oberen Fläche in der vertikalen Richtung Y1 der Sammelschiene 4 montiert.
Das Halbleiterrelais 7 weist eine Drain-Elektrode D auf,
die an einer unteren Fläche der senkrechten Richtung Y1
angeordnet ist, d. h. einer unteren Fläche des Halbleiterrelais 7. Wenn
das Halbleiterrelais 7 an der Sammelschiene 4 montiert
ist, der die Drain-Elektrode D zugewandt ist, wird die Drain-Elektrode
D des Halbleiterrelais 7 über die Sammelschiene 4 elektrisch
mit der Stromquelle verbunden.
-
Des
Weiteren weist das Halbleiterrelais 7 zwei Source-Elektroden
S und eine Gate-Elektrode G an einer oberen Seite in der vertikalen
Richtung Y1 auf. Die Gate-Elektrode G des Halbleiterrelais 7 ist durch
einen ersten Draht W1 elektrisch mit der Leiterplatte 3 verbunden.
Die Source-Elektrode S des Halbleiterrelais 7 ist durch
einen zweiten Draht W2 elektrisch mit dem Verbinder-Leiter 6 verbunden.
-
Dadurch
ist die Gate-Elektrode G über den ersten Draht W1 mit dem
Schaltungselement 10 verbunden, und die Source-Elektrode
S1 ist über den zweiten Draht W2 und den Verbinder-Leiter 6 mit
einer Last verbunden. Weiterhin ist die Drain-Elektrode D über
die Sammelschiene 4 und den Stromquellen-Leiter 5 mit
der Stromquelle verbunden. Wenn das Schaltungselement 10 ein
AN-Signal an die Gate-Elektrode G des Halbleiterrelais 7 ausgibt,
wird ein Strom zwischen der Drain-Elektrode D und der Source-Elektrode
S geleitet. Dann speist die Stromquelle die Last.
-
Der
Steuer-Leiter 8 ist in Form eines leitenden Stabes ausgebildet.
Ein Ende des Steuer-Leiters 8 liegt von dem Vorsprung 21 des
Verkleidungskörpers 2 aus frei, und das andere
Ende ist in der Haube 9 aufgenommen und in den Verkleidungskörper 2 eingeführt.
Indem ein Ende des Steuer-Leiters 8 von dem Vorsprung 21 des
Verkleidungskörpers 2 aus freiliegt, wird ein
Ende des Steuer-Leiters 8 über das Freigabeloch 12 freigelegt.
Das oben erwähnte eine Ende des Steuer-Leiters 8 ist
durch einen dritten Draht W3 elektrisch mit der Leiterplatte 3 verbunden.
-
Ein
Verfahren zum Herstellen der oben beschriebenen elektrischen Anschlussdose 1 wird
unter Bezugnahme auf 5 erläutert. Zunächst
wird in einem Zustand, in dem die Sammelschiene 4, der
Verbinder-Leiter 6 und der Steuer-Leiter 8 in
ein Formwerkzeug (nicht dargestellt) des Verkleidungskörpers 2 eingeführt
sind, der Verkleidungskörper 2 geformt, indem
ein geschmolzenes Element des Verkleidungskörpers in das
Formwerkzeug eingespritzt wird. Durch dieses Umspritzen werden die
Sammelschiene 4, der Verbinder-Leiter 6 und der
Steuer-Leiter 8 in den Verkleidungskörper 2 hinein
geformt.
-
Dann
wird das Halbleiterrelais 7 an der Sammelschiene 4 montiert.
Das heißt, das Halbleiterrelais 7 wird montiert,
indem ein pastenförmiger Klebstoff (beispielsweise Lot
oder Ag-Paste) auf einen Bereich aufgetragen wird, an dem das Halbleiterrelais 7 der
Sammel schiene 4 montiert wird. Anschließend wird
der Bereich durch Erhitzen erhärtet. So werden die Drain-Elektrode
D des Halbleiterrelais 7 und die Sammelschiene 4 elektrisch
verbunden. Dann wird die Leiterplatte 3, an der das Schaltungselement 10 montiert
ist, an dem Leiterplatten-Trageteil 11 des Verkleidungskörpers 2 angebracht.
Anschließend wird die Gate-Elektrode G des Halbleiterrelais 7 durch
den ersten Draht W1 mit der Leiterplatte 3 verbunden, die
Source-Elektrode S des Halbleiterrelais 7 wird durch den
zweiten Draht W2 mit dem Verbinder-Leiter 6 verbunden,
und die Leiterplatte 3 wird durch den dritten Draht W3
mit dem Steuer-Draht 8 verbunden.
-
Anschließend
wird ein Schutzfilm 14 ausgebildet, indem Silizium-Gel
von einer oberen Seite in der vertikalen Richtung Y1 her eingefüllt
wird. Der Schutzfilm 14 schützt das an der Sammelschiene 4 montierte
Halbleiterrelais 7 und das an der Leiterplatte 3 montierte
Schaltungselement 10. Dadurch sind das Schaltungselement 10 und
das Halbleiterrelais 7 mit dem Schutzfilm 14 abgedeckt,
der aus ein und demselben Element besteht. Anschließend
wird die elektrische Anschlussdose 1 fertiggestellt, indem eine
Abdeckung an einer Öffnung angebracht wird, die an der
oberen Seite in der vertikalen Richtung Y1 angeordnet ist.
