DE102006030374A1 - Interner Signalgenerator zur Verwendung in einer Halbleiterspeichereinrichtung - Google Patents

Interner Signalgenerator zur Verwendung in einer Halbleiterspeichereinrichtung Download PDF

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Abstract

Eine Halbleiterspeichereinrichtung bzw. -bauelement beinhaltet eine Pipe-Latch-Einheit, welche eine Vielzahl von Pipe-Latchen besitzt, von denen jeder eine externe Adresse in Antwort auf das Aktivieren eines externen Befehls klinkt und eine interne Adresse in Antwort auf das Aktivieren eines internen Befehls entsprechend dem externen Befehl ausgibt. Eine Pipe-Latch-Steuereinheit ist so aufgebaut, dass sie die Pipe-Latch-Einheit steuert, um sequenziell die Vielzahl der Pipe-Latche freizugeben. Eine Ausgangs-Treibereinheit ist so aufgebaut, dass sie selektiv die interne Adresse oder die externe Adresse ausgibt. Der interne Befehl wird nach einer vorher festgelegten Latenzzeit von einem Aktivierungszeitablauf des externen Befehls aus aktiviert.

Description

  • Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterspeichereinrichtung, und speziell auf einen internen Signalgenerator zur Verwendung in einer Halbleiterspeichereinrichtung, um den Stromverbrauch zu reduzieren.
  • Halbleiterspeichereinrichtungen empfangen typischerweise einen externen Spaltenbefehl, wie z.B. einen externen Lesebefehl oder einen externen Schreibbefehl, nachdem ein aktiver Befehl eingegeben ist, und es werden dann Operationen in Antwort auf den aktiven Befehl ausgeführt. Nachfolgend wird eine Verzögerung zwischen einer Eingabe des aktiven Befehls und einer Eingabe des externen Spaltenbefehls als tRCD bezeichnet. Eine Adresseneingabe mit dem externen Spaltenbefehl wird nach dem tRCD eingegeben. Jedoch ist es für eine Halbleiterspeichereinrichtung, wie z.B. einem DDR2 SDRAM, möglich, den Eingabezeitablauf des externen Spaltenbefehls sogar vor dem tRCD einzustellen. Die Halbleiterspeichereinrichtung hält die externe Spaltenbefehlseingabe vor dem tRCD für eine vorher festgelegte Zeit und erzeugt einen internen Spaltenbefehl, wie z.B. einen internen Lesebefehl oder einen internen Schreibbefehl, entsprechend dem externen Spaltenbefehl, nachdem tRCD von dem Zeitablauf des aktiven Befehls durchläuft. Die vorher festgelegte Zeit zwischen einer Eingabe des externen Spaltenbefehls und der Erzeugung des internen Spaltenbefehls wird als eine additive Latenzzeit (AL) bezeichnet. Eine externe Adresseingabe mit dem externen Spaltenbefehl wird auch für die additive Latenzzeit (AL) gehalten, und dann wird eine interne Adresse, welche der externen Adresse entspricht, erzeugt.
  • 1 ist ein Zeitablaufdiagramm für eine Leseoperation einer Halbleiterspeichereinrichtung.
  • Um eine Leseoperation auszuführen, erzeugt eine Halbleiterspeichereinrichtung, wie z.B, ein DDR2 SDRAM, eine interne Leseadresse RD-IADD und einen internen Lesebefehl IRD, nachdem die additive Latenzzeit AL von dem Eingangszeitablauf eines externen Lesebefehls RD und einer externen Adresse EXT_ADDR durchläuft. Nach einer vorher festgelegten Zeit von der Erzeugung des internen Lesebefehls IRD und der internen Leseadresse RD-IADD beginnt die Halbleiterspeichereinrichtung gültige Daten DO bis D3 zu lesen. Die vorher festgelegte Zeit zwischen der Erzeugung des internen Lesebefehls IRD und der internen Adresse RD_IADD und der Start der Leseoperation wird als Spaltenadressen-Strobe- bzw. Aktivierungssignal-(CAS)-Latenzzeit CL bezeichnet. Die Halbleiterspeichereinrichtung beginnt die Leseoperation nach der additiven Latenzzeit AL und der CAS-Latenzzeit CL von dem Eingabezeitablauf des Lesebefehls und der Adresse durchzuführen. Ein Wert, welcher durch Addieren der CAS-Latenzzeit CL zu der additiven Latenzzeit AL erhalten wird, wird als eine Leselatenzzeit RL bezeichnet.
  • 2 ist ein Zeitablaufdiagramm für eine Schreiboperation der Halbleiterspeichereinrichtung.
  • Im Falle einer Schreiboperation erzeugt die Halbleiterspeichereinrichtung einen internen Schreibbefehl IWT und eine interne Schreibadresse WT_IADD und führt die Schreiboperation nach einer Schreiblatenzzeit WL von einem Eingabezeitablauf eines Schreibbefehls WT und einer externen Adresse EXT-ADDR aus. Die Schreiblatenzzeit WL ist um einen Takt kleiner als die Leselatenzzeit RL. D.h., WL = RL – 1 = (AL + CL) – 1.
  • 3 ist ein Blockschaltbild eines herkömmlichen internen Signalgenerators einer Halbleiterspeichereinrichtung.
  • Der interne Signalgenerator kann allgemein benutzt werden, um eine interne Adresse und einen internen Befehl zu erzeugen. D.h., der interne Signalgenerator ist jeweils für jedes Bit der externen Adresse EXT_ADDR, für die Lese- und Schreibbefehle und für eine Bankadresse vorgesehen. In 3 wird der interne Signalgenerator zum Erzeugen einer internen Spaltenadresse benutzt.
  • Der interne Signalgenerator beinhaltet eine Leseadressen-Erzeugungseinheit 10, eine Schreibadressen-Erzeugungseinheit 20 und eine Ausgabeeinheit 30. Die Leseadressen-Erzeugungseinheit 10 verzögert eine externe Adresse EXT_ADDR in Antwort auf ein Taktsignal CLK und gibt eine interne Leseadresse RD_IADD aus, welche einer additiven Latenzzeit der Halbleiterspeichereinrichtung entspricht. Die Schreibadressen-Erzeugungseinheit 20 verzögert die interne Leseadresse RD_IADD in Antwort auf das Taktsignal CLK und gibt eine interne Schreibadresse WT_IADD aus, welche einer Schreiblatenzzeit der Halbleiterspeichereinrichtung entspricht. Die Ausgabeeinheit 30 selektiert die interne Leseadresse RD_IADD oder die interne Schreibadresse WT_IADD in Antwort auf ein Schreibzustandssignal WTS, um dadurch eine interne Spaltenadresse CA auszugeben. Das Schreibzustandssignal WTS ist während einer Schreiboperation aktiv.
  • Die Leseadressen-Erzeugungseinheit 10 beinhaltet eine additive Latenzzeit-Verzögerungseinheit 12 und eine erste Auswahleinheit 14. Die additive Latenzzeit-Verzögerungseinheit 12 erzeugt eine Vielzahl von additiven Adressen durch Verzögern der externen Adresse EXT-ADDR in Antwort auf das Taktsignal CLK. Die erste Auswahleinheit 14 selektiert eine der additiven Adressen entsprechend der additiven Latenzzeit der Halbleiterspeichereinrichtung und gibt die selektierte als die interne Leseadresse RD_IADD aus. Die Schreibadressen-Erzeugungseinheit 20 beinhaltet eine CAS-Latenzzeit-Verzögerungseinheit 22 und eine zweite Auswahleinheit 24. Die CAS-Latenzzeit-Verzögerungseinheit 22 erzeugt eine Vielzahl von CAS-Adressen, indem die interne Leseadresse RD_IADD in Antwort auf das Taktsignal verzögert wird. Die zweite Auswahleinheit 24 selektiert eine der CAS-Adressen entsprechend zu der CAS-Latenzzeit der Halbleiterspeichereinrichtung und gibt die ausgewählte als die interne Schreibadresse WT_IADD aus.
