DE102005017164A1 - Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte - Google Patents
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Abstract
Es ist eine Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte offenbart, wobei die Einrichtung aus mindestens einem Loadport, einer Transfereinheit und einer Systemeinheit besteht. Zwischen der Transfereinheit und der Systemeinheit ist eine interene Trennwand ausgebildet. Ferner ist eine externe Trennwand (14) vorgesehen, die derart aufgebaut ist, dass sie die Transfereinheit (6) in einen ersten Teilraum (15) und die Systemeinheit (12) in einen zweiten Teilraum (16) positioniert.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte. Im besonderen betrifft die Erfindung eine Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte mit mindestens einem Loadport, wobei der Loadport mit einer Transfereinheit für die scheibenförmigen Objekte verbunden ist, und wobei die Transfereinheit mit einer Systemeinheit zur Inspektion oder Prozessierung der scheibenförmigen Objekte verbunden ist.
- Die unveröffentlichte deutsche Patentanmeldung
DE 103 51 874.7 offenbart ein System zur Detektion von Makrodefekten. Das System ist von einem Gehäuse umgeben und in einen ersten Abschnitt, einen zweiten Abschnitt und einen dritten Abschnitt unterteilt. Im zweiten Abschnitt ist ein in x-Richtung und in y-Richtung verfahrbarer Tisch vorgesehen, auf dem ein Wafer abgelegt ist. Im ersten Abschnitt befindet sich eine Ansaugeinrichtung, die die angesaugte Luft über eine Luftführung in den zweiten Abschnitt leitet, wobei die Luftführung mehrere Luftleitbleche umfasst, so dass ein Luftstrom parallel über den Wafer geführt ist. Es ist jedoch nichts von den Aufstellbedingungen in einem Reinraum oder einer Fabrik zur Herstellung und Produktion scheibenförmiger Objekte offenbart. Das deutsche PatentDE 43 10 149 C2 offenbart eine Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handlungsebene eines lokalen Reinraumes. Ferner sind Magazinaufnahmen vorgesehen, die bezüglich der Handlungsebene in der Höhe verstellbar sind. In der Handlungsebene befinden sich Arbeitsstationen für Bearbeitungs- oder Inspektionszwecke. Dabei ist die Handlungsebene oberhalb eines Zwischenbodens angeordnet, der den Reinraum in zwei übereinanderliegende Teilräume unterteilt, in denen eine Luftstromkomponente eines Luftstroms aus dem Teilraum oberhalb des Zwischenbodens in den Antriebsteile enthaltenden Teilraum unterhalb des Zwischenbodens gerichtet ist. Der Luftstrom dient dazu, dass kein durch die Antriebselemente entstehender Abrieb zu den Arbeitsstationen in der Handlungsebene gelangt. - Das europäische Patent
EP 0 335 752 offenbart ein System zur Halbleiterherstellung unter Reinraumbedingungen. Das System besteht aus einem mit Wänden umgebenen Gebäude, wobei in einem Teil des Gebäudes die Reinraumbedingungen vorherrschen. Über Filter wird die Luft dem Reinraum zugeführt. Löcher im Boden des Reinraums leiten die reine Luft zu einem anderen Teil der Einrichtung. Über eine Leitung oder Führung des Luftstroms ist hier nichts offenbart. Ferner ist nichts offenbart hinsichtlich der Druckunterschiede innerhalb des Reinraumes selbst. - Das US-Patent 6,326,298 offenbart ein System zur automatischen Wafer-Inspektion hinsichtlich der Defekte. Das System umfasst eine Wafer-Zuführeinheit und eine Systemeinheit, in der die Inspektion durchgeführt wird. Die Zuführeinheit besitzt eine Öffnung, durch die die Wafer bzw. die scheibenförmigen Objekte an die Systemeinheit übergeben werden. Von einer Trennung bzw. von Druckunterschieden zwischen der Systemeinheit und der Zuführeinheit bzw. zum Rest des Raumes, in dem das System aufgestellt ist, kann der Offenbarung nichts entnommen werden.
- Aufgabe der Erfindung ist es, eine Einrichtung zu schaffen, die unterschiedlichen Reinraumbedingungen ausgesetzt ist und dabei gewährleistet, dass eine Kontamination der scheibenförmigen Objekte reduziert ist.