-
Bei
der oben beschriebenen elektrischen Anschlussdose 1 ist
das Halbleiterrelais 7 mit hohem Heizwert an der Sammelschiene 4 angeordnet,
die an einem anderen Element als der Leiterplatte 3 montiert
ist, und die Sammelschiene 4 ist in der Nähe einer
Seite der Haube 9 montiert. So wird die von dem Halbleiterrelais 7 erzeugte
Wärme direkt von dem Verbinder-Leiter 6 nach außen
abgeleitet, ohne dass sie durch die Leiterplatte 3 hindurchtritt.
Dadurch muss kein Kühlblech an der Leiterplatte 3 angeordnet
werden. So kann die elektrische Anschlussdose verkleinert werden
und die Anzahl von Einzelteilen kann reduziert werden.
-
Des
Weiteren kann bei der oben beschriebenen elektrischen Anschlussdose 1,
da der Sammelschienen-Trageteil 13, der die Sammelschiene 4 an einem
anderen Bereich trägt als der Leiterplatten-Trageteil 11,
an dem Verkleidungs-Körper 2 angeordnet ist, die
Sammelschiene 4 von dem Verkleidungskörper 2 getragen
werden. Dadurch ist es nicht notwendig, die Sammelschiene 4 und
den Leiterplatten-Leiter mit einem Harz-Formteil zu kapseln und den
Leiterplatten-Leiter an der Leiterplatte 3 anzulöten,
wie dies bei einer herkömmlichen Vorrichtung der Fall ist.
So kann der Schutzfilm 14 zum Schützen des Schaltungselementes 10 und
des Halbleiterrelais 7 mit ein und demselben Prozess hergestellt
werden.
-
Des
Weiteren können das Halbleiterrelais 7 und die
Leiterplatte 3 mit dem ersten Draht W1 verbunden werden.
Dadurch ist es nicht erforderlich, den Leiterplatten-Leiter wie
bei einer herkömmlichen Vorrichtung anzuordnen und den
Leiterplatten-Leiter an der Leiterplatte 3 anzulöten.
Des Weiteren können, da der Verkleidungskörper 2 in
einem Zustand geformt werden kann, in dem die Sammelschiene 4 eingeführt
ist, Herstellungsprozesse und Teile der elektrischen Anschlussdose
reduziert werden. So kann die kostengünstige elektrische
Anschlussdose 1 geschaffen werden.
-
Bei
der oben beschriebenen elektrischen Anschlussdose 1 und
dem Verfahren zum Herstellen derselben können, da der Verkleidungskörper 2 ausgebildet
wird, indem das geschmolzene Element des Verkleidungskörpers 2 in
das Formwerkzeug in einem Zustand eingespritzt wird, in dem die
Sammelschiene 4, der Verbinder-Leiter 6 und der
Steuer-Leiter 8 in das Formwerkzeug des Verkleidungskörpers 2 eingeführt
sind, der Verkleidungskörper 2 und die Sammelschiene 4 zusammen
ausgebildet werden.
-
Bei
der oben beschriebenen Ausführungsform sind das Schaltungselement 10 und
das Halbleiterrelais 7 an der oberen Seite in der vertikalen
Richtung Y1 (eine Seite) angeordnet, und der Schutzfilm 14 wird
mit ein und demselben Prozess ausgebildet. Die vorliegende Erfindung
ist jedoch nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann
das Schaltungselement 10, wenn es nicht erforderlich ist,
dies mit ein und demselben Prozess durchzuführen, an einer
unteren Seite in der vertikalen Richtung Y1 angeordnet werden.
-
Des
Weiteren sind bei der oben beschriebenen Ausführungsform
die Leiterplatte 3 und die Sammelschiene an ein und derselben
Platte angeordnet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf
beschränkt. So kann beispielsweise ein Absatz zwischen
der Leiterplatte 3 und der Sammelschiene 4 angeordnet
sein. Daher ist es möglicherweise nicht notwendig, die
Platte 3 und die Sammelschiene 4 an ein und derselben
Platte anzuordnen.
-
Bei
der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Verkleidungskörper 2 in
dem Zustand, in dem die Sammelschiene 4 in das Formwerkzeug des
Verkleidungskörpers 2 eingeführt ist,
ausgebildet, indem das geschmolzene Element des Verkleidungskörpers 2 in
das Formwerkzeug eingespritzt wird. Die vorliegende Erfindung ist
jedoch nicht darauf beschränkt. So kann die Sammelschiene 4 beispielsweise
an dem Verkleidungskörper 2 angebracht werden,
nachdem der Verkleidungskörper 2 ausgebildet worden
ist.
-
Bei
der oben beschriebenen Ausführungsform speist die Stromquelle
die Last über den Verbinder-Leiter 6 des Halbleiterrelais 7.
Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Beispielsweise kann ein H/L-Signal oder ein Statussignal (Steuersignal),
das von dem Schaltungselement 10 ausgegeben wird, dem Verbinder-Leiter 6 zugeführt
werden.
-
Die
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind nur beispielhaft,
und sie ist nicht darauf beschränkt. Jede beliebige Abwandlung
und Veränderung ist innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden
Erfindung möglich.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- - JP 2007-177645 [0001]
- - JP 2002-359349 [0009]
- - JP 2002-293201 [0009]