  • Die additive Latenzzeit-Verzögerungseinheit 12 beinhaltet eine Vielzahl von Flipflops, welche miteinander in Reihe verbunden sind. Die CAS-Latenzzeit-Verzögerungseinheit 22 beinhaltet auch eine Vielzahl von Flipflops, welche miteinander in Reihe verbunden sind. Die Anzahl der Flipflops, welche in der aktiven Latenzzeit-Verzögerungseinheit 12 und der CAS-Latenzzeit-Verzögerungseinheit 22 beinhaltet sind, entspricht einer maximalen additiven Latenzzeit und einer maximalen CAS-Latenzzeit. Wenn die maximale additive Latenzzeit sechs Takte lang ist und die maximale CAS-Latenzzeit sieben Takte lang ist, beinhaltet ein interner Signalgenerator dreizehn Flipflops. Wie vorher erwähnt, da der interne Signalgenerator für jedes Bit der externen Adresse EXT_ADDR, die Lese- und Schreibbefehle und die Bankadresse vorgesehen ist, sind Hunderte von Flipflops für die Halbleiterspeichereinrichtung erforderlich. Entsprechend verbraucht die Halbleiterspeichereinrichtung einen großen Strombetrag, und die Abmessungen der Speichereinrichtung sind größer. Außerdem, falls die additive Latenzzeit und die CAS-Latenzzeit, welche von der Halbleiterspeichereinrichtung eingestellt ist, unterschiedlich von der maximalen additiven Latenzzeit und der maximalen CAS-Latenzzeit sind, ist es nicht notwendig, dass jeder Flipflop, welcher in der additiven Latenzzeit-Verzögerungseinheit 12 und der CAS-Latenzzeit-Verzögerungseinheit 22 enthalten ist, eine Latch- bzw. "Klinke"-Operation ungeachtet der additiven Latenzzeit und der CAS-Latenzzeit ausführt. Damit verursacht der interne Signalgenerator, welcher in 3 gezeigt wird, einen nicht notwendigen Stromverbrauch.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Eine Halbleiterspeichereinrichtung bzw. ein Halbleiterbauelement beinhaltet einen internen Signalgenerator, um den Stromverbrauch und die Chip-Abmessungen zu reduzieren.
  • Entsprechend einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Halbleiterspeicherbauelement eine Pipe-Latch- bzw. -Klinke-Einheit, welche eine Vielzahl von Pipe-Latchen besitzt, wobei jeder davon eine externe Adresse in Antwort auf eine Aktivierung eines externen Befehls verklinkt und eine interne Adresse in Antwort auf eine Aktivierung eines internen Befehls entsprechend dem externen Befehl ausgibt. Eine Pipe-Latch-Steuereinheit ist so aufgebaut, dass sie die Pipe-Latch-Einheit so steuert, dass sie die Vielzahl der Pipe-Latche sequenziell freigibt. Eine Ausgabe-Treibereinheit ist so konfiguriert, dass sie selektiv die interne Adresse oder die externe Adresse ausgibt. Der interne Befehl wird nach einer vorher festgelegten Latenzzeit von einer Aktivierung des entsprechenden externen Befehls ab aktiviert.
  • Entsprechend einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Erzeugen einer internen Adresse für die Verwendung in einem Halbleiterspeicherbauelement geliefert, welches beinhaltet: Latchen einer externen Adresse in einem Pipe-Latch in Antwort auf eine Eingabe eines externen Befehls; Erzeugen eines internen Befehls durch Verzögern des externen Befehls entsprechend einer vorher eingestellten Latenzzeit und Ausgeben der gelatchten bzw. geklinkten externen Adresse als die interne Adresse in Antwort auf ein Aktivieren des internen Befehls.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen und andere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen offensichtlich, welche in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen gegeben werden, in welchen:
  • 1 ein Zeitablaufdiagramm für eine Leseoperation eines Halbleiterspeicherbauelements ist;
  • 2 ein Zeitablaufdiagramm für eine Schreiboperation des Halbleiterspeicherbauelements ist;
  • 3 ein Blockschaltbild eines herkömmlichen internen Signalgenerators zur Verwendung in einem Halbleiterspeicherbauelement ist;
  • 4 ein Blockschaltbild eines internen Signalgenerators für die Verwendung in einem Halbleiterspeicherbauelement entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 5 ein Blockschaltbild einer Pipe-Latch-Steuereinheit ist, welche in 4 gezeigt wird;
  • 6A ein schematisches Schaltbild einer Initialisiereinheit ist, welche in 5 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird;
  • 6B ein schematisches Schaltbild einer Initialisiereinheit ist, welche in 5 entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird;
  • 6C ein schematisches Schaltbild einer Initialisiereinheit ist, welche in 5 entsprechend einer noch weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird;
  • 7 ein schematisches Schaltbild einer PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 8 ein schematisches Schaltbild einer PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 9 ein Blockschaltbild einer PI-Verschiebeeinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 10 ein internes Schaltbild eines Reset-Flipflops ist, welcher in 9 gezeigt wird;
  • 11 ein internes Schaltbild eines Einstell-Flipflops ist, welcher in 9 gezeigt wird;
  • 12 ein internes Schaltbild einer PI-Treibereinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 13 ein Blockschaltbild einer PO-Verschiebeeinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 14 ein internes Schaltbild einer PO-Treibereinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 15 ein Diagramm von Wellenformen für die Operation einer PI-Signal-Erzeugungseinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 16 ein Diagramm von Wellenformen für die Operation einer PO-Signalerzeugungseinheit ist, welche in 5 gezeigt wird;
  • 17 ein schematisches Schaltbild eines ersten Pipe-Latch ist, welcher in 4 gezeigt wird; und
  • 18 ein schematisches Schaltbild einer Ausgabe-Treibereinheit ist, welche in 4 gezeigt wird.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Nachfolgend wird ein Halbleiterspeicherbauelement entsprechend der vorliegenden Erfindung im Detail mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • 4 ist ein Blockschaltbild eines internen Signalgenerators für die Verwendung in einem Halbleiterspeicherbauelement entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Der interne Signalgenerator beinhaltet eine Pipe-Latch-Steuereinheit 100, eine Pipe-Latch-Einheit 200 und eine Ausgabe-Treiber-Einheit 300. Die Pipe-Latch-Steuereinheit 100 gibt sequenziell ein Pipe-Eingabesignal PI<0:N> bei jeder Eingabe eines externen Lesebefehls EXT_RD oder eines externen Schreibbefehls EXT_WT frei. Die Pipe-Latch-Steuereinheit 100 gibt auch sequenziell ein Pipe-Ausgangssignal PO<0:N> bei jeder Eingabe eines internen Lesebefehls INT_RD oder eines internen Schreibbefehls INT_WT frei. Die Pipe-Latch-Einheit 200 beinhaltet eine Vielzahl von Pipe-Latchen bzw. -Klinken, z.B. eine erste Pipe-Latch 210, von denen jede eine externe Adresse EXT_ADDR in Antwort auf ein entsprechendes Pipe-Eingangssignal PI<0:N> latcht und die gelatchte Adresse als eine interne Adresse INT_ADDR in Antwort auf ein entsprechendes Pipe-Ausgangssignal PO<0:N> ausgibt. Die Ausgabetreibereinheit 300 gibt selektiv entweder die interne Adresse INT_ADDR oder die externe Adresse EXT_ADDR in Antwort auf ein null-additives Latenzzeitsignal AL<0> und ein Schreibzustandssignal WTS aus. Das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0> ist aktiv, wenn eine additive Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements auf null Takte eingestellt ist. Das Schreibstartsignal WTS ist während einer Schreiboperation aktiv.
  • Der interne Signalgenerator beinhaltet ferner eine erste und eine zweite Verzögerungseinheit 400 und 500. Die erste Verzögerungseinheit 400 verzögert den externen Lesebefehl EXT_RD und gibt den internen Lesebefehl INT_RD entsprechend zu der additiven Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements aus. Die zweite Verzögerungseinheit 500 verzögert den externen Schreibbefehl EXT_WT und gibt den internen Schreibbefehl INT_WT entsprechend der Schreiblatenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements aus. In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die erste und die zweite Verzögerungseinheit 400 und 500 jeweils mit Schaltungen implementiert sein, welche ähnlich der Adressen-Lese-Erzeugungseinheit 10 und der Adresse-Schreibe-Erzeugungseinheit 20 sind.