- Diese Aufgabe wird durch eine Einrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Es ist von besonderem Vorteil, dass eine interne Trennwand zwischen der Tansfereinheit und der Systemeinheit vorgesehen ist. Dies wird durch eine externe Trennwand unterstützt, die derart vorgesehen ist, dass sie die Transfereinheit in einem ersten Teilraum und die Systemeinheit in einem zweiten Teilraum positioniert. Dabei herrscht zwischen dem ersten Teilraum und dem zweiten Teilraum ein Differenzdruck vor. Der Differenzdruck zwischen dem ersten Teilraum und dem zweiten Teilraum kann bis zu 10 Pa betragen.
- In der Transfereinheit herrscht zum ersten Teilraum hin ein Überdruck vor. Der Überdruck beträgt mindestens 1,25 Pa. Die Transfereinheit weist eine Oberseite, eine Unterseite und eine dem mindestens einem Loadport zugewandet Seite auf. Die Oberseite, die Unterseite und die dem Loadport zugewandte Seite haben zum ersten Teilraum hin Kontakt, wobei in dem ersten Teilraum ein Überdruck bezüglich des zweiten Teilraums vorherrscht. Der Kontakt zum zweiten Teilraum hin, in dem ein Überdruck bezüglich zu dem ersten Teilraum hin vorherrscht, ist mit entsprechenden Dichtprofilen an der Verkleidung abgedichtet.
- Die interne Trennwand zwischen der Transfereinheit und der Systemeinheit besitzt eine Öffnung, die derart dimensioniert ist, dass sie für den Transfer der scheibenförmigen Objekte von und zu der Systemeinheit ausgebildet ist. Durch die interne Trennwand ist die Systemeinheit von der Transfereinheit lufttechnisch entkoppelt.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung können den Unteransprüchen entnommen werden.
- In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
-
1 eine schematische Ansicht einer Einrichtung zur Inspektion von scheibenförmigen Objekten; -
2 eine schematische Ansicht der Einrichtung von oben, die die Anordnung der externen Trennwand verdeutlicht; -
3 eine Seitenansicht der in2 dargestellten Einrichtung, wobei hier die Anordnung der internen Trennwand zwischen der Systemeinheit und der Transfereinheit verdeutlicht ist; und -
4 eine Seitenansicht der Einrichtung, wobei eine einfachere Ausführungsform der Trennwand dargestellt ist. -
1 zeigt eine Einrichtung1 zur Untersuchung von scheibenförmigen Objekten. Die Einrichtung1 kann aus mehreren Modulen bestehen, die entsprechend den Vorgaben des Benutzers und Inspizierungswünschen des Benutzers zusammengestellt werden können. So kann z. B. die Einrichtung ein Modul2 zur Makroinspektion umfassen. Ebenso kann die Einrichtung1 zusätzlich ein Modul4 zur Mikroinspektion von scheibenförmigen Objekten aufweisen. Die scheibenförmigen Objekte werden mit mindestens einem Container3 zu der Einrichtung1 gebracht. Die Einrichtung1 umfasst ein Display5 , auf dem verschiedene Benutzer-Interfaces dargestellt werden können. Ebenso ist der Einrichtung1 eine Tastatur7 zugeordnet, über die der Benutzer Eingaben machen kann, um somit die Steuerung der Einrichtung1 in gewünschter Weise zu verändern. Der Tastatur7 kann ferner eine weitere Eingabeeinheit8 zugeordnet sein, über die der Benutzer einen Cursor auf dem Display5 steuert. Die Eingabeeinheit8 umfasst ein erstes Eingabeelement8a und ein zweites Eingabeelement8b . In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Eingabeeinheit8 als eine Maus ausgebildet. Die scheibenförmigen Objekte werden mit den Containern3 zu der Einrichtung1 gebracht. Die Einrichtung1 weist mindestens einen Loadport9 auf, über den die scheibenförmigen Objekte in die Einrichtung1 übernommen werden. Die Einrichtung1 besteht mindestens aus einer Transfereinheit6 und mindestens einer Systemeinheit10 . In der in1 dargestellten Ausführungsform sind zwei Systemeinheiten als Modul vorgesehen. So ist eine Systemeinheit ein Modul2 für die Makroinspektion, und eine andere Systemeinheit ist ein Modul4 für die Mikroinspektion von scheibenförmigen Objekten. -
2 zeigt eine Draufsicht auf die Einrichtung1 zum Handhaben scheibenförmiger Objekte. Die Einrichtung1 besitzt mindestens einen Loadport9 , der mit einer Transfereinheit6 verbunden ist. Bei Gebrauch der Einrichtung1 werden die scheibenförmigen Objekte, die in Containern3 zu den Loadports9 gebracht werden, durch die Loadports9 an die Transfereinheit6 übergeben. Die Transfereinheit6 ist selbst mit einer Systemeinheit12 verbunden. Von der Transfereinheit6 werden die scheibenförmigen Objekte von und zu der Systemeinheit12 transportiert. In der Systemeinheit12 werden die scheibenförmigen Objekte inspiziert oder prozessiert. Das System1 ist in einem Reinraum oder einer Fabrik zur Produktion von scheibenförmigen Objekten derart aufgestellt, dass bestimmte Teile des Systems1 anderen Reinraumbedingungen oder Laborbedingungen ausgesetzt sind, als andere Teile des Systems1 . Dies wird dadurch erreicht, dass eine externe Trennwand14 vorgesehen ist, die den Aufstellraum des Systems1 in einen ersten Teilraum15 und einen zweiten Teilraum16 unterteilt. Durch die Trennwand14 werden somit Druckunterschiede zwischen dem ersten Teilraum15 und dem zweiten Teilraum16 erhalten. Im ersten Teilraum15 herrscht gegenüber dem zweiten Teilraum16 ein Überdruck vor. Der Differenzdruck zwischen dem ersten Teilraum15 und dem zweiten Teilraum16 kann bis zu 10 Pa betragen. Ebenso herrscht ein Überdruck vom Inneren der Transporteinrichtung6 zum zweiten Teilraum vor. Des Weiteren herrscht ein Überdruck vom Inneren der Transfereinrichtung6 zum ersten Teilraum vor. Der Überdruck vom Inneren der Transfereinrichtung6 zum ersten Teilraum15 beträgt mindestens 1,25 Pa. - In
3 ist das System aus2 in der Seitenansicht dargestellt. Die Transfereinheit6 und die Systemeinheit12 sind durch eine interne Trennwand18 voneinander getrennt. Die interne Trennwand18 hat eine Öffnung20 ausgebildet, die hinsichtlich der Größe der Öffnung derart ausgebildet ist, dass sie für den Transport von und zu der Systemeinheit12 ausreichend ist. Die Transfereinheit6 weist eine Oberseite6a , eine Unterseite6b und eine dem Loadport9 zugewandte Seite6c auf. Die Kontaktflächen zum zweiten Teilraum16 hin sind durch die Trennwand14 und mit entsprechenden Dichtprofilen abgedichtet. Die interne Trennwand15 zwischen der Transfereinheit6 und der Systemeinheit12 kann auch als Trennblech ausgestaltet sein. Durch die nur für den Transport der scheibenförmigen Objekte von und zu der Systemeinheit12 ausgebildete Öffnung ist die Systemeinheit12 lufttechnisch von der Transfereinheit6 entkoppelt. Die Unterseite6b , die Oberseite6a und die dem Loadport9 zugewandte Seite6c der Transfereinheit6 sind jeweils mit Wandelementen der Trennwand14 umgeben. - In
4 ist eine weitere Ausführungsform der externen Trennwand14 dargestellt. In dieser Ausführungsform ist lediglich die Unterseite6b und die dem Loadport zugewandte Seite6c der Tansfereinheit6 mit der externen Trennwand14 umgeben. Dies ist eine einfachere Gestaltung der externen Trennwand14 , um dadurch das gleiche Ergebnis zu erreichen, wie in der Ausführungsform aus3 . - Die in den
2 und4 dargestellten Pfeile geben die Druckunterschiede zwischen dem ersten Teilraum15 und dem zweiten Teilraum16 wieder. Der Pfeil30 in2 ist eine schematische Darstellung der Druckdifferenz zwischen dem ersten Teilraum15 und dem zweiten Teilraum16 . So herrscht im ersten Teilraum15 gegenüber dem zweiten Teilraum16 ein Überdruck. Die Druckdifferenz vom ersten Teilraum15 zum zweiten Teilraum16 kann bis zu 10 Pa betragen. Der Pfeil31 in2 repräsentiert den Überdruck der von der Transfereinheit6 zum zweiten Teilraum16 herrscht. Ferner repräsentiert der Pfeil32 den Überdruck, der von der Transfereinheit6 zum ersten Teilraum15 herrscht. Der Überdruck von der Transfereinheit6 zum ersten Teilraum15 soll mindestens 1,25 Pa betragen. In4 repräsentiert der Pfeil33 den Überdruck, der vom ersten Teilraum15 zum zweiten Teilraum16 hin herrscht. Ebenso repräsentiert der Pfeil34 den Überdruck, der von der Transfereinheit6 zum ersten Teilraum15 hin herrscht. Die erforderlichen Druckdifferenzen entsprechen im Wesentlichen denen, die bereits in der Beschreibung zu2 erwähnt sind.