  • 5 ist ein Blockschaltbild der Pipe-Latch-Steuereinheit 100, welche in 4 gezeigt wird.
  • Die Pipe-Latch-Steuereinheit 100 beinhaltet eine Initialisiereinheit 110, eine Pipe-Hinein- bzw. Eingangs-(PI)-Treibersignal-Erzeugungseinheit 120, eine Pipe-Ausgangs-(PO)-Treibersignal-Erzeugungseinheit 130, eine Pipe-Eingangs-(PI-Signalerzeugungseinheit 140 und eine Pipe-Ausgangs-(PO)-Signalerzeugungseinheit 150.
  • Die Initialisiereinheit 110 erzeugt ein Reset-Signal RST zum Initialisieren der PI-Signal-Erzeugungseinheit 140 und der PO-Signal-Erzeugungseinheit 150 in Antwort auf das null-additive Latenzzeitsignal AL<0>, das Schreibzustandssignal WTS und ein Anfangs-Reset-Signal ST_FL. Das Anfangs-Reset-Signal ST_FL setzt die PI-Signal-Erzeugungseinheit 140 und die PO-Signal-Erzeugungseinheit 150 bei der Anfangsoperationszeit des Halbleiterspeicherbauelements zurück, um nach einer zuverlässigen Operation zu suchen. Die PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit 120 gibt ein Pipe-Eingangs-(PI-)Treibersignal ERW frei, wenn der externe Lesebefehl EXT_RD oder der externe Schreibbefehl EXT_WT aktiv ist. Die PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit 130 gibt ein Pipe-Ausgangs-(PO-)Treibersignal IRW frei, wenn der interne Lesebefehl INT_RD oder der interne Schreibbefehl INT_WT aktiv ist. Die PI-Signal-Erzeugungseinheit 140 aktiviert eines der Pipe-Eingangs-Signale PI<0:N> entsprechend dem PI-Treibersignal ERW. Die PO-Signal-Erzeugungseinheit 150 aktiviert eines der Pipe-Ausgangs-Signale PO<0:N> entsprechend dem PO-Treibersignal IRW. D.h., die PI-Signal- Erzeugungseinheit 140 gibt das Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N> bei jeder Eingabe des externen Lesebefehls EXT_RD oder des externen Schreibbefehls EXT_WT, eines nach dem anderen, aus. In ähnlicher Weise gibt die PO-Signal-Erzeugungseinheit 150 das Pipe-Ausgangs-Signal PO<0:N> bei jeder Eingabe des internen Lesebefehls INT_RD oder des internen Schreibbefehls INT_WT, eines nach dem anderen, aus.
  • Die PI-Signal-Erzeugungseinheit 140 beinhaltet eine Pipe-Eingangs-(PI)-Verschiebeeinheit 142 und eine Pipe-Eingangs-(PI)-Treibereinheit 144. Die PI-Verschiebeeinheit 142 erzeugt sequenziell eine Vielzahl von Pipe-Eingangs-(PI)-Verzögerungssignalen P<0:N> in Synchronisation mit dem PI-Treiber-signal ERW. Mit anderen Worten, die PI-Verzögerungssignale P<0:N> werden eines nach dem anderen bei jeder Eingabe des externen Lesebefehls EXT_RD oder des externen Schreibbefehls EXT_WT ausgegeben. Die PI-Treibereinheit 144, welche die PI-Verzögerungssignale P<0:N> und das PI-Treibersignal ERW empfängt, treibt sequenziell das Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N>. Die PO-Signal-Erzeugungseinheit 150 beinhaltet eine Pipe-Ausgangs-(PO)-Verschiebeeinheit 152 und eine Pipe-Ausgangs-(PO)-Treibereinheit 154. Die PO-Verschiebeeinheit 152 erzeugt sequenziell eine Vielzahl von Pipe-Ausgangs-(PO)-Verzögerungssignalen in Synchronisation mit dem PO-Treibersignal IRW. Mit anderen Worten, die PO-Verzögerungssignale werden eines nach dem anderen bei jeder Eingabe des internen Lesebefehls INT_RD oder des internen Schreibbefehls INT_WT ausgegeben. Die PO-Treibereinheit 159, welche die PO-Verzögerungssignale und das PO-Treibersignal IRW empfängt, treibt sequenziell das Pipe-Ausgangs-Signal PO<0:N>.
  • 6A ist ein schematisches Schaltbild der Initialisiereinheit, welche in 5 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
  • Die Initialisiereinheit 110a, welche mit zwei Invertern bzw. Umkehrschaltungen I1 und I2 ausgestattet ist, gibt das Anfangs-Reset-Signal ST_FL als das Reset-Signal RST aus. Die Initialisiereinheit 110 gibt das Reset-Signal RST frei, wenn das Anfangs -Reset-Signal ST_FL aktiv ist.
  • 6B ist ein schematisches Schaltbild der Initialisiereinheit, welche in 5 entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
  • Die Initialisiereinheit 110b beinhaltet einen dritten Inverter I3, ein erstes UND-Gate AD1 und ein erstes ODER-Gate OR1. Der dritte Inverter I3 invertiert das Schreibzustandssignal WTS. Das erste UND-Gate-AD1 kombiniert logisch das invertierte Schreibzustandssignal WTS und das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0>. Das erste ODER-Gate OR1 kombiniert logisch ein Ausgangssignal des ersten UND-Gates AD1 und des ersten Anfangs-Reset-Signals ST_FL. Die Initialisiereinheit 110b gibt das Reset-Signal RST frei, wenn das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0> aktiv ist und das Schreibzustandssignal inaktiv ist. Die Initialisiereinheit 110b gibt das Reset-Signal RST frei, wenn das Anfangs-Reset-Signal aktiv ist. D.h., das Reset-Signal RST, welches von der Initialisiereinheit 110b ausgegeben wird, ist aktiv, wenn die Additive-Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements null Takte besitzt, und das Halbleiterspeicherbauelement führt die Leseoperation durch.
  • 6C ist ein schematisches Schaltbild der Initialisiereinheit, welche in 5 entsprechend einer noch weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
  • Die Initialisiereinheit 110 beinhaltet einen vierten Inverter I4, ein zweites UND-Gate AD2 und ein zweites ODER-Gate OR2. Der vierte Inverter I4 invertiert das Schreibzustandssignal WTS. Das zweite UND-Gate AD2 kombiniert logisch das invertierte Schreibzustandssignal WTS, das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0> und ein Testmodussignal TS_MD. Das Testmodussignal TS MD ist während eines Testmodus aktiv. Das zweite ODER-Gate OR2 kombiniert logisch ein Ausgangssignal des zweiten UND-Gates AD2 und des Anfangs-Reset-Signals ST_FL. Die Initialisiereinheit 110c gibt das Reset-Signal RST frei, wenn das Testmodussignal TS_MD aktiv ist, das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0> aktiv ist und das Schreibzustandssignal WTS inaktiv ist.
  • 7 ist ein schematisches Schaltbild der PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit 120, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit 120 beinhaltet ein drittes ODER-Gate OR3, welches logisch den externen Lesebefehl EXT_RD und den externen Schreibbefehl EXXT_WT kombiniert. Die PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit 120 gibt das PI-Treibersignal ERW frei, wenn der externe Lesebefehl EXT_RD aktiv ist oder der externe Schreibbefehl EXT_WT aktiv ist.
  • 8 ist ein schematisches Schaltbild der PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit 130, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit 130 beinhaltet ein viertes ODER-Gate OR4, welches logisch den internen Lesebefehl INT_RD und den internen Schreibbefehl INT_WT kombiniert. Die PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit 130 gibt das PO-Treibersignal IRW frei, wenn der interne Lesebefehl INT_RD aktiv ist oder der interne Schreibbefehl INT-WT aktiv ist.