Claims (11)
- Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte mit mindestens einem Loadport (
9 ), wobei der Loadport (9 ) mit einer Transfereinheit für die scheibenförmigen Objekte verbunden ist, und wobei die Transfereinheit mit einer Systemeinheit zur Inspektion oder Prozessierung der scheibenförmiger Objekte verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine interne Trennwand zwischen der Transfereinheit und der Systemeinheit vorgesehen ist, und dass eine externe Trennwand derart vorgesehen ist, dass sie die Transfereinheit in einem ersten Teilraum und die Systemeinheit in einem zweiten Teilraum positioniert sind - Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem ersten Teilraum und dem zweiten Teilraum ein Differenzdruck vorherrscht.
- Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Differenzdruck zwischen dem ersten Teilraum und dem zweiten Teilraum bis zu 10 Pa betragen kann.
- Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Transfereinheit zum ersten Teilraum hin ein Überdrück vorherrscht.
- Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Überdrück mindestens 1,25 Pa beträgt.
- Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transfereinheit eine Oberseite, eine Unterseite und eine dem mindestens einem Loadport zugewandte Seite aufweist, und dass die Oberseite, die Unterseite und die dem Loadport zugewandte Seite zum ersten Teilraum hin Kontakt haben, im dem ein Überdruck bezüglich des zweiten Teilraums vorherrscht, und das der Kontakt zum zweiten Teilraum hin, in dem ein Unterdruck bezüglich zum ersten Teilraum hin vorherrscht mit entsprechenden Dichtprofilen an der Verkeidung abgedichtet ist.
- Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass Trennwand derart ausgestaltet ist, dass die Oberseite der Transfereinheit keinen Kontakt zum ersten Teilraum hin hat, im dem ein Überdruck bezüglich des zweiten Teilraums vorherrscht.
- Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die interne Trennwand zwischen der Transfereinheit und der Systemeinheit lediglich eine Öffnung besitzt, die für den Transfer der scheibenförmigen Objekte von und zu der Systemeinheit ausgebildet ist, und dass dadurch die Systemeinheit von der Transfereinheit lufttechnisch entkoppelt ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Wafer ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt ein Wafer auf einem Glassubstrat ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Objekt eine Maske für die Lithographie ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005017164A DE102005017164A1 (de) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte |
US11/400,920 US20070077136A1 (en) | 2005-04-14 | 2006-04-10 | Device for handling disk-like objects |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005017164A DE102005017164A1 (de) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005017164A1 true DE102005017164A1 (de) | 2006-10-19 |
Family
ID=37055359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005017164A Withdrawn DE102005017164A1 (de) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Einrichtung zum Handhaben scheibenförmiger Objekte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070077136A1 (de) |
DE (1) | DE102005017164A1 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9885671B2 (en) | 2014-06-09 | 2018-02-06 | Kla-Tencor Corporation | Miniaturized imaging apparatus for wafer edge |
US9645097B2 (en) | 2014-06-20 | 2017-05-09 | Kla-Tencor Corporation | In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5850105A (en) * | 1997-03-21 | 1998-12-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Substantially planar semiconductor topography using dielectrics and chemical mechanical polish |
WO2000028587A1 (fr) * | 1998-11-09 | 2000-05-18 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
US6193811B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Method for improved chamber bake-out and cool-down |
US8348583B2 (en) * | 1999-10-19 | 2013-01-08 | Rorze Corporation | Container and loader for substrate |
DE10024567A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Saar Gummiwerk Gmbh | Befestigungssystem für strangförmige elastische Dichtelemente |
US6962471B2 (en) * | 2000-10-26 | 2005-11-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation |
KR100396468B1 (ko) * | 2001-05-17 | 2003-09-02 | 삼성전자주식회사 | 공기 샘플링 캐리어와 공기 분석장치 및 방법 |
JP3880343B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
JP2003188229A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Hitachi Kasado Eng Co Ltd | ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法 |
KR100483428B1 (ko) * | 2003-01-24 | 2005-04-14 | 삼성전자주식회사 | 기판 가공 장치 |
JP4468021B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2010-05-26 | キヤノン株式会社 | ロードロックシステム及び露光処理システム並びにデバイスの製造方法 |
KR100583730B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 시스템 및 상기 시스템의 프레임 내 압력을조절하는 방법 |
-
2005
- 2005-04-14 DE DE102005017164A patent/DE102005017164A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-04-10 US US11/400,920 patent/US20070077136A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20070077136A1 (en) | 2007-04-05 |
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