  • 9 ist ein Blockschaltbild der PI-Verschiebeeinheit 142, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PI-Verschiebeeinheit 142 beinhaltet eine Vielzahl von Reset-Flipflops, z.B. 142a, und einen Einstell-Flipflop 142d. Die Reset-Flipflops sind seriell miteinander verbunden und geben die PI-Verzögerungssignale P<0:N> aus. Jeder Reset-Flipflop, z.B. 142a, überträgt ein Eingangssignal, welches über einen Eingangsanschluss D eingegeben wurde, an den nächsten Reset-Flipflop über einen ersten Ausgangsanschluss Q in Synchronisation mit dem PI-Treibersignal ERW. Ein zweites Ausgangssignal jedes Reset-Flipflops, z.B. 142a, wird über einen zweiten Ausgangsanschluss/Q als das PI-Verzögerungssignal, z.B. P<0>, ausgegeben. Ein erstes Ausgangssignal eines Reset-Flipflops 142b wird an einen Eingangsanschluss D des letzten Flipflops 142c und an einen Eingangsanschluss D des Einstell-Flipflops 142d übertragen. Ein erstes Ausgangssignal des Einstell-Flipflops 142d wird an den ersten Reset-Flipflop 142a über einen Eingangsanschluss D desselben ausgegeben. Die Reset-Flipflops setzen die ersten und die zweiten Ausgangssignale desselben in Antwort auf das Reset-Signal RST zurück. Der Einstell-Flipflop 142d stellt die ersten und zweiten Ausgangssignale desselben in Antwort auf das Reset-Signal RST ein.
  • 10 ist ein internes Schaltbild des Reset-Flipflops, welcher in 9 gezeigt wird.
  • Der Reset-Flipflop beinhaltet zwei Übertragungs-Gates TG1 und TG2, zwei Latche bzw. Klinken 1 und 2 und einen siebten Inverter I7. Das erste Übertragungs-Gate TG1 überträgt ein Eingangssignal, welches über den Eingangsanschluss D in Antwort auf das PI-Treibersignal ERW mit einem logischen niedrigen Pegel eingegeben wurde. Der erste Latch 1 klinkt ein Ausgangssignal des ersten Übertragungs-Gates TG1. Der erste Latch 1 gibt ein Ausgangssignal mit einem logisch hohen Pegel aus, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, klinkt der erste Latch 1 und gibt das Ausgangssignal des ersten Übertragungs-Gates TG1 aus. Der siebte Inverter I7 invertiert ein Ausgangssignal des ersten Latch 1 und gibt das PI-Verzögerungssignal P<0:N> über den zweiten Anschluss/Q aus. Das zweite Übertragungs-Gate TG2 überträgt das Ausgangssignal des ersten Latch 1 in Antwort auf das PI-Treibersignal ERW mit einem logisch hohen Pegel. Der zweite Latch 2 gibt ein Ausgangssignal mit einem logisch niedrigen Pegel aus, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, klinkt der zweite Latch 2 und gibt ein Ausgangssignal des zweiten Übertragungs-Gates TG2 über den ersten Ausgangsanschluss Q aus.
  • Der erste Latch 1 beinhaltet zwei Inverter I5 und I6 und ein erstes NAND- bzw. NICHT-UND-Gate ND1. Der fünfte Inverter I5 invertiert das Reset-Signal RST. Das erste NAND-Gate ND1 kombiniert logisch ein Ausgangssignal des fünften Inverters I5 und das Ausgangssignal des ersten Übertragungs-Gates TG1. Der sechste Inverter I6 invertiert ein Ausgangssignal des ersten NAND-Gates ND1. Ein Ausgangsanschluss des sechsten Inverters I6 ist mit einem Ausgangsanschluss des ersten Übertragungs-Gates TG1 verbunden. Der zweite Latch 2 beinhaltet ein erstes NOR- bzw. NICHT-ODER-Gate NR1 und einen achten Inverter I8. DAS erste NOR-Gate NR1 kombiniert logisch das Reset-Signal RST und ein Ausgangssignal des zweiten Übertragungs-Gates TG2. Der achte Inverter I8 invertiert ein Ausgangssignal des ersten NOR-Gates NR1. Ein Ausgangsanschluss des achten Inverters I8 ist mit einem Ausgangsanschluss des zweiten Übertragungs-Gates TG2 verbunden.
  • Der Reset-Flipflop, welcher in 10 gezeigt wird, setzt jeweils die ersten und zweiten Ausgangssignale, welche durch die ersten und zweiten Ausgangsanschlüsse Q und/Q ausgegeben werden, auf einen logisch niedrigen Pegel zurück, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, gibt der Reset-Flipflop das Eingangssignal, welches über den Eingangsanschluss D eingegeben wurde, als das PI-Verzögerungssignal P<0:N> über den zweiten Eingangsanschluss/Q aus, wenn das PI-Treibersignal ERW einen logisch niedrigen Pegel besitzt. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist und das PI-Treibersignal ERW einen logisch hohen Pegel besitzt, gibt der Reset-Flipflop das Eingangssignal über den ersten Ausgangsanschluss Q aus.
  • 11 ist ein internes Schaltbild des Einstell-Flipflops, welcher in 9 gezeigt wird.
  • Der Einstell-Flipflop beinhaltet zwei Übertragungs-Gates TG3 und TG4, zwei Latche 3 und 4 und einen zehnten Inverter I10. Das dritte Übertragungs-Gate TG3 überträgt ein Eingangssignal, welches über einen Eingangsanschluss D eingegeben wurde, wenn das PI-Treibersignal ERW einen logisch niedrigen Pegel besitzt. Der dritte Latch 3 gibt ein Ausgangssignal mit logisch niedrigem Pegel aus, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, klinkt der dritte Latch 3 und gibt ein Ausgangssignal des dritten Übertragungs-Gates TG3 aus. Der zehnte Inverter I10 invertiert ein Ausgangssignal des dritten Latch 3. Ein Ausgangssignal des zehnten Inverters I10 wird über einen zweiten Ausgangsanschluss/Q ausgegeben. Das vierte Übertragungs-Gate TG4 überträgt das Ausgangssignal des dritten Latch 3 in Antwort auf das PI-Treibersignal mit einem logisch hohen Pegel. Der vierte Latch 4 gibt ein Ausgangssignal mit einem logisch niedrigen Pegel aus, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, klinkt der vierte Latch 4 und gibt ein Ausgangssignal des vierten Übertragungs-Gates TG4 über einen ersten Ausgangsanschluss Q aus.
  • Der dritte Latch 3 beinhaltet ein zweites NOR-Gate NR2 und einen neunten Inverter I9. Das zweite NOR-Gate NR2 kombiniert logisch das Reset-Signal RST und das Ausgangssignal des dritten Übertragungs-Gates TG3. Der neunte Inverter I9 invertiert ein Ausgangssignal des zweiten NOR-Gates NR2. Ein Ausgangsanschluss des neunten Inverters I9 ist an einen Ausgangsanschluss des dritten Übertragungs-Gates TG3 angeschlossen. Der vierte Latch 4 beinhaltet ein zweites NAND-Gate ND2 und zwei Inverter I11 und I12. Der elfte Inverter I11 invertiert das Reset-Signal RST. Das zweite NAND-Gate ND2 kombiniert logisch ein Ausgangssignal des elften Inverters I11 und das Ausgangssignal des vierten Übertragungs-Gates TG4. Der zwölfte Inverter I12 invertiert ein Ausgangssignal des vierten Übertragungs-Gates TG4. Ein Ausgangsanschluss des zwölften Inverters I12 ist mit einem Ausgangsanschluss des vierten Übertragungs-Gates TG4 verbunden.
  • Der Einstell-Flipflop, welcher in 11 gezeigt wird, stellt ein erstes und ein zweites Ausgangssignal, welches jeweils durch die ersten und zweiten Ausgangsanschlüsse Q und/Q ausgegeben wird, auf einen logisch hohen Pegel ein, wenn das Reset-Signal RST aktiv ist. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, gibt der Einstell-Flipflop das Eingangssignal, welches über den Eingangsanschluss D durch den zweiten Ausgangsanschluss/Q eingegeben ist, ein, wenn das PI-Treibersignal ERW einen logisch niedrigen Pegel besitzt. Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist und das PI-Treibersignal ERW einen logisch hohen Pegel besitzt, gibt der Einstell-Flipflop das Eingabesignal über den ersten Ausgangsanschluss Q aus.
  • 12 ist ein internes Schaltbild der PI-Treibereinheit 144, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PI-Treibereinheit 144 beinhaltet eine Vielzahl von Treibern. Jeder Treiber empfängt ein entsprechendes PI-Verzögerungssignal P<0:N> und kombiniert logisch das entsprechende PI-Verzögerungssignal P<0:N> und das PI-Treiber-Freigabesignal ERW, um das Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N> auszugeben. Beispielsweise beinhaltet der erste Treiber, welcher das erste PI-Verzögerungssignal P<0> empfängt, ein drittes UND-Gate AD3. Das dritte UND-Gate AD3 kombiniert logisch das erste PI-Verzögerungssignal P<0> und das PI-Treibersignal ERW und gibt das erste Pipe-Eingangs-Signal PI<0> aus. Die anderen Treiber besitzen einen ähnlichen Aufbau wie der erste Treiber.
  • 13 ist ein Blockschaltbild der PO-Verschiebeeinheit 152, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PO-Verschiebeeinheit 542 hat eine Schaltung ähnlich zu der PI-Verschiebeeinheit 142, welche in 9 gezeigt wird, außer, dass jeder Reset-Flipflop und Einstell-Flipflop eine Operation in Synchronisation mit dem PO-Treibersignal IRW ausführt. Die Reset-Flipflops und der Einstell-Flipflop besitzen jeweils eine Schaltung ähnlich zu den Reset-Flipflops und dem Einstell-Flipflop, welche in 10 und 11 gezeigt werden.
  • 14 ist ein internes Schaltbild der PO-Treibereinheit 154, welche in 5 gezeigt wird.
  • Die PO-Treibereinheit 154 beinhaltet eine Vielzahl von Puffern. Jeder Puffer puffert ein entsprechendes PO-Verzögerungssignal P'<0:N>, welches von der PO-Verschiebeeinheit 152 ausgegeben wird und als das Pipe-Ausgangs-Signal P) PO<0:N> ausgegeben wird.
  • 15 ist ein Diagramm von Wellenformen für den Betrieb der PI-Signal-Erzeugungseinheit 140, welche in 5 gezeigt wird.
  • Wenn das Reset-Signal RST aktiv ist, setzen die Reset-Flipflops in der PI-Signal-Erzeugungseinheit 140 ihre ersten und zweiten Ausgangssignale mit logisch niedrigem Pegel zurück. Der Einstell-Flipflop stellt sein erstes und zweites Ausgangssignal mit logisch hohem Pegel ein.
  • Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, überträgt der erste Reset-Flipflop 142a ein Eingangssignal von dem Einstell-Flipflop 142d und gibt das erste PI-Verzögerungssignal P<0> mit einem logisch hohen Pegel durch den zweiten Ausgangsanschluss/Q in Antwort auf das PI-Treibersignal ERW mit logisch niedrigem Pegel aus. Wenn das PI-Treibersignal ERW den logisch hohen Pegel besitzt, gibt der erste Reset-Flipflop 142a das erste Ausgangssignal mit logisch hohem Pegel über den ersten Ausgangsanschluss Q aus. Dann, wenn das PI-Treibersignal ERW den logisch niedrigen Pegel besitzt, überträgt der zweite Reset-Flipflop ein Eingangssignal, welches über einen Eingangsanschluss D eingegeben ist, d.h. das erste Ausgangssignal des ersten Reset-Flipflops 142a, und gibt das zweite PI-Verzöge rungssignal P<1> über den zweiten Ausgangsanschluss/Q aus. Wenn das PI-Treibersignal ERW den logisch hohen Pegel besitzt, gibt der zweite Reset-Flipflop das erste Ausgangssignal mit einem logisch hohen Pegel aus. Wie oben beschrieben, gibt die PI-Verschiebeeinheit 142 sequenziell die PI-Verzögerungssignale P<0:N> in Antwort auf eine Deaktivierung des Treibersignals ERW aus. Die Treiber in der PI-Treibereinheit 144 geben die PI-Verzögerungssignale P<0:N> als das Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N> während einer Aktivierung des PI-Treibersignals ERW aus. Deshalb besitzt das Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N> die gleiche Pulsbreite wie das PI-Treibersignal ERW.
  • 16 ist ein Diagramm von Wellenformen für den Betrieb der PO-Signal-Erzeugungseinheit 150, welche in 5 gezeigt wird.
  • Wenn das Reset-Signal RST inaktiv ist, überträgt der erste Reset-Flipflop ein Eingangssignal von dem Einstell-Flipflop und gibt das erste PO-Verzögerungssignal mit einem logisch hohen Pegel über den zweiten Ausgangsanschluss/Q in Antwort auf das PO-Treibersignal IRW mit logisch niedrigem Pegel aus. Wenn das PO-Treibersignal IRW den logisch hohen Pegel besitzt, gibt der erste Reset-Flipflop das erste Ausgangssignal mit logisch hohem Pegel über den ersten Ausgangsanschluss Q aus. Dann, wenn das PO-Treibersignal IRW den logisch niedrigen Pegel besitzt, überträgt der zweite Reset-Flipflop ein Eingangssignal, welches über einen Eingangsanschluss D eingegeben ist, d.h. das erste Ausgangssignal des ersten Reset-Flipflops, und gibt das zweite PO-Verzögerungssignal über den zweiten Ausgangsanschluss Q aus. Wenn das PO-Treibersignal IRW den logisch hohen Pegel besitzt, gibt der zweite Reset-Flipflop das erste Ausgangssignal mit einem logisch hohen Pegel aus. Wie oben be schrieben, gibt die PO-Verschiebeeinheit 152 sequenziell die PO-Verzögerungssignale in Antwort auf eine Deaktivierung des PO-Treibersignals IRW frei. Die Treiber in der PO-Treibereinheit 154 geben die PO-Verzögerungssignale als das Pipe-Ausgangs-Signal PO<0:N> aus. Das Pipe-Ausgangs-Signal PO<0:N> hat die gleiche Pulsbreite wie das PO-Verzögerungssignal. D.h., das Pipe-Ausgangs-Signal PO<0:N> ist ab einem Eingangs-Zeitablauf eines entsprechenden internen Befehls und bis zu einem Eingangszeitablauf des nächsten internen Befehls aktiv.
  • 17 ist ein schematisches Schaltbild des ersten Pipe-Latch 210, welcher in 4 gezeigt wird.
  • Der erste Pipe-Latch 210 beinhaltet einen dreizehnten Inverter I13, zwei Übertragungs-Gates TG5 und TG6 und einen erste Latch-Einheit 212. Der dreizehnte Inverter I13 invertiert die externe Adresse EXT_ADDR. Das fünfte Übertragungs-Gate TG5 überträgt ein Ausgangssignal des dreizehnten Inverters I13 in Antwort auf das erste Pipe-Eingangs-Signal PI<0:N> mit einem logisch hohen Pegel. Die erste Latch-Einheit 212 klinkt einen Ausgang des ersten Übertragungs-Gates TG5. Das sechste Übertragungs-Gate TG6 überträgt ein Ausgangssignal der ersten Latch-Einheit 212 als die interne Adresse INT_ADDR in Antwort auf das erste Pipe-Ausgangs-Signal PO<0> mit einem logisch hohen Pegel. D.h., die erste Adressen-Latch-Einheit 210 klinkt die externe Adresse EXT_ADDR in Antwort auf eine Aktivierung des ersten Pipe-Eingangs-Signals PI<0> und gibt die interne Adresse INT_ADDR in Antwort auf das Aktivieren des ersten Pipe-Ausgangs-Signals PO<0> aus. Die anderen Pipe-Latche, welche in der Pipe-Latch-Einheit 200 beinhaltet sind, welche in
  • 4 gezeigt wird, besitzen den gleichen Aufbau, welcher in 17 gezeigt wird, und führen entsprechend eine ähnliche Operation durch.
  • Der interne Signalgenerator der vorliegenden Erfindung beinhaltet eine Vielzahl von Pipe-Latchen, z.B. 210. Deshalb wird jedes Bit der externen Adresse EXT_ADDR in unterschiedlichen Pipe-Latchen geklinkt. Die Anzahl von Pipe-Latchen, welche in der Pipe-Latch-Einheit 200 beinhaltet sind, wird durch die Schreib-Latenzzeit WL und eine CAS-zu-CAS-Verzögerung (nachfolgend als tCCD bezeichnet) des Halbleiterspeicherbauelements bestimmt. Die Anzahl der Pipe-Latche ist nämlich WL/tCCD. tCCD bedeutet die Minimalzeit zwischen dem Eingabezeitablauf von zwei externen Befehlen, welche kontinuierlich eingegeben werden. Mit anderen Worten, der interne Signalgenerator beinhaltet so viele Pipe-Latche wie externe Adressen EXT_ADDR, welche während der maximalen Latenzzeit eingegeben werden, welche erforderlich ist, um eine Operation entsprechend einem externen Befehl EXT_ADDR durchzuführen. Beispielsweise beträgt tCCD eines DDR2 SCRAM zwei Takte. Wenn die maximale additive Latenzzeit sechs Takte ist und die maximale CAS-Latenzzeit sieben Takte ist, ist die maximale Schreiblatenzzeit WL des DDR2 SDRAM dreizehn Takte. In diesem Fall beinhaltet der DR2 SDRAM sieben Nummern von Pipe-Latchen. Verglichen mit der herkömmlichen Einrichtung bzw. Bauelement, welches in 3 gezeigt wird, beinhaltet der interne Signalgenerator, welcher in 4 gezeigt wird, die gleiche Anzahl von Flipflops, wenn die maximale additive Latenzzeit und die maximale CAS-Latenzzeit die gleiche ist, und deshalb ist es möglich, mit Hilfe der vorliegenden Erfindung die Chip-Abmessungen zu reduzieren.
  • 18 ist ein schematisches Schaltbild der Ausgangstreibereinheit 300, welche in 4 gezeigt wird.
  • Die Ausgangstreibereinheit 300 beinhaltet eine zweite Latch-Einheit 320, eine Auswahlsignal-Erzeugungseinheit 340, eine Auswahleinheit 360 und einen Ausgangstreiber 380. Die zweite Latch-Einheit 320 klinkt die interne Adresse INT_ADDR. Die Auswahlsignal-Erzeugungseinheit 340 erzeugt ein Auswahlsignal, basierend auf dem Null-Additiven-Latenzzeitsignal AL<0> und dem Schreibzustandssignal WTS. Die Auswahleinheit 360 wählt entweder die interne Adresse INT_ADDR, welche in der zweiten Latch-Einheit 320 geklinkt ist oder die externe Adresse EXT_ADDR in Antwort auf das Auswahlsignal aus. Der Ausgangstreiber 380 gibt ein Ausgangssignal der Auswahleinheit als die Spaltenadresse CA aus. Die Auswahlsignal-Erzeugungseinheit 340 beinhaltet einen vierzehnten Inverter I14 zum Invertieren des Schreibzustandssignals WTS, und ein drittes UND-Gate AD3 kombiniert logisch ein Ausgangssignal des vierzehnten Inverters I14 mit dem Null-Additiven-Latenzzeitsignal AL<0>. Die Auswahleinheit 360 beinhaltet zwei Übertragungs-Gates TG7 und TG8. Das siebte Übertragungs-Gate TG7 überträgt die externe Adresse EXT_ADDR, wenn das Auswahlsignal den logisch hohen Pegel besitzt. Das achte Übertragungs-Gate TG8 überträgt die interne Adresse INT_ADDR, wenn das Auswahlsignal den logisch niedrigen Pegel besitzt. Der Ausgangstreiber 380 beinhaltet zwei Inverter I15 und I16, welche seriell miteinander verbunden sind.
  • Die Auswahlsignal-Erzeugungseinheit 340 gibt das Auswahlsignal mit einem logisch hohen Pegel aus, wenn das Null-Additive-Latenzzeitsignal AL<0> aktiv ist und das Schreibzustandssignal WTS inaktiv ist. Anderenfalls besitzt das Auswahlsignal einen logisch niedrigen Pegel. Die Auswahleinheit 360 selektiert die externe Adresse EXT_ADDR, wenn das Auswahlsignal den logisch hohen Pegel besitzt. Wenn das Auswahlsignal den logisch niedrigen Pegel besitzt, wählt die Auswahleinheit 360 die internen Adresse-INT_ADDR-Latche in der zweiten Latch-Einheit 320 aus. Die Ausgabe-Treibereinheit 300 gibt nämlich die externe Adresse EXT_ADDR als die Spaltenadresse CA aus, wenn die Additive-Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements null Takte besitzt, und das Halbleiterspeicherbauelement führt die Leseoperation durch. Anderenfalls gibt der Ausgangstreiber die interne Adresse INT_ADDR als Spaltenadresse aus.
  • Wie oben beschrieben, klinkt die vorliegende Erfindung die externe Adresse EXT_ADDR während einer vorher festgelegten Latenzzeit, anstatt die externe Adresse EXT_ADDR zu verschieben, um die interne Adresse INT_ADDR auszugeben. D.h., die vorliegende Erfindung klinkt die externe Adresse EXT_ADDR, welche mit dem externen Lesebefehl oder dem externen Schreibbefehl eingegeben ist, und gibt die geklinkte externe Adresse EXT_ADDR als die interne Adresse INT_ADDR in Antwort auf eine Aktivierung des internen Lesebefehls oder des internen Schreibbefehls aus. Als Ergebnis reduziert die vorliegende Erfindung die Anzahl von Flipflops, und entsprechend ist es möglich, den Stromverbrauch zu reduzieren.
  • Die vorliegende Anmeldung enthält einen Gegenstand, welcher sich auf die koreanische Patentanmeldung Nr. 2005-090891 und Nr. 2005-134002 bezieht, eingereicht am Koreanischen Patentamt jeweils am 29. September 2005 und am 29. Dezember 2005, deren gesamter Inhalt hier als Referenz eingefügt ist.
  • Während die vorliegende Erfindung mit Bezug auf spezielle Ausführungsformen beschrieben wurde, wird für Fachleute offensichtlich sein, dass verschiedene Veränderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne vom Geist und Umfang der Erfindung abzuweichen, wie sie in den folgenden Ansprüchen definiert sind.

Claims (36)

  1. Halbleiterspeichereinrichtung bzw. -bauelement, welches aufweist: eine Pipe-Latch- bzw. "Klinke"-Einheit, welche eine Vielzahl von Pipe-Latchen beinhaltet, von denen jede in Antwort auf das Aktivieren eines internen Befehls eine interne Adresse klinkt und ausgibt; eine Pipe-Latch-Steuereinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie die Pipe-Latch-Einheit steuert, um sequenziell die Vielzahl von Pipe-Latchen freizugeben; und eine Ausgangs-Treibereinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie selektiv die interne Adresse oder die externe Adresse ausgibt, wobei der interne Befehl nach einer vorher festgelegten Latenzzeit von einer Aktivierung eines entsprechenden externen Befehls aus aktiviert wird.
  2. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1, wobei der externe Befehl einen externen Lesebefehl und einen externen Schreibbefehl beinhaltet und der interne Befehl einen internen Lesebefehl und einen internen Schreibbefehl beinhaltet.
  3. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 2, wobei die Ausgangstreibereinheit beinhaltet: eine Latch-Einheit, welche so aufgebaut ist, dass sie die interne Adresse klinkt; eine Auswahlsignal-Erzeugungseinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie ein Auswahlsignal mit einem ersten logischen Pegel erzeugt, wenn eine additive Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements auf null Takte eingestellt ist und das Halbleiterspeicherbauelement eine Schreiboperation durchführt, und dass sie anderenfalls das Auswahlsignal mit einem zweiten logischen Pegel erzeugt; eine Auswahleinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie die externe Adresse in Antwort auf das Auswahlsignal mit erstem logischen Pegel ausgibt und die interne Adresse in Antwort auf das Auswahlsignal mit dem zweiten logischen Pegel ausgibt; und einen Ausgangstreiber, welcher so aufgebaut ist, dass er ein Ausgangssignal der Auswahleinheit als eine interne Spaltenadresse ausgibt.
  4. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 3, wobei die Auswahlsignal-Erzeugungseinheit das Auswahlsignal des ersten logischen Pegels ausgibt, wenn ein Null-Additives-Latenzzeitsignal aktiviert ist und ein Schreibzustandssignal deaktiviert ist.
  5. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 4, wobei die Auswahlsignal-Erzeugungseinheit beinhaltet: einen ersten Inverter bzw. eine erste Umkehrschaltung zum Invertieren des Schreibzustandssignals; und ein erstes NAND- bzw. NICHT-UND-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des ersten Inverters und des Null-Additiven-Latenzzeitsignals.
  6. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 5, wobei die Auswahleinheit beinhaltet: ein erstes Übertragungs-Gate zum Übertragen der externen Adresse in Antwort auf das Auswahlsignal mit dem ersten logischen Pegel; und ein zweites Übertragungs-Gate zum Übertragen der internen Adresse in Antwort auf das Auswahlsignal mit dem zweiten logischen Pegel.
  7. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 6, wobei der Ausgangstreiber eine gerade Anzahl von Invertern beinhaltet, welche in Reihe miteinander verbunden sind.
  8. Halbleitespeicherbauelement nach Anspruch 7, wobei jeder der Pipe-Latche beinhaltet: einen ersten Inverter zum Invertieren der externen Adresse; ein erstes Übertragungs-Gate zum Übertragen eines Ausgangssignals des ersten Inverters in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden Pipe-Eingangs-Signals; eine erste Latch-Einheit zum Klinken eines Ausgangssignals des ersten Übertragungs-Gates; und ein zweites Übertragungs-Gate zum Übertragen eines Ausgangssignals der ersten Latch-Einheit als die interne Adresse in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden Pipe-Ausgangs-Signals.
  9. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 2, wobei jeder der Pipe-Latche beinhaltet: einen ersten Inverter zum Invertieren der externen Adresse; ein erstes Übertragungs-Gate zum Übertragen eines Ausgangssignals des ersten Inverters in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden Pipe-Eingangs-Signals; eine erste Latch-Einheit zum Klinken eines Ausgangssignals des ersten Übertragungs-Gates; und ein zweites Übertragungs-Gate zum Übertragen eines Ausgangssignals der ersten Latch-Einheit als die interne Adresse in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden Pipe-Ausgangs-Signals.
  10. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 9, wobei die Pipe-Latch-Steuereinheit beinhaltet: eine Pipe-Eingangs-(PI)-Treibersignal-Erzeugungseinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie ein PI-Treibersignal in Antwort auf das Aktivieren des externen Befehls erzeugt; eine Pipe-Ausgangs-(PO)-Treibersignal-Erzeugungseinheit, welche so aufgebaut ist, dass die ein PO-Treibersignal in Antwort auf das Aktivieren des internen Befehls erzeugt; eine PI-Signal-Erzeugungseinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie eine Vielzahl von PI-Signalen in Antwort auf das PI-Treibersignal erzeugt; eine PO-Signal-Erzeugungseinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie eine Vielzahl von PO-Signalen in Antwort auf das PO-Treibersignal erzeugt; und eine Initialisiereinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie ein Reset-Signal zum Initialisieren der PI-Signal-Erzeugungseinheit und der PO-Signal-Erzeugungseinheit erzeugt, während einer Anfangs-Operationsperiode, oder wenn das Halbleiterspeicherbauelement eine Lese-Operation ohne eine additive Latenzzeit durchführt.
  11. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 10, wobei die PI-Treibersignal-Erzeugungseinheit ein erstes ODER-Gate beinhaltet, welches den externen Lesebefehl und den externen Schreibbefehl kombiniert.
  12. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 11, wobei die PO-Treibersignal-Erzeugungseinheit ein zweites ODER-Gate beinhaltet, welches logisch den internen Lesebefehl und den internen Schreibbefehl kombiniert.
  13. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 12, wobei die Initialisiereinheit das Reset-Signal ausgibt, wenn ein An fangs-Reset-Signal aktiviert ist oder wenn ein Null-Additives-Latenzzeitsignal aktiv ist und ein Schreibzustandssignal inaktiv ist.
  14. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 13, wobei die Initialisiereinheit eine gerade Anzahl von Invertern beinhaltet, welche in Reihe miteinander verbunden sind, welche das Anfangs-Reset-Signal als ein Eingangssignal empfangen und welche das Reset-Signal ausgeben.
  15. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 13, wobei die Initialisierungseinheit beinhaltet: einen zweiten Inverter zum Invertieren des Schreibzustandssignals; ein UND-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des zweiten Inverters und des Null-Additiven-Latenzzeitsignals; und ein drittes ODER-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des UND-Gates und des Anfangs-Reset-Signals, um das Reset-Signal auszugeben.
  16. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 13, wobei die Initialisiereinheit beinhaltet: einen zweiten Inverter zum Invertieren des Schreibzustandssignals; ein UND-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des zweiten Inverters, des Null-Additiven-Latenzsignals und eines Testmodussignals, welches während einer Testmode-Operation aktiviert ist; und ein drittes ODER-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des UND-Gates und des Anfangs-Reset-Signals, um das Reset-Signal auszugeben.
  17. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 12, wobei die PI-Signal-Erzeugungseinheit beinhaltet: eine PI-Verschiebeeinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie eine Vielzahl von PI-Verzögerungssignalen, welche sequenziell in Antwort auf das PI-Treibersignal freigegeben sind, ausgibt; und eine PI-Treibereinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie die PI-Verzögerungssignale als die PI-Signale in Antwort auf das PI-Treibersignal ausgibt.
  18. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 17, wobei die PO-Signal-Erzeugungseinheit beinhaltet: eine PO-Verschiebeeinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie eine Vielzahl von PO-Verzögerungssignalen, welche sequenziell in Antwort auf das PO-Treibersignal freigegeben sind, ausgibt; und eine PO-Treibereinheit, welche so aufgebaut ist, dass sie PO-Verzögerungssignale als die PO-Signale in Antwort auf das PO-Treibersignal ausgibt.
  19. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 18, wobei die PI-Verschiebeeinheit beinhaltet: eine Vielzahl von Reset-Flipflops, welche seriell miteinander gekoppelt sind, von denen jedes ein entsprechendes PI-Verzögerungssignal über seinen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PI-Treibersignal ausgibt; und ein Einstell-Flipflop, welches ein erstes Ausgangssignal des Reset-Flipflops empfängt, welcher am zweiten von den letzten aus der Vielzahl der Reset-Flipflops über seinen Eingangsanschluss platziert ist, und welches sein erstes Ausgangssignal an den ersten Reset-Flipflop aus der Vielzahl der Reset-Flipflops liefert, wobei die Reset-Flipflops ihre ersten und zweiten Ausgangssignale auf einen zweiten logischen Pegel in Antwort auf das Aktivieren des Reset-Signals zurücksetzen und der Einstell-Flipflop seine ersten und zweiten Ausgangssignale als einen ersten logischen Pegel in Antwort auf das Aktivieren des Reset-Signals einstellen.
  20. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 19, wobei jeder der Reset-Flipflops ein Eingangssignal über dessen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel überträgt und das Eingangssignal über dessen ersten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel überträgt, wenn das Reset-Signal deaktiviert ist.
  21. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 20, wobei der Einstell-Flipflop ein Eingangssignal über dessen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel überträgt und das Eingangssignal über dessen ersten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel überträgt.
  22. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 21, wobei jeder der Reset-Flipflops beinhaltet: ein drittes Übertragungs-Gate zum Übertragen des Eingangssignals in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel; eine zweite Latch-Einheit zum Klinken eines Ausgangssignals des dritten Übertragungs-Gates, wenn das Reset-Signal deaktiviert ist; einen zweiten Inverter zum Invertieren und zum Ausgeben eines Ausgangssignals der zweiten Latch-Einheit über den zweiten Ausgangsanschluss; ein viertes Übertragungs-Gate zum Übertragen des Ausgangssignals der zweiten Latch-Einheit in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel; und eine dritte Latch-Einheit zum Klinken eines Ausgangssignals des vierten Übertragungs-Gates und zum Ausgeben des geklinkten Signals als das zweite Ausgangssignal, wenn das Reset-Signal deaktiviert ist.
  23. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 22, wobei der Einstell-Flipflop beinhaltet: ein fünftes Übertragungs-Gate zum Übertragen des Eingangssignals in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel; eine vierte Latch-Einheit zum Klinken eines Ausgangssignals des fünften Übertragungs-Gates, wenn das Reset-Signal inaktiv ist; einen dritten Inverter zum Invertieren und Ausgeben eines Ausgangssignals der vierten Latch-Einheit über den zweiten Anschluss; ein sechsten Übertragungs-Gate zum Übertragen des Ausgangssignals der vierten Latch-Einheit in Antwort auf das PI-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel; und eine fünfte Latch-Einheit zum Klinken und zum Ausgeben eines Ausgangssignals des sechsten Übertragungs-Gates, wenn das Reset-Signal deaktiviert ist.
  24. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 23, wobei die zweite Latch-Einheit beinhaltet: einen vierten Inverter zum Invertieren des Reset-Signals; ein erstes NAND-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des vierten Inverters und des Ausgangssignals des dritten Übertragungs-Gates; und einen fünften Inverter zum Invertieren eines Ausgangssignals des ersten NAND-Gates, wobei ein Ausgangsanschluss des fünften Inverters mit einem Ausgangsanschluss des dritten Übertragungs-Gates verbunden ist.
  25. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 24, wobei die dritte Latch-Einheit beinhaltet: ein erstes NOR-Gate zum logischen Kombinieren des Reset-Signals und des Ausgangssignals des vierten Übertragungs-Gates; und einen sechsten Inverter zum Invertieren eines Ausgangssignals des ersten NOR-Gates, wobei ein Ausgangsanschluss des sechsten Inverters mit einem Ausgangsanschluss des vierten Übertragungs-Gates verbunden ist.
  26. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 25, wobei die vierte Latch-Einheit beinhaltet: ein zweites NOR-Gate zum logischen Kombinieren des Reset-Signals und des Ausgangssignals des fünften Übertragungs-Gates; und einen siebten Inverter zum Invertieren eines Ausgangssignals des zweiten NOR-Gates, wobei ein Ausgangsanschluss des siebten Inverters mit einem Ausgangsanschluss des fünften Übertragungs-Gates verbunden ist.
  27. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 26, wobei die fünfte Latch-Einheit beinhaltet: einen achten Inverter zum Invertieren des Reset-Signals; ein zweites NAND-Gate zum logischen Kombinieren eines Ausgangssignals des achten Inverters und des Ausgangssignals des sechsten Übertragungs-Gates; und einen neunten Inverter zum Invertieren eines Ausgangssignals des zweiten NAND-Gates, wobei ein Ausgangsanschluss des neunten Inverters mit einem Ausgangsanschluss des sechsten Übertragungs-Gates verbunden ist.
  28. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 27, wobei die PO-Verschiebeeinheit beinhaltet: eine Vielzahl von Reset-Flipflops, welche seriell miteinander verbunden sind, von denen jedes ein entsprechendes PO-Verzögerungssignal über dessen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PO-Treibersignal ausgibt; und einen Einstell-Flipflop, welcher ein erstes Ausgangssignal des Reset-Flipflops empfängt, welcher am zweiten vom letzten aus unter der Vielzahl von Reset-Flipflops über dessen Eingangsanschluss platziert ist und welcher dessen erstes Ausgangssignal an den ersten Reset-Flipflop aus der Vielzahl von Reset-Flipflops eingibt, wobei die Reset-Flipflops ihre ersten und zweiten Ausgangssignale als zweite logische Pegel in Antwort auf die Aktivierung des Reset-Signals zurücksetzen und der Einstell-Flipflop dessen erstes und zweites Ausgangssignal mit dem ersten logischen Pegel in Antwort auf die Aktivierung des Reset-Signals einstellt.
  29. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 28, wobei jeder der Reset-Flipflops in der PO-Verschiebeeinheit ein Eingangssignal über dessen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PO-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel überträgt und das Eingangssignal über dessen ersten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PO-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel überträgt, wenn das Reset-Signal deaktiviert ist.
  30. Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 29, wobei der Einstell-Flipflop in der PO-Verschiebeeinheit ein Eingangssignal über seinen zweiten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PO-Treibersignal mit dem zweiten logischen Pegel überträgt und das Eingangssignal über seinen ersten Ausgangsanschluss in Antwort auf das PO-Treibersignal mit dem ersten logischen Pegel überträgt.
  31. Verfahren zum Erzeugen einer internen Adresse für den Gebrauch in einem Halbleiterspeicherelement, welches aufweist: Klinken einer externen Adresse in einem Pipe-Latch in Antwort auf das Eingeben eines externen Befehls; Erzeugen eines internen Befehls durch Verzögern des externen Befehls entsprechend einer vorher festgelegten Latenzzeit; und Ausgeben der geklinkten externen Adresse als die interne Adresse in Antwort auf das Aktivieren des internen Befehls.
  32. Verfahren nach Anspruch 31, wobei die Latenzzeit eine additive Latenzzeit und eine Spaltenadressen-Strobe- bzw. -Adressenhinweise-(CAS)-Latenzzeit aufweist.
  33. Verfahren nach Anspruch 32, wobei das Klinken der externen Adresse beinhaltet: Erzeugen eines Pipe-Eingangs-(PI)-Treibersignals in Antwort auf das Eingeben des externen Befehls; Erzeugen einer Vielzahl von PI-Verzögerungssignalen in Antwort auf das PI-Treibersignal; Erzeugen einer Vielzahl von PI-Signalen durch logisches Kombinieren des PI-Treibersignals und der PI-Verzögerungssignale; und Klinken der externen Adresse in dem Pipe-Latch in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden PI-Signals von den PI-Signalen.
  34. Verfahren nach Anspruch 33, wobei das Ausgeben der internen Adresse beinhaltet: Erzeugen eines Pipe-Ausgangs-(PO)-Treibersignals in Antwort auf das Aktivieren des internen Befehls; Erzeugen einer Vielzahl von PO-Verzögerungssignalen in Antwort auf das PO-Treibersignal; Erzeugen einer Vielzahl von PO-Signalen durch Puffern der PO-Verzögerungssignale; und Ausgeben der internen Adresse, welche in dem Pipe-Latch in Antwort auf das Aktivieren eines entsprechenden PO-Signals unter den PO-Signalen geklinkt ist.
  35. Verfahren nach Anspruch 34, welches ferner aufweist: Auswählen einer externen Adresse oder einer internen Adresse in Antwort auf ein Null-Additives-Latenzzeitsignal und eines Schreibzustandssignals, um dadurch eine Spaltenadresse auszugeben.
  36. Verfahren nach Anspruch 35, wobei das Null-Additive-Latenzzeitsignal aktiviert wird, wenn die additive Latenzzeit des Halbleiterspeicherbauelements auf null Takte gestellt ist, und das Schreibzustandssignal aktiviert wird, wenn das Halbleiterspeicherbauelement ein Schreiboperation durchführt.
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